KR960018607A - 고주파용의 프린트 배선판, 프로우브 카드 및 프로우브 장치 - Google Patents

고주파용의 프린트 배선판, 프로우브 카드 및 프로우브 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960018607A
KR960018607A KR1019950040537A KR19950040537A KR960018607A KR 960018607 A KR960018607 A KR 960018607A KR 1019950040537 A KR1019950040537 A KR 1019950040537A KR 19950040537 A KR19950040537 A KR 19950040537A KR 960018607 A KR960018607 A KR 960018607A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
reference conductive
conductive plate
signal line
Prior art date
Application number
KR1019950040537A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100373155B1 (ko
Inventor
구니오 사노
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
이노우에 쥰이치
도오교오 에레구토론 야마나시 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤, 이노우에 쥰이치, 도오교오 에레구토론 야마나시 가부시끼가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR960018607A publication Critical patent/KR960018607A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100373155B1 publication Critical patent/KR100373155B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06772—High frequency probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼상에 형성된 여러개의 IC칩의 전기적 특성의 검사를 행하기 위한 프로우브 카드는, 카드 본체와 프린트 배선관을 가진다. 카드 본체는 IC칩의 전극패드에 접촉하기 위한 접촉자를 가진다. 프린트 배선판은 접촉자에 고주파 신호를 전송하기 위한 여러개의 전송로를 가진다. 프린트 배선관은, 제1 및 제2절연층간에 배열 설치된 여러개의 신호선과, 제1 및 제2절연층의 각각을 통해서 상기 신호선과 대향하는 제1 및 제2기준 도전판을 가진다. 제1 및 제2기준 도전판에는 서로 다른 직류전의가 부여된다. 제1 및 제2기준 도전판은 각전송로를 따라서 실질적으로 서로 다르게 되도록 배치된다, 또한, 제1 및 제2기준 도전판은 약간 겹치도록 배치되고, 각 전송로의 임피던스가 전체적으로 균일하게 되도록, 겹친 양이 조정된다.

Description

고주파용의 프린트 배선판, 프로우브 카드 및 프로우브 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 프로우브 장치의 전체를 나타내는 개략도.
제2도는 제1도에 도시한 프로우브 장치의 얹어놓는대를 나타내는 사시도.
제3도는 제1도에 도시한 프로우브 장치의 프로우브 카드를, 그 직교하는 두개의 측면을 중심으로 조합시켜서 나타내는 부분파단 측면도.

Claims (17)

  1. 고주파 신호를 전송하기 위한 복수의 전송로를 가지는 프린트 배선판으로서, 제1 및 제2절연층과, 상기 제1 및 제2절연층간에 배열 설치되고, 상기 전송로의 각각을 따라서 연이어 존재하는 복수개의 신호선과, 상기 제1절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며, 제1직류전위가 부여되는 제1기준 도전판과, 상기 제2절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며, 상기 제1직류전위와는 다른 제2직류전위가 부여되는 제2기준 도전판을 포함하여 구성되며, 상기 제1 및 제2기준 도전판은 각 전송로를 따라서 서로 엇갈리게 배치되고, 각 전송로는, 각 신호선과 상기 제1기준 도전판으로 이루어지는 쌍에 의해서 구성되는 제1부분과, 각 신호선과 상기 제2기준 도전판으로 이루어지는 쌍에 의해서 구성되는 제2부분으로 이루어지며, 상기 제1 및 제2기준 도전판은, 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 경계에서 겹쳐지도륵 배치되고, 각 전송로의 상기 경계에서의 임피던스가, 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 각각에서의 임피던스와 동일하게 되도록, 상기 겹친 양이 조정되는 것을 특징으로 하는 고주파신호를 전송하기 위한 여러개의 전송로를 가지는 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연층의 두께가 커질수록, 상기 겹치는 량을 크게 설정하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선관.
  3. 제1항에 있어서, 상기 신호선의 각 끝단부에 접속되는 여러개의 전극을 더욱 구비하고, 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 동일면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 공통의 도전층에 유래하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전송로가, 프로우브 카드 본체의 접촉자에 고주파 신호를 전송하도록 형성되고, 상기 접촉자는 피검사체의 전극패드에 접속이 가능하게 배열 설치되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프로우브 카드 본체를 지지하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프린트 배선판의 중앙에, 상기 프로우브 카드 본체를 배치하기 위한 개구가 형성되고, 상기 신호선이 상기 개구주위에 방사형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  8. 복수의 전극을 구비하는 피검사체의 전기적 특성을 고주파신호를 이용하여 검사하기 위해 프로우브 카드로서, (a) 상기 전극패드에 접촉하기 의한 접촉자를 가지는 프로우브 카드 본체와, (b) 상기 접촉자에 고주파 신호를 전송하기 위한 복수의 전송선과, 제1 및 제2절연층과, 상기 제1 및 제2절연층간에 배열 설치되며 각 전송로를 따라서 연이어 존재하는 여러개의 신호선과, 상기 제1절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며 제1직류전위가 부여되는 제1기준 도전판과, 상기 제2절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며 상기 제1직류전위와 다른 제2직류전위가 부여되는 제2기준 도전판을 포함하며, 상기 제1 및 제2기준 도전판은 각 전송로를 따라서 서로 엇갈리게 배치되고, 각 전송로는, 각 신호선과 상기 제1기준 도전판으로 이루어진 쌍에 의해서 구성되는 제1부분 및, 각 신호선과 상기 제2기준 도전판으로 이루어진 쌍에 의해서 구성되는 제2부분으로 이루어지며, 상기 제1 및 제2기준 도전판은, 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 경계에서 겹치도록 배치되고, 각 전송로의 상기 경계에서의 임피던스는 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 각각에서의 임피던스와 동일하게 되도록 상기 겹친 양이 조정되는 프린트 배선판과, (c) 상기 프로우브 카드 본체를 상기 프린트 배선판에 부착하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로우브 카드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연층의 두께가 커질수록, 상기 겹친 양을 크게 설정하는 것을 특징으로 하는 프로우브 카드.
  10. 제8항에 있어서, 상기 프린트 배선판이. 상기 신호선의 각 끝단부에 접속되는 여러개의 전극을 더욱 구비하고, 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 동일면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로우브 카드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프린트 배선판의 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 공통의 도전층에 유래하는 것을 특징으로 하는 프로우브 카드.
  12. 제8항에 있어서, 상기 프린트 배선판의 중앙에, 상기 프로우브 카드 본체를 배치하기 위한 개구가 형성되고, 상기 신호선이 상기 개구 주의에 방사형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 프로우브 카드.
  13. 복수의 전극패드를 구비하는 피검사체의 전기적 특성을 고주파 신호를 이용하여 검사하기 위하여, 테스터에 접속되어 사용되는 프로우브 장치로서, (a) 상기 피검사체를 얹어놓기 위한 얹어놓는 대와, (b) 상기 얹어놓는 대의 윗쪽에 배열 설치되고, 상기 전극패드에 접촉하기 위한 접촉자를 가지는 프로우브 카드 본체와, (c) 상기 테스터로부터 접촉자로 고주파 신호를 전송하기 위한 복수의 전송로와, 제1 및 제2절연층과, 상기 제1 및 제2절연층간에 배열 설치되며 각 전송로를 따라서 연이어 존재하는 여러개의 신호선과, 상기 제1절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며 제1직류전위가 부여되는 제1기준 도전판과, 상기 제2절연층을 통해서 상기 신호선과 대향하며 상기 제1직류전위와 다른 제2직류전위가 부여되는 제2기준 도전판을 포함하여, 상기 제1 및 제2기준 도전판은 각 전송로를 따라서 서로 엇갈리게 배치되고, 각 전송로는, 각 신호선과 상기 제1기준 도전판으로 이루어진 쌍에 의해서 구성되는 제1부분 및, 각 신호선과 상기 제2기준 도전판으로 이루어진 쌍에 의해서 구성되는 제2부분으로 이루어지며, 상기 제1 및 제2기준 도전판은, 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 경계에서 겹치도록 배치되고, 각 전송로의 상기 경계에서의 임피던스는 각 전송로의 상기 제1 및 제2부분의 각각에서의 임피던스와 동일하게 되도록 상기 겹친 양이 조정되는 프린트 배선판과, (d) 상기 프로우브 카드 본체를 상기 프린트 배선판에 부착하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연층의 두께가 커질수록, 상기 겹친 양을 크게 설정하는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 프린트 배선판이, 상기 신호선의 각 끝단부에 접속되는 여러개의 전극을 더욱 구비하고, 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 동일면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 프린트 배선판의 상기 전극이 상기 제2기준 도전판과 공통의 도전층에 유래하는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 프린트 배선판의 중앙에, 상기 프로우브 카드 본체를 배치하기 위한 개구가 형성되고, 상기 신호선이 상기 개구의 주위에 방사형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950040537A 1994-11-09 1995-11-09 고주파용의프린트배선판,프로우브카드및프로우브장치 KR100373155B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30025994A JP3376731B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 高周波用のプリント基板及びこれを用いたプローブカード
JP94-300259 1994-11-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960018607A true KR960018607A (ko) 1996-06-17
KR100373155B1 KR100373155B1 (ko) 2003-05-01

Family

ID=17882638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950040537A KR100373155B1 (ko) 1994-11-09 1995-11-09 고주파용의프린트배선판,프로우브카드및프로우브장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5748006A (ko)
JP (1) JP3376731B2 (ko)
KR (1) KR100373155B1 (ko)
TW (1) TW285814B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11344510A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Advantest Corp プローブカード、プローブ及び半導体試験装置
JP2000088920A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 検査装置用インターフェイスユニット
FR2790096B1 (fr) * 1999-02-18 2001-04-13 St Microelectronics Sa Structure etalon elementaire a faibles pertes pour l'etalonnage d'une sonde de circuit integre
FR2790097B1 (fr) * 1999-02-18 2001-04-27 St Microelectronics Sa Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf
JP4388620B2 (ja) * 1999-04-16 2009-12-24 株式会社アドバンテスト プローブカード及びプローブカード製造方法
WO2001063311A2 (en) * 2000-02-22 2001-08-30 Don Mccord Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit
JP2002094195A (ja) * 2000-09-12 2002-03-29 Sony Corp 信号配線基板及び信号配線基板の製造方法
AU2001296891A1 (en) * 2000-09-22 2002-04-02 Don Mccord Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit
US7024947B2 (en) * 2002-03-07 2006-04-11 Alps Electric Co., Ltd. Detection device including circuit component
US7102367B2 (en) * 2002-07-23 2006-09-05 Fujitsu Limited Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof
US6994897B2 (en) * 2002-11-15 2006-02-07 General Electric Company Method of processing high-resolution flex circuits with low distortion
JP5109064B2 (ja) 2006-04-21 2012-12-26 独立行政法人産業技術総合研究所 コンタクトプローブ、及びその作製方法
US7683645B2 (en) * 2006-07-06 2010-03-23 Mpi Corporation High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card
CN101266262B (zh) * 2007-03-13 2010-09-01 旺矽科技股份有限公司 高速测试卡
JP2012233723A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置及びプローブユニット
GB2545496B (en) * 2015-12-18 2020-06-03 Teraview Ltd A Test System
US10512155B2 (en) * 2016-01-27 2019-12-17 Kyocera Corporation Wiring board, optical semiconductor element package, and optical semiconductor device
TWI620940B (zh) * 2016-11-14 2018-04-11 旺矽科技股份有限公司 探針卡及其多重訊號傳輸板
TWI705255B (zh) * 2019-09-20 2020-09-21 中華精測科技股份有限公司 用於檢測晶片的測試裝置
NL2024052B1 (en) * 2019-10-18 2021-06-22 Delft Circuits B V Flexible transmission line for communication with cryogenic circuits
TWI750912B (zh) * 2020-11-20 2021-12-21 萬旭電業股份有限公司 高頻量測線結構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757256A (en) * 1985-05-10 1988-07-12 Micro-Probe, Inc. High density probe card
US4891612A (en) * 1988-11-04 1990-01-02 Cascade Microtech, Inc. Overlap interfaces between coplanar transmission lines which are tolerant to transverse and longitudinal misalignment
US5003273A (en) * 1989-12-04 1991-03-26 Itt Corporation Multilayer printed circuit board with pseudo-coaxial transmission lines
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
US5225037A (en) * 1991-06-04 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices
US5311406A (en) * 1991-10-30 1994-05-10 Honeywell Inc. Microstrip printed wiring board and a method for making same
JP2963603B2 (ja) * 1993-05-31 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置のアライメント方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5748006A (en) 1998-05-05
KR100373155B1 (ko) 2003-05-01
TW285814B (ko) 1996-09-11
JPH08136582A (ja) 1996-05-31
JP3376731B2 (ja) 2003-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960018607A (ko) 고주파용의 프린트 배선판, 프로우브 카드 및 프로우브 장치
US11715701B2 (en) Semiconductor device and method of inspecting the same
US4716500A (en) Probe cable assembly
KR970707708A (ko) 프로그램 가능한 고집적 전자 검사 장치(programmable high density electronic testing device)
KR950004475A (ko) 프로우브 테스트방법 및 프로우브장치
KR20120122962A (ko) 집적 고속 프로브 시스템
CN100442068C (zh) 测试被测体的电气特性的测试方法及测试装置
EP2023386A3 (en) Probe card for testing semiconductor device, and semiconductor device test method
KR101021253B1 (ko) 프로브카드
US6483331B2 (en) Tester for semiconductor device
JPH11248748A (ja) プローブカード
KR100272715B1 (ko) 프로브유닛 및 검사용 헤드
JPH0917535A (ja) 半導体装置のソケット
JPH09113537A (ja) 垂直作動型プローブカード
JPS612338A (ja) 検査装置
JPS63152141A (ja) プロ−ブカ−ド
JP3070437U (ja) 半導体試験装置
JP3048842U (ja) プロービングカード
GB1521614A (en) Apparatus for testing circuit elements
SU947974A1 (ru) Контактное устройство дл контрол интегральных схем на подложке
JPH04304646A (ja) ゴムコンダクター及び半導体デバイスの試験方法
JPH11352149A (ja) プロービングカード
JPH06308163A (ja) プローブ装置
JP2008226880A (ja) 回路基板およびこれを用いた電気的接続装置
JPH02298093A (ja) フレキシブル配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100204

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee