KR101032840B1 - 커넥터 및 커넥터의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 삽입 발출 가능한 카드와 리드선을 접속하기 위한 커넥터에 관한 것으로, 구체적으로는, 예를 들어 메모리 카드용 커넥터에 관한 것이다. 커넥터는 카드와 리드선을 도통시키기 위해 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되고, 상기 하우징에는 상기 각 콘택트에 연통하고, 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 제1 연통 구멍이 형성되어 있다. 본 발명에 따르면, 커넥터의 도통 시험용 프로우브를 제1 연통 구멍에 삽입하는 것만으로, 커넥터의 도통 시험을 행할 수 있다. 또한, 콘택트를 지지하기 위한 지지 핀으로 형성되는 구멍을 커넥터 도통 시험용 프로우브의 삽입용 구멍으로서 이용하였으므로, 커넥터의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

커넥터, 하우징, 콘택트, 프로우브, 연통 구멍, 지지 핀

Description

커넥터 및 커넥터의 제조 방법 {CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE CONNECTOR}

도1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 전체 사시도.

도2는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 평면도.

도3은 도2의 A-A' 단면도.

도4는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 도통 시험의 순서를 설명하기 위한 도면.

도5는 상기 실시 형태에 관한 커넥터를 제조하는 순서를 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 커넥터

10 : 하우징

11 : 하우징 기부

12, 14, 16 : 벽부

15, 17 : 개방면

18, 19 : 개구부

30 : 콘택트

32 : 카드 접속부

33 : 매설부

50 : 카드

111, 112, 113 : 개구

본 발명은 삽입 발출 가능한 카드와 리드선을 접속하기 위한 커넥터에 관한 것으로, 구체적으로는 예를 들어 메모리 카드용 커넥터에 관한 것이다.

종래부터, 삽입 발출 가능한 카드와 리드선을 접속하기 위한 커넥터가 알려져 있다. 여기서 커넥터는, 예를 들어 카드와 리드선을 도통시키기 위해 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고 있다. 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는, 상기 리드선에 접속 가능하게 되어 있다(이후, 리드선 접속 부분이라 함). 또한, 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되어 있다(이후, 카드 접속 부분이라 함).

여기서, 대형 커넥터는 콘택트와 하우징을 따로따로 형성하고 하우징에 콘택트를 끼워 넣어 제조된다. 한편, 소형 커넥터는 성형 금형(다이스)에 콘택트를 고정해 두고, 이 상태에서 성형 금형 내에 수지를 사출한다. 이에 의해, 콘택트와 하우징을 일체 성형한다(예를 들어, 일본 특허 공개 평11-195467호 공보 참조).

그런데, 상술한 바와 같은 일체 성형에서는 성형 금형 내의 수지의 유동에 의한 콘택트의 위치 어긋남을 방지하기 위해, 콘택트를 보유 지지하는 지지 핀이 성형 금형 내로 돌출되어 설치된다. 따라서, 성형 금형 내에 용융 수지가 사출되어도 이 지지 핀이 차지하게 된 공간에는 수지가 충전되지 않는다. 따라서, 하우징에는 지지 핀의 흔적이 구멍으로서 형성된다.

한편, 완성된 커넥터에 대해서는 품질을 확보하기 위해 눈으로 확인하는 검사, 내압 시험, 도통 시험의 검사가 행해진다. 구체적으로는, 눈으로 확인하는 검사에서는, 예를 들어 콘택트의 리드선 접속 부분이나 카드 접속 부분에 변형이 없는지 여부를, 하우징에 왜곡이 없는지 여부를, 서로 인접하는 콘택트끼리가 접촉하고 있지 않은지 여부를 검사한다. 또한, 도통 시험에서는 각 콘택트의 리드선에 접속하는 부분과 카드에 접속하는 부분의 도통이 확보되어 있는지 여부를 검사한다. 상세하게는, 도통 시험은 커넥터 도통 시험용 프로우브를 콘택트의 리드선 접속 부분 및 카드 접속 부분에 접촉시킴으로써 행한다. 그러나, 이 방법에서는 도통 시험을 안정되게 행하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다.

이 문제를 해결하기 위해, 하우징에 형성된 지지 핀의 흔적에 형성된 구멍에 프로우브를 삽입하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 이 방법에서는 지지 핀에 의한 구멍이 작으므로, 프로우브를 삽입할 수 없다.

또한, 하우징에 프로우브용 연통 구멍을 별도로 마련하는 방법도 생각할 수 있다. 그러나, 이 방법에서는 제조 공정이 복잡해져 커넥터의 생산 효율이 저하될 우려가 있다.

