CN212163838U - 柔性电路板及再生墨盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板以及具有其的再生墨盒。一种柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，所述焊点设于所述实心焊盘上，且所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3。一种再生墨盒，包括原生墨盒以及柔性电路板，原生墨盒上设有原生芯片，柔性电路板安装于原生墨盒并与原生芯片之间电性连接。本实用新型的优点在于：能够改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板及再生墨盒。
背景技术
目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收原生墨盒，对其实现再生利用。现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接柔性电路板，柔性电路板与原有芯片的端子通过热焊等方式焊接相连，并可以共同电连接至打印机的探针，柔性电路板可修改或替换原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。
但，现有的在焊接过程中，经常发生焊料外溢的情况，导致端子短路，从而致使墨盒再生率低，墨盒再生的成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种能够改善焊料外溢情况、提高再生成功率且降低再生成本的柔性电路板。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种成本低的再生墨盒。
本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：
一种柔性电路板，用于原生墨盒的再生，所述柔性电路板包括：
柔性基板，具有相背设置的正面和焊接面；
焊接结构，设于所述焊接面，其包括实心焊盘以及焊点，所述焊点设于所述实心焊盘上，且所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3。
在本申请中，通过设置实心焊盘，并使所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3，即控制焊点所占实心焊盘的面积，使得在焊接过中，实心焊盘至少具有1/3的面积吸收/收容熔融状态的焊点，从而改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
在其中一个实施例中，所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于1:2。
如此设置，可使实心焊盘具有更大的面积吸收/收容熔融状态的焊点，进一步降低焊点外溢的几率，避免柔性电路板短路问题。
在其中一个实施例中，所述焊点位于所述实心焊盘的中心位置。
如此设置，可使实心焊盘能够均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点。
在其中一个实施例中，所述焊点为锡点，且通过激光焊接焊于所述实心焊盘。
可以理解的是，激光是利用原子或者分子受激辐射的原理，使工作物质受激而产生的一种单色性高,方向性好,亮度高的光束；而根据这一特性，通过激光的能量将锡点熔化，能够使得锡点在实心焊盘上同样呈现出规则的形状。
在其中一个实施例中，所述锡点的熔点范围在100℃-175℃之间。
如此设置，能增加锡点在熔融状态下的液态流动性,提高焊接的润湿性,从而提高焊接效率及焊接质量,即:在实现焊接温度的降低的同时,不仅不影响焊接效果、保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。
在其中一个实施例中，所述实心焊盘的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种；及/或，所述焊点的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种。
在其中一个实施例中，所述柔性基板具有与所述焊接面相背设置的触点面，所述触点面上设有防撕标识。
如此设置，能够使得柔性电路板更加醒目，从而避免柔性电路板安装至再生墨盒上不易识别而被误撕，导致再生墨盒无法使用情况。
在其中一个实施例中，还包括定位结构，所述定位结构用以将所述柔性基板定位于所述原生墨盒上。
如此设置，能够避免柔性电路板安装到原生墨盒后，运输/周转过程中产生的柔性电路板移动或晃动问题。
在其中一个实施例中，所述定位结构包括双面胶层和/或定位部，所述双面胶层和/或所述定位部设于所述柔性基板的焊接面。
如此设置，可以避免点胶动作；同时，能够避免在焊接过程中，胶体由固态变成液态,流入或渗入墨盒的打印喷头上,造成打印喷头上的墨水出水孔被堵住,导致墨盒无法使用,从而导致再生失败。
本实用新型解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：
一种再生墨盒，包括原生墨盒及柔性电路板，所述原生墨盒上设有原生芯片，其特征在于，所述柔性电路板采用上述所述的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述原生芯片之间通过所述焊接结构焊接并电连接。
与现有技术相比，通过设置实心焊盘，并使所述焊点的面积与所述实心焊盘的面积之比小于或等于2:3，即控制焊点所占实心焊盘的面积，使得在焊接过中，实心焊盘至少具有1/3的面积吸收/收容熔融状态的焊点，从而改善焊点外溢的情况，避免柔性电路板短路问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
附图说明
图1为本实用提供的再生墨盒的结构示意图。
图2为本实用提供的柔性电路板的触点面的结构示意图。
图3为本实用提供的柔性电路板的焊接面的结构示意图。
图4为本实用提供的焊接结构的结构示意图。
图5为本实用提供的实心焊盘的另一结构示意图。
图6为本实用提供的实心焊盘的又一结构示意图。
图中，100、柔性电路板；10、柔性基板；11、焊接面；12、触点面；12a、第一触点；13、防撕标识；20、焊接结构；21、实心焊盘；22、焊点；30、定位结构；31、双面胶层；32、定位部；40、晶元结构；200、再生墨盒；210、原生墨盒；211、原生芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本实用新型提供一种再生墨盒200，再生墨盒200至少包括原生墨盒210及柔性电路板100，原生墨盒210上设有原生芯片211，柔性电路板 100安装于原生墨盒210上并与原生芯片211电性连接，从而使原生墨盒210的能够正常的被使用。需要解释的是，原生墨盒210再次被利用，即成为再生墨盒，原生墨盒210可以是回收或者废弃的喷嘴墨盒等其他类型的墨盒。
作为优选地，原生芯片211上布设有第二触点(图未示)，柔性电路板100 与该第二触点焊接以实现原生芯片211与柔性电路板100之间的电性连接，以使原生芯片211能够再次被使用。换而言之，通过该柔性电路板100能够使原生芯片211再生，进而使整个原生墨盒210再生。
具体地，如图1至图3所示，柔性电路板100包括柔性基板10以及焊接结构20，柔性基板10具有相背设置的焊接面11和触点面12，焊接结构20设于所述焊接面11上，用于与原生芯片211电连接，进而实现打印机与原生芯片211 之间的正常通信。需要解释的是，触点面12是所述柔性电路板100朝向所述打印机并与打印机连接的一面，焊接面11是所述柔性电路板100朝向并与原生芯片211连接的一面。
柔性基板10的形状与原生芯片211的相匹配。作为优选地，在本实施例中，柔性基板10大致呈方形，且为薄片状，柔性基板10由聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料制成，从而使其具有一定的柔性。
如图2所示，柔性基板10的触点面12上至少一个设有第一触点12a，第一触点12a的数量以及设置位置与焊接结构20的数量和位置一一对应设置，第一触点12a用于与打印机电连接，从而实现原生芯片211与打印机的电性连接。
作为优选地，第一触点12a为普通的墨盒上使用的触点，其为铜触点，第一触点12a的数量是根据打印机所需而设置，其具体数量在此就不再限制。
更一步地，所述第一触点12a的形成过程为：首先在触点面12上铺设铜层，然后洗去多余的铜，从而至少形成布设在触点面12的第一触点12a。
如图2所示，柔性基板10的触点面12上设有防撕标识13。可以理解的是，由于柔性电路板100本身属于轻薄的芯片,安装到原生墨盒210上以后,在外观上通过肉眼感官,容易被认为或把此芯片混淆成墨盒的包装材料或喷头的保护膜,而被误撕去,最终导致再生墨盒无法使用。而本申请通过设置防撕标识13能够使得柔性电路板100更加醒目，从而避免柔性电路板100安装至再生墨盒200 上不易识别而被误撕，导致再生墨盒无法使用情况。
优选地，防撕标识13可以是颜色标识或者文字标识等。在本实施例，防撕标识13为文字标识，具体可以在柔性基板10上设置如“请勿撕去此芯片！”、“撕去此芯片,将造成墨盒无法使用！”、“Do not remove this chip！”等字样，以达到警示的目的。
作为优选地，防撕标识13可以通过PCB丝印,油墨印刷,热转印,贴标签,激光雕刻等方式设于柔性基板10的触点面12。
如图3及图4所示，焊接结构20包括实心焊盘21以及焊点22，实心焊盘 21的位置与第一触点12a的位置对应且与第一触点12a之间能够电性连接，焊点22即为焊料，其设于实心焊盘21上，焊点22用于原生芯片211上的触点焊接连接，从而实现第一触点12a与原生墨盒210之间的电性连接。
在柔性电路板100与原生芯片211焊接过程中，焊点22熔化，如果焊盘没有足够吸收熔化的焊料将会导致焊料外溢，从而使柔性电路板100上相邻的两个触点连接，从而导致原生芯片211再生失败，即原生芯片211的再生成功率低，不利于原生芯片211成本的控制。
因此，本申请通过控制焊点22与实心焊盘21之间面积的比例，从而使得实心焊盘21能够具有足够的面积来吸收或者收容熔融状态的焊点，以改善焊点22外溢的情况，避免柔性电路板100短路的问题，提高芯片的再生成功率，即降低再生成本。
具体地，焊点22的面积与实心焊盘21的面积之比小于或者等于2:3。即：焊点的面积小于或等于实心焊盘21整体面积的2/3。
现有技术中，虽然有通过在焊盘上开设阻焊区，以吸收柔性电路板100二次焊接时，焊点22外溢的技术方案；但是，由于阻焊区的尺寸仅为0.1几个毫米，其收容/容纳熔融的焊料很少，然会出现部分焊料外溢的情况。
而在本实施例中，通过设置实心焊盘21，并使焊点22的面积与实心焊盘 21的面积之比小于或等于2:3，即控制焊点22所占实心焊盘21的面积，使得在焊接过中，实心焊盘21至少具有1/3的面积吸收/收容熔融状态的焊点22，从而改善焊点22外溢的情况，避免柔性电路板100短路问题，提高原生芯片的再生成功率，即降低再生成本。
需要解释的是，在本实施例中，焊点22焊接于实心焊盘21上过程，称为一次焊接，焊点22与原生芯片211之间的焊接称为二次焊接。
作为优选地，焊点22的面积与实心焊盘21的面积之比小于或者等于1:2。即：焊点的面积小于或等于实心焊盘21整体面积的1/2。如此设置，可使实心焊盘21具有更大的面积吸收/收容熔融状态的焊点22，进一步降低焊点22外溢的几率，避免柔性电路板100短路问题。
当然，在一实施例中，还可以采用其他方式进行上述限定和阐述，例如，沿垂直于柔性基板10的焊接面11的方向，焊点22在柔性基板10上的投影面积与实心焊盘21在柔性基板10上的投影面积之比小于或等于2:3，即：沿着沿垂直于柔性基板10的焊接面11的方向，焊点22的投影面积小于实心焊盘21 整体投影面积的2/3。即在该实施例中，采用的是投影面积的方式限定。作为优选地，焊点22在柔性基板10上的投影面积与实心焊盘21在柔性基板10上的投影面积之比小于或等于1:2。如此设置，可使实心焊盘21具有更大的面积吸收/收容熔融状态的焊点22，进一步降低焊点22外溢的几率，避免柔性电路板 100短路问题。
进一步地，实心焊盘21为铜盘，其形成方式与第一触点12a的形成方式类似，也是在焊接面11铺设铜层，然后洗去焊接面11多余的铜，从而形成至少形成布设在焊接面11的实心焊盘21。
进一步地，实心焊盘21与第一触点12a导电连接。而实心焊盘21与第一触点12a之间如何导电连接，其为现有技术，再次就不再赘述。
沿着平行于焊接面11的方向，实心焊盘21的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种，又或者其他规则的几何形状，在此就不再作多余限定。在本实施例中，实心焊盘21的截面呈圆形。
焊点22位于实心焊盘21的中心位置。如此设置，在焊接过程中，焊点22 熔化并能够向其四周比较均匀的蔓延，从而使实心焊盘21能够较为均匀、有效地吸收/收容熔融状态的焊点22。
作为优选地，焊点22为锡点，且通过激光焊接焊于实心焊盘21。可以理解的是，激光是利用原子或者分子受激辐射的原理，使工作物质受激而产生的一种单色性高,方向性好,亮度高的光束；而根据这一特性，通过激光的能量将锡点熔化，能够使得锡点在实心焊盘21上同样呈现出规则的形状。
如图4至图6所示，沿着平行于焊接面11的方向，焊点22的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种，又或者其他规则的几何形状。在本实施例中，焊点22的截面呈圆形，其侧视图为半球状；即：焊点22通过激光焊接后，其形状大致呈半球状。
作为优选地，激光焊接包括激光点锡或者激光熔锡喷射等将焊点22焊接于实心焊盘21上。
进一步地，锡点的熔点范围在100℃-175℃之间，即锡点为中温锡点。可以理解的是，通过使锡点带有一定温度，能增加锡点在熔融状态下的液态流动性, 提高焊接的润湿性,从而提高焊接效率及焊接质量,即:在实现焊接温度的降低的同时,不仅不影响焊接效果、保证焊接牢度，又能够降低了返修的难度；其次，可以避免柔性电路板焊接过程中出现的原装墨盒塑料壳体变形问题。
具体地，在本实施例中，锡点的熔点可以选着100℃、120℃、150℃、165℃、 175℃等，而实际应该选着在该区间内选着何种熔点的锡点，可以根绝需求来定，在此就不再一一举例说明。
如图2及图3所示,所述柔性电路板100还包括定位结构30，定位结构30 用以将柔性基板10定位于原生墨盒210上。如此设置，能够避免柔性电路板100 安装到原生墨盒210后，在运输/周转过程中产生的柔性电路板100移动或晃动问题。
具体地，定位结构30包括双面胶层31，双面胶层31贴于柔性基板10的焊接面11。可以理解的是，现有为解决运输/周转过程中产生的柔性电路板100移动或晃动问题，通常是采用在原生墨盒210点工业胶来实现柔性电路板100的固定。但此点胶动作属于再生过程中的额外工序,需要额外耗点胶设备、人力和作业时间,对于再生过程本身就是一个较大的成本增加,且由于工业胶本身自带的流动特性,将可能在废弃墨盒的焊接时由固态变成液态,流入或渗入墨盒的打印喷头上,造成打印喷头上的墨水出水孔被堵住,导致墨盒无法使用,从而导致再生失败。而本申请中，通过在柔性基板10的预定位置设置双面胶层31，不仅能够实现柔性电路板100的固定；同时，双面胶层31在面对焊接时，能确保其粘性和物理特性不会发生变化，提高其稳定性。
作为优选地，双面胶层31的数量为两块，且两块双面胶层31位于柔性基板10的焊接面11的两侧。当然，在其他实施例中，双面胶层31的数量可以根据实际需求而设置，在此不做限制。
在一实施例中，如图3所示，定位结构30还包括定位部32，定位部32用以安装柔性基板10时，对柔性基板10进行预定位，以使柔性基板10能够稳定地预定位在原生芯片211上，进而便于焊接结构20与所原生芯片211之间的焊接。
可以理解的是，该定位部32可以同时结合双面胶层31，实现对柔性基板 10的双重定位，可一步地是提高柔性基板10与原生芯片211之间的连接强度以及稳定性，避免柔性基板10受力致使焊接结构20与原生芯片211之间的连接失效。
可选地，定位部32为槽/孔结构，或者定位部32为设于柔性基板10上的凸起结构。
在本实施例中，定位部32为孔结构，且定位部32的数量为2个，并分别位于柔性基板10的两侧。当然，定位部32的数量可以根据实际的需求而设置，本实用新型不做过多的限制。
作为优选地，在本实施例中定位部32靠近双面胶层31设置，从而在双面胶层31与原生芯片211同时，也定位部32与原生芯片211配合，操作更加单、便捷。
当然，如图3所示，除本申请阐述的柔性基板10、焊接结构20、定位结构 30，其还包括晶元结构40等结构，晶元结构40结构通过丝线(图未示)与第一触点12a、实心焊盘21电性连接。在这里，晶元结构40以及晶元结构40分别与第一触点12a、实心焊盘21的具体连接方式，不是本申请的重点，因此就不在作过多的赘述。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，用于原生墨盒(210)的再生，其特征在于，所述柔性电路板(100)包括：
柔性基板(10)，具有焊接面(11)；
焊接结构(20)，设于所述焊接面(11)，焊接结构其包括实心焊盘(21)以及焊点(22)，所述焊点(22)设于所述实心焊盘(21)上，且所述焊点(22)的面积与所述实心焊盘(21)的面积之比小于或等于2:3。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)的面积与所述实心焊盘(21)的面积之比小于或等于1:2。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)位于所述实心焊盘(21)的中心位置。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊点(22)为锡点，且通过激光焊接焊于所述实心焊盘(21)。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述锡点的熔点范围在100℃-175℃之间。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿着平行于所述焊接面(11)的方向，所述实心焊盘(21)的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种；及/或，所述焊点(22)的截面为圆形、方形或菱形中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)具有与所述焊接面(11)相背设置的触点面(12)，所述触点面(12)上设有防撕标识(13)。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括定位结构(30)，所述定位结构(30)用以将所述柔性基板(10)定位于所述原生墨盒(210)。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位结构(30)包括双面胶层(31)和/或定位部(32)，所述双面胶层(31)和/或所述定位部(32)设于所述柔性基板(10)的焊接面(11)。
10.一种再生墨盒，包括原生墨盒(210)及柔性电路板，所述原生墨盒(210) 上设有原生芯片(211)，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-9任一项所述的柔性电路板(100)，且所述柔性电路板(100)与所述原生芯片(211)之间通过所述焊接结构(20)焊接并电连接。
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