JP3376731B2 - 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード - Google Patents

高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード

Info

Publication number
JP3376731B2
JP3376731B2 JP30025994A JP30025994A JP3376731B2 JP 3376731 B2 JP3376731 B2 JP 3376731B2 JP 30025994 A JP30025994 A JP 30025994A JP 30025994 A JP30025994 A JP 30025994A JP 3376731 B2 JP3376731 B2 JP 3376731B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
insulating material
material layer
high frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30025994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08136582A (ja
Inventor
國夫 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP30025994A priority Critical patent/JP3376731B2/ja
Priority to US08/555,286 priority patent/US5748006A/en
Priority to KR1019950040537A priority patent/KR100373155B1/ko
Priority to TW084112242A priority patent/TW285814B/zh
Publication of JPH08136582A publication Critical patent/JPH08136582A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3376731B2 publication Critical patent/JP3376731B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06772—High frequency probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号を伝送する
高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの製造技術の革新により半導
体集積回路の高密度化、高集積化及び動作速度の高速化
が推進されている。また、半導体ウエハ上に形成された
多数のチップは、パッケージングされる前に正常な電気
的特性を示すか否か順次検査が行われる。
【０００３】ウエハ上の各チップの検査を行うにはプロ
ーブ装置が用いられ、このプローブ装置は、例えば多数
のプローブ針を植設したプローブカードを有しており、
このプローブ針の先端をＩＣチップの各パッドに接触さ
せて高周波の検査用信号をテスタ側から流して検査する
ようになっている。プローブカードは、テスタと各ＩＣ
パッドとの電気的接続を中継するための中継回路として
の機能を有しており、これはプローブ針とテストヘッド
側のポゴピンとを電気的に接続するためにプリント基板
構造になされている。
【０００４】この場合、上述のように集積回路の動作速
度が高速化してきたことから、検査に用いる信号周波数
も例えば１００ＭＨｚ程度或いはそれ以上に高周波化し
てきている。このような高周波検査信号を流す高周波用
のプリント基板には、検査信号を流す信号ラインの他
に、直流電位の異なる複数の交流基準面が形成される。
これらの交流基準面の直流電位は、例えば０Ｖのグラン
ド電位の基準面、＋５Ｖ或いは＋１０Ｖ等のプラス電位
の基準面がある。
【０００５】ここで交流基準面とは、一般的には基準電
位に保たれた導体面のことを指すが、本明細書中におい
ては異なる複数の基準電位面の間を、高周波特性に優れ
たコンデンサで結合することにより高周波の交流に対し
ては同等の基準電位面として作用するようにしたので、
特に交流基準面と称すこととする。
【０００６】ここで、従来の高周波用のプリント基板の
概略構成を説明する。図６は従来の高周波用のプリント
基板を示す概略斜視図、図７は図６に示すプリント基板
の正面図である。図中２はガラスエポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂等よりなる厚さ数ｍｍ程度の絶縁材層であり、
この絶縁材層の一方の面例えば上面に検査用信号を流す
信号線４が形成され、他方の面、すなわち下面には、導
体箔、例えば銅箔により広い面積の２つの交流基準面
６、８がその端辺を溝部１０により僅かに離間させて相
互に絶縁状態で形成されている。
【０００７】これらの２つの交流基準面６、８は、コン
デンサ１２により容量結合されていることから、高周波
の交流に対しては短絡状態であり、直流的には、一方の
交流基準面６は、例えばグランド電位になされ、他方の
交流基準面は例えば＋５Ｖの電位になされ、直流電位は
異なっている。このようにして、マイクロストリップ線
路が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に使用する信号周波数が非常に高いことから、上記プリ
