JPH02298093A - フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブル配線板に関する。

（従来の技術） 一般に、フレキシブル配線板（フレキシブルケーブル）
は、電気機器における各部位の電気的な接続等に用いら
れるが、このようなフレキシブル配線板は従来法のよう
に構成されている。

すなわち、従来のフレキシブル配線板は、材質例えばポ
リイミド等からなる可撓性を有する帯状の基体と、この
基体上に所望間隔で形成された材質例えば銅等からなる
所望幅の信号伝達用導体パターン列と、これらの信号伝
達用導体パターン列の表面を覆うカバ一層とから構成さ
れている。

そして、上記各信号伝達用導体パターンにより、所望部
位の電気的な接続、例えば半導体ウェハ上に形成された
ＩＣの電極パッドに接触させるための多数のプローブを
有するプローブカードと、上記ＩＣの電気的な試験を行
うためのテスタのテストヘッドとの電気的な接続を行う
よう構成されている。

（発明が解決しようとする課ｆｌ） しかしながら、上述した従来のフレキシブル配線板では
、例えば互いにインピーダンス整合された部位を接続す
る場合、このフレキシブル配線板の部位のインピーダン
ス整合がとられていないため、これらの間において高周
波信号の良好な伝達が行えなくなる場合があった。

すなわち、例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣの試
験に高周波信号を使用するような場合、前述したような
多数のプローブを有するプローブカードおよびテスタの
テストヘッドは、従来からインピーダンス整合が行われ
ている。しかしながら、これらの間をフレキシブル配線
板によって電気的に接続する場合、このフレキシブル配
線板によって高周波信号の良好なａ定を行えなくなるこ
とがあった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、信号伝達用の導体を所定のインピーダンスに３１節す
ることができ、従来に較べて高周波信号の伝達を良好に
行うことのできるフレキシブル配線板を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］ （：ＪＡｍを解決するための手段） すなわち、本発明は、可撓性を有する基体と、この基体
の一方の面に形成された信号伝達用導体パターン列と、
前記基体の前記信号伝達用導体パターンとは反対側の面
に形成されたインピーダンス制御用の導体パターンとを
備えたことを特徴とする。

（作　用） 上記構成の本発明のフレキシブル配線板では、可撓性を
有する帯状の基体の信号伝達用の導体パターンとは反対
側の面に、インピーダンス制御用の導体パターンが形成
されている。

したがって、信号伝達用の導体のインピーダンスを所望
の値に３１１＠することができ、従来に較べて高周波信
号の伝達を良好に行うことが可能となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図に示すように、フレキシブル配線板
１の基体２は、可撓性を有する絶縁性部材、例えばポリ
イミドフィルムから帯状に構成されている。

また、この基体２の一方の面例えば下面には、基体２の
長手方向に沿って材質例えば鋼等からなる所定厚、所定
幅の信号伝達用の導体パターン３がプリント配線技術に
より所定間隔を設けて多数形成されている。一方、上記
基体２の他方の面すなわち上面には、はぼ全面に亘って
材質例えば銅等からなり、アース電位に接続されるイン
ピーダンス＄Ｉ　ＩＩ用の導体パターン４が形成されて
いる。

すなわち、上記基体２、基体２を挟んで形成された信号
伝達用の導体パターン３およびインピーダンス制御用の
導体パターン４によっていわゆるマイクロストリップ構
造とされており、信号伝達用の導体パターン３の厚さ、
幅、および基体２の厚さ等を調節することにより、信号
伝達用の導体パターン３のインピーダンスは所定の値に
設定可能に製造構成される。

そして、上記信号伝達用の導体パターン３およびインピ
ーダンス制御用の導体パターン４の表面には、それぞれ
例えば絶縁性の樹脂等からなるカバ一層５が形成され、
フレキシブル配線板１が構成される。

上記構成のフレキシブル配線板１は、阿えば第１図に示
すようにプローブカード１１と、テストヘッドの接続端
子１２との電気的な接続等に用いられる。

すなわち、一般にＩＣチップ等の半導体装置の製造工程
においては、半導体ウェハ１３上に多数形成されたＩＣ
チップの電気的な試験測定を行う場合が多いが、このよ
うな、試験＋１１１定は、通常半導体ウェハ１３をＸ−
Ｙ−Ｚ方向に移動させて半導体ウェハ１３上に形成され
たＩＣチップの電極バッド１４に、順次プローブカード
１１のプローブ１５を接触させるプローブ装置と、上記
プローブカード１１を介してＩＣチップに所定の測定信
号を供給するとともに、このＩＣチップの出力信号を測
定するテスタによって行われる。

また、このような試験測定に高周波信号を用いる場合は
、予めプローブカード１１およびテスタ（接続端子１２
）のインピーダンス整合を行っておくことが多いが、こ
のような場合、フレキシブル配線板１のインピーダンス
を前述のようにして上記プローブカード１１等のインピ
ーダンスに整合させておく。

なお、プローブカード１１は、例えば水晶板あるいはセ
ラミックス板等の導体パターンおよび金属性突起等から
なるプローブ１５を形成してなる４枚のプローブ基板１
５ａを、基体１１ａに設けられた矩形開口１１ｂの周囲
に複数枚例えば４枚固定して構成されており、このプロ
ーブカード１１のインピーダンス整合は、例えばプロー
ブ基板１５ａをフレキシブル配線板１と同様なマイクロ
ストリップ構造とすることにより、行うことができる。

そして、このインピーダンス整合されたフレキシブル配
線板１を用いてプローブカード１１と、テストヘッドの
接続端子１２との電気的な接続を行う。

したがって、プローブカード１１、フレキシブル配線板
１、テスタ（接続端子１２）の全ての信号伝達ラインの
インピーダンスを所定値に整合することができ、ＩＣチ
ップの試験測定に高周波信号を用いた場合においても、
従来に較べて高周波信号が良好に伝搬し、正確な測定を
行うことができる。

なお、上記実施例では、フレキシブル配線板１を半導体
製造に用いられるプローブ装置に適用した例について説
明したが、フレキシブル配線板１は、インピーダンス整
合を必要とするあらゆる機器の電気的な接続に用いるこ
とができることは勿論である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のフレキシブル配線板によれ
ば、信号伝達用の導体を所定のインピーダンスに調節す
ることができ、従来に較べて高周波信号の伝達を良好に
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のフレキシブル配線板の構成
を示す断面図、第２図は第１図のフレキシブル配線板の
Ａ−Ａ断面図、第３図は第１図のフレキシブル配線板を
配置したプローブ装置の構成を示す図である。 １・・・・・・フレキシブル配線板、２・・・・・・基
体、３・・・・・・信号伝達用の導体パターン、４・・
・・・・インピーダンス制御用の導体パターン、５・・
・・・・カバ一層。 出願人　　　　　　東京エレクトロン株式会社代理人　
弁理士　　須　山　佐　− （ほか１名） 第２図 １４　　１５ａ　　１Ｂ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性を有する基体と、この基体の一方の面に形
   成された信号伝達用の導体パターン列と、前記基体の前
   記信号伝達用の導体パターンとは反対側の面に形成され
   たインピーダンス制御用の導体パターンとを備えたこと
   を特徴とするフレキシブル配線板。