JP2000028686A - ガイド・プロ―ブ・テスト用取り付け具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上のアクセスが制限されるテス
ト・ターゲットをテスタに電気的に接続する安価なガイ
ド・プローブ・テスト用取り付け具を提供する。 【解決手段】 本発明のガイド・プローブ・テスト用取
り付け具は、自動スプリング手段を備えるテスト・プロ
ーブ９５２と、前記テストプローブが挿通される所定の
スルー・ホールを有する、複数の平行なガイド・プレー
ト５１６とを備え、実装回路基板５１８上におけるアク
セスが制限されるテスト・ターゲット５２０をテスタの
インターフェイス・プローブ５００に電気的に接続す
る。また、テスト用取り付け具は、汎用多重化装置９４
８を備えている。本発明によれば、所定の位置に電子装
置が取り付けられた回路５１８と、回路基板上における
電子装置の位置に対応する所定の位置に電気接点を備え
た１つ以上のプローブ取り付けプレートをインターフェ
ースするための取り付けシステムが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、プリント
回路基板をテストするテスト装置の分野に関するもので
あり、とりわけ、電子コンポーネント等を備えた電子回
路カードを実装基板テスタのインターフェイス・プロー
ブに電気的に相互接続するための、基板テスト用取り付
け具及び他の機械的インターフェイスに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】（実装基板テスト用取り付け具）プリン
ト回路基板（printed circuit board : ＰＣＢ）が製造
されて、コンポーネントが実装された後、それらを利用
するか、または、アセンブルされる製品に組み込むこと
が可能になる前に、前記プリント回路基板をテストし
て、必要とされる全ての電気接続が適正に完了したこ
と、及び、必要な全ての電気コンポーネントが、適正な
位置につき、適正な配向をなすように、基板に取り付け
または実装されたことを検証すべきである。プリント回
路基板をテストする別の理由は、適正なコンポーネント
が用いられたか否か、及び、それらの値が適正であるか
否かを測定し、検証することにある。各コンポーネント
が適正に（すなわち、仕様に従って）機能するか否かを
確認することも必要である。電気コンポーネント及び電
気機械コンポーネントには、取り付け後、調整を必要と
するものもあり得る。

【０００３】実装基板テストの場合、複雑な多重化テス
タ資源が含まれており、上部側と下部側にコンポーネン
トを備えた実装基板におけるハンダ付けされたリード、
バイア(via)、及びテスト・パッドの探査を行うことが
可能である。実装基板テストには、電気的接続、電圧、
抵抗、キャパシタンス、インダクタンス、回路機能、デ
バイス機能、極性、ベクトル・テスト、ベクトルレス・
テスト、及び、回路機能テストに関するテストといっ
た、アナログ及びデジタル・テストが含まれている。実
装テストでは、テスト・ターゲット（test target）と
取り付け具(fixture)コンポーネントの間における接触
抵抗が極めて小さいことが必要になる。

【０００４】回路基板及び電子コンポーネント実装テク
ノロジの進歩によって、実装基板テスト装置に加えられ
るプローブ間隔保持要求(probe spacing demand)が次第
に強まってきた。既存の最先端テクノロジでは、テスト
・ターゲットが、テスト中に探査可能なＰＣＢ上の物理
的特徴または電子コンポーネントである場合、間隔が５
０ミル（中心間）以下のテスト・ターゲットにアクセス
可能な実装基板テスト装置を必要とする。実装基板テス
ト装置メーカが直面する最大の難題の１つは、現在及び
将来において、物理的及び電気的接触問題によって偽故
障及びテスト機能不良の発生率が高くなることである。
これらの問題は、探査正確度、探査ピッチ（中心間のス
ペース）、及び、表面汚染に関する既存の取り付け具の
制限によって悪化する。

【０００５】コンポーネント及び基板の幾何学構造が、
縮小し、密度を増すにつれて、標準的な取り付け具を利
用した実装基板テストは、より困難になる。既存のショ
ート・ワイヤ実装基板取り付け具は、ピッチが７５ミル
以上で、直径が３５ミル以上のテスト・ターゲットには
着実に到達することが可能である。より小さい、あるい
は、間隔がより接近したターゲットは、コンポーネント
及びシステムの許容差が法外に積み重なることによっ
て、着実な探査が不可能になる。

【０００６】テスト装置における実装基板のテストに
は、これまでさまざまなテスト用取り付け具が利用可能
であった。テストを受ける装置（device under test :
ＤＵＴ）は、一般に、電子コンポーネント及び電子ハー
ドウェアを実装したＰＣＢを含んでいる。図６には、外
部層にアートワーク(art work)を施されたＤＵＴ１０
８、アライメント用の標準的なツーリング・ピン(tooli
ng pin)１０６または可変ツーリング・ピン１１８、プ
ローブ保護プレート１０４、その先端１１６がテスト・
ターゲット位置１１０及び１１２に正確に対応する標準
的なスプリング・プローブ１２０、真空実装下における
ＤＵＴの歪曲を制限するスペーサ１１４、スプリング・
プローブ１２０が取り付けられるプローブ取り付けプレ
ート１０２、スプリング・プローブ１２０に対して配線
されるパーソナリティ・ピン(personality pin)１０
０、及び、等間隔のパターンをなすようにパーソナリテ
ィ・ピン１００の巻線テールのアライメントをとって、
テスタ（不図示）に取り付けられたインターフェイス・
プローブ１２４と一直線に並ぶことを可能にするアライ
メント・プレート１２２から構成される、従来のショー
トワイヤ実装基板取り付け具が示されている。注：スプ
リング・プローブは、電気信号を伝導する、テスト界で
一般に用いられる標準的な装置であり、作動すると、バ
レル及び／またはソケットに対して移動する圧縮バネ及
びプランジャを含んでいる。中実のプローブも、電気信
号を伝導するが、作動時に互いに移動する付属部品はな
い。

【０００７】テスト時、ＤＵＴ１０８は、バイアの真空
または他の既知の機械的手段によって引き下げられて、
スプリング・プローブ１２０の先端１１６と接触する。
標準的なスプリング・プローブ１２０のソケットが、パ
ーソナリティ・ピン１００に対して配線されており、ア
ライメント・プレート１２２が、長いたわみ性パーソナ
リティ・ピンの先端１２６を通して、等間隔のパターン
をなすようにする。パーソナリティ・ピン１００の先端
１２６は、テスタ（不図示）に配置されたインターフェ
イス・プローブ１２４に接触する。ＤＵＴ１０８とテス
タが電気的に接触すると、イン・サーキットまたは機能
テストが開始可能になる。「誘発されるテスト欠陥の減
少(Reducing Fixture Induced Test Failures)」と題す
るヒューレット・パッカード社アプリケーションノート
(Hewlett-Packard CompanyApplication Note)３４０−
１（１９９０年１２月に印刷、カリフォルニア州パロア
ルトのヒューレット・パッカード社から入手可能）に
は、ロングワイヤ取り付け具が開示されており、その教
示の全てが本書において援用されている。

【０００８】図７には、テスト時におけるアクセスが制
限されるという問題に対処しようとする従来の取り付け
具が示されている。「アクセスが制限される」という用
語は、物理的制限または制約のために容易に到達または
アクセスできない何かを表すものである。例えば、アク
セスが制限されるＰＣＢには、間隔が接近しすぎている
ため、既存の取り付け具技術を利用した正確な探査が行
えないターゲットが多数含まれている可能性がある。
「標準的アクセス」という用語は、既存の取り付け具技
術を利用して、到達またはアクセスすることが可能なア
クセスを表している。図７の取り付け具は、テスト・パ
ッド２０８及び２１０を備えたＤＵＴ２０６、ツーリン
グ・ピン２０４、プローブ保護プレート２０２、プロー
ブ取り付けプレートに取り付けられた標準的なスプリン
グ・プローブ２１４及び２１６、及び、プローブ保護プ
レートに直接取り付けられた、一般に「ウルトラリグン
(ULTRALIGN)」プローブ（ULTRALIGNは、ティー・ティー
・アイ社(TTI Testron,Inc.)の登録商標である）と呼ば
れる短いプローブ２１２及び２２０から構成されてい
る。作動すると、プローブ取り付けプレートに配置され
た標準的スプリング・プローブ２１６及び２１４は、
「ウルトラリグン」プローブ２１２及び２２０のフロー
ティング・プランジャに加圧する。これらの短いプラン
ジャは、押し上げられて、テスト・ターゲット２０８及
び２１０と接触するが、ソケット２１８及び２２２は、
プローブ保護プレート２０２内に固定されたままであ
る。「ウルトラリグン」取り付け具には、標準的アクセ
ス・ターゲットを探査するためのスプリング・プローブ
とアクセスが制限されたターゲットを探査するための
「ウルトラリグン」プローブを混合したものを含めるこ
とが可能である。

【０００９】その潜在的な利点にもかかわらず、「ウル
トラリグン」取り付け具は、高くつく可能性があり、ピ
ッチが５０ミル未満のターゲットは探査しない。「ウル
トラリグン」取り付け具は、プローブの制限された移動
を可能にするだけであり、結果として、プローブ２１２
及び２２０とテスト・ターゲット２０８及び２１０との
接続が不十分になる可能性がある。また、これらのプロ
ーブは、コストが高く、摩耗または破損した「ウルトラ
リグン」プローブを交換するために、費用のかかる保守
が必要になる。また、このタイプの取り付け具の一例
が、その教示の全てが本明細書において援用されてい
る、シーベイ(Seavey)に対する「プリント回路基板用テ
スト取り付け具(Test Fixture for Printed Circuit Bo
ards)」と題する米国特許第５，５１０，７７２号に開
示されている。

【００１０】図８には、従来のガイド・プローブ保護プ
レート取り付け具が示されている。ガイド・プローブ保
護プレートは、スプリング・プローブの位置合わせ精度
を向上させるため、標準的実装基板テスト用取り付け具
に用いられる。これらのプレートには、スプリング・プ
ローブの先端をテスト・ターゲットに向けてガイドす
る、または、通す、円錐形状のスルー・ホールが含まれ
ている。こうした取り付け具は、標準的スプリング・プ
ローブ３１２及び３１４を備えたプローブ取り付けプレ
ート３００、スペーサ３１０を備えたガイド・プローブ
保護プレート３０２、及び、スプリング・プローブをＤ
ＵＴ３０４上のテスト・ターゲット３０６及び３０８に
ガイドするための円錐形状のホール３１６から構成され
る。プローブ及びプローブ保護プレートの摩耗が増すた
め、製造ステップを追加し、取り付け具の保守を増やす
ことが必要になるので、一般には、細いプローブ先端ス
タイルしか利用することができない。この方法によれ
ば、探査精度がわずかに向上するが、中心間距離が７５
ミル未満のターゲットを確実に探査することはできな
い。

【００１１】（裸基板テスト用取り付け具）裸基板テス
トでは、裸プリント回路基板上のテスト・パッド、バイ
ア、及び、メッキされたスルー・ホールだけを探査し、
基板にコンポーネントが実装される前の、プリント回路
基板上における回路の個々のテスト・ポイント間におけ
る電気的接続及び連続性についてテストする。典型的な
裸基板テスタには、テスト・プローブを電子テスト・ア
ナライザの対応するテスト回路に接続する膨大な数のス
イッチを備えた、テスト電子回路が含まれている。

【００１２】実装基板テストでは、電子コンポーネント
の存在、適正な配向、または、機能性について判定する
ことができるが、裸基板テストでは、コンポーネントの
ないＰＣＢ上における電気的連続性だけしか検査されな
い。裸基板テストでは、実装基板テストで必要とされる
極めて小さい接触抵抗も必要としないし、テストを受け
る装置における特定のターゲット及び回路に割り当てら
れなければならない精巧で、複雑な多重化テスタ資源も
利用されない。

【００１３】ここ数年間にわたって、ＰＣＢは、その特
徴が等間隔のパターンをなすように設計され、製造され
るようになった。テスト時には、ＰＣＢは、テスタに配
置された等間隔パターンをなすインターフェイス・プロ
ーブ上に直接配置された。ＰＣＢ及びコンポーネントの
幾何学構造が縮小されるにつれて、もはや、ＰＣＢの特
徴を等間隔のパターンをなすように配置し、インターフ
ェイス・プローブによって直接探査することはできなく
なった。ＰＣＢ上の小さくて、間隔の密な、不規則に配
置されたターゲットと、テスタに配置された等間隔のイ
ンターフェイス・プローブとの電気的接触を可能にする
ため、長い傾斜した中実プローブを利用した、裸基板取
り付け具が開発された。とりわけ、サーキット・チェッ
ク社（Circuit Check, Inc. カリフォルニア州ポモ
ナ）、エベレット・チャールズ・テクノロジーズ（Ever
ett Charles Technologies ミネソタ州メイプル・グロ
ーブ）、及び、マニア・テステリオン社（Mania Tester
ion, Inc. カリフォルニア州サンタ・アナ）によって、
現在、裸基板テスタに一般に用いられている裸基板テス
ト用取り付け具が製造されている。

【００１４】各裸基板取り付け具製造業者は、独自のコ
ンポーネント及び製造プロセスを利用しているが、大部
分の裸基板取り付け具は、図９に似ており、テスタ上に
等間隔に配置されたスプリング・プローブ４１４、及
び、小さいスルー・ホールがドリル加工され、スペーサ
４１０によって間隔をあけて保持された、数層をなすガ
イド・プレート４００に挿入された長い中実のテスト・
プローブ４０２及び４１６が含まれている。標準的なス
プリング・プローブ４１４のベッド(bed)によって、中
実テスト・プローブ４０２及び４１６が作動する。取り
付け具のＰＣＢ側にある、ピッチの細かいまたは極めて
接近した間隔のテスト・パッド４０４及び４０６と、取
り付け具のテスタ側にある、よりピッチの大きい間隔の
スプリング・プローブとの間における容易な移行を促進
するため、長い中実プローブは、垂直にまたは角度をつ
けて、ガイド・プレートに挿入することが可能である。
その教示の全てが本明細書に援用されている、スワート
(Swart)他に対する「変換取り付け具におけるテスト・
プローブの保持(Retention of Test Probes inTranslat
or Fixtures)」と題する米国特許第５，４９３，２３０
号には、こうした裸基板取り付け具の開示がある。

【００１５】既存の裸基板取り付け具は、ピッチ（中心
間距離）が２０ミル以上で、直径が２０ミル以上のテス
ト・ターゲットに着実に到達することが可能である。あ
いにく、裸基板テスト装置がそのままでは実装基板テス
ト装置に適合できないようにする、固有の特徴が数多く
存在するので、裸基板取り付け具を実装基板テスタにお
いてそのまま利用することは不可能である。

【００１６】裸基板取り付け具は、電子コンポーネント
が実装されたＰＣＢに適応するようには設計されていな
い；ＰＣＢに対して面一のＰＣＢ特徴（パッド、バイ
ア、及び、メッキされたスルー・ホール）だけしか探査
することができない。裸基板テスタは、ＰＣＢにおける
テスト・ポイントと回路要素の接続及び連続性を確認す
るために利用される。裸基板テスタとは異なり、実装基
板テスタは、ＰＣＢにおけるターゲットとテスタの電子
回路との間の大きい電気抵抗を許容することはできな
い。実装基板取り付け具は、ターゲット、取り付け具の
コンポーネント、及び、テスタの電子回路間に、抵抗の
小さい接続及びインターフェイスを設けなければならな
い。実装基板テスタとは異なり、裸基板テスタでは、コ
ンポーネントまたはコンポーネント・グループが存在す
るか否か、及び、適正に機能するか否かを判定すること
はできない。

【００１７】裸基板テスタ・インターフェイス・プロー
ブの間隔は、約０．０５０インチ×０．０５０インチま
たは０．１００インチ×０．１００インチであるが、ヒ
ューレット・パッカード社のテスタ・インターフェイス
・プローブの間隔は、約０．１５０インチ×０．３５０
インチである。裸基板テスタに納まるように設計された
裸基板取り付け具のプローブ間隔は、ヒューレット・パ
ッカードの実装基板テスタのインターフェイス・プロー
ブ間隔に適合しない。裸基板取り付け具は、テストを受
けるＰＣＢ上のターゲットを裸基板テスタにおける最も
近いインターフェイス・プローブまで移動させる。しか
し、裸基板テスタ資源は、特定のターゲット及び回路に
独自に割り当て、リンクさせなければならない。実装基
板テストの場合、最も近いインターフェイス・プローブ
が、所定のターゲットに適合しない可能性もある。裸基
板取り付け具では、隣接、非隣接、及び、遠隔テスタ資
源に対する独自の電気経路指定を行うことが不可能であ
り；遠隔資源に到達することができず；実装プリント回
路基板が必要とする複雑な実装基板資源経路指定パター
ンを提供することができない。

【００１８】「非クリーン(no-clean)」という用語は、
コンポーネントを取り付けた後、プリント回路アセンブ
リ上に残る非導電性ハンダ用フラックスの残留物を表し
ている。この汚染物を除去しなければ、非クリーン・タ
ーゲット、すなわち、この非導電性表面残留物で被われ
たターゲットは、電気的接触が不十分になり、テストが
困難になる。さらに、コンポーネントの小型化及びＰＣ
Ｂの高密度化といった、産業界の傾向によって、電子機
器メーカは、ターゲットのより狭い中心間距離、及び、
直径の小さいターゲットに直面せざるをえなくなってい
る。これらの難題は、今日の非クリーンな実装プリント
回路基板上におけるより小さく、より間隔の接近したタ
ーゲットを探査し、同時に、上部側と下部側のコンポー
ネントを備えた実装基板上のバイア及びテスト・パッド
を探査して、電気接続、電圧、抵抗、キャパシタンス、
インダクタンス、回路機能、デバイス機能、極性、ベク
トル・テスト、ベクトルレス・テスト、及び、回路機能
テストに関するテストを実施することによって、プリン
ト回路アセンブリの信頼し得る堅実なイン・サーキット
及び回路機能テストの実施が可能な、改良された実装基
板テスト用取り付け具を必要とする。

【００１９】実装基板装置メーカ及び取り付け具製造業
者は、小型で、ピッチの細かいターゲットのテスト容易
性を向上させるため、いくつかのアクセサリ及び製品を
開発してきたが、競合し得る組み立て及び保守の費用及
び容易さを保ったまま、物理的及び電気的接触の問題を
完全に解決した設計はない。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、アクセスが制限されるテストに関連した物理的及び
電気的問題を解決し、価格的に競合することができ、実
装基板テストによって必要とされる精巧な資源の割り当
てに適応し、組み立て及び保守が比較的容易で、コスト
のかからないような、改良された実装基板ガイド・プロ
ーブ・テスト用取り付け具(loaded-board, guided-prob
test fixture)を提供することにある。本発明のもう１
つの目的は、探査正確度が向上し、非クリーン・テスト
容易性が改善され、細かいピッチの探査能力が向上し
た、改良形の実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り
付け具を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定の
位置に電子装置が取り付けられたプリント回路基板と、
プリント回路基板上における電子装置の位置に対応する
所定の位置に電気接点を備えた１つ以上のプローブ取り
付けプレートをインターフェイスするための基板取り付
けシステムが得られる。この基板取り付けシステムに
は、外部層にアート・ワークが施されたテストを受ける
装置（ＤＵＴ）と、ＤＵＴと取り付け具のアライメント
をとる何らかの方法と、固有のオフセットしたスルー・
ホール・パターンがドリル加工されたいくつかのガイド
・プレートと、テスト・プローブと、テスタ・インター
フェイス・プローブから構成された、高精度で、高密度
なガイド・プローブ・テスト・システムが含まれてい
る。ＤＵＴ上のピッチの細かいターゲットとプローブ取
り付けプレートまたはワイヤレスＰＣＢ取り付け具上の
ピッチのより大きいターゲットとの間における容易な移
行を促進するため、長い傾斜または垂直テスト・プロー
ブが利用される。

【００２２】本発明の実装基板ガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具では、長い傾斜または垂直テスト・プロ
ーブ、プローブ・ガイド・プレート、及び、制限された
プローブ先端の移動を利用して、高精度で、ピッチの細
かい探査を実現し、スプリング・プローブ、プローブ取
り付けプレート、パーソナリティ・ピン、アライメント
・プレート、または、ワイヤレスＰＣＢ取り付け具を利
用して、テスト・ターゲットと実装基板テスタの多重化
テスタ・インターフェイス・プローブを結合する。該シ
ステムの探査精度は、プローブ先端をガイドし、プロー
ブ行程を短くし、ガイド・プレートの上部を超える先端
の延長を制限することによって向上する。さらに、非ク
リーン・ターゲットを探査するシステムの能力は、プロ
ーブの強いスプリング力によって、及び、作動時に傾斜
した中実プローブの先端でターゲットを擦るか、掻くこ
とによって向上する。

【００２３】本発明の実装基板ガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具は、取り付け具及びコンポーネントの許
容差の縮小によって探査精度が向上し、プローブの擦動
作（中実のプローブの先端でターゲットを擦る）及びス
プリング力の強いプローブによって非クリーン・テスト
容易性が向上し、コンポーネントの寸法の縮小によって
ピッチの細かいターゲットの探査能力が向上した。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１の概略ブロック図を参照する
と、本発明の実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り
付け具の第１と第２の実施形態が示されている。第１の
実施形態のテスト用取り付け具には、２つの主たるアセ
ンブリが含まれている。第１のアセンブリ５４０は、中
実ユニットとして取り付け具を一緒に保持する中実ポス
ト５２２によって平行に支持された、一連の垂直方向に
間隔をあけた平行なガイド・プレート５１６を含む、並
進取り付け具である。この取り付け具には、並進ガイド
・プレート５１６のガイド・ホールを通って延びる傾斜
プローブ５２６のアレイも含まれている。傾斜プローブ
５２６は、並進取り付け具５４０の第１の側において、
実装回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアラ
イメントがとれている。傾斜プローブ５２６は、並進取
り付け具５４０の第２の側において、プローブ取り付け
プレート５２４の第１の側におけるスプリング・プロー
ブ５１４とアライメントがとれている。長い傾斜プロー
ブ５２６は、テストを受ける装置５１８におけるピッチ
の細かいターゲット５２０及びプローブ取り付けプレー
ト５２４におけるピッチのより大きいターゲット（スプ
リング・プローブ５１４）からの容易な移行を促進する
ために用いられる。

【００２５】プローブ取り付けプレートは、当該技術に
おいて周知のところであり、こうしたプレートの１つ
に、ガラス繊維強化エポキシから造られたプローブ取り
付けプレートがある。パーソナリティ・ピン５２８は、
プローブ取り付けプレート５２４の第２の側に埋め込ま
れており、パーソナリティ・ピンは、ワイヤ５３０によ
ってスプリング・プローブ５１４に電気的に接続され
る。パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３２
は、アライメント・プレート５３４のホールを通って、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５００と接触する。テスタのインターフェイス・プロー
ブ５００は、所定の一定の等間隔パターンをなしてい
る。アライメント・プレート５３４は、インターフェイ
ス・プローブ５００の所定の位置に対応するように、パ
ーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３２のアライ
メントをとる。第１の実施形態の第２の主たるアセンブ
リ５４２は、スプリング・プローブ５１４及びパーソナ
リティ・ピン５２８を含むプローブ取り付けプレート５
２４と、パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３
２とインターフェイス・プローブ５００のアライメント
をとるアライメント・プレート５３４からなるユニット
である。

【００２６】信頼できる動作には、テスト用取り付け具
の正確なアライメントが不可欠である。並進取り付け具
５４０に対するプリント回路基板５１８のアライメント
は、基板テスト技術において周知のところである、ツー
リング・ピン（不図示）によって維持される。並進取り
付け具５４０とプローブ取り付けプレート５２４の間の
アライメントは、アライメント・ピン（不図示）または
他の既知の手段によって維持される。アライメント・プ
レート５３４とインターフェイス・プローブ５００の間
のアライメントは、実装基板テスト技術において周知の
取り付け及び固定ハードウェアによって制御される。

【００２７】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ５４０が、プローブ取り付け
プレート／アライメント・プレート・アセンブリ５４２
に取り付けられる。さらに、並進取り付け具５４０、及
び、プローブ取り付けプレート／アライメント・プレー
ト・アセンブリ５４２を含む取り付け具全体が、テスタ
上において等間隔をなすインターフェイス・プローブ５
００に取り付けられる。次に、テストを受ける実装プリ
ント回路基板５１８が、ツーリング・ピン（不図示）に
よって、並進取り付け具アセンブリ５４０上に配置され
る。実装プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット
５２０は、さらに、真空、空気圧、または、機械的作動
手段を含む、いくつかある既知手段の任意の１つによっ
て並進取り付け具アセンブリ５４０の傾斜プローブ５２
６と接触させられる。プリント回路基板５１８がテスタ
（不図示）に向かって引き寄せられると、傾斜プローブ
５２６は、プリント回路基板５１８のテスト・ターゲッ
ト５２０とスプリング・プローブ５１４の間に挟まれ、
この結果、傾斜プローブ５２６の先端とテスト・ターゲ
ット５２０の間で良好な、抵抗の小さい接触が得られ
る。現在の非クリーン実装基板製造プロセスのため、プ
リント回路基板上にハンダ用フラックスの残留物が残っ
ていたとしても、スプリング・プローブ５１４のスプリ
ング力によって、傾斜プローブ５２６の先端とテスト・
ターゲット５２０との良好な接触が助けられる。ＤＵＴ
と傾斜プローブ５２６の間が電気的に接触すると、イン
・サーキットまたは機能テストの開始が可能になる。

【００２８】第２の実施形態のテスト用取り付け具に
は、２つの主たるアセンブリが含まれている。第１のア
センブリ５４６は、中実ユニットとして取り付け具を一
緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支持され
た、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド・プレ
ート５１６を含む、並進取り付け具である。取り付け具
５４６には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホ
ールを通って延びる傾斜プローブ５２６のような並進ピ
ンのアレイも含まれている。傾斜プローブ５２６は、並
進取り付け具の第１の側において、プリント回路基板５
１８上のテスト・ターゲット５２０とアライメントがと
れている。傾斜プローブ５２６は、並進取り付け具５４
６の第２の側において、プローブ取り付けプレート５０
６の第１の側における双頭スプリング・プローブ５０８
とアライメントがとれている。

【００２９】双頭スプリング・プローブ５０８は、プロ
ーブ取り付けプレート５０６の第２の側を通って延び、
ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路基板（Ｗ
ＩＰＣＢ）５０２上の接触パッド５１２と電気的に接触
する。ＰＣＢ５０２の第１の側にある接触パッド５１２
は、ＰＣＢ５０２の第２の側におけるターゲット５０４
と接触するように電気的に接続されている。ワイヤレス
・インターフェイスＰＣＢ５０２の第２の側における接
触ターゲット５０４は、テスタ（不図示）のインターフ
ェイス・プローブ５００と対応するようにパターンをな
している。テスタのインターフェイス・プローブ５００
は、所定の一定の等間隔パターンをなしている。ワイヤ
レス・インターフェイスＰＣＢ５０２では、双頭スプリ
ング・プローブ５０８の位置に対応する接触パッド５１
２からテスタのインターフェイス・プローブ５００の位
置に対応する接触ターゲット５０４までの銅トレースを
用いることによって、両側スプリング・プローブ５０８
が、インターフェイス・プローブ５００の所定の位置に
対応することが可能になる。第２の実施形態の第２の主
たるアセンブリ５４８は、両側スプリング・プローブ５
０８を備えたプローブ取り付けプレート５０６と、両側
スプリング・プローブ５０８とインターフェイス・プロ
ーブ５００のアライメントをとるワイヤレス・インター
フェイスＰＣＢ５０２からなるユニットである。

【００３０】並進取り付け具５４６に対するプリント回
路基板５１８のアライメントは、基板テスト技術におい
て周知のところである、ツーリング・ピン（不図示）に
よって維持される。並進取り付け具５４６とプローブ取
り付けプレート５０６の間のアライメントは、アライメ
ント・ピン（不図示）または他の既知の手段によって維
持される。プローブ取り付けプレート５０６とワイヤレ
ス・インターフェイスＰＣＢ５０２との間のアライメン
トは、アライメント・ピン（不図示）または他の既知の
手段によって維持される。ワイヤレス・インターフェイ
スＰＣＢ５０２とインターフェイス・プローブ５００の
間のアライメントは、実装基板テスト技術において周知
の取り付け及び固定ハードウェアによって制御される。

【００３１】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ５４６が、プローブ取り付け
プレート／インターフェイスＰＣＢアセンブリ５４８に
取り付けられる。さらに、並進アセンブリ５４６、及
び、プローブ取り付けプレート／インターフェイスＰＣ
Ｂアセンブリ５４８を含む取り付け具全体が、テスタ上
において等間隔をなすインターフェイス・プローブ５０
０に取り付けられる。次に、テストを受ける実装プリン
ト回路基板５１８が、ツーリング・ピン（不図示）によ
って、並進取り付け具アセンブリ５４６上に配置され
る。実装プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット
５２０は、さらに、真空、空気圧、または、機械的作動
手段を含む、いくつかある既知手段の任意の１つによっ
てテスタに向けて運ばれる。プリント回路基板５１８が
テスタ（不図示）に向かって引き寄せられると、傾斜プ
ローブ５２６は、プリント回路基板５１８のテスト・タ
ーゲット５２０と双頭スプリング・プローブ５０８の間
に挟まれ、この結果、傾斜プローブ５２６の先端とテス
ト・ターゲット５２０の間で良好な、抵抗の小さい接触
が得られる。現在の非クリーン実装基板製造プロセスの
ため、プリント回路基板上にハンダ用フラックスの残留
物が残っていたとしても、双頭スプリング・プローブ５
０８のスプリング力によって、傾斜プローブ５２６の先
端とテスト・ターゲット５２０との良好な接触が助けら
れる。

【００３２】図２の概略ブロック図を参照すると、本発
明の実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り付け具に
関する第３の実施形態が示されている。図２のコンポー
ネント及び特徴の大部分は、図１のコンポーネント及び
特徴と同様であり、図１と同じ番号がつけられているの
で、再度の説明は行わない。図１の実施形態と図２の実
施形態の主たる相違は、後述するように、用いられるテ
スト・プローブのタイプが異なる点である。

【００３３】第３の実施形態のテスト用取り付け具に
は、２つの主たるアセンブリが含まれている。第１のア
センブリ６４０は、中実ユニットとして取り付け具を一
緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支持され
た、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド・プレ
ートを含む、図１のアセンブリ５４０と同様の並進取り
付け具である。この取り付け具には、並進ガイド・プレ
ート５１６のガイド・ホールを通って延びる、さまざま
な長い傾斜または垂直テスト・プローブのアレイも含ま
れている。テスト・プローブは、並進取り付け具６４０
の第１の側において、実装回路基板５１８のテスト・タ
ーゲット５２０とアライメントがとれている。テスト・
プローブは、並進取り付け具６４０の第２の側におい
て、プローブ取り付けプレート５２４の第１の側におけ
るピッチのより大きいターゲットとアライメントがとれ
ている。

【００３４】パーソナリティ・ピン５２８は、プローブ
取り付けプレート５２４の第２の側に埋め込まれてお
り、パーソナリティ・ピン５２８は、ワイヤ５３０によ
ってさまざまなテスト・プローブに電気的に接続され
る。パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３２
は、アライメント・プレート５３４のホールを通って、
テスタ（不図示）に対するインターフェイス・プローブ
５００と接触する。テスタのインターフェイス・プロー
ブ５００は、所定の一定の等間隔パターンをなしてい
る。アライメント・プレート５３４は、インターフェイ
ス・プローブ５００の所定の位置に対応するように、パ
ーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３２のアライ
メントをとる。第３の実施形態の第２の主たるアセンブ
リ６４２は、さまざまなテスト・プローブ及びパーソナ
リティ・ピン５２８を含むプローブ取り付けプレート５
２４と、パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５３
２とインターフェイス・プローブ５００のアライメント
をとるアライメント・プレート５３４からなるユニット
である。

【００３５】アクセスが制限されたターゲット５２０
は、ガイド・プレート５１６のホールを通って延びる、
さまざまなタイプの長い傾斜または垂直テスト・プロー
ブ６００、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、
６２６、６５０、６５６、６６０、６６４、及び、６９
０のうちの任意のプローブによってアクセスされる。長
いテスト・プローブ６００、６０４、６０８、６１２、
６２０、６２２、６２６、６５０、６５６、６６０、６
６４、及び、６９０は、テストを受ける装置５１８にお
けるピッチの細かいターゲット５２０、及び、テスト・
プローブ６００、６０４、６０８、６１２、６２０、６
２２、６２６、６５０、６５６、６６０、６６４、及
び、６９０をプローブ取り付けプレート５２４における
パーソナリティ・ピン５２８に電気的に接続するために
用いられるプローブ取り付けプレート５２４におけるピ
ッチのより大きいターゲットからの容易な移行を促進す
るために利用される。プローブ取り付けプレートは、当
該技術において周知のところであり；こうしたプレート
の１つに、ガラス繊維強化エポキシ・プローブ取り付け
プレートがある。

【００３６】長いソケット・スプリング・テスト・プロ
ーブ６００には、垂直にまたは角度をつけてプローブ取
り付けプレート５２４に取り付けられた極めて長いソケ
ット／バレルから延び、ガイド・プレート５１６のホー
ルを通るプランジャ６０２が含まれている。プローブ取
り付けプレート５２４に取り付けられたソケットのベー
スに、プレス・リング６７６を配置することが可能であ
る。プレス・リング６７６は、テスト・プローブ６００
のソケットをプローブ取り付けプレート５２４にしっか
りと保持するのを助ける。プランジャ６０２の先端は、
ＤＵＴ５１８における対応するテスト・ターゲット５２
０の位置に対応する。テスト・プローブ６００の長いソ
ケットには、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触させられる
と、プランジャ６０２の先端をＤＵＴ５１８の対応する
テスト・ターゲット５２０に圧縮接触した状態に保持す
るスプリング力手段が含まれている。テスト・プローブ
６００の巻線ポスト６７８は、プローブ取り付けプレー
ト５２４を通って、並進取り付け具６４０に面した第１
の側からアライメント・プレート５３４に面した第２の
側に延びている。テスト・プローブ６００の巻線ポスト
６７８は、巻線５３０を用いて、プローブ取り付けプレ
ート５２４の第２の側における対応するパーソナリティ
・ピン５２８に電気的に接続される。さらに、テスト・
プローブ６００のソケットは、固有のプローブ及びター
ゲット幾何学構造及び高さに適応するため、プローブ取
り付けプレート５２４内の特定の所定の深さに取り付け
ることが可能である。

【００３７】短いソケット・スプリング・テスト・プロ
ーブ６０４には、プローブ取り付けプレート５２４に垂
直に取り付けられた短いソケット／バレル６０６から延
びる極めて長いプランジャが含まれている。プランジャ
は、ソケット６０６に対して垂直にまたは角度をつけて
位置することが可能である。テスト・プローブ６０４の
プランジャは、ガイド・プレート５１６のホールを通っ
て延びる。テスト・プローブ６０４の先端は、ＤＵＴ５
１８における対応するテスト・ターゲット５２０の位置
に対応している。プレス・リング６８０は、ソケット６
０６をプローブ取り付けプレート５２４にしっかりと取
り付けられた状態に保つのを助ける。ソケット６０６の
巻線ポスト６８２は、プローブ取り付けプレート５２４
を通って第１の側から第２の側に延びる。テスト・プロ
ーブ６０４の巻線ポスト６８２は、巻線５３０によって
プローブ取り付けプレート５２４の第２の側における対
応するパーソナリティ・ピン５２８に電気的に接続され
ている。ソケット６０６には、ＤＵＴ５１８がそれに係
合させられると、プランジャの先端を対応するテスト・
ターゲット５２０に圧縮接触した状態に保持するスプリ
ング力手段が含まれている。また、テスト・プローブ６
０４のソケット６０６は、固有のプローブ及びターゲッ
ト幾何学構成及び高さに適応するため、プローブ取り付
けプレート５２４内における特定の所定の深さに取り付
けることが可能である。

【００３８】プローブ６０８には、その内部にスプリン
グ力手段を備えたソケット／バレル６１０を含む、自動
スプリング・プローブ内から延びる中実プランジャが含
まれている。テスト・プローブ６０８は、プローブ取り
付けプレート５２４内に取り付けられた対応するパーソ
ナリティ・ペグ６７２の上に位置している。中実プラン
ジャは、ガイド・プレート５１６のホールを通って延び
ている。プランジャの先端は、ＤＵＴ５１８における対
応するテスト・ターゲット５２０の位置に対応してい
る。パーソナリティ・ペグ６７２は、プローブ取り付け
プレート５２４を通って、並進取り付け具６４０に面し
た第１の側からアライメント・プレート５３４に面した
第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６７２
は、巻線５３０によって、プローブ取り付けプレート５
２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５２８に
電気的に接続されている。

【００３９】プローブ６１２には、対応するショート・
ワイヤ・パーソナリティ・ペグ６７２の上に位置する、
フラットな、丸い、あるいは、尖った端部６８４を備え
る長いソケットから延びるプランジャ６１４が含まれて
いる。長いソケットは、ガイド・プレート５１６のホー
ルを通って延びている。プランジャ６１４の先端は、Ｄ
ＵＴ５１８における対応するテスト・ターゲット５２０
の位置に対応している。長いソケットには、ＤＵＴ５１
８がそれに接触させられると、プランジャ６１４の先端
を対応するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触した状
態に保持するスプリング手段が含まれている。パーソナ
リティ・ペグ６７２は、プローブ取り付けプレート５２
４を通って、第１の側から第２の側に延びている。パー
ソナリティ・ペグ６７２は、巻線５３０によってプロー
ブ取り付けプレート５２４の第２の側におけるパーソナ
リティ・ピン５２８に電気的に接続されている。

【００４０】テスト・プローブ６２０には、両側ソケッ
ト／バレル６１６の第１の側からガイド・プレート５１
６を通って延びる長いプランジャが含まれている。テス
ト・プローブ６２０には、双頭ソケット６１６の第２の
側から延び、対応するショート・ワイヤ・パーソナリテ
ィ・ペグ６７２の上に位置する短いプランジャ６１８も
含まれている。双頭ソケット６１６には、ＤＵＴ５１８
がそれに接触させられると、テスト・プローブ６２０の
プランジャの先端を対応するテスト・ターゲット５２０
に圧縮接触した状態に保持し、プランジャ６１８の先端
をパーソナル・ペグ６７２に圧縮接触した状態に保持す
るスプリング手段が含まれている。パーソナリティ・ペ
グ６７２は、プローブ取り付けプレート５２４を通っ
て、第１の側から第２の側に延びている。パーソナリテ
ィ・ペグ６７２は、巻線５３０によってプローブ取り付
けプレート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・
ピン５２８に電気的に接続されている。

【００４１】テスト・プローブ６２２には、プローブ取
り付けプレート５２４に取り付けられたパーソナル・ポ
スト６７４の上に位置するワッフル端(waffle-ended)ソ
ケット／バレル６２４内から延びる中実プランジャが含
まれている。ワッフル端ソケット６２４には、ＤＵＴ５
１８がそれに接触させられると、プランジャの先端を対
応するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触した状態に
保持するためのスプリング力手段が含まれている。パー
ソナリティ・ポスト６７４は、プローブ取り付けプレー
ト５２４を通って、並進取り付け具６４０に面した第１
の側からアライメント・プレート５３４に面した第２の
側に延びている。パーソナリティ・ポスト６７４は、巻
線５３０によってプローブ取り付けプレート５２４の第
２の側におけるその対応するパーソナリティ・ピン５２
８に電気的に接続されている。

【００４２】プローブ６２６には、プローブ取り付けプ
レート５２４に取り付けられたスプリング・プローブ６
３８の上に位置しており、それによって作動させられる
中実プローブが含まれている。スプリング・プローブ６
３８には、ＤＵＴ５１８がそれに接触させられると、中
実プローブの先端を対応するテスト・ターゲット５２０
に圧縮接触した状態に保持するためのスプリング力手段
が含まれている。スプリング・プローブ６３８は、プロ
ーブ取り付けプレート５２４を通って、並進取り付け具
６４０に面した第１の側からアライメント・プレート５
３４に面した第２の側に延びている。スプリング・プロ
ーブ６３８は、巻線５３０によってプローブ取り付けプ
レート５２４の第２の側におけるその対応するパーソナ
リティ・ピン５２８に電気的に接続されている。スプリ
ング・プローブ６３８には、テスト・プローブ６００及
び６０４に関連して上述のプレス・リングを含むことも
可能である。

【００４３】プローブ６５０には、内蔵スプリング６３
６を備えた中実プランジャが含まれている。テスト・プ
ローブ６５０は、対応するショート・ワイヤ・パーソナ
リティ・ペグ６７２の上に位置し、ガイド・プレート５
１６のホールを通って延びている。テスト・プローブ６
５０の先端は、ＤＵＴ５１８がそれに接触させられる
と、スプリング６３６のスプリング力によって、ＤＵＴ
５１８の対応するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触
した状態に保持される。パーソナリティ・ペグ６７２
は、プローブ取り付けプレート５２４を通って、第１の
側から第２の側に延びている。パーソナリティ・ペグ６
７２は、巻線５３０によってプローブ取り付けプレート
５２４の第２の側におけるパーソナリティ・ピン５２８
に電気的に接続されている。

【００４４】テスト・プローブ６５２には、長い両側ソ
ケットの第１の側から延びるプランジャ６５４が含まれ
ている。プローブ６５２には、両側ソケットの第２の側
から延びて、対応するパーソナリティ・ペグ６７２の上
に位置する短いプランジャ６８６も含まれている。両側
ソケットには、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触させられ
ると、テスト・ターゲット５２０とパーソナリティ・ペ
グ６７２の間でテスト・プローブ６５０を圧縮保持する
スプリング力手段が含まれている。パーソナリティ・ペ
グ６７２は、プローブ取り付けプレート５２４を通っ
て、第１の側から第２の側に延びている。パーソナリテ
ィ・ペグ６７２は、巻線５３０によってプローブ取り付
けプレート５２４の第２の側におけるパーソナリティ・
ピン５２８に電気的に接続されている。

【００４５】テスト・プローブ６５６には、対応するパ
ーソナリティ・ペグ６７２の上に位置するスプリング・
プローブ６５８の上に位置する、中実プローブが含まれ
ている。留意すべきは、プローブ取り付けプレート５２
４には、中実プローブも、スプリング・プローブ６５８
も取り付けられていないので、テスト・プローブ６５６
の位置を有効に保持するためには、中実プローブは、少
なくとも２つのガイド・プレート５１６を通って延びな
ければならず、スプリング・プローブ６５８は、少なく
とも２つのガイド・プレート５１６を通って延びなけれ
ばならない。テスト・プローブ６５６の中実プローブの
先端は、ＤＵＴ５１８がそれに接触させられると、スプ
リング・プローブ６５８のスプリング力によって、対応
するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触した状態に保
持される。パーソナリティ・ペグ６７２は、プローブ取
り付けプレート５２４を通って、第１の側から第２の側
に延びている。パーソナリティ・ペグ６７２は、巻線５
３０によってプローブ取り付けプレート５２４の第２の
側におけるパーソナリティ・ピン５２８に電気的に接続
されている。

【００４６】テスト・プローブ６６０には、長いソケッ
トの第１の側から延びるプランジャ６６２が含まれてい
る。テスト・プローブ６６０には、ソケットの第２の側
から延び、対応するパーソナリティ・ペグ６７２の上に
位置する巻線テール６８８も含まれている。ソケットに
は、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触させられると、テス
ト・ターゲット５２０と接触パーソナリティ・ペグ６７
２の間でテスト・プローブ６６０を圧縮保持する、スプ
リング力手段が含まれている。パーソナリティ・ペグ６
７２は、プローブ取り付けプレート５２４を通って延
び、巻線５３０によってパーソナリティ・ピン５２８に
電気的に接続されている。

【００４７】テスト・プローブ６６４には、ガイド・プ
レート５１６のホールを通って延びる可撓性中実プロー
ブが含まれている。テスト・プローブ６６４は、ＤＵＴ
５１８における対応するテスト・ターゲット５２０に接
触する第１の端部と、プローブ取り付けプレート５２４
における対応するパーソナリティ・ペグ６７２に接触す
る第２の端部を備えている。ガイド・プレート５１６の
ホールは、所定の位置に配置されており、これによっ
て、テスト・プローブ６６４が、ＤＵＴ５１８の対応す
るテスト・ターゲット５２０及びプローブ取り付けプレ
ート５２４の対応するパーソナリティ・ペグ６７２に圧
縮接触すると、圧縮によって曲がるが、その対応するテ
スト・ターゲット５２０及びパーソナリティ・ペグ６７
２との接触は維持されるようになっている。

【００４８】テスト・プローブ６９０には、第１の端部
に、ＤＵＴ５１８の対応するテスト・ターゲット５２０
に接触する先端を備え、第２の端部に、プローブ取り付
けプレート５２４に取り付けられたスプリング・プロー
ブ６９６のプランジャ６９４と結合するボール６９２を
備えた長い中実プローブが含まれている。スプリング・
プローブ６９６には、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触さ
せられると、プローブの先端を対応するテスト・ターゲ
ット５２０に圧縮接触した状態に保持するスプリング力
手段が含まれている。スプリング・プローブ６９６は、
プローブ取り付けプレート５２４を通って延び、巻線５
３０によってその対応するパーソナリティ・ピン５２８
に電気的に接続されている。

【００４９】テスト・プローブ６００、６０４、６０
８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５
２、６５６、６６０、６６４、及び、６９０は、並進取
り付け具６４０の第１の側において、テストを受ける実
装回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアライ
メントがとれている。テスト・プローブ６００、６０
４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５
０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び、６９０
は、並進取り付け具６４０の第２の側において、よりピ
ッチの大きいターゲットとアライメントがとれている。

【００５０】並進取り付け具６４０に対するＤＵＴ５１
８のアライメントは、基板テスト技術において周知のと
ころである、ツーリング・ピン（不図示）を用いて維持
される。並進取り付け具５１８とプローブ取り付けプレ
ート５２４との間のアライメントは、アライメント・ピ
ン（不図示）または他の既知の手段によって維持され
る。アライメント・プレート５３４とインターフェイス
・プローブ５００との間のアライメントは、実装基板テ
スト技術において周知のところである取り付け及び固定
ハードウェアを介して制御される。

【００５１】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ６４０が、プローブ取り付け
プレート／アライメント・プレート・アセンブリ６４２
に取り付けられる。さらに、並進取り付け具６４０、及
び、プローブ取り付けプレート／アライメント・プレー
ト・アセンブリ６４２を含む取り付け具全体が、テスタ
上において等間隔をなすインターフェイス・プローブ５
００に取り付けられる。次に、テストを受ける実装プリ
ント回路基板５１８が、ツーリング・ピン（不図示）に
よって、並進取り付け具アセンブリ６４０上に配置され
る。実装プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット
５２０は、さらに、真空、空気圧、または、機械的作動
手段を含む、いくつかある既知手段の任意の１つによっ
て並進取り付け具アセンブリ６４０のテスト・プローブ
６００、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６
２６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及
び、６９０と接触させられる。

【００５２】プリント回路基板５１８がテスタ（不図
示）に向かって引き寄せられると、テスト・プローブ６
００、６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２
６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び、
６９０は、ＤＵＴ５１８のテスト・ターゲット５２０と
プローブ取り付けプレート５２４の間に挟まれ、この結
果、テスト・プローブ６００、６０４、６０８、６１
２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５２、６５
６、６６０、６６４、及び、６９０の先端とアクセスが
制限されるテスト・ターゲット５２０の間で良好な、抵
抗の小さい接触が得られる。現在の非クリーン実装基板
製造プロセスのため、プリント回路基板上にハンダ用フ
ラックスの残留物が残っていたとしても、傾斜テスト・
プローブ６００、６０４、６０８、６１２、６２０、６
２２、６２６、６５０、６５２、６５６、６６０、６６
４、及び、６９０の先端によるターゲット５２０を擦る
動作と、個々のテスト・プローブ６００、６０４、６０
８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５
２、６５６、６６０、６６４、及び、６９０のスプリン
グ力によって、テスト・プローブ６００、６０４、６０
８、６１２、６２０、６２２、６２６、６５０、６５
２、６５６、６６０、６６４、及び、６９０の先端とテ
スト・ターゲット５２０との良好な接触が助けられる。
ＤＵＴと対応する個々のテスト・プローブの間が電気的
に接触すると、イン・サーキットまたは機能テストの開
始が可能になる。

【００５３】テスト・ターゲットとテスタのインターフ
ェイス・プローブとの間における完全な電気的接触の開
始について予想される方法が２つある。１つの方法に
は、テスト・プローブの先端にＤＵＴ５１８を直接配置
し、その後、ＤＵＴ５１８及びガイド・プレート５２２
をプローブ取り付けプレート／アライメント・プレート
・アセンブリ６４２に向かって押しやることが含まれて
おり、ここで、取り付け具の並進取り付け具ユニット６
４０及びプローブ取り付けプレート／アライメント・プ
レート・ユニット６４２は、ツーリング・ピンとアライ
メントがとられるが、互いに垂直方向に移動することが
可能である。もう１つの方法には、テスト・プローブの
先端にＤＵＴ５１８を直接配置し、その後、ＤＵＴ５１
８を取り付け具全体に向かって押しやることが含まれて
おり、ここで、並進部分６４０及びプローブ取り付けプ
レート／アライメント・プレート部分６４２は、スペー
サ（不図示）によって互いにしっかりと固定されてい
る。ＤＵＴ５１８がテスト用取り付け具に圧縮接触させ
られると、ＤＵＴ５１８のそれぞれに異なるテスト・タ
ーゲット５２０の高さ及び幾何学構造の変動に関係な
く、個々のテスト・プローブのスプリング力によって、
テスト・プローブのそれぞれとその対応するテスト・タ
ーゲット５２０との間の圧縮接触が維持される。

【００５４】提示の本発明によるテスト用取り付け具
は、アクセスが標準的な、及び、アクセスが制限された
ターゲット５３４の混合したものを探査することが可能
である。長い傾斜または垂直テスト・プローブ６００、
６０４、６０８、６１２、６２０、６２２、６２６、６
５０、６５２、６５６、６６０、６６４、及び、６９
０、ガイド・プレート５２２、及び、制限されたプロー
ブ先端の移動によって、小さく、ピッチの細かいターゲ
ット５２０を探査するテスト用取り付け具の能力が向上
する。パーソナリティ・ピン５２８及びアライメント・
プレート５３４によって、複雑なテスタ資源割り当てが
可能になる。

【００５５】図３を参照すると、第４の実施形態のテス
ト用取り付け具には、２つの主たるアセンブリが含まれ
ている。第１のアセンブリ７４６は、中実ユニットとし
て取り付け具を一緒に保持する中実ポスト５２２によっ
て平行に支持された、一連の垂直方向に間隔をあけた平
行なガイド・プレートを含む、図１のアセンブリ５４０
と同様の並進取り付け具である。この取り付け具には、
並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホールを通って
延びる、さまざまな長い傾斜または垂直テスト・プロー
ブのアレイも含まれている。テスト・プローブは、並進
取り付け具７４６の第１の側において、実装回路基板５
１８のテスト・ターゲット５２０とアライメントがとれ
ている。テスト・プローブは、並進取り付け具７４６の
第２の側において、ワイヤレス・インターフェイス・プ
リント回路基板（ＷＩＰＣＢ）５０２の第１の側におけ
るピッチのより大きい接触パッド５１２とアライメント
がとれている。

【００５６】ワイヤレス・インターフェイス・プリント
回路基板５０２の接触パッド５１２は、ＷＩＰＣＢ５０
２の第２の側における接触ターゲット５０４に電気的に
接続されている。ＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における
接触ターゲット５０４は、テスタ（不図示）のインター
フェイス・プローブ５００に対応するようにパターンを
なしている。テスタのインターフェイス・プローブ５０
０は、所定の一定の等間隔パターンをなしている。ＷＩ
ＰＣＢ５０２では、テスト・プローブの位置に対応する
接触パッド５１２からテスタのインターフェイス・プロ
ーブ５００の位置に対応する接触ターゲット５０４まで
の銅トレース（不図示）を用いることによって、個々の
アクセスが制限されたテスト・プローブが、インターフ
ェイス・プローブ５００の所定の位置に対応することが
可能になる。第４の実施形態の第２の主たるアセンブリ
７４８は、アクセスが制限されるテスト・プローブとイ
ンターフェイス・プローブ５００のアライメントをとる
ワイヤレス・インターフェイスプリント回路基板５０２
からなるユニットである。

【００５７】アクセスが制限されたターゲット５２０
は、ガイド・プレート５１６のホールを通って、延び
る、さまざまなタイプの長い傾斜または垂直テスト・プ
ローブ７０８、７１２、７２０、７２２、７５０、７５
２、７５６、７６０、及び、７６４のうち任意のプロー
ブによってアクセスされる。テスト・プローブ７０８、
７１２、７２０、７２２、７５０、７５２、７５６、７
６０、及び、７６４は、テストを受ける装置５１８にお
けるピッチの細かいターゲット５２０から、銅トレース
（不図示）を介して接触パッド５０４に電気的に接続さ
れたＷＩＰＣＢ５０２におけるよりピッチの大きいター
ゲット５１２への容易な移行を促進するために利用され
る。

【００５８】プローブ７０８には、その内部にスプリン
グ力手段を備えたソケット７１０を含む、自動スプリン
グ・プローブ内から延びる中実プランジャが含まれてい
る。テスト・プローブ７０８は、ＷＩＰＣＢ５０２にお
ける対応する接触パッド５１２の上に位置している。テ
スト・プローブ７０８の中実プランジャの先端は、ＤＵ
Ｔ５１８がそれに圧縮接触させられると、ソケット７１
０におけるスプリング力手段によって対応するテスト・
ターゲット５２０に圧縮接触した状態に保持される。接
触パッド５１２は、銅トレース（不図示）によって、Ｗ
ＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０
４に電気的に接続されている。

【００５９】テスト・プローブ７１２には、ＷＩＰＣＢ
５０２における対応する接触パッド５１２の上に位置す
る、フラットな、丸い、あるいは、尖った端部７８４を
備える長いソケットから延びるプランジャ７１４が含ま
れている。長いソケットは、ガイド・プレート５１６の
ホールを通って延びている。プランジャ７１４の先端
は、ＤＵＴ５１８における対応するテスト・ターゲット
５２０の位置に対応している。長いソケットには、ＤＵ
Ｔ５１８がそれに接触させられると、プランジャ７１４
の先端を対応するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触
した状態に保持するスプリング手段が含まれている。接
触パッド５１２は、銅トレース（不図示）によってＷＩ
ＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０４
に電気的に接続されている。

【００６０】テスト・プローブ７２０には、双頭ソケッ
ト／バレル７１６の第１の側からガイド・プレート５１
６を通って延びる長いプランジャが含まれている。テス
ト・プローブ７２０には、双頭ソケット７１６の第２の
側から延び、ＷＩＰＣＢ５０２における対応する接触パ
ッド５１２の上に位置する短いプランジャ７１８も含ま
れている。双頭ソケット７１６には、ＤＵＴ５１８がそ
れに圧縮接触させられると、テスト・プローブ７２０の
プランジャの先端を対応するテスト・ターゲット５２０
に圧縮接触した状態に保持し、プランジャ７１８の先端
をＷＩＰＣＢ５０２におけるその対応する接触パッド５
１２に圧縮接触した状態に保持するスプリング力手段が
含まれている。接触パッド５１２は、銅トレース（不図
示）によってＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触
ターゲット５０４に電気的に接続されている。

【００６１】テスト・プローブ７２２には、ＷＩＰＣＢ
５０２における接触パッド５１２の上に位置するワッフ
ル端ソケット／バレル７２４内から延びる中実プランジ
ャが含まれている。ワッフル端ソケット７２４には、Ｄ
ＵＴ５１８がそれに接触させられると、テスト・プロー
ブ７２２をその対応するテスト・ターゲット５２０とそ
の対応する接触パッド５１２の間に圧縮接触した状態に
保持するためのスプリング力手段が含まれている。接触
パッド５１２は、銅トレース（不図示）によってＷＩＰ
ＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０４に
電気的に接続されている。

