JPS6195259A

JPS6195259A - 集積回路デバイス試験用の改良された広帯域接触器組立て体

Info

Publication number: JPS6195259A
Application number: JP60185952A
Authority: JP
Inventors: ニコラス・ジエイ・セドロン
Original assignee: DEIMAAKU CORP
Current assignee: DEIMAAKU CORP
Priority date: 1984-10-12
Filing date: 1985-08-26
Publication date: 1986-05-14
Also published as: DE3536124A1; US4689556A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の分野〕本発明は一般的には電子デバイスのための試験装置に関
し、特に周波数にほぼ無感応なため、速い立上り信号に
よる集積回路の広帯域試験を行うことができ、信頼性が
高くかつ容易に使用できる接続・装着システムを備える
接触器組立て体に関する。

集積回路（ＩＣ）およびこれと同様の電子デバイスの製
造と使用においては、電子デバイスを正確にかつ確実に
さらに高速で試験することが重要である。

この仕事を遂行することのできる自動試駆・運搬装置が
利用可能である。デュアルインラインパッケージ（ＤＩ
Ｐ）形のＩＣの試験に適するこの種の装置が、商品番号
１１５７型と７５７型としてマサチューセッツ州つオル
サム（Ｗａｌｔｈａｍ　）のディマーク社（Ｄａｙｍａ
ｒｅ　Ｃｏｒｐ、　）より販売されている。デュアルイ
ンラインパッケージ形のデバイスにおいては、その回路
は、はぼ４角形の箱形形状の成形プラスチック本体に収
容される。はぼ並行の２列の接続ビンが、本体の側部に
沿って並行に配列され、そして各ピンは、本体の主要面
にほぼ垂直な方向に延びる。

以上の種々の各装置においては、ＩＣは試験ステーショ
ンで瞬時的に停止され、ここで１組の接触部材、通常２
重ケルビン（Ｋｅｌマｉｎ　）接触部材が、押し棒作用
により撓められて、被試験デバイス（ＤＵＴ）のビンと
電気的に接続される。接続部材は、試験回路と被試験デ
バイス間の電気的接′　続を行う。接触部材は通常は、
接触部材を装着する絶縁性ベース部材を備えるプローブ
ないし接触器組立て体の一部品である。接触部材は、通
常弾性の高導電物質の細いストリップである。接触部材
は、通常ペース部材と反対側の自由端部で関連の接続ピ
ンと電気的接続を行う。接触部材の断面積は、（１）全ての接触部材が、１組の近接して収容される複
数のビンと同時に接続される必要性と（２）°接触部材
が、材料の疲労なく多数の繰り返し動作で撓められる必
要性によりかなり小さい。接触部材の長さは、ＩＣ搬送装置
の試験ステーショ、ンと試験回路間の間隔により決定さ
れる。

集積回路の試験では、試験信号が１速い立上りを有する
ことすｋわち電位が急激かつ階段的に増加する信号であ
ることがしばしば要求される。代表的な速・い立上り信
号は、Ｉｎ！あたり５ｖの電圧変化により特徴付けられ
る。この種の信号は、７−リエ解析により、かなり高い
周波数、代表的には約３００ＭＨｚ　　の高周波数をも
つ無数の正弦波の重ね合わせとして表現することができ
る。試験回路より供給され、接触部材により被試験デバ
イスへ伝達される速い立上がり信号は、非常に高い周波
数成分をもつ。

この種の試験装置の主要問題は、接触部材自体の固有の
インダクタンスにより、試験信号が誘導リアクタンスＸ
Ｌに遭遇することである。この誘導リアクタンスは、試
験の質と正確さを損う歪と反射を発生する。接触部材の
インダクタンスＬは、この導体の断面積とその長さの関
数である。インダクタンスは長さに比例し、断面積忙反
比例する。

誘導リアクタンスＸＬはＸＬ　＝２πｆＬであるので、
速い立上り信号に関連する非常に高い周波数ｆに対して
は、標準使用の比較的短い接触部材に関連する誘導リア
クタンスでさえ歪の大きな原因となり、測定の正確さを
制限する。

可能な１解決法は、接触部材の断面積を大きくすること
である。しかし、試験環境の物理的制約により、接触部
材の有用面積は制限される。たとえば、接触部材は、Ｉ
Ｃの１本のピンとの独自的な対応を維持しながら、隣の
接触部材とは横方向に分離されねばならない。しかも、
接触部材は、疲労を呈さす繰り返し撓むために十分に薄
くシカければならない。別の可能な解決方法は、接触部
材を短くすることである。この解決方法は、もしＩＣが
手動で試験回路に配置できるならば良好に働く。しかし
、高速の自動作業（たとえば単位時間あたり６０００ユ
ニツト）では、試験回路は、被試験デバイス運搬機構か
ら分離され、電気的接続は″、上記タイプのプルーブも
しくは接触器組立て体が跨ぐある短い距離を介して行わ
れねばならない。つまり、現代生産経済は、接触部材に
ある長さを要求し、この長さは、速い立上り信号に対し
て問題が多いのである。別の可能な解決方法は、各被試
験デバイスを緩慢に試験して、歪と反射が除去されるの
を待つことである。しかし、現在の種々のＩＣでは、そ
れ自身の動作速度が速く、もし試験操作を十分な時間に
わたって延長して、速い立上りの試験信号により誘起さ
れる歪と反射を静めようと′すると、被試験デバイスの
定格速度を決定できな゛い。つまり、試験操作の速度は
、試験されるデバイス機能の速度と匹敵しなければなら
ない。

これとは別の考慮すべき問題は、１グラウンドノイズ（
暗雑音）ｌ、すなわち被−試験デバイスの、動作を模擬
する試験操作中のサージ電流による□接地基準電圧の変
化、なできるかぎり小さいものとすること・である。通
□常の試験では、被試験デバイスの状態変化が、１ｎ８
あたり２’Ｏ’ｍＡの範囲のサージ電流を誘起する。こ
の種のサージは、接地基準′電′圧を１ｖ以上変化させ
、これにより、□接地に対して参照される測定値を２０
チ以上歪ませることがある。その結果、良好なデバイス
が試験にパスすることができず、劣ったものとされるこ
とになる。

電子デバイスのための試験装置に関する別の問題は、プ
ローブもしくは接触器組立て体が試験回路に接続される
方法に存する。限られた面積に高密度の電気的接点があ
る場合には、信号の忠実度を維持しながら試験回路と接
続を設定することは困難である。コネクタの使用は、通
常は反射を招く不連続性をもたらす。

ディマーク社（Ｄａｙｍａｒｃ　Ｃｏｒｐ、　）の米国
特許第４４７４７９８号明細□書が開示するインターフ
ェース組立体は、この不利益を回避する接続の一種であ
る。これは、必要な高密度および、特性インピー゛ダン
ス“の多数の電気接続を多数の接点と接地板に提供する
。これは、接触板に装着される交換可能の接触器組立て
体を使用する。導体ストライ　　１ブのパターンが、接
触板の少々くとも１面に施さ　　゛れる。弾性□のヨ木
りタが、細くて相互に離間される導体フィラメントを有
する弾性的なコネクタで、導体ストライプを接触器組立
て体の接点と接地板に接続する。接触板は、試験用の接
触器組立て体にその後面でクランプされ、導体ストライ
プとこれに関連する接点または接地板との間の１対１の
電気−的接続が行われる。

このインターフェース組立体は、従来のコネクタよりも
かなり改善された変幻性を備えるが、工場の操作条件の
下では、弾性コネクタの導体ストライプを接触板の導体
ストライプと整列させで維持するのに若干の困難性があ
゛る。接触器組立て体は、裏側から接触板に組み合わさ
れ、次に７１）ド→に′装着されることも重要である。

次に試験回路を持ってきてこれを接触板に接続する。こ
の装置では、接触板と接触器組立て体との電気接続が試
験された後に、テスト／／Ｓンドラを有する試験システ
ムを動作するために、信号線は切断・再設定されねばな
らない。

先のディマーク社（Ｄａｙｍａｒｃ　Ｃｏｒｐ−）の米
国特許第４．４７３．７９８号と同米国特許第４．４１
９．６２６号明細書に記載の接触器組立て体の別の問題
は、サージコンデンサを２つのピン間に被試験デノくイ
スに並列に接続して速い立上りのサージ電流に対してパ
ワー／接地濶゛のデカップリングを行なっているが、こ
の位置は・、被試験デバイスからずっと　　。

離れており、相当のグラウンドノイズ（暗雑音）が残る
ということである。また、ある試験条件では、あるピン
を試験中互いに接続して、と、れらを同電位にするか同
じ電気的条件にし得ることが望ましい。特に、試験信号
がかなり高い周波数成分を有する場合に、既存の接触器
組立て体では、反射と歪を誘導しないように、２以上の
被試験デバイスピンな短い信号バスを介して短絡する便
利な手段がなかった。

本発明と同一の譲“受入に譲受された米国特許第４、４
１９．６２６号と米国特許第４．４７４７９８号明細書
では、接触器組立て体が、高速のＩＣを含む電子デバイ
スを試験することができ、接触器″組立て体のどの接触
部材においても、供給される速い立上がり信号に対して
大きな誘導リアクタンスを提供することのないものとし
て開示される。この試験接触器組立て体は、一端が絶縁
されたベースに固定された少なくとも１列の可とう性接
点を含む。導電性の板が、これもペースに固定され、各
接触部材列に対しほぼ平行にかつ接近して離間して延び
る。導電性の板の大きさとそれが関連する接触部材との
間隔のため、接触部材列の各接触部材に関する分布容量
を生成するので、ある接触部材において供給される速い
立上り信号は、周波数に維存する純粋な抵抗性インピー
ダンスもしくは特性インピーダンスに遭遇する。

米国特許第４．４１９．６２６号明細書の接触器組立て
体は良好な電気的性能を提供するが、接触部材とＩＣの
ピンとの間の接続部で発生する反射と歪の問題を解決し
ていないし、被試欣デバイス（ＤＵＴ　）の電気状態の
変化により発生する電気的妨害から、接触部材の試駆信
号を隔離することもなされていない。試験信号は、予設
定の特性インピーダンス（標準的には５０〜１００Ωの
範囲を有する接触部材を通って被試験デバイスに伝達さ
れる。もし、被試験デバイスが５０Ωの素子で接触部材
の特性インピーダンスも５０Ωならば、接触器組立て体
から被試験デバイスへの遷移は円滑である。その反対に
、もし被試験デバイスが高いインピーダンスをもつなら
ば、５０Ωの接触器組立て体から被試験デバイスへの遷
移は、信号の反射と信号の振動を招来する。このシステ
ムでは、被試験デバイスは、試験取付具から十分にデカ
ップリングされることができないしまた被試験デバイス
より見た信号の性質は一定しない。これは、試験の信頼
性を損うこととなる。

試験は、被試験デバイスが実際に回路要素として使用さ
れる時に出合うと考えられる電気的・物理的環境を理想
的に完全に模擬することも重要である。現在の試験シス
テムは、実際の回路では普通であるような容量性もしく
は抵抗性の回路要素を含み得る非常に短い°信号路を介
してＤＵＴピンが接地に接続される高速試験環境におい
て接続を行うことができない関係上、実使用条件を完全
に模擬することはできない。現在の接触器組立て体の別
の欠点は、特性インピーダンスすなわち整合インピーダ
ンス信号線は通常はインピーダンス不整合、−（つまり
特性インピーダンスでなく）で終端することである。信
号線を特性イ１．ンピーダンス（たとえば５０Ω）で終
端して、信号の反射を実質的に除去できることが望まし
い。、種々の最終用途の回路環境を模擬したい場合に、
選択される被試験デバイスピンで電気試験特性を変えら
れる、すなわち、試駆環境を容易かつ実地に構成ないし
再構成できることも重要である。−従来技術、の接触器
組立て体は、先に列挙した他、の所望の動作特性にも遭
遇するけれども、この能力を提供しない。

〔発明の目的〕

それゆえ、本発明の主たる目的は電子デバイスを試股す
るための改善された特性インピーダンスの接触器組立て
体を提供することである。

本発明の他の重要な目的は、被試験デバイス（ＤＵＴ）
の各ピンが、被試験デバイス用の最終動作回路のために
推奨される長さに等価な長さの電気的パスを通じてデカ
ップリングされる、すなわち特性インピーダンスで終端
する改善された接触器な提供することである。

本発明のさらに他の目的は、このデカップリングすなわ
ち特性インピーダンスでの終端を、被試験デバイスの１
もしくは複数のピンで選択的に提供することである。

本発明のさらに他の目的は、はんだ接続され、低インピ
ーダンスであり、被試験デバイスの近くに存する電力接
地のデカップリングを提供すると。

とである。

本発明のさらに他の目的は、接触器もしくは被試験デバ
イス板と高い信頼性と便利さで電気的に結合し、コネク
タまたははんだ付けを排除する接触器組立て体を提供す
ることである。

本発明のさらに他の目的は、被試験デバイスに隣接のそ
の前部から接触器もしくは被試験デバイス板へ表面装着
される接触器組立て体を提供して、被試験デバイス板接
続に対する接触器組立て体の試験は、被試験デバイスの
試験を行うたやの信号線の切断と次の再設定を必要とし
ないようにすることである。　　　　。

本発明のさらに他の目的は、電力接地面が、２以上、の
ピン間の短絡棒として働くことので゛きる接触器組立て
体を提供することである。　　　　　　・本発明のさら
に他の目的は、被試験デバイスの試験要求に応じて実地
に構成もしくは再構成することができ、実地に維持する
ことのできる接触器組立て体を提供することである。

本発明のさらに他の目的は、上記の利点を有し。

構成が簡単で低費用で耐久性のある接触器組立て体を提
供することである。

〔発明の概要〕

電子デバイス、特に２つの並行な接続ピン列を有するデ
ュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）形ＩＣ用の接触
器組立て体は、少なくとも１列の弾性の電気的接触部材
を保持する絶縁ペースを有する。本発明の１特徴は、こ
れら接触部材の下端部は、ペースを貫通し、試験回路板
の信号パッドと電気的接□続を行うよう企図される可と
う性め端部で終端することである。好ましい態様におい
て、この可とう性の端部すなわぢ複数の“脚部“は、■
字形形状に折、曲され、信号パッドは、前記信号パッド
とそれゆえ接触部材と独自的に対応する内部導体ストリ
ップへ到達するめつきスルーホールと直接接続する。接
触部材の上端部は、ペースからほぼ垂直方向へ延び、接
触部材が被試験デバイスに向かって撓められる時に、接
続ピンと電気接続を行うよう通常は関連のピンに向って
屈曲されている。各接触部材は、電気信号を試験回路と
被試験デバイス間でその長さに沿って伝達するよう企図
される小さな横断面を有する。各接触部材は、その上端
部が関連のピンと離間される第１の非試験位置からピン
との電気接続へと付勢される第２の試験位置へ弾性的に
撓む構成とされる。

ペースはまたプレートを保持しており、これは、接地面
として働き、接触部材の各列に関しほぼ並行に配向され
かつ近接して離間される。この離間間隔は一定とするこ
とが好童しく、各接触部材列　　：と関連のプレート間
に挿入される可とう性の絶縁　　５物質の層により維持
される。プレートは連続し、関連の接触部材列めほぼ全
長にわたって延びている。プレートは、好ましくは７字
形”ｉ部“の複数め可とう性の接触端部において、その
下端部で終端し、接触端部は試験板で導電性接地面と電
気的接続を行う。可とう性の脚部および接触板接続シス
テムにより、接触器組立て体は、追加の接続部材を必要
とせずに１被試験デバイス１もしくは被試験デフＳイス
板に表面装着され、それゆえ信号の歪が減ぜられる。

接触部材と関連のプレートと絶縁層の相対的な大きさは
、接触部材に沿って伝達される信号から寛た分布容量を
生成するよう調節される。結果としての容量性リアクタ
ンス値は、接触部材の自己インダクタンスにより生成さ
れる誘導リアクタンスを実質的に偏倚する。その結果、
接触部材に供給される速い立上がり信号は、実質的に特
性インピーンンスに遭遇する。

本発明の主要な１特徴は、プレートの上端部が、コンデ
ンサ小片と抵抗小片の一端部を固定するよう設計された
複数のチップホルダで終端することである。各小片の反
対側の端部には、被試験デバイスの関連のピンと電気的
に接続する接触縁片を装着する。好ましい態様において
、１つのチップホルダが接触器組°立て体の各接触部材
に設けられる。このチップホルダ形の接触縁片構造によ
っていずれの被試験デバイスピンも、標準的にはα５８
１　ｃＩＩＬ（α１５０ｉｎ）以下であるパスを経て先
の小片を介して接地へと終端することができる。

本発明の接触器組立て体の別の特徴は、サージコンデン
サを被試験デバイスの近傍にしかも２つの筋違いの相対
抗するパワーピン間もしくはピン群間で並列に装着する
ための機構である。この装着機構は、可とう性導電物質
の２つのストリップを備え、このストリップは、パワー
ピンに関連の接触部材にはんだ付等で固定される一対の
腕もしくは複数の腕により被試験デバイスの真下に吊り
下げられる。

ストリップは、これを橋絡するサージコンデンサで互い
に分離される。例示の実施例において、ストリップは実
質的に一平面内にあるが、ストリツブは、複数平面内に
あってもよく、この場合、コンデンサ小片で複数の平面
間の接続を行う。

〔好ましい実施例の詳細な説明〕

第１図〜第４図は試駆用接触器組立て体１２を例示して
おり、これは接触部材１６０２つの列１６ａ、１６ｂと
接地面１Ｂとしての２つの各導電性の板１８ａ”、１８
ｂを備えている。ここでの説明の便宜上、導電性板と接
触部材列は鉛直方向に配向されているとする。各接地面
１８は、接触部材１６の一列に関連されている。各接触
部材１６は、ペース１４の縦溝２７を通って延びている
。各接触部材１６の上端部２２は、集積回路（ＩＣ）２
６の関連のピン２４に向かって角度付けられている。各
接触部材１６の下端部は、７字形の１脚部１１６ｆで終
端している。各接地面１　１８の下端部は、縦に離間し
た複数の１脚部１１８ｆで終端している。各接地面１Ｂ
は好ましくは、接地面１８が関連される接触部材１６の
個数と同数の脚部１８ｆを有する。各接触部材１６の断
面は、一般的に矩形形状が好ましく、その幅広の面がピ
ン２４に平行に配される。

第５図を参照すると明らかなように、ペース・１４は、
接触部材１６と接地面１８を受容する開口部２７を備え
ている。開口部２７内で、接触部材１６の下端部２０は
、たとえばフッ素樹脂等の物質からなる可とう性の絶縁
ストリップ２８ａ。

２８ｂにより、関連の接地面１８と離間し、さらにこの
絶縁ストリップ１１ま、接触部材１６のほぼ全体の高さ
に沿って延びている。接触部材１６の下端部２０からペ
ース１４の上端部まで延びる絶縁ストリップ５０ｍ、３
０ｂは接触部材１６をペース１４から離間し、ねじ３１
．３１が接触器組立て体を通ってペース１４の一部１４
ｅの穴にねじ止めされる時に、接触部材と導体板を所望
の垂直の配向に保持する。鏡像のペース部分１４ａが、
この接触部材と接地板の反対側にある。中央部分１４ｂ
が、接触部材の列１６ｍ、１６ｂ間の間隔　　　Ｉ・を
設定する。

ペース１４は好ましくは構造的に安定な絶縁物質、たと
えばエポキシガラス繊維等で作られ、被試験デバイス（
ＤＵＴ）板もしくは接触板５４に接触する後面もしくは
下面を有する。この接触板の一態様が第８図と第９図に
例示され、２列３７で配置される複数の個々の電気信号
パッド３６と２列３７の隣りに離間して配置され、接地
面とされる接触領域３８を備える。ペース１４の下端部
は、接地面領域３８の１つの一部および電気信号パッド
３６部分の列３７に各々重なる２つの縦方向に延伸する
キャビティ３２．５２・を有する。接触部材１６と接地
面１８は、■字形脚部１６ｆ。

１８ｆを通じてこれらの電気信号パッド３６と接触する
。脚部１６ｆは各々隣の脚部１６ｆと離間され、各脚部
は単一の電気信号パッド３６とのみ結合できる。試験回
路に接続するためには、１例示のように、電気信号パッ
ドは、従来構造のめつきスルーホール５９ａを介して接
触板内の導電性ストリップ５９）／Ｃ各々接続する。こ
の内部の導電性ストリップは試験回路への接続を容易に
するために、接触板５４の周辺の別の信号パッドへ延び
ている。別の構造、たとえば複数の導電性ストライプに
接続される直接の同軸ワイヤも可能であ□る。

本発明で重要なことは、接触器組立て体が電気信号パッ
ドと１表面上で装着され、電気信号が、整合されたイン
ピーダンス線上で電気信号パッドに伝達され、システム
が信号の歪を誘起するよ５なコネクタを使用しないこと
である。また、接触器組立て体と接触板と試験回路とが
一旦組み合わせられ電気的に接続されると、これらは、
信号線を取り外すことなく単一ユニットとしてテスト／
ハンドラに装着できることも重要である。例示の１装着
システムは、接触器組立て体から突き出て：、テスト／
ハンドラに接触器組立て体を位置づけし、カムプレート
（図示せず）で固定されるピン３５．３５を使用する。

接触部材１６と接地面１８と、脚部１６ｆ、１８ｆＫ接
触する電気信号パッドは、可とう性で材料疲労に耐える
物質から形成される。

例示の好ましい実施例において、脚部１６ｆ１１８ｆは
、初めは関連の接触部材１６もしくは接地面１８からｔ
’ｔ　＃ｉ″鉛直方向に延び、先に述べたＶ字形端部で
終端する。接触部材１６のＶ字形脚部は、隣の接地面１
８の対応する脚部１８ｆの自由端部とは反対方向に配向
する。この配向は、接触板３４での信頼できる電気的接
続を維持しながら接触部材と接地面とを互いに近接して
配することを可能にする。

接触器組立つ体１２が、ねじ３３．３３により電気的に
接触板に装着される時に、脚部１６ｆは電気信号パッド
３１５に接触する。ねじが締められると、脚部１６ｆは
、その自由端部の方向で１千らに伸びる。１この撓みす
なわち１平らな伸び１は、脚部１　ｄ、ｆもしくは１８
ｆの大きさとの関係において、ベース１４のキャビティ
３２の大きさＫよって制御される。キャビティ３２が浅
ければ。

深いキャビティよりも大きな圧縮力が発生する。

第１図と第３図〜第４図で例示の通常の撓みのない位置
では、接触部材１６と接地面１８はペース１４に対して
ほぼ垂直である。この位置では、接触部材の上端部は、
ピン列２４と離間する。接触部材１６と接地面１Ｂは、
党ツド支持部材４８により接地面の外面１８ａ、１８ｂ
で保持される絶縁ロッド４６．４６ｉｆＣ作用する横方
向の力（通常押し棒により与えられる）により、試験位
置（第２図と第５図〜第６図）に配される。したがって
、接地面１８と絶縁層２８ａ、２８ｂは十分に可とう性
とし、これらが先の横方向の力の下で。

撓み移動を大きく妨害し力いようにする。

相互Ｋ１１ｌｆｉ間されるＣ′形チップホルダ４００列
が、接地面１８の１端部に形成される。チップホルダ４
０の数は、−列の接触部材１６の数に対応する。

第２図の挿入図で最も良く例示されるように、チップホ
ルダ４０は、上・下・後壁を備え、これらは、チップコ
ンデンサもしくはチップ抵抗４２をポケット４０から被
試験デバイスのビンに向かって延びるよう保持する。こ
のチップの端部は、チップホルダと電気的に接続され、
通常ははんだ付けされる。□接続部材４４が、チク１４
２０反対側の端部に嵌合されており、被試験デバイス２
６の　　ぜイビン２４と電気的に接触するよう配置される。接続部材
４４は、被試験集積回路（ＩＣ）Ｋ接触する接触部材１
６の端部２２ａにほぼ平行である。

接触部材の列１６ａと接地面１８ａとのベアは、□同様
の一組の接触部材の列１６ｂと接地面１８ｂとのベアと
ほぼ対抗しており、これにより接触器組立て体１２が、
第２図と第３図に例示のデュアルインライン゛パッケー
ジ形の集積回路（ＩＣ）２６の全ビンと信頼できる電気
接続を行うことができる。

チップ素子４２は、接続部材４４を介して被試験デバイ
ス２６のビン２４と接触状態に置かれる場合、接地に対
して最小長さのパスを提供する。

適当な値の抵抗を装着することにより、信号線は並列に
終端され得る（抵抗体は、接触部材１６とその関連する
接地面１８により提供される特性インピーダンスと同様
の抵抗値を有することができる）。この配置は、被試験
デバイスに信号を与え反射を除去する。適当な値のチッ
プコンデンサを装着するととｋより、被試験デバイス（
ＤＵＴ）ビンの信号の高周波成分に対しては、接地に対
しほぼゼロのインピーダンスが提供される。デバイスピ
ンと接地面間の全信号パスは、チツ°プ素子４２と接触
縁片４４の長さにより与えられ、好ましくはα３８１（
Ｘ（１ｌＬ１５０　ｉｎ　）以下である。・このことは
、周知の従来技術の接触器組立て体の反射と歪の終結に
関する顕著な進歩といえる。この構造では、デカップリ
ングパスの長さは、動作回路において集積回路（ＩＣ）
に対し推奨される距離と等価である。言い換えれば、被
試験デバイスピンから接地へ至るこの短い信号パスによ
り、回路中で実際に使用されるＩＣチップの電子的環境
な極〈近似的に模擬するような試験を行うことができる
。

集積回路（ＩＣ）の２つのパワーピン２４′、２４’は
、２つのストリップ５２と少なくとも１つの一体の鉛直
に延びる腕５４を備える可とう性の装着部材５０を介し
てサージコンデンサ５６と並列に接続される（第６図〜
第７図参照）。実線で示される２つの腕５４は、２つの
パワービン２４’、２４’　にはんだ付けされる。破線
で示される別の腕５４は、短絡棒として振舞ラストリッ
プ５２を介してどのようにして数個のビンが短絡され得
るかを例示する。ス）　ＩＪツブ５２は、互いにわずか
に離間され、これらストリップを電気的に接続するサー
ジコンデンサ５６により橋絡される。腕５４は、通常は
はんだ付けにより、その上端部で関連の接触部材１６に
接続される。サージ；ンデンサ５６の装着により、接地
基準電圧の大幅な変化を誘起せずに大幅なサージ電流を
発生する集積回路（ＩＣ）の動作をこのシステムで試験
することが可能となる。上記構成の利点は、接触部材の
撓み移動を許容しながら、従来よりも短いパス長さそれ
ゆえ低いインピーダンスで試験される被試験デバイスに
対して、接地に対する永続的なデカップリング接続を提
供することである。そ、の結果、グラウンドノイズが減
少し、試験結果の精度が増大する。

接触器組立て体が、その正面、すなわち被試験デバイス
に隣接しかつ接触板５４と反対の側から被試験デバ・イ
ス（ＤＵＴ）板もしくは接触板３４へ表面的に装着され
、取付けが維持されることもＭ要である。この配置では
、接触器組立て体が一且装着されれば、テストハンドラ
へ装着するため接触器組立て体を被試験デバイス板から
取り外す必要はない。接触器組立て体と被試験デバイス
板と試艙用取付具は、接触器がテストハンドラでガイド
ビンに嵌合して一体のユニットとなる。テストハンドラ
に装着されるラッチプレートが、接触器組立て体を正し
い位置に内定する。このことは一旦信号線が設定されれ
ば、先のディマーク社の米国特許第４．４１９．６２６
号と同米国特許第４、４７５．７９８号明細書記載の接
触器組立て体と接続システムの場合のように、信号線を
断って再設定する必要のないことを意味・する。

本発明をその好ましい実施例に従って説明したが、発明
の詳細な説明および図面に従って種々の応用・変更が可
能であることは画業、者には明らかであろう。たとえば
、先の接続配置では、接触部材の屈曲された下端部を使
用・して、多着ボードの導体部分と電気接続を行ってい
るが５．これとは別の配置を利用して、関連されるパッ
ドとの接続を行うこともできる。また、チップコンデン
サ、とチップ抵抗は、ホルダにより接地面に直接装着さ
れるものとして説明したが、これとは別の種々の装着配
置と〒気！続ｈテ１を〒ることもできる・４、　Ｉ”−
４面の簡単な説明　　　　　□第１図は、接触板に装着
された本発明の接触器組立て体の椙視図である。　　　
・第２図′は、接触部材ζ轡地板がＩＣのビンと電気的接
続行うよう撓められた第１′図の接触器組立て体の斜視
図である。

第２Ａ図は、チップ素子、接地平面および複合的に形成
されるそのチップホルダおよび接触縁片（７）：：：：
７ニミ、〜、２．。’ｆｊｊＭ６＋１ｌｆｆ＄。

接触部材、接地板および内部ス→−サの拡大缶視図であ
る。

第４図は、第３区に例示の接触器組立て体を可とう性の
ロンドと共に示す非拡大斜視図である。

第５図は、第２図の接触器組立て体の断面図である。

第６図は、第２図の接触器組立て体の簡単な断面図であ
る。

第７図は、第２図、第５図と第６図のサージコンデンサ
のための装着機構の詳細な斜視図である第８図は、第１
図の接触板の平面図である。

第９図は、第８図の９−９線の断面図である。

図中の番号が示す名称□を以下に挙げる。なお、同一番
号は同一部位を示すものとする。

１２：接触器組立て体１４：ペース１６：接触部材１６＆、１６ｂ：（”接触部材）列　　。

１６ｆ：（接触部材の）脚部１８：接地面１８ａ、１８ｂ、ニー電性の板１８ｆ：（接地面の）脚部　　　　　　−２０＝（接触
部材の）下端部２２：（接″触部材の）上端部２４：ビン２６：集積回路（ＩＣ）（被試験デバイス）２７：縦＃
（開口部）２８ａ、２８ｂ：絶縁ストリップ５０＆、３０ｂ：絶縁ストリップ３２：キャビティ３３：ねじ３４：接触板３５：ピン３６：電気信号パッド３７．３７：列３８：接触領域（接地面領域）３９：導電性ストリップ３９ａ：めっきスルーホール４０：チップホルダ４２：チップ（コンデツサ／抵抗）４４；接続部材（接触縁片）４６：絶縁ロッド４８：ロッド支持部材５０：装着部材５２ニストリツプ５４：腕５６：サージコンデンサＦＩＧ、５ＦＩＧ、　８ＦＩＧ、９手続補正書昭和６１年　１月１００

Claims

【特許請求の範囲】

（１）デュアルインライン形のピン配列でパッケージさ
れる電子デバイスを試験するために絶縁物質から形成されるベースと、２つのほぼ並行な列に配列され、各々が前記ベースに装
着され、このベースの下方に延びる第１の端部とベース
の上方に延び、前記電子デバイスの関連のピンと電気的
接続を行うようになされた第２の端部を有し、前記第２
の端部がピンから離間される第１の位置と第２の端部が
ピンと電気的に接続される第２の位置との間を移動する
ために可とう性であり、その長さ方向で被試験デバイス
ピンへもしくは被試験デバイスピンから電気信号を伝達
するようになされている複数の接触部材と、前記ベース
に装着され、前記接触部材の関連の一列と近接して離間
され、ベースを通つて延びる第一の端部および前記列の
第２の端部と近接して離間される第二の端部を有し、接
触部材に沿つて伝達される電気信号が実質的に特性イン
ピーダンスと遭遇するように、接触部材の前記関連の一
列に関して分布容量を提供する一対の可とう性の接地面
と、前記接地板とその関連の接触部材列との間隔を、第１の
位置と第２の位置との間で接触部材が移動する間、実質
的に固定した間隔に維持するための手段と、ピンの少なくとも１つから接地面まできわめて短く、か
つ電気信号の少なくとも高周波成分に対してほぼゼロの
インピーダンスを与える信号パスを提供するための手段
とを備える接触器組立て体。
（２）前記ゼロインピーダンスパス手段は、チップ電子
素子と、このチップ電子素子の一端部を接地面に接続するための
手段と、接触部材の第２の端部が第２の位置にある時、このチッ
プ電子素子の他端部をピンと電気的接続状態に置くため
の手段とを備える特許請求の範囲第１項記載の接触器組立て体。
（３）前記チップ電子素子はコンデンサであり、きわめ
て短い実質的にゼロインピーダンスの前記信号パスは、
前記ピンにおいて被試験デバイスを接触器組立て体の他
の部分から電気的にデカップリングする特許請求の範囲
第２項記載の接触器組立て体。
（４）前記チップ電子素子は抵抗である特許請求の範囲
第２項記載の接触器組立て体。
（５）前記抵抗は、接触部材とその関連の接地面の特性
インピーダンスとほぼ同様の値を有し、接触器組立て体
の信号線が特性インピーダンスで終端し、前記ピンでの
反射がほぼ除去されるようになされた特許請求の範囲第
４項記載の接触器組立て体。
（６）チップ電子素子の前記接続手段は、接地面の第二
の端部と一体に形成されこの第二の端部に配置されるホ
ルダを備える特許請求の範囲第２項記載の接触器組立て
体。
（７）前記配置手段は、チップ電子素子から通常ピンに
向かつて延びる接触縁片を備える特許請求の範囲第２項
記載の接触器組立て体。
（８）前記接触部材に整列してその一面に配列される複
数の信号パッドを備え、接触部材の第１の端部が可とう
性の脚部で終端しており、この脚部は、接触器組立て体
が前記一面に表面装着される時に前記信号パッドと電気
的接続を行うようになされてなる接触板を備える特許請
求の範囲第１項記載の接触器組立て体。
（９）前記一面は接地面を有し、外側の前記可とう性の
接地板の第一の端部は、前記接地面と電気的に接続を行
うようになされた可とう性の脚部で終端する特許請求の
範囲第８項記載の接触器組立て体。
（１０）ベースは、接触板に表面装着する接触器組立て体の面に形成され、
前記脚部を受容するためのキャビティ手段を備え、このキャビティ手段と脚部は、接触器組立て体が接触板
に組み合わされる時に、脚部が撓んで信号パッドと信頼
できる電気的結合を行う大きさを有する特許請求の範囲
第８〜９項のいずれかに記載の接触器組立て体。
（１１）サージコンデンサとこのサージコンデンサを被
試験デバイス近隣で、そのパワーピンと電気的結合を行
うよう装着し、かつ接触部材と接地面と前記第１・第２
の位置間の離隔手段の撓み移動を許容するための手段と
、を備える特許請求の範囲第１項記載の接触器組立て体
。
（１２）前記装着手段は、被試験デバイスとベース間を接触部材に沿つて延び、電
気的結合を行うサージコンデンサにより互いに離隔する
少なくとも２つの導電ストリップと、導電ストリップに一端で固定され、パワーピンに関連す
る少なくとも２つの接触部材と他端で固定される可とう
性の導電性の腕とを備える特許請求の範囲第１１項記載の接触器組立て体
。
（１３）導電ストリップとこれに関連する少なくとも１
つの腕とは、弾性の導電性の物質で一体に形成される特
許請求の範囲第１２項記載の接触器組立て体。
（１４）装着手段は、導電ストリップの１つとパワーピンに関連する接触部材
以外の接触部材の１つとの間に電気的に結合され、これ
らのピン間に短いパス長さの短絡棒を提供する少なくと
も１つの追加の弾性の導電性の腕を備える特許請求の範
囲第１、２項記載の接触器組立て体。