JPH10170611A - 実装済み回路基板の標準及び制限アクセス・ハイブリッド試験用取付具 - Google Patents
実装済み回路基板の標準及び制限アクセス・ハイブリッド試験用取付具Info
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- JPH10170611A JPH10170611A JP9296508A JP29650897A JPH10170611A JP H10170611 A JPH10170611 A JP H10170611A JP 9296508 A JP9296508 A JP 9296508A JP 29650897 A JP29650897 A JP 29650897A JP H10170611 A JPH10170611 A JP H10170611A
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- test
- probe
- probes
- spring
- fixture
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
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- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、標準アクセス・ターゲットと
制限アクセス・ターゲットの両方に対する探査を可能に
する、実装済みプリント回路基板のハイブリッド試験用
取付具を提供すること。 【解決手段】制限アクセスの非洗浄テスト・ターゲット
534の高精度で、高精細ピッチの探査を達成するため
に、長い傾斜した又は垂直なテスト・プローブ546,550,
554、ガイド・プレート522及び制限されたプローブ先端
の移動を利用する。標準アクセスのテスト・ターゲット
574,576を探査するために、標準バネ・プローブ538,540
及び長いワイヤラップ・ポスト556又は長いワイヤラッ
プ・ワイヤ515,516を利用する。テスト・ターゲットと
多重化テスタ資源502を結合するために、バネ・プロー
ブ552、プローブ取付プレート524、パーソナリティ・ピ
ン510,568,570,572,578及びアライメント・プレート504
を利用する。
制限アクセス・ターゲットの両方に対する探査を可能に
する、実装済みプリント回路基板のハイブリッド試験用
取付具を提供すること。 【解決手段】制限アクセスの非洗浄テスト・ターゲット
534の高精度で、高精細ピッチの探査を達成するため
に、長い傾斜した又は垂直なテスト・プローブ546,550,
554、ガイド・プレート522及び制限されたプローブ先端
の移動を利用する。標準アクセスのテスト・ターゲット
574,576を探査するために、標準バネ・プローブ538,540
及び長いワイヤラップ・ポスト556又は長いワイヤラッ
プ・ワイヤ515,516を利用する。テスト・ターゲットと
多重化テスタ資源502を結合するために、バネ・プロー
ブ552、プローブ取付プレート524、パーソナリティ・ピ
ン510,568,570,572,578及びアライメント・プレート504
を利用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、プリント
回路基板をテストする試験装置の分野に関するものであ
り、とりわけ、電子コンポーネント等を備えた電子回路
カードと、実装済み基板テスタのインターフェイス・プ
ローブとを電気的に相互接続するための基板試験用取付
具及び他の機械的インターフェイスに関するものであ
る。
回路基板をテストする試験装置の分野に関するものであ
り、とりわけ、電子コンポーネント等を備えた電子回路
カードと、実装済み基板テスタのインターフェイス・プ
ローブとを電気的に相互接続するための基板試験用取付
具及び他の機械的インターフェイスに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】実装済み基板試験用取付具 プリント回路基板（ＰＣＢ）の製造、及びコンポーネン
トの実装が終わった後で、その利用またはアセンブルさ
れる製品への配置が可能になる前に、該回路をテストし
て、必要とされる全ての電気接続が、適正に完了したこ
と、及び必要とされる全ての電気コンポーネントが、適
正な配置及び適正な配向で取り付けまたは実装されたこ
とを検証すべきである。プリント回路基板をテストする
他の理由としては、適正なコンポーネントが用いられた
か否か、及びそれらが適正な値であるか否かを測定し、
検証するためである。また、各コンポーネントが適正に
機能を果たすか否かを判定する（すなわち、仕様に基づ
いて）ことも必要とされる。電気コンポーネント及び電
気機械コンポーネントによっては、取り付け後、調整が
必要になる場合もあり得る。
トの実装が終わった後で、その利用またはアセンブルさ
れる製品への配置が可能になる前に、該回路をテストし
て、必要とされる全ての電気接続が、適正に完了したこ
と、及び必要とされる全ての電気コンポーネントが、適
正な配置及び適正な配向で取り付けまたは実装されたこ
とを検証すべきである。プリント回路基板をテストする
他の理由としては、適正なコンポーネントが用いられた
か否か、及びそれらが適正な値であるか否かを測定し、
検証するためである。また、各コンポーネントが適正に
機能を果たすか否かを判定する（すなわち、仕様に基づ
いて）ことも必要とされる。電気コンポーネント及び電
気機械コンポーネントによっては、取り付け後、調整が
必要になる場合もあり得る。
【０００３】実装済み基板のテストは、複雑な多重化テ
スタ資源を有しており、上側及び下側にコンポーネント
が実装された基板のハンダ付けリード、バイヤ、及びテ
スト・パッドの探査が可能である。実装済み基板のテス
トには、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験といった、
アナログ及びデジタル・テストが含まれている。実装済
み基板テストには、テスト・ターゲットと器具コンポー
ネントの間の接触抵抗が極めて弱いことが必要とされ
る。
スタ資源を有しており、上側及び下側にコンポーネント
が実装された基板のハンダ付けリード、バイヤ、及びテ
スト・パッドの探査が可能である。実装済み基板のテス
トには、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験といった、
アナログ及びデジタル・テストが含まれている。実装済
み基板テストには、テスト・ターゲットと器具コンポー
ネントの間の接触抵抗が極めて弱いことが必要とされ
る。
【０００４】回路基板及び電子コンポーネント実装テク
ノロジの進歩によって、実装済み基板試験装置にかかる
プローブ間隔要求が増大してきた。既存の最先端テクノ
ロジでは、５０ミル以下（中心間）の間隔が離れたテス
ト・ターゲットにアクセスすることが可能な実装済み基
板試験装置が必要とされ、この場合、テスト・ターゲッ
トは、テスト中に探査される可能性のあるＰＣＢまたは
電子コンポーネントにおける物理的特徴である。実装済
み基板試験装置メーカが現在及び将来直面する最大の難
問の１つは、物理的及び電気的接触問題が原因の誤故障
及び試験機能不良率が高くなるということである。これ
らの問題は、既存の試験用取付具の探査精度、探査ピッ
チ（中心間の間隔）、及び表面汚染に関する限界によっ
て悪化する。
ノロジの進歩によって、実装済み基板試験装置にかかる
プローブ間隔要求が増大してきた。既存の最先端テクノ
ロジでは、５０ミル以下（中心間）の間隔が離れたテス
ト・ターゲットにアクセスすることが可能な実装済み基
板試験装置が必要とされ、この場合、テスト・ターゲッ
トは、テスト中に探査される可能性のあるＰＣＢまたは
電子コンポーネントにおける物理的特徴である。実装済
み基板試験装置メーカが現在及び将来直面する最大の難
問の１つは、物理的及び電気的接触問題が原因の誤故障
及び試験機能不良率が高くなるということである。これ
らの問題は、既存の試験用取付具の探査精度、探査ピッ
チ（中心間の間隔）、及び表面汚染に関する限界によっ
て悪化する。
【０００５】コンポーネント及び基板の形状寸法が縮小
され、密度が高まるにつれて、標準的な試験用取付具を
用いた実装済み基板試験は、より困難になる。既存のシ
ョートワイヤによる実装済み基板試験用取付具は、直径
が３５ミル（０．８８９ｍｍ）以上で、ピッチが７５ミ
ル（１．９０５ｍｍ）以上のテスト・ターゲットの一貫
した打診が可能である。より小型か、あるいは、より間
隔の密なターゲットは、極端に厳しいコンポーネント及
びシステム公差が組み合わされるため、一貫した探査は
不可能である。
され、密度が高まるにつれて、標準的な試験用取付具を
用いた実装済み基板試験は、より困難になる。既存のシ
ョートワイヤによる実装済み基板試験用取付具は、直径
が３５ミル（０．８８９ｍｍ）以上で、ピッチが７５ミ
ル（１．９０５ｍｍ）以上のテスト・ターゲットの一貫
した打診が可能である。より小型か、あるいは、より間
隔の密なターゲットは、極端に厳しいコンポーネント及
びシステム公差が組み合わされるため、一貫した探査は
不可能である。
【０００６】試験装置上での実装済み基板のテストに
は、これまで、さまざまな試験用取付具の利用が可能で
あった。被試験装置（ＤＵＴ）は、一般に、電子コンポ
ーネント及び電子ハードウェアが実装されたＰＣＢを具
現化したものである。図１には、従来のショート・ワイ
ヤの実装済み基板試験用取付具が示されており、これ
は、外側の層にアートワークが施されたＤＵＴ１０８
と、アライメントをとるための標準ツーリング・ピン１
０６または可変ツーリング・ピン１１８と、プローブ保
護プレート１０４と、その尖端１１６がテスト・ターゲ
ット位置１１０及び１１２に正確に対応する標準バネ・
プローブ１２０と、真空中での実装においてＤＵＴのた
わみを制限するためのスペーサ１１４と、バネ・プロー
ブ１２０が取り付けられるプローブ取付プレート１０２
と、バネ・プローブ１２０に配線されるパーソナリティ
・ピン１００と、パーソナリティ・ピン１００のワイヤ
・ラップ・テールと規則的な間隔のパターンとのアライ
メントをとることで、それらがテスタ（不図示）に取り
付けられたインターフェイス・プローブ１２４と一直線
に並ぶことができるようにするアライメント・プレート
１２２とから構成される。注：バネ・プローブは、試験
界によって一般に用いられる標準装置であり、電気信号
を伝達し、作動されると、バレル及び／又はソケットに
対して相対運動する圧縮バネ及びプランジャを含んでい
る。中実プローブも電気信号を伝達するが、作動時に互
いに相対運動する追加部品を備えていない。
は、これまで、さまざまな試験用取付具の利用が可能で
あった。被試験装置（ＤＵＴ）は、一般に、電子コンポ
ーネント及び電子ハードウェアが実装されたＰＣＢを具
現化したものである。図１には、従来のショート・ワイ
ヤの実装済み基板試験用取付具が示されており、これ
は、外側の層にアートワークが施されたＤＵＴ１０８
と、アライメントをとるための標準ツーリング・ピン１
０６または可変ツーリング・ピン１１８と、プローブ保
護プレート１０４と、その尖端１１６がテスト・ターゲ
ット位置１１０及び１１２に正確に対応する標準バネ・
プローブ１２０と、真空中での実装においてＤＵＴのた
わみを制限するためのスペーサ１１４と、バネ・プロー
ブ１２０が取り付けられるプローブ取付プレート１０２
と、バネ・プローブ１２０に配線されるパーソナリティ
・ピン１００と、パーソナリティ・ピン１００のワイヤ
・ラップ・テールと規則的な間隔のパターンとのアライ
メントをとることで、それらがテスタ（不図示）に取り
付けられたインターフェイス・プローブ１２４と一直線
に並ぶことができるようにするアライメント・プレート
１２２とから構成される。注：バネ・プローブは、試験
界によって一般に用いられる標準装置であり、電気信号
を伝達し、作動されると、バレル及び／又はソケットに
対して相対運動する圧縮バネ及びプランジャを含んでい
る。中実プローブも電気信号を伝達するが、作動時に互
いに相対運動する追加部品を備えていない。
【０００７】テスト中、ＤＵＴ１０８は、真空または他
の既知の機械的手段によって、引き下げられ、バネ・プ
ローブ１２０の先端１１６に接触する。標準バネ・プロ
ーブ１２０のソケットは、パーソナリティ・ピン１００
に配線され、アライメント・プレート１２２は、長い可
撓性のパーソナリティ・ピンの先端１２６を一箇所に集
めて、規則的な間隔のパターンをなすようにする。パー
ソナリティ・ピン１００の先端１２６は、テスタ（不図
示）に配置されたインターフェイス・プローブ１２４に
接触する。ＤＵＴ１０８とテスタが電気的に接触する
と、イン・サーキットまたは機能試験を開始することが
可能になる。「Reducing Fixture-InducedTest Failure
s 」と題するヒューレット・パッカード・カンパニーの
アプリケーション・ノート３４０−１（１９９０年１２
月に印刷され、カリフォルニア州パロ・アルト所在のヒ
ューレット・パッカード・カンパニーから入手可能であ
る）には、ショート・ワイヤ取付具の開示があり、その
教示の全てを本明細書に取り込む。Cook他による「Vacu
um-Actuated Test Fixture」と題する米国特許第4,771,
