TWI253208B - Adapter and manufacturing method of adapter - Google Patents

Description

1253208 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以連結可插拔之卡片及導線之連接器， 具體而S ’例如’和記憶體卡用連接器相關。 【先前技術】 傳統上，用以連結可插拔之卡片及導線之連接器為大家 所热知。此時，連接器係具有例如以使卡片及導線導通為 目的 < 使前述卡片可沿表面插拔之殼體、及内建於該殼體 且兩端外露之複數接觸點。各接觸點之外露兩端當中之一 端，可連結於前述導線（以下，稱為導線連結部份）。又，各 接觸點之外露兩端當中之另一端，則可連結於處於插入狀 態之前述卡片（以下，稱為卡片連結部份）。 此時’大型連接器之製造上，係 係分別形成接觸點及殼體

及導通試驗等之檢查。 支持銷之痕跡。 的品質，會實施目 查。具體而言，目 88590 1253208 视檢查係檢查例如接觸點之導線連結部份及卡片連結部份 是否變形、般體是否鬆弛、以及互鄰接之接觸點是否互相 接觸。又，導通試驗則係檢查連結於各接觸點之導線的部 份、及連結於卡片的部份是否確實導通。具體而言，導通 試驗係利用連接器導通試驗用探針接觸接觸點之導線連結 部份及卡片連結部份來實施。然而，該方法有時無法安定 地實施導通試驗。 為了解決此問題，考慮將從殼體上形成之支持銷痕跡上 的孔插入的方法。然而，該方法因為支持銷之孔較小，故 探針無法插入。 又，亦考慮在殼體上另行設置探針用連通孔之方法。然 而，該方法之製造步驟較為複雜，故可能降低連接器之生 產效率。 【發明内容】 有鐘於以上之課題，故本發明之目的在提供一種連接器 及其製造方法’可在不會降低生產效率之情形下，確實實鲁 知導通試驗。 更具體而言，本發明係提供如下所示之物。 (1)本發明之連接器係為了使卡片及導線形成導通，具有 如述卡片可沿著表面插拔之殼體、及内建於該殼體且兩端 外露之複數接觸點，前述各接觸點之外露兩端當中之一端 ’可連結於前述導線，另一端則可連結於處於插入狀態之 則述卡片，前述殼體上，會形成第1連通孔，前述第1連通 孔係可連通至前述各接觸點且具有可供連接器導通試驗用 88590 1253208 探針插入之孔徑。 此時，接觸點係以導電性材料形成，例如金屬。 觸點之⑽並無特別限制，可以為平板狀、圓筒狀、折曲 狀及折登狀等。又，接觸點及導線係利用例如焊接進行 連結。 又，第1連通孔之位置並無特別限制。 殼體係由含有絕緣體之非導電性材料所形成，例如，聚 丙^、聚碳酸酷等樹脂及其他，最好為液晶性聚合物。 破體可將接觸點保持於相對於已插人之卡片的特定位置 上。接觸點應不會因為溫度變化而產生之熱膨漲而從殼體 脫離。 連接器導通試驗包括確認連接器之導通的試驗、及求取 連接器芡電阻值的試驗。又，探針係使用於連接器導通試 驗，用以接觸檢測部位之電極。該探針係例如具有特定長 度及剖面形狀之細長構件，剖面形狀並無特別限制。探針 之心面开y狀可以為圓形、橢圓形、矩形、及多角形等，然 而，以圓形為佳。又，探針之前端形狀可以為球狀及平面 狀等，然而，以球狀為佳。 第1連通孔具有可讓探針插入並接觸接觸點之孔徑。例如 ’若連接器之接觸點的間隙為2.5 mm，而第1連通孔之孔徑 為1 · 5 mm時’則探針之外徑應小於1 · 5 mm。 依據本發明，只需將連接器之導通試驗用探針插入第1 連通孔即可實施連接器之導通試驗。 又’連接器係依以下步驟實施製造。首先，以支持銷支 88590 1253208 持複數接觸點使其保持於成形模具内。其次，對成形模具 内射出樹脂，實施殼體之成形。接著，實施成形模具及支 持銷之脫模，在殼體上形成和各接觸點連通且具有可供連 接器導通試驗用探針插入之孔徑的第1連通孔。因此，連接 器之製造步驟中，因可將利用用以支持接觸點之支持銷所 形成之孔當做連接器導通試驗用探針之插入用孔使用，故 可提昇連接器之生產效率。 (2) (1)項之連接器時，前述第丨連通孔之孔徑會小於前述 接觸點之寬度尺寸。 接觸點之寬度在接觸點之形狀不是細長形狀時，係代表 和其插入方向垂直相交之方向。例如，接觸點為細長形狀 時’代表其較短方向之尺寸。 (3) 本發明之連接器製造方法，係用以製造連接器，前述 連接器為了使卡片及導線形成導通，具有前述卡片可沿著 表面插拔足殼體、及内建於該殼體且兩端外露之複數接觸 點，前述各接觸點之外露兩端當中之一端，可連結於前述 導線，另一端則可連結於處於插入狀態之前述卡片，其特 徵為具有·以第1支持銷支持前述複數接觸點並保持於成形 * /、内之接觸點保持步驟；對前述成形模具内射出樹脂， 實她則述殼體之成形的成形步驟；以及利用前述成形模具 及則述第1支持銷之脫模，在前述殼體上形成連通至前述各 、觸；且具有可供連接器導通試驗用探針插入之孔徑的第 1連通孔之脫模步驟。 匕時’接觸點之第1支持銷的支持部位並無特別限制。又 88590 1253208 :各接觸點亦可以接觸材料(例如，金屬)相互連結。 =’即使對成形模具内射出樹脂，亦可有效防止因樹脂户 動而導致之接觸點位置偏離。 曰/礼 ，據本發明，連接器之製造步驟中，因可將利用用 、=觸點之支持銷所形成之孔#做連接器導輯 《插入用孔使用，故可提昇連接器之生產效率。知針 —又’只要將連接ϋ之導通試驗用探針插入第丨連通孔 貫施連接器之導通試驗。 項之連接器的製造方法時，前述接觸點保持步驟中 1述第1支持銷之孔徑係為在連接器導通試驗用探針之外 &加上定位誤差後之尺寸以上的尺寸。 此時’ k針（^位誤差係例如為探針之外徑的約咖。 但，連接器較大型時，亦可為小於5〇%之2〇%以下。 ⑺(3)項之連接器之製造方法時，前述接觸點保持步驟中 以則述第1支持銷及第2支持銷支持各接觸點。 依據本發明，即使對成形模具内射出樹脂，因為以第工 支持銷及第2支持銷之2點來支持接觸點，故可有效防止因 樹脂流動所導致之接觸點位置偏離。 (6)(5)項之連接器之製造方法時，前述脫模步驟中，會利 用則述成形模具、前述第1支持銷、及前述第2支持銷之同 時脫模，在前述殼體上形成前述第丨連通孔以外之可連通至 岫述各接觸點且具有連接器導通試驗用探針無法插入之孔 徑的第2連通孔。 (7)(3)至（6)之其中任一項之連接器的製造方法時，前述接 88590 -10- 1253208 觸點保持步驟 ^ 中央部份。 則逑第1支持銷支持於前述接觸點之大致 依據本發明 P使對成形模具内射出讲匕 為樹脂流動所14、、 ^出树知’5F可防止因 點。 < 接觸點位置偏離，故可有效保持接觸 觸點保;^ }〈其中任—項《連接器的製造方法時，前述接 持以外，=中’，前述接觸點除了會獲得前述第1支持销支 、 尚會被前述成形模框夹住。 錯Ή本發明’即使對成形模具内射出樹脂，因以第1支持 ’模具支持接觸點，故可有效防止因為樹脂流動所 導致<接觸點位置偏離。 、、、）、發月之連接器的製造方法，係用以製造連接器，前 述連接器為了使卡片及導線形成導通，具有前述卡片可沿 著表面^拔之殼體、及内建於該殼體且兩端外露之複數接 ^ *如述各接觸點之外露兩端當中之一端，可連結於前 述導線，另一端則可連結於處於插入狀態之前述卡片，其 特徵為具有··以支持銷支持前述複數接觸點並保持於成形 j具内又接觸點保持步驟；對前述成形模具内射出樹脂， 實施前述殼體之成形的成形步驟；利用前述成形模具及前 述支持銷之脫模，在前述殼體上形成連通至前述各接觸點 <連通孔的脫模步驟；以及將前述連通孔擴大成可供連接 器導通試驗用探針插入之孔徑的連通孔擴大步驟。 依據本發明，可獲得和（3)相同之效果。 (1〇)—種提升連接器之製造效率的方法，係用以提升連接 88590 -11 - 1253208 ，义製&政率，則述連接器為了使卡片及導線形成導通， 具有前述卡片可沿著表面插拔之殼體、及内建於該殼體且 ::外露之複數接觸點，前述各接觸點之外露兩端當中之 ;*，可連結於前述料’另—端射連結於處於插入狀 態之前述卡片，其特徵為具有：以支持銷支持前述複數接 觸點並保持於成形模具内之接觸點保持步驟；對前述成形 模具内射出樹脂’實施前述殼體之成形的成形步驟；以及 利用前述成形模具及前述支持銷之脫模，在前述殼體上形 成連通至如述各接觸點且具有可供連接器導通試驗用探針 插入之孔徑的連通孔之脫模步驟。 依據本發明，可獲得和（3)相同之效果。 (11)一種連接器之導通試驗方法，係用以對連接器實施導 通試驗，前述連接器為了使卡片及導線形成導通，具有前 述卡片可沿著表面插拔之殼體、及内建於該殼體且兩端外 露之複數接觸點，前述各接觸點之外露兩端當中之一端， 可連結於前述導線，另一端則可連結於處於插入狀態之前 述卡片，其特徵為··前述殼體上會形成連通至前述各接觸 點且具有可供連接器導通試驗用探針插入之孔徑的連通孔 ’且將連接器導通試驗用探針插入該連通孔。 依據本發明，可獲得和（3)相同之效果。 【實施方式】 以下，參照圖面說明本發明之一實施形態。 圖1係本實施形態之連接器10的整體斜視圖。圖2係連接 器10之平面圖。圖3係圖2之A-A’剖面圖。 88590 -12- 1253208 連接器10係用以使卡片及導線形成導通者。該連接器1 ο 具有卡片可沿著表面插拔之殼體20、及内建於該殼體20且 連結於導線之複數接觸點30。 殼體20係樹脂製，係由具有可插入卡片之插入口 22之平 板且為矩形狀之殼體基部21、設置於殼體基部21之插入口 22的相反側之壁部23、以及以夾住插入口 22及壁部23之方 式設置於殼體基部21上之2個壁部24。 殼體基部21係由插入口 22側之薄壁部212、及較該薄壁部 212為厚之壁部23側的厚壁部213所形成。 殼體基部21之厚壁部213上，會沿著壁部23形成凹部211 。又，壁部23上具有覆蓋該凹部211之水平延伸的天花板部 231。該凹部211會卡止記憶體卡之前端部份。 殼體基部21上，會以跨越薄壁部212及厚壁部213之方式 形成7個大致為長方形之開口部214。具體而言，各開口部 214會分別從插入口 22側朝壁部23側延伸。 接觸點30係金屬製，共配設7個。各接觸點30具有埋設於 殼體20内之埋設部33、形成於該埋設部33之一端側且可連 結於導線之導線連結部31、以及形成於埋設部33之另一端 側且可連結於插入狀態之卡片之卡片連結部32。亦即，各 接觸點30之兩端會從殼體20露出。 其中，卡片連結部32係配置於殼體20之各開口部214。卡 片連結部32具有利用開口部214之端緣以懸臂樑狀態支持 之彈簧部321、及配設於該彈簧部321之前端的凸部322。該 彈簧部321之前端會傾向卡片側，可以良好之接觸壓接觸卡 88590 -13- 1253208 片。 殼體20上，會形成連通至各接觸點30之埋設部33且具有 可供連接器導通試驗用探針插入之孔徑的連通孔215、216 。連通孔215連通至殼體20之表面及埋設部33。另一方面， 連通孔216則連通至殼體20之背面及埋設部33。