JP2002094195A - 信号配線基板及び信号配線基板の製造方法 - Google Patents
信号配線基板及び信号配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ないスペースで信号伝送路の特性インピー
ダンスを制御することを安価に実現しつつ、容易に製造
することができるとともに、遅延を生じにくく安定して
高周波信号を伝送することができる信号配線基板を提供
すること。 【解決手段】 平板状の基材１と、前記基材１の少なく
とも一方３７の表面に設けられており、高周波信号を伝
送する信号伝送路９と、前記信号伝送路９を覆うように
一定の厚さに形成された絶縁体層１１と、前記信号伝送
路９と対向しつつ接地するように前記絶縁体層１１に設
けられており、前記信号伝送路９の特性インピーダンス
を制御する制御手段１３とを設ける。
ダンスを制御することを安価に実現しつつ、容易に製造
することができるとともに、遅延を生じにくく安定して
高周波信号を伝送することができる信号配線基板を提供
すること。 【解決手段】 平板状の基材１と、前記基材１の少なく
とも一方３７の表面に設けられており、高周波信号を伝
送する信号伝送路９と、前記信号伝送路９を覆うように
一定の厚さに形成された絶縁体層１１と、前記信号伝送
路９と対向しつつ接地するように前記絶縁体層１１に設
けられており、前記信号伝送路９の特性インピーダンス
を制御する制御手段１３とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特性インピーダン
スが問題となる高周波信号を伝送する信号伝送路が形成
された信号配線基板及び信号配線基板の製造方法に関す
るものである。
スが問題となる高周波信号を伝送する信号伝送路が形成
された信号配線基板及び信号配線基板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波及び高速デジタル伝送を要求する
基板では、伝送線路（パターン）に特性インピーダンス
を要求することが一般的である。この特性インピーダン
スは、高周波電流を扱う基板上に配線された伝送線路の
特性を表す電気回路の定数である。特性インピーダンス
の値は、伝送線路と電源や接地層のベタ層とを電磁的に
カップリングさせ、分布定数的な（等価回路的に）伝送
線路を形成させるように設定している。上記要求に対し
ては、多層基板を採用し、ベタ層に接続されたイメージ
プレーンと伝送線路の絶縁層のエッチング幅を精度良く
所望の値とすることにより、特性インピーダンスを制御
できる基板（以下「インピーダンスコントロール基板」
という）を実現している。
基板では、伝送線路（パターン）に特性インピーダンス
を要求することが一般的である。この特性インピーダン
スは、高周波電流を扱う基板上に配線された伝送線路の
特性を表す電気回路の定数である。特性インピーダンス
の値は、伝送線路と電源や接地層のベタ層とを電磁的に
カップリングさせ、分布定数的な（等価回路的に）伝送
線路を形成させるように設定している。上記要求に対し
ては、多層基板を採用し、ベタ層に接続されたイメージ
プレーンと伝送線路の絶縁層のエッチング幅を精度良く
所望の値とすることにより、特性インピーダンスを制御
できる基板（以下「インピーダンスコントロール基板」
という）を実現している。
【０００３】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、それぞれ従来
のインピーダンスコントロール基板１１０，１１０ａ，
１１０ｂの構成例を示す断面図である。これらの特性イ
ンピーダンスの値は、プリプレグ１１１間の厚さＨ、伝
送線路９の幅Ｗ、接地されたベタ層１９の厚さＴ及び比
誘電率εをパラメータとした近似式によって算出するこ
とができる値である。また、特性インピーダンスの精度
は、これらのパラメータの精度により決定される。図８
（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す多層基板であるインピーダ
ンスコントロール基板１１０，１１０ａでは、それぞれ
マイクロストリップライン構造及びストリップライン構
造の多層基板である。
のインピーダンスコントロール基板１１０，１１０ａ，
１１０ｂの構成例を示す断面図である。これらの特性イ
ンピーダンスの値は、プリプレグ１１１間の厚さＨ、伝
送線路９の幅Ｗ、接地されたベタ層１９の厚さＴ及び比
誘電率εをパラメータとした近似式によって算出するこ
とができる値である。また、特性インピーダンスの精度
は、これらのパラメータの精度により決定される。図８
（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す多層基板であるインピーダ
ンスコントロール基板１１０，１１０ａでは、それぞれ
マイクロストリップライン構造及びストリップライン構
造の多層基板である。
【０００４】一方、図８（Ｃ）に示すインピーダンスコ
ントロール基板１１０ｂでは、多層基板ではないコプレ
ナー構造を採用しており、接地されているベタ層１９
（以下「グランドライン」という）で、特性インピーダ
ンスを制御する必要性のある伝送線路９をその両側で挟
み込む構造であった。インピーダンスコントロール基板
１１０ｂは、伝送線路９を両面或いは片面に形成する場
合おいてもほぼ同様の構成により実現することができ
る。
ントロール基板１１０ｂでは、多層基板ではないコプレ
ナー構造を採用しており、接地されているベタ層１９
（以下「グランドライン」という）で、特性インピーダ
ンスを制御する必要性のある伝送線路９をその両側で挟
み込む構造であった。インピーダンスコントロール基板
１１０ｂは、伝送線路９を両面或いは片面に形成する場
合おいてもほぼ同様の構成により実現することができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図８（Ａ）
及び図８（Ｂ）に示すインピーダンスコントロール基板
１１０，１１０ａは、それぞれ多層基板であるので特別
な仕上がり精度及びその管理工程が必要となり、コスト
が非常に高くなる問題点があった。また、多層基板は、
一般的に高価なバッチ式の大型プレスによって手間をか
けて製造する必要があり、生産効率が悪いという問題点
があった。また、基板の一部分に対してのみ特性インピ
ーダンスを制御したいときに、多層板を使用しなければ
ならず、コストが見合わなかった。
及び図８（Ｂ）に示すインピーダンスコントロール基板
１１０，１１０ａは、それぞれ多層基板であるので特別
な仕上がり精度及びその管理工程が必要となり、コスト
が非常に高くなる問題点があった。また、多層基板は、
一般的に高価なバッチ式の大型プレスによって手間をか
けて製造する必要があり、生産効率が悪いという問題点
があった。また、基板の一部分に対してのみ特性インピ
ーダンスを制御したいときに、多層板を使用しなければ
ならず、コストが見合わなかった。
【０００６】一方、図８（Ｃ）に示すインピーダンスコ
ントロール基板１１０ｂは、例えばバスラインのように
多数の伝送線路９が並行するように配線する場合におい
ては、挟み込むグランドライン１９が伝送線路９毎に必
要であり、配線スペースが２倍近く必要となって配線設
計しにくいという問題点があった。
ントロール基板１１０ｂは、例えばバスラインのように
多数の伝送線路９が並行するように配線する場合におい
ては、挟み込むグランドライン１９が伝送線路９毎に必
要であり、配線スペースが２倍近く必要となって配線設
計しにくいという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は上記課題を解消し、少ない
スペースで信号伝送路の特性インピーダンスを制御する
ことを安価に実現しつつ、容易に製造することができる
とともに、遅延を生じにくく安定して高周波信号を伝送
することができる信号配線基板を提供することを目的と
している。
スペースで信号伝送路の特性インピーダンスを制御する
ことを安価に実現しつつ、容易に製造することができる
とともに、遅延を生じにくく安定して高周波信号を伝送
することができる信号配線基板を提供することを目的と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明にあっては、平板状の基材と、前記基材の少なくと
も一方の表面に設けられており、高周波信号を伝送する
信号伝送路と、前記信号伝送路を覆うように一定の厚さ
に形成された絶縁体層と、前記信号伝送路と対向しつつ
接地するように前記絶縁体層に設けられており、前記信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する制御手段とを
備えることを特徴とする信号配線基板により、達成され
る。請求項１の構成によれば、信号伝送路は、平板状の
基材の少なくとも一方の表面に設けられており、高周波
信号を伝送する機能を有する。この信号伝送路は、一定
の厚さに形成された絶縁体層によって覆われている。一
方、制御手段は、接地しており、信号伝送路と対向する
ように絶縁体層に設けられている。この制御手段は、信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する機能を有す
る。このため、信号伝送路の高周波信号は、制御手段に
よって特性インピーダンスが制御され、遅延を生ずるこ
となく安定して伝送される。また、制御手段が接地され
ていると、周りのその他の信号伝送路等から放射される
不要な放射ノイズを遮断することもできる。
発明にあっては、平板状の基材と、前記基材の少なくと
も一方の表面に設けられており、高周波信号を伝送する
信号伝送路と、前記信号伝送路を覆うように一定の厚さ
に形成された絶縁体層と、前記信号伝送路と対向しつつ
接地するように前記絶縁体層に設けられており、前記信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する制御手段とを
備えることを特徴とする信号配線基板により、達成され
る。請求項１の構成によれば、信号伝送路は、平板状の
基材の少なくとも一方の表面に設けられており、高周波
信号を伝送する機能を有する。この信号伝送路は、一定
の厚さに形成された絶縁体層によって覆われている。一
