CN208999534U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置，包括固定座、保持板、弹簧探针、绝缘环和导向件，其中固定座上开设有若干个第一通孔；保持板固定于固定座的底部，保持板上开设有若干个与第一通孔同轴的第二通孔；弹簧探针穿设于第一通孔和第二通孔内；绝缘环分别设置于第一通孔的上端和第二通孔的下端，绝缘环能够将弹簧探针的端部套设于其内；导向件设置于固定座的上方，导向件用于固定待测芯片，导向件上开设有若干透气通道。本实用新型提供的芯片测试装置，有效减少了电信号在传输过程中的损耗，提高了装置的散热性能，满足了高频和高速的测试需求。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

随着芯片核心运算速度的不断提高，对芯片测试装置的要求也越来越高，需要芯片测试装置能够满足高频和高速测试的需求。现有的芯片测试装置一般包括带有探针孔的金属型导向板、固定座和保持板以及弹簧探针，并将弹簧探针直接设置在探针孔内，但是此种测试装置一般不能满足高频和高速的测试需求。

首先，为了避免传输信号的弹簧探针与探针孔的孔壁发生接触而导致短路，通常在金属型导向板、固定座和保持板的探针孔的孔壁上全部涂覆上绝缘材料，而大面积的绝缘材料会使电信号在传输过程中大量损耗，严重影响电信号在传输过程中的完整性，从而使装置不能满足高频和高速的测试要求；其次，现有的芯片测试装置中的弹簧探针容易发生晃动和偏离探针孔的中心轴线，不仅导致了装置的电抗不可控，而且导致了弹簧探针的输入端和输出端的电抗不匹配，增加了测试过程中的电损耗，影响了装置高频和高速传输的性能；最后，现有的芯片测试装置散热性能差，导致了装置测试速度的下降。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决现有芯片测试装置不能满足高频和高速的测试要求的技术问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，包括：

固定座，所述固定座上开设有若干个第一通孔；

保持板，所述保持板固定于所述固定座的底部，所述保持板上开设有若干个与所述第一通孔同轴的第二通孔；

弹簧探针，所述弹簧探针穿设于所述第一通孔和所述第二通孔内；

绝缘环，所述绝缘环分别设置于所述第一通孔的上端和所述第二通孔的下端，所述绝缘环能够将所述弹簧探针的端部套设于其内；

导向件，所述导向件设置于所述固定座的上方，所述导向件用于固定待测芯片，所述导向件上开设有若干透气通道。

进一步地，所述第一通孔的上端和所述第二通孔的下端均为台阶孔，所述绝缘环设置于所述台阶孔内。

进一步地，所述绝缘环包括限位部和固定部，所述限位部外侧壁的直径大于所述固定部外侧壁的直径，所述限位部设置于所述台阶孔的大直径孔内，所述固定部卡设于所述台阶孔的小直径孔内。

进一步地，所述绝缘环通过胶水粘接于所述第一通孔和所述第二通孔内。

进一步地，所述导向件包括导向框和导向板，所述导向板可拆卸地设置于所述导向框内，所述导向框的每个侧壁上均开设有第一透气孔，所述导向板的每个侧壁上均开设有与所述第一透气孔相配合的第二透气孔，所述第一透气孔与所述第二透气孔组合形成所述透气通道。

进一步地，所述导向板上设置有芯片槽，所述芯片槽用于放置所述待测芯片。

进一步地，还包括底板，所述固定座和所述导向件均可拆卸地固定于所述底板上。

进一步地，所述底板上设置有凹槽，所述凹槽的角部开设有第三透气孔。

进一步地，所述弹簧探针包括筒体、上探针头和下探针头，所述筒体的外侧壁为光滑的圆柱面，所述筒体的两端均设置有开口，所述上探针头铆接固定于所述筒体上端的开口处，所述下探针头挤嵌于所述筒体下端的开口处。

进一步地，所述筒体的外径小于所述第一通孔和所述第二通孔的直径，且大于所述上探针头和所述下探针头的直径。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的芯片测试装置，首先，通过在固定座的第一通孔和保持板的第二通孔内设置绝缘环，不仅避免了弹簧探针与第一通孔和第二通孔的内壁发生直接接触而导致短路，而且无需在第一通孔和第二通孔的内壁上全面涂覆绝缘材料，减少了电信号在传输过程中的损耗，保证了芯片测试装置的电性能，提高了装置对电信号的传输频率和传输速度；其次，绝缘环还可以防止弹簧探针发生晃动和偏离，从而使装置的电抗保持稳定，并且使弹簧探针的输入端和输出端的电抗相匹配，进一步减少了装置在测试过程中的电损耗；最后，通过在导向件上开设透气通道，提高了装置的散热性能，保证了装置的测试速度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片测试装置的剖视图；

图4是图3中A处的局部放大图；

图5是本实用新型实施例提供的芯片测试装置中绝缘环的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的芯片测试装置中弹簧探针的结构示意图。

图中：

100-待测芯片；

1-固定座；11-第一通孔；

2-保持板；21-第二通孔；

3-弹簧探针；31-筒体；32-上探针头；33-下探针头；

4-绝缘环；41-限位部；42-固定部；

5-导向件；51-导向框；511-第一透气孔；52-导向板；521-第二透气孔；522-芯片槽；

6-底板；61-凹槽；62-第三透气孔。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图4所示，本实施例提供一种芯片测试装置，包括固定座1、保持板2、弹簧探针3、绝缘环4和导向件5，其中固定座1上开设有若干个第一通孔11；保持板2固定于固定座1的底部，保持板2上开设有若干个与第一通孔11同轴的第二通孔21；弹簧探针3穿设于第一通孔11和第二通孔21内；绝缘环4分别设置于第一通孔11的上端和第二通孔21的下端，绝缘环4能够将弹簧探针3的端部套设于其内；导向件5设置于固定座1的上方，导向件5用于固定待测芯片100，导向件5上开设有若干透气通道。

本实施例提供的芯片测试装置，首先，通过在第一通孔11和第二通孔21内设置绝缘环4，不仅避免了弹簧探针3与第一通孔11和第二通孔21的内壁发生直接接触而导致短路，而且无需在第一通孔11和第二通孔21的内壁上全面涂覆绝缘材料，减少了电信号在传输过程中的损耗，保证了芯片测试装置的电性能，提高了装置对电信号的传输频率和传输速度；其次，绝缘环4还可以防止弹簧探针3发生晃动和偏离，从而使装置的电抗保持稳定，并且使弹簧探针3的输入端和输出端的电抗相匹配，进一步减少了装置在测试过程中的电损耗；最后，通过在导向件5上开设透气通道，提高了装置的散热性能，保证了装置的测试速度。

本实施例提供的芯片测试装置工作时，将利用电源探针与外部测试电路导通，使待测芯片100保持在正常的工作电路中，并利用接地探针接地防止装置短路，在测试电路测试的过程中，弹簧探针3将测试电信号传输到外部读取设备上，从而实现了对待测芯片100的测试。

在本实施例中，绝缘环4由低电介质的绝缘材料制成，并通过胶水粘接于第一通孔11和第二通孔21内。采用低电介质的材料可以减少电信号在传输过程中的损耗。

具体地，第一通孔11的上端和第二通孔21的下端均为台阶孔，绝缘环4设置于台阶孔内；如图5所示，绝缘环4包括限位部41和固定部42，限位部41外侧壁的直径大于固定部42外侧壁的直径，限位部41设置于台阶孔的大直径孔内，固定部42卡设于台阶孔的小直径孔内。台阶孔可以起到对绝缘环4的限位作用，有利于防止绝缘环4从第一通孔11和第二通孔21中脱落掉出；而绝缘环4的限位部41可以起到对弹簧探针3的限位作用，防止由于弹簧探针3的端部伸出过长而导致端部受损的情况发生。

本实施例提供的导向件5包括导向框51和导向板52，导向板52可拆卸地设置于导向框51内，导向框51的每个侧壁上均开设有第一透气孔511，导向板52的每个侧壁上均开设有与第一透气孔511相配合的第二透气孔521；导向板52上还设置有芯片槽522，待测芯片100放置于芯片槽522内，第一透气孔511和第二透气孔521组合形成透气通道。透气通道可以提高散热效率，防止装置和待测芯片100的温度过高，从而保证装置的测试速度；将导向板52设置于导向框51内，保证了导向板52与固定座1之间不发生移动，在测试时使芯片槽522内的待测芯片100与弹簧探针3之间稳定接触，从而使电抗保持稳定，减少电信号损耗。

本实施例提供的芯片测试装置还包括底板6，固定座1和导向件5均可拆卸地固定于底板6上。底板6可以起到对弹簧探针3的保护作用，防止弹簧探针3的下端受损；另外，将固定座1和导向件5全部固定于底板6上，保证了装置整体的稳定性，使装置具有稳定的电性能，从而提高了装置的传输频率和传输速度。

为了进一步提高装置的散热效率，底板6上设置有凹槽61，凹槽61的角部开设有第三透气孔62。通过凹槽61和第三透气孔62的配合，有利于将弹簧探针3底部产生的热量及时释放，从而降低装置的温度，提高测试速度。

如图6所示，弹簧探针3包括筒体31、上探针头32和下探针头33，其中筒体内设置有弹簧，筒体31的外侧壁为光滑的圆柱面，筒体31的两端均设置有开口，上探针头32铆接固定于筒体31上端的开口处，下探针头33挤嵌于筒体31下端的开口处。由于绝缘环4可以防止弹簧探针3与第一通孔11和第二通孔21的内壁接触，因此为了尽可能的减少绝缘材料的使用，防止电信号的损耗，本实施例中将筒体31的外侧壁设为光滑的圆柱面，不需要在筒体31的外侧壁上设置绝缘体。当然，在保证装置对电信号的传输频率和传输速度的情况下，也可在筒体31外侧壁的中部设置一个绝缘体，以便于弹簧探针3安装和固定。另外，在本实施例中，筒体31由磷青铜材料制成，上探针头32和下探针头33由碳钢材料制成且表面镀金，弹簧为钢琴丝。

进一步地，筒体31的外径小于第一通孔11和第二通孔21的直径，按照此种方法设计，避免了筒体31与第一通孔11和第二通孔21的内壁接触发生短路，保证了绝缘效果；另外，筒体31的外径大于上探针头32和下探针头33的直径，外径较大的筒体31可以起到限位的作用，防止弹簧探针3从绝缘环4内滑出脱落。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

固定座(1)，所述固定座(1)上开设有若干个第一通孔(11)；

保持板(2)，所述保持板(2)固定于所述固定座(1)的底部，所述保持板(2)上开设有若干个与所述第一通孔(11)同轴的第二通孔(21)；

弹簧探针(3)，所述弹簧探针(3)穿设于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)内；

绝缘环(4)，所述绝缘环(4)分别设置于所述第一通孔(11)的上端和所述第二通孔(21)的下端，所述绝缘环(4)能够将所述弹簧探针(3)的端部套设于其内；

导向件(5)，所述导向件(5)设置于所述固定座(1)的上方，所述导向件(5)用于固定待测芯片(100)，所述导向件(5)上开设有若干透气通道。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一通孔(11)的上端和所述第二通孔(21)的下端均为台阶孔，所述绝缘环(4)设置于所述台阶孔内。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述绝缘环(4)包括限位部(41)和固定部(42)，所述限位部(41)外侧壁的直径大于所述固定部(42)外侧壁的直径，所述限位部(41)设置于所述台阶孔的大直径孔内，所述固定部(42)卡设于所述台阶孔的小直径孔内。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述绝缘环(4)通过胶水粘接于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)内。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导向件(5)包括导向框(51)和导向板(52)，所述导向板(52)可拆卸地设置于所述导向框(51)内，所述导向框(51)的每个侧壁上均开设有第一透气孔(511)，所述导向板(52)的每个侧壁上均开设有与所述第一透气孔(511)相配合的第二透气孔(521)，所述第一透气孔(511)与所述第二透气孔(521)组合形成所述透气通道。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导向板(52)上设置有芯片槽(522)，所述芯片槽(522)用于放置所述待测芯片(100)。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括底板(6)，所述固定座(1)和所述导向件(5)均可拆卸地固定于所述底板(6)上。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述底板(6)上设置有凹槽(61)，所述凹槽(61)的角部开设有第三透气孔(62)。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹簧探针(3)包括筒体(31)、上探针头(32)和下探针头(33)，所述筒体(31)的外侧壁为光滑的圆柱面，所述筒体(31)的两端均设置有开口，所述上探针头(32)铆接固定于所述筒体(31)上端的开口处，所述下探针头(33)挤嵌于所述筒体(31)下端的开口处。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述筒体(31)的外径小于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)的直径，且大于所述上探针头(32)和所述下探针头(33)的直径。