본 발명은 이상과 같은 과제에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 생산 효율을 저하시키는 일 없이 도통 시험을 확실하게 할 수 있는 커넥터 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.

보다 구체적으로는, 본 발명에 있어서는 이하와 같은 것을 제공한다.

(1) 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능해지고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능해진 커넥터이며, 상기 하우징에는 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 제1 연통 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터이다.

여기서 콘택트는 도전성 재료, 예를 들어 금속으로 형성되어 있다. 또한, 콘택트의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 평판형, 원통형, 절곡형, 절첩형 등을 예로 들 수 있다. 또한, 콘택트와 리드선은, 예를 들어 납땜에 의해 접속된다.

또한, 제1 연통 구멍의 위치는 특별히 한정되지 않는다.

하우징은 절연체를 포함하는 비도전성 재료, 예를 들어 폴리프로필렌, 폴리카보네이트 등의 수지 외에, 바람직하게는 액정성 폴리머로 형성된다.

하우징은 콘택트를 삽입된 카드에 대해 소정의 위치가 되도록 보유 지지한다. 콘택트는 온도 변화에 의해 열팽창해도, 하우징으로부터 빠지지 않는 것이 바 람직하다.

커넥터 도통 시험에는, 커넥터의 도통을 확인하는 시험 및 커넥터의 저항치를 구하는 시험이 포함된다. 또한, 프로우브는 커넥터 도통 시험에 이용되고 측정 부위에 접촉시키는 전극이다. 이 프로우브는, 예를 들어 소정의 길이 및 단면 형상을 갖는 가늘고 긴 부재이지만, 단면 형상은 특별히 한정되지 않는다. 프로우브의 단면 형상으로서는 원형, 타원형, 직사각형, 다각형 등이 포함되지만, 원형이 바람직하다. 또한, 프로우브의 선단부 형상은 구형, 평면형 등이 포함되지만, 구형이 바람직하다.

제1 연통 구멍은, 프로우브를 삽입하여 콘택트에 접촉할 수 있는 직경의 구멍을 구비하고 있다. 예를 들어, 커넥터의 콘택트 피치를 2.5 ㎜로 하고, 제1 연통 구멍의 직경을 1.5 ㎜로 한 경우, 프로우브의 외경은 1.5 ㎜보다 작은 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 커넥터의 도통 시험용 프로우브를 제1 연통 구멍에 삽입하는 것만으로 커넥터의 도통 시험을 행할 수 있다.

또한, 커넥터는 이하의 순서로 제조된다. 우선, 복수의 콘택트를 지지 핀으로 지지하여 성형 금형 내에 보유 지지한다. 다음에, 성형 금형 내에 수지를 사출하여 하우징을 성형한다. 계속해서, 성형 금형 및 지지 핀을 탈형함으로써 하우징에 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 제1 연통 구멍을 형성한다. 따라서, 커넥터의 제조 공정에 있어서 콘택트를 지지하기 위한 지지 핀에 의해 형성되는 구멍을 커넥터 도통 시험용 프로우 브의 삽입용 구멍으로서 이용하였으므로, 커넥터의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

(2) (1)에 기재된 커넥터에 있어서, 상기 제1 연통 구멍의 직경은 상기 커넥터의 폭 치수보다도 작은 커넥터이다.

콘택트의 폭이라 함은, 콘택트의 형상이 가늘고 긴 형상이 아닌 경우는 그 삽입 방향으로 직교하는 방향을 의미한다. 예를 들어, 콘택트가 가늘고 긴 형상인 경우는 그 짧은 방향의 치수를 의미한다.

(3) 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되는 커넥터의 제조 방법이며, 상기 복수의 콘택트를 제1 지지 핀으로 지지하여 성형 금형 내에 보유 지지하는 콘택트 보유 지지 공정과, 상기 성형 금형 내에 수지를 사출하여 상기 하우징을 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 금형 및 상기 제1 지지 핀을 탈형함으로써 상기 하우징에 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 제1 연통 구멍을 형성하는 탈형 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법이다.

여기서, 콘택트의 제1 지지 핀으로 지지되는 부위는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 각 콘택트를 콘택트의 재료(예를 들어, 금속)로 서로 연결해도 좋다. 이와 같이 하면, 성형 금형 내에 수지가 사출되어도 수지의 유동에 의한 콘택트의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명에 의하면, 커넥터의 제조 공정에 있어서 콘택트를 지지하기 위한 제1 지지 핀으로 형성되는 구멍을 커넥터 도통 시험용 프로우브의 삽입용 구멍으로서 이용하였으므로, 커넥터의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 커넥터의 도통 시험용 프로우브를 제1 연통 구멍에 삽입하는 것만으로, 커넥터의 도통 시험을 행할 수 있다.

(4) (3)에 기재된 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 제1 지지 핀의 구멍 직경을 커넥터 도통 시험용 프로우브의 외경에 위치 결정 오차를 더한 치수 이상의 치수로 하는 커넥터의 제조 방법이다.

여기서 프로우브의 위치 결정 오차는, 예를 들어 프로우브 외경의 약 50 ％이다. 단, 커넥터가 비교적 대형인 경우는 50 ％보다 작고, 20 ％ 이하로 해도 좋다.

(5) (3)에 기재된 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 각 콘택트를 상기 제1 지지 핀과 함께 제2 지지 핀으로 지지하는 커넥터의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 성형 금형 내에 수지가 사출되어도 제1 지지 핀 및 제2 지지 핀의 2점에서 콘택트를 지지하였으므로, 수지의 유동에 의한 콘택트의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있다.

(6) (5)에 기재된 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 탈형 공정에서는 상기 성형 금형 및 상기 제1 지지 핀과 함께 상기 제2 지지 핀을 탈형함으로써, 상기 하우징에 상기 제1 연통 구멍 외에 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시 험용 프로우브가 삽입 불가능한 직경의 구멍을 갖는 제2 연통 구멍을 형성하는 커넥터의 제조 방법이다.

(7) (3) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 제1 지지 핀으로 상기 콘택트의 대략 중앙 부분을 지지하는 커넥터의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 성형 금형 내에 수지가 사출되어도 수지의 유동에 의한 콘택트의 위치 어긋남을 방지할 수 있으므로, 콘택트를 효과적으로 유지할 수 있다.

(8) (3) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 커넥터의 제조 방법에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 콘택트를 상기 제1 지지 핀으로 지지하는 동시에, 상기 성형형 프레임으로 협지하여 보유 지지하는 커넥터의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 성형 금형 내에 수지가 사출되어도 제1 지지 핀 및 성형 금형으로 콘택트를 지지하였으므로, 수지의 유동에 의한 콘택트의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있다.

(9) 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되는 커넥터의 제조 방법이며, 상기 복수의 콘택트를 지지 핀으로 지지하여 성형 금형 내에 보유 지지하는 콘택트 보유 지지 공정과, 상기 성형 금형 내에 수지를 사출하여 상기 하 우징을 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 금형 및 상기 지지 핀을 탈형함으로써 상기 하우징에 상기 각 콘택트에 연통하는 연통 구멍을 형성하는 탈형 공정과, 상기 연통 구멍을 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍에까지 크게 하는 연통 구멍 확대 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, (3)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(10) 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되는 커넥터의 제조 효율을 향상시키는 방법이며, 상기 복수의 콘택트를 지지 핀으로 지지하여 성형 금형 내에 보유 지지하는 콘택트 보유 지지 공정과, 상기 성형 금형 내에 수지를 사출하여 상기 하우징을 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 금형 및 상기 지지 핀을 탈형함으로써 상기 하우징에 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 연통 구멍을 형성하는 탈형 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조 효율을 향상시키는 방법이다.

본 발명에 의하면, (3)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(11) 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징에 내장되고 또한 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 된 커넥터의 도통 시험 방법이며, 상기 하우징에는 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 연통 구멍을 형성하고, 이 연통 구멍에 커넥터 도통 시험용 프로우브를 삽입하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 도통 시험 방법이다.

본 발명에 의하면, (3)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시 형태를 도면을 기초로 하여 설명한다.

도1은, 본 실시 형태에 관한 커넥터(10)의 전체 사시도가 도시되어 있다. 도2에는, 커넥터(10)의 평면도가 도시되어 있다. 도3은 도2의 A-A' 단면도이다.

커넥터(10)는 카드와 리드선을 도통시키는 것이다. 이 커넥터(10)는 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징(20)과, 이 하우징(20)에 내장되어 리드선이 접속되는 복수의 콘택트(30)를 구비하고 있다.

하우징(20)은 수지제이고, 카드가 삽입되는 삽입구(22)를 갖는 평판 또한 직사각 형상의 하우징 베이스부(21)와, 하우징 베이스부(21)의 삽입구(22)와 반대측에 설치된 벽부(23)와, 하우징 베이스부(21)에 삽입구(22) 및 벽부(23)를 협지하여 설치된 2개의 벽부(24)를 구비하고 있다.