方、制御手段は、接地しており、信号伝送路と対向する
ように絶縁体層に設けられている。この制御手段は、信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する機能を有す
る。このため、信号伝送路の高周波信号は、制御手段に
よって特性インピーダンスが制御され、遅延を生ずるこ
となく安定して伝送される。また、制御手段が接地され
ていると、周りのその他の信号伝送路等から放射される
不要な放射ノイズを遮断することもできる。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成される
ことを特徴とする。請求項２の構成によれば、請求項１
の作用に加えて、多層基板を使用しなくても絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
て、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成される
ことを特徴とする。請求項２の構成によれば、請求項１
の作用に加えて、多層基板を使用しなくても絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１の構成におい
て、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線の幅
の３倍以上であることを特徴とする。請求項３の構成に
よれば、請求項１の作用に加えて、制御手段の幅がこの
程度であれば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。
従って、制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピー
ダンスを制御することができる。
て、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線の幅
の３倍以上であることを特徴とする。請求項３の構成に
よれば、請求項１の作用に加えて、制御手段の幅がこの
程度であれば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。
従って、制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピー
ダンスを制御することができる。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１の構成におい
て、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂のド
ライフィルムによって形成されることを特徴とする。請
求項５の発明は、請求項１の構成において、前記絶縁体
層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカーテンコー
ト塗布によって形成されることを特徴とする。請求項６
の発明は、請求項１の構成において、前記絶縁体層は、
光硬化レジストを利用した印刷によって形成されること
を特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の構成にお
いて、前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利用した印刷
によって形成されることを特徴とする。請求項４〜請求
項７の構成によれば、それぞれ請求項１の作用に加え
て、信号伝送路を覆うように絶縁体層を容易に形成する
ことができる。
て、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂のド
ライフィルムによって形成されることを特徴とする。請
求項５の発明は、請求項１の構成において、前記絶縁体
層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカーテンコー
ト塗布によって形成されることを特徴とする。請求項６
の発明は、請求項１の構成において、前記絶縁体層は、
光硬化レジストを利用した印刷によって形成されること
を特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の構成にお
いて、前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利用した印刷
によって形成されることを特徴とする。請求項４〜請求
項７の構成によれば、それぞれ請求項１の作用に加え
て、信号伝送路を覆うように絶縁体層を容易に形成する
ことができる。
【００１２】請求項８の発明は、請求項１の構成におい
て、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通するよう
に通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面に設
けられた接地層に接続されていることを特徴とする。
て、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通するよう
に通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面に設
けられた接地層に接続されていることを特徴とする。
【００１３】請求項９の発明は、請求項１の構成におい
て、前記制御手段は、前記基材の表面に形成された前記
信号伝送路の一部を覆っていることを特徴とする。請求
項９の構成によれば、請求項１の作用に加えて、制御手
段を基材の表面に形成された信号伝送路の一部を覆うよ
うにすれば、制御手段は、すべての信号伝送路ではな
く、その一部分についてのみ特性インピーダンスを制御
することができるようになる。
て、前記制御手段は、前記基材の表面に形成された前記
信号伝送路の一部を覆っていることを特徴とする。請求
項９の構成によれば、請求項１の作用に加えて、制御手
段を基材の表面に形成された信号伝送路の一部を覆うよ
うにすれば、制御手段は、すべての信号伝送路ではな
く、その一部分についてのみ特性インピーダンスを制御
することができるようになる。
【００１４】上記目的は、請求項１０の発明にあって
は、平板状の基材と、前記基材の少なくとも一方の表面
に設けられており、高周波信号を伝送する信号伝送路
と、前記信号伝送路を覆うように一定の厚さに形成され
た絶縁体層と、前記信号伝送路と対向しつつ電源と接続
するように前記絶縁体層に設けられており、前記信号伝
送路の特性インピーダンスを制御する制御手段とを備え
ることを特徴とする信号配線基板により、達成される。
請求項１０の構成によれば、信号伝送路は、平板状の基
材の少なくとも一方の表面に設けられており、高周波信
号を伝送する機能を有する。この信号伝送路は、一定の
厚さに形成された絶縁体層によって覆われている。一
方、制御手段は、接地しており、信号伝送路と対向する
ように絶縁体層に設けられている。この制御手段は、信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する機能を有す
る。このため、信号伝送路の高周波信号は、制御手段に
よって特性インピーダンスが制御され、遅延を生ずるこ
となく安定して伝送される。
は、平板状の基材と、前記基材の少なくとも一方の表面
に設けられており、高周波信号を伝送する信号伝送路
と、前記信号伝送路を覆うように一定の厚さに形成され
た絶縁体層と、前記信号伝送路と対向しつつ電源と接続
するように前記絶縁体層に設けられており、前記信号伝
送路の特性インピーダンスを制御する制御手段とを備え
ることを特徴とする信号配線基板により、達成される。
請求項１０の構成によれば、信号伝送路は、平板状の基
材の少なくとも一方の表面に設けられており、高周波信
号を伝送する機能を有する。この信号伝送路は、一定の
厚さに形成された絶縁体層によって覆われている。一
方、制御手段は、接地しており、信号伝送路と対向する
ように絶縁体層に設けられている。この制御手段は、信
号伝送路の特性インピーダンスを制御する機能を有す
る。このため、信号伝送路の高周波信号は、制御手段に
よって特性インピーダンスが制御され、遅延を生ずるこ
となく安定して伝送される。
【００１５】請求項１１の発明は、請求項１０の構成に
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項１１の構成によれば、請
求項１０の作用に加えて、絶縁体層に制御手段を容易に
形成することができる。
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項１１の構成によれば、請
求項１０の作用に加えて、絶縁体層に制御手段を容易に
形成することができる。
【００１６】請求項１２の発明は、請求項１０の構成に
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項１２の
構成によれば、請求項１０の作用に加えて、制御手段の
幅がこの程度であれば、信号伝送路の幅に対して十分広
くなる。従って、制御手段は、適切に信号伝送路の特性
インピーダンスを制御することができる。
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項１２の
構成によれば、請求項１０の作用に加えて、制御手段の
幅がこの程度であれば、信号伝送路の幅に対して十分広
くなる。従って、制御手段は、適切に信号伝送路の特性
インピーダンスを制御することができる。
【００１７】請求項１３の発明は、請求項１０の構成に
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項１４の発明は、請求項１０の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項１５の発明は、請求項１０の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項１６の発明は、
請求項１０の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項１３〜１６の構成によれば、それぞれ請求
項１０の作用に加えて、信号伝送路を覆うように絶縁体
層を容易に形成することができる。