【００６２】テスト・プローブ７５０には、内蔵スプリ
ング７３６を備えたプランジャが含まれている。テスト
・プローブ７５０は、単一ユニットであり、ハウジング
またはソケットが欠けている。テスト・プローブ７５０
は、ＷＩＰＣＢ５０２における対応する接触パッド５１
２上に位置し、ガイド・プレート５１６のホールを通っ
て延びている。テスト・プローブ７５０は、ＤＵＴ５１
８がそれに圧縮接触させられると、スプリング７３６の
スプリング力によって、ＤＵＴ５１８のその対応するテ
スト・ターゲット５２０とＷＩＰＣＢ５０２におけるそ
の対応する接触パッド５１２との間に圧縮接触した状態
に保持される。接触パッド５１２は、銅トレース（不図
示）によってＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触
・ターゲット５０４に電気的に接続される。

【００６３】プローブ７５２には、長い双頭ソケットの
第１の側から延びるプランジャ７５４が含まれている。
テスト・プローブ７５２には、双頭ソケットの第２の側
から延び、ＷＩＰＣＢ５０２における対応する接触パッ
ド５１２の上に位置する短いプランジャ７８６も含まれ
ている。双頭ソケットには、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮
接触させられると、その対応するテスト・ターゲット５
２０とその対応する接触パッド５１２の間にテスト・プ
ローブ７５２を圧縮保持するスプリング力手段が含まれ
ている。接触パッド５１２は、銅トレース（不図示）に
よってＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲ
ット５０４に電気的に接続される。

【００６４】テスト・プローブ７５６には、スプリング
・プローブ７５８の上に位置する中実プランジャが含ま
れている。留意すべきは、テスト・プローブ７５６の位
置をしっかりと維持するため、中実プローブ及びスプリ
ング・プローブ７５８が、両方とも、少なくとも２つの
ガイド・プレート５１６を通って延びなければならない
という点である。テスト・プローブ７５６の中実プロー
ブの先端は、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触させられる
と、スプリング・プローブ７５８のスプリング力によっ
て、対応するテスト・ターゲット５２０に圧縮接触した
状態に保持される。接触パッド５１２は、銅トレース
（不図示）によってＷＩＰＣＢ５０２の第２の側におけ
る接触ターゲット５０４に電気的に接続される。

【００６５】テスト・プローブ７６０には、長いソケッ
トの第１の側から延びるプランジャ７６２が含まれてい
る。テスト・プローブ７６０には、ソケットの第２の側
から延び、ＷＩＰＣＢ５０２における対応する接触パッ
ド５１２の上に位置する巻線テール７８８も含まれてい
る。ソケットには、ＤＵＴ５１８がそれに圧縮接触させ
られると、その対応するテスト・ターゲット５２０とそ
の対応する接触パッド５１２の間にテスト・プローブ７
６０を圧縮保持するスプリング力手段が含まれている。
接触パッド５１２は、銅トレース（不図示）によってＷ
ＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触ターゲット５０
４に電気的に接続される。

【００６６】テスト・プローブ７６４には、ガイド・プ
レート５１６のホールを通って延びるたわみ性中実プロ
ーブが含まれている。テスト・プローブ７６４は、ＤＵ
Ｔ５１８における対応するその対応するテスト・ターゲ
ット５２０に接触する第１の端部と、ＷＩＰＣＢ５０２
におけるその対応する接触パッド５１２に接触する第２
の端部を備えている。ガイド・プレート５１６のホール
は、所定の位置に配置されており、これによって、テス
ト・プローブ７６４が、ＤＵＴ５１８のその対応するテ
スト・ターゲット５２０及びＷＩＰＣＢ５０２における
その対応する接触パッド５１２に圧縮接触すると、圧縮
によって曲がるが、その対応するテスト・ターゲット５
２０及び接触パッド５１２との接触は維持されるように
なっている。接触パッド５１２は、銅トレース（不図
示）によってＷＩＰＣＢ５０２の第２の側における接触
ターゲット５０４に電気的に接続される。

【００６７】留意すべきは、本発明の第４の実施形態に
関連して、他のタイプのテスト・プローブを利用するこ
とも可能であるという点である。第４の実施形態は、基
本的に、ガイド・プレート５１６によって方向付けら
れ、接触パッド５１２、ワイヤ・トレース（不図示）、
及び、ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路基
板５０２の接触ターゲット５０４によって、テスタ・イ
ンターフェイス・プローブ５００と電気的に接触する、
長い傾斜または垂直自動スプリング・プローブに関する
ものである。

【００６８】並進取り付け具７４６に対するプリント回
路基板５１８のアライメントは、基板テスト技術におい
て周知のところである、ツーリング・ピン（不図示）に
よって維持される。並進取り付け具７４６とワイヤレス
・インターフェイスＰＣＢ５０２の間のアライメント
は、アライメント・ピン（不図示）または他の既知手段
によって維持される。ワイヤレス・インターフェイスＰ
ＣＢ５０２とインターフェイス・プローブ５００との間
のアライメントは、実装基板テスタ技術において周知の
取り付け及び固定ハードウェアを介して制御される。

【００６９】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ７４６が、ＷＩＰＣＢアセン
ブリ７４８に取り付けられる。さらに、並進取り付け具
７４６、及び、ＷＩＰＣＢアセンブリ７４８を含む取り
付け具全体が、テスタ上において等間隔をなすインター
フェイス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テ
ストを受ける実装プリント回路基板５１８が、ツーリン
グ・ピン（不図示）によって、並進取り付け具アセンブ
リ７４６上に配置される。実装プリント回路基板５１８
のテスト・ターゲット５２０は、さらに、真空、空気
圧、または、機械的作動手段を含む、いくつかある既知
手段の任意の１つによってテスタに向かって運ばれる。
プリント回路基板５１８がテスタ（不図示）に向かって
引き寄せられると、テスト・プローブは、プリント回路
基板５１８のテスト・ターゲット５２０とＷＩＰＣＢ５
０２の接触パッド５１２の間に挟まれ、この結果、テス
ト・プローブの先端とテスト・ターゲット５２０の間で
良好な、抵抗の小さい接触が得られる。現在の非クリー
ン実装基板製造プロセスのため、プリント回路基板上に
ハンダ用フラックスの残留物が残っていたとしても、個
々の傾斜テスト・プローブの先端によるテスト・ターゲ
ット５２０を擦る動作と、テスト・プローブのスプリン
グ力によって、テスト・プローブの先端とテスト・サイ
ト５２０との良好な接触が助けられる。

【００７０】図４のブロック図を参照すると、本発明の
実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り付け具の第５
と第６の実施形態が示されている。図４のコンポーネン
ト及び特徴の大部分は、上述の図１、２、及び、３のコ
ンポーネント及び特徴と同様であり、同じ番号がつけら
れている。図４の実施形態と図１、２、及び、３の実施
形態との主たる相違については、以下で述べることにす
る。

【００７１】第５の実施形態のテスト用取り付け具に
は、３つの主たるアセンブリが含まれている。第１のア
センブリ８４０は、中実ユニットとして取り付け具を一
緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支持され
た、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド・プレ
ート５１６を含む、並進取り付け具である。この取り付
け具には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホー
ルを通って延びる傾斜プローブ５２６のアレイも含まれ
ている。傾斜プローブ５２６は、並進取り付け具８４０
の第１の側において、実装回路基板５１８のテスト・タ
ーゲット５２０とアライメントがとれている。傾斜プロ
ーブ５２６は、並進取り付け具８４０の第２の側におい
て、汎用インターフェイス・プレート８５２の第１の側
における双頭スプリング・プローブ８５４とアライメン
トがとれている。長い傾斜プローブ５２６は、テストを
受ける装置５１８におけるピッチの細かいターゲット５
２０及び汎用インターフェイス・プレート８５２におけ
るピッチのより大きいターゲット（双頭スプリング・プ
ローブ８５４）からの容易な移行を促進するために用い
られる。第５の実施形態の第２の主たるアセンブリ８５
０は、汎用インターフェイス・プレート８５２である。

【００７２】双頭スプリング・プローブ８５４は、汎用
インターフェイス・プレート８５２の第２の側を通って
延び、プローブ取り付けプレート５２４に取り付けられ
たパーソナリティ・ポスト８５６またはパーソナリティ
・ペグ８５８と電気的に接触する。プローブ取り付けプ
レートは、当該技術において周知のところであり、こう
したプレートの１つに、ガラス繊維強化エポキシから造
られたプローブ取り付けプレートがある。パーソナリテ
ィ・ポスト８５６及びパーソナリティ・ペグ８５８は、
プローブ取り付けプレート５２４の第２の側に延びてい
る。

【００７３】パーソナリティ・ピン５２８は、プローブ
取り付けプレート５２４の第２の側に埋め込まれ、ショ
ート・ワイヤ５３０によってパーソナリティ・ポスト８
５６及びパーソナリティ・ペグ８５８の少なくとも一方
に電気的に接続されている。パーソナリティ・ピン５２
８の巻線ポスト５３２は、アライメント・プレート５３
４のホールを通って、テスタ（不図示）のインターフェ
イス・プローブ５００と接触する。テスタのインターフ
ェイス・プローブ５００は、所定の一定の等間隔パター
ンをなしている。アライメント・プレート５３４は、イ
ンターフェイス・プローブ５００の所定の位置に対応す
るように、パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５
３２のアライメントをとる。第５の実施形態の第３の主
たるアセンブリ８４２は、パーソナリティ・ポスト８５
６及び／またはパーソナリティ・ペグ８５８及びパーソ
ナリティ・ピン５２８を含むプローブ取り付けプレート
５２４と、パーソナリティ・ピン５２８の巻線ポスト５
３２とインターフェイス・プローブ５００のアライメン
トをとるアライメント・プレート５３４からなるユニッ
トである。

【００７４】テスト用取り付け具の正確なアライメント
は、信頼できる動作に不可欠である。並進取り付け具８
４０に対するプリント回路基板５１８のアライメント
は、基板テスト技術において周知のところである、ツー
リング・ピン（不図示）によって維持される。並進取り
付け具８４０、汎用インターフェイス・プレート８５
２、及び、プローブ取り付けプレート／アライメント・
プレート・アセンブリ８４２間のアライメントは、アラ
イメント・ピン（不図示）または他の既知手段によって
維持される。アライメント・プレート５３４とインター
フェイス・プローブ５００の間のアライメントは、実装
基板テスト技術において周知のところである取り付け及
び固定ハードウェアを介して制御される。

【００７５】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ８４０が、プローブ取り付け
プレート／アライメント・プレート・アセンブリ５４２
に取り付けられた汎用インターフェイス・プレート８５
２に取り付けられる。さらに、並進取り付け具８４０、
汎用インターフェイス・プレート８５２、及び、プロー
ブ取り付けプレート／アライメント・プレート・アセン
ブリ８４２を含む取り付け具全体が、テスタ上において
等間隔をなすインターフェイス・プローブ５００に取り
付けられる。次に、テストを受ける実装プリント回路基
板５１８が、ツーリング・ピン（不図示）によって、並
進取り付け具アセンブリ８４０上に配置される。実装プ
リント回路基板５１８のテスト・ターゲット５２０は、
さらに、真空、空気圧、または、機械的作動手段を含
む、いくつかある既知手段の任意の１つによって並進取
り付け具アセンブリ８４０の傾斜プローブ５２６に接触
させられる。

【００７６】プリント回路基板５１８がテスタ（不図
示）に向かって引き寄せられると、傾斜または垂直テス
ト・プローブ５２６は、プリント回路基板５１８のテス
ト・ターゲット５２０と双頭スプリング・プローブ８５
４の間に挟まれ、この結果、傾斜テスト・プローブ５２
６の先端とテスト・ターゲット５２０の間で良好な、抵
抗の小さい接触が得られる。現在の非クリーン実装基板
製造プロセスのため、プリント回路基板上にハンダ用フ
ラックスの残留物が残っていたとしても、傾斜中実プロ
ーブの先端によるテスト・ターゲット５２０を擦る動作
と、スプリング・プローブ８５４のスプリング力によっ
て、傾斜プローブ５２６の先端とテスト・サイト５２０
との良好な接触が助けられる。ＤＵＴと傾斜プローブ５
２６との間が電気的に接触すると、イン・サーキットま
たは機能テストの開始が可能になる。

【００７７】第６の実施形態のテスト用取り付け具に
は、３つの主たるアセンブリが含まれている。第１のア
センブリ８４０は、中実ユニットとして取り付け具を一
緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支持され
た、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド・プレ
ート５１６を含む、並進取り付け具である。取り付け具
８４０には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホ
ールを通って延びる傾斜または垂直プローブ５２６のよ
うな並進ピンのアレイも含まれている。傾斜または垂直
プローブ５２６は、並進取り付け具の第１の側におい
て、プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット５２
０とアライメントがとれている。傾斜または垂直プロー
ブ５２６は、並進取り付け具８４０の第２の側におい
て、汎用インターフェイス・プレート８５２の第１の側
における双頭スプリング・プローブ８５４とアライメン
トがとれている。第６の実施形態の第２の主たるアセン
ブリは、汎用インターフェイス・プレート８５２であ
る。

【００７８】双頭スプリング・プローブ８５４は、汎用
インターフェイス・プレート８５２の第２の側を通って
延び、ワイヤレス・インターフェイス・プリント回路基
板（ＷＩＰＣＢ）５０２における接触パッド５１２と電
気的に接触する。ＰＣＢ５０２の第１の側における接触
パッド５１２は、ＰＣＢ５０２の第２の側における接触
ターゲット５０４に電気的に接続される。ＷＩＰＣＢ５
０２の第２の側における接触ターゲット５０４は、テス
タ（不図示）のインターフェイス・プローブ５００と対
応するようにパターンをなしている。テスタのインター
フェイス・プローブ５００は、所定の一定の等間隔パタ
ーンをなしている。ワイヤレス・インターフェイスＰＣ
Ｂ５０２では、双頭スプリング・プローブ８５４の位置
に対応する接触パッド５１２からテスタのインターフェ
イス・プローブ５００の位置に対応する接触ターゲット
５０４までの銅トレースを用いることによって、双頭ス
プリング・プローブ８５４が、インターフェイス・プロ
ーブ５００の所定の位置に対応することが可能になる。
第６の実施形態の第３の主たるアセンブリ５４８は、双
頭スプリング・プローブ５０８とインターフェイス・プ
ローブ５００のアライメントをとるＷＩＰＣＢ５０２の
ユニットである。

【００７９】並進取り付け具８４０に対するプリント回
路基板５１８のアライメントは、基板テスト技術におい
て周知のところである、ツーリング・ピン（不図示）に
よって維持される。並進取り付け具８４０と汎用インタ
ーフェイス・プレート８５２の間のアライメントは、ア
ライメント・ピン（不図示）または他の既知手段によっ
て維持される。汎用インターフェイス・プレート８５２
とワイヤレス・インターフェイスＰＣＢ５０２の間のア
ライメントは、アライメント・ピン（不図示）または他
の既知手段によって維持される。ワイヤレス・アライメ
ントＰＣＢ５０２とインターフェイス・プローブ５００
の間のアライメントは、実装基板テスト技術において周
知のところである取り付け及び固定ハードウェアを介し
て制御される。

【００８０】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ８４０が、汎用インターフェ
イス・プレート８５０／ＷＩＰＣＢアセンブリ８４８に
取り付けられる。さらに、並進アセンブリ８４０、及
び、汎用インターフェイス・プレート８５０／ＷＩＰＣ
Ｂアセンブリ８４８を含む取り付け具全体が、テスタ上
において等間隔をなすインターフェイス・プローブ５０
０に取り付けられる。次に、テストを受ける実装プリン
ト回路基板５１８が、ツーリング・ピン（不図示）によ
って、並進取り付け具アセンブリ８４０上に配置され
る。実装プリント回路基板５１８のテスト・ターゲット
５２０は、さらに、真空、空気圧、または、機械的作動
手段を含む、いくつかある既知手段の任意の１つによっ
てテスタに向かって運ばれる。プリント回路基板５１８
がテスタ（不図示）に向かって引き寄せられると、傾斜
または垂直テスト・プローブ５２６は、プリント回路基
板５１８のテスト・ターゲット５２０と双頭スプリング
・プローブ８５４の間に挟まれ、この結果、中実の傾斜
または垂直テスト・プローブ５２６の先端とテスト・タ
ーゲット５２０の間で良好な、抵抗の小さい接触が得ら
れる。現在の非クリーン実装基板製造プロセスのため、
プリント回路基板上にハンダ用フラックスの残留物が残
っていたとしても、傾斜中実プローブ５２６によるテス
ト・ターゲット５２０を擦る動作と、双頭スプリング・
プローブ８５４のスプリング力によって、傾斜プローブ
５２６の先端とテスト・サイト５２０との良好な接触が
助けられる。

【００８１】図５のブロック図を参照すると、本発明の
多重化ユニットを備えた実装基板ガイド・プローブ・テ
スト用取り付け具の第７と第８の実施形態が示されてい
る。図５のコンポーネント及び特徴の大部分は、上述の
図１、２、３、及び、４のコンポーネント及び特徴と同
様であり、同じ番号がつけられている。図５の実施形態
と図１、２、３、及び、４の実施形態との主たる相違に
ついては、以下で述べることにする。

【００８２】第７の実施形態のテスト用取り付け具に
は、２つの主たるアセンブリが含まれている。第１の主
たるアセンブリ９４０は、中実ユニットとして取り付け
具を一緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支
持された、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド
・プレート５１６を含む、並進取り付け具である。この
取り付け具には、並進ガイド・プレート５１６のガイド
・ホールを通って延びる垂直及び傾斜プローブ５２６の
アレイも含まれている。垂直及び傾斜プローブ５２６
は、並進取り付け具９４０の第１の側において、実装回
路基板５１８のテスト・ターゲット５２０とアライメン
トがとれている。垂直及び傾斜プローブ５２６は、並進
取り付け具９４０の第２の側において、汎用多重化ユニ
ット９４２の第１の側におけるスプリング・プローブ９
０２とアライメントがとれている。長い垂直及び傾斜プ
ローブ５２６は、テストを受ける装置５１８におけるピ
ッチの細かいターゲット５２０及び汎用多重化ユニット
９４２におけるピッチのより大きいターゲット（スプリ
ング・プローブ９０２）からの容易な移行を促進するた
めに用いられる。第７の実施形態の第２の主たるアセン
ブリ９５０は、汎用多重化ユニット９４２である。

【００８３】スプリング・プローブ９０２は、汎用多重
化ユニット９４２の第１の側に埋め込まれ、銅トレース
（不図示）または任意の他の既知方法によって巻線ポス
ト５３２の少なくとも１つに電気的に接続されている。
巻線ポスト５３２（または、図３に示す接触ターゲット
５０４）は、汎用多重化ユニット(generic multiplexin
g unit)９４２の第２の側から延びて、テスタ（不図
示）のインターフェイス・プローブ５００と接触する。
テスタのインターフェイス・プローブ５００は、所定の
一定の等間隔パターンをなしている。汎用多重化ユニッ
ト９４２は、インターフェイス・プローブ５００の所定
の位置に対応するように、巻線ポスト５３２のアライメ
ントをとる。

【００８４】テスト用取り付け具の正確なアライメント
は、信頼できる動作に不可欠である。並進取り付け具９
４０に対するプリント回路基板５１８のアライメント
は、基板テスト技術において周知のところである、ツー
リング・ピン（不図示）によって維持される。並進取り
付け具９４０と汎用多重化ユニット９４２の間のアライ
メントは、アライメント・ピン（不図示）または他の既
知手段によって維持される。汎用多重化ユニット９４２
とインターフェイス・プローブ５００の間のアライメン
トは、実装基板テスト技術において周知のところである
取り付け及び固定ハードウェアを介して制御される。

【００８５】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ９４０が、汎用多重化アセン
ブリ９５０に取り付けられる。さらに、並進取り付け具
９４０及び汎用多重化アセンブリ９５０を含む取り付け
具全体が、テスタ上において等間隔をなすインターフェ
イス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テスト
を受ける実装プリント回路基板５１８が、ツーリング・
ピン（不図示）によって、並進取り付け具アセンブリ９
４０上に配置される。実装プリント回路基板５１８のテ
スト・ターゲット５２０は、さらに、真空、空気圧、ま
たは、機械的作動手段を含む、いくつかある既知手段の
任意の１つによって並進取り付け具アセンブリ９４０の
垂直及び傾斜プローブ５２６に接触させられる。

【００８６】プリント回路基板５１８がテスタ（不図
示）に向かって引き寄せられると、傾斜または垂直テス
ト・プローブ５２６は、プリント回路基板５１８のテス
ト・ターゲット５２０とスプリング・プローブ９０２の
間に挟まれ、この結果、傾斜及び垂直プローブ５２６の
先端とテスト・ターゲット５２０の間で良好な、抵抗の
小さい接触が得られる。現在の非クリーン実装基板製造
プロセスのため、プリント回路基板上にハンダ用フラッ
クスの残留物が残っていたとしても、垂直及び傾斜プロ
ーブによるテスト・ターゲット５２０を擦る動作と、ス
プリング・プローブ９０２のスプリング力によって、垂
直及び傾斜プローブ５２６の先端とテスト・サイト５２
０との良好な接触が助けられる。ＤＵＴと垂直及び傾斜
プローブ５２６とが電気的に接触すると、イン・サーキ
ット及び機能テストの開始が可能になる。

【００８７】第８の実施形態のテスト用取り付け具に
は、２つの主たるアセンブリが含まれている。第１のア
センブリ９４０は、中実ユニットとして取り付け具を一
緒に保持する中実ポスト５２２によって平行に支持され
た、一連の垂直方向に間隔をあけた平行なガイド・プレ
ート５１６を含む並進取り付け具である。取り付け具９
４０には、並進ガイド・プレート５１６のガイド・ホー
ルを通って延びる自動テスト・プローブ９５２のアレイ
も含まれている。

【００８８】自動テスト・プローブ９５２には、長い双
頭ソケットの第１の側から延びるプランジャ９５４と、
双頭ソケットの第２の側から延び、汎用多重化ユニット
９４２における対応する接触パッド５１２の上に位置す
る短いプランジャ９８６が含まれている。自動テスト・
プローブ９５２には、テストを受ける装置がそれに圧縮
接触させられると、その対応するテスト・ターゲット５
２０とその対応する接触パッド５１２の間にテスト・プ
ローブ９５２を圧縮保持するスプリング力手段が含まれ
ている。接触パッド５１２は、銅トレース（不図示）に
よって少なくとも１つの巻線ポスト５３２（または、図
３に示す接触ターゲット５０４）に電気的に接続され
る。巻線ポスト５３２は、汎用多重化ユニット９４２の
第２の側から延び、テスタ（不図示）のインターフェイ
ス・プローブ５００と接触する。