하우징 베이스부(21)는 삽입구(22)측의 얇은 부분(212)과, 이 얇은 부분(212)보다 두꺼운 벽부(23)측의 두꺼운 부분(213)으로 형성되어 있다.

하우징 베이스부(21)의 두꺼운 부분(213)에는, 벽부(23)에 따라서 오목부(211)가 형성되어 있다. 또한, 벽부(23)는 이 오목부(211)를 덮도록 수평으로 연장되는 천정부(231)를 구비하고 있다. 이 오목부(211)에 메모리 카드의 선단부 부분이 계지된다.

하우징 베이스부(21)에는, 이들 얇은 부분(212)과 두꺼운 부분(213)에 걸쳐서 7개의 대략 직사각형의 개구부(214)가 형성되어 있다. 구체적으로는, 각 개구부(214)는 각각 삽입구(22)측으로부터 벽부(23)측을 향해 연장되어 있다.

콘택트(30)는 금속제이며, 7개 설치되어 있다. 각 콘택트(30)는 하우징(20) 내에 매설된 매설부(33)와, 이 매설부(33)의 일단부측에 형성되어 리드선에 접속 가능한 리드선 접속부(31)와, 매설부(33)의 타단부측에 형성되어 삽입 상태의 카드에 접속 가능한 카드 접속부(32)를 구비한다. 즉, 각 콘택트(30)의 양단부는 하우징(20)으로부터 노출되어 있다.

이 중, 카드 접속부(32)는 하우징(20)의 각 개구부(214)에 배치되어 있다. 카드 접속부(32)는, 개구부(214)의 단부 모서리에서 편측 지지 빔 상태로 지지된 스프링부(321)와, 이 스프링부(321)의 선단부에 설치된 볼록부(322)를 구비하고 있다. 이 스프링부(32)는 카드에 대해 양호한 접촉압으로 접촉할 수 있도록 선단부를 향함에 따라서 카드측으로 경사져 있다.

하우징(20)에는 각 콘택트(30)의 매설부(33)에 연통하고, 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 연통 구멍(215, 216)이 형성되어 있다. 연통 구멍(215)은 하우징(20)의 표면과 매설부(33)를 연통한다. 한편, 연통 구멍(216)은 하우징(20)의 이면과 매설부(33)를 연통한다. 이들 연통 구멍(215)과 연통 구멍(216)은 매설부(33)를 협지하여 서로 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또, 연통 구멍(215, 216)은 원형을 이루고 있고, 그 구멍의 직경은 약 1.5 ㎜이다.

하우징(20)에는 금속제의 골조 부재(25)가 매설되어 있다. 이 골조 부재(25)는 콘택트(30)를 둘러싸 배치되어 있고, 리드선 접속부(31)의 양 외측 및 각 벽부(24)의 외측으로 노출되어 있다.

하우징(20)에는 골조 부재(25)의 매설 부분에 연통하고, 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 불가능한 직경의 구멍을 갖는 연통 구멍(217, 218)이 형성되어 있다. 연통 구멍(217)은 하우징(20)의 표면과 골조 부재(25)를 연통한다. 한편, 연통 구멍(218)은 하우징(20)의 이면과 골조 부재(25)를 연통한다. 이들 연통 구멍(217)과 연통 구멍(218)은 골조 부재를 협지하여 서로 대향하는 위치에 형성되어 있다.

이 골조 부재(25)가 노출되는 부분을 도시하지 않은 기판과 납땜함으로써, 커넥터를 기판에 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 이 골조 부재(25)에 의해 커넥터(10) 성형시의 잔류 응력이나 외부 응력에 의해 커넥터(10)가 변형되는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 커넥터(10)를 도통 시험하는 순서에 대해 도4를 참조하면서 설명한다.

도통 시험 장치는 도시하지 않은 본체와, 제1 프로우브(50)와, 도시하지 않은 제2 프로우브로 구성되어 있다.

우선, 프로우브 보유 지지부(52)를 손으로 쥐면서 프로우브(50)의 선단부를 연통 구멍(215)에 삽입하여 콘택트(30)의 매설부(33)와 접촉시킨다.

또한, 제2 프로우브의 선단부를 콘택트(30)의 리드선 접속부(31)에 접촉시킨다. 이에 의해, 도통 시험 장치로 커넥터(10)의 도통 상태를 측정한다.

다음에, 커넥터를 제조하는 순서에 대해 도5를 참조하면서 설명한다.

도5에서는 이해하기 쉽게 하기 위해, 성형 금형은 생략되어 있다.