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項１４の発明は、請求項１０の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項１５の発明は、請求項１０の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項１６の発明は、
請求項１０の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項１３〜１６の構成によれば、それぞれ請求
項１０の作用に加えて、信号伝送路を覆うように絶縁体
層を容易に形成することができる。
【００１８】請求項１７の発明は、請求項１０の構成に
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた前記電源に接続されていることを特徴とす
る。
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた前記電源に接続されていることを特徴とす
る。
【００１９】請求項１８の発明は、請求項１０の構成に
おいて、前記制御手段は、前記基材の表面に形成された
前記信号伝送路の一部を覆っていることを特徴とする。
請求項１８の構成によれば、請求項１０の作用に加え
て、制御手段を基材の表面に形成された信号伝送路の一
部を覆うようにすれば、制御手段は、すべての信号伝送
路ではなく、その一部分についてのみ特性インピーダン
スを制御することができるようになる。
おいて、前記制御手段は、前記基材の表面に形成された
前記信号伝送路の一部を覆っていることを特徴とする。
請求項１８の構成によれば、請求項１０の作用に加え
て、制御手段を基材の表面に形成された信号伝送路の一
部を覆うようにすれば、制御手段は、すべての信号伝送
路ではなく、その一部分についてのみ特性インピーダン
スを制御することができるようになる。
【００２０】上記目的は、請求項１９の発明にあって
は、高周波信号を伝送する信号伝送路を平板状の基材の
少なくとも一方の表面に形成する信号伝送路形成ステッ
プと、前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚
さに前記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ接地されるよ
うに前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステップとを
備えることを特徴とする信号配線基板の製造方法によ
り、達成される。請求項１９の構成によれば、信号伝送
路は、平板状の基材の少なくとも一方の表面に設けられ
ており、高周波信号を伝送する機能を有する。この信号
伝送路は、一定の厚さに形成された絶縁体層によって覆
われている。一方、制御手段は、接地しており、信号伝
送路と対向するように絶縁体層に設けられている。この
制御手段は、信号伝送路の特性インピーダンスを制御す
る機能を有する。このため、信号伝送路の高周波信号
は、制御手段によって特性インピーダンスが制御され、
遅延を生ずることなく安定して伝送される。また、制御
手段が接地されていると、周りのその他の信号伝送路等
から放射される不要な放射ノイズを遮断することもでき
る。このような信号配線基板の製造方法によれば、通常
より少ないステップで信号配線基板を製造することがで
きる。
は、高周波信号を伝送する信号伝送路を平板状の基材の
少なくとも一方の表面に形成する信号伝送路形成ステッ
プと、前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚
さに前記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ接地されるよ
うに前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステップとを
備えることを特徴とする信号配線基板の製造方法によ
り、達成される。請求項１９の構成によれば、信号伝送
路は、平板状の基材の少なくとも一方の表面に設けられ
ており、高周波信号を伝送する機能を有する。この信号
伝送路は、一定の厚さに形成された絶縁体層によって覆
われている。一方、制御手段は、接地しており、信号伝
送路と対向するように絶縁体層に設けられている。この
制御手段は、信号伝送路の特性インピーダンスを制御す
る機能を有する。このため、信号伝送路の高周波信号
は、制御手段によって特性インピーダンスが制御され、
遅延を生ずることなく安定して伝送される。また、制御
手段が接地されていると、周りのその他の信号伝送路等
から放射される不要な放射ノイズを遮断することもでき
る。このような信号配線基板の製造方法によれば、通常
より少ないステップで信号配線基板を製造することがで
きる。
【００２１】請求項２０の発明は、請求項１９の構成に
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項２０の
構成によれば、請求項１９の作用に加えて、絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項２０の
構成によれば、請求項１９の作用に加えて、絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
【００２２】請求項２１の発明は、請求項１９の構成に
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項２１の構成によれば、請
求項１９の作用に加えて、制御手段の幅がこの程度であ
れば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。従って、
制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピーダンスを
制御することができる。
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項２１の構成によれば、請
求項１９の作用に加えて、制御手段の幅がこの程度であ
れば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。従って、
制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピーダンスを
制御することができる。
【００２３】請求項２２の発明は、請求項１９の構成に
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項２３の発明は、請求項１９の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項２４の発明は、請求項１９の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項２５の発明は、
請求項１９の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項２２〜請求項２５の構成によれば、それぞ
れ請求項１９の作用に加えて、信号伝送路を覆うように
絶縁体層を容易に形成することができる。
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項２３の発明は、請求項１９の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項２４の発明は、請求項１９の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項２５の発明は、
請求項１９の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項２２〜請求項２５の構成によれば、それぞ
れ請求項１９の作用に加えて、信号伝送路を覆うように
絶縁体層を容易に形成することができる。
【００２４】請求項２６の発明は、請求項１９の構成に
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた接地層に接続されていることを特徴とす
る。
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた接地層に接続されていることを特徴とす
る。
【００２５】上記目的は、請求項２７の発明にあって
は、高周波信号を伝送する信号伝送路を平板状の基材の
少なくとも一方の表面に形成する信号伝送路形成ステッ
プと、前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚
さに前記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ電源に接続さ
れるように前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステッ
プとを備えることを特徴とする信号配線基板の製造方法
により、達成される。請求項２７の構成によれば、信号
伝送路は、平板状の基材の少なくとも一方の表面に設け
られており、高周波信号を伝送する機能を有する。この
信号伝送路は、一定の厚さに形成された絶縁体層によっ
て覆われている。一方、制御手段は、接地しており、信
号伝送路と対向するように絶縁体層に設けられている。
この制御手段は、信号伝送路の特性インピーダンスを制
御する機能を有する。このため、信号伝送路の高周波信
号は、制御手段によって特性インピーダンスが制御さ
れ、遅延を生ずることなく安定して伝送される。
は、高周波信号を伝送する信号伝送路を平板状の基材の
少なくとも一方の表面に形成する信号伝送路形成ステッ
プと、前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚
さに前記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、
前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ電源に接続さ
れるように前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステッ
プとを備えることを特徴とする信号配線基板の製造方法
により、達成される。請求項２７の構成によれば、信号
伝送路は、平板状の基材の少なくとも一方の表面に設け
られており、高周波信号を伝送する機能を有する。この
信号伝送路は、一定の厚さに形成された絶縁体層によっ
て覆われている。一方、制御手段は、接地しており、信
号伝送路と対向するように絶縁体層に設けられている。
この制御手段は、信号伝送路の特性インピーダンスを制
御する機能を有する。このため、信号伝送路の高周波信
号は、制御手段によって特性インピーダンスが制御さ
れ、遅延を生ずることなく安定して伝送される。
【００２６】請求項２８の発明は、請求項２７の構成に
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項２８の
構成によれば、請求項２７の作用に加えて、絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
おいて、前記制御手段の幅は、対向する前記信号伝送線
の幅の３倍以上であることを特徴とする。請求項２８の
構成によれば、請求項２７の作用に加えて、絶縁体層に
制御手段を容易に形成することができる。
【００２７】請求項２９の発明は、請求項２７の構成に
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項２９の構成によれば、請
求項２７の作用に加えて、制御手段の幅がこの程度であ
れば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。従って、
制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピーダンスを
制御することができる。
おいて、前記制御手段は、導電性ペーストにより形成さ
れることを特徴とする。請求項２９の構成によれば、請
求項２７の作用に加えて、制御手段の幅がこの程度であ
れば、信号伝送路の幅に対して十分広くなる。従って、
制御手段は、適切に信号伝送路の特性インピーダンスを
制御することができる。
【００２８】請求項３０の発明は、請求項２７の構成に
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項３１の発明は、請求項２７の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項３２の発明は、請求項２７の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項３３の発明は、
請求項２７の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項３０〜請求項３３の構成によれば、それぞ
れ請求項２７の作用に加えて、信号伝送路を覆うように
絶縁体層を容易に形成することができる。
おいて、前記絶縁体層は、感光性を有するエポキシ樹脂
のドライフィルムによって形成されることを特徴とす
る。請求項３１の発明は、請求項２７の構成において、
前記絶縁体層は、感光性を有する液状エポキシ樹脂のカ
ーテンコート塗布によって形成されることを特徴とす
る。請求項３２の発明は、請求項２７の構成において、
前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用した印刷によっ
て形成されることを特徴とする。請求項３３の発明は、
請求項２７の構成において、前記絶縁体層は、熱硬化レ
ジストを利用した印刷によって形成されることを特徴と
する。請求項３０〜請求項３３の構成によれば、それぞ
れ請求項２７の作用に加えて、信号伝送路を覆うように
絶縁体層を容易に形成することができる。
【００２９】請求項３４の発明は、請求項２７の構成に
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた接地層に接続されていることを特徴とす
る。
おいて、前記制御手段は、前記基材の両平面を貫通する
ように通電するビヤホールを介して、前記基材の他の面
に設けられた接地層に接続されていることを特徴とす
る。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００３１】第１実施形態 図１は、本発明の第１実施形態としてのインピーダンス
コントロール基板１０の構成例を示す断面図である。イ
ンピーダンスコントロール基板１０は、基材１、ビヤホ
ール３、ベタ層１９、接続線２１、伝送線路９（信号伝
送路）、絶縁体層１１、中継ランド２５及びイメージプ
レーン１３（制御手段）を有する。このインピーダンス
コントロール基板１０は、例えばテレビジョン受像機の
チューナー部や高速デジタルブロックのプリント配線板
等に用いられる基板である。このインピーダンスコント
ロール基板１０は、高周波信号を伝送する伝送線路９に
影響を与える特性インピーダンスをイメージプレーン１
３によって制御しつつ、伝送線路９の高周波信号が遅延
しないように安定して伝送されるようにした基板であ
る。この伝送線路９は、例えば銅を材質とする銅箔であ
り、少なくとも１本、通常は多数本基材１に形成されて
いる。
コントロール基板１０の構成例を示す断面図である。イ
ンピーダンスコントロール基板１０は、基材１、ビヤホ
ール３、ベタ層１９、接続線２１、伝送線路９（信号伝
送路）、絶縁体層１１、中継ランド２５及びイメージプ
レーン１３（制御手段）を有する。このインピーダンス
コントロール基板１０は、例えばテレビジョン受像機の
チューナー部や高速デジタルブロックのプリント配線板
等に用いられる基板である。このインピーダンスコント
ロール基板１０は、高周波信号を伝送する伝送線路９に
影響を与える特性インピーダンスをイメージプレーン１
３によって制御しつつ、伝送線路９の高周波信号が遅延
しないように安定して伝送されるようにした基板であ
る。この伝送線路９は、例えば銅を材質とする銅箔であ
り、少なくとも１本、通常は多数本基材１に形成されて
いる。
【００３２】基材１は、平板状の部材であり、一方の面
３７及び他方の面３９を有する。基材１は、一方の面３
７及び他方の面３９の両面に伝送線路９を形成する場合
にはガラスやエポキシ等の絶縁性を有する材質が適して
いる。また、基材１は、一方の面３７及び他方の面３９
のいずれか片面に伝送線路９を形成する場合には紙フェ
ノール等の絶縁性を有する材質が適している。
３７及び他方の面３９を有する。基材１は、一方の面３
７及び他方の面３９の両面に伝送線路９を形成する場合
にはガラスやエポキシ等の絶縁性を有する材質が適して
いる。また、基材１は、一方の面３７及び他方の面３９
のいずれか片面に伝送線路９を形成する場合には紙フェ
ノール等の絶縁性を有する材質が適している。
【００３３】また、基材１には、一方の面３７から他方
の面３９にかけて貫通する穴にビアホール３が設けられ
ている。このビヤホール３は、一方の面３７から他方の
面３９に、上記高周波信号を含む電気信号を伝送する機
能を有する。
の面３９にかけて貫通する穴にビアホール３が設けられ
ている。このビヤホール３は、一方の面３７から他方の
面３９に、上記高周波信号を含む電気信号を伝送する機
能を有する。
【００３４】一方の面３７には、伝送線路９、中継ラン
ド２５、接続線２１、絶縁体層１１、イメージプレーン
１３及びビヤホール３の一部が設けられている。伝送線
路９は、基材１の一方の面３７において絶縁体層１１に
覆われている。この絶縁体層１１は、精度良く一定の厚
さに形成されており、伝送線路９とイメージプレーン１
３との距離Ｈ０を一定の値としている。
ド２５、接続線２１、絶縁体層１１、イメージプレーン
１３及びビヤホール３の一部が設けられている。伝送線
路９は、基材１の一方の面３７において絶縁体層１１に
覆われている。この絶縁体層１１は、精度良く一定の厚
さに形成されており、伝送線路９とイメージプレーン１
３との距離Ｈ０を一定の値としている。
【００３５】この絶縁体層１１は、絶縁性を有する材質
である。また、この絶縁体層１１は、イメージプレーン
１３によって覆われており、イメージプレーン１３の少
なくとも一方の縁における基材１の一方の面３７には中
継ランド２５が設けられている。この中継ランド２５
は、ビヤホール３と信号線２１によって接続されてい
る。
である。また、この絶縁体層１１は、イメージプレーン
１３によって覆われており、イメージプレーン１３の少
なくとも一方の縁における基材１の一方の面３７には中
継ランド２５が設けられている。この中継ランド２５
は、ビヤホール３と信号線２１によって接続されてい
る。
【００３６】上記イメージプレーン１３は、伝送線路９
の高周波信号に関する特性インピーダンスを制御するた
めのものである。このイメージプレーン１３は、伝送線
路９が形成された基材１において特性インピーダンスを
制御する必要性のある一部分或いは全部に、伝送線路９
を覆うように必要に応じて形成される。イメージプレー
ン１３を基材１の表面に形成された伝送線路９の一部を
覆うようにすれば、イメージプレーン１３は、すべての
伝送線路９ではなく、その一部分についてのみ特性イン
ピーダンスを制御することができるようになる。このイ
メージプレーン１３は、導電性ペーストで形成されてお
り、グランドインピーダンスが低い材質が望ましい。ま
た、イメージプレーン１３は、例えば銅ペーストや銀ペ
ーストが望ましい。
の高周波信号に関する特性インピーダンスを制御するた
めのものである。このイメージプレーン１３は、伝送線
路９が形成された基材１において特性インピーダンスを
制御する必要性のある一部分或いは全部に、伝送線路９
を覆うように必要に応じて形成される。イメージプレー
ン１３を基材１の表面に形成された伝送線路９の一部を
覆うようにすれば、イメージプレーン１３は、すべての
伝送線路９ではなく、その一部分についてのみ特性イン
ピーダンスを制御することができるようになる。このイ
メージプレーン１３は、導電性ペーストで形成されてお
り、グランドインピーダンスが低い材質が望ましい。ま
た、イメージプレーン１３は、例えば銅ペーストや銀ペ
ーストが望ましい。
【００３７】一方、他方の面３９には、ベタ層１９及び
ビヤホール３の一部が設けられている。ベタ層１９及び
ビヤホール３は、電気的に接続されている。このベタ層
１９は、他方の面３９に沿って平面上に広い部材であ
り、接地されていても良いし、電源に接続されていても
良い。このようにベタ層１９を接地又は電源に接続する
と、ビヤホール３を介してベタ層１９に接続されている
イメージプレーン１３が伝送線路９の特性インピーダン
スを制御して高周波信号の遅延を防止することができ
る。このため、伝送線路９は、高周波信号を安定して伝
送することができるようになる。ここで、「イメージプ
レーン」とは、接地又は電源に接続されていることを示
している。また、接地されたベタ層１９が接続されてい
るイメージプレーン１３は、その周りのその他の伝送線
路や回路から放射される不要な放射ノイズを遮断するこ
ともできる。
ビヤホール３の一部が設けられている。ベタ層１９及び
ビヤホール３は、電気的に接続されている。このベタ層
１９は、他方の面３９に沿って平面上に広い部材であ
り、接地されていても良いし、電源に接続されていても
良い。このようにベタ層１９を接地又は電源に接続する
と、ビヤホール３を介してベタ層１９に接続されている
イメージプレーン１３が伝送線路９の特性インピーダン
スを制御して高周波信号の遅延を防止することができ
る。このため、伝送線路９は、高周波信号を安定して伝
送することができるようになる。ここで、「イメージプ
レーン」とは、接地又は電源に接続されていることを示
している。また、接地されたベタ層１９が接続されてい
るイメージプレーン１３は、その周りのその他の伝送線
路や回路から放射される不要な放射ノイズを遮断するこ
ともできる。
【００３８】イメージプレーン１３の幅Ｗ１３と、伝送
線路９の幅Ｗ９とは、イメージプレーン１３と伝送線路
９との中心同士を合わせた場合におにおいて３倍以上で
あることが望ましい。また、このイメージプレーン１３
の面積は、伝送線路９の面積の３倍以上であることが望
ましい。このようにすると、イメージプレーン１３と伝
送線路９と等で形成される図２に示すキャパシタンスＣ
ｏが適切な値となり、要求される特性インピーダンス値
Ｚｏ＝（Ｌｏ／Ｃｏ）1/2 を安定的に供給することがで
きる。
線路９の幅Ｗ９とは、イメージプレーン１３と伝送線路
９との中心同士を合わせた場合におにおいて３倍以上で
あることが望ましい。また、このイメージプレーン１３
の面積は、伝送線路９の面積の３倍以上であることが望
ましい。このようにすると、イメージプレーン１３と伝
送線路９と等で形成される図２に示すキャパシタンスＣ
ｏが適切な値となり、要求される特性インピーダンス値
Ｚｏ＝（Ｌｏ／Ｃｏ）1/2 を安定的に供給することがで
きる。
【００３９】このような構成によって、インピーダンス
コントロール基板１０は、ストリップライン構造をなす
ことができる。次に、インピーダンスコントロール基板
１０の製造方法の一例について説明する。図３（Ａ）〜
図３（Ｅ）は、それぞれインピーダンスコントロール基
板１０の製造方法の一例を示す断面図である。以下の説
明は、イメージプレーン１３を接地させる場合における
インピーダンスコントロール基板１０の製造方法の一例
を示しているが、イメージプレーン１３を電源に接続す
る場合におけるインピーダンスコントロール基板１０の
製造方法も同様であるので説明を省略する。
コントロール基板１０は、ストリップライン構造をなす
ことができる。次に、インピーダンスコントロール基板
１０の製造方法の一例について説明する。図３（Ａ）〜
図３（Ｅ）は、それぞれインピーダンスコントロール基
板１０の製造方法の一例を示す断面図である。以下の説
明は、イメージプレーン１３を接地させる場合における
インピーダンスコントロール基板１０の製造方法の一例
を示しているが、イメージプレーン１３を電源に接続す
る場合におけるインピーダンスコントロール基板１０の
製造方法も同様であるので説明を省略する。
【００４０】伝送線路形成ステップ まず、図３（Ａ）に示すように伝送線路形成ステップで
は、高周波信号を伝送するための伝送線路９等を平板状
の基材１の少なくとも一方の表面３７に形成する。併せ
て、第１の製造方法では、基材１に中継ランド２５、ベ
タ層１９及びビヤホール３が形成される。
は、高周波信号を伝送するための伝送線路９等を平板状
の基材１の少なくとも一方の表面３７に形成する。併せ
て、第１の製造方法では、基材１に中継ランド２５、ベ
タ層１９及びビヤホール３が形成される。
【００４１】絶縁体層形成ステップ 絶縁体層形成ステップでは、伝送線路９を覆うように絶
縁体層１１を一定の厚さで基材１の表面３７に形成す
る。この絶縁体層１１は、例えばドライフィルムラミネ
ート法によって形成される。このドライフィルムは、例
えば感光性を有するエポキシ樹脂を材質とし、伝送線路
９を含む基材１の表面３７には、予め厚み精度を持つド
ライフィルムが熱圧着される。そして、この表面３７に
は、このドライフィルムでなる絶縁体層１１が形成され
る。具体的な条件としては、図３（Ｂ）に示す加熱ロー
ル５は、常圧ラミネータで１００〜１５０℃程度で加圧
しつつ、例えば１〜２ｍ／分ずつＸ方向に進みながらで
ロールラミネートする。
縁体層１１を一定の厚さで基材１の表面３７に形成す
る。この絶縁体層１１は、例えばドライフィルムラミネ
ート法によって形成される。このドライフィルムは、例
えば感光性を有するエポキシ樹脂を材質とし、伝送線路
９を含む基材１の表面３７には、予め厚み精度を持つド
ライフィルムが熱圧着される。そして、この表面３７に
は、このドライフィルムでなる絶縁体層１１が形成され
る。具体的な条件としては、図３（Ｂ）に示す加熱ロー
ル５は、常圧ラミネータで１００〜１５０℃程度で加圧
しつつ、例えば１〜２ｍ／分ずつＸ方向に進みながらで
ロールラミネートする。
【００４２】次に、絶縁体層形成ステップでは、図３
（Ｃ）に示すように形成されたドライフィルムでなる絶
縁体層１１における、例えば中継ランド２５同士間の部
分（伝送線路９の上部）をＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌ
ｅｔ Ｒａｙｓ）等で露光し、Ｎａ2 ＣＯ3 等で現像す
る。このようにすると、絶縁体層１１は、上記部分を残
してその他の不要な部分が除去される。従って、伝送線
路９は、絶縁体層１１によって覆われることになる。こ
のように、絶縁体層１１は、伝送線路９を覆うように容
易に基材１に形成することができる。
（Ｃ）に示すように形成されたドライフィルムでなる絶
縁体層１１における、例えば中継ランド２５同士間の部
分（伝送線路９の上部）をＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌ
ｅｔ Ｒａｙｓ）等で露光し、Ｎａ2 ＣＯ3 等で現像す
る。このようにすると、絶縁体層１１は、上記部分を残
してその他の不要な部分が除去される。従って、伝送線
路９は、絶縁体層１１によって覆われることになる。こ
のように、絶縁体層１１は、伝送線路９を覆うように容
易に基材１に形成することができる。
【００４３】イメージプレーン形成ステップ イメージプレーン形成ステップでは、伝送線路９の特性
インピーダンスを制御するためのイメージプレーン１３
を、伝送線路９と対向しつつ接地されるように絶縁体層
１１に形成する。このイメージプレーン１３は導電性ペ
ーストにより形成され、この導電ペーストは例えば銅ペ
ーストである。具体的には、イメージプレーン形成ステ
ップでは、図３（Ｄ）に示すように伝送線路９の特性イ
ンピーダンスを制御するためのイメージプレーン１３
を、伝送線路９と対向するように印刷して熱硬化する。
また、イメージプレーン形成ステップでは、図３（Ｅ）
に示すようにイメージプレーン１３とビヤホール３とを
接続線２１で接続するとともにベタ層１９とビヤホール
３を接続して、イメージプレーン１３を接地させ（或い
は電源に接続させ）ている。ここで、中継ランド２５
は、接続線２１を用いずに、直接ビヤホール３に接続す
るようにしても良い。また、イメージプレーン１３は、
ビヤホール３に直接接続することでベタ層１９に接続す
るようにしても良いことはいうまでもない。
インピーダンスを制御するためのイメージプレーン１３
を、伝送線路９と対向しつつ接地されるように絶縁体層
１１に形成する。このイメージプレーン１３は導電性ペ
ーストにより形成され、この導電ペーストは例えば銅ペ
ーストである。具体的には、イメージプレーン形成ステ
ップでは、図３（Ｄ）に示すように伝送線路９の特性イ
ンピーダンスを制御するためのイメージプレーン１３
を、伝送線路９と対向するように印刷して熱硬化する。
また、イメージプレーン形成ステップでは、図３（Ｅ）
に示すようにイメージプレーン１３とビヤホール３とを
接続線２１で接続するとともにベタ層１９とビヤホール
３を接続して、イメージプレーン１３を接地させ（或い
は電源に接続させ）ている。ここで、中継ランド２５
は、接続線２１を用いずに、直接ビヤホール３に接続す
るようにしても良い。また、イメージプレーン１３は、
ビヤホール３に直接接続することでベタ層１９に接続す
るようにしても良いことはいうまでもない。
【００４４】本発明の第１実施形態によれば、伝送線路
９とイメージプレーン１３とが平面方向ではなく積層さ
れているため少ないスペースでイメージプレーン１３を
基材１に形成することができる。また、インピーダンス
コントロール基板１０は、高価な多層基板を使用しなく
ても良いので安価に容易に製造できる。従って、インピ
ーダンスコントロール基板１０の製造時には、多層基板
の製造に従来から使用されている手間のかかるバッチ式
の大型熱プレスが不要であり、自動化されたインライン
型の製造装置によって連続生産が可能となり生産性を向
上することができる。
９とイメージプレーン１３とが平面方向ではなく積層さ
れているため少ないスペースでイメージプレーン１３を
基材１に形成することができる。また、インピーダンス
コントロール基板１０は、高価な多層基板を使用しなく
ても良いので安価に容易に製造できる。従って、インピ
ーダンスコントロール基板１０の製造時には、多層基板
の製造に従来から使用されている手間のかかるバッチ式
の大型熱プレスが不要であり、自動化されたインライン
型の製造装置によって連続生産が可能となり生産性を向
上することができる。
【００４５】また、インピーダンスコントロール基板１
０には、イメージプレーン１３が伝送線路９の特性イン
ピーダンスを制御することができるので、ＥＭＩ（Ｅｌ
ｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃ
ｅ）ノイズや放射ノイズを遮蔽することができるととも
に、伝送線路９の高周波信号の遅延を防止しつつ高周波
信号の安定した伝送を行うことができる。
０には、イメージプレーン１３が伝送線路９の特性イン
ピーダンスを制御することができるので、ＥＭＩ（Ｅｌ
ｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃ
ｅ）ノイズや放射ノイズを遮蔽することができるととも
に、伝送線路９の高周波信号の遅延を防止しつつ高周波
信号の安定した伝送を行うことができる。
【００４６】第２実施形態 第２実施形態としてのインピーダンスコントロール基板
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
【００４７】第２実施形態では、インピーダンスコント
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第２実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第２実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第２実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第２実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
【００４８】図４（Ａ）〜図４（Ｂ）は、それぞれ第２
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、いわゆるカーテンコート塗布
が用いられている。つまり、絶縁体形成ステップでは、
図４（Ａ）に示すように絶縁体層１１となるべき液状レ
ジストを塗布するレジスト塗布部２９が、伝送線路９等
が形成された基材１に対して、液状レジストを塗布す
る。この液状レジストは、例えば感光性を有する液状エ
ポキシ樹脂を材質としている。この基材１は、Ｘ方向の
いずれかの方向に進行している。尚、この基材１は、固
定されており、レジスト塗布部２９がＸ方向のいずれか
の方向に進行しつつ塗布するようにしても良いことはい
うまでもない。この液状レジストは、その基材１に繰り
返し塗布され、複数のレジスト層が形成され、図４
（Ｂ）に示すような絶縁体層１１が形成される。これ以
外の露光・現像等の工程については、第１実施形態と同
様であるので説明を省略する。
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、いわゆるカーテンコート塗布
が用いられている。つまり、絶縁体形成ステップでは、
図４（Ａ）に示すように絶縁体層１１となるべき液状レ
ジストを塗布するレジスト塗布部２９が、伝送線路９等
が形成された基材１に対して、液状レジストを塗布す
る。この液状レジストは、例えば感光性を有する液状エ
ポキシ樹脂を材質としている。この基材１は、Ｘ方向の
いずれかの方向に進行している。尚、この基材１は、固
定されており、レジスト塗布部２９がＸ方向のいずれか
の方向に進行しつつ塗布するようにしても良いことはい
うまでもない。この液状レジストは、その基材１に繰り
返し塗布され、複数のレジスト層が形成され、図４
（Ｂ）に示すような絶縁体層１１が形成される。これ以
外の露光・現像等の工程については、第１実施形態と同
様であるので説明を省略する。
【００４９】本発明の第２実施形態によれば、第１実施
形態とほぼ同様の効果を発揮することができる。
形態とほぼ同様の効果を発揮することができる。
【００５０】第３実施形態 第３実施形態としてのインピーダンスコントロール基板
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
【００５１】第３実施形態では、インピーダンスコント
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第３実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第３実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第３実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第３実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
【００５２】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、それぞれ第３
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、図５（Ａ）に示すように接着
層３１が設けられた絶縁体層１１が、伝送線路９等が形
成された基材１に熱圧着等で固定される。この絶縁体層
１１は、例えばポリイミド、エポキシ若しくはＰＥＴ
（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａ
ｔｅ）を材質とするフィルムやテープである。上記接着
層３１が設けられた絶縁体層１１は、所望の形状に加工
しておけば、絶縁体層１１の不要な部分を除去する露光
及び現像等の工程が不要となる。従って、インピーダン
スコントロール基板１０の製造方法が、簡素化される。
よって、図５（Ｂ）に示すように、伝送線路９等が形成
された基材１には、絶縁体層１１が形成される。これ以
外の工程については、第１実施形態と同様であるので説
明を省略する。
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、図５（Ａ）に示すように接着
層３１が設けられた絶縁体層１１が、伝送線路９等が形
成された基材１に熱圧着等で固定される。この絶縁体層
１１は、例えばポリイミド、エポキシ若しくはＰＥＴ
（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａ
ｔｅ）を材質とするフィルムやテープである。上記接着
層３１が設けられた絶縁体層１１は、所望の形状に加工
しておけば、絶縁体層１１の不要な部分を除去する露光
及び現像等の工程が不要となる。従って、インピーダン
スコントロール基板１０の製造方法が、簡素化される。
よって、図５（Ｂ）に示すように、伝送線路９等が形成
された基材１には、絶縁体層１１が形成される。これ以
外の工程については、第１実施形態と同様であるので説
明を省略する。
【００５３】本発明の第３実施形態によれば、第１実施
形態とほぼ同様の効果を発揮することができるととも
に、これに加えて、第１実施形態及び第２実施形態とは
異なり、必要な部分のみ膜厚形成されたフィルムをラミ
ネートするため、材料コストを低く抑えることができ
る。
形態とほぼ同様の効果を発揮することができるととも
に、これに加えて、第１実施形態及び第２実施形態とは
異なり、必要な部分のみ膜厚形成されたフィルムをラミ
ネートするため、材料コストを低く抑えることができ
る。
【００５４】第４実施形態 第４実施形態としてのインピーダンスコントロール基板
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
１０（信号配線基板）は、図１〜図３において第１実施
形態としてのインピーダンスコントロール基板１０とほ
ぼ同様の構成及び製造方法であるので同一の構成及び製
造方法は図１〜図３における符号を用いて、異なる点を
中心として説明する。
【００５５】第４実施形態では、インピーダンスコント
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第４実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第４実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
ロール基板１０の製造方法において、第１実施形態と異
なっている。第４実施形態としてのインピーダンスコン
トロール基板１０の製造方法は、図３（Ａ）〜図３
（Ｅ）における手順とほぼ同様であるので、同じ手順の
部分は同一の符号を用いてその説明を省略し、以下異な
る点を中心として説明する。第４実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０の製造方法では、図３
（Ｂ）の絶縁体層形成ステップが異なっている。
【００５６】図６（Ａ）〜図６（Ｂ）は、それぞれ第４
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、図６（Ａ）に示すように所定
の場所にスクリーン３５が配置され、スキージ３３がＸ
方向に移動することによって、絶縁体層１１となるべき
ＵＶ等の光硬化型のインク１４（光硬化レジスト）が印
刷される。印刷されたインク１４は、ＵＶ等の光が照射
されることで基材１に固着し、印刷される。このような
工程を繰り返すことによって、図６（Ｂ）に示すように
基材１には、上記インク１４の多重印刷で形成される絶
縁体層１１が形成される。これ以外の工程については、
第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、
上記インク１４は、熱硬化型のもの（熱硬化レジスト）
であっても良い。印刷されたインク１４は、加熱される
ことで基材１に固着することで印刷される。尚、インク
１４は、乾燥により硬化させても良いことはいうまでも
ない。
実施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０
の製造方法の一部の一例を示す断面図である。絶縁体形成ステップ 絶縁体形成ステップでは、図６（Ａ）に示すように所定
の場所にスクリーン３５が配置され、スキージ３３がＸ
方向に移動することによって、絶縁体層１１となるべき
ＵＶ等の光硬化型のインク１４（光硬化レジスト）が印
刷される。印刷されたインク１４は、ＵＶ等の光が照射
されることで基材１に固着し、印刷される。このような
工程を繰り返すことによって、図６（Ｂ）に示すように
基材１には、上記インク１４の多重印刷で形成される絶
縁体層１１が形成される。これ以外の工程については、
第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、
上記インク１４は、熱硬化型のもの（熱硬化レジスト）
であっても良い。印刷されたインク１４は、加熱される
ことで基材１に固着することで印刷される。尚、インク
１４は、乾燥により硬化させても良いことはいうまでも
ない。
【００５７】本発明の第４実施形態によれば、第１実施
形態とほぼ同様の効果を発揮することができるととも
に、これに加えて、材料コストや生産性を考慮すると第
１実施形態〜第３実施形態の中で最も安価となる。
形態とほぼ同様の効果を発揮することができるととも
に、これに加えて、材料コストや生産性を考慮すると第
１実施形態〜第３実施形態の中で最も安価となる。
【００５８】変形例 図７は、第１実施形態〜第４実施形態としてのインピー
ダンスコントロール基板１０の変形例としてのインピー
ダンスコントロール基板１０ａの構成例を示す断面図で
ある。図７のインピーダンスコントロール基板１０ａで
は、インピーダンスコントロール基板１０において設け
られていたビヤホール３が存在せず、ベタ層１９が、伝
送線路９等が形成されている一方の面３７側に設けられ
ている点が異なっている。つまり、このベタ層１９は、
一方の面３７にてイメージプレーン１３に接続されてい
る。
ダンスコントロール基板１０の変形例としてのインピー
ダンスコントロール基板１０ａの構成例を示す断面図で
ある。図７のインピーダンスコントロール基板１０ａで
は、インピーダンスコントロール基板１０において設け
られていたビヤホール３が存在せず、ベタ層１９が、伝
送線路９等が形成されている一方の面３７側に設けられ
ている点が異なっている。つまり、このベタ層１９は、
一方の面３７にてイメージプレーン１３に接続されてい
る。
【００５９】インピーダンスコントロール基板１０ａに
おけるその他の機能、構成及びその製造方法について
は、上述した図１〜図６に示した第１実施形態〜第４実
施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０と
それぞれ同一の機能、構成及びその製造方法であるので
説明を省略する。
おけるその他の機能、構成及びその製造方法について
は、上述した図１〜図６に示した第１実施形態〜第４実
施形態としてのインピーダンスコントロール基板１０と
それぞれ同一の機能、構成及びその製造方法であるので
説明を省略する。
【００６０】このインピーダンスコントロール基板１０
ａの変形例によれば、一方の面３７のみにおいて、伝送
線路９の特性インピーダンスを制御することができる構
成であるので、その構造が簡素化される。
ａの変形例によれば、一方の面３７のみにおいて、伝送
線路９の特性インピーダンスを制御することができる構
成であるので、その構造が簡素化される。
【００６１】検証例 次に、上述の第１実施形態〜第４実施形態としてのイン
ピーダンスコントロール基板１０やインピーダンスコン
トロール基板１０ａの特性インピーダンスＺｏの値のバ
ラツキについての検証を行う。一般的なインピーダンス
コントロール基板は、伝送線路によって高速デジタル信
号や高周波信号を伝送する場合には、特性インピーダン
スの値がばらつくと信号反射の原因になり、伝送特性を
損なう可能性がある。
ピーダンスコントロール基板１０やインピーダンスコン
トロール基板１０ａの特性インピーダンスＺｏの値のバ
ラツキについての検証を行う。一般的なインピーダンス
コントロール基板は、伝送線路によって高速デジタル信
号や高周波信号を伝送する場合には、特性インピーダン
スの値がばらつくと信号反射の原因になり、伝送特性を
損なう可能性がある。
【００６２】そこで、インピーダンスコントロール基板
１０，１０ａは、それぞれ伝送線路９のパターン幅Ｗ９
の精度及び、絶縁体層１１の幅Ｈ０の精度を高める必要
がある。従って、インピーダンスコントロール基板１
０，１０ａの製造方法としては、第４実施形態における
製造方法も好ましいが、絶縁体層１１の厚さを精度良く
形成できる点で第１実施形態〜第３実施形態における製
造方法がより好ましい。
１０，１０ａは、それぞれ伝送線路９のパターン幅Ｗ９
の精度及び、絶縁体層１１の幅Ｈ０の精度を高める必要
がある。従って、インピーダンスコントロール基板１
０，１０ａの製造方法としては、第４実施形態における
製造方法も好ましいが、絶縁体層１１の厚さを精度良く
形成できる点で第１実施形態〜第３実施形態における製
造方法がより好ましい。
【００６３】また、インピーダンスコントロール基板１
０，１０ａの製造方法として特に好ましいのは、第１実
施形態におけるドライフィルムを用いた製造方法であ
る。これは、ドライフィルムは、加工前に所望の厚さに
高精度に形成することができ、基材１へのラミネート後
の厚さをコントロールしやすいという特徴を有するから
である。
０，１０ａの製造方法として特に好ましいのは、第１実
施形態におけるドライフィルムを用いた製造方法であ
る。これは、ドライフィルムは、加工前に所望の厚さに
高精度に形成することができ、基材１へのラミネート後
の厚さをコントロールしやすいという特徴を有するから
である。
【００６４】また、特性インピーダンスは、式（１）で
示されるように、絶縁体層１１の比誘電率εによって影
響されることが知られている。
示されるように、絶縁体層１１の比誘電率εによって影
響されることが知られている。
【００６５】 Ｚｏ＝８７／（ε＋１．４１）1/2 ・Ｌｎ（５．９８ｈ／０．８０Ｗ＋Ｔ）・ ・・（１） 基材１の厚さ ：Ｈ 伝送線路９の厚さ ：Ｔ 絶縁体層１１の比誘電率：ε 伝送線路９のパターン幅：Ｗ９
【００６６】従来の多層基板の材料は、ガラスエポキシ
であるので、その比誘電率εは４．７である。一方、上
記ドライフィルムの比誘電率εは３．２、上記液状レジ
ストの比誘電率εは３．８、上記ポリイミドの比誘電率
εは３．０〜３．５、上記ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙ
ｌｅｎ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の比誘電率εは
３．２〜３．３と小さい。従って、インピーダンスコン
トロール基板１０，１０ａにおけるこれらの部材は、伝
送線路９にて高速に伝送される高周波信号の遅延を生じ
にくく、高速信号伝播に適している。また、イメージプ
レーン１３が伝送線路９を覆うように配置しているの
で、イメージプレーン１３は、伝送線路９の電磁妨害雑
音（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔ
ｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズシールディング効果を発揮
することができる。
であるので、その比誘電率εは４．７である。一方、上
記ドライフィルムの比誘電率εは３．２、上記液状レジ
ストの比誘電率εは３．８、上記ポリイミドの比誘電率
εは３．０〜３．５、上記ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙ
ｌｅｎ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の比誘電率εは
３．２〜３．３と小さい。従って、インピーダンスコン
トロール基板１０，１０ａにおけるこれらの部材は、伝
送線路９にて高速に伝送される高周波信号の遅延を生じ
にくく、高速信号伝播に適している。また、イメージプ
レーン１３が伝送線路９を覆うように配置しているの
で、イメージプレーン１３は、伝送線路９の電磁妨害雑
音（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔ
ｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズシールディング効果を発揮
することができる。
【００６７】実際に、特性インピーダンスＺ０＝５０±
１０％をターゲットとした場合の例を挙げる。第１実施
形態における製造方法では、以下の構成にて実現するこ
とができる。 ドライフィルムの比誘電率＝３．２ ドライフィルムの厚さ ＝７５±５μｍ 両面基板銅箔厚 ＝３５μｍ 基材１の厚さ ＝１．６ｍｍ 伝送線路の幅 ＝１００±１０μｍ
１０％をターゲットとした場合の例を挙げる。第１実施
形態における製造方法では、以下の構成にて実現するこ
とができる。 ドライフィルムの比誘電率＝３．２ ドライフィルムの厚さ ＝７５±５μｍ 両面基板銅箔厚 ＝３５μｍ 基材１の厚さ ＝１．６ｍｍ 伝送線路の幅 ＝１００±１０μｍ
【００６８】ところで本発明は上述した実施形態に限定
されるものではない。上記実施形態の各構成は、その一
部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わ
せることができる。
されるものではない。上記実施形態の各構成は、その一
部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わ
せることができる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少ないスペースで信号伝送路の特性インピーダンスを制
御することを安価に実現しつつ、容易に製造することが
できるとともに、遅延を生じにくく安定して高周波信号
を伝送することができる信号配線基板を提供することが
できる。
少ないスペースで信号伝送路の特性インピーダンスを制
御することを安価に実現しつつ、容易に製造することが
できるとともに、遅延を生じにくく安定して高周波信号
を伝送することができる信号配線基板を提供することが
できる。
【図１】本発明の第１実施形態としてのインピーダンス
コントロール基板の構成例を示す断面図。
コントロール基板の構成例を示す断面図。
【図２】図１のインピーダンスコントロール基板の等価
回路の一例を示す回路図。
回路の一例を示す回路図。
【図３】インピーダンスコントロール基板の製造方法の
一例を示す断面図。
一例を示す断面図。
【図４】第２実施形態としてのインピーダンスコントロ
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
【図５】第３実施形態としてのインピーダンスコントロ
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
【図６】第４実施形態としてのインピーダンスコントロ
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
ール基板の製造方法の一部の一例を示す断面図。
【図７】第１実施形態〜第４実施形態の変形例としての
インピーダンスコントロール基板の構成例を示す断面
図。
インピーダンスコントロール基板の構成例を示す断面
図。
【図８】従来のインピーダンスコントロール基板の構成
例を示す断面図。
例を示す断面図。
１・・・基材、３・・・ビヤホール、９・・・伝送線路
（信号伝送路）、１１・・・絶縁体層、１３・・・イメ
ージプレーン（制御手段）、１９・・・ベタ層、２５・
・・中継ランド、３７・・・一方の面（少なくとも一方
の表面）、３９・・・他方の面（少なくとも一方の表
面）
（信号伝送路）、１１・・・絶縁体層、１３・・・イメ
ージプレーン（制御手段）、１９・・・ベタ層、２５・
・・中継ランド、３７・・・一方の面（少なくとも一方
の表面）、３９・・・他方の面（少なくとも一方の表
面）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｈ０１Ｐ 11/00 Ｇ Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ Ｂ 3/40 3/40 Ｂ Ｅ
Claims (34)
- 【請求項１】 平板状の基材と、 前記基材の少なくとも一方の表面に設けられており、高
周波信号を伝送する信号伝送路と、 前記信号伝送路を覆うように一定の厚さに形成された絶
縁体層と、 前記信号伝送路と対向しつつ接地するように前記絶縁体
層に設けられており、前記信号伝送路の特性インピーダ
ンスを制御する制御手段とを備えることを特徴とする信
号配線基板。 - 【請求項２】 前記制御手段は、導電性ペーストにより
形成されることを特徴とする請求項１に記載の信号配線
基板。 - 【請求項３】 前記制御手段の幅は、対向する前記信号
伝送線の幅の３倍以上であることを特徴とする請求項１
に記載の信号配線基板。 - 【請求項４】 前記絶縁体層は、感光性を有するエポキ
シ樹脂のドライフィルムによって形成されることを特徴
とする請求項１に記載の信号配線基板。 - 【請求項５】 前記絶縁体層は、感光性を有する液状エ
ポキシ樹脂のカーテンコート塗布によって形成されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の信号配線基板。 - 【請求項６】 前記絶縁体層は、光硬化レジストを利用
した印刷によって形成されることを特徴とする請求項１
に記載の信号配線基板。 - 【請求項７】 前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利用
した印刷によって形成されることを特徴とする請求項１
に記載の信号配線基板。 - 【請求項８】 前記制御手段は、前記基材の両平面を貫
通するように通電するビヤホールを介して、前記基材の
他の面に設けられた接地層に接続されていることを特徴
とする請求項１に記載の信号配線基板。 - 【請求項９】 前記制御手段は、前記基材の表面に形成
された前記信号伝送路の一部を覆っていることを特徴と
する請求項１に記載の信号配線基板。 - 【請求項１０】 平板状の基材と、 前記基材の少なくとも一方の表面に設けられており、高
周波信号を伝送する信号伝送路と、 前記信号伝送路を覆うように一定の厚さに形成された絶
縁体層と、 前記信号伝送路と対向しつつ電源と接続するように前記
絶縁体層に設けられており、前記信号伝送路の特性イン
ピーダンスを制御する制御手段とを備えることを特徴と
する信号配線基板。 - 【請求項１１】 前記制御手段は、導電性ペーストによ
り形成されることを特徴とする請求項１０に記載の信号
配線基板。 - 【請求項１２】 前記制御手段の幅は、対向する前記信
号伝送線の幅の３倍以上であることを特徴とする請求項
１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１３】 前記絶縁体層は、感光性を有するエポ
キシ樹脂のドライフィルムによって形成されることを特
徴とする請求項１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１４】 前記絶縁体層は、感光性を有する液状
エポキシ樹脂のカーテンコート塗布によって形成される
ことを特徴とする請求項１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１５】 前記絶縁体層は、光硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１６】 前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１７】 前記制御手段は、前記基材の両平面を
貫通するように通電するビヤホールを介して、前記基材
の他の面に設けられた前記電源に接続されていることを
特徴とする請求項１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１８】 前記制御手段は、前記基材の表面に形
成された前記信号伝送路の一部を覆っていることを特徴
とする請求項１０に記載の信号配線基板。 - 【請求項１９】 高周波信号を伝送する信号伝送路を平
板状の基材の少なくとも一方の表面に形成する信号伝送
路形成ステップと、 前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚さに前
記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、 前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ接地されるよ
うに前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステップとを
備えることを特徴とする信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２０】 前記制御手段の幅は、対向する前記信
号伝送線の幅の３倍以上であることを特徴とする請求項
１９に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２１】 前記制御手段は、導電性ペーストによ
り形成されることを特徴とする請求項１９に記載の信号
配線基板の製造方法。 - 【請求項２２】 前記絶縁体層は、感光性を有するエポ
キシ樹脂のドライフィルムによって形成されることを特
徴とする請求項１９に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２３】 前記絶縁体層は、感光性を有する液状
エポキシ樹脂のカーテンコート塗布によって形成される
ことを特徴とする請求項１９に記載の信号配線基板の製
造方法。 - 【請求項２４】 前記絶縁体層は、光硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
１９に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２５】 前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
１９に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２６】 前記制御手段は、前記基材の両平面を
貫通するように通電するビヤホールを介して、前記基材
の他の面に設けられた接地層に接続されていることを特
徴とする請求項１９に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２７】 高周波信号を伝送する信号伝送路を平
板状の基材の少なくとも一方の表面に形成する信号伝送
路形成ステップと、 前記信号伝送路を覆うように絶縁体層を一定の厚さに前
記基材の表面に設ける絶縁体層形成ステップと、 前記信号伝送路の特性インピーダンスを制御するための
制御手段を、前記信号伝送路と対向しつつ電源に接続さ
れるように前記絶縁体層に形成する制御手段形成ステッ
プとを備えることを特徴とする信号配線基板の製造方
法。 - 【請求項２８】 前記制御手段の幅は、対向する前記信
号伝送線の幅の３倍以上であることを特徴とする請求項
２７に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項２９】 前記制御手段は、導電性ペーストによ
り形成されることを特徴とする請求項２７に記載の信号
配線基板の製造方法。 - 【請求項３０】 前記絶縁体層は、感光性を有するエポ
キシ樹脂のドライフィルムによって形成されることを特
徴とする請求項２７に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項３１】 前記絶縁体層は、感光性を有する液状
エポキシ樹脂のカーテンコート塗布によって形成される
ことを特徴とする請求項２７に記載の信号配線基板の製
造方法。 - 【請求項３２】 前記絶縁体層は、光硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
２７に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項３３】 前記絶縁体層は、熱硬化レジストを利
用した印刷によって形成されることを特徴とする請求項
２７に記載の信号配線基板の製造方法。 - 【請求項３４】 前記制御手段は、前記基材の両平面を
貫通するように通電するビヤホールを介して、前記基材
の他の面に設けられた接地層に接続されていることを特
徴とする請求項２７に記載の信号配線基板の製造方法。
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