TW201329468A - 電路板之測試治具結構改良 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種電路板之測試治具結構改良，其包含有相互導通之測試機台面、轉接單元、萬用密度板及針板單元；且該轉接單元係可以導針、導線或電路板之型態與測試機台面與萬用密度板連接。藉此，本發明之電路板之測試治具結構改良，可利用轉接單元作為連接介面，而直接導通測試機台面、萬用密度板及針板單元，以大幅減少測試機台面之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針，而達到結構簡單、易於組裝及降低成本之功效。

Description

電路板之測試治具結構改良

本發明係關於一種電路板之測試治具結構改良，尤指可利用轉接單元作為連接介面，而直接導通測試機台面、萬用密度板及針板單元，以大幅減少測試機台面之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針，而達到結構簡單、易於組裝及降低成本之功效者。

按，一般習用之電路板測試治具，係可將待測電路板設於電路板測試治具上，使待測電路板上之待測試點與電路板測試治具之各導針接觸，而形成一測試迴路。

由於上述習用之電路板測試治具結構不但結構上較為複雜，且該電路板測試治具上係佈滿有多數孔洞，並於每個孔洞中分別設置有導針，但是通常待測電路板上所需之待測試點不會比電路板測試治具之孔洞多(該佈滿之孔洞通常不下十萬個)，且使用時係依據待測電路板之待測試點配合特定之導針進行測試，並非每個孔洞中之導針都有被使用，而造成閒置之孔洞與導針數量較多，徒增電路板測試治具之鑽孔製程所花費之成本(因為孔洞相當細小，且相對的導針也非常細小，而越細小之孔洞其鑽孔之費用也越高，同樣的越細小之導針其製作費用也越高)。

因此，如何發明出一種電路板之測試治具結構改良，以使其可達到可結構簡單、易於組裝及降低成本之功效，將是本發明所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知電路板之測試治具結構改良之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種電路板之測試治具結構改良，以期可達到結構簡單、易於組裝及降低成本的目的。

本發明之主要目的在提供一種電路板之測試治具結構改良，其藉著利用轉接單元作為連接介面，而直接導通測試機台面、萬用密度板及針板單元，可大幅減少測試機台面之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針，進而達到結構簡單、易於組裝及降低成本的目的。

為達上述目的，本發明之電路板之測試治具結構改良，其第一實施例係包含：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有多數層疊之導針板、分別設於各導針板上之穿孔、及分別穿設於穿孔中且一端與測試區接觸導通之導針，而位於最下層導針板上所設之各穿孔係與測試區對應；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與最上層導針板所設各穿孔對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各導針另端接觸導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。

於本發明之第一實施例中，該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各導針一端分別與下彈性探針接觸導通，且該轉接單元之各導針板間係分別設有多數定位柱，且各導針板上之穿孔係分別為不同之間距，而使各導針以傾斜狀態分別穿設於各穿孔中，而位於最下層導針板所設各穿孔間之間距係大於位於最上層導針板之各穿孔。

本發明之電路板之測試治具結構改良之第二實施例係包含：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有至少二相層疊之導線板、分別設於各導線板上之穿孔、及分別穿設於穿孔中且一端與測試區連接導通之導線，而位於最下層導線板上所設之各穿孔係與測試區對應；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與最上層導針板所設各穿孔對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各導線另端連接導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。

於本發明之第二實施例中，該該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各導線一端分別與下彈性探針連接導通，且該轉接單元之各導線板間係分別設有多數定位柱，且各導線板上之穿孔係分別為不同之間距，而位於最下層導線板所設各穿孔間之間距係大於位於最上層導線板之各穿孔。

本發明之電路板之測試治具結構改良之第三實施例係包含：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有一電路板、多數設於電路板頂面之上接點、及多數設於電路板底面且與測試區對應並接觸導通之下接點，而各上、下接點係相互對應導通；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與上接點對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各上接點接觸導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。

於本發明之第三實施例中，該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各下接點分別與下彈性探針接觸導通，且該轉接單元各上、下接點係分別為不同之間距，而各下接點之間距係大於上接點。

藉此，本發明之一種電路板之測試治具結構改良，可利用轉接單元作為連接介面，而直接導通測試機台面、萬用密度板及針板單元，以大幅減少測試機台面之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針，而達到結構簡單、易於組裝及降低成本之功效。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

請參閱『第1、2及第3圖』，係分別為本發明第一實施例之分解圖、本發明第一實施例之外觀圖及本發明第2圖之A-A剖面圖。如圖所示：本發明之電路板之測試治具結構改良，其至少包含有一測試機台面1、一轉接單元2、一萬用密度板3以及一針板單元4所構成。

上述所提之測試機台面1係具有一測試區11，而該測試機台面1之測試區11係包括有多數貫孔111、及分別設於各貫孔111中之下彈性探針112。

該轉接單元2係設於測試機台面1上，其包括有多數層疊之導針板21、分別設於各導針板21上之穿孔22、及分別穿設於穿孔22中且一端與測試區11所設各下彈性探針112接觸導通之導針23，而位於最下層導針板21上所設之各穿孔22係與測試區11對應，且該轉接單元2之各導針板21間係分別設有多數定位柱24，且各導針板21上之穿孔22係分別為不同之間距，而使各導針23以傾斜狀態分別穿設於各穿孔22中，其中位於最下層導針板21所設各穿孔22間之間距係大於位於最上層導針板21之各穿孔22，另於該轉接單元2上係設有多數固定件25。

該萬用密度板3係設於轉接單元2之一面上並與各固定件25對接，其包括有多數與最上層導針板21所設各穿孔22對應之對應孔31、及分別設於各對應孔31中且與各導針23另端接觸導通之上彈性探針32。

該針板單元4係設於萬用密度板3之一面上，且該針板單元4上係設有多數分別與各上彈性探針32接觸導通之探針41。

當本發明於使用時，係可將該待測電路板5固定於針板單元4上，使待測電路板5上之待測試點與各探針41接觸，讓各探針41配合、上彈性探針32、導針23及下彈性探針112將訊號傳輸至測試機台面1所連接之測試儀器上(圖未示)形成一測試迴路，進行待測電路板5上之待測試點之測試。

而由於本發明係利用轉接單元2為連接介面而直接導通測試機台面1與萬用密度板3，且藉由各導針板21上所設不同間距之各穿孔22(最下層穿孔22之間距大於最上層穿孔22)，使測試區11依據待測電路板5之偵測點數目設置適當數目之貫孔111及下彈性探針112，而可大幅減少測試機台面1之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針112數量，如此，可達到結構簡單、易於組裝及降低成本之功效。

請參閱『第4、5及第6圖』，係分別為本發明第二實施例之分解圖、本發明第二實施例之外觀圖及本發明第5圖之B-B剖面圖。如圖所示：本發明除上述第一實施例所提結構型態之外，亦可為本第二實施例之結構型態，而其所不同之處係在於，該轉接單元2a係包括有至少二相層疊之導線板26a、分別設於各導線板26a上之穿孔27a、及分別穿設於穿孔27a中之導線28a，其位於最下層導線板26a上所設之各穿孔27a係與測試區11對應，而位於最上層導針板26a上所設之各穿孔27a係與萬用密度板3之對應孔31對應，且各導線28a之一端係與測試機台面1所設下彈性探針112連接導通，而各導線28a之另端係與萬用密度板3所設上彈性探針32連接導通。

而使用時，係可將該待測電路板5固定於針板單元4上，使待測電路板5上之待測試點與各探針41接觸，讓各探針41配合、上彈性探針32、導線28a及下彈性探針112將訊號傳輸至測試機台面1所連接之測試儀器上(圖未示)形成一測試迴路，進行待測電路板5上之待測試點之測試。如此，同樣可係利用轉接單元2a之各導線板26a、穿孔27a及導線28a而達到第一實施例中所提之功效。

請參閱『第7、8及第9圖』，係分別為本發明第三實施例之分解圖、本發明第三實施例之外觀圖及本發明第8圖之C-C剖面圖。如圖所示：本發明除上述第一及第二實施例所提結構型態之外，亦可為本第三實施例之結構型態，而其所不同之處係在於，該轉接單元2b係包括有一電路板29b、多數設於電路板29b頂面之上接點291b、及多數設於電路板29b底面之下接點292b，其中各上、下接點291b、292b係相互對應導通，各上、下接點291b、292b係分別為不同之間距，且各下接點292b之間距係大於各上接點291b，而各上接點291b係與萬用密度板3之對應孔31對應，下接點292b係與測試機台面1之測試區11，所設下彈性探針112接觸導通，而各上接點291b係與萬用密度板3所設上彈性探針32接觸導通。