234 号には、ロング・ワイヤ取付具が開示されており、
その教示の全てを本明細書に取り込む。
の既知の機械的手段によって、引き下げられ、バネ・プ
ローブ１２０の先端１１６に接触する。標準バネ・プロ
ーブ１２０のソケットは、パーソナリティ・ピン１００
に配線され、アライメント・プレート１２２は、長い可
撓性のパーソナリティ・ピンの先端１２６を一箇所に集
めて、規則的な間隔のパターンをなすようにする。パー
ソナリティ・ピン１００の先端１２６は、テスタ（不図
示）に配置されたインターフェイス・プローブ１２４に
接触する。ＤＵＴ１０８とテスタが電気的に接触する
と、イン・サーキットまたは機能試験を開始することが
可能になる。「Reducing Fixture-InducedTest Failure
s 」と題するヒューレット・パッカード・カンパニーの
アプリケーション・ノート３４０−１（１９９０年１２
月に印刷され、カリフォルニア州パロ・アルト所在のヒ
ューレット・パッカード・カンパニーから入手可能であ
る）には、ショート・ワイヤ取付具の開示があり、その
教示の全てを本明細書に取り込む。Cook他による「Vacu
um-Actuated Test Fixture」と題する米国特許第4,771,
234 号には、ロング・ワイヤ取付具が開示されており、
その教示の全てを本明細書に取り込む。
【０００８】図２には、テスト時における制限アクセス
の問題に取り組もうとした従来の取付具の１つが示され
ている。「制限アクセス」という用語は、物理的制限ま
たは制約のため、簡単に到達またはアクセスできない何
かを表している。例えば、制限アクセスＰＣＢには、間
隔が詰まりすぎて、既存の試験用取付具テクノロジを用
いて正確に探査することができない多くのターゲットが
含まれていることもある。「標準アクセス」という用語
は、既存の試験用取付具テクノロジを用いて、到達また
はアクセスすることが可能なものを表している。図２の
取付具は、テスト・パッド２０８及び２１０を備えたＤ
ＵＴ２０６と、ツーリング・ピン２０４と、プローブ保
護プレート２０２と、プローブ取付プレートに取り付け
られた標準バネ・プローブ２１４及び２１６と、プロー
ブ保護プレートに直接取り付けられた、一般に「ULTRAL
IGN」 プローブと呼ばれる（Ultralign は、TTI Testro
n,Inc.の登録商標である）短いプローブ２１２及び２２
０とから構成される。作動させると、プローブ取付プレ
ートに配置された標準バネ・プローブ２１６及び２１４
が、「ULTRALIGN」 プローブ２１２及び２２０のフロー
ティング・プランジャに押しつけられる。これらの短い
プランジャは、上方に押しやられて、テスト・ターゲッ
ト２０８及び２１０と接触し、一方、ソケット２１８及
び２２２は、プローブ保護プレート２０２内に固定され
た状態のままである。「ULTRALIGN」取付具には、標準
アクセス・ターゲットの探査用バネ・プローブと、制限
アクセス・ターゲットの探査用「ULTRALIGN」 プローブ
の混合体を含むことも可能である。
の問題に取り組もうとした従来の取付具の１つが示され
ている。「制限アクセス」という用語は、物理的制限ま
たは制約のため、簡単に到達またはアクセスできない何
かを表している。例えば、制限アクセスＰＣＢには、間
隔が詰まりすぎて、既存の試験用取付具テクノロジを用
いて正確に探査することができない多くのターゲットが
含まれていることもある。「標準アクセス」という用語
は、既存の試験用取付具テクノロジを用いて、到達また
はアクセスすることが可能なものを表している。図２の
取付具は、テスト・パッド２０８及び２１０を備えたＤ
ＵＴ２０６と、ツーリング・ピン２０４と、プローブ保
護プレート２０２と、プローブ取付プレートに取り付け
られた標準バネ・プローブ２１４及び２１６と、プロー
ブ保護プレートに直接取り付けられた、一般に「ULTRAL
IGN」 プローブと呼ばれる（Ultralign は、TTI Testro
n,Inc.の登録商標である）短いプローブ２１２及び２２
０とから構成される。作動させると、プローブ取付プレ
ートに配置された標準バネ・プローブ２１６及び２１４
が、「ULTRALIGN」 プローブ２１２及び２２０のフロー
ティング・プランジャに押しつけられる。これらの短い
プランジャは、上方に押しやられて、テスト・ターゲッ
ト２０８及び２１０と接触し、一方、ソケット２１８及
び２２２は、プローブ保護プレート２０２内に固定され
た状態のままである。「ULTRALIGN」取付具には、標準
アクセス・ターゲットの探査用バネ・プローブと、制限
アクセス・ターゲットの探査用「ULTRALIGN」 プローブ
の混合体を含むことも可能である。
【０００９】その潜在的可能性を秘めた利点にもかかわ
らず、「ULTRALIGN」 取付具は、効果となる可能性があ
り、また、ピッチが５０ミル（１．２７ｍｍ）未満のタ
ーゲットは探査しない。「ULTRALIGN」 取付具の場合、
プローブ２１２及び２２０とテスト・ターゲット２０８
及び２１０の間に貧弱な接続を生じさせることになる、
制限されたプローブの移動を可能にするだけである。ま
た、これらのプローブは、コスト高であり、磨耗または
破壊された「ULTRALIGN」 プローブを交換するのに割高
な保守が必要になる。このタイプの取付具の一例が、Se
aveyに対する「Test Fixture for Printed Circuit Boa
rds」と題する米国特許第5,510,772号に開示されてお
り、その教示の全てを本明細書に取り込む。
らず、「ULTRALIGN」 取付具は、効果となる可能性があ
り、また、ピッチが５０ミル（１．２７ｍｍ）未満のタ
ーゲットは探査しない。「ULTRALIGN」 取付具の場合、
プローブ２１２及び２２０とテスト・ターゲット２０８
及び２１０の間に貧弱な接続を生じさせることになる、
制限されたプローブの移動を可能にするだけである。ま
た、これらのプローブは、コスト高であり、磨耗または
破壊された「ULTRALIGN」 プローブを交換するのに割高
な保守が必要になる。このタイプの取付具の一例が、Se
aveyに対する「Test Fixture for Printed Circuit Boa
rds」と題する米国特許第5,510,772号に開示されてお
り、その教示の全てを本明細書に取り込む。
【００１０】図３には、従来のガイド付きプローブ保護
プレート取付具が示されている。ガイド付きプローブ保
護プレートは、バネ・プローブのポインティング精度を
向上させるため、標準的な実装済み基板試験用取付具に
用いられる。これらのプレートには、円錐形のスルー・
ホールが含まれており、これは、バネ・プローブの先端
をテスト・ターゲットに向かってガイド、すなわち集め
る。こうした取付具は、標準バネ・プローブ３１２及び
３１４を備えたプローブ取付プレート３００と、スペー
サ３１０を備えたガイド付きプローブ保護プレート３０
２と、バネ・プローブをＤＵＴ３０４上のテスト・ター
ゲット３０６及び３０８までガイドする円錐形ホール３
１６とから構成される。プローブ及びプローブ保護プレ
ートの摩耗が増すため、製造ステップを追加し、取付具
の保守回数を増やすことが必要になるので、一般には、
細いプローブ先端スタイルしか利用することができな
い。この方法によれば、探査精度はわずかに向上する
が、中心間の間隔が７５ミル（１．９０５ｍｍ）未満の
ターゲットを信頼性良く探査することはできない。
プレート取付具が示されている。ガイド付きプローブ保
護プレートは、バネ・プローブのポインティング精度を
向上させるため、標準的な実装済み基板試験用取付具に
用いられる。これらのプレートには、円錐形のスルー・
ホールが含まれており、これは、バネ・プローブの先端
をテスト・ターゲットに向かってガイド、すなわち集め
る。こうした取付具は、標準バネ・プローブ３１２及び
３１４を備えたプローブ取付プレート３００と、スペー
サ３１０を備えたガイド付きプローブ保護プレート３０
２と、バネ・プローブをＤＵＴ３０４上のテスト・ター
ゲット３０６及び３０８までガイドする円錐形ホール３
１６とから構成される。プローブ及びプローブ保護プレ
ートの摩耗が増すため、製造ステップを追加し、取付具
の保守回数を増やすことが必要になるので、一般には、
細いプローブ先端スタイルしか利用することができな
い。この方法によれば、探査精度はわずかに向上する
が、中心間の間隔が７５ミル（１．９０５ｍｍ）未満の
ターゲットを信頼性良く探査することはできない。
【００１１】裸基板試験用取付具 裸基板試験では、裸プリント回路基板上のテスト・パッ
ド、バイア、及びメッキ・スルーホールだけしか探査せ
ず、コンポーネントが基板に実装される前に、プリント
回路基板における回路の様々なテスト・ポイント間の電
気的接続、及び導通についてテストを行う。典型的な裸
基板テスタには、テスト・プローブを電子試験解析器の
対応するテスト回路に接続する膨大な数のスイッチを備
えたテスト電子回路が含まれている。
ド、バイア、及びメッキ・スルーホールだけしか探査せ
ず、コンポーネントが基板に実装される前に、プリント
回路基板における回路の様々なテスト・ポイント間の電
気的接続、及び導通についてテストを行う。典型的な裸
基板テスタには、テスト・プローブを電子試験解析器の
対応するテスト回路に接続する膨大な数のスイッチを備
えたテスト電子回路が含まれている。
【００１２】実装済み基板試験によれば、電子コンポー
ネントの存在、適正な配向、または機能性を判定するこ
とが可能であるが、裸基板試験では、コンポーネントの
ないＰＣＢにおける電気的導通についてしか検査されな
い。裸基板試験では、実装済み基板試験で必要とされる
極めて弱い接触抵抗は必要とされないし、被試験装置に
おける特定のターゲット及び回路に割り当てなければな
らない、精巧で、複雑な多重化テストヘッド資源も利用
されない。
ネントの存在、適正な配向、または機能性を判定するこ
とが可能であるが、裸基板試験では、コンポーネントの
ないＰＣＢにおける電気的導通についてしか検査されな
い。裸基板試験では、実装済み基板試験で必要とされる
極めて弱い接触抵抗は必要とされないし、被試験装置に
おける特定のターゲット及び回路に割り当てなければな
らない、精巧で、複雑な多重化テストヘッド資源も利用
されない。
【００１３】過去何年も、ＰＣＢは、その特徴が規則的
な間隔をあけたパターンに存するように設計され、製造
されていた。テスト中、ＰＣＢは、テスタに配置された
規則的な間隔のパターンをなすインターフェイス・プロ
ーブの上に直接配置された。ＰＣＢ及びコンポーネント
の形状寸法が縮小するにつれて、ＰＣＢ特徴は、もは
や、規則的間隔のパターンにはなく、インターフェイス
・プローブによる直接的な探査を受けることができなく
なる。長い傾いた中実プローブを利用して、小さく、間
隔が密で、ＰＣＢ上にランダムに配置されたターゲット
と、テスタに配置された規則的間隔のインターフェイス
・プローブとの間を電気的に接続する、裸基板試験用取
付具が開発された。Circuit Check,Inc.(Maple Grove,M
innesota)、Everett Charles Technologies(Pomona,Cali
fornia)、及びMania Testerion,Inc.(Santa Ana,Califo
rnia)は、数ある中で、今日、裸基板テスタに一般に用
いられている裸基板試験用取付具を製造している。
な間隔をあけたパターンに存するように設計され、製造
されていた。テスト中、ＰＣＢは、テスタに配置された
規則的な間隔のパターンをなすインターフェイス・プロ
ーブの上に直接配置された。ＰＣＢ及びコンポーネント
の形状寸法が縮小するにつれて、ＰＣＢ特徴は、もは
や、規則的間隔のパターンにはなく、インターフェイス
・プローブによる直接的な探査を受けることができなく
なる。長い傾いた中実プローブを利用して、小さく、間
隔が密で、ＰＣＢ上にランダムに配置されたターゲット
と、テスタに配置された規則的間隔のインターフェイス
・プローブとの間を電気的に接続する、裸基板試験用取
付具が開発された。Circuit Check,Inc.(Maple Grove,M
innesota)、Everett Charles Technologies(Pomona,Cali
fornia)、及びMania Testerion,Inc.(Santa Ana,Califo
rnia)は、数ある中で、今日、裸基板テスタに一般に用
いられている裸基板試験用取付具を製造している。
【００１４】裸基板試験用取付具の各製作業者は、独自
のコンポーネント及び製造プロセスを利用しているが、
大部分の裸基板試験用取付具は、図４に似ており、それ
には、テスタに規則的間隔をあけて配置されたバネ・プ
ローブ４１４と、小さいスルー・ホールがあけられ、間
隔をおいてスペーサ４１０に保持されている、いくつか
の層をなすガイド・プレート４００に挿入された、長い
中実のテスト・プローブ４０２及び４１６とが含まれて
いる。標準バネ・プローブ４１４のベッドによって、中
実テスト・プローブ４０２及び４１６が作動する。テス
ト・パッド４０４及び４０６の取付具のＰＣＢ側の精細
な（または極めて密な）ピッチ間隔と、バネ・プローブ
の取付具のテスタ側のより大きいピッチ間隔との間の容
易な移行を促進するため、長い中実プローブをガイド・
プレートに垂直に、または、角度をつけて挿入すること
が可能である。こうした裸基板試験用取付具の１つは、
Swart他に対する「Retention of Test Probes in Trans
istor Fixtures」と題する米国特許第5,493,230 号に開
示されており、その教示の全てを本明細書に取り込む。
のコンポーネント及び製造プロセスを利用しているが、
大部分の裸基板試験用取付具は、図４に似ており、それ
には、テスタに規則的間隔をあけて配置されたバネ・プ
ローブ４１４と、小さいスルー・ホールがあけられ、間
隔をおいてスペーサ４１０に保持されている、いくつか
の層をなすガイド・プレート４００に挿入された、長い
中実のテスト・プローブ４０２及び４１６とが含まれて
いる。標準バネ・プローブ４１４のベッドによって、中
実テスト・プローブ４０２及び４１６が作動する。テス
ト・パッド４０４及び４０６の取付具のＰＣＢ側の精細
な（または極めて密な）ピッチ間隔と、バネ・プローブ
の取付具のテスタ側のより大きいピッチ間隔との間の容
易な移行を促進するため、長い中実プローブをガイド・
プレートに垂直に、または、角度をつけて挿入すること
が可能である。こうした裸基板試験用取付具の１つは、
Swart他に対する「Retention of Test Probes in Trans
istor Fixtures」と題する米国特許第5,493,230 号に開
示されており、その教示の全てを本明細書に取り込む。
【００１５】既存の裸基板試験用取付具は、直径が２０
ミル（０．５０８ｍｍ）以上で、ピッチ（中心間の間
隔）が２０ミル（０．５０８ｍｍ）以上のテスト・ター
ゲットの一貫した打診が可能である。あいにく、裸基板
試験装置と実装済み基板試験装置をそのままでは互換で
きないようにする、多くの独自の特徴が存在するので、
裸基板試験用取付具を実装済み基板テスタに直接用いる
ことはできない。
ミル（０．５０８ｍｍ）以上で、ピッチ（中心間の間
隔）が２０ミル（０．５０８ｍｍ）以上のテスト・ター
ゲットの一貫した打診が可能である。あいにく、裸基板
試験装置と実装済み基板試験装置をそのままでは互換で
きないようにする、多くの独自の特徴が存在するので、
裸基板試験用取付具を実装済み基板テスタに直接用いる
ことはできない。
【００１６】裸基板試験用取付具は、電子コンポーネン
トが取り付けられたＰＣＢに適応するようには設計され
ておらず、ＰＣＢと面一のＰＣＢ特徴（パッド、バイ
ア、及びメッキ・スルーホール）だけしか探査すること
ができない。裸基板テスタは、ＰＣＢにおけるテスト・
ポイント及び回路要素の接続及び導通を測定するために
用いられる。裸基板テスタとは異なり、実装済み基板テ
スタは、ＰＣＢ上のターゲットとテスタ電子部品との間
における電気抵抗の増大を許容することができない。実
装済み基板試験用取付具は、ターゲット、取付具コンポ
ーネント、及びテスタ電子部品の間に、低抵抗の接続及
びインターフェイスを与えなければならない。実装済み
基板テスタとは異なり、裸基板テスタは、コンポーネン
トまたはコンポーネントのグループが存在し、適正に機
能するか否かを判定することができない。
トが取り付けられたＰＣＢに適応するようには設計され
ておらず、ＰＣＢと面一のＰＣＢ特徴（パッド、バイ
ア、及びメッキ・スルーホール）だけしか探査すること
ができない。裸基板テスタは、ＰＣＢにおけるテスト・
ポイント及び回路要素の接続及び導通を測定するために
用いられる。裸基板テスタとは異なり、実装済み基板テ
スタは、ＰＣＢ上のターゲットとテスタ電子部品との間
における電気抵抗の増大を許容することができない。実
装済み基板試験用取付具は、ターゲット、取付具コンポ
ーネント、及びテスタ電子部品の間に、低抵抗の接続及
びインターフェイスを与えなければならない。実装済み
基板テスタとは異なり、裸基板テスタは、コンポーネン
トまたはコンポーネントのグループが存在し、適正に機
能するか否かを判定することができない。
【００１７】裸基板テスタ・インターフェイス・プロー
ブの間隔は、約０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）×
０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、または０．１００
インチ（２．５４ｍｍ）×０．１００インチ（２．５４
ｍｍ）であるが、ヒューレット・パッカード社のテスタ
・インターフェイス・プローブの間隔は、約０．１５０
インチ（３．８１ｍｍ）×０．３５０インチ（８．８９
ｍｍ）である。裸基板テスタに合うように設計される裸
基板取付具のプローブ間隔は、ヒューレット・パッカー
ド社の実装済み基板テスタのインターフェイス・プロー
ブ間隔に適合しない。裸基板試験用取付具は、被試験Ｐ
ＣＢ上のターゲットを、裸基板テスタにおける最も近い
インターフェイス・プローブにまで並進させる。しか
し、実装済み基板テスタ資源は、特定のターゲット及び
回路に対して固有の割り当て及びリンクを施さなければ
ならない。実装済み基板試験の場合、最も近いインター
フェイス・プローブが所定のターゲットに適合しない可
能性があり得る。裸基板試験用取付具は、隣接、非隣
接、及び遠隔のテスタ資源に対して、固有の電気的経路
選択を行うことができないし、遠隔資源に到達すること
ができないし、実装済みプリント回路基板が必要とする
複雑な実装済み基板資源経路選択パターンを提供するこ
とができない。
ブの間隔は、約０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）×
０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、または０．１００
インチ（２．５４ｍｍ）×０．１００インチ（２．５４
ｍｍ）であるが、ヒューレット・パッカード社のテスタ
・インターフェイス・プローブの間隔は、約０．１５０
インチ（３．８１ｍｍ）×０．３５０インチ（８．８９
ｍｍ）である。裸基板テスタに合うように設計される裸
基板取付具のプローブ間隔は、ヒューレット・パッカー
ド社の実装済み基板テスタのインターフェイス・プロー
ブ間隔に適合しない。裸基板試験用取付具は、被試験Ｐ
ＣＢ上のターゲットを、裸基板テスタにおける最も近い
インターフェイス・プローブにまで並進させる。しか
し、実装済み基板テスタ資源は、特定のターゲット及び
回路に対して固有の割り当て及びリンクを施さなければ
ならない。実装済み基板試験の場合、最も近いインター
フェイス・プローブが所定のターゲットに適合しない可
能性があり得る。裸基板試験用取付具は、隣接、非隣
接、及び遠隔のテスタ資源に対して、固有の電気的経路
選択を行うことができないし、遠隔資源に到達すること
ができないし、実装済みプリント回路基板が必要とする
複雑な実装済み基板資源経路選択パターンを提供するこ
とができない。
【００１８】「非清浄」という用語は、コンポーネント
を取り付けた後、プリント回路アセンブリに残る非導電
性ハンダ・フラックス残留物を表している。この汚染物
質を除去しない限り、非清浄ターゲット、すなわち、こ
の非導電性表面残留物で被われたターゲットのために、
電気的接触が貧弱になり、テストが困難になる。さら
に、コンポーネント・パッケージングの縮小化及びＰＣ
Ｂの高密度化といった産業界の傾向のために、電子機器
メーカは、ターゲットの中心間間隔の短縮、及びターゲ
ットの直径の縮小に立ち向かわざるを得なくなってい
る。これらの難題は、今日の非清浄な実装済みプリント
回路基板上におけるより小さく、より間隔の密なターゲ
ットを探査し、同時に、上側及び下側にコンポーネント
を備えた、実装済み基板のバイア及びテストパッドを探
査して、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験に関するテ
ストを行うことによって、信頼できる、一貫したプリン
ト回路アセンブリのイン・サーキット及び回路機能試験
を可能にする、改良された実装済み基板試験用取付具を
必要とする。
を取り付けた後、プリント回路アセンブリに残る非導電
性ハンダ・フラックス残留物を表している。この汚染物
質を除去しない限り、非清浄ターゲット、すなわち、こ
の非導電性表面残留物で被われたターゲットのために、
電気的接触が貧弱になり、テストが困難になる。さら
に、コンポーネント・パッケージングの縮小化及びＰＣ
Ｂの高密度化といった産業界の傾向のために、電子機器
メーカは、ターゲットの中心間間隔の短縮、及びターゲ
ットの直径の縮小に立ち向かわざるを得なくなってい
る。これらの難題は、今日の非清浄な実装済みプリント
回路基板上におけるより小さく、より間隔の密なターゲ
ットを探査し、同時に、上側及び下側にコンポーネント
を備えた、実装済み基板のバイア及びテストパッドを探
査して、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、イン
ダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベクトル
試験、ベクトルレス試験、及び回路機能試験に関するテ
ストを行うことによって、信頼できる、一貫したプリン
ト回路アセンブリのイン・サーキット及び回路機能試験
を可能にする、改良された実装済み基板試験用取付具を
必要とする。
【００１９】実装済み基板試験装置メーカ及び取付具製
作業者は、小型で、ピッチの精細なターゲットの試験性
を向上させるため、いくつかの付属品及び製品を設計し
ているが、物理的及び電気的接触の問題を完全に解決
し、同時に、価格、及び、製造及び保守の容易さにおい
て競合力を保った設計はない。さらに、多くのプリント
回路アセンブリには、制限アクセス取付具によって得ら
れる精度を必要とする可能性もあれば、必要としない可
能性もある、さまざまなサイズ及び間隔のターゲットが
含まれているので、完全に制限アクセス取付具テクノロ
ジから構成される高精度の試験用取付具は、コスト高と
なり、不必要になる可能性がある。従って、標準アクセ
スのテスト・ターゲットと制限アクセスのテスト・ター
ゲットの両方に適応することが可能である、ハイブリッ
ド試験用取付具を備えることが望ましい。
作業者は、小型で、ピッチの精細なターゲットの試験性
を向上させるため、いくつかの付属品及び製品を設計し
ているが、物理的及び電気的接触の問題を完全に解決
し、同時に、価格、及び、製造及び保守の容易さにおい
て競合力を保った設計はない。さらに、多くのプリント
回路アセンブリには、制限アクセス取付具によって得ら
れる精度を必要とする可能性もあれば、必要としない可
能性もある、さまざまなサイズ及び間隔のターゲットが
含まれているので、完全に制限アクセス取付具テクノロ
ジから構成される高精度の試験用取付具は、コスト高と
なり、不必要になる可能性がある。従って、標準アクセ
スのテスト・ターゲットと制限アクセスのテスト・ター
ゲットの両方に適応することが可能である、ハイブリッ
ド試験用取付具を備えることが望ましい。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、制限
アクセス試験に関連した物理的及び電気的接触の問題を
解決し、価格的に競合力があり、実装済み基板テストが
必要とする精巧な資源の割り当てに適合し、製造及び保
守が比較的容易で安価な、こうした実装済み基板の改良
されたガイド付きプローブによる試験用取付具を提供す
ることにある。
アクセス試験に関連した物理的及び電気的接触の問題を
解決し、価格的に競合力があり、実装済み基板テストが
必要とする精巧な資源の割り当てに適合し、製造及び保
守が比較的容易で安価な、こうした実装済み基板の改良
されたガイド付きプローブによる試験用取付具を提供す
ることにある。
【００２１】本発明の他の目的は、探査精度が向上し、
非清浄試験性が改善され、精細ピッチ探査能力が高めら
れた、こうした実装済み基板の改良されたガイド付きプ
ローブによる試験用取付具を提供することにある。
非清浄試験性が改善され、精細ピッチ探査能力が高めら
れた、こうした実装済み基板の改良されたガイド付きプ
ローブによる試験用取付具を提供することにある。
【００２２】本発明の他の目的は、標準アクセス・ター
ゲットと制限アクセス・ターゲットの両方に対する探査
を可能にするハイブリッド試験用取付具を提供すること
にある。
ゲットと制限アクセス・ターゲットの両方に対する探査
を可能にするハイブリッド試験用取付具を提供すること
にある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定の
位置に電子デバイスを備えたプリント回路基板と、プリ
ント回路基板における電子デバイスの位置に対応する所
定の位置に電気的接点を備えた１つ以上のプローブ取付
プレートとのインターフェイスをとる、実装済み基板試
験用取付具システムが得られる。実施例の１つでは、実
装済み基板試験用取付具システムには、外側の層にアー
トワークが施された被試験装置（ＤＵＴ）及び電子コン
ポーネントと、ＤＵＴと取付具のアライメントをとる何
らかの方法と、独自のパターンをなすようにあけられた
スルー・ホールを備えた、いくつかのガイド・プレート
と、その先端がテスト・ターゲット位置に正確に一致す
るテスト・プローブと、中実のテスト・プローブとテス
タのインターフェイス・プローブとの間の複雑な信号経
路選択を可能にするショート・ワイヤ取付具コンポーネ
ントから構成される、ハイブリッド・ガイド付きプロー
ブ・テスト・システムが含まれている。取付具のＤＵＴ
側における精細なピッチ間隔のターゲットと、取付具の
反対側にあたるプローブ取付プレート上のより大きいピ
ッチのバネ・プローブとの間における容易な移行を促進
するため、長い傾斜した、または垂直なテスト・プロー
ブが用いられる。上部ガイド・プレートに取り付けられ
た短いバネ・プローブは、ＤＵＴに配置された標準アク
セス・ターゲットの探査に用いられる。
位置に電子デバイスを備えたプリント回路基板と、プリ
ント回路基板における電子デバイスの位置に対応する所
定の位置に電気的接点を備えた１つ以上のプローブ取付
プレートとのインターフェイスをとる、実装済み基板試
験用取付具システムが得られる。実施例の１つでは、実
装済み基板試験用取付具システムには、外側の層にアー
トワークが施された被試験装置（ＤＵＴ）及び電子コン
ポーネントと、ＤＵＴと取付具のアライメントをとる何
らかの方法と、独自のパターンをなすようにあけられた
スルー・ホールを備えた、いくつかのガイド・プレート
と、その先端がテスト・ターゲット位置に正確に一致す
るテスト・プローブと、中実のテスト・プローブとテス
タのインターフェイス・プローブとの間の複雑な信号経
路選択を可能にするショート・ワイヤ取付具コンポーネ
ントから構成される、ハイブリッド・ガイド付きプロー
ブ・テスト・システムが含まれている。取付具のＤＵＴ
側における精細なピッチ間隔のターゲットと、取付具の
反対側にあたるプローブ取付プレート上のより大きいピ
ッチのバネ・プローブとの間における容易な移行を促進
するため、長い傾斜した、または垂直なテスト・プロー
ブが用いられる。上部ガイド・プレートに取り付けられ
た短いバネ・プローブは、ＤＵＴに配置された標準アク
セス・ターゲットの探査に用いられる。
【００２４】本発明のハイブリッド・ガイド付きプロー
ブ試験用取付具は、長い傾斜したまたは垂直なテスト・
プローブ、プローブ・ガイド・プレート、及び制限され
たプローブ先端の移動を利用して、高精度の精細ピッチ
探査を実現する。本発明のハイブリッド・ガイド付きプ
ローブ試験用取付具は、標準アクセス・ターゲットを探
査するため、上部ガイド・プレートに取り付けられた短
いバネ・プローブを利用する。本発明のハイブリッド・
ガイド付きプローブ試験用取付具は、バネ・プローブ、
プローブ取付プレート、パーソナリティ・ピン、及びア
ライメント・プレートを利用して、テスト・ターゲット
と実装済み基板テスタの多重化テスタ・インターフェイ
ス・プローブを結合する。
ブ試験用取付具は、長い傾斜したまたは垂直なテスト・
プローブ、プローブ・ガイド・プレート、及び制限され
たプローブ先端の移動を利用して、高精度の精細ピッチ
探査を実現する。本発明のハイブリッド・ガイド付きプ
ローブ試験用取付具は、標準アクセス・ターゲットを探
査するため、上部ガイド・プレートに取り付けられた短
いバネ・プローブを利用する。本発明のハイブリッド・
ガイド付きプローブ試験用取付具は、バネ・プローブ、
プローブ取付プレート、パーソナリティ・ピン、及びア
ライメント・プレートを利用して、テスト・ターゲット
と実装済み基板テスタの多重化テスタ・インターフェイ
ス・プローブを結合する。
【００２５】さらに、非清浄ターゲットを探査するシス
テムの能力は、バネ力の強いプローブと、作動中に傾斜
したプローブの先端がターゲットを拭き、擦る動作によ
って高められる。本発明のハイブリッド試験用取付具に
よれば、取付具及びコンポーネントの公差の縮小によっ
て探査精度が向上し、プローブの拭き取り動作（中実プ
ローブの先端によるターゲットの拭き取り）、及びバネ
力の強いプローブによって非清浄試験性が向上し、コン
ポーネント寸法の縮小によって精細ピッチ・ターゲット
の探査能力が向上し、在庫取付具コンポーネントの利用
によって標準アクセス・ターゲットの探査が安価になっ
た。探査の不正確さ、及びプローブ先端の摩耗といった
傾斜プローブに関連した問題も、本発明のハイブリッド
試験用取付具における非傾斜標準アクセス・バネ・プロ
ーブの存在によって最小限に抑えられる。
テムの能力は、バネ力の強いプローブと、作動中に傾斜
したプローブの先端がターゲットを拭き、擦る動作によ
って高められる。本発明のハイブリッド試験用取付具に
よれば、取付具及びコンポーネントの公差の縮小によっ
て探査精度が向上し、プローブの拭き取り動作（中実プ
ローブの先端によるターゲットの拭き取り）、及びバネ
力の強いプローブによって非清浄試験性が向上し、コン
ポーネント寸法の縮小によって精細ピッチ・ターゲット
の探査能力が向上し、在庫取付具コンポーネントの利用
によって標準アクセス・ターゲットの探査が安価になっ
た。探査の不正確さ、及びプローブ先端の摩耗といった
傾斜プローブに関連した問題も、本発明のハイブリッド
試験用取付具における非傾斜標準アクセス・バネ・プロ
ーブの存在によって最小限に抑えられる。
【００２６】
【発明の実施の形態】図５の略ブロック図を参照する
と、本発明による標準アクセス・テスト・ターゲット、
及び制限アクセス・テスト・ターゲットの両方の探査が
可能な、ハイブリッド実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具５００が例示されている。本発明の試験
用取付具は、２つの主たるアセンブリを含んでいる。第
１のアセンブリ５８０は、中実ユニットとして取付具を
互いに保持する中実ポスト５２０によって平行に支持さ
れた、一連の垂直方向に間隔をあけて配置された平行な
ガイド・プレート５２２から構成される並進取付具であ
る。取付具には、ＤＵＴ５３６の標準アクセス・ターゲ
ット５７４及び５７６にアクセスするために、バネ・プ
ローブ５３２、５３８、及び５４０が取り付けられた、
上部ガイド・プレート５２６が含まれている。本発明の
第２の主たるアセンブリは、プローブ取付プレート５２
４、及びアライメント・プレート５０４からなるユニッ
トである。
と、本発明による標準アクセス・テスト・ターゲット、
及び制限アクセス・テスト・ターゲットの両方の探査が
可能な、ハイブリッド実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具５００が例示されている。本発明の試験
用取付具は、２つの主たるアセンブリを含んでいる。第
１のアセンブリ５８０は、中実ユニットとして取付具を
互いに保持する中実ポスト５２０によって平行に支持さ
れた、一連の垂直方向に間隔をあけて配置された平行な
ガイド・プレート５２２から構成される並進取付具であ
る。取付具には、ＤＵＴ５３６の標準アクセス・ターゲ
ット５７４及び５７６にアクセスするために、バネ・プ
ローブ５３２、５３８、及び５４０が取り付けられた、
上部ガイド・プレート５２６が含まれている。本発明の
第２の主たるアセンブリは、プローブ取付プレート５２
４、及びアライメント・プレート５０４からなるユニッ
トである。
【００２７】制限アクセス・ターゲット５３４は、並進
ガイド・プレート５２２のガイド・ホールを通って延び
る、さまざまなタイプの長い傾斜したテスト・プローブ
の任意の１つによってアクセスされる。上部ガイド・プ
レート５２６は、傾斜プローブの幾何学形状を最適に
し、裸基板試験用取付具コンポーネントの探査精度を高
めるため、ＤＵＴ５３６の反対側にあたるさまざまな位
置５３０に、座ぐり及びフライス加工が施される。長い
テスト・プローブ５４６、５４８、及び５５４は、被試
験装置５３６の精細ピッチのターゲット５３４から、プ
ローブ取付プレート５２４のピッチの大きいターゲット
への容易な移行を促進する能力を特徴とする。プローブ
取付プレート５２４におけるピッチの大きいターゲット
５５２、５６０、及び５６２は、テスト・プローブ５４
６、５４８、及び５５４と、プローブ取付プレート５２
４におけるパーソナリティ・ピン５６８、５７０、及び
５７２を電気的に接続するために用いられる。プローブ
取付プレートは、当該技術において周知のところであ
り、こうしたプレートの１つに、ガラス繊維強化エポキ
シ製のプローブ取付プレートがある。
ガイド・プレート５２２のガイド・ホールを通って延び
る、さまざまなタイプの長い傾斜したテスト・プローブ
の任意の１つによってアクセスされる。上部ガイド・プ
レート５２６は、傾斜プローブの幾何学形状を最適に
し、裸基板試験用取付具コンポーネントの探査精度を高
めるため、ＤＵＴ５３６の反対側にあたるさまざまな位
置５３０に、座ぐり及びフライス加工が施される。長い
テスト・プローブ５４６、５４８、及び５５４は、被試
験装置５３６の精細ピッチのターゲット５３４から、プ
ローブ取付プレート５２４のピッチの大きいターゲット
への容易な移行を促進する能力を特徴とする。プローブ
取付プレート５２４におけるピッチの大きいターゲット
５５２、５６０、及び５６２は、テスト・プローブ５４
６、５４８、及び５５４と、プローブ取付プレート５２
４におけるパーソナリティ・ピン５６８、５７０、及び
５７２を電気的に接続するために用いられる。プローブ
取付プレートは、当該技術において周知のところであ
り、こうしたプレートの１つに、ガラス繊維強化エポキ
シ製のプローブ取付プレートがある。
【００２８】テスト・プローブ５５４には、プローブ取
付プレート５２４に取り付けられたバネ・プローブ５５
２の上に載り、それによって作動する中実のテスト・プ
ローブが含まれている。バネ・プローブ５５２は、プロ
ーブ取付プレート５２４を通って、並進取付具５８０に
面した第１の側から、アライメント・プレート５０４に
面した第２の側に延びている。バネ・プローブ５５２
は、ワイヤラップ５６４によって、プローブ取付プレー
ト５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５６
８に電気的に接続されている。パーソナリティ・ピン５
６８は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５６８の長いワイ
ヤラップ・ポストが、アライメント・プレート５０４の
ホールを通って延び、テスタ（不図示）に対するインタ
ーフェイス・プローブ５０２と接触する。テスタのイン
ターフェイス・プローブ５０２は、所定の固定された規
則的間隔のグリッド・パターンをなしている。アライメ
ント・プレート５０４によって、パーソナリティ・ピン
５６８のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応するイ
ンターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアライメ
ントがとられる。
付プレート５２４に取り付けられたバネ・プローブ５５
２の上に載り、それによって作動する中実のテスト・プ
ローブが含まれている。バネ・プローブ５５２は、プロ
ーブ取付プレート５２４を通って、並進取付具５８０に
面した第１の側から、アライメント・プレート５０４に
面した第２の側に延びている。バネ・プローブ５５２
は、ワイヤラップ５６４によって、プローブ取付プレー
ト５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５６
８に電気的に接続されている。パーソナリティ・ピン５
６８は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５６８の長いワイ
ヤラップ・ポストが、アライメント・プレート５０４の
ホールを通って延び、テスタ（不図示）に対するインタ
ーフェイス・プローブ５０２と接触する。テスタのイン
ターフェイス・プローブ５０２は、所定の固定された規
則的間隔のグリッド・パターンをなしている。アライメ
ント・プレート５０４によって、パーソナリティ・ピン
５６８のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応するイ
ンターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアライメ
ントがとられる。
【００２９】テスト・プローブ５４８には、その内側に
バネを備えたバレル及び／またはソケット５５０を含む
バネ・プローブ・アセンブリ内から延びる、プローブ・
プランジャが含まれている。テスト・プローブ５４８
は、プローブ取付プレート５２４に取り付けられたパー
ソナリティ・ペグ５６０に載っている。パーソナリティ
・ペグ５６０は、プローブ取付プレート５２４を通っ
て、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライメ
ント・プレート５０４に面した第２の側に延びている。
パーソナリティ・ペグ５６０は、ワイヤラップ５６６に
よって、プローブ取付プレート５２４の第２の側におけ
るパーソナリティ・ピン５７０に電気的に接続されてい
る。パーソナリティ・ピン５７０は、プローブ取付プレ
ート５２４の第２の側に埋め込まれている。パーソナリ
ティ・ピン５７０の長いワイヤラップ・ポストが、アラ
イメント・プレート５０４のホールを通って延び、テス
タ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ５０
２と電気的に接触する。アライメント・プレート５０４
によって、パーソナリティ・ピン５７０のワイヤラップ
・ポストと、テスタの対応するインターフェイス・ピン
５０２の所定の位置とのアライメントがとられる。
バネを備えたバレル及び／またはソケット５５０を含む
バネ・プローブ・アセンブリ内から延びる、プローブ・
プランジャが含まれている。テスト・プローブ５４８
は、プローブ取付プレート５２４に取り付けられたパー
ソナリティ・ペグ５６０に載っている。パーソナリティ
・ペグ５６０は、プローブ取付プレート５２４を通っ
て、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライメ
ント・プレート５０４に面した第２の側に延びている。
パーソナリティ・ペグ５６０は、ワイヤラップ５６６に
よって、プローブ取付プレート５２４の第２の側におけ
るパーソナリティ・ピン５７０に電気的に接続されてい
る。パーソナリティ・ピン５７０は、プローブ取付プレ
ート５２４の第２の側に埋め込まれている。パーソナリ
ティ・ピン５７０の長いワイヤラップ・ポストが、アラ
イメント・プレート５０４のホールを通って延び、テス
タ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ５０
２と電気的に接触する。アライメント・プレート５０４
によって、パーソナリティ・ピン５７０のワイヤラップ
・ポストと、テスタの対応するインターフェイス・ピン
５０２の所定の位置とのアライメントがとられる。
【００３０】テスト・プローブ５４６には、プローブ取
付プレート５２４に取り付けられたパーソナリティ・ポ
スト５６２上に載るワッフル端付きバネ・プローブ・ア
センブリ内から延びる、プローブ・プランジャが含まれ
ている。パーソナリティ・ポスト５６２は、プローブ取
付プレート５２４を通って、並進取付具５８０に面した
第１の側から、アライメント・プレート５０４に面した
第２の側に延びている。パーソナリティ・ポスト５６２
は、ワイヤラップ５１２によって、プローブ取付プレー
ト５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５７
２に電気的に接続されている。パーソナリティ・ピン５
７２は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５７２の長いワイ
ヤラップ・ポストが、アライメント・プレート５０４の
ホールを通って延び、テスタ（不図示）に対するインタ
ーフェイス・プローブ５０２と電気的に接触する。アラ
イメント・プレート５０４によって、パーソナリティ・
ピン５７２のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応す
るインターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアラ
イメントがとられる。
付プレート５２４に取り付けられたパーソナリティ・ポ
スト５６２上に載るワッフル端付きバネ・プローブ・ア
センブリ内から延びる、プローブ・プランジャが含まれ
ている。パーソナリティ・ポスト５６２は、プローブ取
付プレート５２４を通って、並進取付具５８０に面した
第１の側から、アライメント・プレート５０４に面した
第２の側に延びている。パーソナリティ・ポスト５６２
は、ワイヤラップ５１２によって、プローブ取付プレー
ト５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５７
２に電気的に接続されている。パーソナリティ・ピン５
７２は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５７２の長いワイ
ヤラップ・ポストが、アライメント・プレート５０４の
ホールを通って延び、テスタ（不図示）に対するインタ
ーフェイス・プローブ５０２と電気的に接触する。アラ
イメント・プレート５０４によって、パーソナリティ・
ピン５７２のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応す
るインターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアラ
イメントがとられる。
【００３１】長いテスト・プローブ５４６、５４８、及
び５５４は、並進取付具５８０の第１の側において、実
装済み基板５３６の制限アクセス・テスト・ターゲット
５３４とアライメントがとれている。テスト・ターゲッ
ト５４６、５４８、及び５５４は、並進取付具５８０の
第２の側において、それぞれ、パーソナリティ・ポスト
５６２、パーソナリティ・ペグ５６０、及びバネ・プロ
ーブ５５２とアライメントがとれている。制限アクセス
・テスト・プローブ５５４のバネ・プローブ５５２、制
限アクセス・テスト・プローブ５４８のパーソナリティ
・ペグ５６０、及び制限アクセス・テスト・プローブ５
４６のパーソナリティ・ポスト５６２は、プローブ及び
ターゲットの固有の幾何学形状及び高さに適応するた
め、プローブ取付プレート５２４内における特定の所定
の深さに取り付けることが可能である。
び５５４は、並進取付具５８０の第１の側において、実
装済み基板５３６の制限アクセス・テスト・ターゲット
５３４とアライメントがとれている。テスト・ターゲッ
ト５４６、５４８、及び５５４は、並進取付具５８０の
第２の側において、それぞれ、パーソナリティ・ポスト
５６２、パーソナリティ・ペグ５６０、及びバネ・プロ
ーブ５５２とアライメントがとれている。制限アクセス
・テスト・プローブ５５４のバネ・プローブ５５２、制
限アクセス・テスト・プローブ５４８のパーソナリティ
・ペグ５６０、及び制限アクセス・テスト・プローブ５
４６のパーソナリティ・ポスト５６２は、プローブ及び
ターゲットの固有の幾何学形状及び高さに適応するた
め、プローブ取付プレート５２４内における特定の所定
の深さに取り付けることが可能である。
【００３２】パーソナリティ・ピン５７２、パーソナリ
ティ・ペグ５６０、及びパーソナリティ・ポスト５６２
は、独自のコンポーネントである。パーソナリティ・ピ
ン５７２は、プローブ取付プレートの下側に取り付けら
れており、ソケットまたはワイヤラップを受けることが
可能な金属テールを備えている。パーソナリティ・ペグ
５６０及びパーソナリティ・ポスト５６２は共に、プロ
ーブ取付プレートを通って延びている。パーソナリティ
・ペグ５６０は、電気を導通し、鋭い物体との接触に適
した大形ヘッド、及びソケットまたはワイヤ・ラップ受
けることが可能なテールを備えている。パーソナリティ
・ポスト５６２は、やはり、電気を導通するが、小型の
ヘッド、及びソケットまたはワイヤラップを受けること
が可能なテールを備えている。
ティ・ペグ５６０、及びパーソナリティ・ポスト５６２
は、独自のコンポーネントである。パーソナリティ・ピ
ン５７２は、プローブ取付プレートの下側に取り付けら
れており、ソケットまたはワイヤラップを受けることが
可能な金属テールを備えている。パーソナリティ・ペグ
５６０及びパーソナリティ・ポスト５６２は共に、プロ
ーブ取付プレートを通って延びている。パーソナリティ
・ペグ５６０は、電気を導通し、鋭い物体との接触に適
した大形ヘッド、及びソケットまたはワイヤ・ラップ受
けることが可能なテールを備えている。パーソナリティ
・ポスト５６２は、やはり、電気を導通するが、小型の
ヘッド、及びソケットまたはワイヤラップを受けること
が可能なテールを備えている。
【００３３】標準アクセス・ターゲット５７４及び５７
６は、並進取付具５８０の上部ガイド・プレート５２６
に取りつけられたバネ・プローブ５３２、５３８、及び
５４０によってアクセスされる。バネ・プローブ５３
２、５３８、及び５４０は、下記の方法の１つによっ
て、テスタのインターフェイス・プローブ５０２に電気
的に接続される。
６は、並進取付具５８０の上部ガイド・プレート５２６
に取りつけられたバネ・プローブ５３２、５３８、及び
５４０によってアクセスされる。バネ・プローブ５３
２、５３８、及び５４０は、下記の方法の１つによっ
て、テスタのインターフェイス・プローブ５０２に電気
的に接続される。
【００３４】まず、バネ・プローブ５３２は、ガイド・
プレート５２２及びプローブ取付プレート５２４のホー
ルを通って延びる、長いワイヤラップ・テール５５６を
備えることが可能である。長いワイヤラップ・テール５
５６は、ワイヤラップ５５８によって、プローブ取付プ
レート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン
５１０に電気的に接続される。パーソナリティ・ピン５
１０は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５１０の長いワイ
ヤラップ・ポストが、プレート５０４とアライメントの
とれたホールを通って延び、テスタ（不図示）に対する
インターフェイス・プローブ５０２と接触する。アライ
メント・プレート５０４によって、パーソナリティ・ピ
ン５１０のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応する
インターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアライ
メントがとられる。
プレート５２２及びプローブ取付プレート５２４のホー
ルを通って延びる、長いワイヤラップ・テール５５６を
備えることが可能である。長いワイヤラップ・テール５
５６は、ワイヤラップ５５８によって、プローブ取付プ
レート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン
５１０に電気的に接続される。パーソナリティ・ピン５
１０は、プローブ取付プレート５２４の第２の側に埋め
込まれている。パーソナリティ・ピン５１０の長いワイ
ヤラップ・ポストが、プレート５０４とアライメントの
とれたホールを通って延び、テスタ（不図示）に対する
インターフェイス・プローブ５０２と接触する。アライ
メント・プレート５０４によって、パーソナリティ・ピ
ン５１０のワイヤラップ・ポストと、テスタの対応する
インターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのアライ
メントがとられる。
【００３５】バネ・プローブ５４０は、ガイド・プレー
ト５２２を通って経路選択され、プローブ取付プレート
５２４に埋め込まれたパーソナリティ・ポスト５１４に
対してワイヤ・ラッピングが施された、長いワイヤ・ラ
ップ５１５を備えることが可能である。パーソナリティ
・ポスト５１４は、プローブ取付プレート５２４を通っ
て、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライメ
ント・プレート５０４に面した第２の側に延びている。
パーソナリティ・ポスト５１４は、ワイヤラップ５８４
によって、プローブ取付プレート５２４の第２の側にお
けるパーソナリティ・ピン５７８に電気的に接続されて
いる。パーソナリティ・ピン５７８は、プローブ取付プ
レート５２４の第２の側に埋め込まれている。パーソナ
リティ・ピン５７８の長いワイヤ・ラップ・ポストが、
アライメント・プレート５０４のホールを通って延び、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５０２と電気的に接触する。アライメント・プレート５
０４によって、パーソナリティ・ピン５７８のワイヤラ
ップ・ポストと、テスタの対応するインターフェイス・
ピン５０２の所定の位置とのアライメントがとられる。
ト５２２を通って経路選択され、プローブ取付プレート
５２４に埋め込まれたパーソナリティ・ポスト５１４に
対してワイヤ・ラッピングが施された、長いワイヤ・ラ
ップ５１５を備えることが可能である。パーソナリティ
・ポスト５１４は、プローブ取付プレート５２４を通っ
て、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライメ
ント・プレート５０４に面した第２の側に延びている。
パーソナリティ・ポスト５１４は、ワイヤラップ５８４
によって、プローブ取付プレート５２４の第２の側にお
けるパーソナリティ・ピン５７８に電気的に接続されて
いる。パーソナリティ・ピン５７８は、プローブ取付プ
レート５２４の第２の側に埋め込まれている。パーソナ
リティ・ピン５７８の長いワイヤ・ラップ・ポストが、
アライメント・プレート５０４のホールを通って延び、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５０２と電気的に接触する。アライメント・プレート５
０４によって、パーソナリティ・ピン５７８のワイヤラ
ップ・ポストと、テスタの対応するインターフェイス・
ピン５０２の所定の位置とのアライメントがとられる。
【００３６】バネ・プローブ５３８は、ガイド・プレー
ト５２２を通って経路選択され、プローブ取付プレート
５２４に埋め込まれた長いパーソナリティ・ポスト５１
８に対してワイヤ・ラッピングが施された、長いワイヤ
ラップ５１６を備えることが可能である。パーソナリテ
ィ・ポスト５１８は、プローブ取付プレート５２４を通
って、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライ
メント・プレート５０４に面した第２の側に延びてお
り、アライメント・プレート５０４のホールを通って、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５０２と接触する。アライメント・プレート５０４によ
って、パーソナリティ・ポスト５１８と、テスタの対応
するインターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのア
ライメントがとられる。
ト５２２を通って経路選択され、プローブ取付プレート
５２４に埋め込まれた長いパーソナリティ・ポスト５１
８に対してワイヤ・ラッピングが施された、長いワイヤ
ラップ５１６を備えることが可能である。パーソナリテ
ィ・ポスト５１８は、プローブ取付プレート５２４を通
って、並進取付具５８０に面した第１の側から、アライ
メント・プレート５０４に面した第２の側に延びてお
り、アライメント・プレート５０４のホールを通って、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５０２と接触する。アライメント・プレート５０４によ
って、パーソナリティ・ポスト５１８と、テスタの対応
するインターフェイス・ピン５０２の所定の位置とのア
ライメントがとられる。
【００３７】試験用取付具の正確なアライメントは、信
頼性の良い動作にとって不可欠である。ＤＵＴ５３６と
並進取付具５８０とのアライメントは、基板テスト技術
において周知のツーリング・ピン（不図示）によって維
持される。並進取付具５８０とプローブ取付プレート５
２４との間のアライメントは、アライメント・ピン（不
図示）または他の既知の手段によって維持される。アラ
イメント・プレート５０４とインターフェイス・プロー
ブ５００との間のアライメントは、実装済み基板テスト
技術において周知の取付及びロック・ハードウェアを介
して制御される。
頼性の良い動作にとって不可欠である。ＤＵＴ５３６と
並進取付具５８０とのアライメントは、基板テスト技術
において周知のツーリング・ピン（不図示）によって維
持される。並進取付具５８０とプローブ取付プレート５
２４との間のアライメントは、アライメント・ピン（不
図示）または他の既知の手段によって維持される。アラ
イメント・プレート５０４とインターフェイス・プロー
ブ５００との間のアライメントは、実装済み基板テスト
技術において周知の取付及びロック・ハードウェアを介
して制御される。
【００３８】試験用取付具の操作方法は、次の通りであ
る。並進アセンブリ５８０が、プローブ取付プレート／
アライメント・プレート・アセンブリ５８２に取り付け
られる。次に、並進取付具５８０、及びプローブ取付プ
レート／アライメント・プレート・アセンブリ５８２を
含む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけたグリッ
ド状のインターフェイス・プローブ５０２に取り付けら
れる。次に、テストを受ける実装済みプリント回路基板
５３６が、ツーリング・ピン（不図示）によって、並進
取付具アセンブリ５８０に配置される。次に、プリント
回路基板５３６のテスト・ターゲット５３４、５７４、
及び５７６が、真空、空気圧、または機械式作動手段を
含む、いくつかある既知の手段のうち任意の手段によっ
て、並進取付具アセンブリ５８０のテスト・プローブ５
３２、５３８、５４０、５４６、５４８、及び５５４と
接触することになる。
る。並進アセンブリ５８０が、プローブ取付プレート／
アライメント・プレート・アセンブリ５８２に取り付け
られる。次に、並進取付具５８０、及びプローブ取付プ
レート／アライメント・プレート・アセンブリ５８２を
含む取付具全体が、テスタの規則的間隔をあけたグリッ
ド状のインターフェイス・プローブ５０２に取り付けら
れる。次に、テストを受ける実装済みプリント回路基板
５３６が、ツーリング・ピン（不図示）によって、並進
取付具アセンブリ５８０に配置される。次に、プリント
回路基板５３６のテスト・ターゲット５３４、５７４、
及び５７６が、真空、空気圧、または機械式作動手段を
含む、いくつかある既知の手段のうち任意の手段によっ
て、並進取付具アセンブリ５８０のテスト・プローブ５
３２、５３８、５４０、５４６、５４８、及び５５４と
接触することになる。
【００３９】プリント回路基板５３６がテスタ（不図
示）に引き寄せられるにつれて、長いテスト・プローブ
５５４、５４８、及び、５４６が、ＤＵＴ５３６のテス
ト・ターゲット５３４と、それぞれ、バネ・プローブ・
アセンブリ５５２、バネ・プローブ・アセンブリ５５
０、及びワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ５
４４との間に挟まれることになり、この結果、長いテス
ト・プローブ５５４、５４８、及び５４６の先端と、制
限アクセス・テスト・ターゲット５３４との間に良好な
低抵抗接触が生じることになる。既存の非清浄実装済み
基板製造プロセスに起因するフラックス残留物が、プリ
ント回路基板に残されていたとしても、バネ・プローブ
・アセンブリ５５２、バネ・プローブ・アセンブリ５５
０、及びワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ５
４４のバネ力が、テスト・プローブ５５４、５４８、及
び５４６の先端とテスト・ターゲット５３４との良好な
接触を助ける。
示）に引き寄せられるにつれて、長いテスト・プローブ
５５４、５４８、及び、５４６が、ＤＵＴ５３６のテス
ト・ターゲット５３４と、それぞれ、バネ・プローブ・
アセンブリ５５２、バネ・プローブ・アセンブリ５５
０、及びワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ５
４４との間に挟まれることになり、この結果、長いテス
ト・プローブ５５４、５４８、及び５４６の先端と、制
限アクセス・テスト・ターゲット５３４との間に良好な
低抵抗接触が生じることになる。既存の非清浄実装済み
基板製造プロセスに起因するフラックス残留物が、プリ
ント回路基板に残されていたとしても、バネ・プローブ
・アセンブリ５５２、バネ・プローブ・アセンブリ５５
０、及びワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ５
４４のバネ力が、テスト・プローブ５５４、５４８、及
び５４６の先端とテスト・ターゲット５３４との良好な
接触を助ける。
【００４０】プリント回路基板５３６がテスタ（不図
示）に引き寄せられるにつれて、標準アクセス・テスト
・プローブ５３２、５３８、及び５４０のバネ力が、標
準アクセス・テスト・プローブ５３２、５３８、及び５
４０の先端と、標準アクセス・テスト・ターゲット５７
６及び５７４との間における良好な低抵抗接触を助け
る。ＤＵＴと個々の対応するテスト・プローブとの間に
電気的接触が確立されると、イン・サーキットまたは回
路機能試験を開始することが可能になる。
示）に引き寄せられるにつれて、標準アクセス・テスト
・プローブ５３２、５３８、及び５４０のバネ力が、標
準アクセス・テスト・プローブ５３２、５３８、及び５
４０の先端と、標準アクセス・テスト・ターゲット５７
６及び５７４との間における良好な低抵抗接触を助け
る。ＤＵＴと個々の対応するテスト・プローブとの間に
電気的接触が確立されると、イン・サーキットまたは回
路機能試験を開始することが可能になる。
【００４１】テスト・ターゲットとテスタのインターフ
ェイス・プローブとの間で、完全な電気的接触を生じさ
せるために予測される方法は、実際には２つある。１つ
の方法は、ＤＵＴ５３６をテスト・プローブの先端に直
接配置することと、次に、ＤＵＴ５３６及び並進取付具
５８０を、プローブ取付プレート５２４とアライメント
・プレート５０４から成るハイブリッド取付具のユニッ
ト５８２に向かって押しやることを伴うものであり、こ
の場合、ハイブリッド取付具の並進取付具部分５８０
と、ハイブリッド取付具のプローブ取付プレート／アラ
イメント・プレート部分５８２は、ツーリング・ピンと
アライメントがとられるが、互いに関連して垂直方向に
移動することが可能である。もう１つの方法は、ＤＵＴ
５３６をテスト・プローブの先端に直接配置すること
と、次に、ＤＵＴ５３６をハイブリッド取付具全体に向
かって押しやることを伴うものであり、この場合、並進
部分５８０、及びプローブ取付プレート／アライメント
・プレート部分５８２は、スペーサ５４２によって互い
にしっかりと固定される。
ェイス・プローブとの間で、完全な電気的接触を生じさ
せるために予測される方法は、実際には２つある。１つ
の方法は、ＤＵＴ５３６をテスト・プローブの先端に直
接配置することと、次に、ＤＵＴ５３６及び並進取付具
５８０を、プローブ取付プレート５２４とアライメント
・プレート５０４から成るハイブリッド取付具のユニッ
ト５８２に向かって押しやることを伴うものであり、こ
の場合、ハイブリッド取付具の並進取付具部分５８０
と、ハイブリッド取付具のプローブ取付プレート／アラ
イメント・プレート部分５８２は、ツーリング・ピンと
アライメントがとられるが、互いに関連して垂直方向に
移動することが可能である。もう１つの方法は、ＤＵＴ
５３６をテスト・プローブの先端に直接配置すること
と、次に、ＤＵＴ５３６をハイブリッド取付具全体に向
かって押しやることを伴うものであり、この場合、並進
部分５８０、及びプローブ取付プレート／アライメント
・プレート部分５８２は、スペーサ５４２によって互い
にしっかりと固定される。
【００４２】提案する本発明のハイブリッド試験用取付
具は、標準アクセス・ターゲット５７４及び５７６と制
限アクセス・ターゲット５３４の混合体を探査すること
が可能である。長い傾斜したテスト・プローブ５４６、
５４８、５５４、ガイド・プレート５２２、及び制限さ
れたプローブ先端の移動によって、小形でピッチの精細
なターゲット５３４を探査する試験用取付具の能力が向
上する。バネ・プローブ５５０、５５２、５４４、ワイ
ヤラップ５６４、５６６、５１２、パーソナリティ・ピ
ン５１０、５６８、５７０、５７２、５７８、及びアラ
イメント・プレート５０４によって、複雑なテスタ資源
割り当てが可能になる。
具は、標準アクセス・ターゲット５７４及び５７６と制
限アクセス・ターゲット５３４の混合体を探査すること
が可能である。長い傾斜したテスト・プローブ５４６、
５４８、５５４、ガイド・プレート５２２、及び制限さ
れたプローブ先端の移動によって、小形でピッチの精細
なターゲット５３４を探査する試験用取付具の能力が向
上する。バネ・プローブ５５０、５５２、５４４、ワイ
ヤラップ５６４、５６６、５１２、パーソナリティ・ピ
ン５１０、５６８、５７０、５７２、５７８、及びアラ
イメント・プレート５０４によって、複雑なテスタ資源
割り当てが可能になる。
【００４３】本発明に関する以上の説明は、例証及び解
説のために提示したものである。余すところなく説明し
ようとか、あるいは、本発明を開示の形態そのままに制
限しようと意図したものではなく、以上の教示に鑑み
て、他の修正及び変更を加えることも可能である。例え
ば、プローブ取付プレート５２４の代わりに、ワイヤレ
スＰＣＢを用いて、テスト・プローブとインターフェイ
ス・プローブ５０２を接続することも可能である。さら
に、並進取付具にフライス加工を施して、より大形の容
量及び誘導型式のテスト・プローブといった、より多く
のテスト・プローブ型式にも適応させることが可能であ
る。中実のテスト・プローブは、剛性テスト・プローブ
だけでなく、可撓性テスト・プローブも含むように意図
されている。また、本発明のハイブリッド試験用取付具
は、両側に電子コンポーネントが実装されているか、あ
るいは、両側にテスト・ターゲットが設けられているプ
リント回路基板のテストを行うため、クラムシェル型式
のテスタにも利用することが可能である。
説のために提示したものである。余すところなく説明し
ようとか、あるいは、本発明を開示の形態そのままに制
限しようと意図したものではなく、以上の教示に鑑み
て、他の修正及び変更を加えることも可能である。例え
ば、プローブ取付プレート５２４の代わりに、ワイヤレ
スＰＣＢを用いて、テスト・プローブとインターフェイ
ス・プローブ５０２を接続することも可能である。さら
に、並進取付具にフライス加工を施して、より大形の容
量及び誘導型式のテスト・プローブといった、より多く
のテスト・プローブ型式にも適応させることが可能であ
る。中実のテスト・プローブは、剛性テスト・プローブ
だけでなく、可撓性テスト・プローブも含むように意図
されている。また、本発明のハイブリッド試験用取付具
は、両側に電子コンポーネントが実装されているか、あ
るいは、両側にテスト・ターゲットが設けられているプ
リント回路基板のテストを行うため、クラムシェル型式
のテスタにも利用することが可能である。
【００４４】さらに、本発明のハイブリッド試験用取付
具は、両側に電子コンポーネントが実装されているか、
あるいは、両側にテスト・ターゲットが設けられている
プリント回路基板のテストを行うため、自動テスタに連
係して利用することも可能である。さらに、本発明の試
験用取付具において、異なる型式のテスト・プローブを
利用することも可能である。実施例の選択及び解説は、
本発明の原理及びその実際の応用例について最も明確に
説明することによって、当該技術の他の熟練者が、企図
される特定の用途に適したさまざまな実施例、及びさま
ざまな修正案において、本発明を最も有効に利用するこ
とができるようにするために行った。特許請求の範囲
は、先行技術による制限のある場合を除いて、本発明の
他の代替実施例を含むものと解釈されることを意図して
いる。
具は、両側に電子コンポーネントが実装されているか、
あるいは、両側にテスト・ターゲットが設けられている
プリント回路基板のテストを行うため、自動テスタに連
係して利用することも可能である。さらに、本発明の試
験用取付具において、異なる型式のテスト・プローブを
利用することも可能である。実施例の選択及び解説は、
本発明の原理及びその実際の応用例について最も明確に
説明することによって、当該技術の他の熟練者が、企図
される特定の用途に適したさまざまな実施例、及びさま
ざまな修正案において、本発明を最も有効に利用するこ
とができるようにするために行った。特許請求の範囲
は、先行技術による制限のある場合を除いて、本発明の
他の代替実施例を含むものと解釈されることを意図して
いる。
【００４５】以下に、本発明の実施態様を列挙する。
【００４６】１．テストを受ける実装済み基板装置上の
１つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲット、及び１
つ以上の標準アクセス・テスト・ターゲットを、テスタ
のインターフェイス・プローブと電気的に接続するため
のハイブリッド試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長いテスト・プローブと、 ｂ）少なくとも上部ガイド・プレート及び下部ガイド・
プレートを備え、所定の位置にスルー・ホールを備え、
前記長いテスト・プローブが、それぞれ、前記スルー・
ホールを通って延び、前記１つ以上の制限アクセス・テ
スト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶよ
うになっている、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）前記上部ガイド・プレートに取り付けられて、それ
ぞれが、前記１つ以上の標準アクセス・テスト・ターゲ
ットのうちの対応する１つと一直線に並ぶようになって
いる、１つ以上のバネ・プローブと、 ｄ）前記ハイブリッド試験用取付具が前記テスタに取り
付けられる場合、前記複数のガイド・プレートと前記テ
スタの前記インターフェイス・プローブの間に位置す
る、プローブ取付プレートと、 ｅ）前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び前記１
つ以上のバネ・プローブのうちの少なくとも１つと、前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記インター
フェイス・プローブを電気的に接続するための手段と、 ｆ）アライメント・プレートとからなり、前記ハイブリ
ッド試験用取付具が前記テスタに取り付けられる場合、
前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び前記１つ以
上のバネ・プローブのうちの前記少なくとも１つと、前
記インターフェイス・プローブを電気的に接続するため
の手段は、前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び
前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前記少なくとも
１つを電気的に接続するための手段が、前記テスタの対
応するインターフェイス・ピンと一列に並ぶような仕方
で、前記アライメント・プレートを通って延びることを
特徴とする、ハイブリッド試験用取付具。
１つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲット、及び１
つ以上の標準アクセス・テスト・ターゲットを、テスタ
のインターフェイス・プローブと電気的に接続するため
のハイブリッド試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長いテスト・プローブと、 ｂ）少なくとも上部ガイド・プレート及び下部ガイド・
プレートを備え、所定の位置にスルー・ホールを備え、
前記長いテスト・プローブが、それぞれ、前記スルー・
ホールを通って延び、前記１つ以上の制限アクセス・テ
スト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶよ
うになっている、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）前記上部ガイド・プレートに取り付けられて、それ
ぞれが、前記１つ以上の標準アクセス・テスト・ターゲ
ットのうちの対応する１つと一直線に並ぶようになって
いる、１つ以上のバネ・プローブと、 ｄ）前記ハイブリッド試験用取付具が前記テスタに取り
付けられる場合、前記複数のガイド・プレートと前記テ
スタの前記インターフェイス・プローブの間に位置す
る、プローブ取付プレートと、 ｅ）前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び前記１
つ以上のバネ・プローブのうちの少なくとも１つと、前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記インター
フェイス・プローブを電気的に接続するための手段と、 ｆ）アライメント・プレートとからなり、前記ハイブリ
ッド試験用取付具が前記テスタに取り付けられる場合、
前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び前記１つ以
上のバネ・プローブのうちの前記少なくとも１つと、前
記インターフェイス・プローブを電気的に接続するため
の手段は、前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び
前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前記少なくとも
１つを電気的に接続するための手段が、前記テスタの対
応するインターフェイス・ピンと一列に並ぶような仕方
で、前記アライメント・プレートを通って延びることを
特徴とする、ハイブリッド試験用取付具。
【００４７】２．前記１つ以上の長いテスト・プローブ
は、１つ以上の長い中実のテスト・プローブであり、該
忠実のテスト・プローブは、前記プローブ取付プレート
に取り付けられ、それを通って延びる１つ以上のバネ・
プローブによって、前記１つ以上の長いテスト・プロー
ブ、及び前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前記少
なくとも１つと、前記インターフェイス・プローブを電
気的に接続するための前記手段に電気的に接続され、前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記１つ以上
のバネ・プローブは、前記プローブ取付プレートに取り
付けられた１つ以上のパーソナリティ・ピンの少なくと
も１つのワイヤラップ・ポストにワイヤ・ラッピングさ
れ、前記プローブ取付プレートに取り付けられた前記１
つ以上のバネ・プローブは、前記テストを受ける装置上
の対応する制限アクセス・テスト・ターゲットと接触状
態で、前記１つ以上の長い中実のテスト・プローブを作
動させることを特徴とする、前項１に記載のハイブリッ
ド試験用取付具。
は、１つ以上の長い中実のテスト・プローブであり、該
忠実のテスト・プローブは、前記プローブ取付プレート
に取り付けられ、それを通って延びる１つ以上のバネ・
プローブによって、前記１つ以上の長いテスト・プロー
ブ、及び前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前記少
なくとも１つと、前記インターフェイス・プローブを電
気的に接続するための前記手段に電気的に接続され、前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記１つ以上
のバネ・プローブは、前記プローブ取付プレートに取り
付けられた１つ以上のパーソナリティ・ピンの少なくと
も１つのワイヤラップ・ポストにワイヤ・ラッピングさ
れ、前記プローブ取付プレートに取り付けられた前記１
つ以上のバネ・プローブは、前記テストを受ける装置上
の対応する制限アクセス・テスト・ターゲットと接触状
態で、前記１つ以上の長い中実のテスト・プローブを作
動させることを特徴とする、前項１に記載のハイブリッ
ド試験用取付具。
【００４８】３．前記１つ以上の長いテスト・プローブ
は、プローブ・プランジャと、バレルまたはソケットを
備えたバネ・プローブ・アセンブリを含み、前記プロー
ブ・プランジャは、前記複数のガイド・プレートのホー
ルを通って延び、対応するテスト・ターゲットに接触
し、前記バネ・プローブ・アセンブリは、前記プローブ
取付プレートに取り付けられ、それを通って延びるパー
ソナリティ・ペグによって、パーソナリティ・ピンに電
気的に接続され、前記パーソナリティ・ペグは、前記前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記パーソナ
リティ・ピンの少なくとも１つのワイヤラップ・ポスト
にワイヤ・ラッピングされ、前記バネ・プローブ・アセ
ンブリは、前記パーソナリティ・ペグと接触状態にあ
り、前記プローブ・プランジャは、一方の端部におい
て、前記バネ・プローブ・アセンブリと接触状態にあ
り、他方の端部において、対応するテスト・ターゲット
と接触状態にあることを特徴とする、前項１に記載のハ
イブリッド試験用取付具。
は、プローブ・プランジャと、バレルまたはソケットを
備えたバネ・プローブ・アセンブリを含み、前記プロー
ブ・プランジャは、前記複数のガイド・プレートのホー
ルを通って延び、対応するテスト・ターゲットに接触
し、前記バネ・プローブ・アセンブリは、前記プローブ
取付プレートに取り付けられ、それを通って延びるパー
ソナリティ・ペグによって、パーソナリティ・ピンに電
気的に接続され、前記パーソナリティ・ペグは、前記前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記パーソナ
リティ・ピンの少なくとも１つのワイヤラップ・ポスト
にワイヤ・ラッピングされ、前記バネ・プローブ・アセ
ンブリは、前記パーソナリティ・ペグと接触状態にあ
り、前記プローブ・プランジャは、一方の端部におい
て、前記バネ・プローブ・アセンブリと接触状態にあ
り、他方の端部において、対応するテスト・ターゲット
と接触状態にあることを特徴とする、前項１に記載のハ
イブリッド試験用取付具。
【００４９】４．前記１つ以上の長いテスト・プローブ
は、プローブ・プランジャ、及びワッフル端付きバネ・
プローブ・アセンブリを含み、前記プローブ・プランジ
ャは、前記複数のガイド・プレートのホールを通って延
び、対応するテスト・ターゲットと接触し、前記ワッフ
ル端付きバネ・プローブ・アセンブリは、パーソナリテ
ィ・ポストによって、パーソナリティ・ピンに電気的に
接続され、前記パーソナリティ・ポストは、前記プロー
ブ取付プレートに取り付けられた前記パーソナリティ・
ピンの前記ワイヤラップ・ポストにワイヤ・ラッピング
され、前記ワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ
は、前記パーソナリティ・ポストと接触状態にあり、前
記プローブ・プランジャは、一方の端部において、前記
ワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリと接触状態
にあり、他方の端部において、対応するテスト・ターゲ
ットと接触状態にあることを特徴とする、前項１に記載
のハイブリッド試験用取付具。
は、プローブ・プランジャ、及びワッフル端付きバネ・
プローブ・アセンブリを含み、前記プローブ・プランジ
ャは、前記複数のガイド・プレートのホールを通って延
び、対応するテスト・ターゲットと接触し、前記ワッフ
ル端付きバネ・プローブ・アセンブリは、パーソナリテ
ィ・ポストによって、パーソナリティ・ピンに電気的に
接続され、前記パーソナリティ・ポストは、前記プロー
ブ取付プレートに取り付けられた前記パーソナリティ・
ピンの前記ワイヤラップ・ポストにワイヤ・ラッピング
され、前記ワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ
は、前記パーソナリティ・ポストと接触状態にあり、前
記プローブ・プランジャは、一方の端部において、前記
ワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリと接触状態
にあり、他方の端部において、対応するテスト・ターゲ
ットと接触状態にあることを特徴とする、前項１に記載
のハイブリッド試験用取付具。
【００５０】５．前記上部ガイド・プレートに取り付け
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記上部ガイ
ド・プレートに取り付けられた前記１つ以上のバネ・プ
ローブから前記ガイド・プレートを通って延びる長いワ
イヤラップ・テールによって、１つ以上のパーソナリテ
ィ・ピンに電気的に接続され、前記長いワイヤラップ・
テールは、前記プローブ取付プレートを通って延び、前
