KR20140024495A - 테스트핸들러용 인서트 - Google Patents

테스트핸들러용 인서트 Download PDF

Info

Publication number
KR20140024495A
KR20140024495A KR1020120089602A KR20120089602A KR20140024495A KR 20140024495 A KR20140024495 A KR 20140024495A KR 1020120089602 A KR1020120089602 A KR 1020120089602A KR 20120089602 A KR20120089602 A KR 20120089602A KR 20140024495 A KR20140024495 A KR 20140024495A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insert
support member
fixing
test handler
hole
Prior art date
Application number
KR1020120089602A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101706982B1 (ko
Inventor
유현준
황정우
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020120089602A priority Critical patent/KR101706982B1/ko
Priority to CN201310240747.XA priority patent/CN103586214B/zh
Priority to TW102121919A priority patent/TWI491892B/zh
Publication of KR20140024495A publication Critical patent/KR20140024495A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101706982B1 publication Critical patent/KR101706982B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 인서트에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 억지 끼움이나 융착에 의해 인서트의 몸체에 지지부재를 고정시킴으로써 지지부재를 인서트의 몸체 측에 압착시키기 위한 고정부재의 압착부분에 대한 두께를 최소화시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}
본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이의 인서트에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.
테스트트레이에는, 대한민국 등록특허 10-0801927호 등에서 참조되는 바와 같이, 반도체소자가 삽입되는 형태로 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트(INSERT)들이 구비되어 있다. 그리고 인서트의 안착공간에 안착된 반도체소자는 인서트의 몸체와 일체로 사출 성형된 지지부분에 의해 지지된다.
한편, 집적기술의 발전 등으로 인해 반도체소자의 크기는 줄어들면서도 단자의 개수는 많아지게 되었다. 그리고 이로 인해 볼(BALL) 형태의 단자들 간의 간격과 단자들의 크기도 함께 줄어들게 되면서 반도체소자의 단자들과 테스터 간의 전기적 연결이 더욱 정교하면서도 안정적일 필요성이 대두되었다.
따라서 대한민국 공개특허 10-1999-0082895호(발명의 명칭 : 집적회로 시험장치, 이하 '종래기술1'이라 함)호와 10-2010-0081131호(발명의 명칭 : 핸들러용 인서트, 이하 '종래기술2'라 함) 등에 따른 기술이 제안되어졌다.
종래기술1은 반도체소자를 지지하는 IC 수용부(종래기술1의 지지부재에 대응됨)가 기존과 같이 두꺼운 플라스틱 재질의 사출물로 구성된다. 그리고 IC 수용부에는 반도체소자의 단자들이 삽입될 수 있는 가이드 구멍(종래기술1의 연결구멍에 대응됨)들이 형성되어 있다. 이러한 종래기술1에 의하면 반도체소자의 단자가 돌출된 높이보다 IC 수용부의 두께가 더 두껍기 때문에 반도체소자의 단자 하단이 가이드 구멍을 통과하여 테스터 측으로 더 돌출되어질 수 없게 된다. 따라서 테스터 측에 가이드 구멍에 삽입될 수 있는 포고핀(POGO PIN) 형태의 접촉핀을 구성시키고 있다.
그런데, 종래기술1에 따르는 경우 금속재질의 접촉핀과 반도체소자의 단자 간의 잘못된 접촉으로 인하여 접촉핀이나 반도체소자의 단자가 손상될 수 있는 위험성 등이 있다.
따라서 근자에는 대한민국 공개특허 10-2002-0079350호(발명의 명칭 : 집적화된 실리콘 콘택터 및 그 제작장치와 제작방법 : 이하 '종래기술3'이라 함)에서 참조되는 바와 같이 테스터 측에 도전성 실리콘 부분과 절연성 실리콘 부분을 가지는 실리콘 콘택터를 반도체소자의 단자와 테스터 간의 전기적 접촉체로 활용하는 기술이 고려되고 있다. 즉, 실리콘 콘택터를 테스터 측에 구성시키고, 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘 부분을 반도체소자의 단자와 전기적으로 접촉시키도록 하는 것이다. 이 때, 도전성 실리콘 부분은 반도체소자의 단자에 의해 0.10~0.11mm 정도로 충분히 눌려져야만 전기적인 연결 기능을 수행할 수 있다. 이러한 종래기술3은 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘 부분의 돌출된 정도가 매우 짧아서 종래기술1에 활용하기는 곤란하다.