而使用時，係可將該待測電路板5固定於針板單元4上，使待測電路板5上之待測試點與各探針41接觸，讓各探針41配合、上彈性探針32、上、下接點291b、292b及下彈性探針112將訊號傳輸至測試機台面1所連接之測試儀器上(圖未示)形成一測試迴路，進行待測電路板5上之待測試點之測試。如此，同樣可係利用轉接單元2b之各上、下接點291b、292b而達到第一實施例中所提之功效。

如上所述，本發明完全符合專利三要件：新穎性、進步性和產業上之可利用性。以新穎性和進步性而言，本發明係藉著利用轉接單元作為連接介面，而直接導通測試機台面、萬用密度板及針板單元，致使可大幅減少測試機台面之鑽孔製程以及孔中所搭配之下彈性探針，進而達到結構簡單、易於組裝及降低成本的效用；就產業上之可利用性而言，利用本發明所衍生之產品，當可充分滿足目前市場之需求。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解之是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意之是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．測試機台面

11．．．測試區

111．．．貫孔

112．．．下彈性探針

2、2a、2b．．．轉接單元

21．．．導針板

22．．．穿孔

23．．．導針

24．．．定位柱

25．．．固定件

26a．．．導線板

27a．．．穿孔

28a．．．導線

29b．．．電路板

291b．．．上接點

292b．．．下接點

3．．．萬用密度板

31．．．對應孔

32．．．上彈性探針

4．．．針板單元

41．．．探針

5．．．待測電路板

第1圖為本發明第一實施例之分解圖。

第2圖為本發明第一實施例之外觀圖。

第3圖為本發明第2圖之A-A剖面圖。

第4圖為本發明第二實施例之分解圖。

第5圖為本發明第二實施例之外觀圖。

第6圖為本發明第5圖之B-B剖面圖。

第7圖為本發明第三實施例之分解圖。

第8圖為本發明第三實施例之外觀圖。

第9圖為本發明第8圖之C-C剖面圖。

1．．．測試機台面

11．．．測試區

111．．．貫孔

112．．．下彈性探針

2．．．轉接單元

21．．．導針板

22．．．穿孔

23．．．導針

24．．．定位柱

25．．．固定件

3．．．萬用密度板

31．．．對應孔

32．．．上彈性探針

4．．．針板單元

41．．．探針

5．．．待測電路板

Claims (6)

1. 一種電路板之測試治具結構改良，其包含有：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有多數層疊之導針板、分別設於各導針板上之穿孔、及分別穿設於穿孔中且一端與測試區接觸導通之導針，而位於最下層導針板上所設之各穿孔係與測試區對應；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與最上層導針板所設各穿孔對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各導針另端接觸導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板之測試治具結構改良，其中，該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各導針一端分別與下彈性探針接觸導通，且該轉接單元之各導針板間係分別設有多數定位柱，且各導針板上之穿孔係分別為不同之間距，而使各導針以傾斜狀態分別穿設於各穿孔中，而位於最下層導針板所設各穿孔間之間距係大於位於最上層導針板之各穿孔。
3. 一種電路板之測試治具結構改良，其包含有：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有至少二相層疊之導線板、分別設於各導線板上之穿孔、及分別穿設於穿孔中且一端與測試區連接導通之導線，而位於最下層導線板上所設之各穿孔係與測試區對應；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與最上層導針板所設各穿孔對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各導線另端連接導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板之測試治具結構改良，其中，該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各導線一端分別與下彈性探針連接導通，且該轉接單元之各導線板間係分別設有多數定位柱，且各導線板上之穿孔係分別為不同之間距，而位於最下層導線板所設各穿孔間之間距係大於位於最上層導線板之各穿孔。
5. 一種電路板之測試治具結構改良，其包含有：一測試機台面，係具有一測試區；一轉接單元，係設於測試機台面上，其包括有一電路板、多數設於電路板頂面之上接點、及多數設於電路板底面且與測試區對應並接觸導通之下接點，而各上、下接點係相互對應導通；一萬用密度板，係設於轉接單元之一面上，其包括有多數與上接點對應之對應孔、及分別設於各對應孔中且與各上接點接觸導通之上彈性探針；以及一針板單元，係設於萬用密度板之一面上，且該針板單元上係設有多數分別與各上彈性探針接觸導通之探針。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板之測試治具結構改良，其中，該測試機台面之測試區係包括有多數貫孔、及分別設於各貫孔中之下彈性探針，使該轉接單元之各下接點分別與下彈性探針接觸導通，且該轉接單元各上、下接點係分別為不同之間距，而各下接點之間距係大於上接點。