KR102223445B1 - 테스트 소켓 - Google Patents

테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102223445B1
KR102223445B1 KR1020200008284A KR20200008284A KR102223445B1 KR 102223445 B1 KR102223445 B1 KR 102223445B1 KR 1020200008284 A KR1020200008284 A KR 1020200008284A KR 20200008284 A KR20200008284 A KR 20200008284A KR 102223445 B1 KR102223445 B1 KR 102223445B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
socket housing
socket
inspection
guide
Prior art date
Application number
KR1020200008284A
Other languages
English (en)
Inventor
오창수
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020200008284A priority Critical patent/KR102223445B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102223445B1 publication Critical patent/KR102223445B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 발명은 유전율이 우수한 공기가 검사용 프로브 주위에 보다 많이 분포되도록 하고 검사용 프로브 주위의 공기 분포 영역을 조절하여 임피던스를 매칭할 수 있는 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 소켓 하우징 개구를 갖는 소켓 하우징과, 피검사체의 단자와 접촉하여 테스터와 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 소켓 하우징 개구 속에 배치되는 복수의 검사용 프로브와, 검사용 프로브의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입 홀을 구비하고 소켓 하우징에 결합되어 복수의 검사용 프로브를 지지하는 지지 플레이트와, 피검사체가 수용될 수 있도록 상측으로 개방된 피검사체 수용홈 및 검사용 프로브의 상단부가 삽입될 수 있도록 하측으로 개방된 가이드 홀을 구비하고 소켓 하우징의 안쪽에 배치되어 피검사체를 검사용 프로브 측으로 가이드하는 플로팅 가이드를 포함한다. 복수의 검사용 프로브 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 소켓 하우징의 내면 사이와, 복수의 검사용 프로브 사이에는 공기가 통과할 수 있는 간극이 각각 마련된다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 테스트 소켓이 이용된다.
도 1은 종래의 테스트 소켓을 나타낸 것이다.
도 1에 나타낸 것과 같이, 종래의 테스트 소켓(10)은 반도체 패키지 등의 피검사체(20)를 검사하기 위한 장치로 피검사체(20)와 테스터를 전기적으로 연결시켜 주는 검사용 프로브(11)와, 이를 수용하고 위치 정렬 기능을 하는 하우징(12)과, 하우징(12)에서 피검사체(20)와 검사용 프로브(11) 간의 위치를 정렬시키기 위한 플로팅 가이드(13)를 포함한다.
최근, 반도체 패키지가 고사양화됨에 따라 반도체 패키지의 구동 스피드가 높아 지고 있다. 이에 따라, 테스트 시 신호의 누설 및 간섭을 최소화할 수 있도록 임피던스를 매칭시켜 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓에 대한 필요성이 커지고 있다.
종래의 테스트 소켓은 신호의 차폐 및 임피던스 매칭을 고려하지 않은 설계로 신호 전달 특성 향상에 한계가 있다. 이러한 한계를 보완하기 위해 메탈 하우징을 채택하여 신호 간섭을 줄이는 테스트 소켓이 제안된 바 있다.
그런데 메탈 하우징을 채용한 테스트 소켓은 가공이 어렵다. 그리고 메탈 하우징과 검사용 프로브 간의 거리 조절을 통해 임피던스를 매칭하기 위해 검사용 프로브의 직경이 작아져야 하고, 검사용 프로브와 메탈 하우징 간의 접촉을 차단하기 위한 별도의 부품과 추가적인 제조 공법이 필요하다. 따라서, 종래의 테스트 소켓은 제조가 어렵고, 제조 단가가 높은 단점이 있다.
공개특허공보 제2016-0118796호 (2016. 10. 12.)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 종래와 같은 메탈 하우징을 배제함으로써 제조 단가를 낮추고, 유전율이 우수한 공기가 검사용 프로브 주위에 보다 많이 분포되도록 하고 검사용 프로브 주위의 공기 분포 영역을 조절하여 임피던스를 매칭할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서, 소켓 하우징 개구를 갖는 소켓 하우징; 상기 피검사체의 단자와 접촉하여 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 소켓 하우징 개구 속에 배치되는 복수의 검사용 프로브; 상기 검사용 프로브의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입 홀을 구비하고, 상기 소켓 하우징에 결합되어 상기 복수의 검사용 프로브를 지지하는 지지 플레이트; 및 상기 피검사체가 수용될 수 있도록 상측으로 개방된 피검사체 수용홈과, 상기 검사용 프로브의 상단부가 삽입될 수 있도록 하측으로 개방된 가이드 홀을 구비하고, 상기 소켓 하우징의 안쪽에 배치되어 상기 피검사체를 상기 검사용 프로브 측으로 가이드하는 플로팅 가이드;를 포함하고, 상기 복수의 검사용 프로브 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 상기 소켓 하우징의 내면 사이와, 상기 복수의 검사용 프로브 사이에는 공기가 통과할 수 있는 간극이 각각 마련된다.
상기 삽입 홀은, 상기 검사용 프로브의 하단부가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 삽입 홀과, 상기 하부 삽입 홀의 폭 및 상기 검사용 프로브의 하단부 폭보다 큰 폭을 갖고 상기 하부 삽입 홀의 상측에 배치되는 상부 삽입 홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 검사용 프로브 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 상기 소켓 하우징의 내면 사이의 간극은 상기 복수의 검사용 프로브 간의 간극보다 큰 것이 좋다.
상기 가이드 홀은, 상기 검사용 프로브의 상단부가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 가이드 홀과, 상기 하부 가이드 홀의 폭 및 상기 검사용 프로브의 상단부 폭보다 큰 폭을 갖고 상기 하부 가이드 홀의 상측에 배치되는 상부 가이드 홀을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상기 플로팅 가이드와 상기 소켓 하우징의 사이에 배치되어 상기 플로팅 가이드를 상기 검사용 프로브의 길이 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하도록 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상기 플로팅 가이드의 유동 거리를 제한할 수 있도록 상기 소켓 하우징에 결합되는 스토퍼;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은, 상기 검사용 프로브가 통과할 수 있는 복수의 가이드 플레이트 홀을 구비하고, 상기 지지 플레이트와 상기 플로팅 가이드 사이에 배치되어 상기 복수의 검사용 프로브를 지지하는 가이드 플레이트;를 포함할 수 있다.
상기 복수의 검사용 프로브 중 적어도 하나는 다른 것과 폭이 상이할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은 신호 간섭을 줄이고 우수한 고주파 성능을 갖추기 위해 종래와 같이 메탈 하우징을 사용하지 않고, 검사용 프로브의 주위에 유전율이 우수한 공기를 더 많이 분포시키는 방식으로 임피던스를 매칭하게 된다. 즉, 검사용 프로브의 주위에 충분한 공기 분포 영역이 확보되므로, 공기 분포 영역의 크기를 변화시키는 방식으로 임피던스 매칭이 가능하다. 따라서, 고가의 메탈 하우징을 배제할 수 있어 제조가 용이하고, 제조 단가가 절감되고, 제조 시간이 단축되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 메탈 하우징을 갖는 종래의 테스트 소켓보다 검사용 프로브의 폭을 증대시킬 수 있으므로, 인덕턴스가 낮은 검사용 프로브의 사용이 가능하다. 따라서, 종래에 비해 더 우수한 고주파 신호 특성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 일부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 일부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 테스터(30)와 피검사체(20)를 전기적으로 매개하기 위한 것으로, 테스터(30)와 결합되는 소켓 하우징(110)과, 테스터(30)와 피검사체(20)를 전기적으로 연결할 수 있도록 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 복수의 검사용 프로브(130)와, 피검사체(20)를 검사용 프로브(130) 측으로 가이드하기 위해 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 플로팅 가이드(140)와, 플로팅 가이드(140)를 탄력적으로 지지하는 탄성 받침대(150)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓(100)은 복수의 검사용 프로브(130)가 테스터(30)의 도전 패드(미도시)와 피검사체(20)의 단자(21)와 접촉하여 테스터(30)와 피검사체(20)를 전기적으로 연결한다. 따라서, 테스트 소켓(100)은 테스터(30)에서 발생하는 테스트 신호를 피검사체(20)에 전달하고, 피검사체(20)의 전기 신호를 테스터(30)에 전달할 수 있다.
소켓 하우징(110)은 복수의 검사용 프로브(130)를 수용하고, 테스터(30)와 결합될 수 있다. 소켓 하우징(110)의 안쪽으로는 소켓 하우징 개구(111)가 마련된다. 소켓 하우징 개구(111)는 소켓 하우징(110)의 중앙 부분에 소켓 하우징(110)을 두께 방향으로 관통하도록 형성된다.
소켓 하우징 개구(111)는 복수의 검사용 프로브(130)가 모두 수용될 수 있는 크기로 소켓 하우징(110)의 외측으로 개방되도록 형성된다. 복수의 검사용 프로브(130)는 소켓 하우징(110)의 내면과 이격되도록 소켓 하우징 개구(111)에 배치된다. 따라서, 소켓 하우징(110)의 내면과 복수의 검사용 프로브(130) 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브(130)의 사이에는 공기가 통과할 수 있는 간극(G1)이 마련된다. 소켓 하우징(110)의 내면과 최외측에 배치되는 검사용 프로브(130) 사이의 간극(G1)은 복수의 검사용 프로브(130) 간의 간극(G2)보다 크다.
이와 같은 소켓 하우징(110)과 검사용 프로브(130)의 배치는 종래 기술과 차이가 있으며, 종래 기술에 비해 임피던스 매칭에 유리하게 작용하게 된다. 즉, 종래에는 소켓 하우징에 복수의 검사용 프로브에 대응하는 복수의 구멍이 마련되어 소켓 하우징과 검사용 프로브가 거의 접촉하였으나, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)은 검사용 프로브(130)의 주위에 유전율이 우수한 공기를 더 많이 분포시킬 수 있다. 따라서, 검사용 프로브(130) 주위의 공기 분포 영역의 조절을 통해 우수한 고주파 성능 확보를 위한 임피던스 매칭이 가능하다.
소켓 하우징(110)의 하면 측에는 소켓 하우징(110)의 개방된 하면을 덮는 지지 플레이트(120)가 결합된다. 지지 플레이트(120)는 복수의 검사용 프로브(130)를 소켓 하우징 개구(111) 안쪽에 가지런하게 정렬되도록 지지한다. 지지 플레이트(120)에는 검사용 프로브(130)의 하단부(132)가 삽입되는 복수의 삽입 홀(121)이 마련된다. 삽입 홀(121)은 검사용 프로브(130)의 하단부(132)가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 삽입 홀(122)과, 하부 삽입 홀(122)의 상측에 배치되는 상부 삽입 홀(123)을 포함한다. 상부 삽입홀(123)은 하부 삽입 홀(122)의 폭 및 검사용 프로브(130)의 하단부(132) 폭보다 크다.
이와 같이, 지지 플레이트(120)는 검사용 프로브(130)를 지지하기 위한 최소한의 영역만을 구비함으로써, 임피던스 매칭에 유리하게 작용할 수 있다. 즉, 검사용 프로브(130)가 부분적으로 삽입되는 상부 삽입홀(123)의 폭이 검사용 프로브(130)의 하단부(132) 폭보다 크므로, 삽입 홀(121) 속에서의 공기 분포 영역이 증대될 수 있다. 따라서, 검사용 프로브(130) 주위에 유전율이 우수한 공기가 더 많이 분포될 수 있으며, 이를 통해 우수한 고주파 성능 확보를 위한 임피던스 매칭이 가능하다.
검사용 프로브(130)는 테스터(30)와 피검사체(20) 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 복수 개가 소켓 하우징 개구(111) 속에 배치된다. 복수의 검사용 프로브(130)는 피검사체(20)에 구비되는 복수의 단자(21)에 상응하도록 정렬되어 소켓 하우징 개구(111) 속에 배치될 수 있다. 복수의 검사용 프로브(130) 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 소켓 하우징(110)의 내면 사이에는 공기가 통과할 수 있는 간극(G1)이 마련된다. 그리고 복수의 검사용 프로브(130)는 상호 이격되도록 배치됨으로써 검사용 프로브들(130) 사이에도 공기가 통과할 수 있는 간극(G2)이 마련된다. 따라서, 종래에 비해 검사용 프로브(130) 주위에 더 많은 공기가 분포하게 된다. 복수의 검사용 프로브(130)중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.
검사용 프로브(130)는 일정한 길이를 갖는 막대 형상으로 이루어진다. 검사용 프로브(130)는 몸체부(131)와, 몸체부(131)로부터 하측으로 연장되는 하단부(132)와, 몸체부(131)로부터 상측으로 연장되는 상단부(133)를 포함한다. 하단부(132)의 폭과 상단부(133)의 폭은 몸체부(131)의 폭보다 작다. 하단부(132)의 끝에는 테스터(30)의 도전 패드에 접촉할 수 있도록 폭이 축소된 하부 팁(134)이 구비된다. 하부 팁(134)은 지지 플레이트(120)의 하부 삽입 홀(122)에 삽입된다. 상단부(133)의 끝에는 피검사체(20)의 단자(21)에 접촉할 수 있는 상부 팁(135)이 구비된다. 상부 팁(135)은 플로팅 가이드(140)의 하부 가이드 홀(143)에 삽입된다.
검사용 프로브(130)의 구체적인 구조나 배치 형태는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
플로팅 가이드(140)는 피검사체(20)를 수용하고, 피검사체(20)의 단자(21)와 검사용 프로브(130) 간의 컨텍 위치를 잡아주는 역할을 한다. 플로팅 가이드(140)는 피검사체(20)가 수용될 수 있도록 상측으로 개방된 피검사체 수용홈(141)과, 검사용 프로브(130)가 삽입될 수 있도록 하측으로 개방된 복수의 가이드 홀(142)을 구비한다. 피검사체(20)가 피검사체 수용홈(141) 속의 컨텍 위치에 놓이면 검사용 프로브(130)의 상단부(133)가 가이드 홀(142)을 통해 피검사체(20)의 단자(21)와 접촉할 수 있다.
가이드 홀(142)은 검사용 프로브(130)의 상단부(133)가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 가이드 홀(143)과, 하부 가이드 홀(143)의 상측에 배치되는 상부 가이드 홀(144)을 포함한다. 상부 가이드 홀(144)은 하부 가이드 홀(143)의 폭 및 검사용 프로브(130)의 상단부(133) 폭보다 크다. 상부 가이드 홀(144)에는 피검사체(20)의 단자(21)가 부분적으로 수용됨으로써 피검사체(20)의 단자(21)와 검사용 프로브(130)가 더욱 안정적으로 컨택될 수 있다.
피검사체 수용홈(141)의 둘레로는 피검사체(20)를 가이드 홀(142) 측으로 가이드하기 위한 경사면(145)이 마련된다. 픽커에 의해 운반되는 피검사체(20)의 위치가 틀어져 있거나 한쪽으로 쏠려 있는 경우, 경사면(145)이 피검사체(20)를 가이드 홀(142)이 위치한 플로팅 가이드(140)의 중앙 측으로 가이드할 수 있다.
플로팅 가이드(140)는 절연 소재로 제작되는 것이 바람직하나, 필요에 따라 메탈로 제작될 수 있다. 플로팅 가이드(140)가 메탈로 제작되는 경우, 플로팅 가이드(140)가 검사용 프로브(130)와 단락되지 않도록 플로팅 가이드(140)의 표면은 절연 처리될 수 있다.
플로팅 가이드(140)는 탄성 받침대(150)에 의해 지지됨으로써 소켓 하우징(110)의 내측에서 상하 방향으로 유동할 수 있다. 탄성 받침대(150)는 플로팅 가이드(140)와 소켓 하우징(110)의 사이에 배치되어 플로팅 가이드(140)의 하면을 탄력적으로 지지한다. 즉, 탄성 받침대(150)는 플로팅 가이드(140)를 검사용 프로브(130)의 길이 방향과 평행한 방향으로 유동할 수 있도록 탄력적으로 떠받친다. 탄성 받침대(150)에 의해 플로팅 가이드(140)는 상하 방향으로 유동할 수 있다. 탄성 받침대(150)가 플로팅 가이드(140)를 탄력적으로 지지함으로써, 피검사체(20)가 플로팅 가이드(140)에 접촉될 때 충격이 완충될 수 있고, 플로팅 가이드(140)나 피검사체(20)가 손상되는 문제를 줄일 수 있다.
탄성 받침대(150)는 도시된 것과 같은 코일 스프링 등의 스프링 구조나, 자체가 탄성력을 갖도록 고무나 실리콘 등의 탄력성 소재로 이루어지는 구조 등 플로팅 가이드(140)를 탄력적으로 지지할 수 있는 다양한 구조를 취할 수 있다. 또한, 탄성 받침대(150)의 설치 개수도 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 신호 간섭을 줄이고 우수한 고주파 성능을 갖추기 위해 종래와 같이 메탈 하우징을 사용하지 않고, 검사용 프로브(130)의 주위에 유전율이 우수한 공기를 더 많이 분포시키는 방식으로 임피던스를 매칭할 수 있다. 즉, 검사용 프로브(130)의 주위에 충분한 공기 분포 영역이 확보되므로, 공기 분포 영역을 변화시키는 방식으로 임피던스 매칭이 가능하다. 따라서, 고가의 메탈 하우징을 배제할 수 있어 제조가 용이하고, 제조 단가가 절감되고, 제조 시간이 단축될 수 있다.
또한, 메탈 하우징을 갖는 종래의 테스트 소켓보다 검사용 프로브(130)의 폭을 증대시킬 수 있으므로 인덕턴스가 낮은 검사용 프로브(130)의 사용이 가능하다. 따라서, 종래에 비해 더 우수한 고주파 신호 특성의 확보가 가능하다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 4에 나타낸 테스트 소켓(200)은 소켓 하우징(110)과, 테스터(10)와 피검사체(20)를 전기적으로 연결할 수 있도록 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 복수의 검사용 프로브(130)와, 피검사체(20)를 검사용 프로브(130) 측으로 가이드하기 위해 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 플로팅 가이드(140)와, 플로팅 가이드(140)를 탄력적으로 지지하는 탄성 받침대(150)와, 복수의 검사용 프로브(130)를 지지하는 가이드 플레이트(210)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓(200)은 도 2에 나타낸 테스트 소켓(100)과 비교하여 가이드 플레이트(210)를 더 포함하는 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
가이드 플레이트(210)는 지지 플레이트(120)와 플로팅 가이드(140) 사이에 배치되어 복수의 검사용 프로브(130)를 지지한다. 가이드 플레이트(210)는 검사용 프로브(130)의 몸체부(131)가 통과할 수 있는 복수의 가이드 플레이트 홀(211)을 구비한다.
이러한 가이드 플레이트(210)는 테스트 소켓(300)의 조립 시, 검사용 프로브들(130)의 위치를 잡아주어 검사용 프로브들(130)의 조립성을 향상시켜준다. 또한, 가이드 플레이트(210)는 지지 플레이트(120)와 함께 검사용 프로브(130)를 더욱 안정적으로 지지할 수 있다.
도면에는 가이드 플레이트(210)가 소켓 하우징(110)과 지지 플레이트(120) 사이에 끼이는 방식으로 지지 플레이트(120)와 플로팅 가이드(140) 사이에 설치되는 것으로 나타냈으나, 가이드 플레이트(210)는 다양한 다른 방식으로 설치될 수 있다.
한편, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 5에 나타낸 테스트 소켓(300)은 소켓 하우징(110)과, 테스터(10)와 피검사체(20)를 전기적으로 연결할 수 있도록 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 복수의 검사용 프로브(130)와, 피검사체(20)를 검사용 프로브(130) 측으로 가이드하기 위해 소켓 하우징(110)의 내측에 배치되는 플로팅 가이드(140)와, 플로팅 가이드(140)를 탄력적으로 지지하는 탄성 받침대(150)와, 스토퍼(310)를 포함한다. 이러한 테스트 소켓(300)은 도 2에 나타낸 테스트 소켓(100)과 비교하여 스토퍼(310)를 더 포함하는 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
스토퍼(310)는 소켓 하우징(110)에 설치되어 플로팅 가이드(140)의 유동 거리를 제한한다. 즉, 스토퍼(310)는 플로팅 가이드(140)의 상하 유동 거리를 제한함으로써 플로팅 가이드(140)가 소켓 하우징(110)을 벗어나지 못하도록 한다. 도시된 것과 같이, 스토퍼(310)는 그 일부분이 소켓 하우징(110)의 상면을 부분적으로 덮는 형태로 소켓 하우징(110)에 결합될 수 있다. 스토퍼(310)는 플로팅 가이드(140)의 상면을 부분적으로 덮는 구조를 취함으로써, 플로팅 가이드(140)의 상하 유동 거리를 제한할 수 있다.
스토퍼(310)는 도시된 구조 이외에, 플로팅 가이드(140)에 대해 검사용 프로브(130)의 길이 방향과 평행한 방향으로의 유동 거리를 제한할 수 있는 다양한 다른 구조를 취할 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도면에는 복수의 검사용 프로브(130)가 모두 동일한 폭을 갖는 것으로 나타냈으나, 복수의 검사용 프로브 중 적어도 하나는 임피던스 매칭을 하기 위하여 신호 특성 및 피검사체의 종류 등에 따라 다른 폭을 갖도록 설계될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100, 200, 300 : 테스트 소켓 110 : 소켓 하우징
111 : 소켓 하우징 개구 120 : 지지 플레이트
121 : 삽입 홀 130 : 검사용 프로브
131 : 몸체부 132 : 하단부
133 : 상단부 134 : 하부 팁
135 : 상부 팁 140 : 플로팅 가이드
141 : 피검사체 수용홈 142 : 가이드 홀
143 : 하부 가이드 홀 144 : 상부 가이드 홀
145 : 경사면 150 : 탄성 받침대
210 : 가이드 플레이트 311 : 가이드 플레이트 홀
310 : 스토퍼

Claims (8)

  1. 테스트 신호를 발생하는 테스터와 피검사체를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서,
    소켓 하우징 개구를 갖는 소켓 하우징;
    몸체부와, 상기 몸체부로부터 하측으로 연장되는 하단부와, 상기 몸체부로부터 상측으로 연장되는 상단부를 포함하여 이루어지고, 상기 피검사체의 단자와 접촉하여 상기 테스터와 상기 피검사체 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있도록 상기 소켓 하우징 개구 속에 배치되는 복수의 검사용 프로브;
    상기 검사용 프로브의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입 홀을 구비하고, 상기 소켓 하우징에 결합되어 상기 복수의 검사용 프로브를 지지하는 지지 플레이트; 및
    상기 피검사체가 수용될 수 있도록 상측으로 개방된 피검사체 수용홈과, 상기 검사용 프로브의 상단부가 삽입될 수 있도록 하측으로 개방된 가이드 홀을 구비하고, 상기 소켓 하우징의 안쪽에 배치되어 상기 피검사체를 상기 검사용 프로브 측으로 가이드하는 플로팅 가이드;를 포함하고,
    상기 복수의 검사용 프로브 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 상기 소켓 하우징의 내면 사이와, 상기 복수의 검사용 프로브 사이에는 공기가 통과할 수 있는 간극이 각각 마련되되, 상기 복수의 검사용 프로브 중 최외측에 배치되는 검사용 프로브와 상기 소켓 하우징의 내면 사이의 간극은 상기 복수의 검사용 프로브 간의 간극보다 크며,
    상기 삽입 홀은, 상기 검사용 프로브의 하단부 길이보다 짧은 길이를 가지고, 상기 검사용 프로브의 하단부가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 삽입 홀과, 상기 하부 삽입 홀의 폭 및 상기 검사용 프로브의 하단부 폭보다 큰 폭을 갖고 상기 하부 삽입 홀의 상측에 배치되는 상부 삽입 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 홀은, 상기 검사용 프로브의 상단부가 부분적으로 통과할 수 있는 하부 가이드 홀과, 상기 하부 가이드 홀의 폭 및 상기 검사용 프로브의 상단부 폭보다 큰 폭을 갖고 상기 하부 가이드 홀의 상측에 배치되는 상부 가이드 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 플로팅 가이드와 상기 소켓 하우징의 사이에 배치되어 상기 플로팅 가이드를 상기 검사용 프로브의 길이 방향과 평행한 방향으로 유동 가능하도록 탄력적으로 떠받치는 탄성 받침대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플로팅 가이드의 유동 거리를 제한할 수 있도록 상기 소켓 하우징에 결합되는 스토퍼;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사용 프로브가 통과할 수 있는 복수의 가이드 플레이트 홀을 구비하고, 상기 지지 플레이트와 상기 플로팅 가이드 사이에 배치되어 상기 복수의 검사용 프로브를 지지하는 가이드 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 검사용 프로브 중 적어도 하나는 다른 것과 폭이 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020200008284A 2020-01-22 2020-01-22 테스트 소켓 KR102223445B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008284A KR102223445B1 (ko) 2020-01-22 2020-01-22 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008284A KR102223445B1 (ko) 2020-01-22 2020-01-22 테스트 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102223445B1 true KR102223445B1 (ko) 2021-03-05

Family

ID=75164212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200008284A KR102223445B1 (ko) 2020-01-22 2020-01-22 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102223445B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230051944A (ko) * 2021-10-12 2023-04-19 (주)티에스이 반도체 패키지의 테스트 장치
