JP6103641B2

JP6103641B2 - インクカートリッジ及びチップ

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Publication number: JP6103641B2
Application number: JP2013154660A
Authority: JP
Inventors: 辰郎石澤; 奈央篠原; 田口　哲也; 哲也田口
Original assignee: ESTEE POLY-INDUSTRIAL CORPORATION
Current assignee: ESTEE POLY-INDUSTRIAL CORPORATION
Priority date: 2013-07-25
Filing date: 2013-07-25
Publication date: 2017-03-29
Anticipated expiration: 2033-07-25
Also published as: JP2015024544A

Description

本技術は、インクジェット記録装置にインクを供給するインクカートリッジ及びこれらに配設されるチップに関する。

従来より、インクの吐出によって紙媒体等に画像を描画する画像形成装置では、インク供給を画像形成装置に対して行うインクカートリッジが交換可能に搭載される。インクカートリッジに収容されたインクが消費され、無くなると、新たなインクカートリッジに交換することで引き続き画像の形成を実行できる。
こうしたインクカートリッジでは、近年チップを搭載することで画像形成装置との通信を可能にして各種機能を持させることにより、品質や利便性の向上が図られている。

例えば、下記特許文献１では、カートリッジに圧電素子を配置し、圧電素子の駆動電圧を画像形成装置がチップを介して供給することが記載されている。圧電素子への電圧印加によりこの圧電素子を振動させ、その残留振動の振動周波数を検出することによりインク残量の検出を行っている。

また、下記特許文献２では、チップに抵抗を配置し、この抵抗に電圧を印加した時に流れる電流を検出することで、カートリッジの装着、未装着を検出することが提案されている。
特にこの手法では、カートリッジが画像形成装置に装着されると、各カートリッジのチップに設けられた抵抗は、画像形成装置を介して並列に接続される。したがって、未装着のカートリッジがあると、これらの抵抗の合成抵抗値は変化する。
これらの抵抗に電圧を印加した時に流れる電流を測定することで、合成抵抗値の変化を検出し、カートリッジの装着、未装着を検出しようとするものである。

特許第４１４４６３７号公報特開２０１３−４３３６３号公報

このように、カートリッジにチップを配することで多様な機能を実現することが可能になってきているが、その一方で、各機能の動作のためには高電圧を必要とする場合がある。

例えば、チップにメモリを配し、メモリにインク情報やロットNo.等の識別情報を記憶させておく場合、メモリの駆動にはロジック回路の一般的な駆動電圧である３．３Vが従来より用いられている。
これに対し、例えば上記特許文献１に記載のカートリッジでは、圧電素子を振動させるために３６Ｖの電圧が印加されることが記載されている。

また、上記特許文献２では、各カートリッジのチップに配設された抵抗に４２Ｖの電圧が印加されることが記載されている。これは、上記特許文献２においては、抵抗に印加する電圧の値をなるべく大きくすることで、検出する電流のダイナミックレンジを広くし、カートリッジ装着の検出精度を高めるためであるとされている。

ところが、このような高電圧をチップに印加すると、チップに配置された端子間にマイグレーションが生じる恐れがある。
例えば、上記特許文献１、２においては、高電圧が印加される端子の隣接位置にはメモリに接続される端子が配置されており、この端子には０〜３．３Ｖの電圧が印加される。したがって、メモリに接続される端子と、圧電素子や抵抗に接続される端子との電圧差は数十Ｖあり、この電位差によってこれらの端子間には強力な電界が生じうる。

また、カートリッジの使用時においては、当然のことながら画像形成装置からインクが吐出されるため、チップは高湿度環境にさらされるリスクを負っている。例えば画像形成装置の使用時には、クリーニングのために廃インク溜め容器にインクを吐出することがあるが、こうした廃インク等により画像形成装置筐体内の湿度が上昇する恐れがある。また、こうした湿度の上昇は夏季シーズンにおいて生じやすい。
このような高湿度環境に置かれた場合には、高電圧を印加したチップの端子にはイオンマイグレーションが生じ、例えば隣接する端子との短絡を引き起こす可能性がある。

また、上記特許文献１では、短絡検出用の端子をチップ上に配置することが記載されている。これは、異物等の付着によって高電圧印加の端子と短絡検出用の端子とが短絡した場合、短絡検出用の端子に印加された高電圧を検出するものである。
異物の付着によって短絡が生じた場合には、上記特許文献１の手法によって短絡を検出できれば、カートリッジを取り出し、その付着物を取り除くことで再びそのカートリッジを用いることが可能である。
しかし、マイグレーションによって短絡が生じた場合には、ユーザが端子の短絡状態を簡易に修理することは困難であり、原因がわからないまま、新しいカートリッジに交換せざるを得なくなることも考えられる。

本技術は、上記課題に鑑み、端子間の短絡を抑制できるチップ及びそのチップを備えたインクカートリッジを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本技術によるインクカートリッジは、インクを内部に収容するインク収容部と、インク収容部内のインクを外部に供給するインク供給部と、画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群を備える。
また、本技術によるインクカートリッジは、この端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリを備える。
そして、この端子群のうち、高電圧が印加される端子は導電性非金属材料によって形成するものである。

また、本技術によるチップは、基板と、基板に配設されたメモリと、メモリに電気的に接続された第１の端子と、画像像形成装置から第１の端子よりも高い電圧が印加される第２の端子とを備える。そして、この第２の端子は、導電性非金属材料によって形成するものである。

本技術のインクカートリッジ及びチップによれば、高電圧が印加される端子は導電性非金属材料によって形成される。このため、本技術によるインクカートリッジやチップが高湿度環境において使用されたとしても、高電圧が印加された端子の構成材料がイオン化するのを防ぐことができる。

本技術のインクカートリッジ及びチップによれば、高電圧が印加された端子の構成材料がイオン化しにくい。このため、イオン化マイグレーションが生じるのを抑制することができ、高電圧が印加される端子とその他の端子との短絡を防ぐことが可能である。

図１は、第１の実施の形態に係るインクカートリッジを示す斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係るインクカートリッジの内部構造を示す説明図である。図３Ａは、第１の実施の形態に係るチップの概略構成を示す上面図であり、図３Ｂは、このチップの概略構成を示す側面図である。第１の装着確認端子を用いて、インクカートリッジの装着確認を行う原理を示す説明図である。第２の装着確認端子を用いて、インクカートリッジの個別装着確認を行うための回路構成の１例を示す説明図である。第２の実施の形態に係るチップの概略構成を示す上面図である。図７Ａは、第１の実施の形態に係るチップの配線と第２の装着確認端子との接続部を示す説明図であり、図７Ｂは、第２の実施の形態に係るチップにおける配線と第２の装着確認端子との接続部を示す説明図である。図８は、第３の実施の形態に係るチップと装着確認ユニットの概略構成を示す上面図である。

以下本技術を実施するための形態の例を説明するが、本技術は以下の例に限定されるものではない。説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
１−１．カートリッジの全体構成
１−２．チップの構成
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態

１．第１の実施の形態
１−１．カートリッジの全体構成
図１は、本実施の形態におけるインクカートリッジ１００の構成を示す概略斜視図である。また、図２は、インクカートリッジ１００の内部構成を説明する説明図である。
本実施形態のインクカートリッジ１００は、例えばインクを内部に収容するインク収容部１と、インク収容部１内部のインクを外部に供給するインク供給部２と、チップ３とを備える。

インク収容部１は、例えば内部にインク収容空間を有し、このインク収容空間が１方向の側面側に開放された平箱状のインクタンク本体１０（図２参照）と、インクタンク本体１０のインク収容空間を覆って封止する蓋部１１（図１参照）とを有する。
インク収容部１は例えば扁平な直方体形状をしており、本実施形態では説明上、インクタンク本体１０に対してチップ３が配置される側を前面側、その反対側を後面側と呼ぶ。また、インクタンク本体１０に対してインク供給部２が配置される側を底面側、その反対側を上面側と呼ぶ。また、インクタンク本体１０に対して蓋部１１が配置される側を左側、その反対側を右側と呼ぶ。

チップ３は、インク収容部１とは別体に設けられた載置台９に固定されている。載置台９は、例えば矢印Ａ１に示す左右方向にスライド移動可能であり、載置台９をスライド移動させることで、インク収容部１から載置台９を取り外すことが可能である。
例えば、使用済みのインクカートリッジ１００を回収し、リサイクルカートリッジとして再生する場合、インクの再充填時には、載置台９を取り外しておくことができる。
したがって、例えばインク注入ノズルの挿抜前後においてインク注入ノズルからインクが滴下しても、チップ３は載置台９と共にインク収容部１から取り外されているので、インクがチップ３に付着するのを防ぐことができる。

また、回収された使用済みのインクカートリッジには、一部損傷を受けているものもあり、再利用ができない場合がある。しかし、本実施形態では、載置台９をインク収容部１から取り外すことができるので、回収された各カートリッジの中から、損傷の無いインク収容部１、チップ３を個別に選別し、組み合わせることで損傷の無いインクカートリッジを再生することが可能である。
なお、チップ３の詳細な構成については後述する。

インク収容部１の上面側には、回動部材４が配置されている。この回動部材４は例えばＬ字型の形状をしており、上面側に位置する基端部４ａと、全面側に位置する先端部４ｂと、先端部４ｂに設けられたレバー５を有する。
基端部４ａは、インク収容部１に設けられた凸部６に軸支されており、これによって回動部材４は、矢印Ａ２に示す方向に回動する。
また、レバー５は、画像形成装置のキャリッジ内の係合部に係合し、インクカートリッジ１００をキャリッジ内に固定する。
レバー５は、インク収容部１とは独立して、突起部６を中心に回動する。したがって、インクカートリッジ１００をキャリッジから取り外す際に、インクカートリッジ全体を動かす力を必要とすること無く、回動部材４を回動させるわずかな力で、レバーとキャリッジのとの係合を解除することができる。

図２に示すように、インクタンク本体１０の内部には、例えばインクを収容するインク室１２と、インク室１２内のインクの消費に伴って、インク室に外気を導入する大気連通路１３とが形成されている。
例えばインクタンク本体１０の上面側には大気連通口８が配設されており、この大気連通口から外気が大気連通路１３に取り入れられる。
大気連通路１３は、大気連通口８からインクタンク本体１０の底面側に向かって形成されており、その最下部には長繊維状のフィルタ１４が配置されている。大気連通路１３は、このフィルタ１４を介して、インク室１２に連結される。

インク室１２内には、例えばインク残量応答部１５とインク検出窓１９が配置される。
インク残量応答部１５は、例えばアーム部１６と浮き部１７とを備える。アーム部１６の一端側には貫通孔が設けられており、この貫通孔にインクタンク本体の内壁面から突出する軸１８が挿入されている。
これにより、インク残量応答部１５は、軸１８を中心として、矢印Ａ３に示す方向に回動可能に軸支されている。

また、アーム部１６のもう一方の一端には、浮き部１７が設けられている。浮部１７の底面側には図示しない光反射面が設けられている。この光反射面は、例えば浮き部１７の底面にアルミ等の光反射フィルムを設けることで形成してもよい。
また、インク検出窓１９はインクタンク本体の底面に設けられている。インク検出窓１９は、例えば赤外線や可視光等の光を透過する光透過材料によって形成されており、画像形成装置から出射されるインク残量検出用の光をインク室１２内に透過する。

例えばこのインク残量応答部１５は、インク室１２内に収容されるインクよりも小さい質量密度を有する材料によって形成され、インク室内にインクが充填されている時には、浮力によって浮き部１７が浮いた状態となる。
この時、画像形成装置から出射された光は、インク検出窓１９を透ってインク室１２内に入射するが、インク室１２内のインクや、インク室を区画する壁面等によって散乱、吸収され光量が著しく減衰する。このため、一度インク検出窓１９を透ってインク室１２内に入射した光のうち、再びインク検出窓１９を透ってインク室１２の外に出射する光の光量は非常に小さいものとなる。

一方、インクタンク本体１０内のインクが消費されるにつれて、インク残量応答部１５は矢印Ａ３に示す右回り方向に回動し、これに伴って浮き部１７は降下する。
そして、インク室１２内のインクが無くなると、浮き部１７の光反射面は例えばインクタンク本体１０の底面及びインク検出窓１９に平行な状態でインク検出窓１９に接触し、インク検出窓１９上を覆う。
このとき、画像形成装置からインク検出窓１９に向かって出射された光は、浮き部１７の光反射面によって反射されるため、インク室１２内に入射することができない。
画像形成装置は、浮き部１７の光反射面によって反射された光を検出することで、インク室１２内のインクが無くなったことを検出することができる。
なお、インク残量検出の方法は特に限定するものでは無く、例えばプリズムを配置する等、既知の各種手法を用いてよい。

また、インクタンク本体の例えば上面側には、インク室１２とインクタンク本体１０の外部を連通するインク注入口７が設けられている。このインク注入口を例えばゴム栓等で封止し、リサイクル時にはこのゴム栓を取り外すことで再びインク室１２内にインク注入を行うようにしてもよい。

インク室１２内のインクは、インク供給部２を通って画像形成装置に供給される。インク供給部２は、バネ弁によってインクの供給を制御する構成としてもよいし、例えばスポンジ材等の負圧発生材によってインクを保持する構成としてもよい。
また、本実施形態では、インク供給部２は、インク室１２内に配設された第１接続室２１と、連絡通路２２と、第２接続室２３とに接続されている。

第１接続室２１、連絡通路２２及び第２接続室２３内にはインクが経由する空間が形成されており、これらの空間は連通している。
インク室１２内のインクは、例えば微細メッシュ構造を有するフィルタ２０を介して第２インク室２３内に移動し、連絡通路２２、第１接続室２１を経由してインク供給部２２から画像形成装置に供給される。
また一方で、インク室１２からフィルタ２０を介して第２接続室２３内に移動し、インク供給部２０へと流れる。

１−２．チップの構成
図３Ａは、本実施形態のチップ３の概略正面図であり、図３Ｂは、チップ３の概略側面図である。本実施形態のチップ３は、例えば基板３１と、基板３１の一方の主面に設けられた端子群３２と、基板３１のもう一方の主面に配設されたメモリ３４とを備える。
また、メモリ３４は、例えば樹脂３３によって被覆されている。メモリ３４には、例えばインク色や、製造年月日、シリアルＮｏ．等のインクカートリッジ１００の識別情報が記憶される。
基板３１に設けられた端子群３２は、本実施形態において例えば端子３２１〜３２９の９個の端子によって構成される。
これらの端子は、インクカートリッジ１００が画像形成装置に装着されると、画像形成装置に配置された接触ピンに接触し、これによりチップ３と画像形成装置の制御部とが電気的に接続される。

本実施形態において、この端子群３２の各端子の用途は例えば以下のように分類できる。

端子３２１・・・第１の装着確認端子
端子３２２・・・ＩＣ選択信号入力端子
端子３２３・・・クロック信号入力端子
端子３２４・・・第１の装着確認端子
端子３２５・・・第２の装着確認端子
端子３２６・・・ＶＤＤ端子
端子３２７・・・ＧＮＤ端子
端子３２８・・・データ入力端子
端子３２９・・・第２の装着確認端子

端子３２１と端子３２４は図示しない配線によって接続されている。
また図４に示すように、例えば、本実施形態のインクカートリッジ１００を画像形成装置に装着すると、装着された各インク色のインクカートリッジの第１の装着確認端子は直列に接続される。
例えば、ブラックのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｂｋは、イエローのインク色のインクカートリッジの端子３２１Ｙに接続される。同様にして、イエローのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｙは、マゼンタのインク色のインクカートリッジの端子３２１Ｍに接続され、マゼンタのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｍは、シアンのインク色の端子３２１Ｃに接続される。

そして、画像形成装置は全装着信号出力部３６から端子３２１Ｂｋに全装着確認信号を出力する。また、端子３２４Ｃには全装着信号検出部３７が接続され、端子３２１Ｂｋから入力された全装着確認信号を検出する。
画像形成装置は、例えばこの全装着信号検出部３７において全装着確認信号を検出した場合には、全てのインクカートリッジが装着されていると判定し、検出できなかった場合には、いずれかのインクカートリッジが装着されていないと判定する。

一方、本実施の形態における第２の装着確認端子３２５と３２９もまた、図３に示すように配線３５によって接続されている。
また、第２の装着確認端子３２５、３２９は、導電性を有する非金属材料によって形成される。
本技術において、導電性を有するとは、画像形成装置が認識可能な程度に信号を導通可能であることを意味する。例えば抵抗値でこの導電性を表現すると、例えば第２の装着確認端子３２５、３２９の抵抗値を７０ＫΩ以下とすることが好ましい。

この導電性を有する非金属材料としては、例えばシリコンや炭化ケイ素等の半導体材料や、カーボン等の導電性ペーストを用いることができる。また他にも、導電性高分子を用いた導電性塗料や、金属酸化膜によって第２の装着確認端子３２５、３２９を形成してもよい。

また、第２の装着確認端子３２５、３２９には、所定の抵抗値を持たせることが好ましい。この抵抗値は、本実施形態のインクカートリッジ１００を画像記録装置のキャリッジに装着した際に、第２の装着確認端子３２５、３２９に接触するキャリッジ側の端子間の抵抗値が、例えば２５ＫΩ〜７０ＫΩの範囲となる値とすることが望ましい。
この抵抗値は、例えば端子材料に導電性ペーストを用いる場合には、導電性フィラーの種類や径、含有量、導電性ペーストの膜厚等を調整することで設定することができる。

また、導電性フィラーには、非金属フィラーを用いることが好ましい。例えば非金属導電性フィラーには、アセチレンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック等のカーボンを用いることができる。
また、カーボンのかわりに金属酸化物系フィラーを用いてもよい。

なお、導電性フィラーとして、上述の非金属フィラーと、例えばチタンブラックや酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属フィラーを混合したものを用いても構わない。
金属フィラーのみによって導電性フィラーを構成する場合に比べて、非金属フィラーを混合した分だけ金属フィラーの使用量が低減できるので、金属フィラーによるイオン化マイグレーションの発生を抑制できる。

また、導電性フィラーのバインダーとしては、エポキシ樹脂、アクリル、ポリイミド、ウレタン、シリコーン等の樹脂バインダーや、低融点ガラス等の高温焼成型の無機バインダーを用いることができる。
本実施形態において第２の装着確認端子３２５、３２９はキャリッジ側の端子と接触するため、バインダーとしては基板３１への密着性が高いことが望ましい。樹脂バインダーを用いる場合には、例えば熱硬化性樹脂を用いることが密着性、硬度の点から好ましい。
例えば、高分子量の共重合ポリエステル樹脂にブロックイソシアネート化合物やエポキシ樹脂を配合し、熱硬化させることにより密着性を向上させることができ、キャリッジ側端子との接触圧に対する耐性を高めることが可能である。

また、配線３５も導電性非金属材料によって形成してもよい。特に、第２の装着確認端子３２５、３２９と同一の材料を用いることにより、第２の装着確認端子３２５、３２９と配線３５を同時に形成することができる。
また、配線３５を導電性非金属材料によって形成する場合には、第２の装着確認端子３２５、３２９におけるキャリッジ側端子との接触部間の抵抗値を、配線幅、配線長さによって調節することができる。また、配線長さを長くして、その分だけ体積抵抗率の小さい導電性非金属材料を用いることが可能であり、製造時における抵抗値のばらつきを低減することができるので好ましい。

この第２の装着確認端子３２５、３２９は、例えば各インク色のインクカートリッジのうち、どのインクカートリッジが装着されていないのかを判別するために用いられる。
この装着確認は、例えば図５に示す回路構成によって行うことができる。図５は、インクカートリッジの個別装着確認を行う回路の一例を示す説明図である。
この回路は、画像形成装置に内蔵されるものであり、この図では、ブラックのインク色のインクカートリッジ３Ｂｋ、イエローのインク色のインクカートリッジ３Ｙ、マゼンタのインク色のインクカートリッジ３Ｍ、シアンのインク色のインクカートリッジ３Ｃがキャリッジに装着されることにより、各インクカートリッジの第２の装着確認端子がこの回路に接続される。

なお、ここでは、ブラックのインク色のインクカートリッジ３Ｂｋの装着確認が行われる場合について説明する。また、インクカートリッジ３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着確認については、インクカートリッジ３Ｂｋと同様であるのでここでは省略する。

インクカートリッジ３Ｂｋは、キャリッジに装着されることにより、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ及び３２９Ｂｋが画像形成装置に接続される。本実施の形態において、端子３２５Ｂｋと端子３２９Ｂｋは導電性非金属材料によって形成されており、この端子間には、所定の抵抗値Ｒが存在する。この抵抗値Ｒは、上述のように、例えば２５ＫΩ〜７０ＫΩの範囲で設定できる。
また、ここではインクカートリッジ３Ｙ、３Ｍ、３Ｃのチップにおいても、２つの第２の装着確認端子間に同じ値の抵抗値Ｒを有しているものとする。

また、各カートリッジがキャリッジに装着されると、それぞれのカートリッジのチップの第２の装着確認端子は、それぞれ抵抗Ｒ１に接続される。この抵抗Ｒ１は、例えば２４．３ＫΩに設定される。図５に示すように、キャリッジに装着された各カートリッジは、抵抗Ｒ１を介して並列に接続される。

個別装着確認信号発生部３８は、例えば４０Ｖの電圧信号である個別装着確認信号Ｓ１を生成する。この個別装着確認信号Ｓ１は、例えばインクカートリッジ３Ｂｋが装着されている場合には、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ、３２９Ｂｋによって電圧降下された後、例えばＯＰアンプ４０の＋端子に入力される。なお、ここでは簡略のため、ＯＰアンプ４０を理想ＯＰアンプとし、電流検出部３９の内部抵抗はゼロとする。
また、ＯＰアンプ４０の−端子には、第２の装着確認信号Ｓ１の４０Ｖが、抵抗Ｒ２、Ｒ３によって分圧された電圧が入力される。

例えば、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ、３２９Ｂｋによる抵抗値Ｒが６２．５ＫΩ、抵抗Ｒ１を２４．３ＫΩとすると、個別装着確認信号Ｓ１の電圧４０ＶをＲ、Ｒ１によって分圧した１１．２Ｖの信号がＯＰアンプ４０の＋端子に入力される。
一方、インクカートリッジ３Ｂｋが装着されていない時には、ＯＰアンプ４０の＋端子への入力は０Ｖとなる。
したがって、インクカートリッジ３Ｂｋの装着時と未装着時とで、ＯＰアンプ４０からの出力が異なるので、これを検出することによりインクカートリッジ３Ｂｋの装着を確認することができる。

また、個別装着確認信号発生部３８から電流検出部３９までの合成抵抗の値は、インクカートリッジ３Ｂｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着、未装着によって異なる。したがって、電流検出部３９によって検出される電流値はインクカートリッジ３Ｂｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着、未装着によって異なるので、これにより装着確認を行うこともできる。
本実施形態では、各インクカートリッジの第２の装着確認端子の抵抗値Ｒ、は同一の値となっているので、電流検出部３９によって検出された電流値により、未装着のインクカートリッジの個数が検出可能となる。

このように、本実施の形態では、例えば第２の装着確認端子３２５には４０Ｖの高い電圧が印加される。なお、本技術において、高電圧とは、メモリ３４に接続される端子３２２、３２３、３２６〜３２８に印加される電圧よりも高い電圧を指すものとする。
一方、第２の装着確認端子３２５に隣接する端子３２６（図３参照）は、例えばＶＤＤ端子であるため、例えば３．３Ｖの電圧が入力されている。このため、第２の装着確認端子３２５と端子３２６の間には、この電位差３６．７Ｖ分の強力な電界が生じる。

しかし、本実施形態の第２の装着確認端子３２５は、導電性を有する非金属材料によって形成されている。このため、本実施の形態のインクカートリッジ１００が多湿環境において使用されたとしても、第２の装着確認端子３２５はイオン化を起こしにくい。したがって、たとえ第２の端子３２５とその他の端子との間に強力な電界が生じても、これらの端子間にイオンマイグレーションが生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第２の装着確認端子３２５そのものに所定の抵抗値を持たせ、この抵抗を用いてカートリッジの装着確認を行うことができる。
例えば、上述の特許文献２では、装着確認用の２つの端子間に抵抗器を接続し、この抵抗器を用いて装着確認を行っている。しかし、本実施形態では、第２の装着確認端子そのものに装着確認用の抵抗値を持たせているため抵抗器を必要とせず、部品点数を減らすことが可能である。

なお、本実施形態では、２つの第２の装着確認端子３２５、３２９の両方を導電性を有する非金属材料によって形成しているが、どちらか一方を導電性非金属材料によって形成してもよい。少なくとも導電性非金属材料によって形成された端子については、マイグレーションの発生を抑制することが可能である。
また、端子３２５のみを導電性非金属材料によって形成し、この端子そのものに例えば高抵抗値を持たせる場合には、端子３２９での電位は低くなる。このような場合には、端子３２９においてイオンマイグレーションが生じる可能性を低くすることができるので、必ずしも端子３２９を導電性非金属材料によって形成しなくてもよい。

２．第２の実施の形態
図６は、第２の実施の形態にかかるインクカートリッジに配設されるチップ４０を示す概略構成図である。また、インク収容部やインク供給部の構成はとくに限定するものではなく、第１の実施の形態（図１参照）と同様であってよいので、ここでは省略する。

本実施形態のチップ４０は、基板４２と基板の一方の主面側に配置された端子群４１と、配線４３とを備える。また、ここでは図示を省略するが、基板４２のもう一方の主面側には、メモリ等を備えたＩＣチップが配設される。
本実施形態においても、端子群４１は例えば９個の端子から構成されており、これらの端子の用途及び配置位置は、第１の実施の形態と同じである。

本実施の形態においても、第２の装着確認端子４２５、４２９は、導電性を有する非金属材料によって構成される。この導電性非金属材料には、例えば第１の実施の形態において挙げたものを用いてよい。

また、第２の装着確認端子４２５、４２９は、配線４３によって電気的に接続されている。本実施形態では、この配線４３と、第２の装着確認端子４２５、４２９との接続部において、配線４３が第２の装着確認端子４２５、４２９の上に配置されているところが第１の実施の形態と異なる。

図７Ａは、第１の実施の形態に係るチップ３における第２の装着確認端子３２５と配線３５の接続部の様子を示す説明図である。
図７Ａに示すように、第１の実施の形態では、配線３５と第２の装着確認端子３２５との接続部においては、配線３５上に第２の装着確認端子３２５が配置されている。
一方で、このチップ３をとりつけたインクカートリッジ１００を画像形成装置のキャリッジに装着する際には、キャリッジ側の端子が矢印Ａ５の方向にチップ３上を摺動する。このため、キャリッジ側の端子によって、第２の装着確認端子３２５の端部３２５Ａや段差部３２５Ｂにおいて、剥がれが生じる可能性がある。

例えば、第２の装着確認端子３２５がカーボンペーストや、導電性塗料によって形成されていた場合、こうした材料は一般的な端子材料である銅や金に比べて密着性や強度を確保するのが困難であるので、上述の箇所において端子剥がれが起こる恐れがある。

これに対して、図７Ｂは本実施形態に係るチップ４０の配線４２５と第２の装着確認端子３２５との接続部の様子を示す説明図である。
本実施の形態のチップ４０では、配線４３と第２の装着確認端子４２５の接続部分において、配線４３が第２の装着確認端子４２５上に配設されている。

このため、このチップ４０を取り付けたインクカートリッジをキャリッジ内に装着する際に、キャリッジ内の端子が矢印Ａ６の方向にチップ４０上を摺動したとしても、キャリッジ内の端子は第２の装着確認端子４２５の端部４２５Ａに接触しない。また、第２の装着確認端子４２５には段差も存在しない。
したがって、キャリッジ内の端子がチップ４０上を摺動する時に第２の装着確認端子４２５が剥がれるのを防ぐことが可能である。

また、図６に示すように、第２の装着確認端子４２５、４２９と配線４３の接続部においては、キャリッジへの装着時にキャリッジ内の端子がチップ４０上を摺動する方向に垂直な矢印Ａ４の方向に対して、配線４３が第２の装着確認端子４２５、４２９上の全面を覆うことが好ましい。
これにより、キャリッジへの装着時において、矢印Ａ４の方向にインクカートリッジがずれたとしても、キャリッジ内の端子が第２の装着確認端子４２５、４２９の端部に接触するのを防ぐことができる。
なお、その他の構成、作用、効果については第１の実施の形態と同様である。

３．第３の実施の形態
図８は、本実施形態に係るチップ５０と、装着確認ユニット６０の概略構成を示す模式図である。
端子群５１に示すように、本実施形態のチップ５０の基板５２上には、第２の装着確認端子６２５、６２９以外の端子が配置される。すなわち、チップ５０上には、第２の装着確認端子６２５、６２９、及びこれら２つの端子を接続する配線６３が形成されていないこと以外は、第１、２の実施と同様である。

また、装着確認ユニット６０は、例えば基板６４上に第２の装着確認端子６２５、６２９、及び配線６３が配置されている。第２の装着確認端子６２５、６２９、及び配線６３の構成については、第１の実施形態や第２の実施の形態と同様であってよい。

本実施の形態においては、チップ５０とは別体に設けられた装着確認ユニット６０上に第２の装着確認端子６２５、６２９が配置されている。これにより、例えば図８に示すように、チップ５０と装着確認ユニット６０との間に間隙を介在させることができる。
したがって、第２の装着確認端子６２５、６２９に高電圧を印加したとしても、第２の装着確認端子６２５、６２９とチップ５０上の端子群５１との間にはこの空隙が存在するため、第２の装着確認端子６２５、６２９と端子群５２との間にイオンマイグレーションが生じるのを確実に防ぐことが可能である。

なお、この装着確認ユニット６０は、必ずしもインクカートリッジに取り付ける必要は無い。例えば、キャリッジ内に予め装着確認ユニット６０のみを固定しておく構成であってもよい。
また、本実施の形態においては、第２の装着確認端子６２５、６２９と端子群５１との間に間隙を介在させることでイオンマイグレーションを抑制できるので、第２の装着確認端子６２５、６２９を導電性非金属材料で形成せず、例えば金や銅等の一般的な端子材料で構成してもよい。

以上、本発明によるインクカートリッジ、チップの実施の形態について説明した。本発明は上記実施の形態にとらわれることなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、考えられる種々の形態を含むものである。

１・・・インク収容部
２・・・インク供給部
３，４０，５０・・・チップ
４・・・回動部材
４ａ・・・基端部
４ｂ・・・先端部
５・・・レバー
６・・・凸部
９・・・載置台
１０・・・インクタンク本体
１１・・・蓋部
１２・・・インク室
１３・・・大気連通路
１４・・・フィルタ
１５・・・インク残量応答部
１６・・・アーム部
１７・・・浮き部
１８・・・軸
１９・・・インク検出窓
２０・・・インク供給部
２１・・・第１接続室
２２・・・連絡通路
２３・・・第２接続室
３１，４２，５２，６４・・・基板
３２，４１，５１・・・端子群
３３・・・樹脂
３４・・・メモリ
３５，４３，６３・・・配線
３６・・・全装着信号出力部
３７・・・全装着信号検出部
３８・・・個別装着確認信号発生部
３９・・・電流検出部
４０・・・ＯＰアンプ
６０・・・装着確認ユニット
３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、１００・・・インクカートリッジ
３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３２６，３２７，３２８，３２９，３２５Ｂｋ，３２９Ｂｋ，４２５，４２９，６２５，６２９・・・端子

Claims

インクを内部に収容するインク収容部と、
前記インク収容部内のインクを外部に供給するインク供給部と、
画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群と、
前記端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリと、
を備え、
前記端子群のうち、高電圧が印加される端子は導電性非金属材料によって形成され、
前記高電圧が印加される端子は、インクカートリッジの装着確認端子であり、
前記装着確認端子は、配線によって互いに電気的に接続されて２つ備えられ、一の前記装着確認端子は前記配線の一方に接続されると共に他の前記装着確認端子は前記配線の他方に接続され、２つの前記装着確認端子の各々を合わせた電気抵抗は、前記インクカートリッジの装着確認のために前記画像形成装置を認識可能に信号を導通可能な所定の抵抗値を有し、
前記装着確認端子に接続する前記配線は、前記装着確認端子との接続部において、前記装着確認端子よりも上層に配置されるインクカートリッジ。
前記導電性非金属材料は、カーボン、シリコン、炭化ケイ素のいずれかによって形成される請求項１に記載のインクカートリッジ。
前記高電圧は、前記メモリに接続される端子に印加される電圧よりも高い電圧である請求項１または２に記載のインクカートリッジ。
基板と、
前記基板に配設されたメモリと、
前記基板に配置され、前記メモリに電気的に接続された第１の端子と、
前記基板に配置され、画像形成装置から前記第１の端子よりも高い電圧が印加される第２の端子と、
を備え
前記第２の端子は、導電性非金属材料によって形成された、インクカートリッジの装着確認端子であり、
前記装着確認端子は、配線によって互いに電気的に接続されて２つ備えられ、一の前記装着確認端子は前記配線の一方に接続されると共に他の前記装着確認端子は前記配線の他方に接続され、２つの前記装着確認端子の各々を合わせた電気抵抗は、前記インクカートリッジの装着確認のために画像形成装置を認識可能に信号を導通可能な所定の抵抗値を有し、
前記装着確認端子に接続する前記配線は、前記装着確認端子との接続部において、前記装着確認端子よりも上層に配置される
チップ。