此連通孔 21 5及連通孔216係形成於夾著埋設部3 3互相相對之位置上 。又，連通孔215、216為圓形，其孔徑為約1.5 mm。 殼體20上埋設著金屬製之骨組構件25。該骨組構件25以 環繞接觸點30之方式配置，並從導線連結部3 1之兩外側及 各壁部24之外側露出。 殼體20上，會形成連通至骨組構件25之埋設部份且具有 連接器導通試驗用探針無法插入之孔徑的連通孔217、218 。連通孔217係連通至殼體20之表面及骨組構件25。另一方 面’連通孔218係連通至殼體20之背面及骨組構件25。此連 通孔217及連通孔218係形成於夾著骨組構件互相相對之位 置上。 利用將該骨組構件25之外露部份焊接於圖上未標示之基 板上’連接器很容易即可裝設於基板上，又，該骨組構件 25亦可防止連接器1〇成形時之殘留應力及外部應力所導致 之連接器10變形。 其次，參照圖4，針對連接器1〇之導通試驗步驟進行說 明。 " 第1探針50、以及圖 導通試驗裝置由圖上未標示之主體 上未標示之第2探針所構成。 88590 •14- 1253208 首先’以手握持探針保持部52，將探針5〇之前端插入連 通孔215，接觸接觸點30之埋設部33。 又’使第2探針之前端接觸接觸點3〇之導線連結部3丨。利 用此方式，可以導通試驗裝置檢測連接器1〇之導通狀態。 其次’參照圖5針對連接器之製造步驟進行說明。 圖5中，為了容易理解，省略成形模具之圖示。 首先’利用當做第1支持銷使用之接觸點支持銷6〇、6 i夾 住並支持複數接觸點30。同時，利用骨組支持銷62、63夾 住並支持骨組構件25。 其次’對成形模具内射出樹脂，實施殼體2〇之成形。 取後’實施成形模具、接觸點支持銷6〇、61、及骨組支 持銷62、63之脫模。 又’本發明並未受限於前述實施形態，只要為可達成本 發明之目的之範圍内的變形、改良等皆包含於本發明之範 圍内。 依據本發明之連接器及連接器的製造方法，可獲得如下 所示之效果。 只要將連接器之導通試驗用探針插入連通孔，即使實施 連接器之導通試驗。連接器之製造步驟中，因為以用以支 持接觸點之支持銷所形成之孔，可當做連接器導通試驗用 4木針之插入孔使用，故可提昇連接器之生產效率。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明實施形態之連接器的整體斜視圖。 圖2係前述實施形態之連接器的平面圖。 88590 -15- 1253208 圖3係圖2之A-A’剖面圖。 圖4係前述實施形態之連接器導通試驗步驟的說明圖。 圖5係前述實施形態之連接器製造步驟的說明圖。 【圖式代表符號說明】 10 連接器 20 殼體 21 殼體基部 22 插入口 23 壁部 24 壁部 25 骨組構件 30 接觸點 31 導線連結部 32 卡片連結部 33 埋設部 50 第1探針 52 探針保持部 60 接觸點支持銷 61 接觸點支持銷 62 骨組支持銷 63 骨組支持銷 211 凹部 212 薄壁部 213 厚壁部 88590 -16- 1253208

214 開口部 215 連通孔 216 連通孔 217 連通孔 218 連通孔 231 天花板部 321 彈簧部 322 凸部

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Claims (1)

1. I2s32〇8 I、申請專利範圍： 種連接器，其特徵為為了使卡片及導線導通，具有前 述卡片可沿著表面插拔之殼體、及内建於該殼體且兩端 外露之複數接觸點，前述各接觸點之外露兩端當中之一 崎可連結於前述導線，另一端則可連結於插入狀態之前 述卡片者；且 々前述殼體上形成有第丨連通孔，其係連通至前述各接 觸點且具有連接器導通試驗用探針可插人之孔徑。 2 ·如申凊專利範圍第1項之連接器，其中 3· 則述第1連通孔之孔徑比前述接觸點之寬度尺寸小。 一種連接器之製造方法，其特徵為前述連接器係為了使 卡片及導線導通’具有前述卡片可沿著表面插拔之殼體 、及内建於該殼體且兩端外露之複數接觸點，前述各接 觸點之外露兩端當中之一端可連結於前述導線，另—端 則可連結於插人狀態之前述卡片，其製造方法具備：场 接觸點保持步驟，其係以第1支持销支持前述複數接 觸點並保持於成形模具内； 成形步驟，其係對前述成形模具内射 述殼體：及 3咐形成則 销脫模，在前述殼_上妒成、圭、“ ^第1支 杜則k成把上形成連通至前述各接觸 連接器導通試驗用探針可插入之孔徑的！連通孔” 4.如:請專利_第3項之連接器之製造方法，其二 前述接觸點保持步財，使前述&支持銷之孔徑 1253208 用探針之外徑加上定位誤差後之 為在連接器導通試驗 尺寸以上的尺寸。 5·如:請專利範圍第3項之連接器之製造方法，其中 前述接觸點保持步驟中，與前述第1支持銷共同以第2 支持銷支持前述各接觸點。 6’如申凊專利範圍第5項之連接器之製造方法，其中 月述脫模步驟中，藉由與前述成形模具及前述第玉支 持銷共同將前述第2支持銷脫模，在前述殼體上除了前述 弟1連通孔以外，還形成連通至前述各接觸點且具有連接 器導通試驗用探針無法插入之孔徑的第2連通孔。 7.如申請專利範圍第3至6項之其中任—項之連接器之製造 方法，其中 前述接觸點保持步驟中，以前述第以持销支持前述 接觸點之大致中央部份。 如申請專利第3至6項之其中任—項之連接器之製造 方法，其中 Μ述接觸點保持步驟中，將前述接觸點以前述第^支 持銷支持，並且以前述成形模框夾持保持。 種連接器之製造方法，其特徵為前述連接器係為了使 卡片及導、、泉導通，具有前述卡片可沿著表面插拔之殼體 及内建於該殼體且兩端外露之複數接觸點，前述各接 觸點之外露兩端當中之一端可連結於前述導線，另一端 則可連結於插人狀態之前述卡片，錢造方法具備： 接觸點保持步驟，其係以支持銷支持前述複數接觸點 88590 -2 - 1253208 並保持於成形模具内； 内射出樹脂而形成前 成形步驟，其係對前述成形模具 述殼體； 脫模^驟，其係藉由將前述成形模具及前述支持销脫 模，在前述殼體上形成連通至前述各接觸點之連通孔；及 連通孔擴大步驟，其係將前述連通孔擴大到連接器導 通試驗用探針可插入之孔徑。 10·:種提升連接器之製造效率之方法，其特徵為前述連接 器係為了使卡片及導線導通，具有前述卡片可沿著表面_ 插拔之殼體、及内建於該殼體且兩端外露之複數接觸點 ，前述各接觸點之外露兩端當中之一端可連結於前述導 線，另一端則可連結於插入狀態之前述卡片，提升其製 造效率之方法具備： 接觸點保持步驟，其係以支持銷支持前述複數接觸點 並保持於成形模具内； 成形步驟，其係對前述成形模具内射出樹脂而形成前_ 述殼體；及 脫模步驟，其係藉由將前述成形模具及前述支持銷脫 模’在前述殼體上形成連通至前述各接觸點且具有連接 器導通試驗用探針可插入之孔徑的連通孔。 11 · 一種連接器之導通試驗方法，其特徵為前述連接器係為 了使卡片及導線導通，具有前述卡片可沿著表面插拔之 殼體、及内建於該殼體且兩端外露之複數接觸點，前述 各接觸點之外露兩端當中之一端可連結於前述導線，另 88590 1253208 其導通試驗方法 /端則可連結於插入狀態之前魂卡片 係·· 前述豉體上形成連通至前述各接觸點且具有連接器 導通試驗用探針可插入之孔徑的連通孔；且 將連接器導通試驗用探針插入該連通孔。 88590