ント基板の配線は、分布定数回路として取り扱うことが
でき、図６に示す各交流基準面部分及び溝部分における
各定数素子は、図８に示すようにインダクタンスＬ１、
Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６及び抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６の個々の組の直列接続と、導体間
の容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３として表すことができる。この
時の伝送径路における各部のインピーダンスはＺ１、Ｚ
２、Ｚ３として表され、例えば交流基準面部分における
インピーダンスＺ０を図９を参照して求めると周知のよ
うに以下の数１のようになる。
【０００９】
【数１】
【００１０】ここでｔは信号線４の高さ、ｗは信号線４
の幅、ｈは絶縁材層２の高さ、εrは絶縁材層２の誘電
率である。この場合、伝送方向に沿って各部におけるイ
ンピーダンスが略同一であれば問題は生じないが、実際
には、交流基準面の部分のインピーダンスＺ１、Ｚ３と
溝部１０の部分のインピーダンスＺ２との間に大きな差
が生じ、反射波が発生するという問題があった。
【００１１】すなわち、例えば交流基準面の部分のイン
ピーダンスＺ１、Ｚ３は略同じで５０Ω程度であるのに
対し、溝部におけるインピーダンスＺ２は数１０ＫΩに
達してしまう。そのために、検査信号の方形孤立パルス
が電圧進行波として進行するとインピーダンスがマッチ
ングしていない部分で反射波が生じてしまい、この結
果、検査信号であるパルスの形が崩れて、適正な検査が
できない場合があった。
【００１２】特に、２つの交流基準面６、８は、直流的
には絶縁分離しなければならないことから、これらの間
に必ず、少なくとも幅０．５〜１ｍｍ程度の絶縁用の溝
部１０を設けなければならないことからインピーダンス
のミスマッチが生じ、動作速度の向上に伴って早期の解
決が望まれている。
【００１３】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は各部におけるインピーダンスを略同一に保って
反射波を抑制することのできる高周波用のプリント基板
及びこれを用いたプローブカードを提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、直流電位の異なる複数の相互に絶縁さ
れた導体箔よりなる交流基準面と、これらの複数の交流
基準面に沿って絶縁状態で通過するように配設された信
号線とを備えた高周波用のプリント基板において、前記
信号線を絶縁材層中に埋め込んで形成し、この絶縁材層
の両面に前記交流基準面を、前記絶縁材層の厚さ方向か
ら見た時の重なり量を選定することにより前記信号線と
前記交流基準面との間で形成される各部のインピーダン
スを略等しくするように構成したものである。
【００１５】
【作用】本発明は、上記のように構成したので、各交流
基準面に対応する部分のインピーダンス及び交流基準面
の境界部分におけるインピーダンスが略等しくなる。そ
の結果、信号線の伝送経路に沿った各部のインピーダン
スが略等しくなるので正方向の進行波に対する反射波が
ほとんど生ずることがなく、信号を正確に伝搬すること
が可能となる。従って、このような高周波用のプリント
基板をプローブカードに用いることにより、波形を崩す
ことなく検査信号を伝送でき、測定ミスをなくすことが
できる。
【００１６】
【実施例】以下に、本発明に係る高周波用のプリント基
板及びこれを用いたプローブカードの一実施例を添付図
面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る高周波用の
プリント基板の一実施例を示す概略斜視図、図２は図１
に示すプリント基板の断面図、図３は図２に示す部分の
要部拡大断面図である。
【００１７】図示するようにこのプリント基板１４は、
厚さ数１００μｍ程度の薄い板状の絶縁材層１６の中
に、例えば１００ＭＨｚ程度或いはそれ以上の高い周波
数の高周波信号を通すための信号線２０が埋め込まれて
配設されている。この絶縁材層１６としては、例えばガ
ラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、テフロン等の絶縁
物を用いることができ、本実施例においては例えば誘電
率εr が４．８のガラスエポキシ樹脂が用いられる。
【００１８】この板状の絶縁材層１６の上下両面には、
直流電位の異なる、例えば銅箔等の導体箔よりなる２枚
の交流基準面２２、２４が、絶縁材層１６の厚さ方向か
ら見た時に実質的に重ならないように面方向へ位置ずれ
させて設けられている。すなわち、２つの交流基準面２
２、２４は、その端部が図中上下方向において絶縁材層
１６を介して重なるか或いは重ならない程度に位置ずれ
させて設けられている。
【００１９】ここで一方の、例えば下面側の交流基準面
２２は、０Ｖのグランド電位になされ、これに対して他
方の上面側の交流基準面２４は＋５Ｖのプラス電位にな
されて使用される。また、これらの２つの交流基準面２
２、２４は、容量２７により結合されており、高周波に
対しては短絡状態となっている。
【００２０】信号線２０は、グランド電位の交流基準面
２２と＋５Ｖの直流電位の交流基準面２４間に沿って伝
送され、伝送方向に沿った各部の分布定数回路により規
定されるインピーダンスが生ずる。ここで、グランド電
位の交流基準面２２の部分におけるインピーダンスをＺ
１とし、２つの交流基準面２２、２４の境界部分２６に
おけるインピーダンスをＺ２とし、＋５Ｖの直流電位の
交流基準面２４の部分におけるインピーダンスをＺ３と
する。
【００２１】マイクロストリップ配線におけるインピー
ダンスは、前述のように絶縁材層１６の厚さ及びこの誘
電率、信号線２０の厚さ及びこの高さ等により決定さ
れ、従って２つの交流基準面の境界部分２６におけるイ
ンピーダンスは２つの交流基準面２２、２４の端部の、
絶縁材層１６を介しての重なり状況によって決まる。
【００２２】そこで、各交流基準面２２、２４の部分に
おけるインピーダンスＺ１、Ｚ３はそれぞれ例えば５０
Ω程度になるが、境界部分２６におけるインピーダンス
Ｚ２も同じ５０Ω程度になるように交流基準面の端部の
重なり状態を決定する。この場合、絶縁材層１６の厚さ
が厚くなる程、基準面端部の重なり量を多くし、逆に厚
さが薄くなる程、基準面端部の重なり量が少なくなる。
また、必要な場合には、両端部の重なり量がゼロになっ
たり、逆にギャップが生じるように設定する場合も生ず
る。
【００２３】図３は、両交流基準面端部の重なり状態を
示す図であり、図３（Ａ）は基準面端部が上下方向に僅
かに重なっている状態を示し、図３（Ｂ）は基準面の端
辺が上下方向に一致している場合であり、図３（Ｃ）は
基準面の端部が重なっておらず逆にギャップＧ１だけ離
間している状態を示す。このように図３中のいずれかの
重なり態様を選択することにより、この境界部分におけ
るインピーダンスＺ２をその両側のインピーダンスＺ
１、Ｚ３と略同一の値、例えば５０Ωに設定する。
【００２４】次に、以上のように構成された本実施例の
作用について説明する。信号線２０には、例えば１００
ＭＨｚ或いはそれ以上の、特定の高周波のパルス列の信
号が正方向への進行波として入力されるが、各部分すな
わち両交流基準面２２、２４の部分及びこれら基準面の
境界部分２６におけるインピーダンスＺ１、Ｚ２、Ｚ３
がそれぞれ略同一の値、例えば略５０Ωに設定されてい
るので、入射した進行波に対しては反射現象がほとんど
生ずることがなく、反射系数は略ゼロとなる。従って、
入射電圧に対する反射電圧による影響はほとんどなくな
り、パルス信号波形をほとんど崩すことなく伝送するこ
とが可能となる。
【００２５】従って、直流電位の異なる複数の交流基準
面に沿って信号線を伝送するような高周波回路におい
て、信号波形の反射が生ずることがないので、波形を崩
すことなく信号を伝送することができ、信号波形の変形
に伴うエラーをなくすことができる。
【００２６】上記実施例においては、グランド電位の交
流基準面２２と＋５Ｖの交流基準面２４の２枚の基準面
を有する場合のプリント基板について説明したが、２枚
に限定されずそれ以上の数の交流基準面を有する場合に
も適用することができる。例えば図４（Ａ）は、上記２
つの交流基準面２２、２４に加えて、例えば＋１０Ｖの
直流電位となる３枚目の交流基準面２８を設けた場合を
示し、また、図４（Ｂ）は、更に４枚目の交流基準面３
０を設けた場合を示す。いずれの場合にも各交流基準面
の重なり量は、信号線のインピーダンスが所要値になる
ように設定される。
【００２７】上述のように構成された高周波用のプリン
ト基板は、例えば半導体ウエハ上に形成された多数のチ
ップの電気的特性を検査するプローブ装置のプローブカ
ードに用いられる。
【００２８】図５はプローブ装置を示す概略構成図であ
り、被検査体としての半導体ウエハＷを載置保持する載
置台３２はＸ・Ｙ・ＺステージによりＸ方向、Ｙ方向及
びＺ方向へ移動可能になされると共にＺ軸のまわり方向
であるθ方向へも回転可能になされている。
【００２９】この載置台３２の上方には、ウエハ上のチ
ップのパッド列に対応させて植設された多数のプローブ
針３４を有するリング状のプローブカード３６が固定的
に配置されており、上記プローブ針３４にウエハ上のチ
ップのパッドを接触させた状態で検査信号を流すことに
より、各チップの電気的特性を検査するようになってい
る。
【００３０】上記プローブカード３６は基台３８側に係
止部材４０を介して着脱可能に取り付けられており、こ
れはプローブ針３４の摩耗や検査すべきウエハ上の電子
回路の品種の相異に対応させて交換可能になされてい
る。
【００３１】このプローブカード３６は、上記基台３８
に着脱可能に設けられたポゴピンリング４２の、伸縮可
能になされたポゴピン４４を介してテストヘッド部４６
へ電気的に接続されており、このテストヘッド部４６は
配線を介して図示しないテスタに接続されてチップの電
気的特性が検査される。尚、このテストヘッド部４６は
メンテナンス等の必要性から起倒可能になされている。
【００３２】そして、上記各ポゴピン４４とプローブ針
３４との電気的接続を行うために上記プローブカード３
６には、先に説明した高周波用のプリント基板１４の構
造を基本構成としたプリント基板４８が設けられてお
り、テスタ側からテストヘッド部４６を介して伝送され
てくる例えば１００ＭＨｚ或いはそれ以上の高周波の検
査信号を波形の反射を生ぜしめることなくチップのパッ
ドまで伝送するようになっている。
【００３３】このようにパルス列よりなる高周波検査信
号の波形を崩すことなく伝送できるので、動作速度の高
い測定検査を、検査エラーを生ぜしめることなく行うこ
とができる。また、上記したようなプリント基板は、プ
ローブ針に代えてメンブレンコンタクトを用いたプロー
ブカードにも用いることができる。
【００３４】上記実施例では、プリント基板をウエハ上
のチップの電気的特性を検査するプローブカードに適用
した場合について説明したが、これに限らず、例えばＬ