우선, 복수의 콘택트(30)를 제1 지지 핀으로서의 콘택트 지지 핀(60, 61)으로 협지하여 지지한다. 동시에, 골조 부재(25)를 골조 지지 핀(62, 63)으로 협지하여 지지한다.

다음에, 성형 금형 내에 수지를 사출하여 하우징(20)을 성형한다.

마지막으로, 성형 금형, 콘택트 지지 핀(60, 61) 및 골조 지지 핀(62, 63)을 탈형한다.

또, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형 및 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.

본 발명의 커넥터 및 커넥터의 제조 방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

커넥터의 도통 시험용 프로우브를 연통 구멍에 삽입하는 것만으로, 커넥터의 도통 시험을 행할 수 있다. 커넥터의 제조 공정에 있어서, 콘택트를 지지하기 위한 지지 핀으로 형성되는 구멍을 커넥터 도통 시험용 프로우브의 삽입용 구멍으로 서 이용하였으므로, 커넥터의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

1. 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징 내부에 매설되는 매설부를 갖고 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고,

   상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 된 커넥터이며,

   상기 하우징은, 상기 카드 삽입구측의 얇은 부분과, 상기 삽입구와 반대측으로 설치된 상기 얇은 부분보다 두꺼운 두꺼운 부분을 갖고, 상기 얇은 부분과 상기 두꺼운 부분에 걸쳐 형성되는 개구부 각각에 상기 각 콘택트의 노출되는 타단부측이 배열되고, 상기 얇은 부분에 상기 각 콘택트의 상기 매설부가 설치되는 것으로,

   상기 하우징에는 상기 각 콘택트에 연통하고, 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는, 상기 하우징의 표면과 상기 매설부를 연통하는 제1 연통 구멍 및 상기 하우징의 이면과 상기 매설부를 연통하는 제2 연통 구멍이, 상기 하우징의 사출 성형시에 상기 각 콘택트를 지지 핀으로 끼워서 지지한 후에 탈형함으로써, 각각 대향하는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 연통 구멍 및 제2 연통 구멍의 직경은 상기 콘택트의 폭 치수보다도 작은 것을 특징으로 하는, 커넥터.
3. 카드와 리드선을 도통시키기 위해, 상기 카드가 표면에 따라서 삽입 발출 가능한 하우징과, 이 하우징 내부에 매설되는 매설부를 갖고, 양단부가 노출되는 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 각 콘택트가 노출되는 양단부 중 일단부는 상기 리드선에 접속 가능하게 되고, 타단부는 삽입 상태의 상기 카드에 접속 가능하게 되는 커넥터의 제조 방법이며,

   상기 복수의 콘택트를 제1 지지 핀과 제2 지지 핀으로 끼워서 지지하여 성형 금형 내에 보유 지지하는 콘택트 보유 지지 공정과,

   상기 성형 금형 내에 수지를 사출하여, 상기 카드 삽입구측의 얇은 부분과, 상기 삽입구와 반대측으로 설치된 상기 얇은 부분보다 두꺼운 두꺼운 부분을 갖고, 상기 얇은 부분과 상기 두꺼운 부분에 걸쳐 형성되는 개구부 각각에 상기 각 콘택트의 노출되는 타단부측이 배열되고, 상기 얇은 부분에 상기 각 콘택트의 상기 매설부가 설치되도록, 상기 하우징을 성형하는 성형 공정과,

   상기 성형 금형 및 상기 제1 지지 핀을 탈형함으로써, 상기 하우징에 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 상기 하우징의 표면과 상기 매설부를 연통하는 제1 연통 구멍을 형성하는 동시에, 상기 성형 금형 및 상기 제2 지지 핀을 탈형함으로써, 상기 하우징에, 상기 각 콘택트에 연통하고 또한 커넥터 도통 시험용 프로우브가 삽입 가능한 직경의 구멍을 갖는 상기 하우징의 이면과 상기 매설부를 연통하는 제2 연통 구멍을 형성하는 탈형 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 커넥터의 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀의 구멍 직경을 커넥터 도통 시험용 프로우브의 외경에 위치 결정 오차를 더한 치수 이상의 치수로 하는 것을 특징으로 하는, 커넥터의 제조 방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀으로 상기 콘택트의 중앙 부분을 끼워서 지지하는 것을 특징으로 하는, 커넥터의 제조 방법.
6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 콘택트 보유 지지 공정에서는 상기 콘택트를 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀으로 끼우도록 지지하는 동시에, 상기 성형 금형으로 협지하여 보유 지지하는 것을 특징으로 하는, 커넥터의 제조 방법.
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