JPH07335343A - Smt対応基板挟み込み型icメモリカード用コネクタ - Google Patents
Smt対応基板挟み込み型icメモリカード用コネクタInfo
- Publication number
- JPH07335343A JPH07335343A JP6148693A JP14869394A JPH07335343A JP H07335343 A JPH07335343 A JP H07335343A JP 6148693 A JP6148693 A JP 6148693A JP 14869394 A JP14869394 A JP 14869394A JP H07335343 A JPH07335343 A JP H07335343A
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- Japan
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- memory card
- connector
- board
- connectors
- terminals
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 日本のJEIDA(日本電子工業振興協会)
と米国のPCMCIA(PC Memory Card
International Associatio
n)が協議して規格化し、その規格に準拠したPCカー
ド用コネクタで、端子部が短くて済むためプレス加工が
容易で、電流ロスが少なく、はんだ実装が容易で、実装
高さが低背なSMT対応基板挟み込み型ICメモリカー
ド用コネクタ1の提供。 【構成】 基板3を上下対向する2段重ね(一体でも
可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下コネクタ2に
バネ弾性を有する端子部4を設け、前記端子部4で基板
3にはんだ付け実装を行うことを特徴とするSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1。
と米国のPCMCIA(PC Memory Card
International Associatio
n)が協議して規格化し、その規格に準拠したPCカー
ド用コネクタで、端子部が短くて済むためプレス加工が
容易で、電流ロスが少なく、はんだ実装が容易で、実装
高さが低背なSMT対応基板挟み込み型ICメモリカー
ド用コネクタ1の提供。 【構成】 基板3を上下対向する2段重ね(一体でも
可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下コネクタ2に
バネ弾性を有する端子部4を設け、前記端子部4で基板
3にはんだ付け実装を行うことを特徴とするSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、日本のJEIDA(日
本電子工業振興協会)と米国のPCMCIA(PC M
emory Card International
Association)が協議して規格化し、その規
格に準拠したPCカード用コネクタで、SMT対応基板
挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1に関する。
本電子工業振興協会)と米国のPCMCIA(PC M
emory Card International
Association)が協議して規格化し、その規
格に準拠したPCカード用コネクタで、SMT対応基板
挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1に関する。
【0002】
【従来技術とその課題】近年、パソコン、周辺端末機
器、各種OA機器等の電子機器は小型化・軽量化が著し
く、フロッピーデスクやハードデスクに代わり携帯性に
優れた情報メディアとしてPCカードがもてはやされて
きている。始めに、図3(イ)は、従来の第一実施例
で、基板3′上にコネクタ2′の端子部4′を後方2列
に配置した従来の基板上に搭載したICメモリカード用
コネクタの断面図である。図から明らかなように、下
段、上段のはんだ付けが終わった後では下段側端子部の
はんだ付けを修正することが出来ないという欠点があっ
た。次に、図3(ロ)は、従来の第二実施例で、基板
3′上にコネクタ2′の端子部4′を前方1列、後方1
列に配置した従来の基板上に搭載したICメモリカード
用コネクタの断面図である。この場合は、下段側端子部
の端子の長さが非常に長くなってしまい、微弱電流に対
して電気抵抗が大きくなってしまうばかりでなく、曲げ
工程が複雑であるという欠点があった。しかも、従来の
ものは、基板上に上・下段のコネクタを段重ねして搭載
する方式であるので、どうしても実装高さが高くなって
しまうという欠点もあった。
器、各種OA機器等の電子機器は小型化・軽量化が著し
く、フロッピーデスクやハードデスクに代わり携帯性に
優れた情報メディアとしてPCカードがもてはやされて
きている。始めに、図3(イ)は、従来の第一実施例
で、基板3′上にコネクタ2′の端子部4′を後方2列
に配置した従来の基板上に搭載したICメモリカード用
コネクタの断面図である。図から明らかなように、下
段、上段のはんだ付けが終わった後では下段側端子部の
はんだ付けを修正することが出来ないという欠点があっ
た。次に、図3(ロ)は、従来の第二実施例で、基板
3′上にコネクタ2′の端子部4′を前方1列、後方1
列に配置した従来の基板上に搭載したICメモリカード
用コネクタの断面図である。この場合は、下段側端子部
の端子の長さが非常に長くなってしまい、微弱電流に対
して電気抵抗が大きくなってしまうばかりでなく、曲げ
工程が複雑であるという欠点があった。しかも、従来の
ものは、基板上に上・下段のコネクタを段重ねして搭載
する方式であるので、どうしても実装高さが高くなって
しまうという欠点もあった。
【0003】本発明は、これらの欠点を解決する為に、
鋭意検討した結果、端子部が短くて済むためプレス加工
が容易で、電流ロスが少なく、はんだ実装が容易で、実
装高さが低背なSMT対応基板挟み込み型ICメモリカ
ード用コネクタ1の提供を目的としてなされたもので、
その要旨とするところは、基板3を上下対向する2段重
ね(一体でも可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下
コネクタ2にバネ弾性を有する端子部4を設け、前記端
子部4で基板3にはんだ付け実装を行うことを特徴とす
るSMT対応基板挟み込み型ICメモリカード用コネク
タ1である。
鋭意検討した結果、端子部が短くて済むためプレス加工
が容易で、電流ロスが少なく、はんだ実装が容易で、実
装高さが低背なSMT対応基板挟み込み型ICメモリカ
ード用コネクタ1の提供を目的としてなされたもので、
その要旨とするところは、基板3を上下対向する2段重
ね(一体でも可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下
コネクタ2にバネ弾性を有する端子部4を設け、前記端
子部4で基板3にはんだ付け実装を行うことを特徴とす
るSMT対応基板挟み込み型ICメモリカード用コネク
タ1である。
【0004】
【実施例】以下、本発明のSMT対応基板挟み込み型I
Cメモリカード用コネクタ1の実施例を添付図面を参照
して詳細に説明する。図1(イ)は、本発明の実施例
で、基板3を上下のコネクタ2で挟み込んだSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1の斜視図
で、図1(ロ)は、その断面説明図である。図から明ら
かなように、基板3を上下対向する2段重ね(一体でも
可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下コネクタ2に
バネ弾性を有する端子部4を設け、前記端子部4で基板
3にはんだ付け実装を行うことを特徴とするSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1である。
本発明の端子部4の接点部は、銅合金にニッケルで下地
し、金メッキを施したものを使用し、ハウジング6は、
通常の熱可塑性樹脂を使用した。はんだ付け実装の具体
的方法としては、遠赤外、赤外、ベーパー等の通常の方
法で行えば良い。図2は、本発明の実施例で、コネクタ
2に3タイプからなるICメモリカード7を挿入する前
の斜視図である。具体的使用例をあげると、規格には6
8ピンのICメモリカードで、3タイプがあり、例えば
上段にカードタイプIII を使用した場合には、下段も同
じ向きにしてカードタイプ1又はカードタイプIIを使用
すれば良い。このような構造のため、本発明のSMT対
応基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1と従来
の基板上に搭載したICメモリカード用コネクタ1′の
場合で実装高さを比較した結果、従来のものに比べて約
1/2に低くすることが可能となる。
Cメモリカード用コネクタ1の実施例を添付図面を参照
して詳細に説明する。図1(イ)は、本発明の実施例
で、基板3を上下のコネクタ2で挟み込んだSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1の斜視図
で、図1(ロ)は、その断面説明図である。図から明ら
かなように、基板3を上下対向する2段重ね(一体でも
可)のコネクタ2で挟み込みかつ前記上下コネクタ2に
バネ弾性を有する端子部4を設け、前記端子部4で基板
3にはんだ付け実装を行うことを特徴とするSMT対応
基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1である。
本発明の端子部4の接点部は、銅合金にニッケルで下地
し、金メッキを施したものを使用し、ハウジング6は、
通常の熱可塑性樹脂を使用した。はんだ付け実装の具体
的方法としては、遠赤外、赤外、ベーパー等の通常の方
法で行えば良い。図2は、本発明の実施例で、コネクタ
2に3タイプからなるICメモリカード7を挿入する前
の斜視図である。具体的使用例をあげると、規格には6
8ピンのICメモリカードで、3タイプがあり、例えば
上段にカードタイプIII を使用した場合には、下段も同
じ向きにしてカードタイプ1又はカードタイプIIを使用
すれば良い。このような構造のため、本発明のSMT対
応基板挟み込み型ICメモリカード用コネクタ1と従来
の基板上に搭載したICメモリカード用コネクタ1′の
場合で実装高さを比較した結果、従来のものに比べて約
1/2に低くすることが可能となる。
【0005】本発明の実施例では、SMT対応基板挟み
込み型ICメモリカード用コネクタ1を代表例にとり説
明してきたがこれに限るものではなく、例えば、コネク
タ2を2段重ねした場合を図示しているが、2段重ねで
は無く一体化したコネクタにしても構わない。又、端子
部4も基板に対して垂直又は直角にした場合を示してい
るが、これに限らず曲線状に形成したものでも構わな
い。このように上記に上げた実施例に限らず、幅広い応
用も可能で、本発明の範囲内で各種の変形を含むもので
あることはいうまでもない。
込み型ICメモリカード用コネクタ1を代表例にとり説
明してきたがこれに限るものではなく、例えば、コネク
タ2を2段重ねした場合を図示しているが、2段重ねで
は無く一体化したコネクタにしても構わない。又、端子
部4も基板に対して垂直又は直角にした場合を示してい
るが、これに限らず曲線状に形成したものでも構わな
い。このように上記に上げた実施例に限らず、幅広い応
用も可能で、本発明の範囲内で各種の変形を含むもので
あることはいうまでもない。
【0006】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のSMT対応基板挟み込み型ICメモリカード用コネク
タ1は、 1.従来のものに比べて、端子が短く導体抵抗が低いの
で、電流ロスが少ない。 2.端子が短いため、はんだ付け部の曲げの誤差が少な
くなり、はんだ付け部の平坦精度が期待出来る。 3.バネ変位を利用した挟み込み実装タイプなので、基
板の板厚誤差にも柔軟に対応出来る。 4.コネクタの厚み(高さ)が、基板の上下方向に振り
分けられるため、実装上低背が可能である。 5.従来は基板上で端子の水平度が要求され固定金具を
必要とするのに対し、固定金具を不要とし、バネ変位で
緩和されるのでそれ程の精度を必要としない。 6.プレス加工がし易く、製造が容易である。 という優れた効果を奏することが出来るので、その工業
的価値は大いなるものがある。
のSMT対応基板挟み込み型ICメモリカード用コネク
タ1は、 1.従来のものに比べて、端子が短く導体抵抗が低いの
で、電流ロスが少ない。 2.端子が短いため、はんだ付け部の曲げの誤差が少な
くなり、はんだ付け部の平坦精度が期待出来る。 3.バネ変位を利用した挟み込み実装タイプなので、基
板の板厚誤差にも柔軟に対応出来る。 4.コネクタの厚み(高さ)が、基板の上下方向に振り
分けられるため、実装上低背が可能である。 5.従来は基板上で端子の水平度が要求され固定金具を
必要とするのに対し、固定金具を不要とし、バネ変位で
緩和されるのでそれ程の精度を必要としない。 6.プレス加工がし易く、製造が容易である。 という優れた効果を奏することが出来るので、その工業
的価値は大いなるものがある。
【図1】(イ)は、本発明の実施例で、基板3を上下の
コネクタ2で挟み込んだSMT対応基板挟み込み型IC
メモリカード用コネクタ1の斜視図。(ロ)は、その断
面説明図。
コネクタ2で挟み込んだSMT対応基板挟み込み型IC
メモリカード用コネクタ1の斜視図。(ロ)は、その断
面説明図。
【図2】本発明の実施例で、コネクタ2に3タイプから
なるICメモリカード6を挿入する前の斜視図。
なるICメモリカード6を挿入する前の斜視図。
【図3】(イ)は、従来の第一実施例で、基板3′上に
コネクタ2′の端子部4′を後方2列に配置した従来の
基板上に搭載したICメモリカード用コネクタの断面
図。(ロ)は、従来の第二実施例で、基板3′上にコネ
クタ2′の端子部4′を前方1列、後方1列に配置した
従来の基板上に搭載したICメモリカード用コネクタの
断面図。
コネクタ2′の端子部4′を後方2列に配置した従来の
基板上に搭載したICメモリカード用コネクタの断面
図。(ロ)は、従来の第二実施例で、基板3′上にコネ
クタ2′の端子部4′を前方1列、後方1列に配置した
従来の基板上に搭載したICメモリカード用コネクタの
断面図。
【符号の説明】1 本発明のSMT対応基板挟み込み型ICメモリカ
ード用コネクタ 2 コネクタ 3 基板 4 端子部 5 イジェクトボタン 6 ハウジング 7 ICメモリカード1 ′ 従来の基板上に搭載したICメモリカード用コ
ネクタ 2′ コネクタ 3′ 基板 4′ 端子部
ード用コネクタ 2 コネクタ 3 基板 4 端子部 5 イジェクトボタン 6 ハウジング 7 ICメモリカード1 ′ 従来の基板上に搭載したICメモリカード用コ
ネクタ 2′ コネクタ 3′ 基板 4′ 端子部
Claims (1)
- 【請求項1】 基板を上下対向する2段重ね又は一体化
したコネクタで挟み込みかつ前記上下コネクタにバネ弾
性を有する端子部を設け、前記端子部で基板にはんだ付
け実装を行うことを特徴とするSMT対応基板挟み込み
型ICメモリカード用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6148693A JPH07335343A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Smt対応基板挟み込み型icメモリカード用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6148693A JPH07335343A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Smt対応基板挟み込み型icメモリカード用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335343A true JPH07335343A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15458492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6148693A Pending JPH07335343A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Smt対応基板挟み込み型icメモリカード用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07335343A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004100319A1 (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Fujitsu Limited | コネクタの実装構造、基板及び電子機器 |
US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
US7731526B2 (en) | 2008-02-19 | 2010-06-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector having contacts with contact portions arranged in three contact portion tiers |
JP2016506057A (ja) * | 2013-06-09 | 2016-02-25 | ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 | Usbコネクタおよび無線ネットワーク・アクセス・デバイス |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP6148693A patent/JPH07335343A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
WO2004100319A1 (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Fujitsu Limited | コネクタの実装構造、基板及び電子機器 |
US7731526B2 (en) | 2008-02-19 | 2010-06-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector having contacts with contact portions arranged in three contact portion tiers |
JP2016506057A (ja) * | 2013-06-09 | 2016-02-25 | ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 | Usbコネクタおよび無線ネットワーク・アクセス・デバイス |
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Legal Events
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