ＣＤ基板の電気的特性を検査する検査装置にも適用する
ことができる。また、本発明のプリント基板は、上記し
た装置以外にあらゆる高周波回路に適用できることは勿
論である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の高周波用
のプリント基板とこれを用いたプローブカードによれ
ば、次のように優れた作用効果を発揮することができ
る。直流電位の異なる複数の交流基準面を絶縁材層の上
下面に設けてこれらが絶縁材層の厚さ方向から見た時の
重なり量を選定することにより、伝送系路における各部
のインピーダンスを略同一に設定することができる。従
って、インピーダンスのミスマッチングに伴って生ずる
反射現象をなくすことができるので、波形を崩すことな
く高周波信号を伝送することができる。また、上述した
プリント基板をプローブカードに用いることにより、高
周波検査信号の波形を崩すことなく伝送することができ
るので、動作速度の早いＩＣチップの電気的特性の測定
を、エラーを生ずることなく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る高周波用のプリント基板の一実施
例を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示すプリント基板の断面図である。
【図３】図２に示す部分の要部拡大断面図である。
【図４】本発明のプリント基板の変形例を示す断面図で
ある。
【図５】本発明に係るプリント基板を用いたプローブ装
置を示す概略構成図である。
【図６】従来の高周波用のプリント基板を示す概略斜視
図である。
【図７】図６に示すプリント基板の正面図である。
【図８】図６に示すプリント基板の等価回路図である。
【図９】図６に示すプリント基板の側面図である。
【符号の説明】
１４ プリント基板 １６ 絶縁材層 ２０ 信号線 ２２、２４ 交流基準面 ２２Ａ、２４Ａ 端辺 ２６ 境界部分 ２７ 容量 ２８、３０ 交流基準面 ３２ 載置台 ３４ プローブ針 ３６ プローブカード ４２ ポゴピンリング ４４ ポゴピン ４６ テストヘッド部 ４８ プリント基板 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３ インピーダンス
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/00 - 1/02 H05K 3/46 G01R 1/073 H01P 5/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直流電位の異なる複数の相互に絶縁され
    た導体箔よりなる交流基準面と、これらの複数の交流基
    準面に沿って絶縁状態で通過するように配設された信号
    線とを備えた高周波用のプリント基板において、前記信
    号線を絶縁材層中に埋め込んで形成し、この絶縁材層の
    両面に前記交流基準面を、前記絶縁材層の厚さ方向から
    見た時に実質的に重ならないように面方向へ位置をずら
    して設け、前記信号線と前記交流基準面との間で形成さ
    れる各部のインピーダンスを略等しくするように構成し
    たことを特徴とする高周波用のプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記交流基準面の端部は、前記絶縁材層
    の厚さ方向から見た時に略一致していることを特徴とす
    る請求項１記載の高周波用のプリント基板。
  3. 【請求項３】 半導体ウエハ等の被検査体の電気的特性
    を検査するためのプローブカードにおいて、検査用の高
    周波信号を流すためにプリント基板として、直流電位の
    異なる複数の相互に絶縁された導体箔よりなる交流基準
    面と、これらの複数の交流基準面に沿って絶縁状態で通
    過するように配設された信号線とを備えた高周波用のプ
    リント基板であって、前記信号線を絶縁材層中に埋め込
    んで形成し、この絶縁材層の両面に前記交流基準面を、
    前記絶縁材層の厚さ方向から見た時に実質的に重ならな
    いように面方向へ位置をずらして設け、前記信号線と前
    記交流基準面との間で形成される各部のインピーダンス
    を略等しくするように構成すると共に、前記交流基準面
    の端部は、前記絶縁材層の厚さ方向から見た時に略一致
    しているプリント基板を用いることを特徴とするプロー
    ブカード。
JP30025994A 1994-11-09 1994-11-09 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード Expired - Fee Related JP3376731B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30025994A JP3376731B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード
US08/555,286 US5748006A (en) 1994-11-09 1995-11-08 High-frequency-transmission printed wiring board, probe card, and probe apparatus
KR1019950040537A KR100373155B1 (ko) 1994-11-09 1995-11-09 고주파용의프린트배선판,프로우브카드및프로우브장치
TW084112242A TW285814B (ja) 1994-11-09 1995-11-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30025994A JP3376731B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08136582A JPH08136582A (ja) 1996-05-31
JP3376731B2 true JP3376731B2 (ja) 2003-02-10

Family

ID=17882638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30025994A Expired - Fee Related JP3376731B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5748006A (ja)
JP (1) JP3376731B2 (ja)
KR (1) KR100373155B1 (ja)
TW (1) TW285814B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11344510A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Advantest Corp プローブカード、プローブ及び半導体試験装置
JP2000088920A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 検査装置用インターフェイスユニット
FR2790097B1 (fr) * 1999-02-18 2001-04-27 St Microelectronics Sa Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf
FR2790096B1 (fr) * 1999-02-18 2001-04-13 St Microelectronics Sa Structure etalon elementaire a faibles pertes pour l'etalonnage d'une sonde de circuit integre
JP4388620B2 (ja) * 1999-04-16 2009-12-24 株式会社アドバンテスト プローブカード及びプローブカード製造方法
WO2001063311A2 (en) * 2000-02-22 2001-08-30 Don Mccord Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit
JP2002094195A (ja) * 2000-09-12 2002-03-29 Sony Corp 信号配線基板及び信号配線基板の製造方法
AU2001296891A1 (en) * 2000-09-22 2002-04-02 Don Mccord Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit
US7024947B2 (en) * 2002-03-07 2006-04-11 Alps Electric Co., Ltd. Detection device including circuit component
US7102367B2 (en) * 2002-07-23 2006-09-05 Fujitsu Limited Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof
US6994897B2 (en) * 2002-11-15 2006-02-07 General Electric Company Method of processing high-resolution flex circuits with low distortion
EP2012131A4 (en) 2006-04-21 2012-11-28 Nat Inst Of Advanced Ind Scien CONTACT PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US7683645B2 (en) * 2006-07-06 2010-03-23 Mpi Corporation High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card
CN101266262B (zh) * 2007-03-13 2010-09-01 旺矽科技股份有限公司 高速测试卡
JP2012233723A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置及びプローブユニット
GB2545496B (en) * 2015-12-18 2020-06-03 Teraview Ltd A Test System
US10512155B2 (en) * 2016-01-27 2019-12-17 Kyocera Corporation Wiring board, optical semiconductor element package, and optical semiconductor device
TWI620940B (zh) * 2016-11-14 2018-04-11 旺矽科技股份有限公司 探針卡及其多重訊號傳輸板
TWI705255B (zh) * 2019-09-20 2020-09-21 中華精測科技股份有限公司 用於檢測晶片的測試裝置
