CN113376503B - 一种用于芯片测试的装置制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置制作方法，其方法包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，使得测试基座的探针与测试台始终相对静止，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接。

Description

一种用于芯片测试的装置制作方法

技术领域

本发明一般涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片测试的装置制作方法。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片制造完成后，需要进行严格的测试，比如，老化测试、光功率测试。

在相关技术中，芯片测试装置包括芯片载具和测试基座，在测试过程中，待测芯片放置于芯片载具上，测试基座的探针需穿过芯片载具的孔与待测芯片电连接，以实现芯片测试。

在上述测试过程中，测试基座的探针容易歪斜，导致接触不良，引发芯片测试结果不准确。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片测试的装置制作方法。

本发明提供一种用于芯片测试的装置制作方法，其包括：

提供一印制电路板；

在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；

熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。

作为可实现的最优方式，所述熔融的绝缘材料含浸部分所述探针的步骤包括：

提供一中空结构的模具框，将所述模具框放置于所述印制电路板设置所述探针的表面，以使所述探针位于所述模具框内；

提供一模具盖，所述模具盖放置于所述模具框上，以使所述印制电路板、所述模具框及所述模具盖构成一密闭空间，所述模具盖开设连通孔，所述连通孔用于连通所述密闭空间；

所述熔融的绝缘材料通过所述连通孔导流于所述密闭空间内；

移除所述模具盖。

作为可实现的最优方式，所述模具框与所述印制电路板固定连接。

作为可实现的最优方式，所述模具框的高度小于所述探针的长度，以使部分所述探针突出于所述模具框。

作为可实现的最优方式，所述探针矩阵布置于所述印制电路板。

作为可实现的最优方式，所述矩阵的几何中心位于所述连通孔中心线上。

作为可实现的最优方式，所述模具盖朝向所述模具框的表面设有盲孔，所述盲孔深度大于所述探针突出于所述模具框的长度，以使所述探针突出于所述模具框部分完全容置于所述盲孔内。

作为可实现的最优方式，所述盲孔与所述探针突出于所述模具框的部分间隙配合。

作为可实现的最优方式，在所述移除所述模具盖的步骤之后，还包括：研磨所述连通孔正对的所述测试台表面区域。

作为可实现的最优方式，在所述熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接的步骤之后，还包括：

所述测试台背向所述印制电路板的表面设置绝缘层，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔，或者，绝缘套套设于所述探针突出于所述测试台部分。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，使得测试基座的探针与测试台始终相对静止，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度；此外，省加工时间及降低制作成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的实施方式的用于芯片测试的装置制作方法流程图；

图2至图8是根据本申请的实施方式的用于芯片测试的装置制作方法示意图；

图9是根据本申请的实施方式的第一种用于芯片测试的装置的结构示意图；

图10是根据本申请的实施方式的第二种用于芯片测试的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图8示出了第一种用于芯片测试的装置的结构示意图。

第一种用于芯片测试的装置包括：测试基座10、测试台40、探针20及绝缘套60。测试基座10包括印制电路板11，印制电路板11设置于测试台40朝向测试基座10的表面，印制电路板11设有若干个探针20，探针20呈矩阵布置。采用打线工艺将探针20固定连接在印制电路板11上，且探针20与印制电路板11相互垂直。测试台40用于承载待测芯片，测试台40是由熔融的树脂材料冷却形成，进而实现测试台40与测试基座10的浇铸连接。浇铸连接可以理解为：将粘稠物料注入于测试基座上，因粘稠物料凝固与测试基座固定连接以形成一个整体。测试台40设有与上述探针20相匹配的通孔，探针20与通孔固定配合，通孔的长度小于探针20的长度，以使探针20伸出于通孔。

探针20伸出于通孔部分套设绝缘套60，探针20远离测试基座10的端部伸出于绝缘套60。具体地，探针20包括第一端部、第二端部及连接第一端部和第二端部的连接部，第二端部连接在印制电路板11上，第一端部和部分连接部外露于通孔。绝缘套60大致为锥形，绝缘套60的横截面为圆环形，绝缘套60下端外径大于绝缘套60的上端外径。绝缘套60套设于探针20，绝缘套60下端抵靠测试台40，绝缘套60套设于部分连接部，以使探针20的第一端部伸出于绝缘套60。

图9示出了第二种用于芯片测试的装置的结构示意图。

第二种用于芯片测试的装置包括：测试基座10、测试台40、探针20及绝缘套60。测试基座10包括印制电路板11，印制电路板11设置于测试台40朝向测试基座10的表面，印制电路板11设有若干个探针20，探针20呈矩阵布置。采用打线工艺将探针20固定连接在印制电路板11上，且探针20与印制电路板11相互垂直。测试台40用于承载待测芯片，测试台40是由熔融的树脂材料冷却形成，进而实现测试台40与测试基座10的浇铸连接。浇铸连接可以理解为：将粘稠物料注入于测试基座上，因粘稠物料凝固与测试基座固定连接以形成一个整体。测试台40设有与上述探针20相匹配的通孔，探针20与通孔固定配合，通孔的长度小于探针20的长度，以使探针20伸出于通孔。

测试台40背向测试基座10的表面设置绝缘层70，绝缘层70设有与探针20配合的插孔71，绝缘层70的厚度小于探针20伸出于通孔的长度。具体地，测试台40包括相背的第一表面和第二表面，测试台40的第二表面朝向测试基座10，测试台40的第二表面与测试基座10相互连接，以使测试台40与测试基座10成为一整体。测试台40的第一表面背向测试基座10，在测试台40的第一表面上设置绝缘层70，绝缘层70开设有与探针20配合的插孔71，插孔71呈扩口状。绝缘层70的厚度小于探针20伸出于通孔的长度，以使探针20突出于绝缘层70。

综上所述，第一或二种用于芯片测试的装置，由于测试基座10与测试台40浇铸连接，使得测试基座10的探针20与测试台40始终相对静止，避免了因探针20频繁穿过或穿出于测试台40的通孔而导致的探针20歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座10稳定电连接；探针20与通孔相匹配，通孔限制了探针20水平方向上的自由度，有利于保护探针20的垂直度；此外，浇铸连接设计的结构，与相关测试技术相比，简化了测试步骤，提高测试效率。

参照图1至图7，图1至图7是第一或二种用于芯片测试的装置制作方法示意图。本发明的第一或二种用于芯片测试的装置制造方法包括如下步骤：

步骤S10，提供一印制电路板11；

印制电路板11为一方形基材，印制电路板11布置金属材质(例如金或铝)以方便后续工序的打线工艺。

步骤S20，在印制电路板11上设置若干个探针20，探针20连接且垂直于印制电路板11；

若干个探针20通过打线工艺连接在印制电路板11上，探针20呈矩阵布置，探针20与印制电路板11相互垂直。探针20的一端在印制电路板11上产生一打线结球，接着竖直向上至预设长度，探针20的另一端产生另一打线结球。

步骤S30，熔融的绝缘材料含浸部分探针20；

绝缘材料可以是树脂材料，熔融的绝缘材料含浸部分探针20包括以下步骤：

S31，提供一中空结构的模具框30，将模具框30放置于印制电路板11设置探针20的表面，以使各探针20位于模具框30内。

模具框30与印制电路板11固定连接，例如胶接，以使模具框30与印制电路板11稳定连接，有利于后续工序中密闭空间的形成。探针20包括第一端部、第二端部及连接第一端部和第二端部的连接部，第二端部固定连接在印制电路板11上。模具框30的高度小于探针20的长度，以使第一端部和部分连接部突出于模具框30。

S32，提供一模具盖50，模具盖50放置于模具框30上，以使印制电路板11、模具框30及模具盖50构成一密闭空间。模具盖50开设连通孔51，连通孔51用于连通密闭空间。

模具盖50开设连通孔51。探针20呈矩阵布置于印制电路板11上，矩阵的几何中心位于连通孔51的中心线上，以使后续工艺中熔融的树脂材料均匀流向四周。在模具盖50朝向模具框30的表面上设有盲孔52，盲孔52与探针20一一对应。盲孔52的深度大于探针20突出于模具框30的长度，以使探针20突出于模具框30的部分完全容置于盲孔52内；探针20突出于模具框30部分与盲孔52间隙配合，探针20突出于模具框30部分与盲孔52之间存在间隙，有利于避免模具盖50与探针20发生碰撞，保证探针20突出于模具框30部分垂直度。

S33，熔融的树脂材料通过连通孔51导流于密闭空间内。

S34，移除所述模具盖。

绝缘材料冷凝后形成测试台40，测试台40与印制电路板11浇铸连接，然后，移除模具盖50。

S35，研磨连通孔51正对的测试台表面区域，即在浇铸位置(连通孔51)形成的溢出凸起，通过研磨工艺使得该测试台表面为水平面。

需要说明的是，在步骤30之后还可以包括步骤S40，在测试台40背向印制电路板11的表面设置绝缘层70，绝缘层70设有与探针20配合的插孔71，或者，绝缘套60套设于探针20突出于模具框30部分。

本发明的制造方法，与相关技术中用于芯片测试装置的制造方法相比较，本发明通过测试基座10与测试台40浇铸连接，使得测试基座10的探针20与测试台40始终相对静止，避免了因探针20频繁穿过或穿出于测试台40的通孔而导致的探针20歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座10稳定电连接；探针20与通孔相匹配，通孔限制了探针20水平方向上的自由度，有利于保护探针20的垂直度；此外，省加工时间及降低制作成本。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，包括：

提供一印制电路板；

在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；

熔融的绝缘材料冷却形成测试台，且熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接，其步骤包括：

提供一中空结构的模具框，将所述模具框放置于所述印制电路板设置所述探针的表面，以使所述探针位于所述模具框内；

提供一模具盖，所述模具盖放置于所述模具框上，以使所述印制电路板、所述模具框及所述模具盖构成一密闭空间，所述模具盖开设连通孔，所述连通孔用于连通所述密闭空间；

所述熔融的绝缘材料通过所述连通孔导流于所述密闭空间内；

移除所述模具盖。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述模具框与所述印制电路板固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述模具框的高度小于所述探针的长度，以使部分所述探针突出于所述模具框。

4.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述探针矩阵布置于所述印制电路板。

5.根据权利要求4所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述矩阵的几何中心位于所述连通孔中心线上。

6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述模具盖朝向所述模具框的表面设有盲孔，所述盲孔深度大于所述探针突出于所述模具框的长度，以使所述探针突出于所述模具框部分完全容置于所述盲孔内。

7.根据权利要求6所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述盲孔与所述探针突出于所述模具框的部分间隙配合。

8.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，在所述移除所述模具盖的步骤之后，还包括：

研磨所述连通孔正对的所述测试台表面区域。

9.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，在所述熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接的步骤之后，还包括：

所述测试台背向所述印制电路板的表面设置绝缘层，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔，或者，绝缘套套设于所述探针突出于所述测试台部分。

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