CN113376504A - 一种用于芯片测试的装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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Abstract
本申请涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度。
Description
技术领域
本发明一般涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片测试的装置。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片制造完成后，需要进行严格的测试，比如，老化测试、光功率测试。
在相关技术中，芯片测试装置包括芯片载具和测试基座，在测试过程中，待测芯片放置于芯片载具上，测试基座的探针需穿过芯片载具的孔与待测芯片电连接，以实现芯片测试。
在上述测试过程中，测试基座的探针容易歪斜，导致接触不良，引发芯片测试结果不准确。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片测试的装置。
本发明提供一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：
测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；
测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，
其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。
作为可实现的最优方式，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。
作为可实现的最优方式，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。
作为可实现的最优方式，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。
作为可实现的最优方式，绝缘套套设于所述探针伸出于所述通孔的部分，且所述探针远离所述测试基座的端部伸出所述绝缘套。
作为可实现的最优方式，所述绝缘套呈锥状。
作为可实现的最优方式，所述测试台背向所述测试基座的表面设置绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述探针伸出于所述通孔的长度，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔。
作为可实现的最优方式，所述插孔为扩口状。
作为可实现的最优方式，在所述测试基座上通过注塑成型形成所述测试台。
作为可实现的最优方式，所述测试台由树脂材料制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度；简化了测试步骤，提高测试效率；测试基座结构无需特殊工艺即可实现，实现方式简单；探针与通孔的配合方式，将探针的至少三分之二容置于通孔内，最大限度地保证探针的垂直度。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是根据本申请的实施方式的第一种用于芯片测试的装置的结构示意图；
图2是根据本申请的实施方式的第二种用于芯片测试的装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1和图2示出了一种用于芯片测试的装置的结构示意图。
一种用于芯片测试的装置包括：测试台20和测试基座10。测试台20用于承载待测芯片，测试台20设有通孔21。测试基座10设有与通孔21固定配合的探针30，该探针30伸出于通孔21，以使测试基座10与待测试芯片能够电连接。其中，测试基座10与测试台20浇铸连接浇铸连接。浇铸连接可以理解为：将粘稠物料注入于测试基座上，因粘稠物料凝固与测试基座固定连接以形成一个整体。
在进行芯片测试时，待测芯片放置于测试台20的预设位置，待测芯片与测试基座10的探针30相接触，待测芯片与测试基座10电连接以实现芯片测试。
上述用于芯片测试的装置，由于测试基座10与测试台20浇铸连接，使得测试基座10的探针30与测试台20始终相对静止，避免了因探针30频繁穿过或穿出于测试台20的通孔21而导致的探针30歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座10稳定电连接；探针30与通孔21相匹配，通孔21限制了探针30水平方向上的自由度，有利于保护探针30的垂直度；此外，浇铸连接的结构，与相关测试技术相比，简化了测试步骤，提高测试效率。
以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一优选的实施例中，在测试基座10上通过注塑成型形成测试台20。
注塑模具60为中空结构，将注塑模具60放置于测试基座10上，注塑模具60与测试基座10形成注塑腔。测试基座10上的探针30位于注塑腔内，探针30突出于注塑腔。将熔融的材料注入该注塑腔内，例如，树脂材料。待熔融的材料冷却后形成测试台20，测试台20与测试基座10形成一个整体。
测试台20与测试基座10一体化的结构，不仅可以保证测试台20方便成型、制造简单，而且有利于提高装置的强度和稳定性，寿命更长。
参考图1，在一优选的实施例中，测试基座10包括印制电路板11，印制电路板11是目前芯片制造中非常成熟的工艺，加工时只需要保证精度要求即可。印制电路板11设置于测试台20朝向测试基座10的表面，印制电路板11设有上述探针30，采用打线工艺将探针30固定连接在印制电路板11上，且探针30与印制电路板11相互垂直。因此，测试基座10结构无需特殊工艺即可实现，实现方式简单。
进一步地，在印制电路板11上固定连接若干个探针30，探针30矩阵布置。
进一步地，探针30包括第一端部31、第二端部32及连接第一端部31和第二端部32的连接部33，第二端部32连接在印制电路板11上，第一端部31和部分连接部33外露于通孔21。通孔21包括第一部分21a和第二部分21b，第二部分21b的长度与第二端部32的长度相同，第二部分21b与第二端部32相匹配，以使第二端部32完全容置于通孔21的第二部分21b，二者之间不存在缝隙，有利于保证探针30的垂直度；第一部分21a的长度略小于连接部33的长度，其中，与第一部分21a对应的连接部33定义为L连接区33L。第一部分21a与L连接区33L相匹配，以使L连接区33L完全容置于通孔21的第一部分21a，二者之间固定配合，有利于保证探针30的垂直度。需要说明的是，在一些实施例中，第二端部32连接在印制电路板11上，第一端部31外露于通孔21，第二端部32和连接部33完全容置于通孔21内。
上述探针30与通孔21的配合方式，将探针30的至少三分之二容置于通孔21内，最大限度地保证探针30的垂直度。
参考图1，在一优选的实施例中，绝缘套40套设于探针30伸出于通孔21的部分，且探针30远离测试基座的端部伸出绝缘套40。
在本实施例中，测试台20设有至少一个通孔21，测试基座10设有与通孔21相匹配的探针30，每一个探针30与一个通孔21一一对应。探针30包括第一端部31、第二端部32及连接第一端部31和第二端部32的连接部33，第一端部31伸出于通孔21，绝缘套40套设于探针30伸出通孔21的部分，且第一端部31伸出于绝缘套40，保证第一端部31与待测芯片能够电连接。绝缘套40一方面保证相邻两探针30的第一端部31绝缘性，另一方面阻挡探针30的第一端部31受到的误撞，避免了探针30的第一端部31歪斜或弯曲，有利于保证待测芯片与测试基座10稳定电连接。
进一步地，绝缘套40呈锥形。
绝缘套40大致为锥形，绝缘套40的横截面为圆环形，绝缘套40套设于探针30的第一端，绝缘套40的下端抵靠测试台20，绝缘套40下端外径大于绝缘套40的上端外径。绝缘套40下端使得相邻两探针30的第一端部31之间间隙减小，进一步避免探针30的第一端部31歪斜或弯曲；绝缘套40上端有利于探针30的第一端部31与待测芯片相接触，保证待测芯片与测试基座10稳定电连接。
参考图2，在一优选的实施例中，测试台20背向测试基座10的表面设置绝缘层50，绝缘层50设有与探针30配合的插孔51，绝缘层50的厚度小于探针30伸出于通孔21的长度。
在本实施例中，测试台20包括相背设置的第一表面和第二表面，测试台20的第二表面朝向测试基座10，测试台20的第二表面与测试基座10相互连接，以使测试台20与测试基座10成为一整体。测试台20的第一表面背向测试基座10，在测试台20的第一表面上设置绝缘层50，绝缘层50开设有与探针30配合的插孔51，绝缘层50的厚度小于探针30伸出于通孔21的长度，以使探针30的第一端部31凸出于绝缘层50。绝缘层50保证了相邻两探针30的第一端部31绝缘性，有利于保证待测芯片与测试基座10稳定电连接。
进一步地，绝缘层50的厚度略小于探针30伸出于通孔21的长度，进一步保证了相邻两探针30的第一端部31绝缘性。
进一步地，插孔51为扩口状。
插孔51呈扩口状，插孔51的横截面为圆形。插孔51靠近探针30第一端部31的直径大于插孔51远离探针30第一端部31的直径，有利于探针30的第一端部31与待测芯片相接触，保证待测芯片与测试基座10稳定电连接。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种用于芯片测试的装置，其特征在于，包括：
测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；
测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，
其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。
3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。
4.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。
5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，绝缘套套设于所述探针伸出于所述通孔的部分，且所述探针远离所述测试基座的端部伸出所述绝缘套。
6.根据权利要求5所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述绝缘套呈锥状。
7.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试台背向所述测试基座的表面设置绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述探针伸出于所述通孔的长度，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔。
8.根据权利要求7所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述插孔为扩口状。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，在所述测试基座上通过注塑成型形成所述测试台。
10.根据权利要求9所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试台由树脂材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110477244.9A CN113376504A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种用于芯片测试的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110477244.9A CN113376504A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种用于芯片测试的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113376504A true CN113376504A (zh) | 2021-09-10 |
Family
ID=77570325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110477244.9A Pending CN113376504A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种用于芯片测试的装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210910 |