CN210323140U - 一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 - Google Patents
一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210323140U CN210323140U CN201921097868.2U CN201921097868U CN210323140U CN 210323140 U CN210323140 U CN 210323140U CN 201921097868 U CN201921097868 U CN 201921097868U CN 210323140 U CN210323140 U CN 210323140U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test probe
- conductive adhesive
- adhesive layer
- test
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，包括依次安装的探针座、绝缘支撑层、测试探针、缓冲弹簧、OK线，测试探针上设有导电胶层，测试探针通过导电胶层与PCB板上的待测位抵接，测试探针上还设有用于挂设导电胶层的L型孔道，L型孔道两端的开口分别设于测试探针侧壁和测试探针端部。通过在测试探针端部覆盖具有弹性的导电胶层，并结合缓冲弹簧缓冲测试探针对PCB板待测位的冲击，提高产品测试良率；测试探针内的L型孔道，用于挂设导电胶层，增加导电胶层附着于测试探针端部的接触面积，防止导电胶层从测试探针脱落；缓冲弹簧表层覆盖绝缘层，还可防止缓冲弹簧与安装孔侧壁过近造成的微短路状况出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产技术领域，特别涉及一种用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的重要载体，随着印制电路板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，其体积不断缩小、性能逐步提高，使得印制板在电子设备技术领域，保持着强大的生命力。
现有技术中对PCB板测试时，将PCB板放置在测试装置的测试架上，通过测试装置的测试探针与PCB板待测位接触进行测试，目前测试探针主要选用金属材质，容易造成某些特殊位置出现针印、压伤等损坏现象。并且，随着印制板的印制精度和印制密度越来越高，对测试装置的测试探针、弹簧等测试配件要求越来越精密化，由于安装测试探针和弹簧的安装孔密度和直径较小，测试探针和弹簧与安装孔壁的距离也小，因此还容易出现微短路等状况影响测试效果。
实用新型内容
本实用新型提出一种用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，旨在优化测试探针结构，防止测试探针对PCB板的损伤，提高产品测试良率。
为实现上述目的，本实用新型提出的用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，包括探针座，以及设于所述探针座表层的绝缘支撑层，还包括若干测试探针，所述探针座上设有若干安装孔，任一所述安装孔内沿其长度方向设有缓冲弹簧，所述安装孔底部设有OK线，所述缓冲弹簧一端与所述OK线连接，所述缓冲弹簧另一端与所述测试探针同轴连接；所述绝缘支撑层上设有若干过孔，所述测试探针穿设于所述过孔，所述测试探针内还设有L型孔道，所述L型孔道两端的开口分别设于所述测试探针侧壁和测试探针端部，所述测试探针上还设有导电胶层，所述导电胶层包括填充于所述L型孔道内的导电胶层第一端，以及覆盖于所述测试探针端部的导电胶层第二端，所述导电胶层第一端和所述导电胶层第二端呈一体结构设置，所述测试探针通过所述导电胶层第二端与PCB板上的待测位抵接。
优选地，所述OK线通过焊接的方式与所述缓冲弹簧连接，所述缓冲弹簧与所述安装孔侧壁之间还设有绝缘层。
优选地，所述导电胶层第二端端面呈弧面或平面结构设置。
优选地，所述导电胶层为体积电阻率≤0.004Ω·cm、硬度为70°±5°的导电胶层。
优选地，所述PCB板上的待测位包括但不限于金手指测试位、绑定测试位、过孔测试位。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在测试探针端部覆盖具有弹性的导电胶层，并结合缓冲弹簧，缓冲测试探针对PCB板待测位的冲击，提高产品测试良率；测试探针内设有L型孔道，用于挂设导电胶层，增加导电胶层附着于测试探针端部的接触面积，防止导电胶层从测试探针脱落。缓冲弹簧表层覆盖绝缘层，还可防止缓冲弹簧与安装孔侧壁过近造成的微短路状况出现。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构剖视图；
图2为图1中A处的局部放大图；
图3为图1中B处的局部放大图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，包括探针座1，以及设于所述探针座1表层的绝缘支撑层2，还包括若干测试探针3，所述探针座1上设有若干安装孔11，任一所述安装孔11内沿其长度方向设有缓冲弹簧4，所述安装孔11底部设有OK线5，所述缓冲弹簧4一端与所述OK线5连接，所述缓冲弹簧4另一端与所述测试探针3同轴连接；所述绝缘支撑层2上设有若干过孔21，所述测试探针3穿设于所述过孔21，所述测试探针3内还设有L型孔道6，所述L型孔道6两端的开口分别设于所述测试探针3侧壁和测试探针3端部，所述测试探针3上还设有导电胶层7，所述导电胶层7包括填充于所述L型孔道6内的导电胶层第一端71，以及覆盖于所述测试探针3端部的导电胶层第二端72，所述导电胶层第一端71和所述导电胶层第二端72呈一体结构设置，所述测试探针3通过所述导电胶层第二端72与PCB板8上的待测位81抵接。
具体地，分别从测试探针3侧面和测试探针3端部钻出两条孔道，并使两条孔道连通即形成L型孔道6。将液态的导电胶灌注进L型孔道6，并包覆于测试探针3端部，待导电胶冷却固化后即可附着在测试探针3上形成导电胶层7。固化后的导电胶具有一定的弹性，在与PCB板8上的待测位81接触时，可有效避免测试探针3与PCB板8上的待测位81刚性接触出现针印等其它损伤。缓冲弹簧4还可进一步与导电胶层7配合缓冲测试探针3对PCB板8待测位81的冲击，提高测试良率。
L型孔道6设计可增加导电胶层第一端71与测试探针3的接触面积，导电胶层第一端71与导电胶层第二端72设为一体，可保证导电胶层7挂扣于测试探针3端部的稳定性，防止导电胶层第二端72从测试探针3端部脱落。
进一步地，所述OK线5通过焊接的方式与所述缓冲弹簧4连接；所述缓冲弹簧4与所述安装孔11侧壁之间还设有绝缘层41。具体地，绝缘层41包覆于缓冲弹簧4表面，OK线5与缓冲弹簧4连接时，需先将缓冲弹簧4表面的绝缘层41剔除再进行焊接，实现缓冲弹簧4与OK线5垂直导电，保证缓冲弹簧4与OK线5之间电流流通顺畅。缓冲弹簧4安装于安装孔11之后，缓冲弹簧4表面的绝缘层41可隔绝缓冲弹簧4与安装孔11侧壁，实现良好的绝缘效果，防止细小的金属粉尘和潮湿空气进入安装孔11造成微短路状况。
进一步地，所述导电胶层第二端72端面呈弧面或平面结构设置，可根据PCB板8待测位81的形状对导电胶层第二端72端面磨蚀，提高导电胶层第二端72与PCB板8待测位81的匹配度，提高测试良率。
进一步地，所述导电胶层7为体积电阻率≤0.004Ω·cm、硬度为70°±5°的导电胶层7，在测试压力≤200g的情况下，可有效防止测试探针3对PCB板8待测位81的损伤，经试验显示，本实用新型测试探针3的测试次数可达20W次以上。
如图2所示，所述PCB板8上的待测位81包括但不限于金手指测试位811、绑定测试位812、过孔测试位813，可适应多种测试场景，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，包括探针座，以及设于所述探针座表层的绝缘支撑层，还包括若干测试探针，其特征在于，所述探针座上设有若干安装孔，任一所述安装孔内沿其长度方向设有缓冲弹簧，所述安装孔底部设有OK线，所述缓冲弹簧一端与所述OK线连接，所述缓冲弹簧另一端与所述测试探针同轴连接；所述绝缘支撑层上设有若干过孔，所述测试探针穿设于所述过孔，所述测试探针内还设有L型孔道，所述L型孔道两端的开口分别设于所述测试探针侧壁和测试探针端部，所述测试探针上还设有导电胶层，所述导电胶层包括填充于所述L型孔道内的导电胶层第一端，以及覆盖于所述测试探针端部的导电胶层第二端，所述导电胶层第一端和所述导电胶层第二端呈一体结构设置，所述测试探针通过所述导电胶层第二端与PCB板上的待测位抵接。
2.如权利要求1所述的用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，其特征在于，所述OK线通过焊接的方式与所述缓冲弹簧连接，所述缓冲弹簧与所述安装孔侧壁之间还设有绝缘层。
3.如权利要求1所述的用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，其特征在于，所述导电胶层第二端端面呈弧面或平面结构设置。
4.如权利要求1所述的用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，其特征在于，所述导电胶层为体积电阻率≤0.004Ω·cm、硬度为70°±5°的导电胶层。
5.如权利要求1所述的用于PCB板测试装置的防压伤测试探针结构，其特征在于，所述PCB板上的待测位包括但不限于金手指测试位、绑定测试位、过孔测试位。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921097868.2U CN210323140U (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921097868.2U CN210323140U (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210323140U true CN210323140U (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=70150948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921097868.2U Active CN210323140U (zh) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210323140U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112305394A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-02 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
| CN112305278A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-02-02 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种小间距测试探针模组的制备方法 |
| CN113376504A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 一种用于芯片测试的装置 |
-
2019
- 2019-07-12 CN CN201921097868.2U patent/CN210323140U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112305278A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-02-02 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种小间距测试探针模组的制备方法 |
| CN112305394A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-02 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
| CN112305394B (zh) * | 2020-11-06 | 2021-04-27 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
| CN113376504A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 一种用于芯片测试的装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210323140U (zh) | 一种用于pcb板测试装置的防压伤测试探针结构 | |
| JP2020507769A (ja) | 高周波応用分野用の改善されたプローブカード | |
| TWI574013B (zh) | 探針卡、探針結構及其製造方法 | |
| TWI782127B (zh) | 檢查輔助具 | |
| JPS63313832A (ja) | ウェハプローブ | |
| KR101353481B1 (ko) | 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 | |
| CN204514967U (zh) | 一种pcb测试连接器 | |
| US20140327462A1 (en) | Test socket providing mechanical stabilization for pogo pin connections | |
| CN104914374A (zh) | 用于芯片电性能检测的装置 | |
| US20020043983A1 (en) | Chip-testing socket using surface mount techinology | |
| JPH0955273A (ja) | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット | |
| US9545002B2 (en) | Multilayer circuit board | |
| CN109839522B (zh) | 探针卡装置及其信号转接模块 | |
| CN206515413U (zh) | 一种fpc电缆测试转接装置 | |
| US6459287B1 (en) | Attachable/detachable probing point | |
| JPS58173841A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| US10054627B2 (en) | Testing jig | |
| JPH0917535A (ja) | 半導体装置のソケット | |
| US6659812B2 (en) | Surface mount probe point socket and system | |
| US9702906B2 (en) | Non-permanent termination structure for microprobe measurements | |
| US20160018439A1 (en) | Probe card, and connecting circuit board and signal feeding structure thereof | |
| JPH07260825A (ja) | 信号測定用プローブ | |
| US7639031B2 (en) | Testing assembly for electric test of electric package and testing socket thereof | |
| JP2002107408A (ja) | Ｂｇａ用高周波ソケット | |
| CN112526178A (zh) | 探针及测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |