CN220358362U - 一种低高度叠层卡座连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于导电连接技术领域，涉及一种低高度叠层卡座连接器，包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件，所述下端子组件为独立的若干下端子，所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔，所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区，所述下端子包括支撑部和弹片部，所述支撑部与所述导电区形成导电连接，所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。本叠层卡座连接器通过在PCB板的设置通孔，并采用不含塑胶件的独立下端子从背面贴装在PCB板上，使叠层卡座连接器的总高度降低，使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电连接技术领域，特别涉及一种低高度叠层卡座连接器。
背景技术
卡座连接器是指设置在手机当中，与卡座配合安装SIM卡的导电连接部件。卡座连接器一般由PCB板、下端子组件和上端子组件组成，下端子组件和上端子组件之间是SIM卡插入的空间，下端子组件和上端子组件各自都是由端子埋入成型于塑胶件中形成的，两面的端子与PCB板上的不同的焊盘形成导电连接，用来与SIM卡上的电路进行信息交换。
中国专利CN 113904139 A披露了的一种端子、端子组件及电连接器，其中下端子组件采用的是由金属罩壳、下端子模组组成的下罩壳模块，端子模组是由第二绝缘本体和若干端子组成，下罩壳模块设置于对接基板(即一种PCB板)的背面，端子的弹性变形区穿过对接基板上的通孔继而与SIM卡接触。因为弹性变形区的高度能够从对接基板的背面延伸到正面，所以端子的长度得到增加且增设了第一缓冲部和第二缓冲部来保证弹性形变。相比于其他一些卡座连接器，下罩壳模块只是位置设在了对接基板的下表面，卡座连接器的厚度无明显降低，制约了其在更薄的手机机型使用。
因此有必要卡座连接器结构来解决以上问题。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种低高度叠层卡座连接器，能够降低卡座连接器的总高度，使其适用于更薄的手机机型。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种低高度叠层卡座连接器，包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件，所述下端子组件为独立的若干下端子，所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔，所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区，所述下端子包括支撑部和弹片部，所述支撑部与所述导电区形成导电连接，所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。
具体的，所述支撑部与所述弹片部一体成型且在同一侧连接，所述弹片部的中间具有倒V形的折弯区，所述折弯区的两端位于所述支撑部的上投影范围内。
进一步的，所述折弯区具有折角，所述折弯区的上部还设有经过所述折角的拱起部。
具体的，所述支撑部的两侧均设有台阶区，每个所述通孔的下边缘两侧各设有一个所述导电区，所述台阶区与所述导电区导电连接。
具体的，所述上端子组件包括铁壳、若干上端子以及包覆连接所述铁壳和所述上端子的塑胶件，所述铁壳连接于所述PCB板的上表面，所述上端子与所述下端子位置对应。
本实用新型技术方案的有益效果是：
本叠层卡座连接器通过在PCB板的设置通孔，并采用不含塑胶件的独立下端子从背面贴装在PCB板上，使叠层卡座连接器的总高度降低，使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。
附图说明
图1为实施例叠层卡座连接器的立体图；
图2为实施例叠层卡座连接器另一个角度的立体图；
图3为叠层卡座连接器的剖视图；
图4为下端子的立体图。
图中数字表示：
1-PCB板，11-通孔，12-导电区；
2-下端子，21-支撑部，211-台阶区，212-下弹片，22-弹片部，221-折弯区，2211-折角，2212-拱起部；
3-上端子组件，31-上端子，32-塑胶件，33-铁壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：
如图1至图4所示，本实用新型的一种低高度叠层卡座连接器，包括PCB板1、设于PCB板1上的下端子组件和位于下端子组件上方的上端子组件3，下端子组件为独立的若干下端子2，PCB板1上设有若干与下端子2对应的通孔11，PCB板1的背面设有与下端子2对应的导电区12，下端子2包括支撑部21和弹片部22，支撑部21与导电区12形成导电连接，弹片部22穿过通孔11并从PCB板1的正面露出。下端子2有更大的高度空间设置弹片部22，使弹片部22在受压以后能保持弹性形变。本叠层卡座连接器通过在PCB板1的设置通孔11，并采用不含塑胶件的独立下端子2从背面贴装在PCB板1上，使叠层卡座连接器的总高度降低，使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。
如图3和图4所示，支撑部21与弹片部22一体成型且在同一侧连接，弹片部22的中间具有倒V形的折弯区221，折弯区221的两端位于支撑部21的上投影范围内。一体成型的支撑部21与弹片部22能够通过对平面材料进行切边、折弯、打凸的方式制造，成型方便。因为折弯区221呈倒V形，所以具有两个足部，两个足部均贴在支撑部21上，所以在弹片部22受到SIM卡的压力而变形时，支撑部21能对弹片部22起到支撑作用，继而保持对SIM卡上导电位置的紧贴。
如图3和图4所示，折弯区221具有折角2211，折弯区221的上部还设有经过折角2211的拱起部2212。拱起部2212和折角2211交错的结构能够使折弯区221具有较好的耐变形能力，能够避免频繁拔插导致的夹持力不足的问题。
如图2至图4所示，支撑部21的两侧均设有台阶区211，每个通孔11的下边缘两侧各设有一个导电区12，台阶区211与导电区211导电连接。台阶区211会略高于支撑部21的中部，这样支撑部21只会在台阶区211的上表面与导电区12接触。导电区12的范围会略大于台阶区211以便调整相对位置，这样就算下端子2的位置不是很精确，但能够保证接触面积稳定，界面之间的电阻就会比较稳定。
如图2和图3所示，上端子组件3包括铁壳33、若干上端子31以及包覆连接铁壳33和上端子31的塑胶件32，铁壳33连接于PCB板1的上表面，上端子31与下端子2位置对应。上端子31与下端子2配合夹紧SOM卡。铁壳33一般为金属冲压折弯件，所以在埋入成型时，铁壳33与上端子31可以同时被塑胶件32包覆连接，制造更快，整体结构更稳定。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种低高度叠层卡座连接器，其特征在于：包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件，所述下端子组件为独立的若干下端子，所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔，所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区，所述下端子包括支撑部和弹片部，所述支撑部与所述导电区形成导电连接，所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。
2.根据权利要求1所述的低高度叠层卡座连接器，其特征在于：所述支撑部与所述弹片部一体成型且在同一侧连接，所述弹片部的中间具有倒V形的折弯区，所述折弯区的两端位于所述支撑部的上投影范围内。
3.根据权利要求2所述的低高度叠层卡座连接器，其特征在于：所述折弯区具有折角，所述折弯区的上部还设有经过所述折角的拱起部。
4.根据权利要求1所述的低高度叠层卡座连接器，其特征在于：所述支撑部的两侧均设有台阶区，每个所述通孔的下边缘两侧各设有一个所述导电区，所述台阶区与所述导电区导电连接。
5.根据权利要求1所述的低高度叠层卡座连接器，其特征在于：所述上端子组件包括铁壳、若干上端子以及包覆连接所述铁壳和所述上端子的塑胶件，所述铁壳连接于所述PCB板的上表面，所述上端子与所述下端子位置对应。
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