KR20040029564A - 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트할 때 반도체 소자를 안내하는 지지포스트가 적용되는 테스트 소켓에 관한 것이다.
본 발명의 테스트 소켓은 베이스 프레임과; 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와; 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와; 안착부에 설치되는 복수개의 지지포스트로 구성되며, 지지포스트는 테스트시 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있도록 반도체 소자를 탄력적으로 지지할 수 있다. 이와 같이 구성된 본원발명에 의하면 안정적이며 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있으며, 또한, 반도체 소자의 불량률을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

테스트 소켓{Test Socket}
본 발명은 테스트 핸들러에 공급되어 성능을 테스트하기 위한 반도체 소자를 콘택트하여 테스트할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더 상세하게는 생산 완료된 반도체 소자의 성능을 테스트할 때 반도체 소자가 베이스 프레임의 테스트부에 접촉될 때 흐트러지거나 이탈되어 부정확한 상태로 테스트되는 것을 방지할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 출하된다.
상기와 같은 출하과정을 거치는 생산공정에서 생산 완료된 1개 또는 여러개의 반도체 소자를 핸들러의 테스트부로 이송시켜 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트부에 설치된 컨넥터에 전기적으로 접속시킴으로서 반도체 소자의 특성이 테스터에 의해 판별되는데 테스트 결과에 따라 반도체 소자는 양품과 불량품으로 선별되어 양품의 반도체 소자는 출하되고 불량품은 폐기 처분된다.
상기와 같은 과정을 위해 종래의 테스트 소켓이 사용되어 왔었다.
종래의 테스트 소켓을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 반도체 소자와 테스트 소켓의 개략적인 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(10)과, 상기 테스트 소켓(10)의 상부에 복수개의 포고핀(11)이 설치되어 있다.
상기 테스트 소켓(10)의 상면으로 반도체 소자(1)가 하강하여 상기 테스트 소켓(10)의 복수개의 포고핀(11)에 반도체 소자(1)의 양측에 형성된 복수개의 리드(1a)가 접촉하게되면 테스트가 이루어진다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 테스트 소켓(10)은 반도체 소자(101)가 안착될 때 반도체 소자(101)가 안정되게 안착되도록 안내할 수 있는 별도의 구성이 없어, 테스트를 위하여 반도체 소자(1)를 테스트부에 콘텍하는 과정에 테스트부에 반도체 소자(1)가 안착하기 전에 캐리어로부터 분리되기 때문에 반도체 소자(1)가 흐트러지거나 이탈하는 경우가 발생되어 안정적으로 정확하게 테스트할 수 없는 구조적인 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 탄성부재와 결합되어 구성되는 지지포스트를 안착부에 설치하여 반도체 소자가 테스트 소켓의 테스트부에 콘택하기 전에 먼저 지지포스트에 지지되도록하여 흐트러짐이나 이탈을 방지함으로써, 안정적으로 정확하게 반도체 소자를 테스트 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 종래의 반도체 소자와 테스트 소켓의 개략적인 사시도,
도 2는 캐리어와 테스트 소켓의 사시도,
도 3a와 도 3b는 반도체 소자를 테스트부에 콘택하는 캐리어와 테스트 소켓의 과정을 보인 단면도,
도 4는 안착부에 설치되는 지지포스트의 구성을 보인 단면도,
도 5은 다른 실시예의 테스트 소켓을 보인 사시도,
도 6은 또다른 실시예의 테스트 소켓을 보인 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100 : 캐리어110 : 캐리어 몸체
112 : 탄성부재114 : 수용부
120 : 히트 싱크122 : 관통홀
130 : 래치버튼132 : 수용홈
134 : 지지부140 : 래치
142 : 회전축144 : 제1돌기
146 : 제2돌기200 : 테스트 소켓
210 : 베이스 프레임212 : 래치푸셔
220 : 안착부222 : 지지포스트
224 : 홀226 : 제1스프링
228 : 지지수단
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테스트 소켓은 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 있어서, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와; 상기 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와; 상기 안착부에 설치되는 복수개의 지지포스트로 구성되며, 상기 지지포스트는 테스트시 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있게 구성되는 점에 있다.
