JPS637666B2 - - Google Patents

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JPS637666B2
JPS637666B2 JP58204616A JP20461683A JPS637666B2 JP S637666 B2 JPS637666 B2 JP S637666B2 JP 58204616 A JP58204616 A JP 58204616A JP 20461683 A JP20461683 A JP 20461683A JP S637666 B2 JPS637666 B2 JP S637666B2
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JP
Japan
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contact
housing
terminal
insulating member
electrical connector
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JP58204616A
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Inventor
Takashi Kamono
Akihiko Ootsu
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AMP Inc
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Publication date
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Priority to US06/659,609 priority patent/US4593463A/en
Priority to BR8405497A priority patent/BR8405497A/pt
Priority to EP84307442A priority patent/EP0146242B1/en
Priority to DE8484307442T priority patent/DE3484182D1/de
Publication of JPS60101888A publication Critical patent/JPS60101888A/ja
Priority to US06/824,746 priority patent/US4657324A/en
Publication of JPS637666B2 publication Critical patent/JPS637666B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は電気コネクタに関し、特に導出リード
を有さない集積回路半導体チツプをプリント回路
基板に取付けるために使用する電気コネクタに関
する。
（発明の技術的背景とその問題点） 電子機器の小形化、軽量化、高性能化、低価
格、高信頼性等の見地からそれらに使用される電
子回路を構成する能動素子、受動素子についても
同様の要請がある。近年、これらの要請を足す高
集積化を実現した細線リードを有さない集積回路
半導体チツプが各種電子機器の電子回路に使用さ
れている。
上記集積回路半導体チツプはその内部に形成さ
れた各素子部とプリント回路基板との接続に金属
細線を用いたワイヤボンデイング等によることな
く、専用の電気コネクタを使用して直接接続され
る。
この電気コネクタは集積回路半導体チツプが載
置固定される絶縁基板の導電性電極パターンに対
応するコンタクトをハウジング内に取付け、前記
コンタクトの接点部と前記電極パターンとを圧接
すると共に前記コンタクトの端子部を前記ハウジ
ング外へ突出させ、この突出端をプリント回路基
板等の外部部材に接続するようにしている。
一般に集積回路半導体チツプに形成される各素
子の引き出し端子間の幅は狭く、互いに絶縁しつ
つプリント回路基板に接続することは困難であつ
たり作業性に欠けるため、前記チツプとプリント
回路基板との間で特殊なコンタクトを介して接続
ピツチが広くなるようにピツチ変換を行なつてい
る。
このため、従来では第１図Ａ，Ｂに示すような
２種類のピツチ変換用コンタクトを必要としてい
る。
すなわち、両者ともリードフレーム１，１１か
ら形成されるがこのリードフレーム１，１１の連
結部１ａ，１１ａから直角方向に突出させる細片
リード１ｂ，１１ｂの形状を変え、同図Ａに示す
接点部１ｃの位置を細片リード１ｂ，１１ｂのピ
ツチＰに対してＰ／２ピツチだけずらして形成
し、それぞれ点線の位置で折り曲げて一連のコン
タクトを形成する。これらの２種類のコンタクト
は同図Ａの接点部１ｃが同図Ｂの接点部１１ｃ，
１１ｃの中間に位置するように同一平面上に配置
すると共に後で二点鎖線ｌ―ｌから切断して形成
される端子部１ｄ，１１ｄをピツチＰに等しい間
隔を有するように平行かつ二列に配置することに
より、接点部１ｃ，１１ｃのピツチ（Ｐ／２）を
２倍のピツチＰに変換して使用している。このよ
うにすれば端子部１ｄ，１１ｄのプリント回路基
板（図示せず）への取付けは端子部１ｄ，１１ｄ
のピツチが２倍に拡大されるために比較的容易に
なる。
しかしながら、上記のピツチ変換用コンタクト
には以下のような問題がある。
(1) 二種類のピツチ変換用コンタクトを別々に形
成し、これをハウジングに圧入、熱カシメ等に
より固定しなければならず、特にハウジングに
設けられた前記コンタクトの挿入孔に寸法公差
があるために接点部の高さにバラツキが生じ、
その結果、後の導電性電極パターンとの接触圧
に変動を来し、電気的特性、機械的特性等に悪
影響を与えかねないこと。
(2) 二種類のピツチ変換用コンタクトが必要なた
めにそれぞれ別個のリードフレームを使用し、
所定の形状に打ち抜き形成するために材料取り
に無駄が多く製品原価の高騰を免れないこと。
(3) 組立工程が形状の小さい二種類のピツチ変換
用コンタクトを取扱うために作業性が悪いこ
と。
（発明の目的） 本発明は上記の事情に基づきなされたもので、
接点部のピツチを端子部のピツチに対して小さく
する要望に応えたこの種のコネクタにおいて、ピ
ツチ変換用コンタクトを一枚のリードフレームか
ら形成し、細片リードの中間部近傍を絶縁性樹脂
にて樹脂モールドして固定し、接点部の高さ変動
を防止すると共に組立作業の容易化を図つた電気
コネクタを提供することを目的とする。
（発明の概要） 本発明は、電極を有する四角形の半導体チツプ
キヤリア用の電気コネクタであつて、このチツプ
キヤリアを受け入れる受入れゾーンをほぼ中央部
に有した絶縁性ハウジングと、前記電極に接触す
るための弾性接点部を有し前記ゾーンの周囲に配
された複数のコンタクト部材とを有してなる電気
コネクタにおいて、 前記複数のコンタクト部材は、前記受入れゾー
ンの周囲において前記ハウジングに取り付けられ
た別個の絶縁部材に固定された中間部を有し、前
記接点部は、この絶縁部材から上記受入れゾーン
内へ向かつて内方に互いに隣接して平行に、かつ
該絶縁部材に対して直角に延びており、 前記コンタクト部材は前記中間部から延びた端
子部を有し、この端子部は前記絶縁部材に対して
傾いており、この絶縁部材から一定の傾斜角をも
つて延びており、 前記端子部は、前記接点部に対して直角方向に
折り曲げられ、前記絶縁部材から第１の距離だけ
延びた位置において１つ置きに折り曲げられて形
成された第１端子部と、前記絶縁部材から第２の
距離だけ延びた位置において折り曲げられて形成
された電極部からなる第２端子部とからなり、上
記第１端子部と第２端子部は前記ハウジングの前
記受入れゾーン側の面からその反対側の面を越え
て該ハウジングを貫通して延び、上記第１の距離
と第２の距離とを異ならせることによつて上記第
１端子部と第２端子部とを２列に並んで位置せし
めたことを特徴とする電気コネクタを提供するも
のである。
このようにすることにより、接点部のピツチに
対して端子部のピツチを大きく（２倍に）するこ
とができ、電気コネクタにおいて、前述の従来技
術の欠点を全く排除することができる。
（実施例） 以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳述
する。第２図はその実施例における電気コネクタ
１００の主要部品を示す分解斜視図である。
同図において、電気コネクタ１００はピツチ変
換用コンタクト２０と、絶縁性樹脂で形成した絶
縁ハウジング３０と、この絶縁ハウジング３０内
に収納され前記ピツチ変換用コンタクト２０を固
定する絶縁性樹脂で形成した支持ハウジング４０
と、この支持ハウジング４０上に設けられかつ前
記絶縁ハウジング３０内に収納される前記支持ハ
ウジング４０の固定用のトツプハウジング５０
と、前記支持ハウジング４０上に載置され、前記
ピツチ変換用コンタクト２０に圧接する導電性電
極パターンを形成した集積回路半導体チツプキヤ
リア６０と、このチツプキヤリア６０を押圧する
押圧手段（第１１図８０Ａ，８０Ｂ）とから構成
されている。
本発明の電気コネクタは、さらに第５，６，
７，８，９および１０図を参照して明らかなよう
に、電極を有する四角形の半導体チツプキヤリア
６０用の電気コネクタであつて、このチツプキヤ
リア６０を受け入れる受入れゾーンをほぼ中央部
に有した絶縁性ハウジング３０と、前記電極に接
触するための弾性接点部２３を有し前記ゾーンの
周囲に配された複数のコンタクト部材２０とを有
してなる電気コネクタにおいて、 前記複数のコンタクト部材２０は、前記受入れ
ゾーンの周囲において前記ハウジング３０に取り
付けられた別個の絶縁部材７０に固定された中間
部を有し、前記接点部２３は、この絶縁部材７０
から上記受入れゾーン内へ向かつて内方に互いに
隣接して平行に、かつ該絶縁部材７０に対して直
角に延びており、 前記コンタクト部材２０は前記中間部から延び
た端子部２５を有し、この端子部２５は前記絶縁
部材７０に対して傾いており、この絶縁部材７０
から一定の傾斜角（θ）をもつて延びており、 前記端子部２５は、前記接点部２３に対して直
角方向に折り曲げられ、前記絶縁部材７０から第
１の距離だけ延びた位置において１つ置きに折り
曲げられて形成された第１端子部２５ａと、前記
絶縁部材７０から第２の距離だけ延びた位置にお
いて折り曲げられて形成された電極部からなる第
２端子部２５ｂとからなり、上記第１端子部２５
ａと第２端子部２５ｂは前記ハウジング３０の前
記受入れゾーン側の面からその反対側の面を越え
て該ハウジング３０を貫通して延び、上記第１の
距離と第２の距離とを異ならせることによつて上
記第１端子部と第２端子部とを２列に並んで位置
せしめたことを特徴とするものである。
前記ピツチ変換用コンタクト２０は以下のよう
にして形成される。すなわち、第３図及び第４図
に示すように一連のリードフレーム２１の幅方向
両端に設けた連結部２２ａ，２２ｂの一方の連結
部２２ａから直角方向に延伸させたリードフレー
ム２１の長手方向に等ピツチの接点部２３を形成
する。
この接点部２３には前記連結部２２ａに近接す
る位置に膨出成形された接点２４を有する。
他方の連結部２２ｂからは所定の傾斜角θをも
つて前記接点部２３と等ピツチの端子部２５が延
伸される。この端子部２５と前記接点部２３とは
互いにその延伸端において連結されており、かつ
絶縁性樹脂で固定したインサートモールド部７０
を有する。このインサートモールド部７０はリー
ドフレーム２１の長手方向に設けられ、その裏面
側には大小の突起７１，７２が、その裏面側には
突条７３が、また前記モールド部７０の長手方向
両端部には係合突起７４，７４がそれぞれ形成さ
れている。
これらの突起７１，７２、突条７３並びに係合
突起７４，７４はいずれも後述の支持ハウジング
４０に係合するためのものである。
前記端子部２５は形状の異なる端子部２５ａ，
２５ｂがリードフレーム２１の長手方向に１つ置
きに配置され、後工程で切断線ｍ，ｎからそれぞ
れ切断される。前記端子部２５ｂの略中間部には
係合爪２６，２６が設けられる。また前記端子部
２５ａ，２５ｂはタイバー２７によつて互いに連
結されているが、接点部２３のタイバー２８と同
様に後に切断され個々の端子部２５ａ，２５ｂ及
び個々の接点部２３となる。
端子部２５の傾斜角は次式によつて決定され
る。
θ＝Tan-1l2／l1 ……(1) 但し、l1…接点部ピツチ、l2…端子部ピツチ２
５ａ，２５ａ間又は端子部２５ｂ，２５ｂ間のピ
ツチとする。
本発明の実施例ではl1＝1.27mm、l2＝2.54mmとし
た。したがつてこの値を(1)式に代入すると、θ＝
26.5651゜となる。
勿論、この傾斜角θは接点部ピツチl1と端子部
ピツチl2とのピツチ変換倍率によつて変更可能で
ある。
次に第３図に示すリードフレーム２１を切断線
ｍ，ｎ及び接点部２３側の切断線Ｑから切断し、
各部を折り曲げて第５図乃至第７図に示すような
形状のピツチ変換用コンタクト２０を形成する。
すなわち、第３図のＲ―Ｒ線、Ｓ―Ｓ線及びＴ
―Ｔ線において、それぞれの中心軸に対して直角
に折り曲げ、接点部２３は上方に、端子部２５ａ
及び２５ｂは下方にそれぞれ折り曲げる。こうし
て端子部２５ａ及び２５ｂはインサートモールド
部７０に対して平行かつ二列、すなわち前記モー
ルド部７０の側面から第１の距離だけ離れた位置
（Ｓ―Ｓ線の位置）で下方に折り曲げられてなる
第１端子部２５０Ａ、前記モールド部７０の側面
から第２の距離だけ離れた位置（Ｒ―Ｒ線の位
置）で下方に折り曲げられてなる第２端子部２５
０Ｂが形成される。
上記の第１端子部２５０Ａ及び第２端子部２５
０Ｂが挿通される絶縁ハウジング３０は次の構成
から成る。すなわち、第２図に示すようにハウジ
ング３０は底面３１、側面３２を有する箱型に形
成され、この箱の内部空間が半導体チツプキヤリ
アを受け入れる受入れゾーンとなり、前記底面３
１の外周に沿つて前記第１端子部２５０Ａ及び第
２端子部２５０Ｂが挿通される二列の透孔３３
ａ，３３ｂが穿設される。
このハウジング３０の内壁面隅角部には支持ハ
ウジング４０を固定する係合突起３４が設けら
れ、また前記ハウジング３０の外壁面の一対の隣
接する隅角部には後述するクランプを回動自在に
支持する切欠部３５が設けられている。
ハウジング３０内に収納され、ピツチ変換用コ
ンタクト２０を支持する支持ハウジング４０は第
２図から明らかなように四角形の中空枠４１とし
て形成され、この中空枠４１の上面外周には前記
ピツチ変換用コンタクト２０の接点部２３がわん
曲状に折り曲げられて挿入される外周方向に等ピ
ツチの位置決め用突起４２が設けられている。ま
た、前記中空枠４１の隅角部には保持片４３が設
けられ、この保持片４３には前記ハウジング３０
の係合突起３４に係合する係合孔４４が形成され
ている。さらに前記中空枠４１の隅角部の表面に
はトツプハウジング５０の位置決め用の突起４５
が設けられている。
前記中空枠４０の裏面側には一辺の両端におい
て対向する保持片４３，４３の係合孔４４，４４
に連通する長手方向の細溝４６が形成され、この
細溝４６の複数個所にはピツチ変換用コンタクト
２０のインサートモールド部７０に設けた突起７
１，７２が嵌合する小孔４７，４８が形成されて
いる。
上記構成の支持ハウジング４０とピツチ変換用
コンタクト２０とはハウジング３０内に収納され
る以前に予め組合せられる。
すなわち、第８図の拡大断面図に示すようにピ
ツチ変換用コンタクト２０の接点部２３を支持ハ
ウジング４０を構成する中空枠４１の側面のわん
曲形状に沿つて所定の角度だけ折り曲げ、前記中
空枠４１の上面に形成した位置決め用突起４２の
間隙に挿入する。この場合、前記接点部２３の折
り曲げ角度は集積回路半導体チツプキヤリア６０
に形成した導電性電極パターンとの良好な接触を
維持する見地から適当な角度が決定されるが、本
発明の実施例では種々実験の結果、水平面に対し
て約15゜傾斜するように折り曲げるのが最も適当
であつた。この図に示すように、支持ハウジング
４０とインサートモールド部７０とを組み合わせ
ることによりピツチ変換用コンタクト２０（コン
タクト部材）を保持しており、支持ハウジング４
０とインサートモールド部７０との組み合わせに
より絶縁部材が構成される。
ピツチ変換用コンタクト２０の接点部２３側の
インサートモールド部７０は、支持ハウジング４
０の細溝４６内に挿入されかつその表面に設けた
突起７１，７２は、前記細溝４６内に設けた小孔
４７，４８に嵌め込まれ、さらに前記インサート
モールド部７０の長手方向両端部に設けられた係
合突起７４，７４が第９図に示すように、保持片
４３，４３の係合孔４４，４４に嵌め込まれる。
こうしてピツチ変換用コンタクト２０が支持ハ
ウジング４０に固定される。
上記コンタクト２０を組込んだ支持ハウジング
４０はハウジング３０内に収納、固定されるが、
この場合、最初に上記コンタクト２０の第１端子
部、２５０Ａ，第２端子部２５０Ｂをハウジング
３０の底面３１に設けた二列の透孔３３ａ，３３
ｂにそれぞれ挿入する。
そして第２端子部２５０Ｂが前記透孔３３ｂに
挿入される場合にはその端子部２５ｂに形成した
係合爪２６が前記透孔３３ｂの内壁面に当つて通
過できないが、前記第１端子部２５０Ａ及び第２
端子部２５０Ｂは第５図に示すようにインサート
モールド部７０の長手方向の側縁に対してθ度傾
斜して形成されているので、さらに強制的にその
内部に挿入することにより、前記端子部２５ｂの
側縁が透孔３３ｂの内壁面に強制されて回動し、
透孔３３ｂを前記係合爪２５が通過したところで
形成材料自体の弾性によつて元の形状に復元し、
前記第２端子部２５０Ｂの抜け止め手段となる。
尚、前記第１端子部２５０Ａには特に抜け止め
手段を設けていないが、これは第１端子部２５０
Ａが第２端子部２５０Ｂとインサートモールド部
７０を介して一体的に形成されているためにいず
れか一方にかかる抜け止め手段を設ければ十分で
あるからである。
上記第１端子部２５０Ａ、第２端子部２５０Ｂ
を所定位置まで挿入した後、支持ハウジング４０
の保持片７３に設けた係合孔４４をハウジング３
０の係合突起３４に嵌め込み、支持ハウジング４
０のハウジング３０内への固定を終了する。
この支持ハウジング４０上には第１０図の一部
切欠拡大断面図に示すように集積回路半導体チツ
プキヤリア６０が載置される。
すなわち、このチツプキヤリア６０のフランジ
状周縁部６１には、その中央部６２内に取付けた
集積回路半導体チツプ（図示せず）の引き出し電
極部と接続される導電性電極パターンが形成さ
れ、この電極パターンにおけるそれぞれの電極と
接点部２３の接点２４とが接触するように前記チ
ツプキヤリア６０が支持ハウジング４０上に載せ
られる。
支持ハウジング４０の位置決め用突起４２上に
はトツプハウジング５０が被せられる。
このトツプハウジング５０はハウジング３０内
に収納される四角形の中空枠５１として形成さ
れ、この中空枠５１の隅角部外側には係合爪５２
が形成され、また前記の隅角部内側には支持ハウ
ジング４０の位置決め用突起４５の外周面に接
し、両者の相対的位置決めをなす内壁面５３が形
成されている。
前記中空枠５１の裏面側には支持ハウジング４
０の位置決め用突起４５が嵌合する凹溝５４が周
方向に沿つて設けられる。
上記構成のトツプハウジング５０は支持ハウジ
ング４０上に被せられかつその係合爪５２が前記
ハウジング３０の隅角部内側に形成された凹所３
６の上肩部３６ａに係合して固定される。
これらのトツプハウジング５０及び支持ハウジ
ング４０はハウジング３０内に収納され、支持ハ
ウジング４０の前記係合孔４４の下部がハウジン
グ３０の係合突起３４と係合し、それらトツプハ
ウジング５０、支持ハウジング４０及びハウジン
グ３０が一体的に結合される。
集積回路半導体チツプキヤリア６０は、その電
極パターンとピツチ変換用コンタクト２０とが適
当な接点圧で接触するように押圧手段によつて図
示下方に押圧されるが、この押圧手段として例え
ば第１１図Ａ，Ｂに示すようなクランプを使用す
る。すなわち、同図Ａに示すクランプ８０Ａはそ
の一端に設け対向する一対の挾持片８１，８１と
をハウジング３０の切欠溝３５に回動自在に係合
させ、クランプ８０の他端をハウジング３０の他
端に係止させることにより、クランプ８０の腹部
８２，８２で前記チツプキヤリア６０の裏面側を
押圧し得るように構成したものである。
また、同図Ｂに示すクランプ８０Ｂはハウジン
グ３０の係止を確実にするためにハウジング３０
の他端に起伏自在のクリツプ８３を設け、このク
リツプ８３をクランプ８０Ｂの自由端に掛止させ
るようにしたものである。
尚、同図Ａと同一部分には同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。
（発明の効果） 本発明は上記のようにピツチ変換用コンタクト
を一枚のリードフレームから形成し、これをイン
サートモールド部により一体的に固定することが
できるので、従来のように二種類のコンタクトを
組合せるものと異なり、集積回路半導体チツプキ
ヤリアに形成した導電性電極パターンと圧接する
接点の高さ変動を招来することなく、常に均一な
接点圧が得られ、電気的、機械的特性を良好にす
ることができる。
また、前記コンタクトはインサートモールド部
によつて支持されているために二種類のコンタク
トとがバラバラにならず支持ハウジングへの組込
みが容易となり、組立作業の煩雑性が回避され、
生産能率を向上させ得る。さらに前記コンタクト
の支持ハウジングへの固定は従来のように圧入、
熱カシメ等を用いることなくスナツプアクシヨン
を利用した係合手段によるためそれらの治工具、
設備等も必要とすることはない等実用的効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第１図Ａ，Ｂは従来の二種類のピツチ変換用コ
ンタクトを形成するためのリードフレームの一部
切欠平面図、第２図は本発明の一実施例に係る電
気コネクタの要部を示す斜視図、第３図は上記電
気コネクタに用いるピツチ変換用コンタクトを形
成するためのリードフレームの一部切欠平面図、
第４図は同じくその側面図、第５図はピツチ変換
用コンタクトの平面図、第６図は同じくその正面
