CN218489323U - 一种喷头电路以及包括该喷头电路的喷射装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种喷头电路以及包括该喷头电路的喷射装置，喷头电路包括：控制电路板，设有容纳槽，所述控制电路板于靠近所述容纳槽处设有若干导电触片；导电连接层，所述导电连接层的第一侧覆盖于所述导电触片上；喷头芯片，收容于所述容纳槽内，所述喷头芯片上设有若干芯片引脚，若干所述芯片引脚搭接于所述导电连接层的第二侧，以实现所述导电触片以及所述芯片引脚的电性连接。与现有技术相比，本实用新型可以将喷头芯片安装在新的控制电路板上，以进行回收利用，从而满足了对喷头电路的修复需求，降低了成本，更适应市场的需要。

Description

一种喷头电路以及包括该喷头电路的喷射装置

技术领域

本实用新型涉及打印机技术领域，特别是一种喷头电路以及包括该喷头电路的喷射装置。

背景技术

在喷墨打印机中使用成像设备包括：打印机、复印机、传真机、扫描仪、以及将打印、复印、传真、扫描等功能集成于一体的多功能一体机等，其功能是在成像介质上印制图像或文字。以打印机为例，按照工作方式不同分为喷墨打印机、激光打印机、针式打印机和热敏打印机，其中，喷墨打印机具有低成本、高品质、适用介质广泛等特性，越来越受到家庭或者中小型企业等用户的青睐。

喷墨打印机的主要耗材有纸张、墨盒、墨水、喷头及喷头电路板。其中喷头价格较高，通常，喷头与喷头电路板电连接，并一起设置在墨盒上，当墨水耗尽、墨盒损坏或者喷头电路损坏等导致墨盒报废或者喷头电路报废时，通常需要将喷头一并丢弃，而导致大量的浪费，不满足对环保和成本的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种喷头电路以及包括该喷头电路的喷射装置，以解决现有技术中的技术问题，它能够满足对喷头电路的修复需求，可以更有效的对喷头芯片回收利用。

本实用新型提供了一种喷头电路，包括：

控制电路板，设有容纳槽，所述控制电路板于靠近所述容纳槽处设有若干导电触片；

导电连接层，所述导电连接层的第一侧覆盖于所述导电触片上；

喷头芯片，收容于所述容纳槽内，所述喷头芯片上设有若干芯片引脚，若干所述芯片引脚搭接于所述导电连接层的第二侧，以实现所述导电触片以及所述芯片引脚的电性连接。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，所述导电连接层由若干相分隔的导电连接部组成，所述导电连接部的相对两端分别连接所述芯片引脚以及所述导电触片。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，于局部区域内，相邻的所述导电触片之间相电性连接。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，于局部区域内，相邻的导电连接部之间相电性连接。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，于局部区域内，相邻的导电连接部之间以及相邻的所述导电触片之间均相电性连接。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，若干所述导电触片由多组触片组构成，位于同一个所述触片组内的若干所述导电触片的宽度均相同，位于不同所述触片组内的所述导电触片的宽度均不同。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，位于最边侧的所述导电触片朝向背离相邻的所述导电触片的一侧延伸预设宽度。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，所述导电连接层的材质包括焊锡膏。

如上所述的一种喷头电路，其中，优选的是，所述导电连接层的材质包括异方性导电胶膜。

本申请还提供了一种喷射装置，包括前述的喷头电路。

与现有技术相比，本实用新型可以将喷头芯片安装在新的控制电路板上，以进行回收利用，从而满足了对喷头电路的修复需求，降低了成本，更适应市场的需要。

附图说明

图1是本申请所提供的喷头电路的结构示意图；

图2是本申请所提供的控制电路板的结构示意图；

图3是本申请所提供的喷头芯片的结构示意图；

图4是本申请所提供的第一种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚的在除锡之前的连接结构示意图；

图5是本申请所提供的第一种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚在除锡之后的连接结构示意图；

图6是本申请所提供的第一种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的剖视图；

图7是本申请所提供的第二种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚在除锡之后的连接结构示意图；

图8是本申请所提供的第二种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的剖视图；

图9是本申请所提供的第三种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚的在除锡之后的连接结构示意图；

图10是本申请所提供的第三种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的剖视图；

图11是本申请所提供的第四种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的剖视图；

图12是本申请所提供的第五种结构的喷头电路中导电触片的结构示意图；

图13是本申请所提供的第六种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的结构示意图；

图14是本申请所提供的第六种结构的喷头电路中导电触片以及芯片引脚连接状态的剖视图。

附图标记说明：

100-喷头电路；

10-控制电路板，11-容纳槽，12-导电触片，13-信号接触点，14-定位点；

20-导电连接层，21-导电连接部；

30-喷头芯片，31-芯片引脚；

40-密封层；

50-阻焊层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

打印设备是帮助完成办公自动化的重要工具，其中，喷墨打印机包括了打印机设备自身和安装在喷墨打印机中的墨盒(喷射装置)，并且墨盒是可拆卸地安装在喷墨打印机上。通常在墨盒上设置有喷头电路，喷头电路包括喷头和喷头控制电路，喷头的制造精度以及制造成本都较高，当墨水耗尽、墨盒损坏或者喷头控制电路损坏等导致墨盒报废或者喷头控制电路报废时，通常需要将喷头一并丢弃，而导致大量的浪费，不满足对环保和成本的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种喷头电路100，包括喷头芯片30，其中，喷头芯片30可以是利用已安装于被废弃墨盒上的喷头芯片30，也可以是利用尚未安装于墨盒而报废的喷头电路100上回收的喷头芯片30,从而满足对喷头电路100的修复需求，可以更有效的对喷头芯片30回收利用。

在一种可行的实施方式中，废弃墨盒上的喷头电路100包括控制电路板10和喷头芯片30(也称排液头)，为获得修复后的喷头芯片30，需要将芯片30与已废弃的喷头电路100之间脱离接触，具体地，使用皮秒紫外激光对喷头芯片30正反表面的环氧树脂胶进行选择性去除，通过紫外激光可以严格的控制除胶范围，露出喷头芯片30与控制电路板10的芯片引脚31，并切断芯片引脚31与控制电路板10的连接。其中对连接处的环氧树脂胶进行选择性去除是指对环氧树脂胶进行部分去除和部分保留，部分去除覆盖在芯片引脚31的远离喷头芯片30的一端侧的密封胶，将芯片引脚31露出，保留覆盖在芯片引脚31靠近喷头芯片30端侧的密封胶，以使芯片引脚31固定于喷头芯片30上，并将芯片30的电特性引出。

基于以上的修复后的喷头芯片30，参照图1至图14所示，本申请提供的喷头电路100还包括控制电路板10以及导电连接层20，其中：

控制电路板10可以是柔性电路板(软板)、硬质电路板或者软硬结合板，在一个实施例中，以柔性电路板为例进行说明，控制电路板10设有容纳槽11，控制电路板10于靠近容纳槽11处设有若干导电触片12，本申请实施例中，导电触片12设于容纳槽11的相对两端，在导电触片12的底部设有阻焊层50。

导电连接层20的第一侧覆盖于导电触片12上，保持导电触片12与导电连接层20的良好接触，以实现稳定导电功能。

喷头芯片30收容于容纳槽11内，喷头芯片30上设有若干芯片引脚31，对应于容纳槽11相对两侧的导电触片12，在喷头芯片30的相对两端，也均设有若干芯片引脚31，若干芯片引脚31搭接于导电连接层20的第二侧，以实现导电触片12以及芯片引脚31的电性连接，在一种可行的实施方式中，导电触片12位于导电连接层20的下方，芯片引脚31位于导电连接层20的上方。

该喷头芯片30上存储了有关墨盒的信息，例如产品型号、销售区域、墨水容量、墨水剩余量、墨水消耗量、墨水的颜色/类型和生产日期等。在控制电路板10的远离导电触片12的一端，还设有信号接触点13，信号接触点13与导电触片12电性连接，在将墨盒安装至打印机的安装部内以后，信号接触点13与打印机内的读取部件通信连接，以使得打印机能读取到喷头芯片30所存储的信息。

需要说明的是，喷头芯片30上还存储有喷墨信息，打印机还可以通过信号接触点13读取喷墨信息并控制喷头芯片30的喷墨。另外，有关墨盒的信息还可以单独存储在控制电路板10上或者存储在喷头芯片30和控制电路板10两者上。

基于以上的实施例，本实用新型可以将已报废的墨盒中的或者已报废的喷头电路100上的喷头芯片30安装在新的控制电路板10上，以进行回收利用，从而满足了对喷头电路100的修复需求，降低了成本，更适应市场的需要。

另外，本申请所提供的实施例中，喷头芯片30和控制电路板10的电连接结构设置在控制电路板10侧，控制电路板10在导电触片12的底部设有阻焊层50，阻焊层50可以对电连接结构起到承托保护的作用，提高修复喷头电路100的可靠性。

参照图4至图6所示，为第一种结构的喷头电路100的导电触片12以及芯片引脚31的连接状态的结构示意图，本申请实施例中，导电连接层20由若干相分隔的导电连接部21组成，若干导电连接部21、若干导电触片12以及若干芯片引脚31一一对应，参照图4所示，在初始状态时，导电连接层20为一个整体，在本申请的一个实施例中，导电连接层20的材料可以为焊锡膏，所有的导电触片12与芯片引脚31均是通过导电连接层20短接，此时可使用皮秒紫外激光去除相邻芯片引脚31之间多余的锡膏，从而形成如图5以及图6所示的单个的导电连接部21，实现导电触片12与芯片引脚31的单独接触。

参照图7和图8所示，为第二种结构的喷头电路100的导电触片12以及芯片引脚31的连接状态的结构示意图，与第一种结构不同的是，本申请实施例中，于局部区域内，相邻的导电触片12之间相电性连接。从图7和图8所提供的示意图中可以看出，在局部区域中，几个相邻的导电触片12形成连体结构，相互之间电性连接，此局部区域内，其连接的设置在喷头芯片30上的芯片引脚31接收到的电位信号相同，而在区别于局部区域的其他区域内，参照图4所示，初始状态下，在其他区域内，导电连接层20为一个整体，所有的导电触片12与芯片引脚31均是通过导电连接层20短接，如果导电连接层20为焊锡膏，此时可使用皮秒紫外激光去除相邻芯片引脚31之间多余锡膏，从而在形成如图7以及图8所示的单个的导电连接部21，相邻的导电触片12为分离结构，从而实现导电触片12与芯片引脚31的单独接触。

第二种结构的喷头电路100的设计能使导电触片12与芯片引脚31达到更好的接驳效果且减少不良接驳的发生。

参照图9以及图10所示，为第三种结构的喷头电路100的导电触片12以及芯片引脚31的连接状态的结构示意图，与第一种结构不同的是，于局部区域内，相邻的导电连接部21之间相电性连接。从图10所提供的示意图中可以看出，在局部区域中，相邻的导电连接部21之间是连体结构，相互之间电性连接，此局部区域内，其连接的设置在喷头芯片30上的芯片引脚31接收到的电位信号相同，使用皮秒紫外激光去除其他区域中相邻芯片引脚31之间多余的导电连接层20后，在其他区域中的相邻的导电连接部21为分离结构。

第三种结构的喷头电路100的设计中，不仅能增加导电触片12与芯片引脚31的接驳效果，还能够防止喷头芯片30接收信号发生断路，进一步提高电连接性，当局部区域内的一个导电触片12破损时，对应的输出电信号可通过局部区域内另一个同电位的导电触片12输出至连体设置的导电连接部21，再经过导电连接部21传递至与破损的导电触片12对应的芯片引脚31上，保证排液头芯片正常工作，从而可以防止某一个导电触片12破损而导致的连接断路。

参照图11所示，为第四种结构的喷头电路100的导电触片12以及芯片引脚31的连接状态的剖视图，与第一种结构不同的是，于局部区域内，相邻的导电连接部21以及相邻的导电触片12之间均相电性连接。在局部区域中，相邻的导电连接部21以及相邻的导电触片12之间是连体结构，相互之间电性连接，此局部区域内，其连接的设置在喷头芯片30上的芯片引脚31接收到的电位信号相同，使用皮秒紫外激光去除其他区域中相邻芯片引脚31之间多余的导电连接层20后，在其他区域中的相邻的导电连接部21以及相邻的导电触片12均为分离结构。

第四种结构的喷头电路100的设计中，可进一步提高喷头芯片30与控制电路板10的接驳效果，防止喷头芯片30与控制电路板10之间发生断路，当局部区域内与某一个芯片引脚31对应位置处的导电触片12或导电连接部21破损时，可通过局部区域内其他位置处的导电触片12或导电连接部21传递电信号至对应的芯片引脚31，保证喷头芯片30正常工作。

参照图12所示，为第五种结构的喷头电路100的导电触片12的结构示意图，若干导电触片12由多组触片组构成，位于同一个触片组内的若干导电触片12的宽度均相同，位于不同触片组内的导电触片12的宽度均不同。在一种可行的实施方式中，参照图12所示，设有三组触片组，其中标号“1、2、3、4、5、9、10、11、12、13、14、21、22、23、24”的导电触片12为第一组，此组触片组内的导电触片12的宽度为0.1mm，标号“6、8、15、17、18、20”的导电触片12为第二组，此组触片组内的导电触片12的宽度0.075mm，标号“7、16、19”的导电触片12为第三组，此组触片组内的导电触片12的宽度为0.125mm。通过将不同组的导电触片12设为不同的宽度，可以有效利用空间，增加焊接面积，提高焊接效果。

进一步地，继续参照图12所示，位于最边侧的导电触片12朝向背离相邻的导电触片12的一侧延伸预设宽度，标号“1、13”的导电触片12分别向左边延长预设宽度，预设宽度的取值可以根据实际情况而定，此目的可以使金手指与原装芯片达到更好的接驳效果。标号“9、10、11、12”和“21、22、23、24”的导电触片12做了短接设计和向右边延长预设宽度，此设计也能使金手指与喷头芯片30达到更好的接驳效果且减少不良接驳的发生。标号“17、18”的导电触片12做了短接设计，目的和效果与标号“9、10、11、12”和“21、22、23、24”的导电触片12一致。

参照图6所示，本申请所提供的喷头电路100还设有密封层40，芯片引脚31、导电连接层20以及导电触片12均收容于密封层40内。密封层40为环氧树脂材质，以保护焊接面，避免外界污染以及损伤，可以设置一个整体的密封结构，将整个芯片引脚31以及导电触片12完全包裹，也可以设置两个独立的密封结构，一个设置于控制电路板10上，包裹住导电触片12以及部分芯片引脚31，另一个设置在喷头芯片30上，包裹住部分的芯片引脚31。

本申请所提供的实施例中，导电连接层20的材质包括焊锡膏，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将芯片引脚31初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将芯片引脚31与导电触片12焊接在一起形成稳定的电性连接。

一种可行的实施方式中，利用焊锡膏生产喷头电路100的过程包括：在导电触片12上先铺上一层焊锡膏，再将喷头芯片30正面朝上放置至控制电路板10上且将芯片引脚31与控制电路板10的导电触片12一一对应，固化锡膏，实现控制电路板10与喷头芯片30可靠的电性连接，此时的状态所有的导电触片12和芯片引脚31都通过焊锡膏短接在一起，再使用皮秒紫外激光去除相邻芯片引脚31之间多余的焊锡膏，实现导电触片12与对应的芯片引脚31单独或者局部连接。

本申请所提供的实施例中，导电连接层20的材质包括异方性导电胶膜，异方性导电胶膜限定电流只能沿垂直方向流通于导电触片12以及芯片引脚31之间。可以防止相邻芯片引脚31之间的短路，同时具有防止潮湿的功能，可以防止墨水的腐蚀。

参照图13以及图14所示，一种可行的实施方式中，利用异方性导电胶膜生产喷头电路100的过程包括：在控制电路板10的导电触片12上贴附异方性导电胶膜，再将喷头芯片30正面朝上放置至异方性导电胶膜上且将芯片引脚31与控制电路板10的导电触片12一一对应后，使用相关设备从芯片引脚31至导电触片12方向产生一定的压力和温度，将异方性导电胶膜中的导电粒子破开并固化，使芯片引脚31和导电触片12相电性连接。

利用焊锡膏生产喷头电路100与利用异方性导电胶膜产喷头电路100的差别点在于：

焊锡膏结构可以是分离设置的也可以是局部连体设置的可防止某一个导电触片12或者某一个芯片引脚30破损而导致的连接断路，而异方性导电胶膜结构则没有该功能，相反异方性导电胶膜具有防止相邻两个芯片引脚31或者相邻导电触片12的短路的效果，另外异方性导电胶膜不需要激光切割，因其具有异向导电特性，在一定压力和温度下，在导电胶膜上下的两个电极间产生导电粒子，而将上下电路(控制电路板10和喷头芯片30)导通。

另外，如图1所示，在控制电路板10上还设置有定位点14,定位点14设置在容纳槽11的两端处，用于喷头芯片30和控制电路板10焊接时进行定位，在焊锡膏结构中，还可以在激光除锡过程进行定位。

基于以上实施例所提供的喷头电路100，本申请还提供了一种喷射装置，例如墨盒，包括前述的喷头电路100，从而可以降低成本。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种喷头电路，其特征在于，包括：

控制电路板，设有容纳槽，所述控制电路板于靠近所述容纳槽处设有若干导电触片；

导电连接层，所述导电连接层的第一侧覆盖于所述导电触片上；

喷头芯片，收容于所述容纳槽内，所述喷头芯片上设有若干芯片引脚，若干所述芯片引脚搭接于所述导电连接层的第二侧，以实现所述导电触片以及所述芯片引脚的电性连接。

2.根据权利要求1所述的喷头电路，其特征在于：所述导电连接层由若干相分隔的导电连接部组成，所述导电连接部的相对两端分别连接所述芯片引脚以及所述导电触片。

3.根据权利要求2所述的喷头电路，其特征在于：于局部区域内，相邻的所述导电触片之间相电性连接。

4.根据权利要求2所述的喷头电路，其特征在于：于局部区域内，相邻的导电连接部之间相电性连接。

5.根据权利要求2所述的喷头电路，其特征在于：于局部区域内，相邻的导电连接部之间以及相邻的所述导电触片之间均相电性连接。

6.根据权利要求1所述的喷头电路，其特征在于：若干所述导电触片由多组触片组构成，位于同一个所述触片组内的若干所述导电触片的宽度均相同，位于不同所述触片组内的所述导电触片的宽度均不同。

7.根据权利要求1所述的喷头电路，其特征在于：位于最边侧的所述导电触片朝向背离相邻的所述导电触片的一侧延伸预设宽度。

8.根据权利要求1所述的喷头电路，其特征在于：所述导电连接层的材质包括焊锡膏。

9.根据权利要求1所述的喷头电路，其特征在于：所述导电连接层的材质包括异方性导电胶膜。

10.一种喷射装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的喷头电路。

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