상기 래치푸셔는 테스트 소켓의 래치버튼과 상응하게 설치되어 테스트 소켓의 래치버튼을 누를 수 있게 구성된 특징이 있다.
상기 지지포스트는 상기 지지포스트를 지지하기 위한 제1스프링과, 상기 제1스프링을 지지하기 위한 지지수단으로 구성되는 특징이 있다.
이하, 본 발명의 테스트 소켓의 구성과 작동을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 캐리어와 테스트 소켓의 사시도이고, 도 3a와 도 3b는 반도체 소자를 테스트부에 콘택하는 캐리어와 테스트 소켓의 과정을 보인 단면도이며, 도 4는 안착부에 설치되는 지지포스트의 구성을 보인 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과 상기 베이스 프레임(210)의 상부에 설치되는 안착부(220)로 구성된다.
상기 안착부(220)의 중앙부에는 테스트부(221)가 설치되어 있으며, 상기 테스트부(221)에는 반도체 소자(101)를 지지하는 지지포스트(222)가 상기 테스트부(221)의 상측으로 돌출되어 삽입 설치되어 있다.
또한, 상기 안착부(220)에는 상기 테스트부(221)를 중심으로 하여 양측에 소정거리를 두고 래치푸셔(212)가 설치되어 있으며, 반도체 소자(101)를 상기 테스트부(221)에 접촉시키기 위하여 래치(140)가 벌어지게 되면 간섭이 일어나지 않도록 상기 안착부(220)의 내측으로 래치홀(225)이 형성되어 있다.
상기 테스트 소켓(200)의 상측에는 테스트할 반도체 소자(101)를 장착한 캐리어(100)가 위치하게 된다.
상기 캐리어(100)는 캐리어 몸체(110)와 상기 캐리어 몸체(110)위에 삽입 설치되는 히트 싱크(120) 및 반도체 소자(101)를 파지하는 래치(140)로 구성되어 있다.
도 3a와 도 3b 및 도 4에서 보듯이, 반도체 소자(101)를 테스트부(221)에 콘택하는 과정을 설명하면서 본 발명의 테스트 소켓(200)의 구성을 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 소자(101)를 파지한 캐리어(100)가 테스트 소켓(200)에 접근하게 된다.
이때, 상기 테스트 소켓(200)에 형성된 래치푸셔(212)와 상기 반도체 소자(101)를 파지하고 있는 래치(100)가 끼워져 있는 래치버튼(130)의 최하단과 접촉하게 된다.
상기 래치(140)는 서로 대향하는 한쌍으로 이루어져 있고, 그 일측에 제1돌기(144)와 그 타측에 제2돌기(146)가 형성되어 있고, 상기 래치(140)가 회동 가능하도록 상기 제1,2돌기(144,146)의 사이의 소정 위치에서 상기 캐리어 몸체(110)와회전축(142)으로 연결되어 있다.
상기 래치버튼(130)은 상기 래치(140)의 제1돌기(144)가 끼워질 수 있는 수용홈(132)과 그 상부에 지지부(134)가 형성되어 있으며, 상기 래치버튼(130)의 지지부(134)와 캐리어 모듈 몸체(110)에 형성된 수용부(114)와의 사이에 탄성부재(112)가 설치되어 있다.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에 삽입 설치되어 있는 히트 싱크(120)는 테스트시 발생되는 열을 반도체 소자(101)에 빠르게 전달시켜 테스트 조건에 빠르게 도달할 수 있도록 한다.
또한, 테스트 완료시 고온 상태의 반도체 소자(101)로부터 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있어 방열을 위한 별도의 장치나 시간을 필요로 하지 않으므로 테스트 시간이나 비용을 줄일 수 있다.
그리고, 히트 싱크(120)의 중앙에 형성된 관통홀(122) 내의 진공압력을 감지하여 상기 캐리어(100)가 반도체 소자(101)를 파지하였는지 여부를 확인하게 된다.
상기한 바와 같이, 상기 래치푸셔(212)와 상기 래치버튼(120)이 접촉함과 동시에 반도체 소자(101)의 하부면의 소정 위치를 복수개의 지지포스트(222)가 접촉하여 지지하게 된다.
이때까지도 상기 래치버튼(130)은 상기 래치(140)의 제1돌기(144)를 탄성부재(112)의 탄성력으로 내리 누르고 있게 된다.
즉, 상기 래치(140)의 제2돌기(146)는 반도체 소자(101)를 파지한 상태를 계속 유지하게 된다.
상기 지지포스트(222)는 도 4에서 보여주고 있듯이, 래치(140)의 간섭없이 반도체 소자(101)의 하부면을 지지할 수 있도록 안착부(220)의 내부에 소정간격을 두고 형성된 다수개의 홀(224)에 상하운동이 가능하도록 삽입 설치된다.
또한, 상기 지지포스트(222)의 하측에는 제1스프링(226)과 지지수단(228)이 설치되며, 상기 지지포스트(222)와 상기 지지수단(228)과의 사이에 제1스프링(226)을 설치하여 상기 지지포스트(222)가 반도체 소자(101)를 탄력적으로 지지할 수 있도록 탄성력을 제공한다.
계속해서 도 3b와 도 3c를 설명하면, 반도체 소자(101)의 하부면을 지지포스트(222)가 지지하고 있는 상태에서 상기 반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택할 때까지 캐리어(100)는 계속하강하고, 상기 래치버튼(130)은 탄성부재(112)의 탄성력을 이기며 미려 올라가게 된다.
상기 래치버튼(130)이 상승하면서 수용홈(132)에 끼워진 상기 래치(140)의 제1돌기(144)를 끌고 오라가게 된다. 따라서, 상기 래치(140)는 회전축(142)을 중심으로 하여 제2돌기(146)가 반도체 소자(101)를 해제하는 방향으로 회전하게 된다.
반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택하게 되면 캐리어(100)의 하강은 멈추게 되고, 상기 래치(140)는 반도체 소자(101)를 완전히 해제하게 된다.
또한, 반도체 소자(101)를 지지하고 있던 제1스프링(226)의 탄성력을 이기고 안착부(220)의 내부로 완전히 밀려 들어간 상태에서 테스트가 이루어진다.
이와 같이, 반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택할 때까지 상기 지지포스트(222)가 상기 반도체 소자(101)를 흐트러짐이나 이탈없이 안정되게 지지함으로써 정확한 위치에서 테스트를 수행하게 된다.
테스트가 완료되면, 상기한 과정의 역순으로 진행하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
전술한 본 발명과 중복되는 부분은 설명을 생략하고, 동일한 부분은 동일 부호를 사용하여 설명한다.
상하 접촉방식인 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 테스트 소켓(200)에 본 발명의 지지포스트(222)의 개념을 적용한 것이다.
먼저, 도 5에 도시된 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과, 상기 베이스 프레임(210)의 중앙에 설치되는 안착부(220)와, 상기 안착부의 양측에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔(21)와, 상기 안착부(220)의 외곽에 복수개의 제1포고핀(223)이 설치되고, 상기 복수개의 제1포고핀(223a)보다 높이가 높게 안착부(220)의 중앙부에 설치되는 복수개의 제2포고핀(223b)으로 구성되어 있다.
여기서, 상기 제1,2포고핀(223a,223b)의 높이차와 설치영역의 폭은 래치(140)의 작동시 간섭이 일어나지 않는 범위에서 결정된다.
한편, 상기 제2포고핀(223b)은 그 하부에 제2스프링(223c)이 설치되어 있다.
상기한 실시예의 구성과 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
래치(140)에 파지되어 있는 반도체 소자(101)가 테스트를 위하여 하강하게 되면, 지지포스트(222)의 역할을 하는 제2포고핀(223b)에 반도체 소자(101)가 안정되게 지지된다.
그 후, 반도체 소자(101)가 계속 하강하게 되면 제1스프링(226)의 탄성력을 이기며 제2포고핀(223b)이 밀려 내려가게 된다.
상기 제2포고핀(223b)의 높이가 상기 제1포고핀(223a)의 높이와 같아지면 테스트가 이루어진다.
한편, 도 6에 도시된 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과 상기 베이스 프레임(210)의 중앙에 설치되는 안착부(220)와, 상기 안착부(220)의 양측에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔(212)와, 상기 래치푸셔(212)의 내측에 설치되는 복수개의 가이드핀(214)과, 상기 안착부(220)에 설치되는 복수개의 포고핀(223)과, 상기 안착부(220)의 상부에 탈/착가능하게 설치되는 서포트 플레이트(230)로 구성된다.
상기 서포트 플레이트(230)는 그 중앙부에 복수개의 포고핀(223)이 안내될 수 있도록 복수개의 핀홀(231)이 형성되어 있다.
또한, 상기 서포트 플레이트(230)는 그 하부에 복수개의 서포트 스프링(216)이 설치되도록 형성된 복수개의 스프링 수용부(232)와, 상기 복수개의 스프링 수용부(232)의 일측에 형성되어 상기 서포트 플레이트(230)를 가이드핀(214)에 대해 안내할 수 있는 복수개의 가이드홀(233)과, 상기 복수개의 스프링 수용부(232)와 복수개의 가이드홀(233)의 사이에 형성되어 래치가 안내될 수 있는 복수개의 래치홈(234)으로 구성되어 있다.
상기 서포트 플레이트(230)는 래치(140)에 파지된 반도체 소자(101)를 안정되게 지지한 상태로 서포트 플레이트(230)에 형성된 가이드홀(233)에 삽입 설치된가이드핀(214)을 따라서 하강하게 된다.
이때, 상기 서포트 플레이트(230)의 양측에 대향하게 형성된 한쌍의 래치홈(234)에 의해 상기 래치(140)는 간섭없이 반도체 소자(101)를 해지하기 시작한다.
그리고, 래치(140)로부터 해지된 반도체 소자(101)가 계속 하강함과 함께 캐리어(100)의 일측에 설치된 푸셔(미도시됨)로 상기 서포트 플레이트(230)의 일측을 밀게되면, 상기 서포트 플레이트(230)에 형성된 다수개의 핀홀(231)에 삽입 설치되어 있던 포고핀(223)이 상기 핀홀(231)을 관통하여 상기 서포트 플레이트(230)의 상측으로 돌출되어 상기 반도체 소자(101)와 직접 접촉하게 된다.
이 상태에서 테스트가 수행된다. 테스트가 완료되면, 저술한 테스트 과정의 역순으로 테스트가 완료된 반도체 소자(101)를 파지하여 다음 공정으로 이송한다.
이와 같이, 구성된 본 발명의 테스트 소켓은 래치가 반도체 소자를 해지하기 전에 먼저 지지포스트나 서포트 플레이트가 안정되게 탄력적으로 지지함으로써, 상기 반도체 소자(101)의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 테스트 소켓은 래치가 반도체 소자를 해지하기 전에 먼저 지지포스트나 서포트 플레이트가 안정되게 탄력적으로 지지하여 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈없이 테스트를 수행함으로써 안정적이며 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있고, 또한, 반도체 소자의 불량률을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (8)

  1. 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와;
    상기 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와;
    상기 안착부에 설치되는 복수개의 지지포스트로 구성되며,
    상기 지지포스트는 테스트시 반도체 소자의 이탈을 방지할 수 있게 탄력적으로 반도체 소자를 지지하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 래치푸셔는 테스트 소켓의 래치버튼과 상응하게 설치되어 래치버튼을 누를 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착부와 래치가 서로 간섭되지 않도록 안착부와 래치푸셔의 사이에 안착부에서 외측으로 경사각을 갖는 복수개의 래치홀이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지포스트는 상기 지지포스트를 지지하기 위한 제1스프링과, 상기 제1스프링을 지지하기 위한 지지수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와;
    상기 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와;
    상기 안착부의 외곽에 설치되는 복수개의 포고핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수개의 포고핀은 안착부의 외곽에 설치되는 복수개의 제1포고핀과, 상기 제1포고핀 보다 높이가 높게 안착부의 중앙부에 설치되는 복수개의 제2포고핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2포고핀은 그 하부에 제2스프링이 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 안착부의 상부에 탈/착 가능하게 설치되며, 양측에 서포트 스프링이 설치되고 복수개의 포고핀이 안내될 수 있는 핀홀이 형성된 서포트 플레이트가 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
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