図、第７図は同じくその側面図、第８図は上記コ
ンタクトを固定した支持ハウジングの横断面図、
第９図は同じくその正面図、第１０図は上記電気
コネクタの組立状態を示す一部切欠拡大断面図、
第１１図Ａ，Ｂはそれぞれクランプの実施例を示
す斜視図である。 ２０…ピツチ変換用コンタクト、２１…リード
フレーム、２３…接点部、２５…端子部、２６…
係合爪、３０…絶縁ハウジング、３１…底面、３
３ａ，３３ｂ…透孔、３４…係合突起、４０…支
持ハウジング、４１…中空枠、４２…位置決め用
突起、４３…保持片、４４…係合孔、４５…位置
決め用突起、４６…細溝、４７，４８…小孔、５
０…トツプハウジング、５１…中空枠、５２…係
合爪、５４…凹溝、６０…集積回路半導体チツプ
キヤリア、７０…インサートモールド部、８０…
クランプ、１００…電気コネクタ、２５０Ａ…第
１端子部、２５０Ｂ…第２端子部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電極を有する四角形の半導体チツプキヤリア
    ６０用の電気コネクタであつて、このチツプキヤ
    リア６０を受け入れる受入れゾーンをほぼ中央部
    に有した絶縁性ハウジング３０と、前記電極に接
    触するための弾性接点部２３を有し前記ゾーンの
    周囲に配された複数のコンタクト部材２０とを有
    してなる電気コネクタにおいて、 前記複数のコンタクト部材２０は、前記受入れ
    ゾーンの周囲において前記ハウジング３０に取り
    付けられた別個の絶縁部材７０に固定された中間
    部を有し、前記接点部２３は、この絶縁部材７０
    から上記受入れゾーン内へ向かつて内方に互いに
    隣接して平行に、かつ該絶縁部材７０に対して直
    角に延びており、 前記コンタクト部材２０は前記中間部から延び
    た端子部２５を有し、この端子部２５は前記絶縁
    部材７０に対して傾いており、この絶縁部材７０
    から一定の傾斜角（θ）をもつて延びており、 前記端子部２５は、前記接点部２３に対して直
    角方向に折り曲げられ、前記絶縁部材７０から第
    １の距離だけ延びた位置において１つ置きに折り
    曲げられて形成された第１端子部２５ａと、前記
    絶縁部材７０から第２の距離だけ延びた位置にお
    いて折り曲げられて形成された電極部からなる第
    ２端子部２５ｂとからなり、上記第１端子部２５
    ａと第２端子部２５ｂは前記ハウジング３０の前
    記受入れゾーン側の面からその反対側の面を越え
    て該ハウジング３０を貫通して延び、上記第１の
    距離と第２の距離とを異ならせることによつて上
    記第１端子部と第２端子部とを２列に並んで位置
    せしめたことを特徴とする電気コネクタ。 ２ 上記接点部２３は、互いに平行のまま、わん
    曲状にほぼ180゜折り返され、この折り返された該
    接点部の先端部は上記中間部と離間しており、上
    記絶縁部材７０の一部が上記先端部と上記中間部
    との間に位置せしめられていることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の電気コネクタ。 ３ 前記傾斜角θは次式によつて決定されること
    を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電気コ
    ネクタ。 θ＝Tan-1l2／l1 但し、l1…接点部ピツチ l2…端子部ピツチ ４ 前記端子部が前記絶縁ハウジングの前記受入
    れゾーンの底面に形成された透孔を通つて下方へ
    延びていることを特徴とする特許請求の範囲第３
    項記載の電気コネクタ。 ５ 前記半導体チツプキヤリア６０を押圧し該チ
    ツプキヤリアの前記電極を前記接点部２３と接触
    させる押圧手段８０が設けられていることを特徴
    とする特許請求の範囲第４項記載の電気コネク
    タ。 ６ 前記絶縁部材７０が四角形の枠状に形成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
    載の電気コネクタ。
JP58204616A 1983-10-31 1983-10-31 電気コネクタ Granted JPS60101888A (ja)

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