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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Verbinder zum elektrischen
Verbinden einer einsteckbaren und herausziehbaren Karte mit einem Leitungsdraht.
Genauer bezieht sich die vorliegende Erfindung auf einen Verbinder
für eine
Speicherkarte, wie in EP-A-0 926 780 beschrieben ist.
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Technischer Hintergrund
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Im
Stand der Technik ist ein Verbinder zum elektrischen Verbinden mit
Leitungsdrähten
einer Karte, die eingesteckt und herausgezogen werden kann, bekannt.
Um die Karte mit den Leitungsdrähten elektrisch
zu verbinden, umfasst der Verbinder ein Gehäuse, in das die Karte längs einer
Fläche
des Gehäuses
eingesteckt und aus dem die Karte längs dieser Fläche herausgezogen
werden kann, und mehrere Kontakte, die in das Gehäuse eingebaut
sind und von denen beide Enden freiliegen. Eines der freiliegenden
Enden jedes Kontakts (nachfolgend "Leitungsdraht-Verbindungsabschnitt" genannt) kann mit dem
Leitungsdraht verbunden werden. Das andere der freiliegenden Enden
jedes Verbinders (nachfolgend "Karten-Verbindungsabschnitt" genannt) kann mit
der Karte in einem belasteten Zustand verbunden werden.
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Große Verbinder
werden durch ein Verfahren hergestellt, das die folgenden Schritte
umfasst: Ausbilden der Kontakte, getrenntes Ausbilden des Gehäuses und
Einsetzen der Kontakte in das Gehäuse. Andererseits werden kleine
Verbinder durch ein Verfahren hergestellt, das die folgenden Schritte
umfasst: Befestigen der Kontakte in einer Gießform und Einspritzen eines
Harzes in diesem Zustand in die Gießform, um so die Kontakte und
das Gehäuse
einteilig zu gießen
(siehe beispielsweise JP-A-11-195467).
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Bei
dem zuvor beschriebenen einteiligen Gießverfahren sind Unterstützungsstifte
zum Unterstützen
der Kontakte so angeordnet, dass sie in die Gießform vorstehen, um einen Positionierungsfehler der
Kontakte wegen einer Fluidisierung des Harzes im Inneren der Gießform zu
verhindern. Auch wenn das geschmolzene Harz in die Gießform eingespritzt wird,
füllt folglich
das Harz nicht die Zwischenräume, die
durch die Unterstützungsstifte
belegt werden, und Spuren der Unterstützungsstifte werden als Löcher in dem
Gehäuse
ausgebildet.
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Andererseits
werden die fertiggestellten Verbinder verschiedenen Tests unterzogen,
wie etwa einer Sichtkontrolle, einem Spannungsfestigkeitstest, einem
Leitungstest und so weiter, um die Produktqualität sicherzustellen. Genauer
prüft die
Sichtkontrolle, ob irgendeine Verformung bei dem Leitungsdraht-Verbindungsabschnitt
des Kontakts und dessen Kartenverbindungsabschnitt vorhanden sind,
ob irgendeine Störung
in dem Gehäuse
vorliegt und ob die angrenzenden Kontakte keinen Kontakt miteinander
haben. Der Leitungstest prüft,
ob eine elektrische Leitung zwischen einem verbundenen Teil des
jeweiligen Kontakts mit dem Leitungsdraht und dessen verbundenem
Teil mit der Karte sichergestellt ist. Genauer wird der Leitungstest
ausgeführt,
während
eine Sonde für
einen Verbinderleitungstest mit dem Leitungsdraht-Verbindungsabschnitt
des Kontakts und dessen Kartenverbindungsabschnitt in Kontakt gebracht
wird. Es ist jedoch manchmal schwierig, den Leitungstest gemäß diesem
Verfahren stabil durchzuführen.
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Um
dieses Problem zu lösen,
kann es möglich
sein, ein Verfahren zu nutzen, bei dem die Sonde in das Loch eingesteckt
wird, das bei der Spur des jeweiligen Unterstützungsstifts in dem Gehäuse ausgebildet
wird. Gemäß diesem
Verfahren kann die Sonde jedoch nicht eingesteckt werden, da das
Loch des Unterstützungsstiftes
klein ist.
