CN212367623U - 一种针座和电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种针座和电路板，该针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚；针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。本申请提供的针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，且使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。

Description

一种针座和电路板

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，具体是涉及一种针座和电路板。

背景技术

目前，在芯片的制造过程中，封装之前的晶圆(wafer)都要首先进行晶圆测试，以在确保其是良好后，再做封装，且在封装后还要再进行电性能测试，以确保芯片良好，才可正式使用。而在这两个测试阶段，经常会用到插装器件，尤其是插装继电器，其中，一块电路板上最多时可用到几百个继电器，且还需保证所有继电器的性能均为良好，而如果发生损坏，则需要及时进行更换，否则整块板就不能够正常使用，从而对整个电路板的量产进度造成非常大的影响。

通常，一块测试板的制作成本都比较高，因而需反复使用。但是，在其使用过程中难免会出现有插装器件的损坏，而对于更换损坏插装器件的要求，通常需要既快速、方便，又对测试板造成损坏，也即该测试板需要承受一定的机器压力，而为了增强测试板的强度，该测试板通常会设计的比较厚，而一般达到了4mm至6.35mm，从而使得插装器件很难进行焊接和拆卸。

其中，当直接将插装器件插接在测试版的通孔中以进行焊接时，通常会因为该通孔太深，且插装器件的管脚一般是标准封装而无法加长，从而使得焊锡很难进入到该通孔中，导致焊接难度非常大，即便是使用超常高温进行焊接，以勉强安装上，也容易形成虚焊，并导致接触不良，从而影响成品电路板的性能，且对插装器件的更换和拆卸也变得极为麻烦，此外，反复地进行高温拆装，会严重地破坏电路板的连接性能，在实际使用过程中非常不方便，而且存在有缺陷的风险。

实用新型内容

本申请提供了一种针座和电路板，以解决现有的电路板在需要插接插装器件时，因电路板的通孔过深，且插装器件的管脚过短，而无法有效进行焊接，且焊接过后更换、拆卸麻烦，存在有缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种针座，其中，针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚；针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。

其中，针座一端的内壁上相对设置有第一弹性片和第二弹性片，第一弹性片和第二弹性片远离针座内壁的一端呈预设角度相互抵接。

其中，插接口呈圆柱体结构设置。

其中，针座的一端形成有一配合部，针座的另一端形成有一主体部，其中，配合部的外径大于主体部的外径。

其中，主体部远离配合部的一端呈实心的尖端状结构设置。

其中，配合部的部分外径大于预设通孔的内径，以与预设通孔盈余配合。

其中，针座的长度比电路板的厚度大0.5mm-1mm。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板包括：基板，基板上设置有预设通孔；针座，针座嵌设于预设通孔中，且针座的一端设置有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚，插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。

其中，预设通孔的数量包括多个，每一预设通孔中均独立嵌设有针座，且基板上预设通孔的设置位置与插装器件的管脚设定位置相互匹配。

其中，电路板为终测板或探针卡板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚，且该针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过该针座与电路板实现电连接，其中，该针座为导电材料制作形成，从而使得该针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，并使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请针座的结构示意图；

图2是本申请针座一应用场景的结构示意图；

图3是本申请针座又一应用场景的结构示意图；

图4是现有技术中电路板一应用场景的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1-图3，其中，图1是本申请针座的结构示意图，图2本申请针座一应用场景的结构示意图，图3是本申请针座又一应用场景的结构示意图。

在本实施方式中，在针座1的一端形成有插接口11，该插接口11能够使相应的插装器件2将其管脚21插接于其中，以与针座1实现连接。

其中，针座1是由导电材料制作形成，其具体可以是铜、铝、银等具有导电性能的纯金属材料或合金中的一种，而该针座1的另一端能够嵌设于电路板3的预设通孔31中，以使插装器件2在其管脚21插接于针座1的插接口11中时，能够通过针座1与电路板3实现可靠的电连接。

可选地，电路板3的每一预设通孔31均独立焊接有针座1，且该预设通孔31的设定位置与相应的插装器件2的管脚21的设定位置相互匹配，以使插装器件2能够将其管脚21插接于该预设通孔31中而与电路板3实现电连接。

可选地，针座1一端的内壁上可相对设置第一弹性片121和第二弹性片122，且该第一弹性片121和第二弹性片122远离针座1内壁的一端呈预设角度相互抵接，以在插装器件2的管脚21由插接口11插入时，第一弹性片121和第二弹性片122能够从相对的两个方向夹紧该插装器件2的管脚21，以与插装器件2的管脚21可靠连接，而在其他实施例中，第一弹性片121和第二弹性片122还可以分别包括多个，且皆成对设置，而其中的每一对第一弹性片121和第二弹性片122均相互平行且间隔设置，以使插装器件2的管脚21能够可靠的实现与针座1的电连接，本申请对此不做限定。

可选地，针座1的一端形成有一配合部13，而在针座1的另一端形成有一主体部14，其中，配合部13的外径大于主体部14的外径，且主体部14远离配合部13的一端为呈实心的尖端状结构设置，以能够更方便的插装到电路板3的预设通孔31中。

可选地，插接口11可以是呈圆柱体结构设置的容纳空间，且该插接口11可贯穿配合部13以及主体部14的部分结构，以形成该容纳空间，从而能够使插装器件2通过其管脚21插入到该插接口11中，而在其他实施例中，该插接口11还可以是扁平的椭圆柱体结构或长方体结构，且插接口11远离配合部13的一端还可以呈尖端状结构设置，本申请对此不做限定。

可选地，针座1的长度比电路板3的厚度大0.5mm-1mm，以能够将针座1贯穿整个电路板3的预设通孔31，并进一步将针座1焊接于电路板3的预设通孔31中，且配合部13的部分外径大于该预设通孔31的内径，以能够与预设通孔31盈余配合，也即针座1的相对两端均可凸设于电路板3的预设通孔31之外，且配合部13的盈余配合设置能够防止针座1在尚未完成焊接前，由电路板3的预设通孔31中掉落，从而影响到针座1的焊接。

可选地，针座1可以设定多种型号，以分别对应不同长度，从而能够分别与不同厚度的电路板3相匹配，以焊接于相应的电路板3的预设通孔31中。

可选地，插装器件2可以是中间继电器、时间继电器以及热继电器等可实现电气性能扩展的插装器件中的一种，本申请对此不做限定。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚，且该针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过该针座与电路板实现电连接，其中，该针座为导电材料制作形成，从而使得该针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，并使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。

基于总的发明构思，本申请还提供了一种电路板，请参阅图2-图4，其中，图2是本申请针座一应用场景的结构示意图，图3是本申请针座又一应用场景的结构示意图，图4是现有技术中电路板一应用场景的结构示意图。

在本实施方式中，电路板3包括基板32和针座1，其中，基板32上设置有预设通孔31，且针座1嵌设于预设通孔31中，而该针座1的一端设置有插接口11，且该针座1为导电材料制作形成，该插接口11用于插接插装器件2的管脚21，以使插装器件2在其管脚21插接于该插接口11中时，能够通过针座1与电路板3实现可靠的电连接。

可理解的是，电路板3可以为终测板或探针卡板，而终测板或探针卡板的厚度通常大于插装器件2的管脚21的长度，从而使得当需要将插装器件2的管脚21焊接于基板32上的预设通孔31中时，会很不方便，而在通过将针座1相互独立的焊接于每一预设通孔31中后，插装器件2也便能够通过将其管脚21插接于该针座1对应的插接口11的方式来与电路板3实现电连接，从而使得插装器件2能够更可靠、更有效的实现与电路板3的电连接，且在后续需要拆卸和更换时，变得更为方便，且与电路板3的连接性能也更加优异。

可选地，基板32上的预设通孔31的数量可以是多个，而其中的每一预设通孔31中均独立嵌设有针座1，且基板32上的预设通孔32的设置位置是与插装器件2的管脚21的设定位置相互匹配的，以保证插装器件2的管脚21能够有效地插接于基板32上的预设通孔31中。其中，不同型号的插装器件2对应的预设通孔31的设置位置也不同，因而在电路板3的基板32上可设定多套不同的预设通孔31以能够与不同的多种型号的插装器件2相互匹配。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚，且该针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过该针座与电路板实现电连接，其中，该针座为导电材料制作形成，从而使得该针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，并使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种针座，其特征在于，

所述针座的一端形成有插接口，所述插接口用于插接插装器件的管脚；

所述针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使所述插装器件在其管脚插接于所述插接口时，通过所述针座与所述电路板实现电连接，其中，所述针座为导电材料制作形成。

2.根据权利要求1所述的针座，其特征在于，

所述针座一端的内壁上相对设置有第一弹性片和第二弹性片，所述第一弹性片和所述第二弹性片远离所述针座内壁的一端呈预设角度相互抵接。

3.根据权利要求1所述的针座，其特征在于，

所述插接口呈圆柱体结构设置。

4.根据权利要求1所述的针座，其特征在于，

所述针座的一端形成有一配合部，所述针座的另一端形成有一主体部，其中，所述配合部的外径大于所述主体部的外径。

5.根据权利要求4所述的针座，其特征在于，

所述主体部远离所述配合部的一端呈实心的尖端状结构设置。

6.根据权利要求4所述的针座，其特征在于，

所述配合部的部分外径大于所述预设通孔的内径，以与所述预设通孔盈余配合。

7.根据权利要求1所述的针座，其特征在于，

所述针座的长度比所述电路板的厚度大0.5mm-1mm。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基板，所述基板上设置有预设通孔；

针座，所述针座嵌设于所述预设通孔中，且所述针座的一端设置有插接口，所述插接口用于插接插装器件的管脚，所述插装器件在其管脚插接于所述插接口时，通过所述针座与所述电路板实现电连接，其中，所述针座为导电材料制作形成。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，

所述预设通孔的数量包括多个，每一所述预设通孔中均独立嵌设有所述针座，且所述基板上所述预设通孔的设置位置与所述插装器件的管脚设定位置相互匹配。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，

所述电路板为终测板或探针卡板。

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