따라서 종래기술2에서와 같이 반도체소자를 지지하기 위한 지지부재(부호 120으로 인용됨, 종래기술1의 IC 수용부에 대응됨)를 인서트의 몸체와는 별개로 제작되는 얇은 필름으로 구성하는 기술이 제안되었다. 물론 지지부재에는 반도체소자의 단자들을 테스터 측으로 개방시키면서도 반도체소자의 정교한 위치를 설정시키기 위한 연결공(종래기술1의 가이드 공에 대응됨)들이 형성되어 있다. 이러한 종래기술2에서는 반도체소자의 단자 하단이 연결공을 통과하여 테스터 측으로 더 돌출된다. 이에 따라 반도체소자의 단자 하단이 실리콘 콘택터(종래기술2에서는 '탄성시트'로 명명됨)의 도전성 실리콘 부분(종래기술2에서는 '접촉체'로 명명됨)을 압박하여 누를 수 있게 됨으로써 반도체소자의 단자와 테스터 측이 전기적으로 연결되는 것이 가능해진다.
그러나 종래기술2의 탄성시트는 그 두께가 얇기 때문에 반도체소자와 테스터 간의 전기적인 연결 시에 탄성시트를 고정시키기 위한 프레임이 인서트에 접촉하여 인서트의 손상을 초래할 수 있다.
더욱이 종래기술2에 의하면, 지지부재를 인서트 몸체에 고정시키기 위해 나사산을 가지는 볼트를 사용하고 있는데, 볼트로 지지부재를 인서트 몸체에 고정시키기 위해서는 볼트를 회전시키기 위한 도구(드라이버나 렌쯔 등)를 활용하기 위해서 볼트의 머리가 최소한의 두께를 가져야만 한다. 그리고 볼트의 머리가 돌출된 정도만큼 탄성시트를 고정시키기 위한 프레임과의 접촉이나 설계의 제약을 가져온다.
본 발명은 종래기술2의 문제점들을 개선하기 위하여 지지부재를 인서트에 고정시키기 위한 고정부재의 머리 두께를 최소화시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체; 및 상기 삽입구멍의 일 측에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 및 상기 지지부재를 상기 몸체 측으로 압착하여 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키기 위한 압착부분을 가지는 고정부재; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방구멍들이 형성되어 있으며, 상기 고정부재의 압착부분이 테스터 측으로 돌출되는 두께는 0.00mm보다 크고 0.25mm보다 작은 얇은 판 형태이다.
상기 몸체에는 고정구멍이 형성되어 있고, 상기 고정부재는 상기 압착부분이 지지부재를 몸체 측으로 압착시킬 수 있도록 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 끼움부분을 더 가진다.
상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.16mm보다는 작다.
상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.05mm보다 작다.
상기 고정부재는 상기 몸체에 일체로 사출 성형되며, 상기 압착부분은 융착에 의해 형성될 수 있다.
상기 지지부재는 반도체소자의 일부 단자들을 함께 테스터 측으로 개방시키기 위해 적어도 일 측 방향으로 일정 영역에서의 폭은 상기 삽입구멍의 폭보다 더 좁은 폭을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 관점에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 고정구멍과 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체; 및 상기 삽입구멍의 일 측에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 및 상기 지지부재를 상기 몸체 측으로 압착하여 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키기 위한 압착부분과 상기 압착부분이 지지부재를 몸체 측으로 압착시킬 수 있도록 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 끼움부분을 가지는 고정부재; 를 포함한다.
상기 고정구멍은 상기 끼움부분이 끼워지는 방향 외에 적어도 다른 일 방향에서 외부에 개방된다.
상기 끼움부분은 상기 압착부분에서 상기 고정구멍 측으로 연장되며, 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 억지끼움단; 및 상기 억지끼움단에서 더 연장되며, 상기 지지부재의 위치를 설정하기 위한 위치설정단; 을 포함하고, 상기 위치설정단의 폭은 상기 억지끼움단의 폭보다 좁다.
상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.16mm보다는 작다.
상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.05mm보다 작다.
상기 고정부재는 상기 몸체에 일체로 사출 성형되며, 상기 압착부분은 융착에 의해 형성될 수 있다.
상기 지지부재는 반도체소자의 일부 단자들을 함께 테스터 측으로 개방시키기 위해 적어도 일 측 방향으로 일정 영역에서의 폭은 상기 삽입구멍의 폭보다 더 좁은 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 고정부재의 압착부분의 두께를 최소화시킬 수 있기 때문에 인서트와 테스터 간의 접촉 및 그에 따른 손상 발생을 방지할 수 있다.
둘째, 반도체소자의 테스트 시에도 고정구멍이 외부와 개방되기 때문에 공기의 열팽창에 따른 고정부재의 빠짐 현상이 발생되지 않는다.
셋째, 지지부재에 최소의 개방구멍만을 형성하기 때문에 생산성 향상이나 불량률 감소 등을 실현시킬 수 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 도1의 테스트핸들러용 인서트에 적용된 고정부재에 대한 사시도이다.
도3은 도1의 테스트핸들러용 인서트를 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 개략적인 사시도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트(100, 이하 '인서트'라 약칭 함)를 하측에서 바라본 개략적인 사시도이다.
도1에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 인서트(100)는 몸체(110), 지지부재(120) 및 고정부재(130) 등을 포함한다.
몸체(110)에는 삽입구멍(111)과 4개의 고정구멍(112)이 형성되어 있다.
삽입구멍(111)으로는 반도체소자(미도시)가 삽입 안착되어지며 상하 방향으로 개방되게 형성되어 있다.
4개의 고정구멍(112)은, 지지부재(120)를 고정시키기 위해 마련되며, 점선으로 표현된 바와 같이 고정부재(130)가 삽입되는 하방향 뿐만 아니라 상 방향으로도 개방되게 형성되어 있다. 고정구멍(112)이 고정부재(130)가 끼워지는 하방향 뿐 아니라 상 방향으로도 외부와 개방되어 있기 때문에 테스트시 발생하는 고열로 인한 공기의 팽창 시 억지 끼움된 고정부재(130)의 빠짐이 방지될 수 있다. 실시하기에 따라서 고정구멍은 고정부재가 끼워지는 하방향 외에 적어도 일 측 방향으로 외부와 개방되면 족하다. 여기서 고정구멍이 일 측 방향으로 외부와 개방되어 있다는 의미는 고정부재에 의해 고정구멍의 하방향이 폐쇄되었을 경우에도 다른 일 측 방향으로 외부와 개방됨으로써 고정구멍의 밀폐가 이루어지지 않게 되는 것을 말한다. 물론, 도면에 도시된 본 실시예에서와 같이 고정구멍(112)이 상하 방향으로 개방되어 있을 경우 차후 지지부재(120)의 교체 시 별도의 핀 등을 이용하여 고정부재(130)를 탈거시키기가 용이할 수 있을 것이다.
지지부재(120)는 삽입구멍(111)에 삽입 안착되어 있는 반도체소자가 하방으로 이탈되는 것이 방지되도록 반도체소자를 삽입구멍(111)의 하측에서 지지하기 위해 마련된다. 이러한 지지부재(120)에는 지지되고 있는 반도체소자의 단자가 테스터(미도시) 측에 전기적으로 연결될 수 있도록, 좌우 양 측 부분에 반도체소자의 단자들을 개개별로 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방구멍(121)들이 형성되어 있다. 여기서 지지부재(120)는 약 0.16mm의 돌출 높이를 가지는 반도체소자의 단자의 하단이 개방구멍(121)을 통과하여 테스터 측으로 돌출될 수 있도록 하기 위해 0.00mm보다는 크지만 0.16mm보다 작은 두께(T1)를 가져야 한다. 물론, 테스터에 종래기술3의 기술을 적용할 경우에는 개방구멍(121)을 통과한 반도체소자의 단자의 하단이 도전성 실리콘 부분을 0.10~0.11mm 정도 압박하여 누를 수 있도록 해야 하므로, 지지부재(120)는 0.05mm보다 작은 두께(T1)를 가지도록 하는 것이 바람직하다. 물론, 본 설명에서는 반도체소자의 단자의 돌출 높이(BGA Type의 경우 Ball의 높이)를 0.16mm라고 예시하였지만, 반도체소자의 단자의 돌출 높이는 반도체소자의 종류에 따라 더 높아지거나 더 작아질 수도 있을 것이다.
또한, 지지부재(120)에는 지지부재(120)의 설치위치를 설정하면서 고정부재(130)에 의해 지지부재(120)에 결합될 수 있게 하는 4개의 위치설정구멍(122)이 형성되어 있다. 물론, 고정부재(130)의 개수를 4개 이상 사용할 경우, 지지부재의 위치설정구멍(122)의 개수도 고정부재의 수에 비례하여 증가될 수 있다.
그리고 지지부재(120)의 전후 양 측 방향으로 일정 영역에서의 폭(W2)은 삽입구멍(111)의 폭(W1)보다 좁게 형성됨으로써 지지되고 있는 반도체소자의 전후 방향에 부분에 있는 단자들이 함께 테스터 측으로 개방될 수 있게 되어 있다. 이렇게 함으로써 전후 양 측 부분에 개방구멍을 개개별로 레이저 가공하는 공정이 생략되어 생산성 향상, 단가 절감 및 불량률 감소를 실현시킬 수 있다. 물론, 반도체소자는 좌우 양 측에 형성된 개방구멍(121)들을 통해 정교하게 위치될 수 있게 된다.
고정부재(130)는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 압착부분(131)과 끼움부분(132)으로 구성된다.
압착부분(131)은, 지지부재(120)를 몸체(110) 측으로 압착시키기 위해 마련되며, 얇은 판 형태로 구성된다. 이러한 압착부분(131)의 두께(T2)는 0.00mm보다는 크고 0.25mm보다는 작아야 한다. 이에 대하여 도3을 참조하여 설명한다. 도3의 과장도에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에 따르는 경우, 테스터에 종래기술3이 적용된 상태에서는 반도체소자(D)의 단자(e)가 테스터 측에 전기적으로 연결될 때 반도체소자(D)와 테스터에 있는 PCR 소켓이 장착된 테스트 소켓의 프레임(F) 간의 거리가 0.30mm가 되는데, 이 때 지지부재(120)의 두께(T1)가 약 0.05mm이므로 압착부분(131)의 두께(T2)는 0.25mm보다 얇아야 한다. 여기서 압착부분(131)의 두께(T2)를 0.25mm보다 얇게 구성할 수 있는 이유는 본 실시예에서 드라이버나 렌쯔와 같은 도구의 사용 없이 고정부재(130)를 밀어주는 방식으로 끼움부분(132)을 고정구멍(112)에 끼우는 방식을 채택함으로써 드라이버 홈의 깊이나 렌쯔의 회전 시의 강성 등을 고려할 필요가 없기 때문이다.
만약 압착부분의 두께가 0.25mm보다 두꺼울 경우에는 테스트 소켓의 프레임과 압착부분이 충돌하게 되어, 테스트 소켓이 손상을 입을 뿐만 아니라, 반도체소자의 단자와 PCR소켓의 단자가 원활이 접촉되지 않아서 테스트 불량이 초래된다.
여기서, 지지부태(120)의 두께를 0.05mm라고 하였는데, 만약 지지부재의 두께가 더 얇아지면, 압착부분의 두께는 그에 비례하여 더 두꺼워 질 수도 있다.
끼움부분(132)은 고정구멍(112)에 끼워지는 부분으로서 억지끼움단(132a)과 위치설정단(132b)으로 나뉜다.
억지끼움단(132a)은, 압착부분(131)에서 고정구멍(112) 측으로 연장되며, 압착부분(131)이 지지부재(120)를 압착할 수 있도록 고정구멍(112)에 억지 끼움된다. 따라서, 억지끼움을 위해 고정구멍(112)의 직경은 억지끼움단(132a)의 직경보다 작은 것이 바람직하다. 그리고 지지부재(120)의 위치설정구멍(122)의 직경은 고정구멍(112)의 직경과 동일하거나, 억지끼움단(132a)의 직경과 거의 동일한 직경을 가지도록 한다.
위치설정단(132b)은, 지지부재(120)의 위치를 설정하며, 그 폭(W4)은 억지끼움단(132a)의 폭(W3)보다 더 좁다. 그리고 억지끼움단(132a)과 위치설정단(132b)의 연결부분은 경사지게 되어 있어서 지지부재(120)를 몸체(110)에 결합시키는 작업 시에 지지부재(120)의 정확한 위치를 안내할 수 있도록 되어 있다.
여기서,고정부재(130)의 끼움부분(132)을 억지끼움단(132a)과 위치설정단(132b)으로 나누어 구성한 이유는 다음과 같다. 만약, 끼움부분(132)를 억지끼움단(132a)으로만 구성하면, 몸체(110)에 지지부재(120)의 위치설정구멍(122)과 고정구멍(112)을 일치시킨 후에 고정부재(130)을 끼어야 하는데, 억지 끼워 맞춤을 하기 때문에 고정부재(130)가 고정구멍(112)에 원할히 들어가지 않아서 조립시 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 1차적으로 지지부재(120)를 몸체(110)에 설치한 다음, 고정부재(130)의 위치설정단(132a)을 삽입하여 위치를 잡은 후, 고정부재(130)의 압착부분(131)을 눌러서 지지부재(120)을 몸체(110)에 고정하는 것이다. 이 때 4개의 고정부재(130)의 압착부분(131)을 동시에 눌러서 고정시키는 것이 더 바람직하다. 이는 고정부재(130)를 하나 하나 개별적으로 설치할 경우 지지부재(120)의 위치가 전후좌우로 틀려질 수 있기 때문이다. 즉, 반도체소자간의 거리가 0.4mm이하(개방구멍 121의 중심간의 간격)이기 때문에 위치가 조금만 틀어져도 반도체소자의 단자가 정해진 개방구멍의 위치에 제대로 안착되지 않기 때문이다.
<제2 실시예>
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트(400)에 대한 개념적인 측면도이다.
본 실시예에서는 고정부재(430)를 몸체(410)와 함께 일체로 사출 성형한다. 따라서 지지부재(420)를 몸체(410)에 고정시킬 때 도4의 (a)에서 참조되는 바와 같이 고정부재(430)를 지지부재(420)의 위치설정구멍(422)에 끼운 후 도4의 (b)에서 참조되는 바와 같이 고정부재(430)를 융착시킴으로써 압착부분(431)을 형성시킨다. 이러한 경우에도 드라이버 홈이나 렌쯔의 회전 시의 강성 등을 전혀 고려할 필요가 없기 때문에 지지부재(420)를 고정시킬 수 있는 강성만큼만 가지는 최소 두께(0.00mm보다는 크고 0.25mm보다는 작은 두께)로 압착부분(431)을 형성할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100, 400 : 인서트
110 : 몸체
111 : 삽입공간 112 : 고정구멍
120 : 지지부재
121 : 개방구멍 122 : 위치설정구멍
130 : 고정부재
131 : 압착부분
132 : 끼움부분
132a : 억지끼움단 132b : 위치설정단

Claims (9)

  1. 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체; 및
    상기 삽입구멍의 일 측에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 및
    상기 지지부재를 상기 몸체 측으로 압착하여 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키기 위한 압착부분을 가지는 고정부재; 를 포함하고,
    상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방구멍들이 형성되어 있으며,
    상기 고정부재의 압착부분이 테스터 측으로 돌출되는 두께는 0.00mm보다 크고 0.25mm보다 작은 얇은 판 형태인 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체에는 고정구멍이 형성되어 있고,
    상기 고정부재는 상기 압착부분이 지지부재를 몸체 측으로 압착시킬 수 있도록 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 끼움부분을 더 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  3. 고정구멍과 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체; 및
    상기 삽입구멍의 일 측에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 및
    상기 지지부재를 상기 몸체 측으로 압착하여 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키기 위한 압착부분과 상기 압착부분이 지지부재를 몸체 측으로 압착시킬 수 있도록 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 끼움부분을 가지는 고정부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 고정구멍은 상기 끼움부분이 끼워지는 방향 외에 적어도 다른 일 방향에서 외부에 개방된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 끼움부분은
    상기 압착부분에서 상기 고정구멍 측으로 연장되며, 상기 고정구멍에 억지 끼움되는 억지끼움단; 및
    상기 억지끼움단에서 더 연장되며, 상기 지지부재의 위치를 설정하기 위한 위치설정단; 을 포함하고,
    상기 위치설정단의 폭은 상기 억지끼움단의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.16mm보다는 작은 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지부재의 두께는 0.00mm보다 크고 0.05mm보다 작은 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 몸체에 일체로 사출 성형되며,
    상기 압착부분은 융착에 의해 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 지지부재는 반도체소자의 일부 단자들을 함께 테스터 측으로 개방시키기 위해 적어도 일 측 방향으로 일정 영역에서의 폭은 상기 삽입구멍의 폭보다 더 좁은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 인서트.





KR1020120089602A 2012-08-16 2012-08-16 테스트핸들러용 인서트 KR101706982B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120089602A KR101706982B1 (ko) 2012-08-16 2012-08-16 테스트핸들러용 인서트
CN201310240747.XA CN103586214B (zh) 2012-08-16 2013-06-18 测试分选机用插件
TW102121919A TWI491892B (zh) 2012-08-16 2013-06-20 測試分選機用插件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120089602A KR101706982B1 (ko) 2012-08-16 2012-08-16 테스트핸들러용 인서트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140024495A true KR20140024495A (ko) 2014-03-03
KR101706982B1 KR101706982B1 (ko) 2017-02-16

Family

ID=50076650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120089602A KR101706982B1 (ko) 2012-08-16 2012-08-16 테스트핸들러용 인서트

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101706982B1 (ko)
CN (1) CN103586214B (ko)
TW (1) TWI491892B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170090818A (ko) * 2016-01-29 2017-08-08 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016080670A1 (ko) * 2014-11-20 2016-05-26 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드
KR102252638B1 (ko) * 2015-05-04 2021-05-17 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트
JP6672570B2 (ja) * 2017-01-10 2020-03-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び基板収納容器の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027936A (ko) * 2001-08-22 2004-04-01 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치
JP2007155131A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Magna Car Top Systems Gmbh ジョイント装置
JP2010156546A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Enplas Corp 電気部品用キャリア
KR200449621Y1 (ko) * 2008-03-19 2010-07-23 주식회사 오킨스전자 인서트

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4493981B2 (ja) * 2003-10-31 2010-06-30 エスペック株式会社 半導体デバイスの実装部材、半導体デバイスの実装構造、および半導体デバイスの駆動装置
KR100792730B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100801927B1 (ko) * 2007-01-06 2008-02-12 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이 및 테스트핸들러
JP2009064908A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Ibiden Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP5197297B2 (ja) * 2008-10-17 2013-05-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Ｉｃソケット
KR101011714B1 (ko) * 2008-11-25 2011-01-28 삼성전기주식회사 테스트 트레이
US8727328B2 (en) * 2010-06-24 2014-05-20 Isc Co., Ltd. Insert for handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027936A (ko) * 2001-08-22 2004-04-01 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치
JP2007155131A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Magna Car Top Systems Gmbh ジョイント装置
KR200449621Y1 (ko) * 2008-03-19 2010-07-23 주식회사 오킨스전자 인서트
JP2010156546A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Enplas Corp 電気部品用キャリア

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170090818A (ko) * 2016-01-29 2017-08-08 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트

Also Published As

Publication number Publication date
TW201409047A (zh) 2014-03-01
KR101706982B1 (ko) 2017-02-16
CN103586214B (zh) 2016-01-20
CN103586214A (zh) 2014-02-19
TWI491892B (zh) 2015-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101039857B1 (ko) 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러
US20050085126A1 (en) Electrical connector
KR20140024495A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR101485433B1 (ko) 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
US7126363B2 (en) Die carrier
US11237207B2 (en) Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device
TWI766753B (zh) 半導體裝置檢查用插座
CN106862093B (zh) 测试分选机用插件
KR20070062082A (ko) 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조
KR20170142608A (ko) 반도체 소자 테스트 장치
US7413458B2 (en) Socket for electrical parts
KR101968985B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR101068529B1 (ko) 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이
JP5564304B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR101715827B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR100466483B1 (ko) 집적회로패키지용소켓장치
KR100365008B1 (ko) 표면실장형 소자용 캐리어 모듈
KR20140070863A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
US6296503B1 (en) Socket for an electric part
KR102118479B1 (ko) 보드 연결용 커넥터
JP3670491B2 (ja) ハンドラー用ソケット
KR200334395Y1 (ko) 열전소자 내장형 반도체 검사용 소켓의 구조.
KR20040029564A (ko) 테스트 소켓
KR101494176B1 (ko) 반도체 소자의 테스트 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 4