CN216001888U - 再生带头墨盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种再生带头墨盒，所述再生带头墨盒包括：原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板；所述原喷头设置于所述原墨盒本体上；所述第一修复柔性电路板至少用于导通所述原喷头与打印设备之间的电连接，其中，所述第一修复柔性电路板与所述原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且所述第一修复柔性电路板上设置有多个触点，所述多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。本实用新型实施例实现了对带头墨盒的再次利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及墨盒再生技术，尤其涉及一种再生带头墨盒。
背景技术
随着现代社会的发展，对环保的要求也越来越高，废弃资源如何再次利用成为了研究的热点。
带头墨盒通常为一次性用品，当带头墨盒中墨水使用完毕后，就无法再次利用，从而造成极大的资源浪费和环境污染，因而，有必要对带头墨盒进行再次利用。
实用新型内容
本实用新型提供一种再生带头墨盒，以实现对带头墨盒的再次利用。
本实用新型实施例提供了一种再生带头墨盒，所述再生带头墨盒包括：
原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板；
所述原喷头设置于所述原墨盒本体上；
所述第一修复柔性电路板至少用于导通所述原喷头与打印设备之间的电连接，其中，所述第一修复柔性电路板与所述原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且所述第一修复柔性电路板上设置有多个触点，所述多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。
喷墨控制触针
可选地，所述修复带头墨盒还包括晶圆；所述第一修复柔性电路板上的多个触点还包括第二触点，所述第二触点用于与打印设备上对应的墨量显示触针接触；
所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板上，所述晶圆用于存储所述原墨盒本体的墨量信息。
可选地，所述晶圆被配置为存储有与重新加入所述原墨盒本体中的墨水对应的墨量信息。
可选地，所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。
可选地，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区，所述晶圆设置于所述触点区远离所述焊盘区的一侧。
可选地，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区；所述第一修复柔性电路板设置于所述焊盘区与所述触点区之间的部分，与所述原墨盒本体之间形成有空腔，所述晶圆设置于所述空腔内。
可选地，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区，所述晶圆设置于所述焊盘区远离所述触点区的一侧。
可选地，所述修复带头墨盒还包括晶圆和第二修复柔性电路板；所述第二修复柔性电路板用于与所述第一修复柔性电路板的触点以及所述打印设备上的墨量显示触针电连接；
所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板上，所述晶圆用于存储墨量信息。
可选地，所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板远离所述原墨盒本体的一侧；或者所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一侧。
可选地，所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。
本实用新型实施例的技术方案，采用的再生带头墨盒包括原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板；原喷头设置于原墨盒本体上；第一修复柔性电路板用于导通原喷头与打印设备之间的电连接，其中，第一修复柔性电路板与原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且第一修复柔性电路板上设置有多个触点，多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。第一修复柔性电路板能够将原喷头上的喷墨控制焊盘与打印设备上的喷墨控制触针电连接起来，从而导通原喷头与打印设备之间的电连接，使得打印设备能够控制原喷头进行喷墨，实现对废弃带头墨盒的再次利用。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种再生带头墨盒的主视图；
图2为本实用新型实施例提供的一种再生带头墨盒的侧视图；
图3为本实用新型实施例提供的一种再生带头墨盒与打印设备电连接后的等效电路结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒与打印设备电连接后的等效电路结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图；
图6为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的主视图；
图7为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图；
图8为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图；
图9为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的主视图；
图10为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
图1为本实用新型实施例提供的一种再生带头墨盒的主视图，图2为本实用新型实施例提供的一种再生带头墨盒的侧视图，图2与图1对应，参考图1和图2，再生带头墨盒包括：原墨盒本体11、原喷头12和第一修复柔性电路板13；原喷头12设置于原墨盒本体11上；第一修复柔性电路板13用于导通原喷头12与打印设备之间的电连接，其中，第一修复柔性电路板13与原喷头12上的喷墨控制焊盘(未示出)电连接，且第一修复柔性电路板13上设置多个触点，多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点131。
具体地，原带头墨盒中包含原墨盒本体、原喷头和原柔性电路板，其中原墨盒本体用于存储墨水，原喷头用于将原墨盒本体中的墨水喷出以进行打印，当原带头墨盒安装到打印设备中时，原柔性电路板导通原喷头与打印设备之间的电连接，也即原柔性电路板连通原喷头与打印设备之间的电连接，使得打印设备能够控制原喷头按照预设方式进行喷墨从而打印出需要打印的内容；当原带头墨盒从打印设备上拆卸下来后，原柔性电路板可能会发生损坏，因此，本实施例中在对原带头墨盒进行回收后，先将原带头墨盒上的原柔性电路板剥离，随后再安装上新的第一修复柔性电路板13，第一修复柔性电路板13上设置有第一触点131，如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的一种修复带头墨盒与打印设备电连接后的等效电路结构示意图，打印设备31上设置有多个用于输出喷墨控制信号的喷墨控制触针(Signal1、Signal2、……)，多个喷墨控制触针例如可以是包括传输时钟信号的喷墨控制触针以及传输地址信号的喷墨控制触针，还可以包括用于提供电源信号的喷墨控制触针，第一修复柔性电路板13上的多个第一触点与打印设备31上的多个喷墨控制触针一一对应电连接，而第一修复柔性电路板13与原喷头12上的喷墨控制焊盘电连接，其中原喷头12上的喷墨控制焊盘用于接收喷墨控制的信号，也即第一修复柔性电路板13将原喷头12上的喷墨控制焊盘与打印设备31上的喷墨控制触针电连接起来，从而导通原喷头与打印设备之间的电连接，使得打印设备31能够控制原喷头12进行喷墨，也即实现了对废弃带头墨盒的再次利用。
本实施例的技术方案，采用的再生带头墨盒包括原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板；原喷头设置于原墨盒本体上；第一修复柔性电路板用于导通原喷头与打印设备之间的电连接，其中，第一修复柔性电路板与原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且第一修复柔性电路板上设置有多个触点，多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。第一修复柔性电路板能够将原喷头上的喷墨控制焊盘与打印设备上的喷墨控制触针电连接起来，从而导通原喷头与打印设备之间的电连接，使得打印设备能够控制原喷头进行喷墨，实现对废弃带头墨盒的再次利用。
可选地，继续参考图3，第一修复柔性电路板与原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且多个触点131包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。
具体地，原喷头12上不仅包含用于接收喷墨控制信号的喷墨控制焊盘，还包括用于接收读/写剩余墨量信息的墨量显示焊盘，其中原喷头12上的墨量显示焊盘用于将剩余墨量信息传输至打印设备上的墨量显示触针data，以使得打印设备能够显示原墨盒本体中的剩余墨量；在本实施例中，第一修复柔性电路板13与原喷头12上的喷墨控制焊盘电连接，第一修复柔性电路板13的触点还可包括测试触点或者其它一些功能触点，可设置第一修复柔性电路板13上的第一触点131与原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，使得打印设备31能够控制原喷头12进行喷墨，但是第一修复柔性电路板13不导通打印设备31与原喷头12之间的墨量显示回路；第一修复柔性电路板13由于不需要与打印设备31上的墨量显示触针以及原喷头12上的墨量显示焊盘电连接，因而第一修复柔性电路板13能够设置相对较小的尺寸，有利于节约第一修复柔性电路板13的材料，进而节约修复带头墨盒的成本。
可选地，再生带头墨盒还包括晶圆；第一修复柔性电路板上的多个触点还包括第二触点，第二触点用于与打印设备上对应的墨量显示触针接触；晶圆设置于第一修复柔性电路板上，晶圆用于存储原墨盒本体的墨量信息，即存储有与重新加入所述原墨盒本体中的墨水对应的墨量信息。
具体地，如图4所示，图4为本实用新型实施例提供的又一种修复带头墨盒与打印设备电连接后的等效电路结构示意图，在本实施例中，通过在第一修复柔性电路板上添加晶圆14，并将晶圆14直接设置在第一修复柔性电路板13上，从而使得晶圆14与打印设备31上的墨量显示触针data电连接，从而使得晶圆14能够原存储剩余墨量信息并传输给打印设备31，打印设备31对剩余墨量信息进行显示。需要说明的是，如图4所示，原喷头中包含有剩余墨量信息，该剩余墨量信息仅能使用一次，也即是说即使原墨盒本体中重新灌入墨水，原喷头中保存的剩余墨量信息也不会改变，因此若打印设备31上的墨量显示触针data与原喷头上的墨量显示焊盘直接电连接，将会得到错误的剩余墨量信息；在本实施例中，需要断开打印设备31的墨量显示触针data与原喷头的墨量显示焊盘之间直接的导电通路，而是设置打印设备31上的触针与晶圆14电连接，晶圆14将正确的剩余墨量信息传输至打印设备31上的墨量显示触针，以使打印设备31能够准确地显示当前原墨盒本体中的剩余墨量信息；其中，示例性地，晶圆14在初始状态下被配置为存储有与重新加入原墨盒本体中的墨水对应的墨量信息，再次打印时，原墨盒本体中的墨水变少，晶圆14中存储的墨量信息也会发生变化。且在本实施例中，晶圆14直接设置在第一修复柔性电路板13上，再生带头墨盒的集成度较高，晶圆14、第一修复柔性电路板以及原喷头之间电连接的节点(如焊接点)也较少，从而保证电连接的稳定性，保证再生带头墨盒能够稳定工作。
可选地，图5为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图，参考图5，晶圆14设置于第一修复柔性电路板13靠近原墨盒本体11的一面。
具体地，第一修复柔性电路板13包括靠近原墨盒本体11的表面和远离原墨盒本体11的表面，晶圆14设置于第一修复柔性电路板13靠近原墨盒本体11的一面，原墨盒本体11和第一修复柔性电路板13能够共同保护晶圆14，避免晶圆14受到外界水氧等的侵蚀，延长晶圆14的使用寿命。
优选地，继续参考图5，第一修复柔性电路板13包括用于设置多个触点的触点区和用于与原喷头上的焊盘电连接的焊盘区；第一修复柔性电路板13设置于焊盘区与触点区之间的部分，与原墨盒本体11之间形成有空腔15，晶圆14设置于空腔15内。
具体地，原喷头12上设置有喷墨控制焊盘，原喷头12上的喷墨控制焊盘与原墨盒本体11上对应打印设备上的触针的区域不存在交叠，第一修复柔性电路板13贴附在原墨盒本体11上后，第一修复柔性电路板13的焊盘区对应覆盖原喷头12上喷墨控制焊盘的位置，触点区对应覆盖原墨盒本体11上对应打印设备上的触针的区域，也即在本实施例中第一修复柔性电路板13上触点区与焊盘区也不存在交叠；第一修复柔性电路板13贴附在原墨盒本体11上后，会与原墨盒本体11形成空腔15，本实施例将晶圆14设置在空腔15中，既能够更好地对晶圆14进行保护，又能够更好地利用再生带头墨盒上的空间，提高空间利用率。
或者，如图6所示，图6为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的主视图，图7为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图，图7与图6对应；在本实施例中，第一修复柔性电路板13包括用于设置多个触点的触点区，和用于与原喷头12上的焊盘电连接的焊盘区，晶圆14设置于触点区远离焊盘区的一侧。
具体地，原喷头12在喷墨打印时，有可能会有少量墨水溅射到第一修复柔性电路板13上，若晶圆14距离原喷头12较近，可能会使晶圆14接触到少量墨水，进而可能会污染晶圆14，例如墨水可能具有导电性，使得晶圆14发生短路，进而使得晶圆14无法显示正确的剩余墨量信息。本实施例中将晶圆14设置在触点区远离焊盘区的一侧，晶圆14距离原喷头12较远，保证晶圆14不会接触到原喷头12溅射出的部分墨水，从而保证晶圆14的精确工作。
可选地，图8为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图，参考图8，第一修复柔性电路板13包括用于设置多个触点的触点区和用于与原喷头上的焊盘电连接的焊盘区，晶圆14设置于焊盘区远离触点区的一侧。
具体地，在本实施例中，晶圆14可设置于第一修复柔性电路板13远离原墨盒本体11的一侧，用于设置晶圆14的空间较大，在第一修复柔性电路板13与原喷头12电连接的过程中，能够极大地降低晶圆14损坏的概率，也即能够极大地降低再生带头墨盒的制备难度。
可选地，图9为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的主视图，图10为本实用新型实施例提供的又一种再生带头墨盒的侧视图，图10和图9相对应，在本实施例中，再生带头墨盒还包括晶圆14和第二修复柔性电路板21，第二修复柔性电路板21用于与第一修复柔性电路板的触点以及打印设备上的墨量显示触针电连接；晶圆14设置于第二修复柔性电路板21上，晶圆14用于存储墨量信息。
具体地，在本实施例中，在原墨盒本体以及原喷头上绑定上第一修复柔性电路板13后，可再额外焊接第二修复柔性电路板21，第二修复柔性电路板21上设置晶圆14，从而能够极大地提高修复带头墨盒设计的灵活性；也即若初始回收时仅设置了第一修复柔性电路板13，后续再回收利用时可再次绑定第二修复柔性电路板21，以增加墨量显示的功能；另外，若修复带头墨盒需要再一次回收利用，晶圆14可能需要更换，此时仅需要将第二修复柔性电路板21进行剥离，而不需要将修复带头墨盒上的第一修复柔性电路板13剥离，从而极大地提高了修复带头墨盒再次回收利用时的便利性。
可选地，如图10所示，第二修复柔性电路板21设置于第一修复柔性电路板13远离原墨盒本体11的一侧；或者在其它一些实施方式中，第二修复柔性电路板21设置于第一修复柔性电路板13靠近原墨盒本体11的一侧。
具体地，可先绑定上第一修复柔性电路板13后，再焊接第二修复柔性电路板21，也可在绑定上第二修复柔性电路板21后，再焊接第一修复柔性电路板13；需要说明的是，在本实施例中，第一修复柔性电路板13和第二修复柔性电路板21共同实现了打印设备对原喷头12的喷墨控制以及获取剩余墨量水平的功能，第一修复柔性电路板13可与原喷头12上的焊盘电连接，第二修复柔性电路板21可与第一修复柔性电路板13电连接，并在第二修复柔性电路板21上设置用于实现与打印设备上墨量显示功能的墨量显示触针连接的多个触点，从而导通打印设备与原喷头之间的电连接，使得打印设备能够控制原喷头进行喷墨以及显示原墨盒本体中的剩余墨量信息。
可选地，继续参考图10，晶圆14设置于第二修复柔性电路板21靠近原墨盒本体11的一面。这样设置，原墨盒本体11和第二修复柔性电路板21能够共同保护晶圆14，避免晶圆14受到外界水氧等的侵蚀，延长晶圆14的使用寿命。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种再生带头墨盒，其特征在于，所述再生带头墨盒包括：
原墨盒本体、原喷头和第一修复柔性电路板；
所述原喷头设置于所述原墨盒本体上；
所述第一修复柔性电路板至少用于导通所述原喷头与打印设备之间的电连接，其中，所述第一修复柔性电路板与所述原喷头上的喷墨控制焊盘电连接，且所述第一修复柔性电路板上设置有多个触点，所述多个触点包括用于与打印设备上对应的喷墨控制触针电连接的第一触点。
2.根据权利要求1所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述再生带头墨盒还包括晶圆；所述第一修复柔性电路板上的多个触点还包括第二触点，所述第二触点用于与打印设备上对应的墨量显示触针接触；
所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板上，所述晶圆用于存储所述原墨盒本体的墨量信息。
3.根据权利要求2所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述晶圆被配置为存储有与重新加入所述原墨盒本体中的墨水对应的墨量信息。
4.根据权利要求2所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述晶圆设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。
5.根据权利要求4所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区，所述晶圆设置于所述触点区远离所述焊盘区的一侧。
6.根据权利要求4所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区；所述第一修复柔性电路板设置于所述焊盘区与所述触点区之间的部分，与所述原墨盒本体之间形成有空腔，所述晶圆设置于所述空腔内。
7.根据权利要求2所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述第一修复柔性电路板包括用于设置所述多个触点的触点区和用于与所述原喷头上的焊盘电连接的焊盘区，所述晶圆设置于所述焊盘区远离所述触点区的一侧。
8.根据权利要求1所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述再生带头墨盒还包括晶圆和第二修复柔性电路板；所述第二修复柔性电路板用于与所述第一修复柔性电路板的触点以及所述打印设备上的墨量显示触针电连接；
所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板上，所述晶圆用于存储墨量信息。
9.根据权利要求8所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板远离所述原墨盒本体的一侧；或者所述第二修复柔性电路板设置于所述第一修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一侧。
10.根据权利要求8所述的再生带头墨盒，其特征在于，所述晶圆设置于所述第二修复柔性电路板靠近所述原墨盒本体的一面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 12th Floor, Huachuang Building, No. 511 Jianye Road, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 310051 Patentee after: Hangzhou Qijie Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Room 421, floor 4, building 1, No. 1180 Bin'an Road, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province Patentee before: HANGZHOU CHIPJET TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |