CN211744899U - 可移植型pcb板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可移植型PCB板组件，包括承载板、及可拆卸地安装于所述承载板内的至少两个PCB板；所述承载板上间隔开设至少两个容纳腔，所述承载板上对应各所述容纳腔的周缘开设有定位槽；所述PCB板包括PCB板主体、及连接于所述PCB板主体周缘处的工艺边；所述PCB板主体容纳于所述容纳腔内；所述工艺边的数量、形状、大小与所述定位槽的数量、形状、大小一一相匹配，所述工艺边与所述定位槽形成榫卯结构，所述工艺边用于榫接到所述定位槽内。上述可移植型PCB板组件，结构简单，使用方便，利用定位槽与工艺边形成榫卯结构，可灵活地将PCB板移植到承载板上，替换不合格的PCB板，有效降低厂家的生产成本及压力。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产制造技术领域，特别是涉及一种可移植型PCB 板组件。
背景技术
PCB板，全称印制线路板，是电子产品的重要部件之一，所有的电子元件都需要依托于PCB板才能进行安装、定位，进而形成完整的、可以通电的电子电路。
出货时，交付给客户的出货拼板一般包含多片出货单元，有些客户的要求非常严格，无法接受出货拼板中含有不合格的出货单元，即含有不合格的出货单元的出货拼板视为整板报废，大大增加了厂家的生产成本及压力。
实用新型内容
基于此，本实用新型提供一种可移植型PCB板组件，结构简单，使用方便，可灵活地将PCB板主体移植到承载板上，降低厂家的生产成本及压力。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案:
一种可移植型PCB板组件，包括承载板、及可拆卸地安装于所述承载板内的至少两个PCB板；所述承载板上间隔开设至少两个容纳腔，所述承载板上对应各所述容纳腔的周缘开设有定位槽；所述PCB板包括PCB板主体、及连接于所述PCB板主体周缘处的工艺边；所述PCB板主体容纳于所述容纳腔内；所述工艺边的数量、形状、大小与所述定位槽的数量、形状、大小一一相匹配，所述工艺边与所述定位槽形成榫卯结构，所述工艺边用于榫接到所述定位槽内。
上述可移植型PCB板组件，结构简单，使用方便，利用定位槽与工艺边形成榫卯结构，可灵活地将PCB板移植到承载板上，替换不合格的PCB板，有效降低厂家的生产成本及压力。
在其中一个实施例中，所述PCB板主体的边缘与所述容纳腔的内壁呈间隔设置。
在其中一个实施例中，所述PCB板主体的边缘与所述容纳腔的内壁至少间隔1.5mm。
在其中一个实施例中，所述定位槽为T型槽或燕尾槽。
在其中一个实施例中，所述定位槽的数量为两个，所述定位槽分别位于所述容纳腔的相对两侧。
在其中一个实施例中，所述工艺边的数量为两个，所述工艺边分别连接于所述PCB板主体的相对两侧。
在其中一个实施例中，所述容纳腔呈矩形设置。
在其中一个实施例中，所述PCB板主体与所述工艺边的连接处还间隔开设有多个邮票孔，所述邮票孔的孔中心位于所述PCB板主体的轮廓线上。
在其中一个实施例中，所述邮票孔的孔径大小为0.3mm-1.5mm。
在其中一个实施例中，相邻的所述邮票孔的孔中心间距为1mm-2mm。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的可移植型PCB板组件的立体示意图；
图2为图1所示的可移植型PCB板组件的局部分解示意图；
图3为图2所示的可移植型PCB板组件中PCB板的立体示意图。
附图标注说明：
10-承载板，11-容纳腔，12-定位槽；
20-PCB板，21-PCB板主体，22-工艺边，23-邮票孔。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
请参阅图1至图3，为本实用新型一实施方式的可移植型PCB板组件，包括承载板10、及可拆卸地安装于承载板10内的至少两个PCB板20。
所述承载板10上间隔开设有至少两个容纳腔11，所述承载板10上对应各所述容纳腔11的周缘处间隔开设有定位槽12。具体地，在本实施例中，所述容纳腔11呈矩形设置；所述定位槽12为T型槽或者燕尾槽，所述定位槽12的数量为两个，分别位于所述容纳腔11的相对两侧。
可以理解地，在其它的实施例中，所述容纳腔11的形状还可以是圆形、梯形、三角形、或者其它形状。
可以理解地，在其它的实施例中，所述定位槽12的数量还可以是一个、三个、四个、或者更多数量，只要间隔开设于所述容纳腔11的周缘，且起到与本实施例中所述定位槽12的相同作用即可，并不局限于本实施例中的数量。同理，所述定位槽12的形状也可以是其它的形状，并不局限于本实施例中的T型槽或燕尾槽。
所述PCB板20包括PCB板主体21、及连接于所述PCB板主体21周缘处的工艺边22。具体地，在本实施例中，所述PCB板主体21呈矩形设置，所述PCB 板主体21容纳于所述容纳腔11内，所述PCB板主体21的边缘与所述容纳腔11 的内壁呈间隔设置；所述PCB板主体21的周缘与所述容纳腔11的内壁至少间隔1.5mm。
在本实施例中，所述工艺边22的数量、形状、大小与所述定位槽12的数量、形状、大小一一相匹配，所述工艺边22的数量为两个，分别位于所述PCB 板主体21的相对两侧；所述工艺边22与所述定位槽12形成榫卯结构，所述工艺边22用于榫接到所述定位槽12内，使得所述PCB板20可安装于所述承载板 10上，也可从所述承载板10上拆卸下来，便于灵活移植合格的PCB板20到所述承载板10上，替换不合格的PCB板20，以此降低生产成本及压力。
可以理解地，在其它的实施例中，所述PCB板主体21的形状还可以是圆形、梯形、三角形、或者其它形状。
可以理解地，在其它的实施例中，所述工艺边22的数量还可以是一个、三个、四个、或者更多数量，只要间隔连接于所述PCB板主体21的周缘，且起到与本实施例中所述工艺边22的相同作用即可，并不局限于本实施例中的数量。
进一步地，所述PCB板主体21与所述工艺边22的连接处还均匀间隔开设有多个邮票孔23，所述邮票孔23的孔中心位于所述PCB板主体21的轮廓线上，方便客户收货后将所述工艺边22卸下。具体地，在本实施例中，所述邮票孔的孔径大小为0.3mm-1.5mm，相邻的邮票孔的孔中心间距为1mm-2mm。
上述可移植型PCB板组件，结构简单，使用方便，利用定位槽12与工艺边 22形成榫卯结构，可灵活地将PCB板20移植到承载板10上，替换不合格的PCB 板，有效降低厂家的生产成本及压力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种可移植型PCB板组件，其特征在于，包括承载板、及可拆卸地安装于所述承载板内的至少两个PCB板；所述承载板上间隔开设至少两个容纳腔，所述承载板上对应各所述容纳腔的周缘开设有定位槽；所述PCB板包括PCB板主体、及连接于所述PCB板主体周缘处的工艺边；所述PCB板主体容纳于所述容纳腔内；所述工艺边的数量、形状、大小与所述定位槽的数量、形状、大小一一相匹配，所述工艺边与所述定位槽形成榫卯结构，所述工艺边用于榫接到所述定位槽内。
2.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述PCB板主体的边缘与所述容纳腔的内壁呈间隔设置。
3.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述PCB板主体的边缘与所述容纳腔的内壁至少间隔1.5mm。
4.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述定位槽为T型槽或燕尾槽。
5.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述定位槽的数量为两个，所述定位槽分别位于所述容纳腔的相对两侧。
6.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述工艺边的数量为两个，所述工艺边分别连接于所述PCB板主体的相对两侧。
7.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述容纳腔呈矩形设置。
8.根据权利要求1所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述PCB板主体与所述工艺边的连接处还间隔开设有多个邮票孔，所述邮票孔的孔中心位于所述PCB板主体的轮廓线上。
9.根据权利要求8所述的可移植型PCB板组件，其特征在于，所述邮票孔的孔径大小为0.3mm-1.5mm。
10.根据权利要求8所述的可移植型PCB板组件，其特征在于,相邻的所述邮票孔的孔中心间距为1mm-2mm。
Priority Applications (1)
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| CN202020368790.XU CN211744899U (zh) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | 可移植型pcb板组件 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115257187A (zh) * | 2021-04-30 | 2022-11-01 | 无锡翼盟电子科技有限公司 | 用于承载墨盒芯片的pcb结构 |
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2020
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| CN115257187B (zh) * | 2021-04-30 | 2023-11-14 | 无锡翼盟电子科技有限公司 | 用于承载墨盒芯片的pcb结构 |
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