CN200987030Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体以及若干导电端子，基体设有与盖体相对的上表面及与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有与基体相对的第二表面，其中导电端子至少有部分超出基体的上表面，基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，所述盖体的第二表面对应基体上凸块的位置朝向基体延伸有若干不连续的凸台。本实用新型电连接器能够增加通风散热效果且减小对基体成型的影响。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

用以电性连接芯片模组至电路板的电连接器一般包括基体、盖体、驱动件、端子等，基体中设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽，盖体组接于基体的上表面且可相对基体适当滑移，盖体上对应基体上端子收容槽的位置设有若干贯穿孔以供芯片模组的针脚通过，提供驱动作用的驱动件收容于基体与盖体之间的适当位置。驱动件驱动盖体相对于基体滑移，使芯片模组的针脚通过盖体上的贯穿孔插入基体上的端子收容槽中，且与端子接触，由此达成电性连接。相关现有技术可参考美国专利US6,340,309、US6,431,900，以及中国大陆专利CN2501204Y、CN2588065Y等。

图1所示为与本实用新型相关的电连接器8，包括基体81、盖体82、端子83等，基体8 1设有若干贯穿其上、下表面810、811的端子收容槽(未图示)，端子83收容于端子收容槽中且端子83至少有部分超出基体81的上表面810，基体81的上表面810向上延伸有若干不连续的凸块812，这些凸块812通常设于相邻端子收容槽之间以阻绝相邻的端子83。盖体82上对应基体81上端子收容槽的位置设有若干贯穿孔821以供芯片模组的针脚通过。盖体82组接至基体81后，凸块812与盖体82的下表面接触，由此，凸块812之间形成的间隙具有通风散热的功能。

但是，上述电连接器8基体81上设置的凸块812增加了基体81的总厚度，特别是想达到较好的通风散热效果时，凸块81的高度往往较高，这将造成基体81成型时塑料的流动严重不平衡，继而产生翘曲及不饱模等问题。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可增加通风散热效果的电连接器，其能增加电连接器的通风散热效果且减小对基体成型的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，其包括基体、组接于基体的盖体以及若干导电端子，基体设有与盖体相对的上表面及与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有与基体相对的第二表面，其中导电端子至少有部分超出基体的上表面，基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，所述盖体的第二表面对应基体上凸块的位置朝向基体延伸有若干不连续的凸台。

与本实用新型相关的技术相比，本实用新型电连接器的基体的上表面向上延伸有若干凸块，导电端子至少有部分超出基体的上表面，盖体对应设有若干朝向基体上凸块延伸的凸台。盖体组接至基体后，所述凸台与凸块接触，凸块之间，凸台之间形成有空隙，由此，在保证同样的通风散热效果的前提下，凸块的高度可以设置的很低，使基体的总厚度也随之减小，继而改善基体成型不良问题。

【附图说明】

图1是与本实用新型相关的电连接器的立体组装图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的立体组装图。

图4是本实用新型电连接器导电端子的立体图。

【具体实施方式】

请参考图2至图4，本实用新型电连接器1，可电性连接芯片模组(未图示)至电路板(未图示)，其包括基体10、盖体11以及若干导电端子12。

基体10设有与盖体11相对的上表面100以及与上表面100相对的下表面101，基体10设有若干贯穿其上、下表面100、101的端子收容槽(未标号)，端子收容槽在纵向延伸的第一方向(图2中箭头M所示方向)及与第一方向垂直的第二方向上呈矩阵设置，导电端子12收容于端子收容槽中，且导电端子12至少有部分超出基体10的上表面100。基体10的上表面100向上延伸有若干不连续的凸块103，至少在第一方向上，成列的相邻端子收容槽之间设置有若干不连续的凸块103，这些凸块103实际上形成阻绝相邻成列端子收容槽的隔栏。基体10上的若干凸块103的高度相同。

盖体11组接于基体10上，其设有承接芯片模组的第一表面110以及与第一表面110相对的第二表面111，盖体11上对应端子收容槽的位置设有若干贯穿第一、第二表面110、111的贯穿孔112，盖体11的第二表面111对应基体110上凸块103的位置朝向基体10延伸有若干不连续的凸台113。盖体11上的凸台113相对于盖体11第二表面111的高度同基体10上凸块103的高度可设置成相等，也可以设置成不相等；盖体11上任一凸台113的形状与该凸台113对应的基体10上的凸块113可以设成同样的形状，也可以设成不同形状。

若干导电端子12对应容置于基体10上的端子收容槽中，该导电端子12包括主体120、自主体120延伸的焊接部121以及自主体120延伸而出的一对端子臂122。主体120大致呈平板状，其于竖直方向延伸，其上设有至少一个固持部1200。焊接部121及两端子臂122自主体120于同侧沿水平延伸，其中焊接部121自主体120的下端延伸而出，所述一对端子臂122自主体120两侧对称延伸而出。端子臂122包括自主体120一侧延伸的延伸部1221、自延伸部1221上端弯折延伸的弹性臂1222以及自弹性臂1222末端延伸的接触部1223，其中，弹性臂1222自延伸部1221上端起朝向另一端子臂122延伸而成，而所述接触部1223自延伸部1221的末端向上沿平行于主体120延伸方向延伸而成。芯片模组的针脚插入到两接触部1223之间，从而使电连接器与芯片模组之间建立电性导接。

本实用新型电连接器1的基体10的上表面100向上延伸有若干凸块103，导电端子1至少有部分超出基体10的上表面，盖体11对应设有若干凸台113。盖体11组接至基体10上后，所述凸台113与凸块103接触，凸块103之间，凸台113之间形成有空隙，由此，基体10上凸块103可以设置很低的高度，仍能增加通风、改善散热效果，并且降低基体10的总厚度，继而改善基体10成型不良问题。

Claims (9)

1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，其包括基体、组接于基体的盖体以及若干导电端子，基体设有与盖体相对的上表面及与上表面相对的下表面，基体设有若干贯穿其上下表面的端子收容槽以收容导电端子，盖体设有与基体相对的第二表面，其特征在于：导电端子至少有部分超出基体的上表面，基体的上表面向上延伸有若干不连续的凸块，所述盖体的第二表面对应基体上凸块的位置朝向基体延伸有若干不连续的凸台。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基体上的端子槽呈矩阵设置。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述端子槽排列形成的矩阵设有第一方向及与该第一方向垂直的第二方向，至少在第一方向上，成列的相邻端子收容槽之间设置有凸块。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基体上的若干凸块高度相同。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述盖体上的凸台，其高度等于基体上对应的凸块的高度。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述盖体上的凸台与基体上对应设置的凸块具有相同的形状。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括主体、自主体延伸的焊接部以及自主体延伸而出的一对端子臂。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的端子臂包括自主体一侧延伸的延伸部、自延伸部末端弯折延伸的弹性臂以及自弹性臂末端延伸的接触部。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述接触部平行于主体延伸方向延伸而成。

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