CN102928767A - 一种与双层膜结构绑定的fpc通用测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方法。具体过程为:将通用sensor固定在一个硬板上,在PAD处与特制PCB转接板压合,通过跳线将此转接板与通用PCB测试板连接,此过程完成将sensorPAD引出,继而在通用PCB测试板PAD处完成与FPC的结合,实现FPC测试功能。此测试方法具有可脱离sensor测试的优点,可以完成在sensor完成制作之前测试FPC的优势,FPC损耗小、加工周期短、避免普通探针治具对产品划伤等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,属触控面板制作领域。
背景技术
目前业内多使用探针式假绑定治具测试FPC,通常固定Sensor然后通过探针将FPC 与Sensor PAD压合模拟完整TP进行测试。
假绑定方式需要专案专开的sensor,每次的FPC测试必须在sensor制作完成后才能外发加工,治具厂需要针对每款TP 的Sensor与FPC外形进行制作,周期较长,无法满足sensor与FPC的同步测试。其次,探针费用较高,且测试时探针易对产品造成损伤。此外,探针使用寿命也是另外一个制约因素,往往在使用中需要多次维护。所以整体成本被拉抬。
发明内容
本发明公开了一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方法。具体过程为:将通用sensor固定在一个硬板上,在PAD处与特制PCB转接板压合,通过跳线将此转接板与通用PCB测试板连接,此过程完成将sensor PAD引出,继而在通用PCB测试板PAD处完成与FPC的结合,实现FPC测试功能。此测试方法具有可脱离sensor测试的优点,可以完成在sensor完成制作之前测试FPC的优势,FPC损耗小、加工周期短、避免普通探针治具对产品划伤等优点。
本发明提供了一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,包括如下步骤。
步骤一:将制作完成的通用Sensor平整固定在一个硬板上。
步骤二:将加工制作的特制PCB转接板与此sensor的PAD进行压合,并从转接板的另一端引出跳线。
步骤三:将跳线按照sensor通道定义接至通用PCB测试板。
步骤四:将待测的FPC PAD处与通用PCB测试板PAD处压合。
步骤五:将FPC 金手指处与连接插座及测试板相连。
步骤六:用数据线将测试板与电脑连接,使用测试软件配置后,进行测试。
通过以上步骤,就完成一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试。
附图说明
图1:通用sensor示意图。
图2:特制PCB转接板示意图。
图3:通用PCB测试板示意图。
图4:其它配套示意图。
图5:整体装配图。
简单符号说明
A:通道Sensor PAD 区;
B:与A所示通道Sensor PAD 区相对应的压合PAD区域;
C:通用PCB测试上与FPC PAD对应压合区域;
D:待测FPC;
E:配套测试板;
F:测试主机。
具体实施方式
下面以本发明的具体实施来进一步描述。
(1)将我司所制作的通用Sensor,如图1所示,平整固定在一个硬板上,尤其要平整固定A所指的通道Sensor PAD区。为保证最大化地实现通用性,通用Sensor做到28*16通道。注意过程中不能损坏Sensor造成通道断裂。
(2)将加工制作的特制PCB转接板,如图2所示,将B所指的压合区域与A所指的通道Sensor 区PAD进行压合,为保证测试质量,需准确定位且紧密压合。由于Sensor是通用的,基本不会变化,此处要求两者固定、保持不变,只要Sensor不出现通道损坏无需更换,从而实现通用性。从转接板的另一端引出跳线。
(3)根据每款图纸不同的sensor通道定义,将跳线依次接至图3所示的通用PCB测试板上。
(4)将C所指的通用PCB测试板PAD与D所示的待测FPC PAD区压合。进行FPC测试需不断更换FPC,为实现紧密准确压合以及不损坏FPC PAD,此处需要使用治具固定一整块的硅胶条,将两者紧密、准确压合。
(5)FPC PAD压合好之后,需要利用FPC 金手指进行通信交换。为减少FPC 金手指处压痕,需将FPC 金手指插入E所示的配套测试板的连接插座,布置相应跳线,使测试板与F所示的测试主机进行正常通信。利用测试软件导入相应测试配置从而实现检测FPC优劣的功能。
本发明虽由上述实例来描述,但仍可变化其形态与细节,在不脱离本发明的精神下制作。上述为本发明最合理的使用方法,仅为本发明可以具体实施的方式之一,但并不以此为限。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (4)
1. 一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,其特征在于可以利用生产中必用的测试PCB板,对物料的重复合理利用。
2. 一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,其特征在于使用一种通用的Sensor,一片sensor即可替代此类IC芯片所有sensor设计,只要不损坏,无须变更。
3. 一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,其特征在于无须普通的探针治具,可以规避探针对产品的损伤,减少FPC损耗。
4. 一种与双层膜结构绑定的FPC通用测试方式,其特征在于使用PCB硬板与FPC压合实现软压硬,压合效果更紧密,利于稳定测试。
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20130213 |