JP6106934B2 - 回路基板、印刷材収容体及び印刷装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板、印刷材収容体及び印刷装置等に関する。

インクジェットプリンターなどの印刷装置の印刷材収容体（インクカートリッジ等）には、回路基板が取り付けられており、この回路基板には、インク情報などの印刷材情報を記憶する記憶装置が実装される。また、回路基板には、印刷装置本体側のコネクター端子群に接続するための端子群が設けられる。このような回路基板の従来技術としては例えば特許文献１、２に開示される技術がある。

この回路基板では、印刷装置本体側のコネクター端子と回路基板の端子とを電気的に確実に接続して各種の信号の伝達を行う必要がある。

しかしながら、印刷材収容体の装着時において、コネクター端子が回路基板の保護膜（レジスト）に乗り上げることで、保護膜の削れカス等が生じ、コネクター端子と回路基板の端子との間に接点不良が生じるおそれがあることが判明した。

また、これまでは、コネクター端子の存在位置が、メカ・バラツキ等により位置公差を有することを考慮して、回路基板の端子幅を十分に大きくすることで、コネクター端子と端子の間の電気的な接続を確保していた。

しかしながら、このように回路基板の端子幅を大きくすると、コスト増等の事態を招くおそれがある。また、コネクター端子の存在位置に対する設計の要求仕様が高くなってしまうという問題もある。

特開２００２−１９８６２７号公報 特開２００７−１９６６６４号公報

本発明の幾つかの態様によれば、印刷装置本体側のコネクター端子と回路基板の端子との間の適正な電気的接続を確保できる回路基板、印刷材収容体及び印刷装置等を提供できる。

本発明の一態様は、印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群と、前記回路基板の保護膜と、を含み、前記保護膜の非開口領域と開口領域との境界である保護膜境界から、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子群のコネクター端子と前記端子群の端子の接触領域までの、前記印刷材収容体の装着方向での距離をＬとした場合に、Ｌ≧０．８ｍｍとなる位置に前記保護膜境界が位置する回路基板に関係する。

本発明の一態様によれば、保護膜境界から、コネクター端子と回路基板の端子の接触領域までの距離Ｌが０．８ｍｍ以上となるように、保護膜境界が形成される。このようにすれば、例えば下方に保護膜が存在しない状態でコネクター端子が空走する距離を０．８ｍｍ以上にすることができる。これにより、コネクター端子の先端に付着した異物等を、この空走距離の区間において十分に振るい落とすことが可能になる。従って、コネクター端子と端子との間の接点不良の発生を抑制することができ、コネクター端子と端子との間の適正な電気的接続を確保することが可能になる。

また本発明の一態様では、前記接触領域は、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子と前記端子の接触位置の位置公差により規定される領域であり、前記距離Ｌは、前記接触位置の前記位置公差による第１の接触領域境界と第２の接触領域境界のうち、前記保護膜境界側の第１の接触領域境界と、前記保護膜境界との間の距離であってもよい。

このようにすれば、コネクター端子と回路基板の端子の接触位置に、メカ・バラツキ等を要因とする位置公差がある場合に、その位置公差による接触領域の第１の接触領域境界と、保護膜境界との間の距離が０．８ｍｍ以上に保たれるようになり、コネクター端子と端子との間の接点不良の発生を効果的に抑制できるようになる。

また本発明の一態様では、前記距離Ｌは、前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上である場合に、Ｌ≧０．８ｍｍであってもよい。

このようにコネクター端子の接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上とすれば、接触不良の発生の抑制に必要なコネクター端子の空走距離を飽和させることができ、その空走距離を０．８ｍｍ以上とすることで、接触不良の発生の効果的に抑制できるようになる。

また本発明の一態様では、前記端子の、前記印刷材収容体の装着方向に直交する第１の方向での幅をＷ１とし、前記印刷材収容体の装着時における、前記コネクター端子の存在領域の前記第１の方向での幅をＷ２とし、前記端子の位置で開口する前記保護膜の前記開口領域の前記第１の方向での幅をＷ３とした場合に、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１であってもよい。

本発明の一態様によれば、回路基板の端子幅Ｗ１、コネクター端子の存在領域幅Ｗ２、保護膜の開口領域幅Ｗ３について、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係が成り立つように、回路基板の端子や保護膜などが形成される。従って、端子幅よりも存在領域幅を小さくするこれまでの手法に比べて、コネクター端子の存在位置の設計公差に対する要求の軽減等が可能になり、設計に対する制約等を低減することが可能になる。

また本発明の一態様では、前記保護膜の前記開口領域の幅Ｗ３は、前記開口領域の一方側の非開口領域との境界である第１の保護膜境界と、前記開口領域の他方側の非開口領域との境界である第２の保護膜境界との間の距離であり、前記コネクター端子の前記存在領域は、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子の存在位置の位置公差により規定される領域であり、前記存在領域の幅Ｗ２は、前記コネクター端子が前記位置公差により第１の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第１の保護膜境界側の第１の端面と、前記コネクター端子が前記位置公差により第２の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第２の保護膜境界側の第２の端面との間の距離であってもよい。

このようにすれば、コネクター端子の存在位置が位置公差により第１の位置〜第２の位置の範囲でばらつく場合に、第１の位置に位置する場合のコネクター端子の第１の端面と、第２の位置に位置する場合のコネクター端子の第２の端面との間の距離Ｗ２について、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係が成り立つようになる。

また本発明の一態様では、前記端子の幅Ｗ１は、前記コネクター端子が前記第１の位置、前記第２の位置に位置しているときに、前記コネクター端子が前記端子に接触する幅に設定されていてもよい。

このようにすれば、存在領域にコネクター端子が位置する際には、コネクター端子と回路基板の端子は接触する状態となっており、この状態において、回路基板の端子幅Ｗ１、コネクター端子の存在領域幅Ｗ２、保護膜の開口領域幅Ｗ３について、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係が成り立つようになる。

また本発明の一態様では、前記第１の位置と前記第２の位置との前記第１の方向での距離をＷＰとした場合に、Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１であってもよい。

このようにすれば、回路基板の端子の第１の端面や第２の端面の外側の位置である第１の位置や第２の位置に、コネクター端子が位置する状態が許容されるようになり、コネクター端子の存在位置の設計公差に対する要求を更に軽減できるようになる。

また本発明の一態様では、前記第１の保護膜境界から前記端子の前記第１の保護膜境界側の第１の端面までの前記第１の方向での距離及び前記第２の保護膜境界から前記端子の前記第２の保護膜境界側の第２の端面までの前記第１の方向での距離をＬＨとし、前記コネクター端子の前記第１の方向での幅をＬＴＭとした場合に、ＷＰ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）であってもよい。

このようにすれば、コネクター端子の第１の位置と第２の位置の間の距離を端子幅よりも大きくしながら、コネクター端子が端子に接触することを保証できるようになる。

また本発明の一態様では、印刷材情報を記憶する記憶装置を含み、前記端子は、前記記憶装置に接続される記憶装置用端子であってもよい。

また本発明の一態様では、前記端子は、前記印刷材収容体の装着検出に用いられる装着検出端子であってもよい。

また本発明の一態様では、前記装着方向に直交する方向を第１の方向とし、前記装着方向を第２の方向とし、前記回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、前記端子群は、前記回路基板の前記第１の辺の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、前記第１の端子群の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ、ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群とを有してもよい。

また本発明の他の態様は、上記のいずれかに記載の前記回路基板を含む印刷材収容体に関係する。

また本発明の他の態様は、上記に記載の前記印刷材収容体と、前記印刷装置本体とを含むことを印刷装置に関係する。

また本発明の他の態様では、前記印刷材収容体のホルダーを含み、前記ホルダーは、前記コネクター端子群を有する接点機構を有し、前記接点機構は、前記印刷材収容体の装着時において前記印刷材収容体の前記回路基板の前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上となる押圧力を発生させてもよい。

このように、コネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上となるような押圧力を発生すれば、接触不良の発生の抑制に必要なコネクター端子の空走距離を飽和させて、接触不良の発生を効果的に抑制できるようになる。

印刷装置の構成例を示す斜視図。 印刷材収容体の例を示す斜視図。 接点機構を有するホルダーの例を示す斜視図。 接点機構の例を示す斜視図。 印刷材収容体の装着動作の説明図。 印刷材収容体の装着動作の説明図。 印刷材収容体の装着動作の説明図。 接点機構を有するホルダーの他の例を示す斜視図。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、印刷材収容体の他の例を示す斜視図。 接点機構の他の例を示す斜視図。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は印刷材収容体の装着動作の説明図。 回路基板の構成例。 回路基板の構成例。 印刷材収容体の装着時の異物の発生についての説明図。 本実施形態の手法の説明図。 接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す図。 図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）はコネクター端子の先端形状の例。 １端子あたりの荷重と必要ワイピング量の関係を示す図。 接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す図。 本実施形態の手法の説明図。 本実施形態の手法の説明図。 ＤＲ１方向位置に対する接触抵抗値の変化を示す図。 図２２の特性の測定手法の説明図。 接触圧力と接触抵抗値の関係を示す図。 装置側回路基板及び印刷材収容体の回路基板の接続構成例。 印刷装置の構成例。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

１．印刷装置、印刷材収容体、ホルダー
図１は、本実施形態の印刷装置の構成例を示す斜視図である。この印刷装置は、印刷装置本体と印刷材収容体１００（狭義にはインクカートリッジ又はカートリッジ）を含む。また不図示の操作部や表示部などを備えることができる。図１の印刷装置はインクジェットプリンターの例である。

印刷装置本体は、ホルダー５１０（収容体装着部）やヘッド５１２や制御部５２０を備える。ホルダー５１０とヘッド５１２によりキャリッジ５１４が構成される。

なお図１のように、ヘッド５１２を移動させるキャリッジ５１４上のホルダー５１０に印刷材収容体１００が収容される印刷装置のタイプは、「オンキャリッジタイプ」と呼ばれるが、本実施形態の印刷装置はこれに限定されない。例えばキャリッジ５１４と異なる位置に不動のホルダー５１０を配置し、ホルダー５１０に装着された印刷材収容体１００からのインクをフレキシブルチューブを介してヘッド５１２に供給するような「オフキャリッジタイプ」であってもよい。

また図１では、ホルダー５１０に対して例えばブラック、イエロー、マゼンタ、ライトマゼンタ、シアン、ライトシアンの６種類の印刷材収容体１００が装着されている。但し装着される印刷材収容体１００の種類や数はこれに限定されるものではない。

ヘッド５１２は、印刷媒体５３０（紙又はラベル等）に対して相対的に移動可能に構成されており、印刷材（狭義にはインク）を印刷媒体５３０に吐出するインク吐出機構を備える。制御部５２０は印刷装置の各部を制御するものであり、印刷装置の主制御用の回路基板などにより実現される。

図１の印刷装置は主走査送り機構と副走査送り機構を備える。主走査送り機構は、キャリッジモーター５２４と駆動ベルト５２６により実現される。具体的には、キャリッジモーター５２４の動力を駆動ベルト５２６を介してキャリッジ５１４に伝達することで、キャリッジ５１４を主走査方向に往復移動させる。副走査送り機構は、搬送モーター５２８とプラテン５２９により実現される。具体的には搬送モーター５２８の動力をプラテン５２９に伝達することで、主走査方向に直交する副走査方向に印刷媒体５３０を搬送する。これらの主走査送り機構、副走査送り機構は、制御部５２０からの制御信号に基づいて動作する。

なお図１等では、印刷装置の使用状態において、印刷媒体５３０が搬送される副走査方向（前後方向）に沿った軸をＸ軸とし、キャリッジ５１４を往復移動させる主走査方向（左右方向）に沿った軸をＹ軸としている。また重力方向（上下方向）に沿った軸をＺ軸としている。

次に図２〜図７を用いて、本実施形態の印刷材収容体１００、ホルダー５１０、接点機構５６０等の第１の例について説明する。

図２は、第１の例の印刷材収容体１００を示す斜視図である。印刷材収容体１００は、略直方体の外観形状を有している。印刷材収容体１００の外殻は、先端面（第１の面）Ｓｆと、後端面（第２の面）Ｓｒと、天井面（第３の面）Ｓｔと、底面（第４の面）Ｓｂと、２つの側面（第５及び第６の面）Ｓｃ、Ｓｄを備えている。なお図２のＤＩＳは印刷材収容体１００の装着方向を表しており、この装着方向ＤＩＳは図１のＺ軸の負方向（−Ｚ方向）である。

印刷材収容体１００の内部には、印刷材が収容される印刷材収容室１０２（インク収容室、インク収容袋）が設けられている。印刷材収容体１００の先端面Ｓｆには規制部１１０や突起部１４０が設けられている。先端面Ｓｆの傾斜面には回路基板２００が取り付けられると共に規制部１３０が設けられている。印刷材収容体１００の底面Ｓｂには印刷材供給口１５０が設けられている。印刷材収容体１００の後端面Ｓｒには規制部１２０が設けられている。印刷材収容体１００はこれらの規制部１１０、１２０、１３０等によってホルダー５１０に係止される。

図３は、第１の例のホルダー５１０を示す斜視図である。図３はホルダー５１０に１つの印刷材収容体１００（カートリッジ）が装着された状態（設計された装着位置に正しく装着された状態）を示している。この装着状態は、印刷材収容体１００側の端子群（回路基板の端子群）の各端子が、ホルダー５１０のコネクター端子群（接点機構のコネクター端子群）の各コネクター端子に接触するように、印刷材収容体１００が位置する状態である。

ホルダー５１０には、印刷材収容体１００の収容室５４０が形成されており、この収容室５４０は、仕切り壁５４２によって、各印刷材収容体１００を受け入れ可能な複数のスロット（装着空間）に分割されている。そして各スロットには、印刷材供給管５５０、接点機構５６０、レバー５９０が設けられている。各スロットの上面側（＋Ｚ方向）は開口しており、この開口を介して印刷材収容体１００がホルダー５１０の各スロットに着脱される。

図４は、第１の例の接点機構５６０を示す斜視図である。図４はホルダー５１０から取り出した状態の接点機構５６０を図示している。

接点機構５６０は、端子台５６２と、端子台５６２に保持されたコネクター端子群５７０を有する。コネクター端子群５７０のコネクター端子５７１〜５７９は、電気伝導性を有する弾性部材であり、外力を受けて端子台５６２の端子台側面５６４から突出した部分が変位する。接点機構５６０（コネクター端子５７１〜５７９）は、印刷材収容体１００がホルダー５１０に装着された状態で、印刷材収容体１００の回路基板２００を押し返す方向に付勢力を発生させる。即ち、端子台側面５６４から突出しているコネクター端子５７１〜５７９が、印刷材収容体１００によって端子台側面５６４の方に押し込まれることで、その反力によって付勢力を発生させる。これにより、後述するように、印刷材収容体１００の装着時において印刷材収容体１００の回路基板２００の端子に対するコネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２となる押圧力（付勢力）を発生させることが可能になる。

図５〜図７は、第１の例での、ホルダー５１０への印刷材収容体１００（カートリッジ）の装着動作を説明する図である。図５〜図７にはホルダー５１０や印刷材収容体１００の断面図が示されている。

図５〜図７に示すように、印刷材収容体１００には規制部１１０、１２０が設けられている。これらの規制部１１０、１２０等により印刷材収容体１００はホルダー５１０に係止される。

また印刷材収容体１００には印刷材供給口１５０が設けられており、印刷材収容体１００がホルダー５１０に装着された状態では、この印刷材供給口１５０が、ホルダー５１０の印刷材供給管５５０に接続される。これにより印刷材収容体１００の印刷材（インク等）が図１のヘッド５１２に供給されるようになる。

印刷材供給口１５０の先端は開口しており、印刷材供給口１５０の内側には発泡体樹脂１５２や印刷材流路１５４が設けられている。印刷材流路１５４は図２の印刷材収容室１０２と連通している。印刷材収容体１００の工場出荷時には、印刷材供給口１５０の開口は、キャップ又はフィルムなどの封止材により封止される。

印刷材供給管５５０の先端部には、印刷材を濾過する多孔体フィルター５５２が設けられる。また、印刷材供給管５５０の周囲には弾性部材５５４が設けられ、この弾性部材５５４により、装着状態において印刷材収容体１００の印刷材供給口１５０の周囲が密閉され、印刷材の漏出が防止される。

次に図５〜図７を用いて、第１の例におけるホルダー５１０に対する印刷材収容体１００の装着動作について説明する。

図５に示すように印刷材収容体１００を装着する際には、ホルダー５１０の上面から印刷材収容体１００を挿入し、印刷材収容体１００の規制部１２０をホルダー５１０の規制部６１０に挿入する。

次に、印刷材収容体１００の規制部１２０を回転支点として、図５に示す＋Ｙ方向（Ｙ軸の正方向）から見て時計回りに、印刷材収容体１００を回転する。

すると図６に示すように、印刷材収容体１００の規制部１１０は、レバー５９０の背面の案内壁部によって、Ｙ軸及びＸ軸方向の動きが制限されながら、−Ｚ方向（Ｚ軸の負方向）に進む。そして図６に示す状態から印刷材収容体１００を更に押し込むように回転させると、レバー５９０は、規制部１１０によって押されて、＋Ｙ方向から見て反時計回りに点ＰＴＲを中心軸に回転する。これより、レバー５９０は、ホルダー５１０の弾性部材６２０に当接して、＋Ｙ方向から見て時計回りにレバー５９０を押し戻す方向への付勢力を、弾性部材６２０から受ける。つまり、レバー５９０の回転領域は、弾性部材６２０によって制限される。この弾性部材６２０による付勢状態は、印刷材収容体１００の規制部１１０がレバー５９０の背面の案内壁部を乗り越えるまで維持される。

そして、規制部１１０がレバー５９０の案内壁部を乗り越えると、図７に示すように、ホルダー５１０側の規制部５９４が印刷材収容体１００の規制部１１０を点ＰＴＡの位置で係止する状態になる。そして印刷材収容体１００の＋Ｚ方向側及び＋Ｘ方向側への動きが規制される。

そして、印刷材収容体１００の印刷材供給口１５０がホルダー５１０の印刷材供給管５５０と接続し、印刷材収容体１００の規制部１２０、１１０が、それぞれ、ホルダー５１０側の規制部６１０、５９４と係合することで、印刷材収容体１００のホルダー５１０への装着が完了する。また、設計された装着位置に正しく印刷材収容体１００が装着されることで、接点機構５６０のコネクター端子群（コネクター端子５７１〜５７９）と、印刷材収容体１００の回路基板２００の端子群とが電気的に接続され、印刷装置本体と印刷材収容体１００との間での信号の伝達が可能になる。なおレバー５９０の操作部５９２は、ユーザーがホルダー５１０から印刷材収容体１００を取り外す際に使用される。

そして図７に示すように、印刷材収容体１００の装着状態においては、回路基板２００の端子群は、接点機構５６０によって付勢力による押圧力ＦＰを受け、これによって回路基板２００の各端子と接点機構５６０の各コネクター端子との間に接触圧力が発生することになる。

次に図８〜図１１（Ｅ）を用いて、本実施形態の印刷材収容体１００、ホルダー５１０、接点機構５６０等の第２の例について説明する。

図８は、第２の例のホルダー５１０を示す斜視図である。図８はホルダー５１０に１つの印刷材収容体１００が装着された状態を示している。

ホルダー５１０には、印刷材収容体１００の収容室が形成されており、この収容室は、仕切り壁によって、各印刷材収容体１００を受け入れ可能な複数のスロットに分割されている。そして、各スロットには、印刷材供給管５５０、接点機構５６０が設けられている。各スロットには、図８の＋Ｚ方向からＺ軸に沿って印刷材収容体１００が挿入されて装着される。

図９は、第２の例の印刷材収容体１００を示す斜視図である。印刷材収容体１００の内部には印刷材収容室１０２が設けられている。印刷材収容体１００の先端面Ｓｆには回路基板２００が取り付けられている。印刷材収容体１００の底面Ｓｂには印刷材供給口１５０が設けられている。

図１０は、第２の例の接点機構５６０を示す斜視図である。接点機構５６０は、端子台５６２と、端子台５６２に保持されたコネクター端子群５７０を有する。コネクター端子群５７０のコネクター端子５７１〜５７７は、電気伝導性を有する弾性部材であり、外力を受けて端子台５６２の端子台側面５６４から突出した部分が変位する。接点機構５６０は、印刷材収容体１００がホルダー５１０に装着された状態で、印刷材収容体１００の回路基板２００を押し返す方向に付勢力を発生させる。これにより、後述するように、印刷材収容体１００の装着時において印刷材収容体１００の回路基板２００の端子に対するコネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２となる押圧力（付勢力）を発生させることが可能になる。

図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は、第２の例での、ホルダー５１０への印刷材収容体１００の装着動作を説明する図である。図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）には、＋Ｙ方向から見た接点機構５６０と回路基板２００が示されている。装着時には、−Ｚ方向である装着方向ＤＩＳに沿って回路基板２００が移動する。

図１１（Ｂ）に示すように、まず、回路基板２００の下端ＬＥ（−Ｚ方向の端）が、接点機構５６０のコネクター端子５７１、５７２に接触する。そして、回路基板２００が−Ｚ方向に更に移動することで、コネクター端子５７１、５７２が−Ｘ方向に押される。コネクター端子５７２、５７２は弾性を有しており、コネクター端子５７１、５７２は＋Ｘ方向に付勢されている。従って、コネクター端子５７２、５７２が回路基板２００の第１の面ＳＦ１と接した状態で、回路基板２００は−Ｚ方向に移動するようになる。

次に図１１（Ｃ）に示すように、回路基板２００の下端ＬＥは、コネクター端子５７３〜５７７に接触する。これらのコネクター端子５７３〜５７７も弾性を有しており、コネクター端子５７３〜５７７は＋Ｘ方向に付勢されている。従って、コネクター端子５７３〜５７７が回路基板２００の第１の面ＳＦ１と接した状態で、回路基板２００は−Ｚ方向に移動するようになる。

なお回路基板２００の第２の面ＳＦ２には、後述するように記憶装置２０３が実装されている。また、各コネクター端子５７１〜５７７は、印刷装置本体側の主回路基板８００の各端子と電気的に接続されている。

図１１（Ｄ）は、図１１（Ｃ）から更に回路基板が−Ｚ方向に移動した状態を示している。そして最後に、図１１（Ｅ）に示すように、印刷材収容体１００の装着が完了する。この装着状態では、印刷材収容体１００の端子２１１、２１２は接点機構５６０のコネクター端子５７１、５７２に接触し、端子２１３〜２１７はコネクター端子５７３〜５７７に接触して、電気的に接続される。これにより印刷装置本体と印刷材収容体１００との間での信号の伝達が可能になる。

そして図１１（Ｅ）に示すように、印刷材収容体１００の装着状態においては、回路基板２００の端子群は、接点機構５６０によって付勢力による押圧力ＦＰを受け、これによって回路基板２００の端子群の各端子と接点機構５６０のコネクター端子群の各コネクター端子との間に接触圧力が発生することになる。

２．回路基板の構成
図１２、図１３に本実施形態の回路基板２００の構成例を示す。図１２は回路基板２００を第１の面ＳＦ１側（表面側）ら見た図であり、図１３は回路基板２００を第２の面ＳＦ２側（裏面側）から見た図である。

回路基板２００の第１の面ＳＦ１は、印刷材収容体１００に回路基板２００が取り付けられている状態（図２、図９（Ａ）、図９（Ｂ））において、外側に露出している面である。第２の面ＳＦ２は第１の面ＳＦ１の裏面である。また図１２における方向ＤＩＳは、ホルダー５１０への印刷材収容体１００の装着方向を示している。この装着方向ＤＩＳは、図３、図８等に示す印刷材収容体１００の装着方向である−Ｚ方向と一致する。

また回路基板２００には、回路基板２００を印刷材収容体１００に取り付けるための固定用穴ＨＬ（ボス穴）が設けられている。更に回路基板２００には、固定用溝ＮＴ１、ＮＴ２、ＮＴ３（ボス溝）も設けられている。

また図１２、図１３では第１の方向ＤＲ１に直交する方向を第２の方向ＤＲ２としている。また第１の方向ＤＲ１の反対方向を第３の方向ＤＲ３とし、第２の方向ＤＲ２の反対方向を第４の方向ＤＲ４としている。ここで第２の方向ＤＲ２は、装着方向ＤＩＳと一致し、第１の方向ＤＲ１は、装着方向ＤＩＳに直交する方向である。

また略矩形状の回路基板２００は、第１〜第４の辺ＳＤ１〜ＳＤ４を有する。第１の辺ＳＤ１に対向する辺が第２の辺ＳＤ２であり、第３の辺ＳＤ３に対向する辺が第４の辺ＳＤ４である。第１、第２の辺ＳＤ１、ＳＤ２と第３、第４の辺ＳＤ３、ＳＤ４とは、少なくともその延長線同士において交差（直交）する。なお、第１〜第４の辺ＳＤ１〜ＳＤ４の交差位置に対応するコーナー部には、切り欠き部が設けられたり、曲線状になっている。

印刷材収容体１００に取り付けられる本実施形態の回路基板２００は、記憶装置２０３と、回路素子２１０と、端子群（ＴＡ１、ＴＡ２）を含む。端子群は図２や図９（Ａ）に示される回路基板２００に設けられる端子である。

図１３に示す記憶装置２０３は、印刷材情報を記憶する。この印刷材情報は、印刷材収容体１００に収容された印刷材に関する情報であり、例えばインク量情報（インク消費量情報又はインク残量情報等）、インク色情報などである。また記憶装置２０３は、印刷材収容体１００に関する情報である印刷材収容体情報を更に記憶することができる。印刷材収容体情報は、例えば印刷材収容体１００のＩＤ情報又は製造情報などである。この記憶装置２０３は、例えば不揮発性メモリー（ＥＥＰＲＯＭ等）により実現される。

図１３に示す回路素子２１０は各種検出用の素子であり、例えば抵抗素子（ＲＤ）である。なお回路素子２１０は抵抗素子以外の受動素子（キャパシター等）や能動素子（半導体素子等）であってもよい。

端子群（ＴＡ１、ＴＡ２）は、回路基板２００に設けられる複数の端子を含む。具体的には、端子群は、記憶装置２０３に接続される複数の記憶装置用端子（ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡ）を有する。また端子群は、回路素子２１０に接続される少なくとも１つの検出端子（ＤＴ１、ＤＴ２）を有する。この端子群は印刷材収容体１００が印刷装置本体（ホルダー）に装着されたときに印刷装置本体側のコネクター端子（図４の５７１〜５７９、図１０の５７１〜５７７）に接続されるものである。

そして図１２に示すように、回路基板２００の第１の面ＳＦ１に端子群（ＴＡ１、ＴＡ２）が配置される。この第１の面ＳＦ１は、印刷装置本体側のコネクター端子の接続側面である。一方、図１３に示すように、回路基板２００の第１の面ＳＦ１の裏面である第２の面ＳＦ２に、記憶装置２０３及び回路素子２１０が配置（実装）される。

具体的には回路基板２００の第１の面ＳＦ１に設けられる端子群は、第１の端子群ＴＡ１と第２の端子群ＴＡ２を有する。

第１の端子群ＴＡ１は、回路基板２００の第１の辺ＳＤ１の第２の方向ＤＲ２側において、第１の方向ＤＲ１に沿ってＭ個の端子が並ぶ端子群である。一方、第２の端子群ＴＡ２は、第１の端子群ＴＡ１の第２の方向ＤＲ２側において、第１の方向ＤＲ１に沿ってＮ個の端子が並ぶ端子群である。ここで、Ｍ、ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数であり、第１の端子群ＴＡ１の端子数Ｍの方が第２の端子群ＴＡ２の端子数Ｎよりも少なくなっている。

具体的には、第１、第２の端子群ＴＡ１、ＴＡ２の各端子は、略矩形状に形成され、装着方向ＤＩＳと垂直（略垂直）な列を２列形成するように配置されている。例えば、これらの２つの列のうち、装着方向ＤＩＳの手前側の第１のラインＡ１に沿った列（図１２において上側に位置する列）を上側列（第１列）とし、装着方向ＤＩＳの奥側（装着方向の先端側）の第２のラインＡ２に沿った列（図１２において下側に位置する列）を下側列（第２列）とする。この場合に、第１の端子群ＴＡ１は、ラインＡ１に沿った上側列の端子群であり、第２の端子群ＴＡ２は、ラインＡ２に沿った下側列の端子群である。これらのラインＡ１、Ａ２は、複数の端子の接触部ＣＰによって形成されるラインであると考えることも可能である。この接触部ＣＰは、印刷材収容体１００が印刷装置本体に装着されたときに、装置側回路基板と回路基板２００を接続するためにホルダー内部に設けられたコネクター端子が各端子と接触する部分である。

即ち、各端子は、その中央部に、印刷装置本体側の複数のコネクター端子のうちの対応するコネクター端子と接触する接触部ＣＰを含んでいる。ラインＡ１に沿った第１の端子群ＴＡ１の各端子の各接触部ＣＰと、ラインＡ２に沿った第２の端子群ＴＡ２の各端子の各接触部ＣＰは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。つまり、第１の端子群ＴＡ１の各端子と、第２の端子群ＴＡ２の各端子は、互いの端子中心が装着方向ＤＩＳに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。

次に、端子群ＴＡ１、ＴＡ２の各端子について更に詳細に説明する。図１２において、上側のラインＡ１に沿って配置された端子群ＴＡ１の端子ＣＯ１、ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＣＯ２と、下側のラインＡ２に沿って配置された端子群ＴＡ２の端子ＤＴ１、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡ、ＤＴ２は、それぞれ以下の機能（用途）を有する。
＜端子群ＴＡ１＞
（１）第１の短絡検出端子ＣＯ１
（２）リセット端子ＲＳＴ
（３）クロック端子ＳＣＫ
（４）第２の短絡検出端子ＣＯ２
＜端子群ＴＡ２＞
（５）第１の装着検出端子ＤＴ１
（６）電源端子（第１の電源端子）ＶＤＤ
（７）接地端子（第２の電源端子）ＶＳＳ
（８）データ端子ＳＤＡ
（９）第２の装着検出端子ＤＴ２
第１、第２の装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２は、印刷材収容体１００がホルダー５１０に正しく装着されているか否かを検出する際に使用される。具体的には、図１３に示すように、回路基板２００の第２の面ＳＦ２には、その一端が回路素子２１０の一端に接続される第１の接続線ＬＤ１と、その一端が回路素子２１０の他端に接続される第２の接続線ＬＤ２が配線される。この第１の接続線ＬＤ１の他端は、回路基板２００の第１のスルーホールＴＣ１を介して、図１２に示すように第１の面ＳＦ１の第１の検出端子ＤＴ１に接続される。一方、第２の接続線ＬＤ２の他端は、回路基板２００の第２のスルーホールＴＣ２を介して、図１２に示すように第１の面ＳＦ１の第２の検出端子ＤＴ２に接続される。

第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２は、端子間の短絡検出のために使用される。具合的には、第１、第２の装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２の少なくともいずれか一方と第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１もしくはＣＯ２との間の短絡を検出する際に使用される。これらの第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２は、接続線ＬＣを介して接続される。即ち、回路基板２００の第１の面ＳＦ１上で、第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２は接続線ＬＣにより短絡されている。なお、端子ＣＯ１、ＣＯ２は、カートリッジアウトの検出端子としても使用できる。他の５つの端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡは、記憶装置２０３用の端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。

具体的には、リセット端子ＲＳＴ、クロック端子ＳＣＫ、電源端子ＶＤＤ、データ端子ＳＤＡ、接地端子ＶＳＳは、記憶装置２０３に電気的に接続される。記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、クロック端子ＳＣＫから入力されるクロック信号のパルス数と、データ端子ＳＤＡから入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリーセルが決定され、クロック信号に同期して、データ端子ＳＤＡよりデータを受信し、若しくは、データ端子ＳＤＡからデータを送信する。クロック端子ＳＣＫは、印刷装置本体側からクロック信号を供給するために用いられる。

端子群ＴＡ１の第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２の各接触部は、端子群ＴＡ１の両端部、即ち、端子群ＴＡ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、端子群ＴＡ２の第１、第２の装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２の各接触部は、端子群ＴＡ２の両端部、即ち、端子群ＴＡ２の最も外側に配置されている。記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡの接触部は、９つの端子の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、第１、第２の短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２及び第１、第２の装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２の接触部は、記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡの集合の四隅に配置されている。

３．空走距離
さて、図５〜図７や図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）から明らかなように、印刷材収容体１００の装着時には、印刷装置本体側のコネクター端子の先端が、回路基板２００の保護膜（レジスト）上を擦れながら移動する。そして、このコネクター端子の先端の擦れにより、保護膜が破壊され、保護膜の削り粉（削りカス）等の異物が発生すると、この異物により接触不良が発生するおそれがある。即ち、回路基板２００の端子とコネクター端子の間に、この異物が挟み込まれることなどにより、回路基板２００の端子とコネクター端子との電気的な導電性が悪化して、電気的な接触不良が生じるおそれがある。

例えば図１４では、印刷材収容体１００の装着時に、印刷装置本体側のコネクター端子が、Ｅ１に示すように回路基板２００上を移動する。例えば装着方向ＤＩＳを第２の方向ＤＲ２とし、その反対方向を第４の方向ＤＲ４とする。この場合に、コネクター端子の先端は、Ｅ１に示すように第４の方向ＤＲ４に沿って移動してオーバーシュートした後、第２の方向ＤＲ２に沿って戻って来て、接触位置にて停止（ロック）する。

このようなコネクター端子の移動により、Ｅ２に示すように、コネクター端子の先端により回路基板２００上の保護膜２２０の上面が削られて、保護膜２２０の一部が破壊されて異物が発生し、接触不良が発生するおそれがある。なお図１４のＥ３は、図５〜図７に示す印刷材収容体１００での印刷材収容体１００の装着完了時におけるコネクター端子のＤＲ２側の端の接触位置であり、Ｅ４は、装着時（装着途中）におけるコネクター端子の最大押し込み時の位置である。

図１４のＥ２に示すようにコネクター端子が保護膜２２０を擦りながら移動する距離が長くなると、その分だけ発生する異物の量が増えてしまい、接触不良が発生する確率が高くなる。特に図５〜図７のような回転方式の装着手法に比べて、図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）のように−Ｚ方向に真っ直ぐに印刷材収容体１００を移動させて装着する手法では、図１４のＥ２に示す距離が長くなり、保護膜２２０の削り粉等の異物の発生量が多くなり、接触不良が発生しやすくなる。

そこで本実施形態では図１５に示すように、回路基板２００の端子２３０の周辺において保護膜２２０を開口させ、コネクター端子を空走させる距離Ｌを設けている。即ち、距離Ｌを、所定距離である例えば０．８ｍｍ以上に設定する。例えば、印刷材収容体１００の装着時における接触領域をＲＣＴとした場合に、距離Ｌは、保護膜境界ＢＤＲから接触領域ＲＣＴまでの距離である。具体的には接触領域ＲＣＴの接触領域境界ＢＤＣ１までの距離である。別の言い方をすれば、距離Ｌは、コネクター端子が下方に保護膜が存在しない状態で空走する空走距離である。このようにコネクター端子を距離Ｌだけ空走させることで、いわゆるワイピングによるセルフクリーニングが行われることで、コネクター端子の先端に付着する削れカス等の異物が振り落とされて、接触不良の発生を低減できる。

以上のように、印刷材収容体１００に取り付けられる本実施形態の回路基板２００は、印刷材収容体１００が印刷装置本体に装着されたときに印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群（ＴＡ１、ＴＡ２）と、回路基板２００の保護膜２２０を有する。

そして図１５に示すように、保護膜２２０の非開口領域と開口領域との境界である保護膜境界ＢＤＲから、印刷材収容体１００の装着時におけるコネクター端子群のコネクター端子と端子群の端子２３０の接触領域ＲＣＴまでの、印刷材収容体１００の装着方向ＤＩＳでの距離をＬとする。

この場合に本実施形態では、Ｌ≧０．８ｍｍ（所定距離）となる位置に保護膜境界ＢＤＲが位置するようにしている。即ち、Ｌ≧０．８ｍｍを満たす位置に保護膜境界ＢＤＲが位置するように保護膜２２０の開口領域を形成する。

ここで接触領域ＲＣＴは、印刷材収容体１００の装着時におけるコネクター端子と回路基板２００の端子２３０の接触位置の位置公差（接触位置のバラツキ）により規定される領域である。そして距離Ｌは、接触位置の位置公差による第１の接触領域境界ＢＤＣ１と第２の接触領域境界ＢＤＣ２のうち、保護膜境界ＢＤＲ側の第１の接触領域境界ＢＤＣ１と、保護膜境界ＢＤＲとの間の距離である。

例えばコネクター端子の接触位置は、印刷装置のメカ・バラツキ、ガタによるバラツキ、或いは回路基板２００等の製造プロセスによるバラツキ（端子の寸法バラツキ）等を要因として、位置公差を有する。図１５の接触領域ＲＣＴは、このような位置公差により規定される領域である。即ち、接触領域ＲＣＴは、接触位置の正確な位置（端子中央の位置）に対するバラツキの設計上の許容限度を表す領域である。

例えばコネクター端子の接触位置は、装着方向ＤＩＳにおいては、接触領域境界ＢＤＣ１とＢＤＣ２の間でばらつくことが、設計上、予定されている。例えば図１５において、最も辺ＳＤ２側に接触位置がばらついた場合の境界が、接触領域境界ＢＤＣ１であり、最も辺ＳＤ１側に接触位置がばらついた場合の境界が、接触領域境界ＢＤＣ２である。

そして、端子２３０の装着方向ＤＩＳでの寸法は、このように接触位置が境界ＢＤＣ１とＢＤＣ２の間でばらついた場合にも、コネクター端子が端子２３０に適正に接触するような寸法に設定される。具体的には、端子２３０の辺ＳＤ２側の端辺は、接触領域境界ＢＤＣ１よりも辺ＳＤ２側に位置し、端子２３０の辺ＳＤ１側の端辺は、接触領域境界ＢＤＣ２よりも辺ＳＤ１側に位置することになる。

そして本実施形態では、このように設計上予定されている接触領域ＲＣＴに対して、コネクター端子の空走距離がＬ≧０．８ｍｍになるように、端子２３０に対する保護膜２２０の開口が形成される。

このようにすれば、例えばコネクター端子の接触位置が、ワーストケースで接触領域境界ＢＤＣ１の位置になったとしても、コネクター端子の空走距離Ｌとして、Ｌ≧０．８ｍｍが確保されるようになる。そして、この空走距離Ｌの区間では、コネクター端子の下方には、保護膜２２０が開口されているため、保護膜２２０が存在しないようになる。従って、図４のＥ２に示す区間において保護膜２２０を削ることで発生した削りカス等の異物が、この空走距離Ｌの区間において下方に振るい落とされることになる。そして、空走距離をＬ≧０．８ｍｍとすることで、異物が十分に振るい落とされて、コネクター端子と端子２３０との接触の際に、コネクター端子と端子２３０の間に挟み込まれる異物の量を極小に抑えることが可能になる。これにより、空走距離をＬ＜０．８ｍｍとした場合に比べて、異物による接触不良の発生を最小限に抑えることが可能になる。

この場合に本実施形態では、距離Ｌは、端子２３０に対するコネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上である場合に、Ｌ≧０．８ｍｍとすることができる。ここで「Ｎ」は「ニュートン」を表す。

例えば図１６は、接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す実測値のグラフである。必要ワイピング量は、接触不良が発生せずにコネクター端子と端子の間の電気導電性を維持するのに必要なワイピング量であり、空走距離Ｌに対応するものである。具体的には、必要ワイピング量（必要ワイピング距離）は、コネクター端子と端子の間の接触抵抗値が、許容値となる所定接触抵抗値以下となるようなワイピング量（ワイピング距離）である。

そして図１６に示すように、接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上になると、必要ワイピング量は飽和する。例えば図１６において接触圧力が２００Ｎ／ｍｍ^２程度であると、２ｍｍ程度のワイピング量が必要になってしまい、２００Ｎ／ｍｍ^２よりも小さくなると、必要ワイピング量は急増してしまう。

これに対して接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上であれば、必要ワイピング量は０．８ｍｍ以下の値で飽和する。従って、必要ワイピング量に相当する距離Ｌが０．８ｍｍ以上であれば、削りカス等の異物が除去可能であることが理解される。

図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）にコネクター端子の先端の形状の例を示す。図１７（Ａ）は曲率半径が大きい場合（Ｒ０．７）の例であり、図１７（Ｂ）は曲率半径が小さい場合（Ｒ０．３）の例である。図１７（Ｂ）のように曲率半径が小さく、先端がより鋭い形状になっていれば、１端子あたりの荷重（押圧力）が小さくても、大きな接触圧力を得ることができる。先端の形状が鋭くなるほど、接触面積が小さくなり、同じ荷重（押圧力）であっても、接触圧力が高くなるからである。

図１８は、１端子あたりの荷重と必要ワイピング量の関係を示す実測値のグラフである。図１８のＦ１は、曲率半径が大きい場合（図１７（Ａ））の特性であり、Ｆ２は、曲率半径が小さい場合（図１７（Ｂ））の特性である。

図１９は、この１端子あたりの荷重を接触圧力に換算したグラフである。図１９のＧ１は、曲率半径が大きい場合（図１７（Ａ））の特性であり、図１８のＦ１の特性を接触圧力に換算した特性である。一方、図１９のＧ２は、曲率半径が小さい場合（図１７（Ｂ））の特性であり、図１８のＦ２の特性を接触圧力に換算した特性である。例えば、１端子あたりの荷重から接触圧力への換算は、曲率半径等から接触面積を計算し、１端子あたりの荷重を接触面積で除算することで実現できる。

図１９のＧ１、Ｇ２に示すように、曲率半径が大きい場合であっても、小さい場合であっても、接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上であれば、必要ワイピング量は０．８ｍｍ以下の値で飽和する。従って、曲率半径の大小に依らずに、接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上とすれば、空走距離をＬ≧０．８ｍｍとすることで、距離Ｌの区間のコネクター端子の空走により異物が振るい落とされて、接触不良（接点不良）の発生を抑制できることが理解される。

即ち、接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上でコネクター端子が回路基板２００の端子に接触すれば、距離Ｌの区間の空走においてコネクター端子の先端に異物が残存したとしても、この残存した異物が当該接触圧力で押し潰されることなどで、コネクター端子と回路基板２００の端子との間の電気的な接触を確保でき、接触不良の発生を防止できるようになる。この場合、距離Ｌが短すぎると、接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上としても、必要ワイピング量を確保することが難しくなり、接触不良が発生する確率が高くなるが、本実施形態では、距離Ｌ≧０．８ｍｍ（或いはＬ≧０．５ｍｍ）とすることで、このような接触不良の発生確率を十分に低減することに成功している。

そして、この場合の接触圧力は、図７や図１１（Ｅ）で説明した押圧力ＦＰにより実現される。即ち本実施形態の印刷装置のホルダー５１０に設けられる接点機構５６０は、印刷材収容体１００の装着時において回路基板２００の端子に対するコネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上となる押圧力ＦＰ（付勢力）を発生させる。そして図１５に示すように回路基板２００上でのコネクター端子の空走距離として、Ｌ≧０．８ｍｍを確保すれば、図１６から明らかなように必要ワイピング量を確保することができ、コネクター端子と端子との接触不良の発生を抑制できる。

即ち、これまでは、保護膜２２０の削りカス等の異物を振り落とす空走距離については想定されていなかった。このため、図１５の距離Ｌは０．８ｍｍよりも短くなっており、接触領域境界ＢＤＣ１の直ぐ近くに保護膜境界ＢＤＲが位置するように、保護膜２２０の開口が形成されていた。また、図１６のように必要ワイピング量が飽和するという知見もなかった。

この点、本実施形態では、図１６のように接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上とすることで必要ワイピング量が飽和するという知見を見い出して、空走距離をＬ≧０．８ｍｍに設定し、接触不良の発生確率を大幅に低減することに成功している。

なお、同じ大きさの押圧力ＦＰであっても、コネクター端子の先端形状を鋭くすることで、接触圧力を増加させることができる。従って、図１７（Ｂ）に示すようにコネクター端子の先端の曲率半径を小さくして形状を鋭くすることで、３００Ｎ／ｍｍ^２以上の接触圧力を発生させるのに必要な押圧力ＦＰの大きさを、小さくできる。これにより、押圧力ＦＰの発生機構に対する機械設計の要求仕様を低くできるという利点がある。

４．端子幅、開口幅
次に、端子幅や保護膜の開口幅の設定に関する本実施形態の手法について説明する。例えば図２０において、回路基板２００の端子２３０の第１の方向ＤＲ１での幅Ｗ１を小さくできれば、端子２３０に対する金メッキ量を少なくすることができ、低コスト化等を実現できる。

しかしながら、コネクター端子の位置は、図２０の第１の方向ＤＲ１においても位置公差を有し、バラツキが発生する。従って、これまでは、コネクター端子と回路基板２００の端子の電気的な接触を確保するために、コネクター端子の位置公差の範囲よりも、端子幅を大きくする設計をしていた。ところが、端子幅を大きくすると、金メッキ量等が増加したり、回路基板２００の面積が大きくなるなどの事態を招き、コスト増加等の問題が生じる。また、コネクター端子の位置公差の範囲に対する要求仕様が厳しくなり、設計の制約となっていた。

そこで本実施形態では、端子幅や保護膜の開口幅の設定について、以下に説明する手法を採用している。

例えば図２０、図２１において、幅Ｗ１は、回路基板２００の端子群の端子２３０の、印刷材収容体１００の装着方向ＤＩＳに直交する第１の方向ＤＲ１での幅である。また幅Ｗ２は、印刷材収容体１００の装着時における、コネクター端子２４０の存在領域ＲＥＸの第１の方向ＤＲ１での幅である。また幅Ｗ３は、端子２３０の位置で開口する保護膜２２０の開口領域の第１の方向ＤＲ１での幅である。

この場合に本実施形態では、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係が成り立つようにしている。即ち、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係が成り立つように、回路基板２００の端子幅Ｗ１や保護膜２２０の開口幅Ｗ３を設定している。

ここで保護膜２２０の開口領域の幅Ｗ３は、図２０、図２１に示す第１の保護膜境界ＢＤＲ１と第２の保護膜境界ＢＤＲ２との距離である。第１の保護膜境界ＢＤＲ１は、保護膜２２０の開口領域の一方側（第３の方向ＤＲ３側）の非開口領域との境界である。第２の保護膜境界ＢＤＲ２は、保護膜２２０の開口領域の他方側（第１の方向ＤＲ１側）の非開口領域との境界である。

またコネクター端子の存在領域ＲＥＸは、印刷材収容体１００の装着時におけるコネクター端子の存在位置の位置公差（存在位置のバラツキ）により規定される領域である。

そして存在領域ＲＥＸの幅Ｗ２は、図２１に示すようにコネクター端子２４０が位置公差により第１の位置ＰＳ１に位置している場合のコネクター端子２４０の第１の端面ＳＴ１と、コネクター端子２４０が位置公差により第２の位置ＰＳ２に位置している場合のコネクター端子２４０の第２の端面ＳＴ２との間の距離である。

ここで、コネクター端子２４０の第１の端面ＳＴ１は、第１の保護膜境界ＢＤＲ１側の端面（第３の方向ＤＲ３側の端面）である。また第２の端面ＳＴ２は、第２の保護膜境界ＢＤＲ２側の端面（第１の方向ＤＲ１側の端面）である。

更に端子２３０の幅Ｗ１は、コネクター端子２４０が第１の位置ＰＳ１や第２の位置ＰＳ２に位置しているときに、コネクター端子２４０が端子２３０に接触する幅に設定されている。即ち、存在領域ＲＥＸは第１の位置ＰＳ１、第２の位置ＰＳ２で規定され、この存在領域ＲＥＸにコネクター端子２４０が存在する際には、コネクター端子２４０と端子２３０は接触する状態となっている。

また図２１において第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２との第１の方向ＤＲ１での距離をＷＰとした場合に、本実施形態では、例えばＷ３＞ＷＰ≧Ｗ１の関係が成り立つ。

また、第１の保護膜境界ＢＤＲ１から端子２３０の第１の保護膜境界ＢＤＲ１側の第１の端面ＳＴ３までの第１の方向ＤＲ１での距離及び第２の保護膜境界ＢＤＲ２から端子２３０の第２の保護膜境界ＢＤＲ２側の第２の端面ＳＴ４までの第１の方向ＤＲ１での距離をＬＨとする。なお、これらの距離が異なる場合には、大きい方の距離をＬＨとすればよい。またコネクター端子２４０の第１の方向ＤＲ１での幅をＬＴＭとする。この場合に本実施形態では、例えばＷＰ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）の関係が成り立つ。

例えばコネクター端子２４０の存在位置は、印刷装置のメカ・バラツキ、ガタによるバラツキ、或いは回路基板２００等の製造プロセスによるバラツキ等を要因として、位置公差を有する。図２０の存在領域ＲＥＸは、このような位置公差により規定される領域である。即ち、コネクター端子２４０の位置公差によるバラツキを考慮した場合における、コネクター端子２４０の占める領域が、存在領域ＲＥＸになる。つまりコネクター端子２４０の第１の方向ＤＲ１での端子幅ＬＴＭ（板厚）を含めた領域が、存在領域ＲＥＸになる。

例えば図２１においてコネクター端子２４０の第１の方向ＤＲ１での存在位置が、位置公差により第１の位置ＰＳ１〜第２の位置ＰＳ２の範囲でばらついたとする。第１の位置ＰＳ１は、第３の方向ＤＲ３側に最もばらついた場合のコネクター端子２４０の存在位置（代表位置）であり、第２の位置ＰＳ２は、第１の方向ＤＲ１側に最もばらついた場合のコネクター端子２４０の存在位置（代表位置）である。

この場合に、第１の方向ＤＲ１での存在領域ＲＥＸの範囲は、第１の位置ＰＳ１に位置している場合のコネクター端子２４０の第１の端面ＳＴ１と、コネクター端子２４０が第２の位置ＰＳ２に位置している場合のコネクター端子２４０の第２の端面ＳＴ２との間の範囲である。従って、第１の方向ＤＲ１での存在領域ＲＥＸの幅Ｗ２は、第１の位置ＰＳ１に位置する場合におけるコネクター端子２４０の第１の端面ＳＴ１と、第２の位置ＰＳ２に位置する場合におけるコネクター端子２４０の第２の端面ＳＴ２との間の距離になる。

そして、端子２３０の第１の方向ＤＲ１での幅をＷ１とし、保護膜２２０の開口領域の第１の方向ＤＲ１での幅をＷ３とした場合に、本実施形態では図２１に示すように、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係式が成り立っている。更に具体的には、第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２との第１の方向ＤＲ１での距離をＷＰとした場合に、Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１の関係式が成り立っている。この場合に、幅Ｗ１、Ｗ２、ＷＰは、コネクター端子２４０が端子２３０に接触することを前提とする幅になっている。即ち、コネクター端子２４０が第１の位置ＰＳ１に位置しているときには、図２１のＨ１に示す部分でコネクター端子２４０と端子２３０は接触し、コネクター端子２４０が第２の位置ＰＳ２に位置しているときには、Ｈ２に示す部分でコネクター端子２４０と端子２３０は接触する。即ち、端子２３０の幅Ｗ１は、コネクター端子２４０が第１の位置ＰＳ１や第２の位置ＰＳ２に位置する際に、コネクター端子２４０が端子２３０に接触するような大きさの幅に設定されている。なお、図２１のＨ１、Ｈ２はコネクター端子２４０の先端形状のバラツキを示しており、このような形状のバラツキがあった場合にもコネクター端子２４０と端子２３０は接触する。

次に、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、ＷＰ等の具体的な数値例について説明する。例えば本実施形態ではＷ１＝１．０５ｍｍとすることができる。また、第１の保護膜境界ＢＤＲ１から端子２３０のＢＤＲ１側の第１の端面ＳＴ３までの距離及び第２の保護膜境界ＢＤＲ２から端子２３０のＢＤＲ２側の第２の端面ＳＴ４までの距離を、ＬＨとすると、ＬＨ＝０．２ｍｍとすることができる。また、コネクター端子２４０の第１の方向ＤＲ１での幅（板厚）をＬＴＭとすると、ＬＴＭ＝０．２５ｍｍとすることができる。

そして、コネクター端子２４０の存在位置が、位置公差により第１の位置ＰＳ１となった場合及び第２の位置ＰＳ２となった場合に、コネクター端子２４０が端子２３０に接触するためには、ＷＰ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）＝１．０５＋２×（０．２−０．２５／２）＝１．２ｍｍの関係式を満たせばよいことになる。

一例として、設計公差は、メカ・バラツキ＝±０．１９５ｍｍ、回路基板２００のプロセス・バラツキ＝±０．２７ｍｍ、ガタ・バラツキ＝±０．０５ｍｍとなる。このため、全体としての第１の方向ＤＲ１でのバラツキ（位置公差）は±０．５１５ｍｍとなり、ＷＰ＝０．５１５×２＝１．０３ｍｍとなる。従って、ＷＰ＝１．０３ｍｍ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）＝１．２ｍｍを満たすことになる。即ち、幅ＷＰや幅Ｗ２を端子２３０の幅Ｗ１よりも大きくしながら、コネクター端子２４０が端子２３０に接触することを保証できるようになる。

即ち、これまでは、コネクター端子２４０の存在位置が位置公差によりばらつくため、コネクター端子２４０と回路基板２００の端子２３０の電気的な接続を確実にするために、Ｗ２＜Ｗ１（ＷＰ＜Ｗ１）となるように端子２３０の幅Ｗ１を設定していた。即ち、コネクター端子２４０の位置公差による存在領域ＲＥＸの幅Ｗ２よりも、端子２３０の幅Ｗ１の方が大きくなるように設計して、幅Ｗ１の内側に存在領域ＲＥＸがあるようにすることで、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的な接続を確保していた。

しかしながら、後述するように、端子２３０に対するコネクター端子２４０の接触圧力が所定圧力以上であれば、Ｗ２＜Ｗ１の関係が成立しなくても、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的な接続を確保できることが判明した。

そこで本実施形態では図２０、図２１に示すように、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１（Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１）の関係式が成り立つように、端子２３０の幅Ｗ１等を設定している。

このようにすれば、コネクター端子２４０の存在位置の設計公差に対する要求を軽減できると共に、端子２３０の幅Ｗ１を小さくできることで、端子２３０の金メッキ量等を減らして、低コスト化等を図れるようになる。

例えば、従来のＷ２＜Ｗ１とする設計手法であると、端子２３０の幅Ｗ１＝１．０５ｍｍ、ＬＴＭ＝０．２５ｍｍとした場合に、ＷＰ≦Ｗ１−ＬＴＭ＝１．０５−０．２５＝０．８ｍｍとなってしまう。従って、コネクター端子２４０の存在位置の許容バラツキ（位置公差）として、ＷＰ≦０．８ｍｍが要求されるようになり、設計に対する制約が大きくなってしまう。

これに対して本実施形態の手法によれば、ＷＰ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）＝１．０５＋２×（０．２−０．２５／２）＝１．２ｍｍを満たせばよいため、存在位置の許容バラツキが、０．８ｍｍから１．２ｍｍに拡大して、設計に対する制約を軽減できるようになる。即ち、端子幅Ｗ１が同じであるのにもかかわらず、設計公差の幅ＷＰを従来よりも大きな範囲でとれることになり、印刷材収容体１００と印刷装置本体との位置的バラツキの許容範囲が増えることにより、設計上のメリットを得ることができる。或いは、設計公差の幅ＷＰが小さくなるように設計することで、端子２３０の幅Ｗ１を更に小さくできるため、端子２３０の金メッキ量等を減らして、低コスト化を図れるようになる。

また本実施形態では、Ｗ３＞Ｗ２の関係が成り立つため、例えば印刷材収容体１００の装着時にコネクター端子２４０の端面ＳＴ１やＳＴ２が保護膜２２０に接触等することで不具合が発生するような事態も、防止できるようになる。

また本実施形態では、端子２３０に対するコネクター端子２４０の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上である場合に、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１（Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１）とすることができる。

例えば図２２は、図２３におけるＤＲ１方向位置と接触抵抗値の関係を示す実測値のグラフである。接触抵抗値は、コネクター端子２４０と端子２３０の間の接触抵抗値である。また図２２のグラフの右横に示す０ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍ、１．６ｍｍは、コネクター端子２４０の押し込み量である。即ち、図２２では、コネクター端子２４０の押し込み量を変えて、ＤＲ１方向位置と接触抵抗値の関係を示している。

例えば図２３に示すように、ＤＲ１方向位置が０ｍｍである状態は、コネクター端子２４０の右側端面の位置と端子２３０の左側端面の位置が一致している状態である。またＤＲ１方向位置が１．２５ｍｍである状態は、コネクター端子２４０の左側端面の位置と端子２３０の右側端面の位置が一致している状態である。

図２２から明らかなように、ＤＲ１方向位置が０ｍｍよりも小さくなったり、１．２５ｍｍよりも大きくなると、接触抵抗値が急増してしまう。このため、コネクター端子２４０の位置公差による幅ＷＰは、図２３の場合には１．２５ｍｍ以下である必要がある。但し、押し込み量が０．３ｍｍ以下であると接触抵抗値は不安定になる。

そして図２２の押し込み量を接触圧力に換算したグラフが図２４である。ここでは、コネクター端子２４０の曲率半径をＲ＝０．４とし、接触幅を０．１８ｍｍとして、押し込み量から接触圧力への換算を行っている。

図２４に示す接触圧力と接触抵抗値の関係から、接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２であれば、接触抵抗値は飽和し、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的接続を確保できることが理解される。即ち、端子２３０に対するコネクター端子２４０の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上であれば、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１（Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１）の関係が成り立つように設定した場合にも、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的接続を確保することが可能になる。

即ち、前述したように、従来は、Ｗ２＜Ｗ１の関係が成り立つようにすることで、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的接続を確保していた。しかしながら、この手法によると、設計公差の許容範囲が小さくなってしまい、設計の制約が大きくなってしまうという課題があった。

この点、本実施形態では、図２４のように接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上とすることで接触抵抗値が飽和するという知見を見い出して、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１の関係となるようにしている。このように、本実施形態の手法は、端子幅よりも設計公差の幅が大きくなったとしても、接触圧力を３００Ｎ／ｍｍ^２以上に設定すれば、コネクター端子２４０と端子２３０の電気的接続を確保できるという知見に基づくものである。

５．印刷装置
次に印刷装置の電気的な構成の詳細について説明する。図２５に、本実施形態の印刷装置における印刷材収容体と装置側回路基板の接続構成例を示す。

制御部３００は装置側回路基板４５０に設けられる。この制御部３００は、第１〜第４の印刷材収容体１００−１〜１００−４（広義には第１〜第ｎの印刷材収容体。ｎは２以上の整数）の複数の記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡに接続され、記憶装置２０３に対してデータの読み出し又は書き込みの制御を行う。

なお、印刷材収容体１００−１〜１００−４は、それぞれ回路基板２００−１〜２００−４を有し、記憶装置２０３や各端子は、実際には回路基板２００−１〜２００−４に設けられている。但し、以下では説明の簡素化のために、適宜、回路基板２００−１〜２００−４を印刷材収容体１００−１〜１００−４と記載して説明を行う。

第１〜第４の印刷材収容体１００−１〜１００−４のうちの第２の印刷材収容体１００−２〜第３の印刷材収容体１００−３（広義には第ｉ〜第ｊの印刷材収容体。ｉ、ｊは１＜ｉ＜ｎ−１、ｉ＜ｊ＜ｎとなる整数）の各々の複数の記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡは、バスＭＢＳにより制御部３００と共通接続される。第１の印刷材収容体１００−１の複数の記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡは、バスＭＢＳと分離されて制御部３００と接続される。第４の印刷材収容体１００−４（第ｎの印刷材収容体）の複数の記憶装置用端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡは、バスＭＢＳと分離されて制御部３００と接続される。

装置側回路基板４５０は印刷装置本体用の回路基板であって、制御部３００が実装され、本体側の第１〜第４の端子群ＴＧ１〜ＴＧ４（広義には本体側の第１〜第ｎの端子群）と、バスＭＢＳのバス配線とを有する。本体側の第１〜第４の端子群ＴＧ１〜ＴＧ４は、第１〜第４の印刷材収容体１００−１〜１００−４（第１〜第４の回路基板２００−１〜２００−４）が接続される。本体側の第１〜第４の端子群ＴＧ１〜ＴＧ４は、第１〜第４の印刷材収容体１００−１〜１００−４が有する記憶装置２０３−１〜２０３−４にアクセスするための複数の記憶装置用端子ＣＲＳＴ、ＣＳＣＫ、ＣＶＤＤ、ＣＶＳＳ、ＣＳＤＡをそれぞれ有する。また、第１〜第４の印刷材収容体１００−１〜１００−４の装着を検出するための装着検出端子ＣＤＴ１、ＣＤＴ２をそれぞれ有する。

本体側の第１の端子群ＴＧ１は、装置側回路基板４５０の第１の端辺側に配置され、本体側の第４の端子群ＴＧ４（第ｎの端子群）は、装置側回路基板４５０の第１の端辺に対向する第２の端辺側に配置される。第１〜第４の端子群ＴＧ１〜ＴＧ４のうちの第２〜第３の端子群ＴＧ２〜ＴＧ３（広義には第ｉ〜第ｊの端子群）は、バスＭＢＳのバス配線により制御部３００に共通接続される。また、第１の端子群ＴＧ１は、バスＭＢＳのバス配線と分離されて制御部３００と接続される。また、第４の端子群ＴＧ４は、バスＭＢＳのバス配線と分離されて制御部３００と接続される。

このように図２５の構成の印刷装置では、装置側回路基板４５０の第１の端辺側に配置される第１の端子群ＴＧ１及び第１の端辺に対向する第２の端辺側に配置される第４の端子群ＴＧ４は、バスＭＢＳと分離されて制御部３００にそれぞれ接続される。

インクジェット方式の印刷装置などでは、印刷ヘッドからインクが吐出される際にインクの一部が霧状（ミスト）になって空気中に放出される。このインクミストは、装置側回路基板４５０の端辺側から回り込むから、端辺から離れた印刷材収容体１００−２、１００−３よりも端辺側にある印刷材収容体１００−１、１００−４の方がインクミストの付着による端子間の短絡が発生する可能性が大きい。

図２５の構成によれば、端辺側にある印刷材収容体１００−１、１００−４に短絡が発生した場合であっても、他の印刷材収容体１００−２、１００−３と分離されているから、制御部３００と他の印刷材収容体の記憶装置２０３−２、２０３−３との間の通信に悪影響を与えることを抑止できる。また、装着検出の際に記憶装置２０３−２、２０３−３に高電圧が印加されることなどを抑止できる。その結果、印刷材収容体１００−１〜１００−４の装着検出を確実で安全に行うことなどが可能になる。

図２６に、本実施形態の印刷装置の基本構成例を示す。この印刷装置は、印刷装置本体と印刷材収容体１００を有する。印刷装置本体は、制御部３００が設けられる装置側回路基板４５０と、主制御部４００と、表示部４３０により構成される。なお図２６では１個の印刷材収容体１００について例示しているが、本実施形態の印刷装置は複数の印刷材収容体１００を含むことができる。

装置側回路基板４５０は、９個の端子を有する端子群及び端子群の各端子と制御部３００とを電気的に接続する複数の配線を含む。具体的には、端子群はリセット端子ＣＲＳＴ、クロック端子ＣＳＣＫ、電源端子ＣＶＤＤ、接地端子ＣＶＳＳ、データ端子ＣＳＤＡ、装着検出端子ＣＤＴ１、ＣＤＴ２、短絡検出端子ＣＣＯ１、ＣＣＯ２を含む。

制御部３００は、通信処理部３５０を含み、主制御部４００と共に記憶装置２０３に対してデータの読み出し又は書き込みの制御を行う。例えば、主制御部４００が記憶装置２０３に対するデータの書き込み又は読み出しの制御を行う場合に、通信処理部３５０は、書き込みデータ又は読み出しデータの通信の中継などを行う。また制御部３００は、装着検出部３３０、ＣＯ検出部３４０、短絡検出部３１０、電圧印加部３２０、高電圧制御部３６０を含み、装着検出、ＣＯ検出、短絡検出、高電圧の遮断などの処理を行う。

主制御部４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを含み、印刷処理の制御を行う。また、制御部３００との間でバスＢＵＳを介して必要な通信を行う。なお、図１１に示す構成例では、制御部が主制御部４００と制御部３００とに分かれているが、１つの制御部として構成してもよい。

表示部４３０は、ユーザーに印刷装置の動作状態やインクカートリッジの装着状態などの各種の通知を行うためのものである。

低電圧電源４４１は、低電圧電源電圧（第１の電源電圧）ＶＤＤを生成する。電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。高電圧電源４４２は、高電圧電源電圧（第２の電源電圧）ＶＨＶを生成する。電圧ＶＨＶは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）であり、装着検出端子ＤＴ１に印加される装着検出用電圧ＶＨＯを生成するためにも用いられる。これらの電圧ＶＤＤ、ＶＨＶは、制御部３００に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。具体的には、例えば高電圧電源電圧ＶＨＶは、高電圧電源４４２から制御部３００の電圧印加部３２０に供給され、電圧印加部３２０から出力される装着検出用電圧ＶＨＯが印刷材収容体１００の装着検出端子ＤＴ１及び装着検出部３３０に供給される。装着検出用電圧ＶＨＯは、記憶装置２０３に供給される高電位側電源電圧（例えば３．３Ｖ）よりも高い電圧である。

印刷材収容体１００の回路基板２００に設けられた９つの端子のうち、端子ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＳＤＡ、ＶＳＳは、記憶装置２０３に電気的に接続される。

一方、装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２は、印刷材収容体１００がホルダー５１０に正しく装着されているか否かを検出する際に使用される。装着検出端子ＤＴ１とＤＴ２との間には、装着検出用の抵抗素子ＲＤ（広義には回路素子）が設けられる。装着検出部３３０は、電圧印加部３２０から出力される装着検出用電圧ＶＨＯと、装着検出用抵抗素子ＲＤを流れる電流とに基づいて、印刷材収容体１００の装着を検出する。具体的には、電圧印加部３２０から出力される装着検出用電圧ＶＨＯが装着検出端子ＤＴ１に印加されることで、装着検出用抵抗素子ＲＤに電圧が印加されて電流が流れ、この電流を装着検出部３３０が検出することで、装着を検出する。

短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２は、印刷材収容体１００（具体的には回路基板２００）の内部で、配線により電気的に接続されている。ＣＯ検出部３４０は、ＣＯ１とＣＯ２との間の電気的導通を検出することで、ＣＯ１及びＣＯ２がホルダー５１０の対応する端子にそれぞれ電気的に接触しているか否か、即ち、印刷材収容体１００が正しく装着されているか否かを検出することができる。もっとも、本実施形態の印刷装置では、装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２及び装着検出部３３０が設けられており、これらを用いることで印刷材収容体１００の装着を検出することができるから、ＣＯ検出部３４０を省略することができる。

なお、以下の説明において、装着検出部３３０による装着検出を「装着検出」と呼び、ＣＯ検出部３４０による装着検出を「カートリッジアウト検出」、又は「ＣＯ検出」と呼ぶ。

短絡検出部３１０は、短絡検出端子ＣＯ１及びＣＯ２に直接に、又はダイオードＤ１、Ｄ２（広義には所与の回路素子）を介して接続される。そして例えば、短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２の少なくとも一方と、装着検出端子ＤＴ１、ＤＴ２の少なくとも一方との間の短絡により、短絡検出端子ＣＯ１、ＣＯ２に本来印加されることのない高い電圧が印加されたこと（異常電圧の印加）を、検出ノードＮＤの電圧と参照電圧との比較に基づいて検出する。即ち、検出ノードＮＤの電圧が参照電圧より高くなる場合に、短絡（異常電圧）を検出する。短絡検出部３１０は、短絡を検出すると、高電圧制御部３６０に対して短絡検出信号ＶＳＨＴを出力し、高電圧制御部３６０は、短絡検出信号ＶＳＨＴに基づいて、電圧印加部３２０に対して制御信号ＶＣＮＴを出力する。電圧印加部３２０は、高電圧制御部３６０からの制御信号ＶＣＮＴに基づいて、装着検出用電圧ＶＨＯの供給を停止する。

なお、以上のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は全て本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また回路基板、印刷材収容体及び印刷装置の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。

１００ 印刷材収容体（インクカートリッジ）、１０２ 印刷材収容室、
１１０、１２０、１３０ 規制部、１４０ 突起部、
１５０ 印刷材供給口、１５２ 発泡体樹脂、１５４ 印刷材流路、
２００ 回路基板、２０３ 記憶装置、２１０ 回路素子、
２２０ 保護膜、２３０ 端子、２４０ コネクター端子、
３００ 制御部、３１０ 短絡検出部、３２０ 電圧印加部、３３０ 装着検出部、
３４０ ＣＯ検出部、３５０ 通信処理部、３６０ 高電圧制御部、
４００ 主制御部、４１０ ＣＰＵ、４２０ メモリー、４３０ 表示部、
４４１ 低電圧電源、４４２ 高電圧電源、４５０ 装置側回路基板、
５１０ ホルダー、５１２ ヘッド、５１４ キャリッジ、５２０ 制御部、
５２４ キャリッジモーター、５２６ 駆動ベルト、
５２８ 搬送モーター、５２９ プラテン、５３０ 印刷媒体、５４０ 収容室、
５４２ 仕切り壁、５５０ 印刷材供給管、５５２ 多孔体フィルター、
５５４ 弾性部材、５６０ 接点機構、５６２ 端子台、５６４ 端子台側面、
５７１〜５７９ コネクター端子、５９０ レバー、
５９２ 操作部、５９４ 規制部、６２０ 弾性部材、
Ｌ 距離、ＲＣＴ 接触領域、ＢＤＣ１、ＢＤＣ２ 第１、第２の接触領域境界、
ＢＤＲ 保護膜境界、ＢＤＲ１、ＢＤＲ２ 第１、第２の保護膜境界、
ＲＥＸ 存在領域、Ｗ１ 端子幅、Ｗ２ 存在領域幅、Ｗ３ 開口領域幅、
ＳＴ１〜ＳＴ４ 端面、ＰＳ１、ＰＳ２ 第１、第２の位置、
ＷＰ 第１、第２の位置の間の距離、ＬＴＭ コネクター端子幅、ＤＩＳ 装着方向、
ＴＡ１、ＴＡ２ 第１、第２の端子群、ＤＴ１、ＤＴ２ 第１、第２の装着検出端子、
ＣＯ１、ＣＯ２ 第１、第２の短絡検出端子、ＲＳＴ リセット端子、
ＳＣＫ クロック端子、ＳＤＡ データ端子、ＶＤＤ 電源端子、ＶＳＳ 接地端子、
ＣＰ 接触部、ＨＬ 固定用穴、ＴＨ１、ＴＨ２ 第１、第２のスルーホール、
ＳＤ１〜ＳＤ４ 第１〜第４の辺、ＤＲ１〜ＤＲ４ 第１〜第４の方向、
ＬＣ 接続線、ＬＤ１、ＬＤ２ 第１、第２の接続線

Claims (13)

1. 印刷材収容体と印刷装置本体とを有する印刷装置の前記印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、
   前記印刷装置は、
   前記印刷材収容体のホルダーを含み、
   前記ホルダーは、複数のコネクター端子からなるコネクター端子群を有する接点機構を有し、
   前記回路基板は、
   前記印刷材収容体が前記印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側の前記コネクター端子群に接続される端子群と、
   前記回路基板の保護膜と、
   を含み、
   前記コネクター端子は、前記印刷材収容体が前記印刷装置本体に装着されるときに、前記回路基板に接した状態で前記回路基板上を移動し、前記装着の完了時に停止するように構成され、
   前記接点機構は、前記印刷材収容体の装着時において前記印刷材収容体の前記回路基板の前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上となる押圧力を発生させ、
   前記保護膜は、前記端子群の前記端子の周辺において開口する開口領域を有し、
   前記開口領域内に、前記端子群の前記端子と、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子群の前記コネクター端子と前記端子群の前記端子の接触領域と、を含み、
   前記開口領域では、前記開口領域内の前記端子の端部から前記印刷材収容体の装着方向側に広がるように前記保護膜の開口が形成され、
   前記回路基板の前記保護膜の非開口領域と前記開口領域との境界である保護膜境界から、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子群の前記コネクター端子と前記端子群の前記端子の前記接触領域までの、前記印刷材収容体の前記装着方向での距離をＬとした場合に、Ｌ≧０．８ｍｍとなる位置に前記保護境界が位置することを特徴とする回路基板。
2. 請求項１において、
   前記接触領域は、
   前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子と前記端子の前記装着完了時の接触位置の位置公差により規定される領域であり、
   前記距離Ｌは、
   前記接触位置の前記位置公差による第１の接触領域境界と第２の接触領域境界のうち、前記保護膜境界側の第１の接触領域境界と、前記保護膜境界との間の距離であることを特徴とする回路基板。
3. 請求項１又は２において、
   前記端子の、前記印刷材収容体の装着方向に直交する第１の方向での幅をＷ１とし、前記印刷材収容体の装着時における、前記コネクター端子の存在領域の前記第１の方向での幅をＷ２とし、前記端子の位置で開口する前記保護膜の前記開口領域の前記第１の方向での幅をＷ３とした場合に、Ｗ３＞Ｗ２≧Ｗ１であることを特徴とする回路基板。
4. 請求項３において、
   前記保護膜の前記開口領域の幅Ｗ３は、
   前記開口領域の一方側の非開口領域との境界である第１の保護膜境界と、前記開口領域の他方側の非開口領域との境界である第２の保護膜境界との間の距離であり、
   前記コネクター端子の前記存在領域は、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子の存在位置の位置公差により規定される領域であり、
   前記存在領域の幅Ｗ２は、
   前記コネクター端子が前記位置公差により第１の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第１の保護膜境界側の第１の端面と、前記コネクター端子が前記位置公差により第２の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第２の保護膜境界側の第２の端面との間の距離であることを特徴とする回路基板。
5. 請求項４において、
   前記端子の幅Ｗ１は、
   前記コネクター端子が前記第１の位置、前記第２の位置に位置しているときに、前記コネクター端子が前記端子に接触する幅に設定されていることを特徴とする回路基板。
6. 請求項４又は５において、
   前記第１の位置と前記第２の位置との前記第１の方向での距離をＷＰとした場合に、Ｗ３＞ＷＰ≧Ｗ１であることを特徴とする回路基板。
7. 請求項６において、
   前記第１の保護膜境界から前記端子の前記第１の保護膜境界側の第１の端面までの前記第１の方向での距離及び前記第２の保護膜境界から前記端子の前記第２の保護膜境界側の第２の端面までの前記第１の方向での距離をＬＨとし、前記コネクター端子の前記第１の方向での幅をＬＴＭとした場合に、ＷＰ≦Ｗ１＋２×（ＬＨ−ＬＴＭ／２）であることを特徴とする回路基板。
8. 請求項１乃至７のいずれかにおいて、
   印刷材情報を記憶する記憶装置を含み、
   前記端子は、前記記憶装置に接続される記憶装置用端子であることを特徴とする回路基板。
9. 請求項１乃至７のいずれかにおいて、
   前記端子は、前記印刷材収容体の装着検出に用いられる装着検出端子であることを特徴とする回路基板。
10. 請求項１乃至９のいずれかにおいて、
    前記装着方向に直交する方向を第１の方向とし、前記装着方向を第２の方向とし、前記回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、
    前記端子群は、
    前記回路基板の前記第１の辺の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、
    前記第１の端子群の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ、ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群とを有することを特徴とする回路基板。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の前記回路基板を含むことを特徴とする印刷材収容体。
12. 請求項１１に記載の前記印刷材収容体と、
    前記印刷装置本体と、
    を含むことを特徴とする印刷装置。
13. 請求項１２において、
    前記印刷材収容体の前記ホルダーを含み、
    前記ホルダーは、前記コネクター端子群を有する前記接点機構を有し、
    前記接点機構は、
    前記印刷材収容体の装着時において前記印刷材収容体の前記回路基板の前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が３００Ｎ／ｍｍ^２以上となる押圧力を発生させることを特徴とする印刷装置。

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