CN211123130U - 一种耐压测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于高压电气设备测试技术领域，提供了一种耐压测试装置，用于测试电路板，电路板包括多个待测试网络，耐压测试装置包括：固定夹具、探针模组以及连接模组；固定夹具固定电路板；探针模组包括底座和多根探针，多根探针设置于底座的下表面；底座的上表面设置有多个触点，多个触点与探针一一对应电连接；探针包括至少一个高电位探针和至少一个低电位探针以及多个连接探针，高电位探针和低电位探针接入测试电压；连接模组选择地连接多个触点中的部分触点，以将多个连接探针和多个待测试网络串联连接于高电位探针和低电位探针之间。能够实现100％全覆盖测试，而且可以降低报废率，提升了测试效率。

Description

一种耐压测试装置

技术领域

本实用新型属于高压电气设备测试技术领域，尤其涉及一种耐压测试装置。

背景技术

目前，对于一些有耐压要求的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，一般要求在出货成品之前进行一次耐压测试，来检测PCB板不同介质层间的耐压性能以及同层不同网络间的耐压性能。由于耐压测试的电压通常在1500V-2500V，测试本身对PCB板会造成损伤，影响后续的可靠性，因此只能按照一定比例抽测。这种传统的测试方式不能对PCB板100％全覆盖测试，无法保证产品是否全部符合要求。并且，经过耐压测试的PCB板因存在可靠性问题，通常做报废处理，带来成本的上升。

因此，传统的测试方式中存在不能对PCB板全覆盖测试、测试报废率高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐压测试装置，旨在解决传统的测试方式中存在不能对PCB板全覆盖测试、测试报废率高的问题。

一种耐压测试装置，用于测试电路板，所述耐压测试装置包括：

固定夹具，用于固定所述电路板；

探针模组，包括底座和多根探针，多根所述探针设置于所述底座的下表面；所述底座的上表面设置有多个触点，多个所述触点与所述探针一一对应电连接；

其中，多根所述探针包括至少一个高电位探针和至少一个低电位探针以及多个连接探针，所述高电位探针和所述低电位探针用于接入测试电压；

连接模组，用于连接多个所述触点，以将多个所述连接探针和多个所述待测试网络串联连接于所述高电位探针和所述低电位探针之间。

在其中一个实施例中，所述探针的第一端电连接一所述待测试网络的焊盘，所述探针的第二端电连接对应的所述触点。

在其中一个实施例中，多个所述待测试网络位于同一平面。

在其中一个实施例中，每一所述探针与对应的所述触点之间设置有弹性导电体，所述弹性导电体的两端分别与所述探针和所述触点电性连接。

在其中一个实施例中，所述连接模组包括多根用于连接两个所述触点的连接导线。

在其中一个实施例中，还包括连接测试电路，所述连接测试电路与所述高电位探针以及所述低电位探针连接，用于在接入所述测试电压时测试所述低电位探针的电流值。

在其中一个实施例中，所述固定夹具的边缘位置设置有多个第一固定孔，所述电路板的对应位置设置有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔通过固定件固定连接。

在其中一个实施例中，所述探针模组中的探针与所述底座相互垂直设置。

上述的耐压测试装置，通过固定夹具固定所述电路板，探针模组包括底座和多根探针，多根探针设置于底座的下表面；底座的上表面设置有多个触点，多个触点与探针一一对应电连接；探针包括至少一个高电位探针和至少一个低电位探针以及多个连接探针，高电位探针和低电位探针用于接入测试电压；连接模组连接多个触点中的部分触点，以将多个连接探针和多个待测试网络串联连接于高电位探针和低电位探针之间，在同一个耐压测试端采用探针与待测试网络串行导通的结构，确保每个待测试网络都能有效准确的施加到测试电压，能够实现100％全覆盖测试，而且可以降低报废率，提升了测试效率，产品测试更可靠。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的耐压测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的耐压测试装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的耐压测试装置在电路板上的电路连接的示意图；

图4为实用新型实施例提供的耐压测试装置的部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型较佳实施例提供的耐压测试装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：

如图1所示，本实用新型提供了一种耐压测试装置，该耐压测试装置用于测试电路板2，耐压测试装置包括固定夹具10、探针模组20以及连接模组30。固定夹具10用于固定电路板2；探针模组20包括底座21和探针22，探针22设置于底座21的下表面；底座21的上表面阵列设置有多个触点23，多个触点23与探针22一一对应电连接；其中，探针22包括至少一个高电位探针221和至少一个低电位探针223以及多个连接探针222，高电位探针221和低电位探针223用于接入测试电压；连接模组30用于选择地连接多个触点23中的部分触点23，以将多个连接探针222和多个待测试网络串联连接于高电位探针221和低电位探针223之间。

上述的耐压测试装置，通过固定夹具10固定所述电路板2，探针模组20包括底座21和探针22，多根探针22设置于底座21的下表面；底座21的上表面设置有多个触点23，多个触点23与探针22一一对应电连接；探针22包括至少一个高电位探针221和至少一个低电位探针223以及多个连接探针222，高电位探针221和低电位探针223用于接入测试电压；连接模组30选择地连接多个触点23中的部分触点23，以将多个连接探针222和多个待测试网络串联连接于高电位探针221和低电位探针223之间，在同一个耐压测试端采用探针22与待测试网络串行导通的结构，确保每个待测试网络都能有效准确的施加到测试电压，能够实现100％全覆盖测试，而且可以降低报废率，提升了测试效率，产品测试更可靠。如图2所示，在其中一个实施例中，耐压测试装置可以同时对两个电路2板进行耐压测试，该两个电路板2分别设置于固定夹具上、下两个表面，固定夹具上、下两个表面均设置有探针模组20和连接模组30，分别对两个电路板2进行耐电压测试，两个电路板2测试原理与上述测试原理类似，此处不再赘述。

在其中一个实施例中，电路板2包括多个待测试网络，探针22的第一端电连接一待测试网络，探针22的第二端电连接对应的触点23。电路板2在实现相应的电力功能时，通常需要在电路板2上设置多个不同的电路网络，在对该电路板2进行耐压测试时，这些电路网络即为需要一一进行测试的待测试网络，在本实施例中，通过探针22的第一端电连接一待测试网络，探针22的第二端电连接对应的触点23，实现待测试网络的待测试电压的接入，以便对该待测试网络进行耐压测试。

在其中一个实施例中，探针22的第一端电连接一待测试网络的焊盘，探针22的第二端电连接对应的触点。其中，每一待测试网络包括输入焊盘和输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘分别与一探针22电性连接。对于每一个测试网络来说，输入焊盘作为待测试网络的输入端，输出焊盘作为待测试网络的输出端，测试电压通过该输入焊盘和输出焊盘加在待测试网络上，以实现对该待测试网络的耐压测试。

如图3所示，在其中一个实施例中，多个待测试网络位于同一平面。在其中一个实施例中，每一探针22与对应的触点23之间设置有弹性导电体24，弹性导电体24的两端分别与探针22和触点23电性连接。在实际应用中，有电路板2工艺、规格等方面的原因，各个待测试网络的输入焊盘或输出焊盘并部完全在同一个平面上，探针22在与电路板2上的焊盘进行接触时，容易出现接触不良的情况，会影响测试。在本实施例中，在每一探针22与对应的触点23之间设置有弹性导电体24，弹性导电体24的两端分别与探针22和触点23电性连接，在探针22与电路板2上的焊盘进行电连接时，使所有的焊盘与对应的探针22都能够有效的电连接，防止焊盘与探针22的接触不良。

在其中一个实施例中，连接模组30包括多根用于连接两个所述触点的连接导线31。连接模组30用于将电路板2上的待测试网路通过触点23串联连接，以实现对电路板2全覆盖耐压测试，具体来说，连接模组30包括多根连接导线31，根据电路板2上的待测试网络的布局，确定与各个待测试网络的输入焊盘和输出焊盘连接的探针22，以此确认探针22的位置，通过连接模组30中连接导线31进行连接即可。针对不同的电路板2、不同的待测试网络排布，以此设计探针22的位置布局，对各种布局待测试网络的电路板2的均通用。

举例来说，如图2所示，电路板2包括第一网络a、第二网络b、第三网络c、第四网络d、第五网络e五个待测试网络，此时，矩阵式探针22包括高电位探针221、低电位探针223、第一连接探针222a、第二连接探针222b、第三连接探针222c、第四连接探针222d、第五连接探针222e、第六连接探针222f、第七连接探针222g以及第八连接探针222h，第一网络a的输入焊盘与高电位探针221电性连接，第一网络a的输出焊盘与第一连接探针222a电性连接，第二网络b的输入焊盘与第二连接探针222b电性连接，第二网络b的输出焊盘与第三连接探针222c电性连接，第三网络c的输入焊盘与第四连接探针222d电性连接、第三网络c的输出焊盘与第五连接探针222e电性连接，第四网络d的输入焊盘与第六连接探针222f电性连接、第四网络d的输出焊盘与第七连接探针222g电性连接，第五网络e的输入焊盘与第八连接探针222h电性连接，第五网络e的输出焊盘与低电位探针223电性连接；第一连接探针222a对应的触点23和第二连接探针222b对应的触点23、第三连接探针222c对应的触点23和第四连接探针222d对应的触点23、第五连接探针222e对应的触点23和第六连接探针222f对应的触点23以及第七连接探针222g对应的触点23和第八连接探针222h对应的触点23分别通过连接模组30中的导线连接，以使所有的连接探针222和待测试网络串联连接于高电位探针221和低电位探针223之间，测试线路正确连接完成后，只需在高电位探针221和低电位探针223之间输入测试电压，即可实现对电路板100％全覆盖测试。

在其中一个实施例中，还包括连接测试电路，连接测试电路与高电位探针221以及低电位探针223连接，用于在接入测试电压时测试低电位探针223的电流值。在测试线路连接完成后，需要先对测试线路进行导通测试，以验证测试线路是否连接正确。在本实施例中，设置有连接测试电路，该连接测试电路与高电位探针221以及低电位探针223连接，用于在高电位探针221输入测试电流，并在低位检测电流值，若检测到的电流值大于或等于预设电流，则判断测试线路连接正确，若检测到的电流值小于预设电流，则判断测试线路连接错误，需要检查测试线路，使测试线路连接正确。

在其中一个实施例中，固定夹具10的边缘位置设置有多个第一固定孔101，电路板2的对应位置设置有第二固定孔201，第一固定孔101和第二固定孔201通过固定件3固定连接。在本实施例中，固定夹具10通过边缘位置多个第一固定孔101

在其中一个实施例中，探针模组20中的探针22与底座212相互垂直设置，使探针22的连接部分与电路板的焊盘正对接触，保证探针22与电路板的焊盘的准确对接。

综上，本实用新型实施例提供了一种耐压测试装置，用于测试电路板，耐压测试装置包括：固定夹具、探针模组以及连接模组。固定夹具用于固定电路板；探针模组包括底座和多根探针，多根探针设置于底座的下表面；底座的上表面设置有多个触点，多个触点与探针一一对应电连接；其中，探针包括至少一个高电位探针和至少一个低电位探针以及多个连接探针，高电位探针和低电位探针用于接入测试电压；连接模组用于选择地连接多个触点中的部分触点，以将多个连接探针和多个待测试网络串联连接于高电位探针和低电位探针之间。在同一个耐压测试端采用探针与待测试网络串行导通的结构，确保每个待测试网络都能有效准确的施加到测试电压，能够实现电路板100％全覆盖测试，而且可以降低报废率，提升了测试效率，产品测试更可靠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种耐压测试装置，用于测试电路板，所述电路板包括多个待测试网络，其特征在于，所述耐压测试装置包括：

固定夹具，用于固定所述电路板；

探针模组，包括底座和多根探针，多根所述探针设置于所述底座的下表面；所述底座的上表面设置有多个触点，多个所述触点与所述探针一一对应电连接；

其中，多根所述探针包括至少一个高电位探针和至少一个低电位探针以及多个连接探针，所述高电位探针和所述低电位探针用于接入测试电压；

连接模组，用于连接多个所述触点，以将多个所述连接探针和多个所述待测试网络串联连接于所述高电位探针和所述低电位探针之间。

2.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述探针的第一端电连接所述待测试网络的焊盘，所述探针的第二端电连接对应的所述触点。

3.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，多个所述待测试网络位于同一平面。

4.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，每一所述探针与对应的所述触点之间设置有弹性导电体，所述弹性导电体的两端分别与所述探针和所述触点电性连接。

5.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述连接模组包括多根用于连接两个所述触点的连接导线。

6.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，还包括连接测试电路，所述连接测试电路与所述高电位探针以及所述低电位探针连接，用于在接入所述测试电压时测试所述低电位探针的电流值。

7.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述固定夹具的边缘位置设置有多个第一固定孔，所述电路板的对应位置设置有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔通过固定件固定连接。

8.如权利要求1所述的耐压测试装置，其特征在于，所述探针模组中的探针与所述底座相互垂直设置。

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