CN221079632U - 信号测试治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种信号测试治具，其包括PCB测试板、第一安装板、第二安装板以及连接导线，第一安装板用于安装待测芯片，第一安装板上设置有测试用的第一过孔结构；第二安装板设置于第一安装板和PCB测试板之间，第二安装板和第一安装板上设置有贯穿第一安装板第二安装板的第二过孔结构，第二过孔结构与第一过孔结构一一对应设置，待测芯片的引脚与PCB测试板的对应电连接点均借助于一个第二过孔结构电连接；连接导线设置于第一安装板内，连接导线的一端电连接于第二过孔结构，另一端电连接于与第二过孔结构对应的第一过孔结构，连接导线上串接有电阻。

Description

信号测试治具

技术领域

本申请涉及信号测量技术领域，特别是涉及一种信号测试治具。

背景技术

由于服务器、终端产品近几年IO接口速率的快速提升，数据吞吐量急速增加，CPU(中央处理器)和IO接口之间需要的缓存容量和速率也急剧增加，以DDR4为基础的待测芯片(内存颗粒/内存条)已不能满足市场产品对容量、速度的需求，于是更高容量、更快速率的DDR5内存条(内存颗粒)应运而生。

在相关技术中，常通过信号测试治具测量DDR5内存条的电气特性是否符合规范。现有的信号测试治具包括示波器和依次连接的PCB测试板、转接板以及待测芯片，在测试时，通过铜线将PCB测试板的信号引出至转接板的信号过孔，示波器测量信号过孔的电信号。然而，由于设置有铜线，且铜线较长，从PCB测试板发出的电流产生分流，部分会流入至信号过孔中，从而导致流入DDR5内存条的电电流减少，进而导致测量结果不准确。

实用新型内容

基于此，有必要针对测量DDR5内存条的电气特性的问题，提供一种信号测试治具。

一种信号测试治具，所述信号测试治具包括：

PCB测试板；

第一安装板，用于安装待测芯片，所述第一安装板上设置有测试用的第一过孔结构；

第二安装板，设置于所述第一安装板和所述PCB测试板之间，所述第二安装板和所述第一安装板上设置有贯穿所述第一安装板所述第二安装板的第二过孔结构，所述第二过孔结构与所述第一过孔结构一一对应设置，所述待测芯片的引脚与所述PCB测试板的对应电连接点均借助于一个所述第二过孔结构电连接；

连接导线，设置于所述第一安装板内，所述连接导线的一端电连接于所述第二过孔结构，另一端电连接于与所述第二过孔结构对应的所述第一过孔结构，所述连接导线上串接有电阻。

通过在第一安装板上安装待测芯片，将第二安装板设置于第一安装板和PCB测试板之间，第一安装板和第二安装板上设置有贯穿第一安装板和第二安装板的第二过孔结构，待测芯片的引脚通过第二过孔结构电连接于PCB测试板的电连接点，即PCB测试板发送出的电流通过第二过孔结构传输至待测芯片。而第二过孔结构与第一过孔结构一一对应设置，第二过孔结构和第一过孔结构通过导线连接，且在导线上串联有电阻，即PCB测试板发送出的电流依次通过第二过孔结构的部分、导线以及导线上的电阻传输至第一过孔结构。本申请提供的信号测试治具，在实际测试时，因为导线上设置有电阻，所以从PCB测试板发送出的电流大部分会传输至待测芯片，少部分才传输至第一过孔结构，模拟待测芯片实际使用时的场景。虽然传输至第一过孔结构的电流较少，但是第二过孔结构和第一过孔结构处的电压是一致的，所以可以通过测量第一过孔结构处的电压，从而判断待测芯片的电气特性。而通过设置电阻，减少了流入第一过孔结构处的电流，模拟待测芯片实际使用时的场景，此时测量第一过孔结构处的电压更接近实际使用时待测芯片的电压，所以测试的准确度更高，也就提高了测量结果的准确度。

在其中一个实施例中，所述第一安装板包括相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于安装所述待测芯片，所述第二区域设置有所述第一过孔结构。

通过将第一安装板划分为第一区域和第二区域，限定了待测芯片和第一过孔结构的设置位置。又因为待测芯片的引脚与第二过孔结构电连接，所以通过划分第一区域和第二区域，进而限定了第二过孔结构和第一过孔结构的设置位置，避免第一过孔结构和第二过孔结构之间的相互干扰。

在其中一个实施例中，所述第一过孔结构设置有多个，将多个所述第一过孔结构分组为至少一组第一过孔结构组件，各所述第一过孔结构组件均包括至少两个沿第一方向排布的所述第一过孔结构，其中，第一方向垂直于所述第一安装板和所述第二安装板的排布方向。

通过设置多个第一过孔结构，进而增大了与示波器的接触针接触的过孔数量，也就增大了测试范围，进一步提高了测试准确性。而将多个第一过孔结构分组，每组第一过孔结构组件包括至少两个沿第一方向排布的第一过孔结构，对第二区域上的第一过孔结构进行排列，便于帮助测试人员划分多个第一过孔结构。

在其中一个实施例中，所述第一过孔结构组件设置有多组，且所述第一区域沿第二方向的一侧至少设置有一组所述第一过孔结构组件，其中，所述第二方向、所述第一方向以及所述排布方向两两垂直。

在第一区域沿第二方向的两侧均设置有多组第一过孔结构组件，即在第一区域沿第二方向的两侧均可以进行测试，提高了测试的过孔数量。

在其中一个实施例中，所述第一过孔结构组件中的多个所述第一过孔结构包括信号孔、接地孔及电源孔。

在多个第一过孔结构中，信号孔与待测芯片的信号引脚一一对应配合，接地孔与待测芯片的接地引脚一一对应配合，电源孔与待测芯片的电源引脚一一对应配合。当测试时，示波器的接触针可伸入至信号孔内从而测试待测芯片的信号引脚处的电压，接触针也可伸入至接地孔内从而测试待测芯片的接地引脚处的电压，触针还可伸入至电源孔内从而测试待测芯片的电源引脚处的电压。

在其中一个实施例中，所述第一区域的尺寸和所述待测芯片的尺寸相同，所述第二区域自所述第一区域沿所述第二方向的一端向外延伸，所述第二区域设有多个间隔设置的焊盘，所述第一过孔结构配置为与所述焊盘一一对应设置的盘中孔结构。

待测芯片安装在第一区域上，且待测芯片的尺寸和第一区域的尺寸相同。在第二区域上设置焊盘，焊盘上打盘中孔从而形成了第一过孔结构，即第一过孔结构为盘中孔结构。本申请将第一过孔结构设置为盘中孔结构，不需要再设置引线与示波器的接触针连接，减小了第一过孔结构和接触针之间的阻抗波动，提高了测试准确性。

在其中一个实施例中，所述第二安装板的尺寸和所述待测芯片的尺寸相同。

将第二安装板和待测芯片的尺寸设置为相同，防止第二安装板误碰PCB测试板上其余的电连接点。

在其中一个实施例中，所述电阻为埋阻。

将电阻采用埋组工艺埋入至第一安装板的内部，节省了第一安装板上的空间，而且埋阻工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高信号传输的完整性和可靠性。

在其中一个实施例中，所述第一安装板和所述第二安装板为一体结构件。

将第一安装板和第二安装板一体成型设置，简化了加工步骤，提高了生产效率。而且不需要设置专门的连接结构连接第一安装板和第二安装板。

在其中一个实施例中，还包括示波器，所述示波器的接触针能够伸入至所述第一过孔结构内。

将示波器的接触针伸入至第一过孔结构内，从而使第一过孔结构和接触针电连接，示波器能够读取第一过孔结构处的电压并输出，从而分析了待测芯片的电气特性。

上述信号测试治具，通过在第一安装板上安装待测芯片，将第二安装板设置于第一安装板和PCB测试板之间，第一安装板和第二安装板上设置有贯穿第一安装板和第二安装板的第二过孔结构，待测芯片的引脚通过第二过孔结构电连接于PCB测试板的电连接点，即PCB测试板发送出的电流通过第二过孔结构传输至待测芯片。而第二过孔结构与第一过孔结构一一对应设置，且第二过孔结构和第一过孔结构通过导线连接，且在导线上串联有电阻，即PCB测试板发送出的电流依次通过第二过孔结构的部分、导线以及导线上的电阻传输至第一过孔结构。本申请提供的信号测试治具，在实际测试时，因为导线上设置有电阻，所以从PCB测试板发送出的电流大部分会传输至待测芯片，少部分才传输至第一过孔结构，模拟贴合于待测芯片实际使用时的场景。虽然传输至第一过孔结构的电流较少，但是第二过孔结构和第一过孔结构处的电压是一致的，所以可以通过测量第一过孔结构处的电压，从而判断待测芯片的电气特性。而通过设置电阻，减少了流入第一过孔结构处的电流，此时测量第一过孔结构处的电压更接近实际使用时待测芯片的电压，所以测试的准确度更高，也就提高了测量结果的准确度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的信号测试治具的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例提供的第一过孔结构和第二过孔结构通过导线连接的结构示意图。

附图标记说明：

100-PCB测试板；200-第一安装板；210-第一区域；220-第二区域；221-第一过孔结构；300-第二安装板；310-第二过孔结构；400-连接导线；410-电阻；500-待测芯片。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本申请提供了一种信号测试治具，请参阅图1和图2，信号测试治具包括PCB测试板100、第一安装板200、第二安装板300以及连接导线400，第一安装板200用于安装待测芯片500，第一安装板200上设置有测试用的第一过孔结构221；第二安装板300设置于第一安装板200和PCB测试板100之间，第二安装板300和第一安装板200上设置有贯穿第一安装板200第二安装板300的第二过孔结构310，第二过孔结构310与第一过孔结构221一一对应设置，待测芯片500的引脚与PCB测试板100的对应电连接点均借助于一个第二过孔结构310电连接；连接导线400设置于第一安装板200内，连接导线400的一端电连接于第二过孔结构310，另一端电连接于与第二过孔结构310对应的第一过孔结构221，连接导线400上串接有电阻410。

上述信号测试治具，通过在第一安装板200上安装待测芯片500，将第二安装板300设置于第一安装板200和PCB测试板100之间，第一安装板200和第二安装板300上设置有贯穿第一安装板200和第二安装板300的第二过孔结构310，待测芯片500的引脚通过第二过孔结构310电连接于PCB测试板100的电连接点，即PCB测试板100发送出的电流通过第二过孔结构310传输至待测芯片500。而第二过孔结构310与第一过孔结构221一一对应设置，第二过孔结构310和第一过孔结构221通过导线连接，且在导线上串联有电阻410，即PCB测试板100发送出的电流依次通过第二过孔结构310的部分、导线以及导线上的电阻410传输至第一过孔结构221。本申请提供的信号测试治具，在实际测试时，因为导线上设置有电阻410，所以从PCB测试板100发送出的电流大部分会传输至待测芯片500，少部分才传输至第一过孔结构221，模拟待测芯片500实际使用时的场景。虽然传输至第一过孔结构221的电流较少，但是第二过孔结构310和第一过孔结构221处的电压是一致的，所以可以通过测量第一过孔结构221处的电压，从而判断待测芯片500的电气特性。而通过设置电阻410，减少了流入第一过孔结构221处的电流，模拟待测芯片500实际使用时的场景，此时测量第一过孔结构处的电压更接近实际使用时待测芯片的电压，所以测试的准确度更高，也就提高了测量结果的准确度。

在一些实施例中，信号测试治具还包括示波器，示波器的接触针能够伸入至第一过孔结构221内。将示波器的接触针伸入至第一过孔结构221内，从而使第一过孔结构221和接触针电连接，示波器能够读取第一过孔结构221处的电压并输出，从而分析了待测芯片500的电气特性。

在一些实施例中，请参阅图1和图2，第一安装板200包括相连接的第一区域210和第二区域220，第一区域210用于安装待测芯片500，第二区域220设置有第一过孔结构221。通过将第一安装板200划分为第一区域210和第二区域220，限定了待测芯片500和第一过孔结构221的设置位置。又因为待测芯片500的引脚与第二过孔结构310电连接，所以通过划分第一区域210和第二区域220，进而限定了第二过孔结构310和第一过孔结构221的设置位置，避免第一过孔结构221和第二过孔结构310之间的相互干扰。

在一些实施例中，请参阅图1和图2，第一过孔结构221设置有多个，将多个第一过孔结构221分组为至少一组第一过孔结构组件，各第一过孔结构组件均包括至少两个沿第一方向排布的第一过孔结构221，其中，第一方向垂直于第一安装板200和第二安装板300的排布方向。通过设置多个第一过孔结构221，进而增大了与示波器的接触针接触的过孔数量，也就增大了测试范围，进一步提高了测试准确性。而将多个第一过孔结构221分组，每组第一过孔结构组件包括至少两个沿第一方向排布的第一过孔结构221，对第二区域220上的第一过孔结构221进行排列，便于帮助测试人员划分多个第一过孔结构。例如，测试人员测试第一组第一过孔结构组件，而不测试其余组第一过孔结构组件，通过分组，可以清楚的确定已经测试过的第一过孔结构221和没有测试过的第一过孔结构221。

在一些实施例中，请参阅图1和图2，第一过孔结构组件设置有多组，且第一区域210沿第二方向的一侧至少设置有一组第一过孔结构组件，其中，第二方向、第一方向以及排布方向两两垂直。在第一区域210沿第二方向的两侧均设置有多组第一过孔结构组件，即在第一区域210沿第二方向的两侧均可以进行测试，提高了测试的过孔数量。

在一些实施例中，第一过孔结构组件中的多个第一过孔结构221包括信号孔、接地孔及电源孔。在多个第一过孔结构221中，信号孔与待测芯片500的信号引脚一一对应配合，接地孔与待测芯片500的接地引脚一一对应配合，电源孔与待测芯片500的电源引脚一一对应配合。当测试时，示波器的接触针可伸入至信号孔内从而测试待测芯片500的信号引脚处的电压，接触针也可伸入至接地孔内从而测试待测芯片500的接地引脚处的电压，触针还可伸入至电源孔内从而测试待测芯片500的电源引脚处的电压。

在一些实施例中，请参阅图1和图2，第一区域210的尺寸和待测芯片500的尺寸相同，第二区域220自第一区域210沿第二方向的一端向外延伸，第二区域220设有多个间隔设置的焊盘，第一过孔结构221配置为与焊盘一一对应设置的盘中孔结构。待测芯片500安装在第一区域210上，且待测芯片500的尺寸和第一区域210的尺寸相同。在第二区域220上设置焊盘，焊盘上打盘中孔从而形成了第一过孔结构221，即第一过孔结构221为盘中孔结构。本申请将第一过孔结构221设置为盘中孔结构，不需要再设置引线与示波器的接触针连接，减小了第一过孔结构221和接触针之间的阻抗波动，提高了测试准确性。

在一些实施例中，请参阅图1和图2，第二安装板300的尺寸和待测芯片500的尺寸相同。将第二安装板300和待测芯片500的尺寸设置为相同，防止第二安装板300误碰PCB测试板100上其余的电连接点。

需要说明的是，第一区域210的尺寸和待测芯片500的尺寸相同，即第一区域210的外轮廓的尺寸和待测芯片500的外轮廓的尺寸相同。第二安装板300的尺寸和待测芯片500的尺寸相同，即第二安装板300的外轮廓的尺寸和待测芯片500的外轮廓的尺寸相同。

在一些实施例中，电阻410为埋阻，即将电阻410采用埋组工艺埋入至第一安装板200的内部，节省了第一安装板200上的空间，而且埋阻工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高信号传输的完整性和可靠性。

在一些实施例中，第一安装板200和第二安装板300为一体结构件。将第一安装板200和第二安装板300一体成型设置，简化了加工步骤，提高了生产效率。而且不需要设置专门的连接结构连接第一安装板200和第二安装板300。

在一些实施例中，第一安装板200和第二安装板300采用锁紧件连接，锁紧件为螺钉、螺栓或者销钉等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种信号测试治具，其特征在于，所述信号测试治具包括：

PCB测试板(100)；

第一安装板(200)，用于安装待测芯片(500)，所述第一安装板(200)上设置有测试用的第一过孔结构(221)；

第二安装板(300)，设置于所述第一安装板(200)和所述PCB测试板(100)之间，所述第二安装板(300)和所述第一安装板(200)上设置有贯穿所述第一安装板(200)所述第二安装板(300)的第二过孔结构(310)，所述第二过孔结构(310)与所述第一过孔结构(221)一一对应设置，所述待测芯片(500)的引脚与所述PCB测试板(100)的对应电连接点均借助于一个所述第二过孔结构(310)电连接；

连接导线(400)，设置于所述第一安装板(200)内，所述连接导线(400)的一端电连接于所述第二过孔结构(310)，另一端电连接于与所述第二过孔结构对应的所述第一过孔结构(221)，所述连接导线(400)上串接有电阻(410)。

2.根据权利要求1所述的信号测试治具，其特征在于，所述第一安装板(200)包括相连接的第一区域(210)和第二区域(220)，所述第一区域(210)用于安装所述待测芯片(500)，所述第二区域(220)设置有所述第一过孔结构(221)。

3.根据权利要求2所述的信号测试治具，其特征在于，所述第一过孔结构(221)设置有多个，将多个所述第一过孔结构(221)分组为至少一组第一过孔结构组件，各所述第一过孔结构组件均包括至少两个沿第一方向排布的所述第一过孔结构(221)，其中，第一方向垂直于所述第一安装板(200)和所述第二安装板(300)的排布方向。

4.根据权利要求3所述的信号测试治具，其特征在于，所述第一过孔结构组件设置有多组，且所述第一区域(210)沿第二方向的一侧至少设置有一组所述第一过孔结构组件，其中，所述第二方向、所述第一方向以及所述排布方向两两垂直。

5.根据权利要求4所述的信号测试治具，其特征在于，多个所述第一过孔结构(221)包括信号孔、接地孔及电源孔。

6.根据权利要求4所述的信号测试治具，其特征在于，所述第一区域(210)的尺寸和所述待测芯片(500)的尺寸相同，所述第二区域(220)自所述第一区域(210)沿所述第二方向的一端向外延伸，所述第二区域(220)设有多个间隔设置的焊盘，所述第一过孔结构(221)配置为与所述焊盘一一对应设置的盘中孔结构。

7.根据权利要求1所述的信号测试治具，其特征在于，所述第二安装板(300)的尺寸和所述待测芯片(500)的尺寸相同。

8.根据权利要求1所述的信号测试治具，其特征在于，所述电阻(410)为埋阻。

9.根据权利要求1所述的信号测试治具，其特征在于，所述第一安装板(200)和所述第二安装板(300)为一体结构件。

10.根据权利要求1所述的信号测试治具，其特征在于，还包括示波器，所述示波器的接触针能够伸入至所述第一过孔结构(221)内。