記１つ以上のパーソナリティ・ピンの１つのワイヤラッ
プ・ポストにワイヤ・ラッピングされることを特徴とす
る、前項１に記載のハイブリッド試験用取付具。
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記上部ガイ
ド・プレートに取り付けられた前記１つ以上のバネ・プ
ローブから前記ガイド・プレートを通って延びる長いワ
イヤラップ・テールによって、１つ以上のパーソナリテ
ィ・ピンに電気的に接続され、前記長いワイヤラップ・
テールは、前記プローブ取付プレートを通って延び、前
記１つ以上のパーソナリティ・ピンの１つのワイヤラッ
プ・ポストにワイヤ・ラッピングされることを特徴とす
る、前項１に記載のハイブリッド試験用取付具。
【００５１】６．前記上部ガイド・プレートに取り付け
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記１つ以上
のバネ・プローブに接続され、且つ前記ガイド・プレー
トを通って延びるワイヤよって、１つ以上のパーソナリ
ティ・ピンに電気的に接続され、前記ワイヤは、前記プ
ローブ取付プレートに取り付けられたパーソナリティ・
ポストに接続され、該パーソナリティ・ポストは、前記
プローブ取付プレートを通って延び、前記１つ以上のパ
ーソナリティ・ピンのワイヤラップ・ポストに接続され
ることを特徴とする、前項１に記載のハイブリッド試験
用取付具。
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記１つ以上
のバネ・プローブに接続され、且つ前記ガイド・プレー
トを通って延びるワイヤよって、１つ以上のパーソナリ
ティ・ピンに電気的に接続され、前記ワイヤは、前記プ
ローブ取付プレートに取り付けられたパーソナリティ・
ポストに接続され、該パーソナリティ・ポストは、前記
プローブ取付プレートを通って延び、前記１つ以上のパ
ーソナリティ・ピンのワイヤラップ・ポストに接続され
ることを特徴とする、前項１に記載のハイブリッド試験
用取付具。
【００５２】７．前記上部ガイド・プレートに取り付け
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記１つ以上
のバネ・プローブに接続され、前記ガイド・プレートを
通って延び、また、前記プローブ取付プレートに取り付
けられたパーソナリティ・ポストに接続するワイヤによ
って、１つ以上のパーソナリティ・ポストに電気的に接
続され、前記パーソナリティ・ポストは、前記プローブ
取付プレート及び前記アライメント・プレートを通って
延び、前記パーソナリティ・ポストは、前記テスタの対
応するインターフェイス・ピンと一列に並ぶことを特徴
とする、前項１に記載のハイブリッド試験用取付具。
られた前記１つ以上のバネ・プローブは、前記１つ以上
のバネ・プローブに接続され、前記ガイド・プレートを
通って延び、また、前記プローブ取付プレートに取り付
けられたパーソナリティ・ポストに接続するワイヤによ
って、１つ以上のパーソナリティ・ポストに電気的に接
続され、前記パーソナリティ・ポストは、前記プローブ
取付プレート及び前記アライメント・プレートを通って
延び、前記パーソナリティ・ポストは、前記テスタの対
応するインターフェイス・ピンと一列に並ぶことを特徴
とする、前項１に記載のハイブリッド試験用取付具。
【００５３】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、標
準アクセスの非洗浄テスト・ターゲットと、制限アクセ
スの非洗浄テスト・ターゲットの両方を含む実装済みプ
リント回路基板の精巧なイン・サーキット及び機能試験
を行うことが可能となる。
準アクセスの非洗浄テスト・ターゲットと、制限アクセ
スの非洗浄テスト・ターゲットの両方を含む実装済みプ
リント回路基板の精巧なイン・サーキット及び機能試験
を行うことが可能となる。
【００５４】また、長い傾斜したテスト・プローブ、ガ
イド・プレート、及び制限されたプローブ先端の移動に
よって、小形でピッチの精細なターゲットを探査する試
験用取付具の能力が向上する。
イド・プレート、及び制限されたプローブ先端の移動に
よって、小形でピッチの精細なターゲットを探査する試
験用取付具の能力が向上する。
【００５５】さらに、バネ・プローブ、ワイヤラップ、
パーソナリティ・ピン、及びアライメント・プレートに
よって、複雑なテスタ資源割り当てが可能になる。
パーソナリティ・ピン、及びアライメント・プレートに
よって、複雑なテスタ資源割り当てが可能になる。
【図１】従来のショートワイヤ試験用取付具の切り取り
図である。
図である。
【図２】従来の「ULTRALIGN」試験用取付具の切り取り
図である。
図である。
【図３】従来のガイド付きプローブ保護プレートの切り
取り図である。
取り図である。
【図４】従来の裸基板並進試験用取付具の切り取り図で
ある。
ある。
【図５】標準アクセス・テスト・ターゲットと制限アク
セス・テスト・ターゲットの両方の探査が可能な、本発
明によるハイブリッド実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の切り取り図である。
セス・テスト・ターゲットの両方の探査が可能な、本発
明によるハイブリッド実装済み基板のガイド付きプロー
ブ試験用取付具の切り取り図である。
５００ ハイブリッド試験用取付具 ５０２ インターフェイス・プローブ ５０４ アライメント・プレート ５１０ パーソナリティ・ピン ５１４ パーソナリティ・ポスト ５１５ ワイヤラップ ５１６ ワイヤラップ ５１８ パーソナリティ・ポスト ５２０ 中実ポスト ５２２ 並進ガイド・プレート ５２４ プローブ取付プレート ５２６ 上部ガイド・プレート ５３２ バネ・プローブ ５３４ 制限アクセス・ターゲット ５３６ ＤＵＴ ５３８ バネ・プローブ ５４０ バネ・プローブ ５４４ ワッフル端付きバネ・プローブ・アセンブリ ５４６ テスト・プローブ ５４８ テスト・プローブ ５５０ バネ・プローブ・アセンブリ ５５２ バネ・プローブ・アセンブリ ５５４ テスト・プローブ ５５６ ワイヤラップ・テール ５５８ ワイヤラップ ５６０ パーソナリティ・ペグ ５６２ パーソナリティ・ポスト ５６４ ワイヤラップ ５６６ ワイヤラップ ５６８ パーソナリティ・ピン ５７０ パーソナリティ・ピン ５７２ パーソナリティ・ピン ５７４ 標準アクセス・ターゲット ５７６ 標準アクセス・ターゲット ５７８ パーソナリティ・ピン ５８０ 並進取付具 ５８２ プローブ取付プレート／アライメント・プレー
ト・アセンブリ ５８４ ワイヤラップ
ト・アセンブリ ５８４ ワイヤラップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レーニー・シー・ペルツェ アメリカ合衆国コロラド州80304，ボウル ダー，アパートメント・13エイ，アルパイ ン・アヴェニュー・1303
Claims (1)
- 【請求項１】 テストを受ける実装済み基板装置上の１
つ以上の制限アクセス・テスト・ターゲット、及び１つ
以上の標準アクセス・テスト・ターゲットを、テスタの
インターフェイス・プローブと電気的に接続するための
ハイブリッド試験用取付具において、 ａ）１つ以上の長いテスト・プローブと、 ｂ）少なくとも上部ガイド・プレート及び下部ガイド・
プレートを備え、所定の位置にスルー・ホールを備え、
前記長いテスト・プローブが、それぞれ、前記スルー・
ホールを通って延び、前記１つ以上の制限アクセス・テ
スト・ターゲットのうちの対応する１つと一列に並ぶよ
うになっている、複数の略平行なガイド・プレートと、 ｃ）前記上部ガイド・プレートに取り付けられて、それ
ぞれが、前記１つ以上の標準アクセス・テスト・ターゲ
ットのうちの対応する１つと一直線に並ぶようになって
いる、１つ以上のバネ・プローブと、 ｄ）前記ハイブリッド試験用取付具が前記テスタに取り
付けられる場合、前記複数のガイド・プレートと前記テ
スタの前記インターフェイス・プローブの間に位置す
る、プローブ取付プレートと、 ｅ）前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及び前記１
つ以上のバネ・プローブのうちの少なくとも１つと、前
記プローブ取付プレートに取り付けられた前記インター
フェイス・プローブを電気的に接続するための手段と、 ｆ）アライメント・プレートとからなり、 前記ハイブリッド試験用取付具が前記テスタに取り付け
られる場合、前記１つ以上の長いテスト・プローブ、及
び前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前記少なくと
も１つと、前記インターフェイス・プローブを電気的に
接続するための手段は、前記１つ以上の長いテスト・プ
ローブ、及び前記１つ以上のバネ・プローブのうちの前
記少なくとも１つを電気的に接続するための手段が、前
記テスタの対応するインターフェイス・ピンと一列に並
ぶような仕方で、前記アライメント・プレートを通って
延びることを特徴とする、ハイブリッド試験用取付具。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US741151 | 1996-10-29 | ||
| US08/741,151 US5773988A (en) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | Standard- and limited-access hybrid test fixture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170611A true JPH10170611A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=24979604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9296508A Pending JPH10170611A (ja) | 1996-10-29 | 1997-10-29 | 実装済み回路基板の標準及び制限アクセス・ハイブリッド試験用取付具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5773988A (ja) |
| EP (1) | EP0840130B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10170611A (ja) |
| DE (1) | DE69735795D1 (ja) |
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| KR20220041716A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 에세, 아이엔씨. | 이중 각도 공동을 갖는 집적 회로 디바이스 테스트 툴링 |
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-
1996
- 1996-10-29 US US08/741,151 patent/US5773988A/en not_active Expired - Fee Related
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1997
- 1997-07-29 EP EP97113011A patent/EP0840130B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-29 DE DE69735795T patent/DE69735795D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-29 JP JP9296508A patent/JPH10170611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180004753A (ko) * | 2015-05-07 | 2018-01-12 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 특히 감소된 피치 적용을 위한, 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드 |
| KR20220041716A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 에세, 아이엔씨. | 이중 각도 공동을 갖는 집적 회로 디바이스 테스트 툴링 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0840130A2 (en) | 1998-05-06 |
| EP0840130A3 (en) | 1999-06-09 |
| DE69735795D1 (de) | 2006-06-08 |
| EP0840130B1 (en) | 2006-05-03 |
| US5773988A (en) | 1998-06-30 |
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