CN1877347A - 接触阻抗的测量方法及其结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种测量方法，首先将一形成在一电路板上的两暂置(dummy)电路导线连接，接着将此电路板与一待测电路耦接，其中待测电路中的两引脚分别耦接于两暂置(dummy)电路导线，而构成一导通电路，最后点测此两引脚。
Description
技术领域
本发明关于一种测量方法及其结构，特别是关于一种接触阻抗的测量方法及其结构。
背景技术
可挠性电路板(Flexible Printed Circuits)是一种可弯曲的印刷电路板。其可依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形(pattern)，再经过特定的机械加工、处理等制作工艺，在电路板上使电子导体重现，其主要目的是借由电路板所进行的电路配置，让耦接的电路具电性连接而发挥电路功能。参阅图1所示为一使用可挠性电路板进行电路布局的剖视图，一形成在可挠性电路板103上的电路导线，与一从液晶模块100，引出且形成在一玻璃基板102上的电路导线耦接。
在形成电性连接后，一般会进行可挠性电路板的接触阻抗测试，借以判定是否有断线或是其它异常情形。常见的测量方法，如图2A所示，由于形成在可挠性电路板103上的电路导线是位在与另一玻璃基板102接触面上，因此在进行测量时，两探针104与105是分别以不同的方向接触于可挠性电路板103与玻璃基板102上的电路导线。
图2B所示为从箭头108看入区域106的平面示意图，其中可挠性电路板103上所形成的电路导线1031，与玻璃基板102上的电路导线1021电性连接，当欲测试电路导线1031的接触电阻时，需利用探针105点测于电路导线1031上，而另一探针104点测于对应的电路导线1021上，进而得以测量电路导线1031的接触电阻，但由于电路导线1031及1021是分别位于相反的侧面上，故探针104的方向相反于探针105的方向(在图标中探针104为朝下的方向，而探针105则为朝上的方向)。此种结构在测量上十分不便，且易刮伤电路导线1021线路，造成液晶模块100工作异常。且若需于同一侧进行测量，必须将可挠性电路板103反折过来进行测量，但此一动作则会对可挠性电路板上的电路导线1031造成破坏。
发明内容
因此，本发明的主要目的是在提供一种不会造成电路导线破坏的测量方法。
本发明的另一目的是在提供一种不需反折可挠性电路板即可测量接触阻抗的方法。
本发明的再一目的是在提供一种用于测量的电路结构，借以在不反折可挠性电路板的情况下进行接触阻抗的测量。
鉴于上述目的，本发明提出一种测量结构，包括一第一导通电路，其是将两暂置(dummy)电路导线连接；一第二导通电路，将此第一导通电路与一待测电路耦接，其中待测电路中的两引脚分别与两暂置电路导线耦接而构成一第二导通电路。在测量时是借由点测此待测电路中的两引脚，以获得此两引脚的接触阻抗。
根据一实施例，其中此待测电路是位于一可挠性电路板上，而两暂置电路导线是位于一印刷电路板上。
根据另一实施例，其中此待测电路是位于一可挠性电路板上，而两暂置电路导线是位于一液晶模块的玻璃基板上。
根据另一实施例，本发明提出一种测量方法，首先将两暂置(dummy)电路导线连接以形成一第一导通电路，接着将第一导通电路与一待测电路耦接，其中待测电路中的两引脚分别与两暂置电路导线耦接而构成一第二导通电路，最后点测此两引脚，以获得此两引脚的接触阻抗。
根据一实施例，其中此待测电路是位于一可挠性电路板上，而两暂置电路导线是位于一印刷电路板上。
根据另一实施例，其中此两引脚是位于一可挠性电路板上，而两暂置电路导线是位于一液晶模块的玻璃基板上。由于本发明于测量时，探针同时点测在可挠性电路板的同一侧上，因此并不需翻折可挠性电路板而造成电路导线破坏。此外，本发明使用暂置电路导线来进行测量，因此可避免刮伤必要的电路导线。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，配合所附附图，加以说明如下：
图1所示为一使用可挠性电路板进行电路布局的剖视图。
图2A所示为进行测量时的探针点测位置图标。
图2B所示为图2A中的部分下视图。
图3所示为根据本发明一优选实施例的暂置电路导线经重新布局后的电路图标。
图4所示为根据本发明一优选实施例进行测量时的电路耦接图标。
图5所示为应用本发明实施例的一种测量架构示意图。
图6所示为为应用本发明实施例的另一种测量架构示意图。
组件代表符号简单说明
100 液晶模块 102玻璃基板
1021和1031 电路导线
103 可挠性电路板
104、105、402与404 探针
106 区域 108箭头
300 基板
3001、3002以及3003 暂置电路导线
400 可挠性电路板
4001与4002 引脚
500 液晶元 502玻璃基板
504 印刷电路板
具体实施方式
一般而言，在一其上具有多个组件的基板上除了各组件间必要的电路导线外，会另外形成一些暂置(Dummy)电路导线作为测试之用。本发明即是将这些暂置的电路导线，重新连接规划，而于外接一可挠性电路板上的两引脚后提供接触电阻测量之用。
参阅图3所示，即为根据本发明一优选实施例，暂置电路导线经重新布局后的电路图标。其中在基板300，例如一印刷电路板或液晶显示器的玻璃基板上，具有多条用于测试用的暂置电路导线3001、3002以及3003等，一导体线路3004将两相邻的暂置电路导线，例如暂置电路导线3001与3002，进行电性连接，使两暂置电路导线3001与3002成为一导通电路。
接着如图4所示，将此基板300翻转，并外接一具有一待测电路的可挠性电路板400。其中基板300上的电路导线3001、3002以及3003与可挠性电路板400上的待测电路，是以面对面的方式进行耦接。依此图标，电路导线3001以及3002分别耦接于可挠性电路板400上待测电路的引脚4001与4002。
当欲测试接触电阻时，由于引脚4001与4002，通过由电路导线3001与3002所形成的导通电路后，亦成为一导通电路。因此探针402与404仅需分别点测于引脚4001与4002上，再借由将测量所得的接触电阻大小除以2，即可获知单一引脚的平均电阻值。
参阅图5所示为应用本发明实施例的一测量架构示意图。其中可挠性电路板400的一端与一印刷电路板504耦接，而另一端则与一液晶模块500的玻璃基板502耦接。在此实施例中，使用位于一印刷电路板504上的暂置电路导线来形成导通电路，借以与可挠性电路板400上的待测电路耦接。如前所述，在此架构下，由于可挠性电路板400上的待测电路可通过印刷电路板504上的导通电路，亦构成一导通电路，因此在进行测量时，探针402与404仅需点测于可挠性电路板400上。
参阅图6所示为应用本发明实施例的另一种测量架构示意图。其中可挠性电路板400仅与液晶模块500的玻璃基板502耦接。在此实施例中，是使用位于玻璃基板502上，例如由氧化铟锡，所形成的暂置电路导线，来形成一导通电路，借以与可挠性电路板400上的待测电路耦接。如前所述，在此架构下，由于可挠性电路板400上的待测电路可通过玻璃基板502上的导通电路，亦构成一导通电路，因此在进行测量时，探针402与404仅需点测于可挠性电路板400上。
综合上述所言，根据本发明的测量方法，是使用暂置电路导线来进行测量，且各探针于测量时均点测在可挠性电路板上的引脚，因此可避免刮伤必要的电路导线。此外，本发明的探针系同时点测于可挠性电路板，且位于同一侧上，因此在点测上更为方便。且测量时并不需翻折可挠性电路板，所以不会破坏可挠性电路板。
虽然本发明已以一优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何业内人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种测量方法，是用以测量一电路板上引脚与一基板的接触阻抗，包括：
将该基板上多个条导线中的第一导线与第二导线耦接；
将该基板与该电路板耦接，使得该电路板上两引脚分别耦接于该第一与第二导线，其中该两引脚与耦接的该第一与第二导线形成一导通电路；以及
点测该两引脚，以获得一阻抗值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将该阻抗值除以2以获得单一引脚的阻抗值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一导线与该第二导线为该基板上的暂置导线。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该电路板为可挠性电路板。
5.一种测量结构，是用以测量一电路板上引脚与一基板的接触阻抗，其中该电路板具有一第一引脚及一第二引脚，而该基板具有一第一导线及一第二导线，该测量结构包括：
一第一导通电路，形成在该第一导线与第二导线间，使该第一导线与第二导线耦接形成导通；以及
一第二导通电路，形成在该基板与该电路板间，使得该第一电路板上的第一引脚及第二引脚分别耦接于该第一导线与第二导线。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板。
7.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该基板为一玻璃基板。
8.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该第一与第二导线为氧化铟锡导线。
9.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该第一导线及该第二导线为该基板上的暂置导线。
10.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该电路板为一可挠性电路板。
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2006
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