CN201086450Y

CN201086450Y - 芯片及使用该芯片的墨盒

Info

Publication number: CN201086450Y
Application number: CNU2007200529576U
Authority: CN
Inventors: 严朝阳
Original assignee: Print Rite Technology Development Co Ltd of Zhuhai
Current assignee: Print Rite Technology Development Co Ltd of Zhuhai
Priority date: 2007-06-12
Filing date: 2007-06-12
Publication date: 2008-07-16
Anticipated expiration: 2017-06-12

Abstract

本实用新型涉及打印耗材领域，尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。本实用新型的芯片包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，另外，在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。上述结构的墨盒芯片因为在电接触点上设置有限位结构，安装后打印机的弹簧触头将部分收容于该限位结构内，防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。

Description

芯片及使用该芯片的墨盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材领域，尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。

背景技术

打印机是一种常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的帮助和方便。现有的喷墨打印机大多使用可拆卸的墨盒，将其安装于打印机主体上，并将耗材传送到记录介质上。而在墨盒上一般都有用于存储(如墨盒型号、生产日期、墨量等)信息的芯片。芯片结构包括基板，IC，电接触点，其中电接触点和IC是电导通的；电接触点与打印机上的弹簧触头连接，打印机上的弹簧触头一般为7个或者9个，分布情况为上3下4或者上4下5；由于打印机弹簧触头模块是活动的，在打印机进行打印或者在墨盒安装过程中，打印机的弹簧触头会左右和上下摆动；由于现有的墨盒芯片电接触点一般为平面的(即长方形薄片状，上下交错设置，分别对应上部和下部的打印机弹簧触头)，打印机弹簧触头的摆动就可能使其与墨盒芯片触点接触不好，造成芯片不识别。

实用新型内容

本实用新型的第一目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧触头良好接触的墨盒芯片；

本实用新型的第二目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧触头良好接触的墨盒。

为实现上述第一目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片，包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，另外，在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。

在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。

在基板下方开有至少一个导向槽，每个导向槽与其中一个电接触点位于同一直线上。

本实用新型的墨盒芯片结构进行了改进，在电接触点上增设了限位结构，具体地，增设了可以收容打印机弹簧触头的孔，该孔限制了弹簧触头的移动，从而使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触。另外，在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中，打印机弹簧触头正确地滑入对应的孔内。

为实现上述第二目的，本实用新型还提供如下技术方案：一种墨盒，其包括墨水容器、供墨口和芯片，所述芯片包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，另外，在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。

本实用新型的墨盒对其上的芯片结构进行了改进，在电接触点上增设了可以收容打印机弹簧触头的孔，该孔限制了弹簧触头的移动，从而使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触，避免了芯片不识别。另外，在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中，打印机弹簧触头正确地滑入对应的孔内。

附图说明

图1是本实用新型墨盒芯片第一实施例结构图；

图2是本实用新型墨盒芯片第二实施例结构图；

图3是图2沿A-A向剖视图的放大图；

图4是本实用新型墨盒芯片第三实施例结构图；

图5是本实用新型墨盒芯片第四实施例结构图；

图6是本实用新型墨盒芯片第五实施例结构图；

图7是本实用新型墨盒芯片第六实施例结构图；

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

实施例一

参见图1，图1揭示了本实用新型墨盒芯片第一实施例的结构图。本实施例的墨盒芯片包括基板11、IC(图未示)和电接触点(其中包括与打印机下弹簧触头接触的电接触点12A和与打印机上弹簧触头接触的电接触点12B)，IC和电接触点12A、12B电导通，而且IC和电接触点12A、12B均位于基板11上，在各个电接触点12A上开有通孔121，该通孔121的位置与安装后打印机下弹簧触头位置对应，而且该通孔121的直径略大于打印机弹簧触头的宽度，以确保打印机的弹簧触头可以部分收容于该通孔121内。为了确保电导通，该通孔121内侧为导电材料(一般为铜)。电接触点12A在通孔121上方和下方部位为由导电材料围成的凹槽，通孔121下方的凹槽在装配的过程中可引导打印机的弹簧触头滑入通孔121内，起到导向作用，因此该段凹槽的宽度可以略大于打印机弹簧触头的厚度。电接触点12B整体为由导电材料围成的凹槽形，该凹槽宽度略小于弹簧触头的厚度，以确保和弹簧触头完全接触。

上述结构的墨盒芯片因为在部分电接触点12A上设置了通孔121，安装后打印机的下弹簧触头将部分收容于该通孔121内，对弹簧触头起到限位作用，防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。

实施例二

参见图2和图3，图2揭示了本实用新型墨盒芯片第二实施例的结构图，是图2沿A-A向剖视图的放大图。本实施例的墨盒芯片包括基板21、IC(图未示)和电接触点(其中包括与打印机下弹簧触头接触的电接触点22A和与打印机上弹簧触头接触的电接触点22B)，IC和电接触点22A、22B电导通，而且IC和电接触点22A、22B均位于基板21上，在各个电接触点22B上开有通孔221，该通孔221的位置与安装后打印机上弹簧触头位置对应，而且该通孔221的直径略大于打印机弹簧触头的宽度，以确保打印机的弹簧触头可以部分收容于该通孔221内。为了确保电导通，该通孔221内侧为导电材料(一般为铜)。电接触点22B在通孔121上方和下方部位为由导电材料围成的凹槽，通孔221下方的凹槽在装配的过程中可引导打印机的弹簧触头滑入通孔221内，起到导向作用，因此该段凹槽的宽度可以略大于打印机弹簧触头的厚度。电接触点22A整体为由导电材料围成的凹槽形，该凹槽宽度略小于弹簧触头的厚度，以确保和弹簧触头完全接触。

该实施例的墨盒芯片与实施例一相似，不同之处在于，该实施例将通孔设置在电接触点22B上，因为在部分电接触点22B上设置了通孔221，安装后打印机的上弹簧触头将部分收容于该通孔221内，对弹簧触头起到限位作用，防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。

实施例三

参见图4，图4揭示了本实用新型墨盒芯片第三实施例的结构图。本实施例的墨盒芯片包括基板31、IC(图未示)和电接触点(其中包括与打印机下弹簧触头接触的电接触点32A和与打印机上弹簧触头接触的电接触点32B)，IC和电接触点32A、32B电导通，而且IC和电接触点32A、32B均位于基板31上，在每个电接触点32A、32B上开有通孔321，该通孔321的位置与安装后打印机下弹簧触头位置对应，而且该通孔321的直径略大于打印机弹簧触头尖端的宽度，以确保打印机的弹簧触头尖端可以收容于该通孔321内。为了确保电导通，该通孔321内侧为导电材料(一般为铜)。每个电接触点在通孔321上方和下方部位为平面结构。另外，在基板下方左右两侧各开设两个导向槽33，其中两个导向槽与两个电接触点32A在同一直线上，另外两个导向槽与两个电接触点32B位于同一直线上，而且导向槽33的高度与打印机上、下弹簧触头的高度差相等。这样，在安装过程中，打印机的上弹簧触头先进入导向槽33，而当上弹簧触头跨过导向槽33进入电接触点32B时，打印机的下弹簧触头开始进入导向槽33；墨盒继续下移，最后打印机的下弹簧触头都嵌入各自对应弹簧触点上的通孔321内。

该实施例的墨盒芯片与前两个实施例相比，在基板上增设了导向槽，该导向槽可以使安装位置更准确、安装更快速。但是该实施例的各个电接触点除了通孔位置外，其他部位均为平面、无凹槽的，这样不利于安装过程的导向，也不利于最终状态下打印机的上弹簧触点与电接触点的定位。

实施例四

参见图5，图5揭示了本实用新型墨盒芯片第四实施例的结构图。本实施例是实施例三的一种改进，其与实施例三相同的结构再此不再赘述，基板的标号相应变为41，各电接触点的编号相应变为42A和42B。其改进之处在于：各个电接触点的通孔421下方为凹槽结构，而且各通孔421与导向槽43顶部的距离与打印机上、下弹簧触头的高度差相等。这样，在安装过程中，打印机的上弹簧触头先进入导向槽43，而当上弹簧触头跨过导向槽43进入电接触点42B时，打印机的下弹簧触头开始进入导向槽43；墨盒继续下移，当打印机的下弹簧触头跨过导向槽43进入电接触点42A的下部凹槽，该凹槽进一步起到导向作用，最后打印机的下弹簧触头都嵌入各自对应弹簧触点上的通孔421内。本实施例的各个电接触点通孔上部为平面、无凹槽的，这样不利于最终状态下打印机的上弹簧触头与电接触点的定位。

实施例五

参见图6，图6揭示了本实用新型墨盒芯片第五实施例的结构图。本实施例在实施例四的基础上作了近一步改进。本实施例与实施例四相同的结构再此不再赘述，基板的标号相应变为51，各电接触点的编号相应变为52A和52B，基板上导向槽的标号为53。其改进之处在于：各个电接触点的通孔521上方也为凹槽结构。而且为了保持打印机弹簧触头与电接触点的良好接触，该凹槽的宽度略小于弹簧触头的厚度。本实施例结构有效克服了实施例四结构(不利于最终状态下打印机的上弹簧触头与电接触点的定位)的缺陷。

实施例六

参见图7，图7揭示了本实用新型墨盒芯片第六实施例的结构图。本实施例与前述实施例采用了不同的对打印机弹簧触头限位的方式。本实施例是在基板61上开有多个凹槽，凹槽内为导电材料，构成了电接触点62。为了使打印机弹簧触头与电接触点62良好接触，凹槽的宽度要略小于打印机弹簧触头的厚度。

实施例七

本实施例是关于一种打印机墨盒，墨盒一般包括墨水容器、供墨口和芯片等，本发明墨盒的主要改进之处在于墨盒芯片，该墨盒芯片的可以使用上述实施例一至实施例六中任意一种结构。

当然，本实用新型芯片的结构组成不限于上述的实施方式，诸如基板上导向槽的数量以及设置方式的改变、电接触点上通孔的设置数量等均可以根据上述实施例的提示而做显而易见的变动，另外，本说明书内列举了使用凹槽和通孔的方式对打印机弹簧触头限位，其他限位方式如使用方孔、锥形孔等结构也是显而易见的。凡事不脱离本发明实质的变动均应包括在权利要求所述的范围之内。

Claims

1.一种芯片，包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，其特征在于：在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：各个电接触点为位于基板上的凹槽，凹槽壁为导电材料，凹槽宽度小于打印机弹簧触头厚度。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：在基板下方开有至少一个导向槽，每个导向槽与其中一个电接触点位于同一直线上。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：

在每个电接触点上均开有容纳打印机弹簧触头的孔，孔的内侧为导电材料。

6.根据权利要求4或5所述的芯片，其特征在于：

基板上的导向槽为4个，其中两个导向槽对准和打印机下弹簧触头接触的电接触点，另外两个导向槽对准和打印机上弹簧触头接触的电接触点。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：

弹簧触点在所述孔的下方开有槽。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：

弹簧触点在所述孔的上方开有槽，槽壁为导电材料，槽的宽度小于打印机弹簧触头的厚度。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于：

所述基板上的导向槽高度与打印机上、下弹簧触头的高度差相同。

10.一种墨盒，其包括墨水容器、供墨口和芯片，所述芯片包括基板、IC和电接触点，IC和电接触点电导通，而且两者均位于基板上，其特征在于：在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构，在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。