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Es
kann auch möglich
sein, ein Kommunikationsloch für
die Sonde in dem Gehäuse
getrennt auszubilden. Gemäß diesem
Verfahren werden jedoch die Herstellungsschritte komplizierter und
die Produktionswirtschaftlichkeit des Verbinders kann sinken.
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Offenbarung
der Erfindung
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In
Anbetracht der zuvor beschriebenen Probleme ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, einen Verbinder zu schaffen, der ermöglicht,
einen Leitungstest zuverlässig
auszuführen,
ohne eine Abnahme der Produktionswirtschaftlichkeit zu bewirken,
und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Verbinders zu
schaffen.
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Genauer
schafft die vorliegende Erfindung Folgendes.
- (1)
Einen Verbinder zum elektrischen Verbinden einer Karte und eines
Leitungsdrahts, der umfasst: ein Gehäuse, in das die Karte längs einer Fläche des
Gehäuses
eingesteckt und aus dem die Karte längs dieser Fläche herausgezogen werden
kann; und einen Kontakt, der in das Gehäuse eingebaut ist und ein Paar
freiliegender Enden besitzt, wovon eines mit einem Leitungsdraht verbunden
werden kann und das andere mit der Karte verbunden werden kann,
wenn die Karte eingesteckt ist; wobei das Gehäuse ein erstes Kommunikationsloch
mit einen Durchmesser besitzt, der ermöglicht, eine Sonde für einen
Verbinderleitungstest in das erste Kommunikationsloch einzustecken,
und ein zweites Kommunikationsloch ist gegenüber dem ersten Kommunikationsloch
ausgebildet.
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Hier
wird der Kontakt aus einem elektrisch leitfähigen Material wie etwa aus
einem Metall geformt. Die Form des Kontakts ist nicht besonders
eingeschränkt,
und sie kann eine flache Blechform, eine zylindrische Form, eine
gebogene Form, eine abgekantete Form usw. sein. Der Kontakt und
der Leitungsdraht werden beispielsweise durch Löten miteinander verbunden.
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Die
Position des ersten Kommunikationslochs ist nicht besonders eingeschränkt.
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Das
Gehäuse
ist aus einem nicht leitfähigen Material
einschließlich
eines isolierenden Materials, wie es beispielsweise durch ein Harz
wie etwa Polypropylen und Polycarbonat verkörpert wird, und vorzugsweise
aus einem Flüssigkristall-Polymer ausgebildet.
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Das
Gehäuse
hält den
Kontakt bei einer vorgegebenen Position in Bezug auf die eingesteckte Karte.
Vorzugsweise fällt
der Kontakt nicht aus dem Gehäuse,
auch wenn sich der Kontakt durch thermische Ausdehnung wegen einer
Temperaturänderung ausdehnt.
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Der
Verbinderleitungstest umfasst einen Test zur Bestätigung einer
Leitung des Verbinders und einen Test zum Messen eines Widerstandswerts
des Verbinders. Die Sonde ist eine Elektrode, die für den Verbinderleitungstest
verwendet und mit einer Messposition in Kontakt gebracht wird. Die
Sonde ist beispiels weise ein dünnes,
gestrecktes Element mit einer vorgegebenen Länge und einer vorgegebenen Querschnittsform,
die Querschnittsform ist jedoch nicht besonders eingeschränkt. Die
Querschnittsform der Sonde umfasst einen Kreis, eine Ellipse, ein Rechteck
und ein Vieleck, die runde Form wird jedoch bevorzugt. Die Form
des vorderen Endes der Sonde umfasst eine kugelförmige Form und eine flache
Form, sie ist jedoch vorzugsweise kugelförmig.
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Das
erste Kommunikationsloch besitzt einen Durchmesser, so dass die
Sonde in das erste Kommunikationsloch eingesteckt werden kann, um
mit dem Kontakt in Kontakt zu gelangen. Wenn beispielsweise ein
Abstand der Kontakte des Verbinders 2,5 mm beträgt und der Lochdurchmesser
des ersten Kommunikationslochs 1,5 mm beträgt, beträgt ein Außendurchmesser der Sonde vorzugsweise
1,5 mm oder weniger.
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Bei
der vorliegenden Erfindung kann der Verbinderleitungstest durchgeführt werden,
indem lediglich die Sonde für
den Verbinderleitungstest in das erste Kommunikationsloch eingesteckt
wird.
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Der
Verbinder kann wie nachfolgend beschrieben hergestellt werden. Zuerst
wird ein Kontakt durch Unterstützungsstifte
in einer Gießform
unterstützt.
Nun wird ein Harz in die Gießform
eingespritzt, um ein Gehäuse
zu gießen.
Danach werden die Gießform
und der Unterstützungsstift
von dem Gehäuse
freigegeben, um so ein erstes Kommunikationsloch in dem Gehäuse zu bilden.
Das erste Kommunikationsloch kommuniziert mit dem Kontakt und besitzt
einen Durchmesser, der es ermöglicht,
dass eine Sonde für
einen Verbinderleitungstest in das erste Kommunikationsloch eingesteckt
wird. Da das erste durch den Unterstützungsstift zur Unterstützung der
Kontakte definierte Kommunikationsloch als Einsteckloch für die Sonde
für den
Verbinderleitungstest genutzt wird, kann folglich die Produktionswirtschaftlichkeit
des Verbinders verbessert werden.
- (2) Bei dem
in (1) beschriebenen Verbinder schafft die vorliegende Erfindung
einen Verbinder, bei dem der Durchmesser des ersten Kommunikationslochs
kleiner als eine Breite des Kontakts ist.
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Wenn
die Form des Kontakts keine dünne, gestreckte
Form ist, bedeutet der Begriff "Breite
des Kontakts" die
Größe in einer
Richtung senkrecht zu der Einsteckrichtung. Wenn der Kontakt beispielsweise
eine dünne,
gestreckte Form hat, kann der Begriff so verstanden werden, dass
die Größe in einer
kleineren Richtung gemeint ist.
- (3) Die vorliegende
Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines Verbinders
für die
elektrische Verbindung einer Karte und eines Leitungsdrahts, der
ein Gehäuse,
in das eine Karte längs
einer Fläche
des Gehäuses
eingesteckt und aus dem die Karte längs dieser Fläche herausgezogen
werden kann, und einen Kontakt, der in das Gehäuse eingebaut ist, umfasst,
wobei der Kontakt ein Paar freiliegender Enden besitzt, wovon eines
mit dem Leitungsdraht verbunden werden kann und das andere mit der
Karte verbunden werden kann, wenn die Karte eingesteckt ist, wobei
das Verfahren umfasst: einen Gießschritt zum Einspritzen von
Harz in eine Gießform,
um das Gehäuse
zu bilden; vor dem Gießschritt
einen Kontakthalteschritt, bei dem der Kontakt mit einem ersten
Unterstützungsstift
und einem zweiten Unterstützungsstift
unterstützt
wird, um so den Kontakt in der Gießform zu halten; und einen Formfreigabeschritt,
bei dem die Form und der erste Unterstützungsstift von dem Gehäuse freigegeben
werden, um ein erstes Kommunikationsloch zu bilden, das mit dem
Kontakt in dem Gehäuse
kommuniziert, wobei das erste Kommunikationsloch einen Durchmesser
besitzt, der ermöglicht,
eine Sonde für
einen Verbinderleitungstest in das erste Kommunikationsloch einzustecken,
wobei der Gießformfreigabeschritt
ferner das Freigeben des zweiten Unterstützungsstifts von dem Gehäuse umfasst,
um ein zweites Kommunikationsloch zu bilden, wobei das zweite Kommunikationsloch
einen Durchmesser besitzt, der ermöglicht, dass die Sonde für den Verbinderleitungstest
in das zweite Kommunikationsloch eingesteckt wird.
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Hier
ist der Abschnitt des Kontaktes, der durch den ersten Unterstützungsstift
unterstützt
wird, nicht besonders eingeschränkt.
Die Kontakte können durch
ein Material des Kontakts (wie etwa ein Metall) miteinander verbunden
werden. Diese Konstruktion ermöglicht
es, eine Verschiebung des Kontakts wegen einer Fluidisierung eines
Harzes wirksam zu verhindern, auch wenn das Harz in die Gießform eingespritzt
wird.
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In
der vorliegenden Erfindung wird das durch den ersten Unterstützungsstift
zur Unterstützung
der Kontakte geformte Loch als das Loch zum Einstecken einer Sonde
für einen
Verbinderleitungstest in dem Verfahren zum Herstellen des Verbinders
genutzt, und eine Produktionswirtschaftlichkeit des Verbinders kann
folglich verbessert werden.
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Der
Leitungstest des Verbinders kann ausgeführt werden, wenn die Sonde
für den
Verbinderleitungstest lediglich in das erste Kommunikationsloch eingesteckt
ist.
- (4) Bei dem Verfahren zur Herstellung
eines in (1) beschriebenen Verbinders schafft die vorliegende Erfindung
ein Verfahren zum Herstellen eines Verbinders, bei dem der Durchmesser
des ersten Unterstützungsstifts
eine Größe besitzt,
die nicht kleiner ist als die Summe eines Außendurchmessers der Sonde für einen
Verbinderleitungstest und eines Positionierungsfehlers in dem Kontakthalteschritt.
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Hier
beträgt
der Positionierungsfehler der Sonde beispielsweise etwa 50% des
Außendurchmessers
der Sonde. Wenn der Verbinder relativ groß ist, kann jedoch der Positionierungsfehler
der Sonde kleiner als 50% sein, und er kann 20% des Außendurchmessers
oder weniger betragen.
- (5) Bei dem Verfahren
für die
Herstellung eines Verbinders des in einem der Ansprüche (3)
oder (4) beschriebenen Verbinders schafft die vorliegende Erfindung
ein Verfahren für
die Herstellung eines Verbinders, bei dem der erste Unterstützungsstift
in dem Kontakthalteschritt im Wesentlichen das Zentrum des Kontakts
unterstützt.
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Bei
der vorliegenden Erfindung kann der Positionierungsfehler des Kontakts
wegen der Fluidisierung des Harzes verhindert werden, auch wenn
das Harz in die Gießform
eingespritzt wird, so dass der Kontakt wirksam gehalten werden kann.
- (6) Bei dem Verfahren zur Herstellung eines
Verbinders des in einem der Ansprüche (3) bis (5) beschriebenen
Verbinders schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren für die Herstellung
eines Verbinders, bei dem der Schritt des Haltens des Kontakts ferner
das Festklemmen des Kontakts an der Gießform umfasst.
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Bei
der vorliegenden Erfindung wird der Kontakt durch den ersten Unterstützungsstift
und die Gießform
unterstützt,
so dass der Positionierungsfehler des Kontakts wegen einer Fluidisierung
des Harzes vorhanden sein kann, auch wenn das Harz in die Gießform eingespritzt
wird.
- (7) Die vorliegende Erfindung schafft
ferner ein Verfahren für
die Herstellung eines Verbinders nach Anspruch 3, wobei das Verfahren
umfasst: einen Kommunikationslocherweiterungsschritt, um den Durchmesser
des Kommunikationslochs zu erweitern, um zu ermöglichen, dass eine Sonde für einen
Verbinderleitungstest in das Kommunikationsloch eingesteckt werden
kann.
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Die
vorliegende Erfindung kann Vorteile erzielen, die ähnlich jenen
von (3) sind.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnung
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1 ist
eine allgemeine perspektivische Ansicht eines Verbinders gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 ist
eine Draufsicht des Verbinders gemäß der zuvor beschriebenen Ausführungsform;
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3 ist
eine Schnittansicht durch A-A' in 2;
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4 ist
eine perspektivische Ansicht zur Erklärung eines Leitungstests des
Verbinders gemäß der zuvor
beschriebenen Ausführungsform;
und
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5 ist
eine perspektivische Ansicht zur Erklärung eines Verfahrens zur Herstellung
des Verbinders gemäß der zuvor
beschriebenen Ausführungsform.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung
beschrieben. 1 ist eine allgemeine perspektivische
Ansicht eines Verbinders 10 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine
Draufsicht auf den Verbinder 10. 3 ist eine
Schnittansicht durch A-A' in 2.
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Der
Verbinder 10 ist für
eine elektrische Verbindung einer Karte und von Leitungsdrähten vorgesehen.
Dieser Verbinder 10 umfasst ein Gehäuse 20, das ermöglicht,
dass die Karte längs
einer Fläche
des Gehäuses
eingesteckt und aus dem die Karte längs dieser Fläche herausgezogen
werden kann, und mehrere Kontakte 30, die in dem Gehäuse 20 eingebaut
sind und mit denen die Leitungsdrähte verbunden sind.
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Das
Gehäuse 20 ist
aus einem Harz hergestellt und umfasst einen flachen und rechteckigen Gehäusebasisabschnitt 21 mit
einer Einstecköffnung 22,
in die die Karte eingesteckt wird, einen Wandabschnitt 23,
der an der Seite des Gehäusebasisabschnitts 21 angeordnet
ist, die der Einstecköffnung 22 gegenüberliegt,
und zwei Wandabschnitte 24, die in dem Gehäusebasisabschnitt 21 ausgebildet
sind, so dass die Einstecköffnung 22 und
der Wandabschnitt 23 zwischen diesen angeordnet sind.
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Der
Gehäusebasisabschnitt 21 weist
einen dünnen
Abschnitt 212, der an der Seite der Einstecköffnung 22 ausgebildet
ist, und einen dicken Abschnitt 213 mit einer größeren Dicke
als der dünne Abschnitt 212 auf,
der an der Seite des Wandabschnitts 23 ausgebildet ist.
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Ein
Vertiefungsabschnitt 211 ist in dem dicken Abschnitt 213 des
Gehäusebasisabschnitts 21 ausgebildet
und erstreckt sich längs
dem Wandabschnitt 23. Der Wandabschnitt 23 hat
einen Deckenabschnitt 231, der sich horizontal erstreckt, um
so den Vertiefungsabschnitt 211 zu bedecken. Ein vorderes
Ende einer Speicherkarte gelangt mit dem Vertiefungsabschnitt 211 in
Eingriff.
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Sieben Öffnungen 214,
die im Wesentlichen rechteckig sind, sind in dem Gehäusebasisabschnitt 21 ausgebildet,
so dass sie sich zwischen dem dünnen
Abschnitt 212 und dem dicken Abschnitt 213 erstrecken.
Genauer erstreckt sich jede der Öffnungen 214 von
der Seite der Einstecköffnung 22 zu
der Seite des Wandabschnitts 23.
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Die
Kontakte sind aus einem Metall hergestellt, und die Anzahl der Kontakte 30 beträgt sieben. Jeder
der Kontakte 30 besitzt einen eingebetteten Abschnitt 33,
der in dem Gehäuse 20 eingebettet
ist, einen Leitungsdraht-Verbindungsabschnitt 31, der an einem
Ende des eingebetteten Abschnitts 33 ausgebildet ist und
mit dem Leitungsdraht verbunden werden kann, und einen Kartenverbin dungsabschnitt 32, der
an dem anderen Ende des eingebetteten Abschnitts 32 ausgebildet
ist und mit der Karte verbunden werden kann, wenn die Karte eingesteckt
wird. Mit anderen Worten liegen beide Enden des Kontakts 30 von
dem Gehäuse 20 frei.
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Der
Kartenverbindungsabschnitt 32 ist in jeder der Öffnungen 214 des
Gehäuses 20 angeordnet.
Der Kartenverbindungsabschnitt 32 umfasst eine Feder 321,
die wie ein Ausleger bei der Kante der Öffnung 214 unterstützt wird,
und einen Vorsprung 322, der an einem vorderen Ende der
Feder 321 vorgesehen ist. Die Feder 321 neigt
sich zu der Kartenseite, während
sie sich nach vorn erstreckt, so dass sie bei einem geeigneten Kontaktdruck
mit der Karte in Kontakt gelangen kann.
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Die
Kommunikationslöcher 215, 216 sind
in dem Gehäuse 20 ausgebildet.
Jedes der Kommunikationslöcher 215, 216 kommuniziert
mit dem eingebetteten Abschnitt 33 des Kontakts 30 und
besitzt einen Durchmesser, der ermöglicht, dass eine Sonde für einen
Verbinderleitungstest in dieses eingesteckt wird. Das Kommunikationsloch 215 verbindet
die Oberfläche
des Gehäuses 20 mit
dem eingebetteten Abschnitt 33. Andererseits verbindet
das Kommunikationsloch 216 die Rückseite des Gehäuses 20 mit dem
eingebetteten Abschnitt 33. Diese Kommunikationslöcher 215, 216 sind
einander gegenüberliegend ausgebildet
und der eingebettete Abschnitt 33 ist zwischen den Kommunikationslöchern angeordnet.
Die Kommunikationslöcher 215, 216 haben
eine runde Form und ihr Durchmesser beträgt etwa 1,5 mm.
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Die
aus einem Metall hergestellten Rahmenelemente 25 sind in
dem Gehäuse 20 eingebettet. Die
Rahmenelemente 25 sind so angeordnet, dass sie die Kontakte 30 umgeben.
Die Rahmenelemente 25 liegen außerhalb der beiden Seiten der
Leitungsdraht-Verbindungsabschnitte 31 frei und außerhalb das
Wandabschnitts 24.
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Die
Kommunikationslöcher 217, 218 sind
in dem Gehäuse 20 ausgebildet.
Die Kommunikationslöcher 217, 218 kommunizieren
mit den eingebetteten Abschnitten 35 der Rahmenelemente 25 und
besitzen einen Durchmesser, der es nicht ermöglicht, dass die Sonde für den Verbinderleitungstest
in diese eingesteckt wird. Das Kommunikationsloch 217 verbindet
die Oberfläche
des Gehäuses 20 mit
dem Rahmenelement 25. Andererseits verbindet das Kommuni kationsloch 218 die
Rückseite
des Gehäuses 20 mit
dem Rahmenelement 25. Diese Kommunikationslöcher 217, 218 sind
einander gegenüberliegend
ausgebildet und das Rahmenelement 25 ist zwischen diesen
Kommunikationslöchern
angeordnet.
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Durch
Löten des
freiliegenden Abschnitts des Rahmenelements 25 an einen
in der Zeichnung nicht gezeigten Träger kann der Verbinder leicht
an dem Träger
befestigt werden. Die Rahmenelemente 25 können eine
Verformung des Verbinders 10 auf Grund der Restspannung
während
des Gießens
des Verbinders 10 und auf Grund der äußeren Belastung verhindern.
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Nun
wird ein Verfahren eines Leitungstests des Verbinders 10 anhand 4 beschrieben.
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Ein
Leitungstestelement umfasst einen nicht gezeigten Hauptkörper, eine
erste Sonde 50 und eine nicht gezeigte zweite Sonde.
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Zuerst
wird das vordere Ende der Sonde 50 in das Kommunikationsloch 215 eingesteckt,
indem ein Sondenhalteabschnitt 52 der Sonde 50 ergriffen wird,
so dass die Sonde 50 mit dem eingebetteten Abschnitt 33 des
Kontakts 30 in Kontakt gelangt.
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Nun
wird das vordere Ende der zweiten Sonde in Kontakt mit dem Leitungsdraht-Verbindungsabschnitt 31 des
Kontakts 30 gebracht. Auf diese Weise wird der Leitungszustand
des Verbinders 10 durch das Leitungstestelement getestet.
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Ein
Verfahren zur Herstellung des Verbinders wird anhand 5 beschrieben.
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In 5 wurde
eine Gießform
weggelassen, um die Beschreibung leichter verstehen zu können.
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Zu
Anfang werden mehrere Kontakte 30 eingeklemmt und durch
Kontakt-Unterstützungsstifte 60, 61 als
die ersten Unterstützungsstifte
unterstützt. Gleichzeitig
wird das Rahmenelement 25 eingeklemmt und durch Rahmenelement-Unterstützungsstifte 62, 63 unterstützt.
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Hierauf
wird ein Harz in die Gießform
eingespritzt, um das Gehäuse 20 zu
gießen.
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Schließlich werden
die Gießform,
die Kontakt-Unterstützungsstifte 60, 61 und
die Rahmen-Unterstützungsstifte 62, 63 aus
der Gießform
freigegeben.
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Im Übrigen ist
die vorliegende Erfindung nicht auf die zuvor beschriebene Ausführungsform beschränkt, sondern
umfasst jene Abwandlungen und Verbesserungen innerhalb des Umfangs,
die die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, wie sie durch die Ansprüche definiert
ist, erfüllen
können.
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Der
Verbinder und das Verfahren zur Herstellung eines Verbinders gemäß der vorliegenden
Erfindung schafft die folgenden Vorteile.
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Der
Verbinderleitungstest kann ausgeführt werden, indem lediglich
die Sonde für
den Verbinderleitungstest in das erste Kommunikationsloch eingesteckt
wird. Da das durch den Unterstützungsstift
zur Unterstützung
der Kontakte definierte erste Kommunikationsloch als Einsteckloch
für die
Sonde für
den Verbinderleitungstest genutzt werden kann, kann die Produktionswirtschaftlichkeit
des Verbinders verbessert werden.