CN114019354A - 电路板测试装置及电路板测试方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 154
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- TYEDCFVCFDKSBK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(3,4-dichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl TYEDCFVCFDKSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000002790 cross-validation Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本发明提供一种电路板测试装置及电路板测试方法,其包含底座、第一功能板以及第二功能板。底座包含容置空间及下开口,容置空间供放置待测的一电路板。第一功能板组设于底座且对应下开口,第一功能板包含多个第一探针及至少一弹性转接针,第一探针对应电路板的多个第一测试点位,弹性转接针与第一探针间隔排列。第二功能板可拆地组设于第一功能板与底座之间且包含多个穿孔及至少一第二探针,穿孔对应第一探针,第二探针对应弹性转接针且对应电路板的至少一第二测试点位,第二探针的一高度小于各第一探针的一高度。借此可使用不同探针类型并降低成本。
Description
技术领域
本发明是有关一种测试装置及测试方法,且尤其是有关一种电路板测试装置及电路板测试方法。
背景技术
技术的进步使得电子产品的使用愈来愈广泛,且功能愈来愈多,而电子产品所使用的电路板亦愈来愈复杂,且需进行例如在线测试等多种测试,而能确保电路板可正常运行。
据此,有业者发展出一种测试装置,其包含底座及PCB板,底座具有空间可放置电路板,PCB板上的探针对应电路板上的不同测试点位,而可对电路板进行测试。一般而言,PCB板会统一使用最高规格的探针以对应电路板上的电源、地端、无线射频等不同功能的测试,而使得探针功能溢出,如此容易浪费成本。再者,即便是最高规格的探针,仍会有较适合的测试,而当所有功能的测试均采用同规格的探针,也可能会产生测试不稳的状况。此外,当单一功能的探针损坏时,需将整个PCB板或测试装置进行拆卸、更换,而容易造成维修困难及成本提升。
有鉴于此,如何改善测试装置的结构,遂成相关业者努力的目标。
发明内容
依据本发明一实施方式提供一种电路板测试装置,其包含一底座、一第一功能板以及一第二功能板。底座包含一容置空间及一下开口,容置空间供放置待测的一电路板,下开口连通容置空间。第一功能板组设于底座且对应下开口,第一功能板包含多个第一探针及至少一弹性转接针,第一探针对应电路板的多个第一测试点位,弹性转接针与第一探针间隔排列。第二功能板可拆地组设于第一功能板与底座之间且包含多个穿孔及至少一第二探针,穿孔对应第一探针,第二探针对应弹性转接针且对应电路板的至少一第二测试点位,第二探针的一高度小于各第一探针的一高度。其中,电路板受测时,第二探针抵顶于电路板的第二测试点位,弹性转接针与第二探针接触且电性连接,且各第一探针穿过各穿孔以抵顶于电路板的各第一测试点位。
依据本发明另一实施方式提供一种电路板测试方法,其用以测试放置于一电路板测试装置中的一电路板,电路板测试方法包含一测试类型决定步骤、一功能板组设步骤以及一电路板受测步骤。于测试类型决定步骤中,决定电路板测试装置进行的一测试类型。于功能板组设步骤中,电路板测试装置包含一第一功能板及一第二功能板,第一功能板包含至少一第一探针用以对应电路板的至少一第一测试点位,第二功能板包含至少一第二探针用以对应电路板的至少一第二测试点位,依测试类型选择将第一功能板及第二功能板中其中一者组设于电路板测试装置的一底座,或选择将第一功能板及第二功能板叠合后组设于电路板测试装置的底座。于电路板受测步骤中,依测试类型使电路板受测。
附图说明
图1绘示依据本发明一实施例的一种电路板测试装置的立体示意图;
图2绘示图1实施例的电路板测试装置与一电路板的部分剖视示意图;
图3绘示图1实施例的一第三功能板与一电压电流系统的俯视示意图;
图4绘示图1实施例的一第四功能板的俯视示意图;以及
图5绘示依据本发明另一实施例的一种电路板测试方法的步骤方框图。
其中,附图标记说明如下:
100:电路板测试装置
110:第一功能板
111:第一探针
112:弹性转接针
113:第一本体
114:顶部持位件
115:底部持位件
120:第二功能板
121:穿孔
122:第二探针
123:第二本体
130:第三功能板
131:第三探针
140:第四功能板
141:金属本体
142:让位孔
143:吸波胶
150:上盖
160:压板
170:螺件
180:底座
190:PCB板
200:电路板测试方法
210:测试类型决定步骤
220:功能板组设步骤
230:电路板受测步骤
C1:电路板
C11:第一测试点位
C12:第二测试点位
M1:电压电流系统
S1:容置空间
具体实施方式
请参阅图1及图2,其中图1绘示依据本发明一实施例的一种电路板测试装置100的立体示意图,图2绘示图1实施例的电路板测试装置100与一电路板C1的部分剖视示意图。电路板测试装置100包含一底座180、一第一功能板110以及一第二功能板120。底座180包含一容置空间S1及一下开口(未绘示),容置空间S1供放置待测的一电路板C1,下开口连通容置空间S1。第一功能板110组设于底座180且对应下开口,第一功能板110包含多个第一探针111及至少一弹性转接针112,第一探针111分别对应电路板C1的多个第一测试点位C11,弹性转接针112与第一探针111间隔排列。第二功能板120可拆地组设于第一功能板110与底座180之间且包含多个穿孔121及至少一第二探针122,各穿孔121对应各第一探针111,第二探针122对应弹性转接针112且对应电路板C1的至少一第二测试点位C12,第二探针122的一高度小于各第一探针111的一高度。其中,电路板C1受测时,第二探针122抵顶于电路板C1的第二测试点位C12,弹性转接针112与第二探针122接触且电性连接,且各第一探针111穿过各穿孔121以抵顶于电路板C1的第一测试点位C11。
借此,通过第二功能板120的穿孔121可让第一探针111穿过而与第一测试点位C11接触,且通过第一功能板110的弹性转接针112的转接可使第二探针122与下方的PCB板190电性导通,如此第一探针111可使用适合于第一测试点位C11的规格或是其专用的探针,第二探针122可使用适合于第二测试点位C12的规格或是其专用的探针,且可达到成本降低及维修容易的优点。后面将详述电路板测试装置100的细节。
电路板测试装置100可还包含一上盖150、一压板160以及一PCB板190,上盖150可掀地盖设于底座180,压板160设置于上盖150的下表面,PCB板190组设于第一功能板110远离第二功能板120的一侧。当电路板C1置于容置空间S1后,上盖150盖合,压板160将电路板C1下压,即可使第一探针111抵顶接触第一测试点位C11,及使第二探针122抵顶接触第二测试点位C12,并进行测试。其中,上盖150、压板160以及PCB板190为已知且并非本案的改良重点,细节不再赘述。
第一功能板110可包含一第一本体113,第二功能板120亦可包含一第二本体123,第一本体113的面宽及第二本体123的面宽与底座180的面宽相同,也就是说,第一本体113、第二本体123及底座180的长宽均相同,而第一本体113可使用绝缘性能好、结构稳定且变形量小的塑钢材质制成,然不以此为限。
第一探针111及弹性转接针112均是穿设于第一本体113,而使第一探针111的上下端及弹性转接针112的上下端均外露,第一探针111是使用适用于测试开短路的探针类型且亦可具有弹簧针结构,故其受压后可略为压缩以避免PCB板190及电路板C1受损。第二探针122是穿设于第二本体123而使其上下端均外露,且第二探针122是使用适用于测试无线射频的探针类型并亦具有弹簧针结构,穿孔121则是纵向贯穿第二本体123。在结构配置上,弹性转接针112的上端高度可低于第一探针111的上端高度,故当第二探针122下压与弹性转接针112抵接时,第一探针111的上端可穿过穿孔121并与第一测试点位C11接触,而能进行测试。
在其他实施例中,第一功能板可包含一第一上本体及一第一下本体,第一上本体设置于第一下本体的上方且包含多个上贯孔。第一探针中的一部分可具有上锡探针结构且穿设于第一下本体,并可再穿过第一上本体的上贯孔而使其上端外露;弹性转接针亦可穿设于第一下本体,并可再穿过第一上本体的上贯孔而使上端外露;此外,第一探针中的另一部分可具有镀金探针结构且设置于第一上本体,并穿过第一下本体的下贯孔而使其下端外露抵接PCB板,如此可组设成具有不同探针结构的第一功能板,而可更适用于不同的测试类型,同时具有维修容易的优点,然本发明不以此为限。
又,第一功能板110可还包含一顶部持位件114以及一底部持位件115,顶部持位件114可抵顶于第一功能板110与第二功能板120之间,底部持位件115可抵顶于第一功能板110与PCB板190之间,而顶部持位件114及底部持位件115可具有柱状弹簧结构。
具体而言,如图1及图2所示,PCB板190、第一功能板110及第二功能板120通过螺件170由下而上依序与底座180组装置,螺件170的一部分具有螺纹能锁入底座180,其余未有螺纹的部分可供PCB板190、第二功能板120及第一功能板110做小部分的上下位移,此螺件170亦非本案的改良重点,不再赘述。
在上盖150未盖上前,通过顶部持位件114与底部持位件115的支撑,第一功能板110可被定位于PCB板190与第二功能板120之间,此时第一探针111未穿过第二功能板120的穿孔121,而弹性转接针112可以是与第二探针122抵接或未抵接。当上盖150盖上后,压板160下压电路板C1,电路板C1朝下位移,此时顶部持位件114与底部持位件115被压缩,如此可容许第一功能板110的第一探针111穿过第二功能板120的穿孔121,并容许第二探针122接触压缩弹性转接针112,第一测试点位C11及第二测试点位C12即可分别通过第一探针111及第二探针122与PCB板190电性导通并开始受测,然不以此为限。
请参阅图3,并一并参阅图1,其中图3绘示图1实施例的一第三功能板130与一电压电流系统M1的俯视示意图。电路板测试装置100可还包含一第三功能板130,第三功能板130包含至少一第三探针131用以对应电路板C1的至少一第三测试点位(未绘示),第三探针131的数量可依实际需求做变更,不以此限制本发明。为了符合不同需求,可针对电路板C1本身需要的特殊电流电压设定,使用不同规格的探针类型,故于本实施例中,是针对特殊电压电流配置成第三功能板130,采用特定规格的第三探针131以供电压电流输入,并可进一步电性连接至一电压电流系统M1,对电流电压进行异常的监控,同时也可以实现稳压的效果。在操作时,可将第三功能板130单独组设于底座180与PCB板190之间,并让电路板C1开始受测。
请参阅图4,并一并参阅图1,其中图4绘示图1实施例的一第四功能板140的俯视示意图。电路板测试装置100可还包含一第四功能板140,第四功能板140可包含一金属本体141、多个让位孔142及多个吸波胶143,让位孔142彼此间隔且贯穿金属本体141,而各吸波胶143填充于各让位孔142。第四功能板140是用以进行信号遮罩,且可依据实际的布局、遮罩能力需求等进行配置,不以上述公开为限。在组合第四功能板140时,可以让第四功能板140位于PCB板190的上方,第四功能板140可与PCB板190的外壳锁紧以接地短路,而PCB板190上的探针可例如加装绝缘套,故PCB板190上的探针穿过让位孔142时不会与吸波胶143接触,而不会影响信号的传输,且通过吸波胶143可增加信号的屏蔽功能。
由于电路板测试装置100包含第一功能板110、第二功能板120、第三功能板130及第四功能板140等,而能选择不同测试类型,测试类型可为一软件以及文件烧录测试(OS)、一在线开短路测试(ICT)、一功能测试(FCT)或一无线射频测试。例如,可用第一功能板110及第二功能板120叠合以进行软件以及文件烧录测试;可以仅用第一功能板110进行在线开短路测试;可以仅用第三功能板130进行在线开路短路测试或功能测试;或者,可使用第三功能板130、第二功能板120及第四功能板140叠合以进行无线射频测试,且第二功能板120的穿孔121可进一步供第三功能板130上的第三探针131穿过以接触PCB板190,第三功能板130上可还包含孔洞让第二功能板120上的第二探针122穿过以接触电路板C1,然不以上述公开为限。
请参阅图5,并一并参阅图1至图4,其中图5绘示依据本发明另一实施例的一种电路板测试方法200的步骤方框图,以下将搭配电路板测试装置100说明电路板测试方法200的细节。电路板测试方法200用以测试放置于一电路板测试装置100中的一电路板C1,电路板测试方法200包含一测试类型决定步骤210、一功能板组设步骤220以及一电路板受测步骤230。
于测试类型决定步骤210中,决定电路板测试装置100进行的一测试类型。
于功能板组设步骤220中,电路板测试装置100包含面宽相同的一第一功能板110及一第二功能板120,第一功能板110包含至少一第一探针111用以对应电路板C1的至少一第一测试点位C11,第二功能板120包含至少一第二探针122用以对应电路板C1的至少一第二测试点位C12,依测试类型选择将第一功能板110及第二功能板120中其中一者组设于电路板测试装置100的一底座180,或选择将第一功能板110及第二功能板120叠合后组设于电路板测试装置100的底座180。
于电路板受测步骤230中,依测试类型使电路板C1受测,测试类型可为软件以及文件烧录测试、在线开短路测试、功能测试或无线射频测试。
仔细而言,若于测试类型决定步骤210中选择进行软件以及文件烧录测试,则于功能板组设步骤220中,可选择叠设第一功能板110及第二功能板120,而将第一功能板110及第二功能板120叠合后组设于电路板测试装置100的底座180时,第一功能板110的第一探针111对应第二功能板120的穿孔121,第一功能板110的弹性转接针112对应第二功能板120的第二探针122。如此,在电路板受测步骤230中,第一功能板110的第一探针111可穿过第二功能板120的穿孔121使第一测试点位C11与PCB板190电性导通,即使第二测试点位C12通过第二功能板120的第二探针122、第一功能板110的弹性转接针112与PCB板190电性导通。
又,电路板测试装置100包含第三功能板130及第四功能板140,第三功能板130包含第三探针131用以对应电路板C1的第三测试点位,第四功能板140包含让位孔142,是以,若于测试类型决定步骤210中选择进行无线射频测试,则于功能板组设步骤220中,可将第三功能板130、第二功能板120及第四功能板140依序叠合组设于电路板测试装置100的底座180。
据此,电路板测试装置100可依据测试类型选择所欲组装的功能板(第一功能板110、第二功能板120、第三功能板130及第四功能板140),并快速更换功能板,而可提升测试效率。再者,通过各独立的功能板,可分别设置不同的探针类型,配合不同的测试功能,同时可降低成本并容易保养。此外,还可利用交叉验证的方式,快速确定是何者出现的故障,而能便于更换及维护。
虽然本发明已以实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
Claims (8)
1.一种电路板测试装置,其特征在于,包含:
一底座,包含:
一容置空间,供放置待测的一电路板;及
一下开口,连通该容置空间;
一第一功能板,组设于该底座且对应该下开口,该第一功能板包含:
多个第一探针,对应该电路板的多个第一测试点位;及
至少一弹性转接针,与所述多个第一探针间隔排列;以及
一第二功能板,可拆地组设于该第一功能板与该底座之间且包含:
多个穿孔,对应所述多个第一探针;及
至少一第二探针,对应该至少一弹性转接针且对应该电路板的至少一第二测试点位,该至少一第二探针的一高度小于各该第一探针的一高度;
其中,该电路板受测时,该至少一第二探针抵顶于该电路板的该至少一第二测试点位,该至少一弹性转接针与该至少一第二探针接触且电性连接,且各该第一探针穿过各该穿孔以抵顶于该电路板的各该第一测试点位。
2.如权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,该电路板测试装置还包含一PCB板,该PCB板组设于该第一功能板远离该第二功能板的一侧,且该第一功能板还包含:
一顶部持位件,抵顶于该第一功能板与该第二功能板之间;以及
一底部持位件,抵顶于该第一功能板与该PCB板之间。
3.如权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述多个第一探针的一部分具有上锡探针结构,所述多个第一探针的另一部分具有镀金探针结构。
4.一种电路板测试方法,用以测试放置于一电路板测试装置中的一电路板,其特征在于,该电路板测试方法包含:
一测试类型决定步骤,决定该电路板测试装置进行的一测试类型;
一功能板组设步骤,该电路板测试装置包含一第一功能板及一第二功能板,该第一功能板包含至少一第一探针用以对应该电路板的至少一第一测试点位,该第二功能板包含至少一第二探针用以对应该电路板的至少一第二测试点位,依该测试类型选择将该第一功能板及该第二功能板中其中一者组设于该电路板测试装置的一底座,或选择将该第一功能板及该第二功能板叠合后组设于该电路板测试装置的该底座;以及
一电路板受测步骤,依该测试类型使该电路板受测。
5.如权利要求4所述的电路板测试方法,其特征在于,该测试类型为一软件以及文件烧录测试、一在线开短路测试、一功能测试或一无线射频测试。
6.如权利要求4所述的电路板测试方法,其特征在于,于该功能板组设步骤中,将该第一功能板及该第二功能板叠合后组设于该电路板测试装置的该底座时,该第一功能板的该至少一第一探针对应该第二功能板的至少一穿孔,该第一功能板的至少一弹性转接针对应该第二功能板的该至少一第二探针。
7.如权利要求4所述的电路板测试方法,其特征在于,该电路板测试装置还包含一第三功能板及一第四功能板,该第三功能板包含至少一第三探针用以对应该电路板的至少一第三测试点位,该第四功能板包含多个让位孔,于该功能板组设步骤中,依该测试类型选择将该第三功能板、该第二功能板及该第四功能板依序叠合组设于该电路板测试装置的该底座。
8.如权利要求7所述的电路板测试方法,其特征在于,该第四功能板还包含多个吸波胶,各该吸波胶填充于各该让位孔。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111286982.1A CN114019354A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 电路板测试装置及电路板测试方法 |
TW111100850A TWI771258B (zh) | 2021-11-02 | 2022-01-07 | 電路板測試方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111286982.1A CN114019354A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 电路板测试装置及电路板测试方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114019354A true CN114019354A (zh) | 2022-02-08 |
Family
ID=80059691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111286982.1A Pending CN114019354A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 电路板测试装置及电路板测试方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114019354A (zh) |
TW (1) | TWI771258B (zh) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI771258B (zh) | 2022-07-11 |
TW202319755A (zh) | 2023-05-16 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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