CN107718887B - 墨盒芯片及墨盒 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种墨盒芯片及墨盒，该墨盒芯片用于与安装部内的触针电连接，墨盒芯片上设置有多个平滑连接的第一凹部和多个平滑连接的第二凹部，第一凹部设置于墨盒芯片的第一表面上，第二凹部设置于墨盒芯片的第二表面上，第一凹部朝向第二表面的方向凹陷，第二凹部朝向第一表面的方向凹陷，且第一凹部和第二凹部内均设置有用于与触针相接触的接触部。本发明提供的墨盒芯片及墨盒，不仅降低了制造难度和工艺难度，同时使得第一凹部和第二凹部在墨盒芯片与触针安装过程中，对触针形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片的正常使用效果，进而提高了墨盒芯片的实用性。

Description

墨盒芯片及墨盒

技术领域

本发明涉及打印成像技术领域，具体涉及一种墨盒芯片及墨盒。

背景技术

打印机用芯片有很多中，打印机用芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。

其中，第201320875786.2号的中国专利公开了一种墨盒芯片、墨盒和喷墨打印机，参考附图1-2可知，在现有技术中，芯片4上包括五个下排芯片触点41和四个上排芯片触点42，在墨盒芯片4与触针结构5的墨盒芯片触针接触时，下排芯片触点41包括在其端部的接触部411，接触部411与下排墨盒芯片触针51的凸起部511邻接，上排芯片触点42包括在其端部的接触部421，接触部421与上排墨盒芯片触针52的凸起部521邻接。

然而，在实施本技术方案的过程中，现有技术中存在以下缺陷：由于用于与触针51向接触的接触部为尖形凸起结构，而尖形凸起结构制造困难，精度难以控制，加工制造难度大；此外，在安装过程中，当芯片与触针上排接触的时候，会受到触针给予的横向力，芯片容易晃动，进而会容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用。

发明内容

本发明提供一种墨盒芯片及墨盒，可以有效地解决现有技术中存在的加工制造难度大、容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用的问题。

本发明的一方面是为了提供一种墨盒芯片，该墨盒芯片用于与安装部内的触针电连接，所述墨盒芯片上设置有多个平滑连接的第一凹部和多个平滑连接的第二凹部，所述第一凹部设置于所述墨盒芯片的第一表面上，所述第二凹部设置于所述墨盒芯片的第二表面上，所述第一凹部朝向所述第二表面的方向凹陷，所述第二凹部朝向所述第一表面的方向凹陷，且所述第一凹部和所述第二凹部内均设置有用于与所述触针相接触的接触部。

进一步的，所述多个第一凹部构成第一波浪形结构；所述多个第二凹部构成一与所述第一波浪形结构相平行的第二波浪形结构。

进一步的，所述第一凹部与所述第二凹部沿垂直于墨盒芯片安装到所述安装部的方向上相互间隔设置。

进一步的，所述墨盒芯片还包括边缘面，所述接触部紧靠所述边缘面设置；或者，所述接触部与所述边缘面之间设置有间距。

进一步的，所述触针包括上触针和下触针；所述接触部包括：用于与上触针相接触的上接触部和用于与下触针相接触的下接触部，所述上接触部设置于所述第一凹部内，所述下接触部设置于所述第二凹部内。

进一步的，所述上接触部设置于所述第一凹部靠近所述第二表面的位置，所述下接触部设置于所述第二凹部靠近所述第一表面的位置。

进一步的，所述墨盒芯片在自然状态下形成所述第一凹部和所述第二凹部。

进一步的，所述墨盒芯片为软板芯片，所述软板芯片安装到芯片架上，所述软板芯片通过所述芯片架的支撑与固定形成所述第一凹部和所述第二凹部。

进一步的，还包括：设置于墨盒芯片上的存储器，所述存储器与设置于所述第一凹部和/或所述第二凹部内的至少一个所述接触部相连接。

本发明的又一方面是为了提供一种墨盒，包括：墨盒主体，所述墨盒主体上安装有上述的墨盒芯片。

进一步的，所述墨盒主体还包括：出墨口、底面和侧面，所述出墨口设置在所述底面上，所述侧面与所述底面相垂直、且所述侧面上安装有所述墨盒芯片，所述接触部突出于所述侧面。

进一步的，所述接触部垂直于所述侧面。

进一步的，所述芯片架包括上支架与所述上支架相连接的下支架，所述墨盒芯片安装于所述上支架与所述下支架之间。

进一步的，所述墨盒主体上设置有连接杆槽，所述芯片架设置有连接杆，所述芯片架的所述连接杆与所述连接杆槽内相接合。

进一步的，所述墨盒主体还包括：弹性部件，所述弹性部件沿所述墨盒芯片安装到所述安装部的方向上设置，所述弹性部件设置于所述芯片架下端。

进一步的，所述上支架与所述下支架之间设置有波浪形间隙，所述墨盒芯片包括第一芯片部和用于与触针相接触的第二芯片部，所述第一芯片部通过所述波浪形间隙设置于所述上支架内，所述第二芯片部通过该所述波浪形间隙暴露在所述芯片架外侧。

进一步的，所述第一芯片部与所述第二芯片部相垂直。

本发明提供的墨盒芯片及墨盒，通过在墨盒芯片的第一表面上设置的多个平滑连接的第一凹部，在第二表面上设置的多个平滑连接的第二凹部，并且将用于与触针相接触的接触部设置于第一凹部内和第二凹部内，不仅使得接触部的可设计空间较大，降低了制造难度和工艺难度，同时使得第一凹部和第二凹部在墨盒芯片与触针安装过程中，对触针形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片的正常使用效果，进而提高了墨盒芯片的实用性，有利于市场的推广与应用。

附图说明

图1为现有技术中所给出的墨盒芯片的结构示意图；

图2为现有技术中所给出的墨盒芯片与触针机构电连接的结构图；

图3为本发明实施例一所给出的墨盒芯片的结构示意图一；

图4为本发明实施例一所给出的墨盒芯片的结构示意图二；

图5为本发明实施例一所给出的墨盒芯片的结构示意图三；

图6为本发明实施例二所给出的墨盒芯片的结构示意图一；

图7为本发明实施例二所给出的墨盒芯片的结构示意图二；

图8为本发明实施例二所给出的墨盒芯片的结构示意图三；

图9为本发明实施例一所给出的芯片架的分体结构示意图；

图10为本发明实施例二所给出的芯片架的结构示意图一；

图11为本发明实施例二所给出的芯片架的结构示意图二；

图12为本发明实施例二所给出的芯片架的结构示意图三；

图13为本发明实施例二所给出的经过芯片架的支撑与固定之后的芯片的结构示意图；

图14为本发明实施例二所给出的芯片架与芯片的安装结构示意图一；

图15为本发明实施例二所给出的芯片架与芯片的安装结构示意图二；

图16为本发明实施例二所给出的芯片架与芯片的安装结构示意图三；

图17为本发明实施例三所给出的芯片架的结构示意图一；

图18为本发明实施例三所给出的芯片架的结构示意图二；

图19为本发明实施例一所给出的墨盒的分体结构示意图；

图20为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片架与弹性部件的连接结构示意图一；

图21为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片架与弹性部件的连接结构示意图二；

图22为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针的连接结构示意图一；

图23为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针的连接结构示意图二；

图24为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针的连接结构示意图三；

图25为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针的连接结构示意图四；

图26为本发明实施例二所给出的墨盒的结构示意图。

图中：

1、墨盒芯片；           101、第一凹部；

102、第二凹部；         103、第一表面；

104、第二表面；         105、边缘面；

2、接触部；             201、下接触部；

202、上接触部；         3、定位部；

4、存储器；             5、连接端子；

501、下端子；           502、上端子；

6、折叠线；             7、芯片架；

701、上支架；           702、下支架；

703、容纳槽；           704、连接杆；

705、旋转轴；           706、接合部；

707、被接合部；         708、卡合部；

8、壳体；               801、壳体底部；

802、壳体侧面；         9、容纳机构；

901、底面；             902、侧面；

903、弹性部件；         904、连接杆槽；

10、触针；              1001、上触针；

1002、下触针；          11、出墨口；

12、附加端子。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本技术方案中，术语“第一”、“第二”仅仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有明确的规定和限定；并且术语“安装”、“连接”、“固定”等术语均应广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图3为本发明实施例一所给出的墨盒芯片1的结构示意图一；图4为本发明实施例一所给出的墨盒芯片1的结构示意图二；图5为本发明实施例一所给出的墨盒芯片1的结构示意图三；在上述实施例的基础上，参考附图3-5可知，本实施例提供了一种墨盒芯片1，该墨盒芯片1用于与安装部内的触针10电连接，墨盒芯片1上设置有多个平滑连接的第一凹部101和多个平滑连接的第二凹部102，第一凹部101设置于墨盒芯片1的第一表面103上，第二凹部102设置于墨盒芯片1的第二表面104上，第一凹部101朝向第二表面104的方向凹陷，第二凹部102朝向第一表面103的方向凹陷，且第一凹部101和第二凹部102内均设置有用于与触针10相接触的接触部2。

其中，墨盒芯片1的形状结构可以为矩形结构、正方形结构或者椭圆形结构等等，具体的墨盒芯片1形状结构可以根据设计需求进行设置，较为常见的，将墨盒芯片1设置呈矩形结构，另外，由于多个第一凹部101为平滑连接，进而使得多个第一凹部101构成第一波浪形结构，相类似的，多个第二凹部102为平滑连接，进而使得多个第二凹部102构成第二波浪形结构，且由于第一凹部101设置于第一表面103上，第二凹部102设置于第二表面104上，对于墨盒芯片1而言，较为优选的，将第一表面103和第二表面104设置为相对平行设置，进而使得由多个第二凹部102构成的第二波浪形结构与由多个第一凹部101构成的第一波浪形结构相平行，即使得第一波浪形结构与第二波浪形结构的弯曲趋势保持一致，进而使得墨盒芯片1结构较为整齐，方便对接触部2的设置；此外，为了方便对墨盒芯片1的加工制造，更为优选的，可以将第一凹部101与第二凹部102设置为沿垂直于墨盒芯片1安装到安装部的方向上相互间隔设置，也就是说，在墨盒芯片1的同一位置处，若第一表面103为凹陷结构，那么在与第一表面103相对的第二表面104上的同一位置处则为凸起结构；若第一表面103为凸起结构，那么在与第一表面103相对的第二表面104上的同一位置处则为凹陷结构，这样有效地降低了墨盒芯片1的生产加工难度，同时也有效地减少了墨盒芯片1的生产制造成本。

本领域技术人员可以理解的是，一般情况下，需要将接触部2设置于连接端子5上，而连接端子5的大小和宽度可以根据墨盒芯片1的大小以及空间大小进行调节设置，并且连接端子5的大小和宽度可以不一致，并且，在墨盒芯片1上还可以设置一些不能与触针10相接触的附加端子12，该附加端子12可以用来对其他端子进行短路检测等；另外，本实施例可以将与触针10相接触的接触部2设置于第一凹部101内和第二凹部102内，而多个第一凹部101平滑连接，多个第二凹部102平滑连接，进而在该墨盒芯片1与触针10相接触时，第一凹部101和第二凹部102可以对触针10形成引导作用，放置墨盒芯片1与触针10容易出现安装错位的情况，有效地保证了墨盒芯片1的正常使用效果。

本实施例提供的墨盒芯片1，通过在墨盒芯片1的第一表面103上设置的多个平滑连接的第一凹部101，在第二表面104上设置的多个平滑连接的第二凹部102，并且将用于与触针10相接触的接触部2设置于第一凹部101内和第二凹部102内，不仅使得接触部2的可设计空间较大，降低了制造难度和工艺难度，同时使得第一凹部101和第二凹部102在墨盒芯片1与触针10安装过程中，对触针10形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片1的正常使用效果，进而提高了墨盒芯片1的实用性，有利于市场的推广与应用。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3-5可知，对于墨盒芯片1而言，墨盒芯片1不仅可以包括第一表面103和与第一表面103相对的第二表面104，该墨盒芯片1还可以包括边缘面105，边缘面105，且与第一表面103和第二表面104的末端相连接，并且该边缘面105分别与第一表面103和第二表面104形成一预设角度，该预设角度可以为90°或者其他角度等等，具体的角度范围可以根据设计需求进行设置，在此不再赘述；此外，在墨盒芯片1包括边缘面105时，对于接触部2的具体设置位置不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，例如，可以将接触部2设置为紧靠边缘面105；或者，将接触部2与边缘面105之间设置有间距；需要注意的是，本实施例中的紧靠边缘面105可以包括：接触部2与边缘面105相连接、接触部2与边缘面105无限接近的情况，其中，接触部2与边缘面105无限接近为接触部2与边缘面105的距离小于或等于预设阈值的情况，预设阈值可以根据具体的设计需求进行设置，例如，可以设置为1mm或2mm等等，具体可以参考附图3-4所示；而另外一种情况则为接触部2与边缘面105之间设置有间距，该间距为大于预设阈值的情况，一般情况下该间距为设计人员可以直接观察到接触部2与边缘面105之间存在的距离，而具体的间距距离可以根据具体的设计需求进行设置，只要能够达到方便触针10与接触部2进行接触即可，在此不再赘述。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3-5，并结合图22-25可知，本实施例对于用于与接触部2相接触的触针10的具体结构不做限定，其中，较为优选的，将触针10设置为包括两排触针，其中一排触针10为上触针1001，另一排触针10为下触针1002，沿平行于墨盒芯片1边缘面105的方向上观察，上触针1001所形成的排结构与下触针1002所形成的排结构相平行，并且上触针1001与下触针1002相间隔设置；为了便于接触部2与触针10相接触，可以将接触部2设置为包括：用于与上触针1001相接触的上接触部202和用于与下触针1002相接触的下接触部201，上接触部202设置于第一凹部101内，下接触部201设置于第二凹部102内。

其中，由于接触部2设置于连接端子5上，因此，当接触部2包括上接触部202和下接触部201时，相应的，连接端子5包括上端子502和下端子501，而上接触部202设置于上端子502上，下接触部201设置于下端子501上，上接触部202和下接触部201均用于与触针10相接触；另外，当将上接触部202设置于第一凹部101内，下接触部201设置于第二凹部102内时，为了保证上接触部202与上触针1001、下接触部201与下触针1002的接触效果，较为优选的，可以将上接触部202设置于第一凹部101靠近第二表面104的位置，下接触部201设置于第二凹部102靠近第一表面103的位置；此时，由于上接触部202设置于第一凹部101内的特定位置处，下接触部201设置于第二凹部102内的特定位置处，使得在与触针10相接触的过程中，通过第一凹部101和第二凹部102对触针10所形成的有效引导作用，很容易使得上触针1001与设置于第一凹部101内的上接触部202相接触，下触针1002与设置于第二凹部102内的下接触部201相接触，并且不容易出现错位滑出的情况，保证了触针10与接触部2接触的稳定可靠性，进而提高了墨盒芯片1的正常使用效果；当然的，本领域技术人员还可以将上接触部202设置于第一凹部101的其他位置处，将下接触部201设置于第二凹部102的其他位置处，只要能够实现或者接近实现上述技术效果即可，在此不再赘述。

墨盒芯片1可以采用FR-4等材质制成，通过冲压等方式将墨盒芯片1制成出第一凹部101和第二凹部102；即，墨盒芯片1制造完成后在自然状态下形成第一凹部101和第二凹部102。墨盒芯片1也可以采用线切割等方式制造出第一凹部101和第二凹部102；即，墨盒芯片1制造完成后在自然状态下形成第一凹部101和第二凹部102。墨盒芯片1也可以是软性芯片，优选的材质为FPC材料，此材料具有柔性特征，易于弯曲和变形，利用芯片架7将墨盒芯片1支撑和压着出第一凹部101和第二凹部102。

在上述实施例的基础上，图6为本发明实施例二所给出的墨盒芯片1的结构示意图一；图7为本发明实施例二所给出的墨盒芯片1的结构示意图二；图8为本发明实施例二所给出的墨盒芯片1的结构示意图三；继续参考附图3-8可知，本实施例对于墨盒芯片1上所设置的第一凹部101和第二凹部102的具体形成方式不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，例如，可以将墨盒芯片1设置为在出厂之后即形成了第一凹部101和第二凹部102，此时，可以认为墨盒芯片1在自然状态下形成第一凹部101和第二凹部102，如图3-5所示；或者，也可以将墨盒芯片1设置为在出厂之后经过人为操作形成第一凹部101和第二凹部102，例如，墨盒芯片1为软板芯片，人工对软板芯片进行折叠操作后形成第一凹部101和第二凹部102，一般情况下，在软板芯片出厂时，软板芯片的第一表面103和第二表面104位于同一平面上，因此，需要将软板芯片的第一表面103和第二表面104折叠成相对面，为了保证对软板芯片表面的折叠效果，可以将软板芯片上设置有折叠线6，上述折叠线6设置于第一表面103和第二表面104之间，具体可参考附图6所示，设计人员可以按照该折叠线6的位置对软板芯片进行折叠，待将第一表面103和第二表面104折叠为相对平行设置时，进一步可以将软板芯片上折叠形成多个第一凹部101和第二凹部102；或者，还可以将墨盒芯片1设置为在出厂之后通过特定装置的压力与塑形之后形成第一凹部101和第二凹部102，例如，墨盒芯片1为软板芯片，软板芯片安装到芯片架7上，软板芯片通过芯片架7的支撑与固定形成第一凹部101和第二凹部102，具体的可参考附图14-16所示。

其中，芯片架7的具体结构不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，例如，可以将芯片架7设置呈一体成型结构或者分体式结构，而对于分体式结构的芯片架7而言，如图9-10所示，可以将芯片架7设置为包括上支架701和与上支架701活动连接的下支架702，其中，上支架701和下支架702可以通过旋转轴705进行连接，使得上支架701通过旋转轴705可进行转动；当然的，本领域技术人员还可以采用其他结构的芯片架7，只要能够使得墨盒芯片1形成多个第一凹部101和多个第二凹部102即可；另外，通过芯片架7使得芯片上形成第一凹部101和第二凹部102，有效地扩展了墨盒芯片1的加工制造方式，进一步降低了该墨盒芯片1的生产制造难度，提高了该墨盒芯片1的实用性，有利于市场的推广与应用。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3-8可知，本实施例中的墨盒芯片1包括第一表面103和第二表面104，而第一表面103和第二表面104相对平行设置，并且还可以将第一表面103和第二表面104的表面积设置为最大，这样可以将设置于墨盒芯片1上的电器元件设置于第一表面103或者第二表面104上，具体的，可以将墨盒芯片1设置为还包括：设置于墨盒芯片1上的存储器4，存储器4与设置于第一凹部101和/或第二凹部102内的至少一个接触部2相连接，使得存储器4可以存储墨盒芯片1所在的墨盒的信息；此外，对于墨盒芯片1而言，由于第一表面103和第二表面104的表面积设较大，进而可以将存储器4设置于第一表面103或者第二表面104上，除了存储器4之外，还可以将其他的电器元件(图中为示出)设置于第一表面103或者第二表面104上，上述电器元件可以用于完成墨盒芯片1的相应功能(例如：安装检测等)；由于第一表面103和第二表面104的表面积较大，进而不仅可以方便存储器4和其他电器元件的设置，并且还可以有效地减少存储器4与电器元件之间的干扰，有效地保证了墨盒芯片1使用的稳定可靠性。

本实施例另一方面提供了一种墨盒，该墨盒用于安装在安装部上，包括：墨盒主体，墨盒主体上安装有墨盒芯片1。

其中，墨盒主体可以为分体式结构，例如，附图19所示，墨盒主体包括壳体8和用于安装容纳该壳体8的容纳机构9，在未将壳体8安装在容纳机构9上时，出墨口11设置于壳体底部801上，当将壳体安装在容纳机构9上时，出墨口11设置于底面901上，墨盒芯片1设置于容纳机构9的侧面902上；或者，墨盒主体还可以为一体式结构，即墨盒主体包括壳体8，墨盒芯片1设置于该壳体8上，例如，附图26所示，该墨盒主体包括壳体8，在壳体底部801上设置有出墨口11，此时的墨盒芯片1设置于壳体8的壳体侧面802上；上述不同的墨盒主体结构可以适用于不同的设计需求和应用场景，而无论对于哪种墨盒主体结构而言，只要能够实现在墨盒主体上安装有墨盒芯片1即可，在此不再赘述。

本实施例提供的墨盒，通过在墨盒主体上设置有墨盒芯片1，而墨盒芯片1的第一表面103上设置的多个平滑连接的第一凹部101，在第二表面104上设置的多个平滑连接的第二凹部102，结构简单，容易制造，并且将用于与触针10相接触的接触部2设置于第一凹部101内和第二凹部102内，使得第一凹部101和第二凹部102在墨盒芯片1与触针10安装过程中，对触针10形成了引导作用，避免了容易引起芯片接触错位情况的产生，保证了墨盒芯片1的正常使用，进而提高了该墨盒的实用性，有利于市场的推广与应用。

在上述实施例的基础上，继续参考附图19可知，本实施例对于墨盒主体的具体结构不做限定，其中，较为优选的，可以将墨盒主体设置为还包括：出墨口11、底面901和侧面902，出墨口11设置在底面901上，侧面902与底面901相垂直、且侧面902上安装有墨盒芯片1，接触部2突出于侧面902。

其中，接触部2突出于侧面902是为了方便接触部2与触针10相接触，保证了触针10与接触部2接触的稳定可靠性，为了进一步保证接触部2与触针10的接触效果，可以将接触部2设置为垂直于侧面902，此时的接触部2突出并垂直于侧面902，因此，在触针10与接触部2相接触时，可以更加快速、稳定地实现接触部2与触针10的点接触，提高了墨盒芯片1的安装效果，进而保证了墨盒的实用性。

图9为本发明实施例一所给出的芯片架7的分体结构示意图；图10为本发明实施例二所给出的芯片架7的结构示意图一；图11为本发明实施例二所给出的芯片架7的结构示意图二；图12为本发明实施例二所给出的芯片架7的结构示意图三；在上述实施例的基础上，继续参考附图9-12可知，本实施例对于墨盒芯片1设置于墨盒上的具体安装方式不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，例如：可以将墨盒上设置有用于安装墨盒芯片1的安装部，墨盒芯片1通过安装部直接安装在墨盒上；或者，也可以将墨盒芯片1设置为通过芯片架7安装在墨盒上，此时，为了保证墨盒芯片1的安装效果，将芯片架7设置为包括上支架701与上支架701相连接的下支架702，墨盒芯片1安装于上支架701与下支架702之间。

需要注意的是，当墨盒芯片1通过芯片架7安装在墨盒上时，需要先将墨盒芯片1安装在芯片架7上，具体的，可以将墨盒芯片1上设置有定位部3，墨盒芯片1通过定位部3和与定位部3相适配的定位件安装在芯片架7上，为了进一步保证芯片设置于芯片架7上的稳定可靠性，可以将芯片架7的上支架701上设置有接合部706，下支架702上设置有被接合部707，并且在上支架701和下支架702上设置有用于卡合的卡合部708，具体可参考附图9-12所示，通过该相适配的卡合部708以及接合部706与被接合部707，能够有效地实现将墨盒芯片1稳定地安装在芯片架7上，这样可以使得墨盒芯片1就不会在芯片架7内移动，避免了墨盒芯片1从芯片架7上滑落情况的产生，保证了墨盒芯片1安装的稳定可靠性；当然的，本领域技术人员还可以采用其他的方式将墨盒芯片1设置于芯片架7上，例如，可以通过螺栓和螺孔、焊接或者铆接等连接方式，只要能够使得墨盒芯片1稳定地设置于芯片架7上即可，在此不再赘述。

另外，本实施例对于芯片架7与墨盒的具体安装方式不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，例如，可以将墨盒主体上设置有连接杆槽904，芯片架7设置有连接杆704，芯片架7的连接杆704与连接杆槽904内相接合，其中，连接杆槽904的尺寸大于连接杆704的尺寸，使得连接杆704可以在连接杆槽904内进行活动。

其中，对于连接杆704设置于芯片架7上的具体位置不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置；较为优选的，由于墨盒芯片1上会设置有电器元件，例如，如图13所示，在墨盒芯片1上设置有存储器4，此时，可以在芯片架7的下支架702上设置有用于容纳存储器4的容纳槽703，此时，可以将连接杆704设置于容纳槽703的下方，如图14-16所示，此时不仅不影响墨盒芯片1与芯片架7之间的安装连接，并且还方便将芯片架7安装在墨盒上，进而提高了墨盒芯片1的安装效率。

图20为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片架7与弹性部件903的连接结构示意图一；图21为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片架7与弹性部件903的连接结构示意图二；图22为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针10的连接结构示意图一；图23为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针10的连接结构示意图二；图24为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针10的连接结构示意图三；图25为本发明实施例一所给出的墨盒中的芯片与触针10的连接结构示意图四；在上述实施例的基础上，继续参考附图20-25所示，当芯片架7通过连接杆704和连接杆槽904安装于墨盒上时，由于连接杆槽904的尺寸设置为大于连接杆704的尺寸，此时，可以将墨盒主体设置为还包括：弹性部件903，该弹性部件903可以为弹簧，并且该弹性部件903沿墨盒芯片1安装到安装部的方向上设置，弹性部件903设置于芯片架7下端；通过设置的弹性部件903，在将芯片架7安装于墨盒上时，弹性部件903可以为芯片架7和墨盒芯片1的活动提供了有效支撑，进而可以实现将墨盒芯片1快速、稳定地安装在墨盒上，提高了墨盒芯片1安装效率；另外，由于连接杆704可以在连接杆槽904内进行活动，使得芯片架7和芯片具有一定的活动空间，这样使得墨盒芯片1可以适应于不同喷墨打印机上的触针10，进而增加了墨盒的可使用性和兼容性，进一步提高了墨盒的实用性。

在上述实施例的基础上，继续参考附图20-25可知，在具体进行触针10与墨盒芯片1的安装过程中，由于每个触针10的底部均具有凸起，且触针10具有一定的弹性，因此，当将墨盒沿安装方向安装到安装部上时，墨盒芯片1会与触针10相接触，由于上触针1001和下触针1002构成两排结构，使得墨盒芯片1会首先与上触针1001相接触，而由于上触针1001底部凸起的影响，导致了墨盒芯片1会受到上触针1001施加的力，芯片架7上的连接杆704会沿连接杆槽904运动，这样可以有效地防止墨盒芯片1与触针10挤压接触产生的损失；当墨盒继续安装时，墨盒芯片1越过上触针1001时，墨盒芯片1处于上触针1001与下触针1002之间，即使对于不同打印机/不同安装部的触针10位置有不同或者偏移时，通过设置的弹性部件903、连接杆704与连接杆槽904的配合，使得墨盒芯片1总是能和上触针1001与下触针1002同时接触，避免了因不同安装部触针10位置偏移(制造过程中的工艺误差)造成的墨盒不识别现象的产生，进一步提高了墨盒使用的稳定可靠性。

图17为本发明实施例三所给出的芯片架7的结构示意图一；图18为本发明实施例三所给出的芯片架7的结构示意图二；参考附图17-18所示，本实施例中的墨盒芯片1可以为软板芯片，并且该软板芯片可以通过芯片架7的支撑与固定形成多个第一凹部101和多个第二凹部102，而此时可以将芯片架7的上支架701和下支架702之间设置有波浪形间隙，该波浪形间隙用于使得墨盒芯片1上形成多个第一凹部101和多个第二凹部102；并且，本实施例还可以采用其他形状结构的墨盒芯片1，例如，可以将墨盒芯片1设置为包括第一芯片部和用于与触针10相接触的第二芯片部，第一芯片部通过波浪形间隙设置于上支架701内，第二芯片部通过该波浪形间隙暴露在芯片架7外侧。

其中，由于第二芯片部上设置有用于与触针10相接触的接触部2，因此，将第二芯片部设置暴露于芯片架7的外侧有利于墨盒芯片1与触针10的接触，而将第二芯片部暴露在芯片架7外侧，而第一芯片部则在上支架701内，这样是为了使得墨盒芯片1上尽可能少的露出来，减少了墨盒芯片1因外部撞击或者摩擦可能会受到的损伤；并且，当该墨盒芯片1的第一芯片部设置于上支架701上时，第二芯片部穿过上支架701与下支架702之间的波浪形缝隙而使得墨盒芯片1上形成了多个第一凹部101和多个第二凹部102，此时的墨盒芯片1通过芯片架7的支撑与固定后，使得第一芯片部与第二芯片部相垂直，进而形成了不同结构的墨盒芯片1。

通过设置的上述墨盒芯片1结构和相对应的芯片架7，在将墨盒芯片1通过芯片架7安装在墨盒上的同时，还使得墨盒芯片1通过芯片架7的固定与支撑形成了多个第一凹部101和第二凹部102，有效地保证了墨盒芯片1与触针10相接触的稳定可靠性，还扩大了该墨盒芯片1的适用范围，进而提高了墨盒的实用性，有利于市场的推广与应用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种墨盒芯片，该墨盒芯片用于与安装部内的触针电连接，其特征在于，所述墨盒芯片上设置有多个平滑连接的第一凹部和多个平滑连接的第二凹部，所述第一凹部设置于所述墨盒芯片的第一表面上，所述第二凹部设置于所述墨盒芯片的第二表面上，所述第一凹部朝向所述第二表面的方向凹陷，所述第二凹部朝向所述第一表面的方向凹陷，且所述第一凹部和所述第二凹部内均设置有用于与所述触针相接触的接触部。

2.根据权利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述多个第一凹部构成第一波浪形结构；所述多个第二凹部构成一与所述第一波浪形结构相平行的第二波浪形结构。

3.根据权利要求2所述的墨盒芯片，其特征在于，所述第一凹部与所述第二凹部沿垂直于墨盒芯片安装到所述安装部的方向上相互间隔设置。

4.根据权利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述墨盒芯片还包括边缘面，所述接触部紧靠所述边缘面设置；或者，所述接触部与所述边缘面之间设置有间距。

5.根据权利要求4所述的墨盒芯片，其特征在于，所述触针包括上触针和下触针；所述接触部包括：用于与上触针相接触的上接触部和用于与下触针相接触的下接触部，所述上接触部设置于所述第一凹部内，所述下接触部设置于所述第二凹部内。

6.根据权利要求5所述的墨盒芯片，其特征在于，所述上接触部设置于所述第一凹部靠近所述第二表面的位置，所述下接触部设置于所述第二凹部靠近所述第一表面的位置。

7.根据权利要求5所述的墨盒芯片，其特征在于，所述墨盒芯片在自然状态下形成所述第一凹部和所述第二凹部。

8.根据权利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述墨盒芯片为软板芯片，所述软板芯片安装到芯片架上，所述软板芯片通过所述芯片架的支撑与固定形成所述第一凹部和所述第二凹部。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的墨盒芯片，其特征在于，还包括：设置于墨盒芯片上的存储器，所述存储器与设置于所述第一凹部和/或所述第二凹部内的至少一个所述接触部相连接。

10.一种墨盒，其特征在于，包括：墨盒主体，所述墨盒主体上安装有权利要求1-9中任意一项所述的墨盒芯片。

11.根据权利要求10所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒主体还包括：出墨口、底面和侧面，所述出墨口设置在所述底面上，所述侧面与所述底面相垂直、且所述侧面上安装有所述墨盒芯片，所述接触部突出于所述侧面。

12.根据权利要求11所述的墨盒，其特征在于，所述接触部垂直于所述侧面。

13.根据权利要求10所述墨盒，其特征在于，所述芯片架包括上支架与所述上支架相连接的下支架，所述墨盒芯片安装于所述上支架与所述下支架之间。

14.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒主体上设置有连接杆槽，所述芯片架设置有连接杆，所述芯片架的所述连接杆与所述连接杆槽内相接合。

15.根据权利要求14所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒主体还包括：弹性部件，所述弹性部件沿所述墨盒芯片安装到所述安装部的方向上设置，所述弹性部件设置于所述芯片架下端。

16.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，所述上支架与所述下支架之间设置有波浪形间隙，所述墨盒芯片包括第一芯片部和用于与触针相接触的第二芯片部，所述第一芯片部通过所述波浪形间隙设置于所述上支架内，所述第二芯片部通过该所述波浪形间隙暴露在所述芯片架外侧。

17.根据权利要求16所述的墨盒，其特征在于，所述第一芯片部与所述第二芯片部相垂直。

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