CN209069886U - 一种探头封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种探头封装结构,包括探头基座和探头头罩,探头头罩的内部设有隔爆片,隔爆片的一侧且位于探头头罩内设有衬座,衬座内设有两个第一凹槽,两个第一凹槽之间且位于衬座内设有两个螺纹孔,两个第一凹槽内分别置有检测元件和补偿元件,第一凹槽的一侧且位于衬座上设有第二凹槽,第二凹槽内设有分隔板,检测元件和补偿元件与分隔板之间设有垫圈,衬座远离隔爆片部分的边缘设有斜坡,本探头封装结构,增加了一圈斜坡,而斜坡具有一定的过盈量,这样探头基座可以很容易地压入探头罩,探头头罩与衬座中间将会形成密封结构,能防止浇灌密封的环氧树脂材料渗漏,有效保护了检测元件,降低了工艺要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,特别涉及一种探头封装结构,属于探头制造领域。
背景技术
在可燃气体检测探头制造行业中,探头检测元件的封装是一个关键环节,如果封装出现问题,会导致关键元件直接报废,老结构的封装技术要先将将隔爆片放入探头头罩,然后将聚四氟乙烯衬座压入探头头罩,设计上聚四氟乙烯圆柱外圆有一定过盈量,接着安装检测元件和补偿元件,并用螺钉固定,为了不让探头基座直接旋接到头罩直接接触元件,老的结构设置了铝护圈进行隔离,并通过铝护圈压入四氟垫圈,这种结构在实际生产中铝护圈极易直接刮坏元件,且铝护圈极易嵌入四氟垫圈,从而会导致轴线不能压入,而四氟垫圈整体过盈量不宜过大,否则在不同环境温度下,很难通过铝圈压入,因此老结构的四氟垫圈精度要求较大,这使得检测探头的加工和装配工艺极为复杂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种探头封装结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种探头封装结构,包括探头基座和探头头罩,所述探头头罩的内部设有隔爆片,所述隔爆片的一侧且位于探头头罩内设有衬座,所述衬座内设有两个第一凹槽,两个所述第一凹槽之间且位于衬座内设有两个螺纹孔,两个所述第一凹槽内分别置有检测元件和补偿元件,所述第一凹槽的一侧且位于衬座上设有第二凹槽,所述第二凹槽内设有分隔板,所述检测元件和补偿元件与分隔板之间设有垫圈,所述衬座远离隔爆片部分的边缘设有斜坡,所述探头头罩的一侧设有探头基座,所述探头基座的一端置于探头头罩内,所述探头基座的一侧设有显示设备,所述显示设备的一侧固定连接有若干连接线,所述探头基座内注有环氧树脂材料,所述螺纹孔内置有螺钉。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述衬座为聚四氟乙烯材料制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接线的一端穿过探头基座和分隔板与检测元件和补偿元件固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二凹槽的半径大于第一凹槽的半径。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接线和分隔板粘接。
本实用新型所达到的有益效果是:本探头封装结构,增加了一圈斜坡,而斜坡具有一定的过盈量,这样探头基座可以很容易地压入探头罩,探头头罩与衬座中间将会形成密封结构,能防止浇灌密封的环氧树脂材料渗漏,有效保护了检测元件,降低了工艺要求,提高了装配效率,且这种设计,减少了铝护圈,减少了装配工序,降低了成本,提高了品质,在实际的生产应用中得到了一致好评。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型衬座的结构示意图。
图中:1、探头基座;2、探头头罩;3、隔爆片;4、衬座;5、检测元件;6、补偿元件;7、垫圈;8、分隔板;9、斜坡;10、螺钉;11、连接线;12、环氧树脂材料;13、螺纹孔;14、第一凹槽;15、第二凹槽;16、显示设备。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1-2所示,一种探头封装结构,包括探头基座1和探头头罩2,探头头罩2的内部设有隔爆片3,隔爆片3的一侧且位于探头头罩2内设有衬座4,衬座4内设有两个第一凹槽14,两个第一凹槽14之间且位于衬座4内设有两个螺纹孔13,两个第一凹槽14内分别置有检测元件5和补偿元件6,第一凹槽14的一侧且位于衬座4上设有第二凹槽15,第二凹槽15内设有分隔板8,检测元件5和补偿元件6与分隔板8之间设有垫圈7,衬座4远离隔爆片3部分的边缘设有斜坡9,探头头罩2的一侧设有探头基座1,探头基座1的一端置于探头头罩2内,探头基座1的一侧设有显示设备16,显示设备16的一侧固定连接有若干连接线11,探头基座1内注有环氧树脂材料12,螺纹孔13内置有螺钉10。
衬座4为聚四氟乙烯材料制成,四氟乙烯材料具有抗腐蚀、抗老化和密封性好的优点,连接线11的一端穿过探头基座1和分隔板8与检测元件5和补偿元件6固定连接,确保检测元件5和补偿元件6能够正常使用,第二凹槽15的半径大于第一凹槽14的半径,使得垫圈7能够起到密封作用,连接线11和分隔板8粘接,能有效保护检测元件5和补偿元件6。
具体的,本实用新型使用时,先将隔爆片3放入探头头罩2内,然后将衬座4放入探头头罩2内,接着安装检测元件5和补偿元件6,并将螺钉10与螺纹孔13对接上紧,螺钉10能有效固定检测元件5和补偿元件6,将探头基座1与探头头罩2对齐,随后将探头基座1插入探头头罩2内,在探头基座1下端面与衬座4的接触压力下,衬座4将会略微变形,恰好能与探头头罩2形成密封结构,而探头基座1能径直压住衬座4,检测元件5和补偿元件6则埋设在衬座4的另一侧,所以对检测元件5和补偿元件6不会造成损伤,本探头封装结构在原基础上加厚了衬座4,能把整个元件埋在下面,衬座4的直径无需整体过盈配合,只需增加一圈斜坡9,这样可以很容易地将探头基座1压入探头头罩2内,且这种设计,减少了铝护圈,减少了装配工序,降低了成本,在实际的生产应用中得到了一致好评。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种探头封装结构,包括探头基座(1)和探头头罩(2),其特征在于,所述探头头罩(2)的内部设有隔爆片(3),所述隔爆片(3)的一侧且位于探头头罩(2)内设有衬座(4),所述衬座(4)内设有两个第一凹槽(14),两个所述第一凹槽(14)之间且位于衬座(4)内设有两个螺纹孔(13),两个所述第一凹槽(14)内分别置有检测元件(5)和补偿元件(6),所述第一凹槽(14)的一侧且位于衬座(4)上设有第二凹槽(15),所述第二凹槽(15)内设有分隔板(8),所述检测元件(5)和补偿元件(6)与分隔板(8)之间设有垫圈(7),所述衬座(4)远离隔爆片(3)部分的边缘设有斜坡(9),所述探头头罩(2)的一侧设有探头基座(1),所述探头基座(1)的一端置于探头头罩(2)内,所述探头基座(1)的一侧设有显示设备(16),所述显示设备(16)的一侧固定连接有若干连接线(11),所述探头基座(1)内注有环氧树脂材料(12),所述螺纹孔(13)内置有螺钉(10)。
2.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述衬座(4)为聚四氟乙烯材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述连接线(11)的一端穿过探头基座(1)和分隔板(8)与检测元件(5)和补偿元件(6)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述第二凹槽(15)的半径大于第一凹槽(14)的半径。
5.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述连接线(11)和分隔板(8)粘接。
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CN201821594775.6U CN209069886U (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种探头封装结构 |
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CN113376503A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 一种用于芯片测试的装置制作方法 |
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