JP6380970B2 - インクカートリッジ及びチップ - Google Patents

Description

本技術は、インクジェット記録装置にインクを供給するインクカートリッジ及びこれらに配設されるチップに関する。

従来より、インクの吐出によって紙媒体等に画像を描画する画像形成装置では、インク供給を画像形成装置に対して行うインクカートリッジが交換可能に搭載される。インクカートリッジに収容されたインクが消費され、無くなると、新たなインクカートリッジに交換することで引き続き画像の形成を実行できる。
こうしたインクカートリッジでは、近年チップを搭載することで画像形成装置との通信を可能にして各種機能を持させることにより、品質や利便性の向上が図られている。

例えば、チップにはインクカートリッジのインク種やＩＤ等を記憶するメモリが配置され、インクカートリッジが画像形成装置に装着された際には、これらのデータを取得することで画像形成装置がインクカートリッジの装着を認識する場合がある。
また他にも、例えば画像形成装置でのインク消費量に応じて、装着されているインクカートリッジのインク残量を当該メモリに書き込む場合もある。

このようなカートリッジでは、チップと画像形成装置との間の通信に異常が生じると画像形成装置が正常に動作しない。これを防ぐために、チップ側の端子と画像形成装置の端子との接触を確実に行い、チップと画像形成装置との間で電気信号を正しく伝達させようとする試みが行われてきている。

例えば、下記特許文献１では、チップ上の保護膜の端からチップの端子の接触領域までの距離を所定の値以上にすることが提案されている。これは、画像形成装置が保護膜上を摺動する際に発生した削れカスによって、画像形成装置の端子とチップ端子との接触不良が生じるのを防ごうとするものである。
下記特許文献１に記載の方法では、画像形成装置の端子がチップの保護膜上を摺動した後、保護膜の無い箇所を所定の距離摺動することにより、端子に付着した削れカスを振るい落とすことができるとしている。

また、下記特許文献２では、インクカートリッジの装着時において、画像形成装置の端子がチップに接触するまでのインクカートリッジ側面の領域を、チップ表面よりも低くすることが記載されている。
この手法によると、インクカートリッジの到着時には、画像形成装置の端子がインクカートリッジの側面を摺動しないので、インクカートリッジの側面が削れることによって発生する異物を抑制でき、端子の接触不良を防ぐことができるとされている。

特開２０１２−１５８１８０号公報 特開２０１３−２４８７７８号公報

しかし、上記特許文献１に記載の方法では、異物を振るい落とすためには端子の空走距離だけでなく端子接触圧もパラメータとして必要であり、チップ形状の設計だけで異物の付着を防げるものではない。また、所定距離を空走すれば異物は必ず振るい落とされるのかどうか不確定さが残る。

また、上記特許文献２に記載の方法では、画像形成性装置の端子は、チップをカートリッジに固定する突起部に乗り上げた後にチップの端子に接触するので、突起部に乗り上げた際に異物が発生する恐れがある。
なお、この異物が発生しても影響が小さいように、突起部に乗り上げた端子はチップの接地端子と接触させているが、異物により接地端子の導通ができない場合には接地端子による放電ができず、チップの故障を引き起こすリスクが依然として存在する。

本技術は、上記課題に鑑み、インクカートリッジに配されたチップの端子と画像形成装置の端子との接触性を向上させることを目的とする。

上記課題を解決するために、本技術によるインクカートリッジは、インクを内部に収容するインク収容部と、インク収容部内のインクを外部に供給するインク供給部と、画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群と、を含む。
また、この端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリと、端子群のうち少なくとも一つの端子に設けられた凹部と、を含む。そして、画像形成装置の端子は、凹部のエッジにおいて前記端子と接触するものである。

また、本技術によるチップは、基板と、この基板上に配置され、画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群と、基板上に配置され、端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリと、この端子群のうち少なくとも一つの端子に設けられた凹部と、を含む。
そして、画像形成装置の端子は、この凹部のエッジにおいて端子と接触するものである。

本技術のインクカートリッジ及びチップによれば、チップの端子には凹部が設けられ、この凹部のエッジにおいて画像形成装置の端子と接触する。
したがって、画像形成装置の端子を、その頂点以外の部位においてチップの端子と接触させることができる。このため、基板上を画像形成装置の端子が摺動する際にダストが生じ、画像形成装置の端子の頂点によってダストが引きずられても、画像形成装置の端子は頂点以外の部分においてチップの端子と接触するので、チップの端子との接触不良を防ぐことが可能となる。

本技術のインクカートリッジ及びチップによれば、画像形成装置の端子頂点にダストが付着したとしても、画像形成装置の端子は頂点以外の部位においてチップの端子と接触する。このため、チップの端子との接触性を高めることができる。

図１は、第１の実施の形態に係るインクカートリッジを示す斜視図である。 図２は、第１の実施の形態に係るインクカートリッジの内部構造を示す斜視図である。 図３Ａは、第１の実施の形態に係るチップの概略正面図であり、図３Ｂは、その概略側面図である。 第１の装着確認端子を用いて、インクカートリッジの装着確認を行う原理を示す説明図である。 第２の装着確認端子を用いて、インクカートリッジの個別装着確認を行うための回路構成の１例を示す説明図である。 第１の実施の形態に係るチップ上を画像形成装置の端子が摺動し、第１の実施の形態に係るチップの端子に接触する様子を示す説明図である。 第１の実施の形態に係るチップの端子において、画像形成装置の端子が接触する接点の位置を示す説明図である。 図８Ａは、第２の実施の形態に係るチップの概略正面図であり、図８Ｂは、その概略側面図である。

以下本技術を実施するための形態の例を説明するが、本技術は以下の例に限定されるものではない。説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
１−１．カートリッジの全体構成
１−２．チップの構成
２．第２の実施の形態

１．第１の実施の形態
１−１．カートリッジの全体構成
図１は、本実施の形態におけるインクカートリッジ１００の構成を示す概略斜視図である。また、図２は、インクカートリッジ１００の内部構成を説明する説明図である。
本実施形態のインクカートリッジ１００は、例えばインクを内部に収容するインク収容部１と、インク収容部１内部のインクを外部に供給するインク供給部２と、チップ３とを備える。

インク収容部１は、例えば内部にインク収容空間を有し、このインク収容空間が１方向の側面側に開放された平箱状のインクタンク本体１０（図２参照）と、インクタンク本体１０のインク収容空間を覆って封止する蓋部１１（図１参照）とを有する。
インク収容部１は例えば扁平な直方体形状をしており、本実施形態では説明上、インクタンク本体１０に対してチップ３が配置される側を前面側、その反対側を後面側と呼ぶ。また、インクタンク本体１０に対してインク供給部２が配置される側を底面側、その反対側を上面側と呼ぶ。また、インクタンク本体１０に対して蓋部１１が配置される側を左側、その反対側を右側と呼ぶ。

チップ３は、例えばインク収容部１とは別体に設けられた載置台９に固定されている。載置台９は、例えば矢印Ａ１に示す左右方向にスライド移動可能であり、載置台９をスライド移動させることで、インク収容部１から載置台９を取り外すことが可能である。
例えば、使用済みのインクカートリッジ１００を回収し、リサイクルカートリッジとして再生する場合、インクの再充填時には、載置台９を取り外しておくことができる。
したがって、例えばインク注入ノズルの挿抜前後においてインク注入ノズルからインクが滴下しても、チップ３は載置台９と共にインク収容部１から取り外されているので、インクがチップ３に付着するのを防ぐことができる。

また、回収された使用済みのインクカートリッジには、一部損傷を受けているものもあり、再利用ができない場合がある。しかし、本実施形態では、載置台９をインク収容部１から取り外すことができるので、回収された各カートリッジの中から、損傷の無いインク収容部１、チップ３を個別に選別し、組み合わせることで損傷の無いインクカートリッジを再生することが可能である。
なお、チップ３の詳細な構成については後述する。

インク収容部１の上面側には、回動部材４が配置されている。この回動部材４は例えばＬ字型の形状をしており、上面側に位置する基端部４ａと、前面側に位置する先端部４ｂと、先端部４ｂに設けられたレバー５を有する。
基端部４ａは、インク収容部１に設けられた凸部６に軸支されており、これによって回動部材４は、矢印Ａ２に示す方向に回動する。
また、レバー５は、画像形成装置のキャリッジ内の係合部に係合し、インクカートリッジ１００をキャリッジ内に固定する。
レバー５は、インク収容部１とは独立して、突起部６を中心に回動する。したがって、インクカートリッジ１００をキャリッジから取り外す際に、インクカートリッジ全体を動かす力を必要とすること無く、回動部材４を回動させるわずかな力で、レバーとキャリッジのとの係合を解除することができる。

図２に示すように、インクタンク本体１０の内部には、例えばインクを収容するインク室１２と、インク室１２内のインクの消費に伴って、インク室に外気を導入する大気連通路１３とが形成されている。
例えばインクタンク本体１０の上面側には大気連通口８が配設されており、この大気連通口から外気が大気連通路１３に取り入れられる。
大気連通路１３は、大気連通口８からインクタンク本体１０の底面側に向かって形成されており、その最下部には長繊維状のフィルタ１４が配置されている。大気連通路１３は、このフィルタ１４を介して、インク室１２に連結される。

インク室１２内には、例えばインク残量応答部１５とインク検出窓１９が配置される。
インク残量応答部１５は、例えばアーム部１６と浮き部１７とを備える。アーム部１６の一端側には貫通孔が設けられており、この貫通孔にインクタンク本体の内壁面から突出する軸１８が挿入されている。
これにより、インク残量応答部１５は、軸１８を中心として、矢印Ａ３に示す方向に回動可能に軸支されている。

また、アーム部１６のもう一方の一端には、浮き部１７が設けられている。浮部１７の底面側には図示しない光反射面が設けられている。この光反射面は、例えば浮き部１７の底面にアルミ等の光反射フィルムを設けることで形成してもよい。
また、インク検出窓１９はインクタンク本体の底面に設けられている。インク検出窓１９は、例えば赤外線や可視光等の光を透過する光透過材料によって形成されており、画像形成装置から出射されるインク残量検出用の光をインク室１２内に透過する。

例えばこのインク残量応答部１５は、インク室１２内に収容されるインクよりも小さい質量密度を有する材料によって形成され、インク室内にインクが充填されている時には、浮力によって浮き部１７が浮いた状態となる。
この時、画像形成装置から出射された光は、インク検出窓１９を透ってインク室１２内に入射するが、インク室１２内のインクや、インク室を区画する壁面等によって散乱、吸収され光量が著しく減衰する。このため、一度インク検出窓１９を透ってインク室１２内に入射した光のうち、再びインク検出窓１９を透ってインク室１２の外に出射する光の光量は非常に小さいものとなる。

一方、インクタンク本体１０内のインクが消費されるにつれて、インク残量応答部１５は矢印Ａ３に示す右回り方向に回動し、これに伴って浮き部１７は降下する。
そして、インク室１２内のインクが無くなると、浮き部１７の光反射面は例えばインクタンク本体１０の底面及びインク検出窓１９に平行な状態でインク検出窓１９に接触し、インク検出窓１９上を覆う。
このとき、画像形成装置からインク検出窓１９に向かって出射された光は、浮き部１７の光反射面によって反射されるため、インク室１２内に入射することができない。
画像形成装置は、浮き部１７の光反射面によって反射された光を検出することで、インク室１２内のインクが無くなったことを検出することができる。
なお、インク残量検出の方法は特に限定するものでは無く、例えばプリズムを配置する等、既知の各種手法を用いてよい。

また、インクタンク本体の例えば上面側には、インク室１２とインクタンク本体１０の外部を連通するインク注入口７が設けられている。このインク注入口を例えばゴム栓等で封止し、リサイクル時にはこのゴム栓を取り外すことで再びインク室１２内にインク注入を行うようにしてもよい。

インク室１２内のインクは、インク供給部２を通って画像形成装置に供給される。インク供給部２は、バネ弁によってインクの供給を制御する構成としてもよいし、例えばスポンジ材等の負圧発生材によってインクを保持する構成としてもよい。
また、本実施形態では、インク供給部２は、インク室１２内に配設された第１接続室２１と、連絡通路２２と、第２接続室２３とに接続されている。

第１接続室２１、連絡通路２２及び第２接続室２３内にはインクが経由する空間が形成されており、これらの空間は連通している。
インク室１２内のインクは、例えば微細メッシュ構造を有するフィルタ２０を介して第２インク室２３内に移動し、連絡通路２２、第１接続室２１を経由してインク供給部２２から画像形成装置に供給される。
また一方で、インク室１２からフィルタ２０を介して第２接続室２３内に移動し、インク供給部２０へと流れる。

１−２．チップの構成
図３Ａは、本実施形態のチップ３の概略正面図であり、図３Ｂは、チップ３の概略側面図である。本実施形態のチップ３は、例えば基板３１と、基板３１の一方の主面に設けられた端子群３２と、基板３１のもう一方の主面に配設されたメモリ３４とを備える。
メモリ３４は、例えば樹脂等の保護膜３３によって被覆されている。メモリ３４には、例えばインク色や、製造年月日、シリアルＮｏ．等のインクカートリッジ１００の識別情報やインク残量等が記憶される。
基板３１に設けられた端子群３２は、本実施形態において例えば端子３２１〜３２９の９個の端子によって構成される。
これらの端子は、インクカートリッジ１００が画像形成装置に装着されると、画像形成装置に配置された接触ピンに接触し、これによりチップ３と画像形成装置の制御部とが電気的に接続される。

本実施形態において、この端子群３２の各端子の用途は例えば以下のように分類できる。

端子３２１・・・第１の装着確認端子
端子３２２・・・ＩＣ選択信号入力端子
端子３２３・・・クロック信号入力端子
端子３２４・・・第１の装着確認端子
端子３２５・・・第２の装着確認端子
端子３２６・・・ＶＤＤ端子
端子３２７・・・ＧＮＤ端子
端子３２８・・・データ入力端子
端子３２９・・・第２の装着確認端子

なお、本実施形態では、例えば端子３２６、３２７、３２８にはそれぞれ凹部７１、７２、７３が設けられている。この凹部形状は、基板３１の主面に対して垂直な方向から見て例えば円形状に形成される。また、凹部７１、７２、７３の径Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、本実施形態では例えば
Ｒ１＜Ｒ２・・・（１）
Ｒ１＜Ｒ３・・・（２）
を満たす。さらに
Ｒ２＝Ｒ３・・・（３）
を満たしていてもよい。例えば、Ｒ１＝０．６ｍｍ、Ｒ２＝Ｒ３＝０．８ｍｍに設定してもよい。また、凹部７１、７２、７３の中心は、インクカートリッジの挿入方向に垂直な方向に対して、同一直線上に位置することが好ましい。

ただし、凹部７１、７２、７３の径は上記に限定するものではなく、適宜変更することが可能である。また、凹部７１、７２、７３の形状は、本実施形態では円形状としているが、これも適宜変更してよい。
また、凹部７１、７２、７３は、図３Ｂに示すように有底形状となっているが、基板３１を貫通した貫通孔としてもよい。
凹部７１、７２、７３が基板３１を貫通する場合には、端子３２６、３２７、３２８をメモリ３４に電気的に接続させるためのスルーホールとしても用いることが可能である。

本実施形態のように、凹部７１、７２、７３を有底形状とする場合には、凹部が基板３１を貫通しないので、保護膜３３を形成するための樹脂を基板３１上に塗布する際に、樹脂が凹部７１、７２、７３内に侵入するのを防ぐことができる。

また、端子３２１と端子３２４は図示しない配線によって接続されている。
図４に示すように、例えば、本実施形態のインクカートリッジ１００を画像形成装置に装着すると、装着された各インク色のインクカートリッジの第１の装着確認端子は直列に接続される。
例えば、ブラックのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｂｋは、イエローのインク色のインクカートリッジの端子３２１Ｙに接続される。同様にして、イエローのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｙは、マゼンタのインク色のインクカートリッジの端子３２１Ｍに接続され、マゼンタのインク色のインクカートリッジの端子３２４Ｍは、シアンのインク色の端子３２１Ｃに接続される。

そして、画像形成装置は全装着信号出力部３６から端子３２１Ｂｋに全装着確認信号を出力する。また、端子３２４Ｃには全装着信号検出部３７が接続され、端子３２１Ｂｋから入力された全装着確認信号を検出する。
画像形成装置は、例えばこの全装着信号検出部３７において全装着確認信号を検出した場合には、全てのインクカートリッジが装着されていると判定し、検出できなかった場合には、いずれかのインクカートリッジが装着されていないと判定する。

一方、本実施の形態における第２の装着確認端子３２５と３２９もまた、図３に示すように配線３５によって接続されている。
また、第２の装着確認端子３２５、３２９は、導電性を有する非金属材料によって形成される。
本技術において、導電性を有するとは、画像形成装置が認識可能な程度に信号を導通可能であることを意味する。例えば抵抗値でこの導電性を表現すると、例えば第２の装着確認端子３２５、３２９の抵抗値を７０ＫΩ以下とすることが好ましい。

この導電性を有する非金属材料としては、例えばシリコンや炭化ケイ素等の半導体材料や、カーボン等の導電性ペーストを用いることができる。また他にも、導電性高分子を用いた導電性塗料や、金属酸化膜によって第２の装着確認端子３２５、３２９を形成してもよい。

また、第２の装着確認端子３２５、３２９には、所定の抵抗値を持たせることが好ましい。この抵抗値は、本実施形態のインクカートリッジ１００を画像記録装置のキャリッジに装着した際に、第２の装着確認端子３２５、３２９に接触するキャリッジ側の端子間の抵抗値が、例えば２５ＫΩ〜７０ＫΩの範囲となる値とすることが望ましい。
この抵抗値は、例えば端子材料に導電性ペーストを用いる場合には、導電性フィラーの種類や径、含有量、導電性ペーストの膜厚等を調整することで設定することができる。

また、導電性フィラーには、非金属フィラーを用いることが好ましい。例えば非金属導電性フィラーには、アセチレンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック等のカーボンを用いることができる。
また、カーボンのかわりに金属酸化物系フィラーを用いてもよい。

なお、導電性フィラーとして、上述の非金属フィラーと、例えばチタンブラックや酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属フィラーを混合したものを用いても構わない。
金属フィラーのみによって導電性フィラーを構成する場合に比べて、非金属フィラーを混合した分だけ金属フィラーの使用量が低減できるので、金属フィラーによるイオン化マイグレーションの発生を抑制できる。

また、導電性フィラーのバインダーとしては、エポキシ樹脂、アクリル、ポリイミド、ウレタン、シリコーン等の樹脂バインダーや、低融点ガラス等の高温焼成型の無機バインダーを用いることができる。
本実施形態において第２の装着確認端子３２５、３２９はキャリッジ側の端子と接触するため、バインダーとしては基板３１への密着性が高いことが望ましい。樹脂バインダーを用いる場合には、例えば熱硬化性樹脂を用いることが密着性、硬度の点から好ましい。
例えば、高分子量の共重合ポリエステル樹脂にブロックイソシアネート化合物やエポキシ樹脂を配合し、熱硬化させることにより密着性を向上させることができ、キャリッジ側端子との接触圧に対する耐性を高めることが可能である。

また、配線３５も導電性非金属材料によって形成してもよい。特に、第２の装着確認端子３２５、３２９と同一の材料を用いることにより、第２の装着確認端子３２５、３２９と配線３５を同時に形成することができる。
また、配線３５を導電性非金属材料によって形成する場合には、第２の装着確認端子３２５、３２９におけるキャリッジ側端子との接触部間の抵抗値を、配線幅、配線長さによって調節することができる。また、配線長さを長くして、その分だけ体積抵抗率の小さい導電性非金属材料を用いることが可能であり、製造時における抵抗値のばらつきを低減することができるので好ましい。

この第２の装着確認端子３２５、３２９は、例えば各インク色のインクカートリッジのうち、どのインクカートリッジが装着されていないのかを判別するために用いられる。
この装着確認は、例えば図５に示す回路構成によって行うことができる。図５は、インクカートリッジの個別装着確認を行う回路の一例を示す説明図である。
この回路は、画像形成装置に内蔵されるものであり、この図では、ブラックのインク色のインクカートリッジ３Ｂｋ、イエローのインク色のインクカートリッジ３Ｙ、マゼンタのインク色のインクカートリッジ３Ｍ、シアンのインク色のインクカートリッジ３Ｃがキャリッジに装着されることにより、各インクカートリッジの第２の装着確認端子がこの回路に接続される。

なお、ここでは、ブラックのインク色のインクカートリッジ３Ｂｋの装着確認が行われる場合について説明する。また、インクカートリッジ３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着確認については、インクカートリッジ３Ｂｋと同様であるのでここでは省略する。

インクカートリッジ３Ｂｋは、キャリッジに装着されることにより、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ及び３２９Ｂｋが画像形成装置に接続される。本実施の形態において、端子３２５Ｂｋと端子３２９Ｂｋは導電性非金属材料によって形成されており、この端子間には、所定の抵抗値Ｒが存在する。この抵抗値Ｒは、上述のように、例えば２５ＫΩ〜７０ＫΩの範囲で設定できる。
また、ここではインクカートリッジ３Ｙ、３Ｍ、３Ｃのチップにおいても、２つの第２の装着確認端子間に同じ値の抵抗値Ｒを有しているものとする。

また、各カートリッジがキャリッジに装着されると、それぞれのカートリッジのチップの第２の装着確認端子は、それぞれ抵抗Ｒ１に接続される。この抵抗Ｒ１は、例えば２４．３ＫΩに設定される。図５に示すように、キャリッジに装着された各カートリッジは、抵抗Ｒ１を介して並列に接続される。

個別装着確認信号発生部３８は、例えば４０Ｖの電圧信号である個別装着確認信号Ｓ１を生成する。この個別装着確認信号Ｓ１は、例えばインクカートリッジ３Ｂｋが装着されている場合には、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ、３２９Ｂｋによって電圧降下された後、例えばＯＰアンプ４０の＋端子に入力される。なお、ここでは簡略のため、ＯＰアンプ４０を理想ＯＰアンプとし、電流検出部３９の内部抵抗はゼロとする。
また、ＯＰアンプ４０の−端子には、第２の装着確認信号Ｓ１の４０Ｖが、抵抗Ｒ２、Ｒ３によって分圧された電圧が入力される。

例えば、第２の装着確認端子３２５Ｂｋ、３２９Ｂｋによる抵抗値Ｒが６２．５ＫΩ、抵抗Ｒ１を２４．３ＫΩとすると、個別装着確認信号Ｓ１の電圧４０ＶをＲ、Ｒ１によって分圧した１１．２Ｖの信号がＯＰアンプ４０の＋端子に入力される。
一方、インクカートリッジ３Ｂｋが装着されていない時には、ＯＰアンプ４０の＋端子への入力は０Ｖとなる。
したがって、インクカートリッジ３Ｂｋの装着時と未装着時とで、ＯＰアンプ４０からの出力が異なるので、これを検出することによりインクカートリッジ３Ｂｋの装着を確認することができる。

また、個別装着確認信号発生部３８から電流検出部３９までの合成抵抗の値は、インクカートリッジ３Ｂｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着、未装着によって異なる。したがって、電流検出部３９によって検出される電流値はインクカートリッジ３Ｂｋ、３Ｙ、３Ｍ、３Ｃの装着、未装着によって異なるので、これにより装着確認を行うこともできる。
本実施形態では、各インクカートリッジの第２の装着確認端子の抵抗値Ｒ、は同一の値となっているので、電流検出部３９によって検出された電流値により、未装着のインクカートリッジの個数が検出可能となる。

このように、本実施の形態では、例えば第２の装着確認端子３２５には４０Ｖの高い電圧が印加される。なお、本技術において、高電圧とは、メモリ３４に接続される端子３２２、３２３、３２６〜３２８に印加される電圧よりも高い電圧を指すものとする。
一方、第２の装着確認端子３２５に隣接する端子３２６（図３参照）は、例えばＶＤＤ端子であるため、例えば３．３Ｖの電圧が入力されている。このため、第２の装着確認端子３２５と端子３２６の間には、この電位差３６．７Ｖ分の強力な電界が生じる。

しかし、本実施形態の第２の装着確認端子３２５は、導電性を有する非金属材料によって形成されている。このため、本実施の形態のインクカートリッジ１００が多湿環境において使用されたとしても、第２の装着確認端子３２５はイオン化を起こしにくい。したがって、たとえ第２の端子３２５とその他の端子との間に強力な電界が生じても、これらの端子間にイオンマイグレーションが生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第２の装着確認端子３２５そのものに所定の抵抗値を持たせ、この抵抗を用いてカートリッジの装着確認を行うことができる。
例えば、上述の特許文献２では、装着確認用の２つの端子間に抵抗器を接続し、この抵抗器を用いて装着確認を行っている。しかし、本実施形態では、第２の装着確認端子そのものに装着確認用の抵抗値を持たせているため抵抗器を必要とせず、部品点数を減らすことが可能である。

なお、本実施形態では、２つの第２の装着確認端子３２５、３２９の両方を導電性を有する非金属材料によって形成しているが、どちらか一方を導電性非金属材料によって形成してもよい。少なくとも導電性非金属材料によって形成された端子については、マイグレーションの発生を抑制することが可能である。
また、端子３２５のみを導電性非金属材料によって形成し、この端子そのものに例えば高抵抗値を持たせる場合には、端子３２９での電位は低くなる。このような場合には、端子３２９においてイオンマイグレーションが生じる可能性を低くすることができるので、必ずしも端子３２９を導電性非金属材料によって形成しなくてもよい。

次に、本技術によるインクカートリッジ１００を画像形成装置に装着する際の端子の接触動作について説明する。
図６は、インクカートリッジ１００を画像形成装置に装着する際の、画像形成装置側の端子８０の動きを示す説明図である。ここでは一例として、チップ３の端子３２６に画像形成装置側の端子８０が接触する場合について説明する。

図６Ａに示すように、インクカートリッジ１００を画像形成装置に挿入していくと、画像形成装置の端子８０はその頂点Ｐ１において基板３１に接触し、基板３１上を矢印Ａ４に示す方向に相対的に摺動する。
なお、ここで頂点Ｐ１とは、端子８０の部位のうち、インクカートリッジ１００の挿入方向に垂直な方向（図６紙面上横方向）において最も基板３１側に位置する箇所を指す。

端子８０が基板３１上を摺動することによって、図６Ｂに示すように例えば基板の削れカス等のダストｄ１が発生した場合、このダストｄ１は基板３１との接点である頂点Ｐ１によって引きずられ、端子８０の摺動に追随することがある。

さらにインクカートリッジ１００を画像形成装置１００内に挿入し、装着が完了すると、図６Ｃに示すように端子８０の頂点Ｐ１は凹部７１内に位置する。
このとき、端子８０は、例えば頂点Ｐ１よりも上側（インクカートリッジ１００の挿入方向上流側）に位置する接点Ｐ２、及び頂点Ｐ２よりも下側（インクカートリッジ１００の挿入方向下流側）に位置する接点Ｐ３の２か所において、端子３２６に接触する。
また、この接点Ｐ２、Ｐ３は、例えば凹部７１の内壁面と端子３２６表面とのエッジ部分に位置する。

このように、本実施形態では画像形成装置の端子８０の頂点Ｐ１が凹部７２内に位置した状態で、端子３２６と接触する。端子８０が基板３１の表面上を摺動する際に発生したダストｄ１は、端子８０の頂点Ｐ１によって引きずられ端子８０に追随して移動するが、頂点Ｐ１が凹部７１内に落ち込む際にダストｄ１は、図６Ｃに示すように凹部７１内に放出される。

従来では、画像形成装置の端子が基板上を摺動する際にダストが発生すると、基板側の端子と画像形成装置の間にダストが挟まれることにより、端子の接触不良を引き起こす恐れがあった。
しかし本実施形態では、画像形成装置８０の頂点Ｐ１は凹部７１内に位置するため、頂点Ｐ１と端子３２６の間にダストが挟まれることは無い。また、端子８０は、頂点Ｐ１の上側に位置する接点Ｐ２と下側に位置する接点Ｐ３によって端子３２６に接触するので、頂点Ｐ１と端子３２６の間にはさまれたダストを避けて、端子３２６に接触することができる。このため、端子８０が基板３１上を摺動する際にダストが発生したとしても、端子８０と端子３２６との電気的接触をより確実に行うことができる。

プリンタ側の端子は、図６Ｃに示したように、チップの端子に形成された凹部の上下方向二か所のエッジ部分に接触することが好ましい。これにより、例えばダストが凹部内に落ちず、端子８０と凹部７１の下側のエッジとの間（接点Ｐ２）に挟まれたとしても、もう一方の接点Ｐ３により端子８０と端子３２６との接触を確保することができる。
また、これらの効果は、端子３２７、３２８に設けられた凹部７２、７３においても同様である。

図７は、チップ３の各端子３２１〜３２９における、プリンタ側端子との接触点を示す説明図である。本実施形態では、端子３２６、３２７、３２８に設けられた凹部７１、７２，７３のエッジ部分にそれぞれ２か所ずつプリンタ側端子と接触する接点Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７が位置することになる。

なお、ユーザがインクカートリッジ１００を画像形成装置に装着する際の挿入誤差や、インクカートリッジ１００及び画像形成装置の製造公差等のために、チップ３の端子と画像形成装置の端子との位置関係がずれることがある。
このような場合には、例えば画像形成装置の端子８０は、チップ３の端子３２６に設けられた凹部７１のエッジに対して２か所の接点を有することができず、１か所での接触となる可能性がある。

こうした場合であっても、端子８０の頂点Ｐ１が凹部７１の径内に位置していれば、端子８０の各部位の内、ダストが付着している可能性が高い部位を避けて、その他の部位により端子３２６と接触することができるので、端子の接触をより確実に確保できる。また、凹部７２、７３についても同様である。

また、本実施形態では、端子３２６、３２７、３２８に凹部を設けているが、端子３２１〜３２９のうち、どの端子に凹部を設けるかは適宜変更することが可能である。
なお、端子３２６、３２７、３２８は、それぞれＶＤＤ端子、接地端子、データ端子であり、これらの端子に接触異常があるとメモリ３４に対して正確にデータの書き込みを行うことができない恐れがある。このため、端子３２６、３２７、３２８には凹部を設けることが好ましい。

また、インクカートリッジ１００を画像形成装置に装着する際には、メモリの故障を防ぐためにも接地端子３２７に対してまず画像形成装置の端子との接触を確保することが望ましい。
このため、接地端子３２７に設ける凹部７２の径の大きさをその他の凹部の径よりも大きくすることが好ましい。凹部７２の径の大きさを大きくすることにより、インクカートリッジ１００の装着時には、画像形成装置の端子の頂点は、チップ３の他の凹部に比べて一番最初に凹部７２内に移動する。したがって、画像形成装置の端子にダストが付着していたとしても、装着の過程においてより早い時期にダストを凹部内７２内に振るい落とし、接地端子３２７との接触を確保することが可能である。

なお、凹部と基板表面とのエッジ部分は、面とりをしたＲ形状であってもよい。これにより、インクカートリッジを画像装置から取り外す時の動作をスムーズに行うことができる。

２．第２の実施の形態
図８Ａは、本実施形態におけるチップ５０の概略正面図であり、図８Ｂはチップ５０の概略正面図である。
本実施形態のチップ５０は、例えば基板４２と、基板４２の一方の主面側に設けられた９つの端子４１１〜４１９と、基板４２のもう一方の主面側に配置されたメモリ４４と、を備える。また、本実施形態においても、メモリ４４は例えば樹脂等による保護膜４３により覆われる。

第１の実施の形態では端子に設けられた凹部は円形状であったが、本実施形態では凹部７４が溝形状になっているところが第１の実施の形態と異なる。
例えば凹部７４は、図８Ａに示すように、例えば端子４１５〜４１９を横切る一つの溝によって形成されている。また、図８Ｂに示すように、例えばこの凹部７４の内壁面及び底面にも端子４１５〜４１９は配置される。

本実施形態では、この凹部の内壁面と基板４２の表面とのエッジ７５、７６において、画像形成装置の端子と接触する。このエッジは、チップ５０の正面視方向（基板４２の主面に対して垂直な方向）から見て例えば曲線形状となっているが、これに限定するものでは無く、例えば複数の直線をつなぎ合わせた形状であってもよい。

このチップ５０をインクタンク本体に取り付け、インクカートリッジを画像形成装置に装着した際に、画像形成装置の端子の頂点が線Ｌ１の位置にあるとする。このとき、例えば線Ｌ１からエッジ７６までの距離よりも、線Ｌ１からエッジ７５までの距離の方が短いので、画像系性装置の端子は凹部７４のエッジ７５上の接点Ｐ８において、端子４１５と接触する。
また、端子４１６に対しては、線Ｌ１とエッジ７６の距離よりも線Ｌ１とエッジ７５の距離の方が短いので、画像形成装置の端子は、エッジ７５上において端子４２６と接触する。

一方、端子４１７に対しては、例えば線Ｌ１からエッジ７５までの距離と線Ｌ１からエッジ７６までの距離が等しい。このため、画像形成装置の端子は、エッジ７５上の接点Ｐ１１とエッジ７６上の接点Ｐ１０の両方において端子４１７と接触する。
また、端子４１８についても同様の理由により、画像形成装置の端子は凹部７４のエッジ７５、７６上の接点Ｐ１２、１３において端子４１８と接触する。
また、端子４１９に対しては、例えば線Ｌ１からエッジ７６までの距離よりも、線Ｌ１からエッジ７５までの距離の方が短い。このため、画像形成装置の端子は、凹部７４のエッジ７５上の接点Ｐ１４において、端子４１９と接触する。

このように、本実施の形態においても、画像形成装置の端子は、凹部７４のエッジにおいてチップ５０の端子と接触する。したがって、第１の実施の形態と同様に、画像形成装置の端子は、その頂点を避けてチップ５０の端子と接触するので、画像形成装置の端子が基板４２上を摺動する際にダストが発生し、画像形成装置の端子の頂点に引きずられたとしても、チップ５０の端子との接触不良を防ぐことができる。
また、画像形成装置の端子の頂点が凹部７４内に落ち込む動作により、画像形成装置の端子に付着したダストを凹部内に放出することで、ダストを画像形成装置の端子から取り除くことが可能である。
なお、インクタンク本体等を含むその他の構成、作用、効果は第１の実施の形態と同様である。

以上、本発明によるインクカートリッジ、チップの実施の形態について説明した。本発明は上記実施の形態にとらわれることなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、考えられる種々の形態を含むものである。

１・・・インク収容部
２・・・インク供給部
３，５０・・・チップ
４・・・回動部材
４ａ・・・基端部
４ｂ・・・先端部
５・・・レバー
６・・・凸部
９・・・載置台
１０・・・インクタンク本体
１１・・・蓋部
１２・・・インク室
１３・・・大気連通路
１４・・・フィルタ
１５・・・インク残量応答部
１６・・・アーム部
１７・・・浮き部
１８・・・軸
１９・・・インク検出窓
２０・・・インク供給部
２１・・・第１接続室
２２・・・連絡通路
２３・・・第２接続室
３１，４２・・・基板
３２・・・端子群
３３，４３・・・保護膜
３４，４４・・・メモリ
３５・・・配線
３６・・・全装着信号出力部
３７・・・全装着信号検出部
３８・・・個別装着確認信号発生部
３９・・・電流検出部
４０・・・ＯＰアンプ
５０・・・チップ
６０・・・装着確認ユニット
７１，７２，７３，７４・・・凹部
８０・・・端子
３Ｙ、３Ｍ、３Ｃ、１００・・・インクカートリッジ
８０，３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３２６，３２７，３２８，３２９，４１１，４１２，４１３，４１４，４１５，４１６，４１７，４１８，４１９・・・端子

Claims (5)

1. インクを内部に収容するインク収容部と、
   前記インク収容部内のインクを外部に供給するインク供給部と、
   基板と、
   前記基板の一方の主面上に配置され、画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群と、
   前記基板のもう一方の主面上に配置され、前記端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリと、
   前記端子群のうち少なくとも一つの端子に設けられた凹部と、
   を備え、
   画像形成装置の端子は、先端部分が頂点を有する山形形状であり、前記端子群と接続する際には前記基板の前記一方の主面上を前記頂点が装着方向に摺動し、前記端子群との接続後の状態では前記頂点が前記凹部内に位置すると共に、前記画像形成装置の端子の前記頂点よりも前記画像形成装置側に位置する接点が前記凹部の内壁面と前記端子表面とのエッジにおいて前記端子と接触するように、前記凹部が前記画像形成装置の端子の前記装着方向の延長線上に配置されるように前記基板が備えられ、
   前記凹部は前記基板の前記一方の主面に対して垂直な方向から見て円形状に前記端子上に形成され、前記凹部の前記エッジが接触部を有し、前記接触部が前記接点と接触することで前記端子と前記画像形成装置の端子との電気的接触を行うことを特徴とする
   インクカートリッジ。
2. 前記凹部は、ＶＤＤ端子、ＧＮＤ端子、データ端子のうち少なくとも１つの端子に設けられる請求項１に記載のインクカートリッジ。
3. 前記凹部は、前記基板を貫通する貫通孔である請求項１または２のいずれか１項に記載のインクカートリッジ。
4. 前記凹部は、前記端子を前記メモリに接続させるスルーホールである請求項３に記載のインクカートリッジ。
5. 基板と、
   前記基板の一方の主面上に配置され、画像形成装置の制御部に電気的に接続される端子群と、
   前記基板のもう一方の主面上に配置され、前記端子群の少なくとも一つの端子に電気的に接続されるメモリと、
   前記端子群のうち少なくとも一つの端子に設けられた凹部と、
   を備え、
   画像形成装置の端子は、先端部分が頂点を有する山形形状であり、前記端子群と接続する際には前記基板の前記一方の主面上を前記頂点が装着方向に摺動し、前記端子群との接続後の状態では前記頂点が前記凹部内に位置すると共に前記画像形成装置の端子の前記頂点よりも前記画像形成装置側に位置する接点が前記凹部の内壁面と前記端子表面とのエッジにおいて前記端子と接触するように、前記凹部が前記画像形成装置の端子の前記装着方向の延長線上に配置されるように前記基板が備えられ、
   前記凹部は前記基板の前記一方の主面に対して垂直な方向から見て円形状に前記端子上に形成され、前記凹部の前記エッジが接触部を有し、前記接触部が前記接点と接触することで前記端子と前記画像形成装置の端子との電気的接触を行うことを特徴とする
   チップ。

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