WO2023219322A1 (ko) * 2022-05-09 2023-11-16 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000028686A (ja) * 1998-03-19 2000-01-28 Hewlett Packard Co <Hp> ガイド・プロ―ブ・テスト用取り付け具
JP2006331666A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Nec Electronics Corp Ｉｃソケット
JP2007109414A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Hic:Kk 集積回路用ソケット
KR20090061028A (ko) * 2009-04-03 2009-06-15 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
JP2013152162A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Mikuni Kogyo:Kk 電気部品検査装置および電気部品検査用ソケット
JP2015099080A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR20160084014A (ko) * 2015-01-04 2016-07-13 김일 검사접촉장치
KR20160118796A (ko) 2015-04-03 2016-10-12 리노공업주식회사 테스트 소켓

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000028686A (ja) * 1998-03-19 2000-01-28 Hewlett Packard Co <Hp> ガイド・プロ―ブ・テスト用取り付け具
JP2006331666A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Nec Electronics Corp Ｉｃソケット
JP2007109414A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Hic:Kk 集積回路用ソケット
KR20090061028A (ko) * 2009-04-03 2009-06-15 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
JP2013152162A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Mikuni Kogyo:Kk 電気部品検査装置および電気部品検査用ソケット
JP2015099080A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR20160084014A (ko) * 2015-01-04 2016-07-13 김일 검사접촉장치
KR20160118796A (ko) 2015-04-03 2016-10-12 리노공업주식회사 테스트 소켓

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230051944A (ko) * 2021-10-12 2023-04-19 (주)티에스이 반도체 패키지의 테스트 장치
KR102644477B1 (ko) 2021-10-12 2024-03-07 주식회사 티에스이 반도체 패키지의 테스트 장치
WO2023219322A1 (ko) * 2022-05-09 2023-11-16 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6951482B1 (en) Controlled-impedance coaxial cable interconnect system
US7791359B2 (en) Probe for high frequency signal transmission and probe card using the same
KR102223445B1 (ko) 테스트 소켓
US7683645B2 (en) High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card
KR20000004854A (ko) 멀티핀장치의 검사에 적합한 프로브카드
JPS6369247A (ja) プローブ装置
KR20050000430A (ko) 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 프로브
JPS6195259A (ja) 集積回路デバイス試験用の改良された広帯域接触器組立て体
TWI678540B (zh) 半導體元件測試載具
US20200379010A1 (en) Systems and methods for high speed test probing of densely packaged semiconductor devices
US11726111B2 (en) Test device
US20140327462A1 (en) Test socket providing mechanical stabilization for pogo pin connections
KR20090082783A (ko) Ｅｄｓ 공정용 프로브 카드 어셈블리
US7057410B1 (en) Interface structure for semiconductor integrated circuit test equipment
US20210278438A1 (en) Testing Apparatus Incorporating Electrical Connector
KR102047665B1 (ko) 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR102193447B1 (ko) 테스트 소켓
US9410986B2 (en) Testing jig
KR100560113B1 (ko) 전기 부품 시험장치
CN111830400A (zh) 一种芯片测试装置
KR200319210Y1 (ko) 동축 케이블부를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
KR101895012B1 (ko) 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드
KR101467381B1 (ko) 반도체 검사장치
KR102184792B1 (ko) 부싱을 이용한 전자 부품 검사용 장치
US20220334168A1 (en) Test head assembly for semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant