CN115447288A - 一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及打印机技术领域，并公开了一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒，该柔性电路板包括柔性基板和焊接结构，柔性基板具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构设于所述焊接面上，其包括实心焊盘以及焊点，其实心焊盘的面积小于墨盒原生芯片触点，焊点与实心焊盘等大；通过设置实心焊盘小于墨盒原生芯片触点，控制了焊点所占墨盒原生芯片触点面积，改善焊点外溢的情况。该再制造墨盒包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间焊接。本发明中柔性电路板能够避免短路问题，提高芯片的再生成功率，提高再生墨盒的生产效率，降低再生成本。
Description
技术领域
本发明涉及打印机技术领域，具体是一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒。
背景技术
现有的墨盒上通常都会设置具有存储信息等功能的芯片以获取当前墨盒的状态，当墨盒墨水耗尽时，原生墨盒的芯片状态就会是警告或者禁用模式。出于环保或者循环利用的角度，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。
现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接柔性电路板，柔性电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，柔性电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。
但现有的在柔性电路板焊接过程中，经常发生焊料外溢的情况，导致端子短路，或焊料降温过慢，导致墨盒腔体内陷，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种再制造墨盒柔性电路板及再制造墨盒，以解决墨盒再生率低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种再制造墨盒柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，其实心焊盘的面积小于墨盒原生芯片触点，焊点与实心焊盘等大；通过设置实心焊盘小于墨盒原生芯片触点，控制了焊点所占墨盒原生芯片触点面积，改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本；所述实心焊盘位于所述墨盒原生芯片触点的中心位置，如此设置，可使原生芯片触点能够均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点。
在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：
在一种可选方案中：所述焊接面焊接区域，设置多个散热透气孔。如此设置，可使焊接面与原生芯片触点焊接时，便于焊接退火时热空气的散发，能快速降低焊接区的温度，使锡点快速凝固，减少锡点在熔融状态下的液态流动，改善焊点外溢，从而提高焊接效率及焊接质量，保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，焊料区域的快速升温和降温，可以减少电路板焊接区域的高温保持时间，进一步可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。
在一种可选方案中：还包括设备定位结构。所述设备定位结构用以安装设备对所述柔性基板进行定位，方便自动化设备进行定位，并自动化安装柔性基板到原生墨盒上。
在一种可选方案中：还包括固定定位结构，所述固定定位结构用以将所述柔性基板定位于所述原生墨盒上。如此设置，能够避免柔性电路板安装到原生墨盒后，运输/周转过程中产生的柔性电路板移动或晃动问题。
在一种可选方案中：所述定位结构包括双面胶层和/或固定定位部，所述双面胶层和/或所述定位部设于所述柔性基板的焊接面。
本发明还提供：
一种再制造墨盒，包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间通过所述焊接结构焊接并电连接。
相较于现有技术，本发明的有益效果如下：
1、本发明在柔性电路板上设置实心焊盘，并使所述焊盘的面积小于所述原生芯片的触点面积，使得在焊接过程中，控制焊点所占墨盒原生芯片触点面积，能够改善焊点外溢的情况；
2、本发明通过设置焊接区域的散热透气孔，加快焊接退火时热空气的散发，快速降低焊接区的温度，进一步改善焊点外溢情况，同时可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题；
3、本发明通过上述改进，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，提高再生墨盒的生产效率，降低再生成本。
附图说明
图1为本实用提供的再生墨盒的结构示意图。
图2为本实用提供的柔性电路板的触点面的结构示意图。
图3为本实用提供的柔性电路板的焊接面的结构示意图。
附图标记注释：柔性电路板100、柔性基板10、触点面11、焊接面12、触点20、实心焊盘21、固定定位孔31、双面胶层32、散热透气孔40、设备定位结构50、实心焊盘21、原生墨盒210、原生芯片211。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明；在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。对本发明所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本发明的精神与范围。
如图1-3所示，本发明提供一种再制造墨盒，再制造墨盒200至少包括原生墨盒210及柔性电路板100，原生墨盒210上设有原生芯片211，柔性电路板100安装于原生墨盒210上并与原生芯片211电性连接，从而使原生墨盒210的能够正常的被使用。原生墨盒210再次被利用，即成为再制造墨盒，原生墨盒210可以是回收或者废弃的喷嘴墨盒等其他类型的墨盒；
在一种实施例中，原生芯片211上布设有触点(图未示)，柔性电路板100与原生芯片211上布设的触点焊接，以实现原生芯片211与柔性电路板100之间的电性连接，以使原生芯片211能够再次被使用；换而言之，通过该柔性电路板100能够使原生芯片211再生，进而使整个原生墨盒210再生。
如图1-图3所示，本发明还提供一种再制造墨盒柔性电路板，应用于原生墨盒210的再生，该柔性电路板100包括柔性基板10以及焊接结构，柔性基板10具有相背设置的触点面11和焊接面12；焊接结构设于所述焊接面12上，并用于与原生芯片211电连接，进而实现打印机与原生芯片211之间的正常通信。需要解释的是，触点面11是所述柔性电路板100朝向所述打印机并与打印机连接的一面，焊接面12是所述柔性电路板100朝向并与原生芯片211连接的一面；
在本实施例中，如图2所示，柔性基板10的触点面11上具有触点20，触点20用于与打印机电连接，从而实现原生芯片211与打印机的电性连接。
在本实施例中，如图3所示，焊接结构包括实心焊盘21，实心焊盘上带有焊点，实心焊盘21的位置与触点20的位置对应且与触点20之间能够电性连接，焊点即为焊料，其设于实心焊盘21上，焊点用于原生芯片211上的触点焊接连接，从而实现触点20与原生墨盒210之间的电性连接；
其中，在柔性电路板100与原生芯片211焊接过程中，实心焊盘21上焊点熔化，如果焊盘与原生芯片211的触点没有足够吸收熔化的焊料将会导致焊料外溢，从而使柔性电路板100上相邻的两个触点连接，从而导致原生芯片211再生失败，即原生芯片211的再生成功率低，不利于原生芯片211成本的控制。
在一个实施例中，本申请通过控制实心焊盘位于所述墨盒原生芯片触点的中心位置。如此设置，可使原生芯片211上的触点能够均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点。
在本实施例中，如图1-3所示，实心焊盘21的面积小于原生芯片211触点之间面积，如此设置，可使原生芯片211触点上留有更大的面积吸收/收容熔融状态的焊点，以改善实心焊盘21上焊点外溢的情况，进一步降低焊点外溢的几率，避免柔性电路板100短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
在一个实施例中，为了避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题；如图3所示，所述柔性电路板100的焊接面12的焊接区域，设置两个或两个以上散热透气孔40。如此设置，可使焊接面与原生芯片触点焊接时，便于焊接退火时热空气的散发，能快速降低焊接区的温度，使锡点快速凝固，减少锡点在熔融状态下的液态流动，改善焊点外溢，从而提高焊接效率及焊接质量，保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，焊料区域的快速升温和降温，可以减少电路板焊接区域的高温保持时间，进一步可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。
在一个实施例中，如图2和图3所示，所述柔性电路板100的芯片区域，还包括设备定位结构50；
所述设备定位结构50由两个或两个以上定位孔组成，用以安装设备对所述柔性基板进行定位，方便自动化设备进行定位，并自动化安装柔性基板到原生墨盒上。
在本实施例中，如图2及图3所示，所述柔性电路板100还包括固定定位结构，固定定位结构用以将柔性基板10定位于原生墨盒210上；如此设置，能够避免柔性电路板100安装到原生墨盒210后，在运输/周转过程中产生的柔性电路板100移动或晃动问题。
具体地，固定定位结构包括双面胶层32，双面胶层32贴于柔性基板10的焊接面12。解决运输/周转过程中产生的柔性电路板100移动或晃动问题。而本申请中，通过在柔性基板10的预定位置设置双面胶层32，不仅能够实现柔性电路板100的固定；同时，双面胶层32在面对焊接时，能确保其粘性和物理特性不会发生变化，提高其稳定性。
在本实施例中提供一种优选方案，所述双面胶层32的数量为两块，且两块双面胶层32位于柔性基板10的焊接面12的两侧。
在一实施例中，如图3所示，固定定位结构还包括固定定位孔31，固定定位孔31用以安装柔性基板10时，对柔性基板10进行预定位，以使柔性基板10能够稳定地预定位在原生芯片211上，进而便于焊接结构与所原生芯片211之间的焊接。
可以理解的是：该固定定位孔31可以同时结合双面胶层32，实现对柔性基板10的双重定位，可一步地是提高柔性基板10与原生芯片211之间的连接强度以及稳定性，避免柔性基板10受力致使焊接结构与原生芯片211之间的连接失效。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种再制造墨盒柔性电路板，用于原生墨盒的再制造，其特征在于，该柔性电路板包括：
柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；
焊接结构，设置于所述焊接面上；
焊接结构包括实心焊盘以及焊点，其中，实心焊盘的面积小于原生墨盒中原生芯片的触点，焊点与实心焊盘具有相同大小面积；
实心焊盘位于于原生墨盒中原生芯片触点的中心位置。
2.根据权利要求1所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，所述焊接面具有焊接区域，其中，焊接区域处设有多个散热透气孔。
3.根据权利要求1所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，还包括设备定位结构，其中，所述设备定位结构用以安装设备对所述柔性基板进行定位。
4.根据权利要求1所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，还包括固定定位结构，固定定位结构用以将所述柔性基板定位于所述原生墨盒上。
5.根据权利要求4所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，固定定位结构包括双面胶层，双面胶层贴于柔性基板的焊接面上。
6.根据权利要求5所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，双面胶层的数量为两块，且两块双面胶层位于柔性基板的焊接面的两侧。
7.根据权利要求5所述的再制造墨盒柔性电路板，其特征在于，固定定位结构还包括固定定位孔，固定定位孔用以安装柔性基板时，对柔性基板进行预定位。
8.一种再制造墨盒，其特征在于，包括原生墨盒和权利要求1-7任一所述的再制造墨盒柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间通过所述焊接结构焊接，并且柔性电路板与所述原生芯片电连接。
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