【００８９】自動テスト・プローブ９５２は、並進取り
付け具９４０の第１の側において、プリント回路基板５
１８のテスト・ターゲット５２０とアライメントがとれ
ている。自動テスト・プローブ９５２は、並進取り付け
具９４０の第２の側において、汎用多重化ユニット９４
２の接触パッド５１２とアライメントがとれている。第
８の実施形態の第２の主たるアセンブリは、汎用多重化
アセンブリ９４８である。

【００９０】並進取り付け具９４０に対するプリント回
路基板５１８のアライメントは、基板テスト技術におい
て周知のところである、ツーリング・ピン（不図示）に
よって維持される。並進取り付け具９４０と汎用多重化
ユニット９４２の間のアライメントは、アライメント・
ピン（不図示）または他の既知手段によって維持され
る。汎用多重化アセンブリ９４８とインターフェイス・
プローブ５００の間のアライメントは、実装基板テスト
技術において周知のところである取り付け及び固定ハー
ドウェアを介して制御される。

【００９１】テスト用取り付け具の動作方法は、次の通
りである。並進アセンブリ９４０が、汎用多重化アセン
ブリ９４８に取り付けられる。さらに、並進アセンブリ
９４０及び汎用多重化アセンブリ９４８を含む取り付け
具全体が、テスタ上において等間隔をなすインターフェ
イス・プローブ５００に取り付けられる。次に、テスト
を受ける実装プリント回路基板５１８が、ツーリング・
ピン（不図示）によって、並進取り付け具アセンブリ９
４０上に配置される。実装プリント回路基板５１８のテ
スト・ターゲット５２０は、さらに、真空、空気圧、ま
たは、機械的作動手段を含む、いくつかある既知手段の
任意の１つによってテスタに向かって運ばれる。プリン
ト回路基板５１８がテスタに向かって引き寄せられる
と、自動テスト・プローブ９５２は、プリント回路基板
５１８のテスト・ターゲット５２０と汎用多重化ユニッ
ト９４２の接触パッド５１２の間に挟まれ、この結果、
自動テスト・プローブ９５２の先端とテスト・ターゲッ
ト５２０の間で良好な、抵抗の小さい接触が得られる。
現在の非クリーン実装基板製造プロセスのため、プリン
ト回路基板上にハンダ用フラックスの残留物が残ってい
たとしても、自動テスト・プローブ９５２によるテスト
・ターゲット５２０を擦る動作と、自動テスト・プロー
ブ９５２のスプリング力によって、自動テスト・プロー
ブ９５２の先端とテスト・サイト５２０との良好な接触
が助けられる。

【００９２】本発明に関する以上の説明は、例示及び解
説のために提示されたものである。本発明を余すところ
なく説明しようとか、あるいは、開示の形態そのままに
制限しようとするものではなく、以上の教示に鑑みて、
他の修正及び変更を加えることも可能である。例えば、
並進取り付け具は、より大きい容量タイプ及び誘導タイ
プのテスト・プローブといった、さらに多くのタイプの
テスト・プローブに適応するように、フライス加工する
ことが可能である。また、両側に電子コンポーネントが
実装された、あるいは、両側にテスト・ターゲットが設
けられたプリント回路基板をテストするため、クラム・
シェル・タイプのテスタに２つのガイド・プローブ・テ
スト用取り付け具を用いることも可能である。

【００９３】さらに、自動テスト・プローブは、それに
よって、プリント回路基板５１８におけるテスト・ター
ゲット５２０とその下のターゲットとの間に電気経路が
得られる限りにおいて、多様な構成が可能である。

【００９４】さらに、本発明のガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具は、両側に電子コンポーネントが実装さ
れた、あるいは、両側にテスト・ターゲットが設けられ
たプリント回路基板をテストするため、自動テスタに関
連して利用することが可能もある。以上の実施形態は、
本発明の原理及びその実際の応用例を最も明瞭に説明す
ることによって、他の当該技術者が、企図する特定の用
途に適したさまざまな実施形態及びさまざまな修正にお
いて本発明を最も有効に利用できるようにするために選
択され、解説された。先行技術による制限のある場合を
除いて、付属の請求項は、本発明の他の代替実施形態を
含むものと解釈されることを意図したものである。

【００９５】以下、本発明の実施形態を要約する。 １．テストを受ける実装回路基板５１８上におけるアク
セスが制限される１つ以上のテスト・ターゲット５２０
をテスタのインターフェイス・プローブ５００に電気的
に接続するためのガイド・プローブ・テスト用取り付け
具であって、それぞれ、自動スプリング力手段を備え
る、１つ以上の長いテスト・プローブ９５２と、 第１
の側と第２の側があり、所定の位置にスルー・ホールを
備えていて、前記１つ以上の長いテスト・プローブ９５
２が、それぞれ、前記スルー・ホールを通って延び、前
記第１の側において、アクセスが制限される前記１つ以
上のテスト・ターゲット５２０の対応する１つとアライ
メントがとれるようになっている、複数のほぼ平行なガ
イド・プレート５１６と、第１の側と第２の側があり、
その第１の側が前記ガイド・プレート５１６の前記第２
の側に位置する、汎用多重化装置９４８と、それぞれ、
前記ガイド・プレート５１６の前記第２の側から延びる
前記複数の長いテスト・プローブ９５２の対応する１つ
とアライメントがとれて、電気的に接触する、前記汎用
多重化装置９４８の前記第１の側に位置する１つ以上の
接触パッド５１２と、それぞれ、前記テスタに前記ガイ
ド・プローブ・テスト用取り付け具が取り付けられる
と、前記テスタの対応するインターフェイス・プローブ
５００とアライメントがとれて、電気的に接触する、前
記汎用多重化装置９４８の前記第２の側に位置する１つ
以上の接触ターゲット５３２が含まれている、ガイド・
プローブ・テスト用取り付け具。

【００９６】２．テストを受ける実装回路基板５１８上
におけるアクセスが制限される１つ以上のテスト・ター
ゲット５２０をテスタのインターフェイス・プローブ５
００に電気的に接続するためのガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具であって、１つ以上の長いテスト・プロ
ーブ５２６と、第１の側と第２の側があり、所定の位置
にスルー・ホールを備えていて、前記１つ以上の長いテ
スト・プローブ５２６が、それぞれ、前記スルー・ホー
ルを通って延び、前記第１の側において、アクセスが制
限される前記１つ以上のテスト・ターゲット５２０の対
応する１つとアライメントがとれるようになっている、
複数のほぼ平行なガイド・プレート５１６と、第１の側
と第２の側があり、その第１の側が前記ガイド・プレー
ト５１６の前記第２の側に位置する、汎用多重化装置９
４２と、それぞれ、前記ガイド・プレート５１６の前記
第２の側から延びる前記複数の長いテスト・プローブ５
２６の対応する１つとアライメントがとれて、電気的に
接触するようになっており、圧縮接触させられると、前
記長いテスト・プローブ５２６を前記アクセスが制限さ
れる１つ以上のテスト・ターゲット５２０に押しつける
自動スプリング力を発揮する、前記汎用多重化装置９４
２の前記第１の側に位置する１つ以上のスプリング・プ
ローブ９４２と、 それぞれ、前記ガイド・プローブ・
テスト用取り付け具が前記テスタに取り付けられると、
前記テスタの対応するインターフェイス・プローブ５０
０とアライメントがとれて、電気的に接触する、前記汎
用多重化装置９４２の前記第２の側に位置する１つ以上
の接触ターゲット５３２が含まれている、ガイド・プロ
ーブ・テスト用取り付け具。

【００９７】

【発明の効果】本発明によれば、アクセスが制限される
テストに関連した物理的及び電気的問題を解決し、価格
的に競合することができ、実装基板テストによって必要
とされる精巧な資源の割り当てに適応し、組み立て及び
保守が比較的容易で、コストのかからないような、改良
された実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り付け具
が提供される。また本発明によれば、探査正確度が向上
し、非クリーン・テスト容易性が改善され、細かいピッ
チの探査能力が向上した、改良形の実装基板ガイド・プ
ローブ・テスト用取り付け具が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実装基板ガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具の第１と第２の実施形態に関する切り取
り図である。

【図２】本発明による実装基板ガイド・プローブ・テス
ト用取り付け具の第３の実施形態に関する切り取り図で
ある。

【図３】本発明によるワイヤレス・インターフェイス・
プリント回路基板を備えた実装基板ガイド・プローブ・
テスト用取り付け具の第４の実施形態に関する切り取り
図である。

【図４】本発明による汎用インターフェイス・プレート
を備えた実装基板ガイド・プローブ・テスト用取り付け
具の第５及び第６の実施形態に関する切り取り図であ
る。

【図５】本発明による多重化ユニットを備えた実装基板
ガイド・プローブ・テスト用取り付け具の第７及び第８
の実施形態に関する切り取り図である。

【図６】従来のショート・ワイヤ・テスト用取り付け具
の切り取り図である。

【図７】従来の超アライメント・テスト用取り付け具の
切り取り図である。

【図８】従来のガイド・プローブ保護プレートの切り取
り図である。

【図９】従来の裸基板並進テスト用取り付け具の切り取
り図である。

【符号の説明】

５００ インターフェイス・プローブ ５１２ 接触パッド ５１６ ガイド・プレート ５１８ プリント回路基板 ５２０ テスト・ターゲット ５３２ 巻線ポスト（接触ターゲット） ９４８ 汎用多重化アセンブリ（汎用多重化装置） ９５２ 自動テスト・プローブ（テスト・プローブ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・エイ・スルツ アメリカ合衆国 コロラド州 ラヴラン ド，レッドバード・プレイス 4331 (72)発明者 リーネ・スィー・ペルツェル アメリカ合衆国 コロラド州 ボウルダ ー，アルパイン・アベニュー 1303，アパ ートメント 13エー (72)発明者 ジョーン・エル・アルギーレ アメリカ合衆国 コロラド州 ラヴラン ド，トゥペロ・ドライブ 1209

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テストを受ける実装回路基板５１８上にお
   けるアクセスが制限される１つ以上のテスト・ターゲッ
   ト５２０をテスタのインターフェイス・プローブ５００
   に電気的に接続するためのガイド・プローブ・テスト用
   取り付け具であって、 それぞれ、自動スプリング力手段を備える、１つ以上の
   長いテスト・プローブ９５２と、 第１の側と第２の側
   があり、所定の位置にスルー・ホールを備えていて、前
   記１つ以上の長いテスト・プローブ９５２が、それぞ
   れ、前記スルー・ホールを通って延び、前記第１の側に
   おいて、アクセスが制限される前記１つ以上のテスト・
   ターゲット５２０の対応する１つとアライメントがとれ
   るようになっている、複数のほぼ平行なガイド・プレー
   ト５１６と、 第１の側と第２の側があり、その第１の側が前記ガイド
   ・プレート５１６の前記第２の側に位置する、汎用多重
   化装置９４８と、 それぞれ、前記ガイド・プレート５１６の前記第２の側
   から延びる前記複数の長いテスト・プローブ９５２の対
   応する１つとアライメントがとれて、電気的に接触す
   る、前記汎用多重化装置９４８の前記第１の側に位置す
   る１つ以上の接触パッド５１２と、 それぞれ、前記テスタに前記ガイド・プローブ・テスト
   用取り付け具が取り付けられると、前記テスタの対応す
   るインターフェイス・プローブ５００とアライメントが
   とれて、電気的に接触する、前記汎用多重化装置９４８
   の前記第２の側に位置する１つ以上の接触ターゲット５
   ３２が含まれている、 ガイド・プローブ・テスト用取り付け具。