CN215119315U - 连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于打印设备领域，公开一种连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊。连接件用于电连接第一芯片和第二芯片，包括绝缘本体及设于其上的导电组件，导电组件包括电连接的第一针脚和第二针脚，第一针脚和第二针脚分设于绝缘本体的相对的两侧，第一针脚与第一芯片上的触点接触并电连接，第二针脚与第二芯片上的触点接触并电连接，第一针脚第二针脚中的至少一个可变形，可变形的针脚能在自身的弹性恢复力的作用下与相应的触点接触并电连接，从而对第一芯片和第二芯片的间隔距离的精度要求较低，对第一芯片和第二芯片上的触点的加工精度要求较低，保证第一芯片和第二芯片有效电连接，且加工工艺简单，产品成本低。

Description

连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊

技术领域

本实用新型涉及打印设备领域，尤其涉及一种连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊。

背景技术

随着自动化办公设备的逐渐普及，打印设备在人们的正常工作和学习中扮演着越来越重要的角色，其中，喷墨打印设备因其耗能低、无污染及便于彩色打印等优点受到了用户的青睐。

喷墨打印设备的墨盒包括盒体和墨囊。墨囊用于存储墨水。墨囊的侧壁上设置有墨囊芯片。盒体的外侧壁上设置有与墨囊芯片对应的墨盒芯片。墨盒芯片和墨囊芯片均具有触点。盒体的外侧壁上开设有连接孔，墨盒芯片的部分区域伸入连接孔，使得该部分区域上的触点和墨囊芯片上的对应触点接触并电连接。

但是，由于盒体本身具有一定的厚度，为使墨盒芯片上的触点与墨囊芯片上的触点能够有效接触，同时又要避免因多次更换墨囊导致墨盒芯片上的触点因摩擦严重而出现凸点铜裂或塌陷等问题，需结合盒体的壁厚等因素严格控制墨盒芯片上的触点的加工精度以及墨盒芯片在连接孔内的安装精度，影响生产工艺及装配工艺，产品成本高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种连接件，对其适用的第一芯片和第二芯片上的触点的加工精度要求较低。

本实用新型的另一个目的在于提供一种芯片模块，组装方便，且对与其连接的第一芯片或第二芯片上的触点的加工精度要求较低。

本实用新型的再一个目的在于提供一种盒体，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

本实用新型的再一个目的在于提供一种墨盒，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

本实用新型的再一个目的在于提供一种墨囊，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

第一方面，提供一种连接件，用于电连接第一芯片和第二芯片，包括绝缘本体以及设置于所述绝缘本体上的导电组件，所述导电组件包括电连接的第一针脚和第二针脚，所述第一针脚和所述第二针脚分设于所述绝缘本体的相对的两侧；

所述第一针脚被配置为与所述第一芯片上的触点接触并电连接，所述第二针脚被配置为与所述第二芯片上的触点接触并电连接，所述第一针脚和所述第二针脚中的至少一个可变形，可变形的针脚能够在自身的弹性恢复力的作用下与对应的触点接触并电连接。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述第二针脚可变形，所述第二针脚包括相连的连接臂和接触部，所述接触部被配置为能够与所述第二芯片的触点接触并电连接。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述接触部朝向远离所述绝缘本体的方向弯折。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述连接臂朝向远离所述绝缘本体的方向倾斜。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述导电组件还包括连接部，所述连接部的两端分别电连接于所述第一针脚和所述第二针脚。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述绝缘本体上开设有插孔，所述连接部包括呈夹角连接的插接段和支撑段，所述插接段贯穿所述插孔，所述插接段远离所述支撑段的一端与所述第一针脚连接，所述支撑段远离所述插接段的一端与所述第二针脚连接。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述导电组件为弯折一体成型。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述绝缘本体上开设有与所述插孔连通的避让腔，所述支撑段位于所述避让腔内。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述避让腔贯通所述绝缘本体。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述绝缘本体包括本体部和设置于所述本体部的边缘的凸出部，所述本体部被配置为连接于安装件的安装腔内，所述凸出部被配置为连接于所述安装件的安装槽内，所述安装槽与所述安装腔连通。

作为本实用新型的连接件的一种优选方案，所述绝缘本体为注塑一体成型。

第二方面，提供一种芯片模块，包括第一芯片和如上所述的连接件，所述连接件的第一针脚与所述第一芯片上的触点接触并电连接，所述连接件的第二针脚可变形，所述第二针脚被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与第二芯片上的触点接触并电连接。

作为本实用新型的芯片模块的一种优选方案，所述第一针脚与所述第一芯片上的触点焊接连接。

第三方面，提供一种盒体，包括安装件和如上所述的芯片模块，所述芯片模块设置于所述安装件上。

作为本实用新型的盒体的一种优选方案，所述安装件上开设有安装腔，且所述安装件上于所述安装腔的一端开设有与所述安装腔连通的安装槽，所述绝缘本体包括本体部和设置于所述本体部的边缘的凸出部，所述本体部连接于所述安装腔内，所述凸出部连接于所述安装槽内，所述第一芯片置于所述安装腔的另一端并与所述连接件连接。

作为本实用新型的盒体的一种优选方案，所述安装腔贯通所述安装件的边缘。

作为本实用新型的盒体的一种优选方案，所述本体部与所述安装腔的腔壁粘接；和/或，所述凸出部与所述安装槽粘接。

作为本实用新型的盒体的一种优选方案，所述安装件上设置有第三芯片，所述第一芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域的触点与所述连接件的第一针脚电连接，所述第二区域的触点与所述第三芯片电连接。

第四方面，提供一种墨盒，包括墨囊和如上所述的盒体，所述墨囊包括墨囊本体以及设置于所述墨囊本体上的第二芯片，所述第二芯片上的触点与所述连接件的第二针脚接触并电连接。

第五方面，提供一种芯片模块，包括第二芯片和如上所述的连接件，所述连接件的第二针脚与所述第二芯片上的触点接触并电连接，所述连接件的第一针脚可变形，所述第一针脚被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与第一芯片上的触点接触并电连接。

第六方面，提供一种墨囊，包括墨囊本体和如上所述的芯片模块，所述芯片模块设置于所述墨囊本体上。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的连接件，用于电连接第一芯片和第二芯片，连接件的第一针脚和第二针脚中的至少一个可变形，可变形的针脚并能够在自身的弹性恢复力的作用下与对应芯片上的触点有效地接触并电连接，从而对第一芯片和第二芯片的间隔距离的精度要求较低，同时对第一芯片和第二芯片上的触点的加工精度要求较低，与现有第一芯片上的触点与第二芯片上的触点直接接触并电连接相比，本实用新型的连接件对其适用的第一芯片和第二芯片上的触点的加工精度、及第一芯片和第二芯片的安装位置精度均要求较低，并能保证将第一芯片和第二芯片有效的电连接，产品成本低。

本实用新型提供的芯片模块，组装方便，且对与其连接的第二芯片上的触点的加工精度要求较低。

本本实用新型提供的盒体，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

本实用新型提供的墨盒，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

本实用新型提供的墨囊，组装方便，加工工艺简单，产品成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的连接件的第一轴测图；

图2为本实用新型实施例提供的连接件的第二轴测图；

图3为本实用新型实施例提供的连接件的第三轴测图；

图4为本实用新型实施例提供的导电组件的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的连接件、第一芯片和第二芯片的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的连接件和安装件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的连接件在安装件上的安装示意图；

图8为本实用新型实施例提供的盒体的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的盒体的分解图一；

图10为本实用新型实施例提供的盒体的分解图二；

图11为本实用新型实施例提供的墨囊的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的墨盒的结构示意图。

附图标记：

10、芯片模块；

20、盒体；201、安装件；2011、安装腔；2012、安装槽；202、喷墨头；

30、墨囊；301、墨囊本体；3011、出墨口；

1、连接件；2、第一芯片；3、第二芯片；4、第三芯片；

11、绝缘本体；12、导电组件；

111、插孔；112、本体部；113、凸出部；114、避让腔；

121、第一针脚；122、第二针脚；123、连接部；

1221、连接臂；1222、接触部；

1231、插接段；1232、第一支撑段；1233、第二支撑段；

21、第一区域；22、第二区域。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-图5所示，本实施例提供一种连接件1，用于将两个芯片电连接。为便于以下描述，设定两个芯片分别为第一芯片2和第二芯片3。该连接件1包括绝缘本体11以及设置于绝缘本体11上的导电组件12。绝缘本体11作为导电组件12的承载主体，导电组件12用于将第一芯片2和第二芯片3电连接。导电组件12包括电连接的第一针脚121和第二针脚122。第一针脚121用于与第一芯片2上的触点接触并电连接。第二针脚122用于与第二芯片3上的触点接触并电连接。第二针脚122本身可发生一定的变形，且第二针脚122本身还具有一定的弹性恢复力，在该弹性恢复力的作用下，第二针脚122具有恢复到其初始状态的趋势。具体地，当第二芯片3与连接件1连接时，第二芯片3向绝缘本体11的方向挤压第二针脚122，第二针脚122变形，同时第二针脚122在本身的弹性恢复力的作用下使其始终具有向远离绝缘本体11的方向运动的趋势，以恢复到初始状态，从而使得第二针脚122能够与第二芯片3上的触点有效地接触并电连接。

本实施例的连接件1用于电连接第一芯片2和第二芯片3，连接件1的第二针脚122可变形并能够在自身的弹性恢复力的作用下与第二芯片3上的触点有效地接触并电连接，从而对第一芯片2和第二芯片3的间隔距离的精度要求较低，同时对第一芯片2和第二芯片3上的触点的加工精度要求较低，与现有第一芯片2上的触点与第二芯片3上的触点直接接触并电连接相比，本实施例的连接件1对其适用的第一芯片2和第二芯片3上的触点的加工精度、及第一芯片2和第二芯片3的安装位置精度均要求较低，并能保证将第一芯片2和第二芯片3有效的电连接，产品成本低。

可选地，连接件1上的第一针脚121与第一芯片2上的触点焊接连接，工艺简单，连接可靠。示例性地，连接件1和第一芯片2采用SMT焊接工艺焊接。连接件1的绝缘本体11优选为耐高温的塑胶件，可过回流焊。

第二针脚122包括相连的连接臂1221和接触部1222。连接臂1221通过连接部123与与绝缘本体11连接，具体参见以下描述。接触部1222与第二芯片3的触点接触并电连接。第二芯片3与连接件1装配连接时，第二芯片3挤压连接臂1221并相对于连接臂1221滑动，直至其上的触点与接触部1222接触。

连接臂1221朝向远离绝缘本体11的方向倾斜，即连接臂1221在自身的弹性恢复力的作用下始终有远离绝缘本体11的趋势，使得连接臂1221和接触部1222相对绝缘本体11凸出，保证接触部1222能够接触到第二芯片3上的触点。接触部1222朝向远离绝缘本体11的方向弯折，接触部1222远离绝缘本体11的一侧形成较大的弧形的接触区域，保证其与第二芯片3上的触点的接触面积，实现有效接触，同时接触部1222向远离绝缘本体11的方向弯折还能避免连接臂1221在自身弹性恢复力的作用下向上翘曲，控制连接臂1221相对绝缘本体11的倾斜角度。

导电组件12还包括连接部123，连接部123的两端分别电连接于第一针脚121和第二针脚122。具体地，连接部123包括呈夹角连接的插接段1231和支撑段。绝缘本体11上开设有插孔111。插接段1231贯穿连接于插孔111内。优选地，插接段1231与插孔111过盈配合，避免插接段1231在插孔111内活动。或者，插接段1231与插孔111的内壁也可采用粘接胶粘接连接。插接段1231远离支撑段的一端与第一针脚121连接，支撑段远离插接段1231的一端与第二针脚122连接。示例性地，第一针脚121与插接段1231垂直连接。支撑段包括相连的第一支撑段1232和第二支撑段1233，第一支撑段1232与插接段1231垂直连接，第二支撑段1233弯折后与第二针脚122连接。

优选地，导电组件12为弯折一体成型，制造工艺简单，生产效率高。可选地，导电组件12采用如铜等能够导电且兼具一定强度和弹性的材料制成。

本实施例中，绝缘本体11上开设有与插孔111连通的避让腔114，支撑段位于避让腔114内。第二针脚122被第二芯片3挤压时，支撑段随第二针脚122发生一定的变形，支撑段相对于插接段1231向远离第二芯片3的方向转动，避让腔114允许支撑段有足够的运动空间。可选地，避让腔114贯通绝缘本体11，方便避让腔114的加工，同时方便导电组件12在绝缘本体11上的安装。

可选地，绝缘本体11包括本体部112和设置于本体部112的边缘的凸出部113。参见图2、图6和图7，本体部112被配置为连接于安装件201的安装腔2011内，凸出部113被配置为连接于安装件201的与安装腔2011连通的安装槽2012内，实现连接件1在其安装载体(即安装件201)上的装配。凸出部113与安装槽2012的槽底壁抵接时，连接件1在安装件201上的安装到位。本实施例中，凸出部113沿本体部112的整个周向设置，提高连接件1与安装件201的连接稳定性。可选地，本体部112与安装腔2011的腔壁粘接；和/或，凸出部113与安装槽2012的槽壁粘接，实现连接件1与安装件201的连接。

优选地，绝缘本体11为注塑一体成型，制造工艺简单，生产效率高。

参见图5，本实施例还提供一种芯片模块10，包括第一芯片2和上述的连接件1。第一芯片2上的触点与连接件1的第一针脚121接触并电连接。示例性地，第一针脚121与第一芯片2上的触点焊接连接。示例性地，连接件1和第一芯片2采用SMT焊接工艺焊接。第一芯片2包括与连接件1接触的第一区域21以及不与连接件1接触的第二区域22。优选地，第一区域21的厚度大于第二区域22的厚度，以保证第一区域21在SMT焊接时具有足够的硬度。该芯片模块10可通过连接件1的第二针脚122与第二芯片3连接，对第二芯片3上的触点的加工精度要求较低。

参见图6-图8，本实施例还提供一种盒体20，包括安装件201和上述的芯片模块10。安装件201为盒体20的一部分。芯片模块10设置于安装件201上。安装件201上开设有安装腔2011，且安装件201上于安装腔2011的一端开设有与安装腔2011连通的安装槽2012，绝缘本体11包括本体部112和设置于本体部112的边缘的凸出部113，本体部112连接于安装腔2011内，凸出部113连接于安装槽2012内，第一芯片2设置于安装腔2011的另一端并与连接件1连接。凸出部113与安装槽2012的槽底抵接时，连接件1在安装件201上的安装到位。本实施例中，凸出部113沿本体部112的整个周向设置，提高连接件1与安装件201的连接稳定性。

可选地，本体部112与安装腔2011的腔壁粘接；和/或，凸出部113与安装槽2012粘接，从而实现连接件1与安装件201的连接。

先将第一芯片2与连接件1组装，再将组装好的芯片模块10装入安装件201上。芯片模块10与安装件201装配时，将第一芯片2远离连接件1的一端穿过安装槽2012和安装腔2011，同时绝缘本体11的本体部112安装于安装腔2011内，绝缘本体11的凸出部113安装于安装槽2012内。

示例性地，参见图9和图10，安装腔2011可为开设于安装件201上的封闭腔结构(参见图9)或边缘腔结构(参见图10)。封闭腔结构是指安装腔2011的整个周向均有实体的安装件201包围。边缘腔结构是指安装腔2011贯通于安装件201的边缘或一侧面。本实施例中，安装腔2011贯通于安装件201的上边缘。

当安装腔2011为开设于安装件201上的封闭腔结构时，第一芯片2为柔性芯片，使得第一芯片2能够弯折变形以穿过安装槽2012和安装腔2011。当安装腔2011为开设于安装件201上的半开放的边缘腔结构时，第一芯片2可为柔性芯片也可为硬质芯片，在此不做限定。另外，需要说明的是，当安装件201的尺寸受限时，安装腔2011倾向为边缘腔结构。

可选地，盒体20上设置有第三芯片4，第一芯片2包括第一区域21和第二区域22。第一区域21的触点与连接件1的第一针脚121连接，第二区域22的触点与第三芯片4电连接。

第三芯片4可与第一芯片2的第二区域22焊接连接。当盒体20采用不属于耐高温的材质制成时，第三芯片4和第一芯片2的第二区域22需冷焊。

参见图11，本实施例还提供一种墨囊30，墨囊30包括墨囊本体301和第二芯片3。墨囊本体301用于储存墨水。第二芯片3设置于墨囊本体301上。第二芯片3被配置为与连接件1的第二针脚122接触电连接。

参见图12，本实施例还提供一种墨盒，包括墨囊30和上述的盒体20。安装件201为盒体20的一部分。盒体20还包括设置于安装件201的喷墨头202。墨囊30包括墨囊本体301和第二芯片3。墨囊本体301用于储存墨水。墨囊本体301安装于安装件201上。墨囊本体301的出墨口3011与喷墨头202连通。第二芯片3设置于墨囊本体301上。第二芯片3上的触点与连接件1的第二针脚122接触并电连接，从而使得盒体20上的第三芯片4通过第一芯片2与第二芯片3电连接。

需要说明的是，盒体20上的喷墨头202为很重要的结构，其制作工艺复杂且成本高。本实施例的墨囊30可拆卸地连接于墨盒的安装件201上，墨水使用完后，可更换新的墨囊30，而对安装件201及盒体20重复使用，有效利用喷墨头，降低产品成本。

本实施例还提供一种打印设置，包括上述的墨盒。打印设备内设置有的控制芯片。盒体20中的第三芯片4可与打印设备内的控制芯片电连接。第一芯片2和第二芯片3的至少一个上写入墨量以及使用程序等数据，从而在该墨盒放置于打印设备内时，打印设备内的控制芯片的触点与第三芯片4的触点电连接，控制芯片通过第三芯片4和第一芯片2与第二芯片3电连接，实现墨盒的打印出墨功能以及剩余墨量监测功能等。

需要说明的是，在其他实施例中，可设置连接件1的第二针脚122与第二芯片3上的触点接触并电连接，第一针脚121则可变形，并能在自身弹性力的作用下与第一芯片2上的触点接触并电连接。也就是说，第一针脚121和第二针脚122中的至少一个可变形。对应地，芯片模块10包括连接件1和第二芯片3。对应地，墨囊30包括墨囊本体301和设置于墨囊本体301上的芯片模块10。墨囊30装入墨盒时，第一针脚121可变形并伸入到安装腔2011与第一芯片2的触点电连接。或者，墨盒的盒体20上的第一芯片2的第一区域21可由安装腔2011伸入到盒体20内并连接于盒体20的内壁，以使得第一针脚121能够与第一芯片2的触点电连接。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (21)

1.一种连接件，用于电连接第一芯片(2)和第二芯片(3)，其特征在于，包括绝缘本体(11)以及设置于所述绝缘本体(11)上的导电组件(12)，所述导电组件(12)包括电连接的第一针脚(121)和第二针脚(122)，所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)分设于所述绝缘本体(11)的相对的两侧；

所述第一针脚(121)被配置为与所述第一芯片(2)上的触点接触并电连接，所述第二针脚(122)被配置为与所述第二芯片(3)上的触点接触并电连接，所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)中的至少一个可变形，可变形的针脚被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与对应的触点接触并电连接。

2.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述第二针脚(122)可变形，所述第二针脚(122)包括相连的连接臂(1221)和接触部(1222)，所述接触部(1222)被配置为能够与所述第二芯片(3)的触点接触并电连接。

3.根据权利要求2所述的连接件，其特征在于，所述接触部(1222)朝向远离所述绝缘本体(11)的方向弯折。

4.根据权利要求2所述的连接件，其特征在于，所述连接臂(1221)朝向远离所述绝缘本体(11)的方向倾斜。

5.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述导电组件(12)还包括连接部(123)，所述连接部(123)的两端分别电连接于所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)。

6.根据权利要求5所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)上开设有插孔(111)，所述连接部(123)包括呈夹角连接的插接段(1231)和支撑段，所述插接段(1231)贯穿所述插孔(111)，所述插接段(1231)远离所述支撑段的一端与所述第一针脚(121)连接，所述支撑段远离所述插接段(1231)的一端与所述第二针脚(122)连接。

7.根据权利要求6所述的连接件，其特征在于，所述导电组件(12)为弯折一体成型。

8.根据权利要求6所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)上开设有与所述插孔(111)连通的避让腔(114)，所述支撑段位于所述避让腔(114)内。

9.根据权利要求8所述的连接件，其特征在于，所述避让腔(114)贯通所述绝缘本体(11)。

10.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)包括本体部(112)和设置于所述本体部(112)的边缘的凸出部(113)，所述本体部(112)被配置为连接于安装件(201)的安装腔(2011)内，所述凸出部(113)被配置为连接于所述安装件(201)的安装槽(2012)内，所述安装槽(2012)与所述安装腔(2011)连通。

11.根据权利要求1-10任一项所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)为注塑一体成型。

12.一种芯片模块，其特征在于，包括第一芯片(2)和如权利要求1-11任一项所述的连接件，所述连接件的第一针脚(121)与所述第一芯片(2)上的触点接触并电连接，所述连接件的第二针脚(122)可变形，所述第二针脚(122)被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与第二芯片(3)上的触点接触并电连接。

13.根据权利要求12所述的芯片模块，其特征在于，所述第一针脚(121)与所述第一芯片(2)上的触点焊接连接。

14.一种盒体，其特征在于，包括安装件(201)和如权利要求12或13所述的芯片模块，所述芯片模块设置于所述安装件(201)上。

15.根据权利要求14所述的盒体，其特征在于，所述安装件(201)上开设有安装腔(2011)，且所述安装件(201)上于所述安装腔(2011)的一端开设有与所述安装腔(2011)连通的安装槽(2012)，所述绝缘本体(11)包括本体部(112)和设置于所述本体部(112)的边缘的凸出部(113)，所述本体部(112)连接于所述安装腔(2011)内，所述凸出部(113)连接于所述安装槽(2012)内，所述第一芯片(2)置于所述安装腔(2011)的另一端并与所述连接件连接。

16.根据权利要求15所述的盒体，其特征在于，所述安装腔(2011)贯通所述安装件(201)的边缘。

17.根据权利要求15所述的盒体，其特征在于，所述本体部(112)与所述安装腔(2011)的腔壁粘接；和/或，所述凸出部(113)与所述安装槽(2012)粘接。

18.根据权利要求15所述的盒体，其特征在于，所述安装件(201)上设置有第三芯片(4)，所述第一芯片(2)包括第一区域(21)和第二区域(22)，所述第一区域(21)的触点与所述连接件的第一针脚(121)电连接，所述第二区域(22)的触点与所述第三芯片(4)电连接。

19.一种墨盒，其特征在于，包括墨囊和如权利要求14-18任一项所述的盒体，所述墨囊包括墨囊本体(301)以及设置于所述墨囊本体(301)上的第二芯片(3)，所述第二芯片(3)上的触点与所述连接件的第二针脚(122)接触并电连接。

20.一种芯片模块，其特征在于，包括第二芯片(3)和如权利要求1-11任一项所述的连接件，所述连接件的第二针脚(122)与所述第二芯片(3)上的触点接触并电连接，所述连接件的第一针脚(121)可变形，所述第一针脚(121)被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与第一芯片(2)上的触点接触并电连接。

21.一种墨囊，其特征在于，包括墨囊本体(301)和如权利要求20所述的芯片模块，所述芯片模块设置于所述墨囊本体(301)上。

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