CN103586214B - 测试分选机用插件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试分选机用插件。本发明公开了一种通过过盈插入或熔接而将支撑部件固定于插件的主体，从而可以实现用于将支撑部件挤向插件主体侧的固定部件的挤压部分厚度最小化的技术。

Description

测试分选机用插件

技术领域

本发明涉及一种可在测试分选机中承载半导体元件的测试盘的插件。

背景技术

测试分选机是一种将通过预定制造工序制造的半导体元件从客户盘（CUSTOMERTRAY）移动至测试盘（TESTTRAY）之后，对承载于测试盘上的半导体元件提供便于其同时被测试机（TESTER）测试（TEST）的支持，并根据测试结果边对半导体元件按等级进行分类边从测试盘挪动至客户盘的装置，已被很多公开文件所公开。

如韩国授权专利第10-0801927号所记载，测试分选机具有形成有可使半导体元件以被插入的形态安置的安置空间的多个插件（INSERT）。并且，安置于插件的安置空间的半导体元件得到与插件的主体注射成型为一体的支撑部分的支撑。

另外，由于集成技术的发展等，半导体元件的大小减小而端子个数增加。而且，由此提出球（BALL）形端子之间的间距与端子的大小也都变小的同时，半导体元件的端子与测试机之间的电连接更为精密而稳定的要求。

因此提出了基于韩国公开专利第10-1999-0082895号（发明名称：“集成电路测试装置”，以下称为现有技术1）和第10-2010-0081131号（发明名称：“分选机用插件”，以下称为现有技术2）等的技术。

现有技术1中用于支撑半导体元件的集成电路（IC）收容部（对应于现有技术1中的支撑部件）是由与现有技术一样的厚状塑料材质的注射成型物所构成。并且，集成电路(IC)收容部中形成有用于插入半导体元件的端子的引导孔（对应于现有技术1的连接孔）。根据现有技术1时，集成电路（IC）收容部的厚度大于半导体元件的端子的突出高度，从而使半导体元件的端子下端无法通过引导孔而进一步向测试机侧突出。因而在测试机侧配备可用于插入到引导孔中的弹簧针（POGOPIN）形态的接触销。

然而，如果根据现有技术1，则可能由于金属材料的接触销与半导体元件的端子之间的错误的接触而导致接触销或半导体元件的端子受损。

因此，近来则是考虑如韩国公开专利第10-2002-0079350号（发明名称：“集成化的硅接触件及其制造装置和制造方法”，以下称为现有技术3）公开的一种将测试机侧具有导电性硅部分和绝缘性硅部分的硅接触件使用为半导体元件的端子与测试机之间的电接触件的技术。即，将硅接触件构成于测试机侧，并使硅接触件的导电性硅部分电接触于半导体元件的端子。此时，导电性硅部分只有被半导体元件的端子充分挤压到0.10～0.11mm左右时才能执行电连接功能。这种现有技术3因其硅接触件的导电性硅部分的突出量很小，故难以应用于现有技术1。

因此，提出了如现有技术2公开的一种将用于支撑半导体元件的支撑部件（对应于符号120，并对应于现有技术1中的集成电路(IC)收容部）构成为独立于插件的主体而制作的薄膜的技术。当然，支撑部件上形成有将半导体元件的端子向测试机侧开放的同时用于设定半导体元件的精确位置的连接孔（对应于现有技术1的引导孔）。在这种现有技术2中，半导体元件的端子下端通过连接孔进一步向测试机侧突出。由此，半导体元件的端子下端可对硅接触件（现有技术2中命名为弹性片）的导电性硅部分（现有技术2中命名为接触件）施力并挤压，从而实现半导体元件的端子与测试机侧电连接。

然而由于现有技术2的弹性片的厚度较薄，因此可能在半导体元件与测试机之间电连接时导致用于固定弹性片的框架接触于插件而造成插件的损坏。

而且，根据现有技术2时，为了将支撑部件固定于插件主体而使用一种具有螺纹的螺栓，然而为了用螺栓将支撑部件固定于插件主体，螺栓头只能具有下限厚度以便于利用用于旋转螺栓的工具（螺丝刀或扳手等）。并且，螺栓头越突出，与用于固定弹性片的框架之间的接触或设计越受限。

发明内容

本发明为了解决现有技术2的问题，提供一种可使用于将支撑部件固定于插件的固定部件的头部厚度最小化的技术。

为了达到解决上述技术问题的目的，根据本发明第一种观点的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插入孔；支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分；其中，所述支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子向测试机侧开放的开放孔，以使被所述支撑部件支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，而且，所述固定部件的挤压部分具有向测试机侧突出的厚度大于0.00mm而小于0.25mm的薄板形态。

所述主体上形成有固定孔，而所述固定部件还包括过盈插入到所述固定孔的插入部分，以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件。

所述支撑部件的厚度大于0.00mm而小于0.16mm。

所述支撑部件的厚度大于0.00mm而小于0.05mm。

可将所述固定部件在所述主体上注射成型为一体，并可通过熔接形成所述挤压部分。

所述支撑部件的至少沿一侧方向上的预定区域的宽度可小于所述插入孔的宽度，以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。

并且，根据本发明第一种观点的测试分选机用插件包括：主体，形成有固定孔和用于插入半导体元件的插入孔；支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分和用于过盈插入到所述固定孔以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件的插入部分。

所述固定孔在用于插入所述插入部分的方向之外，还在至少一个其他方向上向外部开放。

所述插入部分包括：过盈插入段，从所述挤压部分向所述固定孔侧延伸，并过盈插入到所述固定孔；位置设定段，从所述过盈插入段进一步延伸，并用于设定所述支撑部件的位置；其中，所述位置设定段的宽度小于所述过盈插入段的宽度。

所述支撑部件的厚度大于0.00mm而小于0.16mm。

所述支撑部件的厚度大于0.00mm而小于0.05mm。

可将所述固定部件在所述主体上注射成型为一体，并可通过熔接形成所述挤压部分。

所述支撑部件的至少沿一侧方向上的预定区域的宽度小于所述插入孔的宽度，以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。

本发明具有如下效果。

第一，由于可实现固定部件的挤压部分厚度的最小化，因此可以防止插件与测试机之间的接触及伴随而来的损坏。

第二，由于固定孔在半导体元件测试过程中也与外部开通，因此不会发生由空气的热膨胀导致的固定部件脱落现象。

第三，由于只在支撑部件上形成最小的开放孔，因此可以实现生产效率的提高及不合格率减少等。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的测试分选机用插件的概略的立体图。

图2为应用于图1所示测试分选机用插件中的固定部件的立体图。

图3为用于说明图1所示测试分选机用插件的参照图。

图4为根据本发明第二实施例的测试分选机用插件的概略的立体图。

符号说明：

100、400：插件110：主体

111：插入控件112：固定孔

120：支撑部件121：开放孔

122：位置设定孔130：固定部件

131：挤压部分132：插入部分

132a：过盈插入段132b：位置设定段

具体实施方式

以下，参照附图说明根据本发明的优选实施例，而为了说明的简要，尽量省略或缩减重复说明。

<第一实施例>

图1为从下侧观察根据本发明第一实施例的测试分选机用插件（以下简称为插件）100的概略的立体图。

如图1所示，根据本实施例的插件100包括主体110、支撑部件120及固定部件130等。

主体110上形成有插入孔111和四个固定孔112。

插入孔111用于插入而安装半导体元件（未图示），并形成为在上下方向上开放。

四个固定孔112用于固定支撑部件120，如虚线所示，四个固定孔112不仅在用于插入固定部件130的下方形成开放的结构，并且在上方也形成开放的结构。由于固定孔112不仅在用于插入固定部件130的下方与外部开通，而且在上方也与外部开通，因此在由于测试中产生的高热而导致空气膨胀时可以防止过盈插入的固定部件130脱落。在各种实施例中，固定孔只要在用于插入固定部件的下方以外的至少一侧方向上与外部开通即可。其中，固定孔在一侧方向上与外部开通的含义为即使在固定孔的下方被固定部件封闭的情况下也可以在其他一侧方向上与外部开通而不会造成固定孔封闭。当然，如已图示的本实施例所述，当固定孔112沿上下方向上开放的情况下，将在以后替换支撑部件120时便于利用专门的销之类取下固定部件130。

支撑部件120用于从插入孔111的下侧支撑半导体元件，以防止插入而安装于插入孔111中的半导体元件向下方脱离。该支撑部件120上形成有用于在左右两侧将半导体元件的端子分别向测试机侧开放的开放孔121，以使被支撑的半导体元件的端子电连接于测试机（未图示）侧。其中，支撑部件120要具有大于0.00mm而小于0.16mm的厚度T1，以使具有约0.16mm突出高度的半导体元件的端子下端能够通过开放孔121而向测试机侧突出。当然，在将现有技术3的技术应用于测试机的情况下，因为要使通过开放孔121的半导体元件的端子下端将导电硅部分压入0.10～0.11mm左右，因此支撑部件120优选具有小于0.05mm的厚度T1。当然，虽然在本说明中是以半导体元件的端子突出高度（球栅阵列结构（BGA）类型的情况下指焊球的高度）取0.16mm为例，然而半导体元件的突出高度也可以根据半导体元件的类型而增大或减小。

并且，支撑部件120上形成有用于设定支撑部件120的设置位置的同时可使支撑部件120通过固定部件130结合于主体110上的四个位置设定孔122。当然，如果使用四个以上的固定部件130，则可以与固定部件的个数成比例地增加支撑部件的位置设定孔122的个数。

而且，通过使支撑部件120的前后两侧方向上的预定区域的宽度W2小于插入孔111的宽度W1，从而使位于被支撑的半导体元件的前后方部分的端子一起向测试机侧开放。据此，可以省去在前后两侧部分对各开放孔一一进行激光加工的工序，从而可以提高生产效率，节约成本并减少不合格率。当然，可利用形成于左右两侧的开放孔121而精密地确定半导体元件的位置。

如图2所示，固定部件130由挤压部分131和插入部分132构成。

挤压部分131为了向主体110侧挤压支撑部件120而形成为薄板形态。这种挤压部分131的厚度T2应大于0.00mm而小于0.25mm。对此，参照图3进行说明。如图3的放大图所示，根据本实施例时，在将现有技术3应用于测试机的情况下，当半导体元件D的端子e电连接于测试机侧时，半导体元件D与测试机上的安装有PCR插座的测试插座的框架F之间的距离成为0.30mm，此时由于支撑部件120的厚度T1约为0.05mm，因此挤压部分131的厚度T2应小于0.25mm。在此，之所以可将挤压部分131的厚度T2形成为小于0.25mm，是因为在本实施例中采用了无需使用螺丝刀或扳手等工具而通过按压固定部件130的方式将插入部分132插入固定孔112的方式，因此不用考虑螺丝刀的槽深及扳手旋转时的刚性等。

当挤压部分的厚度大于0.25mm的情况下，测试插座的框架将与挤压部分冲突，因此不仅损坏测试插座，而且使半导体元件的端子与PCR插座的端子的接触不够稳定，从而导致测试不良。

在此，将支撑部件120的厚度取为0.05mm，而如果支撑部件的厚度进而变薄，挤压部分的厚度也可以成比例地进一步加厚。

插入部分132为用于插入到固定孔112中的部分，分为过盈插入段132a和位置设定段132b。

过盈插入段132a从挤压部分131向固定孔112侧延伸，并过盈插入到固定孔112，以使挤压部分131能够挤压支撑部件120。因此，为了进行过盈插入，优选的是固定孔112的直径小于过盈插入段132a的直径。并且，使支撑部件120的位置设定孔122具有与固定孔112相同的直径或者与过盈插入段132a大致相同的直径。

位置设定段132b设定支撑部件120的位置，并且宽度W4小于过盈插入段132a的宽度W3。而且由于过盈插入段132a与位置设定段132b的连接部分形成倾斜，因此可以在进行将支撑部件120结合于主体110的作业时正确引导支撑部件120的准确位置。

在此，之所以在构成时将固定部件130的插入部分132分为过盈插入段132a和位置设定段132b，是因为如下理由。如果插入部分132仅仅由过盈插入段132a构成，则在主体110上对准支撑部件120的位置设定孔122与固定孔112之后要插入固定部件130时，由于进行过盈插入对准，因此有可能使固定部件130无法顺畅地进入固定孔112而导致组装时出现问题。因此第一步便将支撑部件120设置于主体110之后，将固定部件130插入位置设定段132a而确定位置，然后按压固定部件130的挤压部分131而将支撑部件120固定于主体110上。此时，更为优选的是将四个固定部件130的挤压部分131同时按压而进行固定。这是因为如果将固定部件130一个一个单独地设置，将可能导致支撑部件120的位置在前后左右方错开。即，原因在于由于半导体元件之间的距离为0.4mm以下（开放孔121的中心之间的距离），因此只要稍有错开，也会导致半导体元件的端子无法准确地安置于开放孔的位置上。

<第二实施例>

图4是对根据本发明第二实施例的插件400的概念性侧视图。

在本实施例中将固定部件430与主体410注射成型为一体。因此在将支撑部件420固定于主体410时，如图4的（a）所示，将固定部件430插入支撑部件420的位置设定孔（未图示）之后，再如图4的（b）所示地熔接固定部件430而形成挤压部分431。由于在这种情况下也完全不用考虑螺丝刀槽深或扳手旋转时的刚性等，因此可以取刚好满足固定支撑部件420所需的刚性条件的最小厚度（大于0.00mm且小于0.25mm的厚度）形成挤压部分431。

已通过如上所述的实施例并参照附图对本发明进行了具体说明，然而由于仅仅列举本发明的优选例而对上述实施例进行了说明，因此不能认为本发明局限于上述实施例，本发明的权利范围应当由权利要求书及其等价概念确定。

Claims (9)

1.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：

主体，形成有用于插入半导体元件的插入孔；

支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；

固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分；

其中，所述支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子向测试机侧开放的开放孔，以使被所述支撑部件支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，

而且，所述固定部件的挤压部分具有向测试机侧突出的厚度大于0.00mm而小于0.25mm的薄板形态。

2.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述主体上形成有固定孔，而所述固定部件还包括过盈插入到所述固定孔的插入部分，以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件。

3.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述固定部件在所述主体上与所述主体注射成型为一体，所述挤压部分通过熔接而形成。

4.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：

主体，形成有固定孔和用于插入半导体元件的插入孔；

支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；

固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分和用于过盈插入到所述固定孔以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件的插入部分。

5.如权利要求2或4所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述固定孔在用于插入所述插入部分的方向之外，还在至少一个其他方向上向外部开放。

6.如权利要求2或4所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述插入部分包括：

过盈插入段，从所述挤压部分向所述固定孔侧延伸，并过盈插入到所述固定孔；

位置设定段，从所述过盈插入段进而延伸，并用于设定所述支撑部件的位置；

其中，所述位置设定段的宽度小于所述过盈插入段的宽度。

7.如权利要求1或4所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于0.00mm且小于0.16mm。

8.如权利要求7所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于0.00mm且小于0.05mm。

9.如权利要求1或4所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的至少一侧方向上的预定区域内的宽度小于所述插入孔的宽度，以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。