CN204934798U - 一种成像盒芯片焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种成像盒芯片焊接设备和成像盒芯片，成像盒芯片背面的通信端子上涂布有焊锡凸起，成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，固定模块包括夹持结构、吸附结构和对位结构，将需焊接的成像盒芯片的通信端子与成像盒的基片的通信端子对位，焊接模块包括热压焊接头和升温装置，对所对位的需焊接的通信端子进行预热、焊接以及冷却固化，从而降低成像盒回收再生中芯片匹配焊接时对位不准、产生焊锡珠以及虚焊、焊接移位错位的风险，提高匹配焊接的稳定性。

Description

一种成像盒芯片焊接设备

技术领域

本实用新型属于打印成像领域，涉及成像盒芯片匹配焊接的技术。

背景技术

成像设备，例如打印机、复印机、传真机等，包含成像设备主体和成像盒，该成像盒可拆卸地安装在成像设备主体中。每个成像盒上往往配置有一个耗材芯片，用于存储所在成像盒的各种数据信息。当成像盒安装至成像设备时，成像盒上的耗材芯片通过至少一个通信端子与成像设备主体中的探针抵接，耗材芯片与成像设备之间建立电连接，实现耗材芯片与成像设备主体控制电路之间的数据通信。

目前在成像盒回收再生领域中，部分成像盒的耗材芯片上存在多种电路，除基本的上述数据信息存储电路外还包括成像盒检测电路或打印驱动电路等，比如部分墨盒的耗材芯片中还会设置喷头驱动电路。该种墨盒在墨量首次耗尽时，耗材芯片的数据存储部分电路会发生不可修复的损坏，从而，即便对墨盒重新灌墨填装，仍然无法正常使用，将耗材芯片进行整体替换，又会造成喷头驱动电路的浪费，增加回收成本，对墨盒回收再生造成困扰。

因而，在墨盒回收再生时，利用芯片嫁接的技术是可取的，通过将墨盒上原有的耗材芯片作为基片，在其上嫁接入替代芯片，替代芯片与基片的通信端子相连，并可以共同电连接至成像设备的探针，由替代芯片完成基片中已无法正常工作的部分电路的功能，并由基片完成剩余的功能，以实现墨盒与成像设备的正常通信。然而，在该芯片嫁接的技术中，需要替代芯片与基片相应的通信端子对位准确、电连接稳定，且能够使替代芯片和基片共同与打印机进行数据通信，因此，如何更好地完成替代芯片与基片之间的匹配嫁接是很重要的。

现有的墨盒回收嫁接技术中，通过将替代芯片与基片相应的通信端子对位焊接实现匹配嫁接，其中，现有焊接操作由人工目视进行通信端子对位后，通过电烙铁等常用恒温焊接设备逐个焊接上述通信端子，直至焊接完成，该种焊接方法有如下缺陷：

1、由人工目视并手动对位替代芯片与基片相应的通信端子，效率低且容易造成对位不良；

2、电烙铁等恒温焊接设备的焊接头温度是固定的，在焊接前无法对焊锡进行预热，容易在焊接时产生焊锡珠并易引发通信端子之间短路，并且，在焊接后无法对焊锡进行回流，在焊锡还没有固化时将焊接头抽离芯片容易导致虚焊、移位等焊接不良问题；

3、电烙铁等恒温焊接设备的焊接头为铜质焊接头，导致焊接头的升温、降温速度偏慢，耗时且不易进行回流焊接。

综上所述，在成像盒回收再生领域中的一种良好的匹配焊接技术和设备是需要的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种能够进行良好匹配焊接的成像盒芯片焊接设备，该成像盒芯片焊接设备能够有效完成替代芯片与基片的匹配对位，并进行匹配焊接，降低发生对位不准和焊接不良的风险，提高匹配焊接的稳定性。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种成像盒芯片焊接设备，用于将成像盒芯片背面的至少一个通信端子焊接至成像盒上的基片的相应的通信端子，上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和基片的相应的通信端子之间涂布有焊锡凸起或焊锡膏，上述成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，

上述固定模块包括：

夹持结构，用于夹持住上述成像盒，并暴露出上述基片，

吸附结构，用于吸附住上述成像盒芯片，使上述成像盒芯片平铺在上述吸附结构表面，

对位结构，活动吸附结构和/或夹持结构，使上述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和基片的相应的通信端子一一对位；

上述焊接模块包括：

热压焊接头，抵压住上述对位结构所对位的需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的上述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，对上述抵压住的通信端子加热，使上述焊锡凸起或焊锡膏熔化，并在切断加热后持续抵压住上述通信端子至上述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化；

升温装置，用于加热热压焊接头，给上述抵压住通信端子的热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的焊接模块还包括冷却装置，设置有吹风冷却装置，在升温装置切断加热后对上述热压焊接头和上述所抵压住的通信端子处吹风冷却，使上述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的夹持结构可拆卸地安装至成像盒芯片焊接设备。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的吸附结构，设置有真空吸附结构，在上述吸附结构的表面设置有多个吸附孔，由上述多个吸附孔抽气使上述成像盒芯片吸附至吸附结构。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的热压焊接头由钛合金材料制成。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的热压焊接头具有至少一个热压焊接针，上述热压焊接针用于抵压住上述对位结构所对位的需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的上述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，并对上述抵压住的通信端子加热，上述热压焊接头依据上述热压焊接针和上述抵压住的通信端子的抵接反馈阻力自适应地进行水平微调，使每一个热压焊接针对上述抵压住的每一个通信端子的压力保持相等。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的升温装置通过电路电压加热上述热压焊接头，并通过控制电压来控制热压焊接头的温度。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备的升温装置给上述热压焊接头预热的第一温度为180℃，预热的第一设定时间为3s，焊接的第二温度为255℃，保持的第二设定时间为3s。

根据本实用新型的实施例，上述成像盒芯片焊接设备还包括可绕转盘圆心旋转的转盘式操作区，上述转盘的一条直径的两端分别设置有一组固定模块，上述每组固定模块可跟随上述转盘由固定模块的对位操作区旋转至焊接模块的焊接操作区。

本实用新型还提供了一种成像盒芯片，上述成像盒芯片的正面和背面分别设置有一组通信端子，上述成像盒芯片背面的至少一个通信端子上还涂布有焊锡凸起，上述焊锡凸起采用重量配比为Sn42％、Bi58％的低温无铅Sn-Bi合金焊锡材料制成。

与现有技术相比，本实用新型所提供的成像盒芯片和成像盒芯片焊接设备，通过在成像盒芯片的背面涂布焊锡凸起，由成像盒芯片焊接设备的固定模块实现通信端子的准确对位，并由焊接模块实现低温预热后的高温焊接以及冷却固化，可有效地降低对位不准、产生焊锡珠以及虚焊、焊接移位错位的风险，保证了焊接强度，提高了匹配焊接的稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例共同用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例所提供的成像盒芯片与墨盒基片匹配对位的结构示意图。

图2为本实用新型实施例所提供的真空吸附结构的截面示意图。

图3a为本实用新型实施例所提供的第一种真空吸附结构的吸附示意图。

图3b为本实用新型实施例所提供的第二种真空吸附结构的吸附示意图。

图4a为本实用新型实施例所提供的第一种对位结构的结构示意图。

图4b为本实用新型实施例所提供的第二种对位结构的结构示意图。

图5为本实用新型实施例所提供的自适应式焊接头的结构示意图。

图6为本实用新型实施例所提供的热压焊接头工作温度变化示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细地描述。本领域普通技术人员应理解，为了简化描述过程以及使技术方案清楚呈现，以下仅以喷墨打印机、墨盒和墨盒芯片为例，下述实施例的方案描述同样适用于其他类型的成像设备、成像盒、耗材芯片，如激光打印机、碳粉盒和碳粉盒芯片等。

为了更好地实现匹配焊接，本实用新型提供了一种成像盒芯片。

图1为本实用新型所提供的成像盒芯片与墨盒基片匹配对位的结构示意图。

成像盒即本实施例的墨盒1在侧面形成为“L”型结构，其中将较小的凸出的一面命名为墨盒底面，与墨盒底面相垂直的较长的一面为墨盒正面，耗材芯片/基片101贴合至上述相接的墨盒底面和墨盒正面，并在两个面的接合处形成弯折，基片101位于墨盒底面的部分设置有喷头驱动电路，用于驱动喷头完成喷墨打印操作，基片101位于墨盒正面的部分设置有数据存储电路、存储元件，用于存储墨盒相关的各种数据信息，存储元件等电路构件一般设置于基片背面，并隐藏在墨盒正面的凹槽结构中，基片101的基片正面设置有至少一个平面片状的通信端子，该至少一个通信端子连接至上述数据存储电路、存储元件和喷头驱动电路，并分布于墨盒正面的基片101表面上，在墨盒1安装至喷墨打印机(成像设备)时，墨盒1的正面与喷墨打印机的探针相对，基片101上的至少一个通信端子与喷墨打印机的探针相抵接接触。

为了使回收再生的墨盒1能够继续使用，需要在基片101上嫁接新的替代芯片，由替代芯片完成基片中已无法正常工作的部分电路的功能，并由基片完成剩余的功能。

如图1所示，本实用新型所提供的替代芯片为成像盒芯片102，成像盒芯片102上至少部分地设置有数据存储电路和/或存储元件电路，并且，成像盒芯片102的正面和背面分别设置有一组平面片状的通信端子，两组通信端子一一对应电连接，并连接至上述成像盒芯片102上的电路，该成像盒芯片102正面和背面的通信端子与墨盒1上的基片101的至少一部分通信端子相对应排布，使得当成像盒芯片102嫁接至基片101时，成像盒芯片102的通信端子排布与所覆盖的基片101的排布完全相同，相同的触点排布保证了墨盒1安装至喷墨打印机时成像盒芯片102和基片101上的电路能够与正确的探针相接触，其中，在成像盒芯片102背面的每个通信端子上还涂布有半椭球形的焊锡凸起，当成像盒芯片102与基片101匹配对位时，上述每一个焊锡凸起与基片101的相应的通信端子相匹配，以便通过加热焊接使成像盒芯片102的通信端子与基片101连接至一体，实现匹配焊接。

优选的，上述焊锡凸起采用低温无铅Sn-Bi(锡Sn42％、铋Bi58％重量配比合金)系焊锡材料加工而成，该焊锡材料的熔点为138℃左右，较低的熔点可以减小焊接时的热冲击对墨盒、基片和成像盒芯片构成损坏的风险。

需要说明的是，上述成像盒芯片102每一面的通信端子数量可以设置为与基片101的通信端子数量相同，并且两面的通信端子与基片101的通信端子全部都一一对应排布，当成像盒芯片102嫁接至基片101时，成像盒芯片102背面的每一个通信端子与基片101侧的相应的通信端子对位匹配；成像盒芯片102每一面的通信端子数量也可以设置为少于基片101的通信端子数量，其仅仅覆盖基片101的一部分通信端子，从而，只需保证所覆盖的通信端子相对应排布即可，并使得基片101的其余通信端子未被覆盖且能够与喷墨打印机的探针相接触。

为了更好地实现成像盒芯片的匹配焊接，本实用新型提供了一种成像盒芯片焊接设备，其可以利用上述的成像盒芯片，并将该芯片与成像盒上的基片相对位，完成匹配焊接。

本实用新型所提供的成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块。

固定模块包括：夹持结构，用于夹持住墨盒(成像盒)；吸附结构，用于吸附住成像盒芯片；对位结构，通过活动吸附结构和/或夹持结构，实现需焊接的成像盒芯片和基片的相应的通信端子一一对位；其中，对位完成时，成像盒芯片背面与基片正对，成像盒芯片背面的通信端子通过焊锡凸起与基片上的相应的通信端子抵接接触。

焊接模块包括：热压焊接头，通过移动，抵压住需焊接的成像盒芯片背面的通信端子所对应的成像盒芯片正面的通信端子，并对所抵压住的通信端子加热，使焊锡凸起熔化完成焊接，并在切断加热后维持抵压住上述通信端子直至焊锡凸起冷却固化；升温装置，加热热压焊接头，给热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。

优选的，焊接模块还包括冷却装置，在升温装置切断加热后对热压焊接头和所抵压的通信端子处进行冷却，可选的，该冷却装置可采用气体冷却装置，如电子机械加工领域中常用的带有气压泵的吹风冷却装置。

下面结合附图2～6对上述成像盒芯片焊接设备各个模块的具体结构进行说明。

夹持结构可选用电子机械加工领域中常见的夹持槽配合抵接栓的结构，如图4a和4b所示，夹持结构3包括夹持槽301和抵接栓302，夹持槽301具有正向的插入口和上方对位焊接区的操作口，内腔设置有刚好可容纳整个墨盒1的“L”型结构的空间，当墨盒1嵌入夹持槽301时，基片101所在的墨盒正面稍稍突出夹持槽301的外沿，以使基片101暴露至对位焊接的操作区域，抵接栓302在夹持槽301的插入口处沿墨盒插入的方向抵住墨盒，以防止墨盒从夹持槽301中脱落。

本实施例中，上述夹持槽301内腔设置为切合墨盒1外形的结构以使墨盒1更好的夹持固定，然而针对其它型号的形状或尺寸不同的墨盒则不容易夹持固定，而且，这些墨盒仅在外形上存在些微区别时，优选的，可将夹持结构或夹持槽设置为可拆卸、可更换的结构，并针对不同型号的墨盒制作相应的夹持槽，针对每种墨盒选用相应的夹持槽完成夹持固定，通过模块化设计实现成像盒芯片焊接设备适用于不同信号墨盒的焊接需求。

图2为本实用新型所提供的真空吸附结构的截面示意图，如图2所示，吸附结构2设置有真空吸附结构，该真空吸附结构包括吸附孔201和抽气通道202，多个吸附孔201设置在吸附结构2的表面，连接抽气通道202，抽气通道202的另一端可通过气管连接到抽气缸或抽气泵等抽气设备，当吸附结构2开启工作时，抽气设备通过抽气通道202运行抽气，吸附孔201处的空气被抽进抽气通道202中，将成像盒芯片放置到吸附孔201附近，吸附孔201吸附住成像盒芯片，使成像盒芯片平铺在吸附结构2的表面并可移动至对位焊接的操作区域。而且，通过将成像盒芯片平铺吸附更有利于通信端子的对位。

图3a、3b为本实用新型所提供的两种真空吸附结构吸附成像盒芯片的结构示意图，如图3a所示，吸附结构2的表面为中空矩形框结构，在中空矩形框表面的三个边上分别设置有多个吸附孔201，该多个吸附孔201吸附成像盒芯片102时，成像盒芯片102正面的三个边缘分别被中空矩形框表面三个边上的多个吸附孔201吸附住，使成像盒芯片102平铺在吸附结构2的中空矩形框表面；如图3b所示，另一种吸附结构2的表面为叉形结构，多个吸附孔201分别设置于叉形结构的两臂上，同样的，当多个吸附孔201吸附成像盒芯片102时，成像盒芯片102正面的两边缘分别被叉形结构表面两臂上的多个吸附孔201吸附住，使成像盒芯片102平铺在吸附结构2的叉形结构表面。

其中，上述中空矩形框和叉形结构的尺寸设置为刚好吸附住成像盒芯片102的边缘并将通信端子区域暴露至中空可操作焊接的区域；当关闭上述抽气设备或停止上述抽气动作后，即可将成像盒芯片从吸附结构上取下。

需要说明的是，上述吸附结构同样也可以采用粘附结构，粘住成像盒芯片的边缘，使成像盒芯片平铺在吸附结构的表面，同样能够实现本实用新型之目的。

图4a、4b为本实用新型所提供的两种对位结构连同夹持结构和吸附结构的组成结构示意图，如图4a所示，对位结构4设置为可自由旋转的螺栓活动结构，包括支撑杆401、螺栓402和支撑台403，支撑杆401的顶部设置有螺栓402，并通过螺栓402与吸附结构2的远离成像盒芯片吸附位置的一端构成螺栓活动结构，使吸附结构2可围绕螺栓402在支撑杆401所在的竖直面上进行180度活动旋转(翻转)，支撑台403设置于支撑杆401的一侧，用于支撑住吸附结构2，吸附结构2的成像盒芯片吸附位置的一端可放置于支撑台403上，夹持结构3设置于支撑杆401的另一侧，由夹持槽301和抵接栓302夹持住墨盒1，并使基片101暴露至对位焊接的操作区域，

其中，支撑台403、支撑杆401、夹持槽301的高度设置为，当吸附结构2放置于支撑台403上时，其整体连同螺栓402成水平地放置，成像盒芯片102被吸附至吸附结构2的上表面，成像盒芯片102涂布有焊锡凸起的背面暴露出来，并且，当吸附结构2以螺栓402为轴竖直旋转180度至对位焊接的操作区域时，成像盒芯片102被吸附结构2平压至基片101，吸附结构2连同螺栓402仍然成水平地放置，

支撑台403、支撑杆401、夹持槽301的水平距离设置为，吸附结构2的成像盒芯片吸附位置的一端放置于支撑台403上，便于操作将成像盒芯片102吸附至吸附结构2，将吸附结构2以螺栓402为轴竖直旋转180度至对位焊接的操作区域，成像盒芯片102刚好被吸附结构2平压至基片101完成对位，成像盒芯片102背面的通信端子与基片101相应的通信端子一一对位，并通过焊锡凸起相抵接接触。

上述旋转/翻转吸附结构实现对位的结构，支撑台、支撑杆、夹持槽的高度配合设置使吸附结构实现水平放置，更有利于吸附芯片的平铺和保证两芯片对位的准确，而水平距离的配合设置则更好地保证了芯片对位的准确性。

图4a示出了一种通过旋转/翻转吸附结构实现对位的结构，图4b示出了一种通过平移吸附结构实现对位的结构，如图4b所示，在竖直方向上，夹持结构的夹持槽301夹持住墨盒1，并使基片101暴露至对位焊接的操作区域，由对位杆501连接的吸附结构2位于夹持结构3的正上方，成像盒芯片102被吸附至吸附结构2的下表面，成像盒芯片102涂布有焊锡凸起的背面暴露出来，将对位杆501沿竖直方向向下移动，吸附结构2将成像盒芯片102平压至基片101完成对位。

需要说明的是，上述两种对位结构同样也可以通过翻转、移动夹持结构，或者，翻转、移动夹持结构和吸附结构实现成像盒芯片和基片的通信端子之间的精准对位。

图5为本实用新型所提供的自适应式焊接头的结构示意图，如图5所示，成像盒芯片102的通信端子与墨盒1的基片101相应的通信端子一一对位，并通过焊锡凸起相抵接接触，热压焊接头6具有至少一个热压焊接针601，上述热压焊接针601与需要焊接的成像盒芯片102的通信端子一一对应，当热压焊接头6抵压住成像盒芯片102时，热压焊接针601抵压住需焊接的通信端子所对应的成像盒芯片正面的通信端子，以便对该通信端子加热，使焊锡凸起熔化完成焊接；

优选的，热压焊接头6选用焊接头加工领域常用的钛合金材料加工而成，钛合金材料比铜等材质具有更好的导热效果，能够保证热压焊接头温度分布均衡且升温、降温迅速，以实现回流焊接；

优选的，热压焊接头6通过至少两组支撑臂801和弹簧802连接至压杆7，每组支撑臂801和弹簧802设置在热压焊接头6背面的两端，使得热压焊接头6可以在水平面上经由弹簧802对上下伸缩进行微调(微调距离小于3mm)，当该至少一个热压焊接针601抵压成像盒芯片102的通信端子时，热压焊接头6能够依据热压焊接针601和通信端子的抵接反馈阻力自适应地适当进行水平微调，如适当收缩一端的弹簧802，以使热压焊接头6的平面尽量平行于成像盒芯片102的平面，并使每一个热压焊接针601对每一个通信端子的压力尽量保持相等，保证对位焊接时每个焊锡凸块受到相近的压迫变形，提高焊接成功的良率。

图6为本实用新型所提供的热压焊接头工作温度变化示意图，结合图6所示的温度变化图，当成像盒芯片与墨盒的基片完成对位，并使热压焊接头(热压焊接针)抵压住需焊接的通信端子所对应的成像盒芯片正面的通信端子并给成像盒芯片施加2.5±0.25KPa的压力，由升温装置给热压焊接头加热，优选选用电路电压加热的方式构建升温装置实现通过控制电路电压来控制热压焊接头的加热温度和所保持的温度：

给热压焊接头预热，通过电压将热压焊接头(热压焊接针)温度升至预热温度(第一温度)180℃并保持3s的预热时间(第一设定时间)，热压焊接头通过热压焊接针对焊锡凸起进行预热，使焊锡凸起内的助焊剂润湿通信端子焊盘，将通信端子焊盘与氧气隔离，做好焊接的准备；

给热压焊接头加热进行焊接，使热压焊接头(热压焊接针)温度迅速升至焊接温度(第二温度)255±10℃(优选的设定为255℃)并保持此温度3s焊接时间(第二设定时间)，焊锡凸起软化、塌落、覆盖通信端子焊盘，形成成像盒芯片和基片相应通信端子之间的焊锡接点，焊接阶段完成；

维持施加给成像盒芯片的2.5±0.25KPa压力，断开升温装置的加热电压，由吹风冷却装置对热压焊接头和所抵压的成像盒芯片的通信端子处进行吹风冷却，使焊接处快速冷却，焊锡固化；

等焊锡固化后，撤去施加给成像盒芯片的压力，移开热压焊接头，完成焊接。

需要说明的是，上述施加的压力通过和相应的预热、焊接温度以及温度保持时间进行组合设置，在较短时间内高效率完成焊接流程，预热防止产生焊锡珠，并使成像盒芯片和焊锡凸起能够缓慢升温，减小对电路模块和墨盒的热冲击，施加的压力使熔化的焊锡更好地覆盖通信端子焊盘，而加压冷却固化可以防止虚焊、焊接移位错位，保证嫁接芯片的焊接强度，可选的，也可以适当调整相应的压力值、温度值以及所保持的设定时间以满足不同材质的成像盒芯片的焊接需求。

上述成像盒芯片焊接设备的固定模块和焊接模块的设置，固定模块设置为在水平面上的夹持、吸附和对位，焊接模块设置为在竖直方向上的抵压和预热焊接，两者的操作流程相对独立地进行，可选的，可以将成像盒芯片焊接设备的固定模块的对位操作区和焊接模块的焊接操作区分开设置，将整个操作区设置为可移动的操作区，如可绕转盘圆心旋转的转盘式操作区，并在转盘一条直径的两端分别设置有一组固定模块，当在对位操作区完成成像盒芯片和墨盒基片的对位后，旋转转盘使该组固定模块旋转至焊接模块的焊接操作区，启动焊接模块进行预热焊接，并在焊接过程中在对位操作区准备另一组固定模块的固定和吸附对位，以实现更高效率的对位焊接。

本领域普通技术人员应当理解，本实用新型所述的墨盒结构并不限于附图1所示的“L”型结构，同样的，基片也不应当局限于设置于墨量两个面上的弯折结构，只要用于回收再生的成像盒上的基片存在嫁接替代的需求，均可以利用本实用新型所提供的成像盒芯片，实现通信端子的匹配对位，并利用本实用新型所提供的成像盒芯片焊接设备实现稳定的焊接。

同样，本领域普通技术人员应当理解，本实用新型所提供的成像盒芯片焊接设备所焊接的成像盒芯片类型，并不应当局限于本实用新型所提供的背面涂布有焊锡凸起的成像盒芯片，即便是对于普通常用的未涂布焊锡凸起的替代芯片，通过在替代芯片与基片的需焊接的通信端子之间涂布焊锡膏，同样可以借助本实用新型所提供的成像盒芯片焊接设备完成相应的对位焊接。

显然，采用本实用新型所提供的成像盒芯片和成像盒芯片焊接设备，通过在成像盒芯片的背面涂布焊锡凸起，由成像盒芯片焊接设备的固定模块实现成像盒芯片与墨盒基片的通信端子准确对位，由成像盒芯片焊接设备的焊接模块实现低温预热后再高温焊接以及冷却固化，可有效地降低对位不准、产生焊锡珠、虚焊、焊接移位错位的风险，保证嫁接芯片的焊接强度，提高匹配焊接的稳定性。而且，采用钛合金材料的热压焊接头以及两组转盘式固定模块操作区能够有效提高焊接的效率，便于流程化加工生产。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种成像盒芯片焊接设备，用于将成像盒芯片背面的至少一个通信端子焊接至成像盒上的基片的相应的通信端子，所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子之间涂布有焊锡凸起或焊锡膏，其特征在于，所述成像盒芯片焊接设备包括固定模块和焊接模块，

所述固定模块包括：

夹持结构，用于夹持住所述成像盒，并暴露出所述基片，

吸附结构，用于吸附住所述成像盒芯片，使所述成像盒芯片平铺在所述吸附结构表面，

对位结构，活动所述吸附结构和/或所述夹持结构，使所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子和所述基片的相应的通信端子一一对位；

所述焊接模块包括：

热压焊接头，抵压住所述对位结构所对位的所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，对所述抵压住的通信端子加热，使所述焊锡凸起或焊锡膏熔化，并在切断加热后保持抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子至所述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化；

升温装置，用于加热所述热压焊接头，给抵压住所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子的所述热压焊接头以第一温度预热第一设定时间，加热所述热压焊接头至第二温度保持第二设定时间后切断加热。

2.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述焊接模块还包括冷却装置，所述冷却装置设置有吹风冷却装置，在所述升温装置切断加热后对所述热压焊接头和所述热压焊接头所抵压住的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子处吹风冷却，使所述熔化的焊锡凸起或焊锡膏固化。

3.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述夹持结构可拆卸地安装至所述成像盒芯片焊接设备。

4.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述吸附结构设置有真空吸附结构，所述吸附结构的表面设置有多个吸附孔，由所述多个吸附孔抽气使所述成像盒芯片吸附至所述吸附结构表面。

5.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述热压焊接头由钛合金材料制成。

6.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述热压焊接头具有至少一个热压焊接针，所述至少一个热压焊接针用于抵压住所述对位结构所对位的所述需焊接的成像盒芯片背面的至少一个通信端子所对应的所述成像盒芯片正面的至少一个通信端子，并对所述抵压住的通信端子加热；

所述热压焊接头依据所述至少一个热压焊接针和所述抵压住的通信端子的抵接反馈阻力自适应地进行水平微调，使所述每一个热压焊接针对所述抵压住的每一个通信端子的压力保持相等。

7.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于：

所述升温装置通过电路电压加热所述热压焊接头，并通过控制电压来控制所述热压焊接头的温度。

8.如权利要求1所述的成像盒芯片焊接设备，其特征在于，

所述成像盒芯片焊接设备还包括可绕转盘圆心旋转的转盘式操作区，所述转盘的一条直径的两端分别设置有一组所述固定模块，所述每组固定模块可跟随所述转盘由所述固定模块的对位操作区旋转至所述焊接模块的焊接操作区。