NL2024052B1 (en) * 2019-10-18 2021-06-22 Delft Circuits B V Flexible transmission line for communication with cryogenic circuits
TWI750912B (zh) * 2020-11-20 2021-12-21 萬旭電業股份有限公司 高頻量測線結構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757256A (en) * 1985-05-10 1988-07-12 Micro-Probe, Inc. High density probe card
US4891612A (en) * 1988-11-04 1990-01-02 Cascade Microtech, Inc. Overlap interfaces between coplanar transmission lines which are tolerant to transverse and longitudinal misalignment
US5003273A (en) * 1989-12-04 1991-03-26 Itt Corporation Multilayer printed circuit board with pseudo-coaxial transmission lines
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
US5225037A (en) * 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
US5311406A (en) * 1991-10-30 1994-05-10 Honeywell Inc. Microstrip printed wiring board and a method for making same
JP2963603B2 (ja) * 1993-05-31 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置のアライメント方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW285814B (ja) 1996-09-11
KR100373155B1 (ko) 2003-05-01
JPH08136582A (ja) 1996-05-31
KR960018607A (ko) 1996-06-17
US5748006A (en) 1998-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3376731B2 (ja) 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード
US4764723A (en) Wafer probe
US6911835B2 (en) High performance probe system
EP0702797B1 (en) Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure
US7492146B2 (en) Impedance controlled via structure
KR100769537B1 (ko) 회로기판에 장착된 성분을 테스트하는 장치 및 방법
JP5143921B2 (ja) 被測定デバイス搭載ボード、及びデバイスインタフェース部
US4593243A (en) Coplanar and stripline probe card apparatus
EP0230348A2 (en) Test probe
JP2000321301A (ja) 分割抵抗器プローブチップ構造及び測定方法
JPH06140484A (ja) プローブカード
US5959460A (en) High frequency stripline blade probe device and method of probing
JPH11248748A (ja) プローブカード
US4825155A (en) X-band logic test jig
US6103978A (en) Printed wiring board having inner test-layer for improved test probing
JPH05113451A (ja) プローブボード
US6498299B2 (en) Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate
EP0221172A1 (en) A coplanar waveguide probe
JP2976321B2 (ja) プローブ装置
US20030162310A1 (en) Characteristics evaluation of intermediate layer circuit
US6293817B1 (en) Extended length, high frequency contactor block
JPS62173733A (ja) 高速信号測定装置
JPH0669055B2 (ja) 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針
JPH02285264A (ja) マイクロ波半導体部品の試験用プローブカード
JPH0341369A (ja) プローブボード

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees