CN208445833U

CN208445833U - 印刷电路板焊盘以及电子设备

Info

Publication number: CN208445833U
Application number: CN201821128375.6U
Authority: CN
Inventors: 周毕兴
Original assignee: Shenzhen Water World Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Waterward Information Co Ltd
Priority date: 2018-07-16
Filing date: 2018-07-16
Publication date: 2019-01-29
Anticipated expiration: 2028-07-16

Abstract

本实用新型提供了一种印刷电路板焊盘以及电子设备，包括PCB焊盘本体；包括焊接点，设有多个，所述焊接点设于所述PCB焊盘本体上，所述焊接点用于焊接电子元件上的引脚的焊点；包括隔离层，设于所述PCB焊盘本体与所述电子元件之间；针对大小电子元器件兼容采取的用绿油桥分割PCB焊盘本体的设计方式，极大地保证了PCB中兼容大小电子元器件在SMT中的可靠性，提高了大小电子元器件兼容的焊接效率及直通率，同时也降低了多块钢网的费用。

Description

印刷电路板焊盘以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及为一种印刷电路板焊盘以及电子设备。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具有以下特点：可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，降低成本，提高生产效率。

SMT工艺主要包括：印刷-->贴装-->回流焊接-->检测-->返修等，其中印刷的作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB焊盘上。目前大多数的PCB焊盘设计都是参照电子元器件上焊盘的实物大小适当的加大或者减少一点；随着技术的进步，电子元器件的发展趋势是小型化，封装越来越小；所以在封装切换的过渡时期，可能会出现两种封装并存，为了应对某一个封装的缺货或者库存的问题，就要求在PCB的设计过程中，两种封装的元器件都要兼容。如果只是简单地把大小两种封装叠加在一起，在回流焊接的过程中，因锡膏融化产生的拉力可能会把小封装的电子元器件拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。如果PCB焊盘已经设计完成，后期的解决办法只能是针对两种封装的电子元器件分别按电子元器件的大小来开钢网以减少使用小封装元器件PCB焊盘上的锡膏量，从而尽可能避免过量锡膏融化产生的拉力把小封装元器件拉至偏离焊盘中间的位置的可能性。但这种操作方式，如果在一块PCB上有几种电子元器件都需要兼容大小封装，必然造成钢网有多种组合，不仅造成开钢网的成本过高，而且多种钢网需要根据电子元器件的来料频繁切换也容易造成生产过程出错，极大地影响了生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术中的不足之处，提供一种印刷电路板焊盘以及电子设备，旨在解决电子元器件的发展趋势呈小型化，封装越来越小，所以在封装切换的过渡时期会出现两种封装并存，为了应对某一个封装的缺货或者库存的问题。

本实用新型解决技术问题采用的技术手段提供一种印刷电路板焊盘，包括PCB焊盘本体；包括焊接点，设有多个，焊接点设于PCB焊盘本体上，焊接点用于焊接电子元件上的引脚的焊点；包括隔离层，设于PCB焊盘本体与电子元件之间。

进一步的，焊接点之间具有预设距离的间隔，隔离层包括间隔部，间隔部设于相邻两个焊接点之间的间隔中。

进一步的，隔离层包括透孔部，PCB焊盘本体通过透孔部与电子元件连接。

进一步的，隔离层为绿油桥。

进一步的，绿油桥的厚度>6mil。

进一步的，包括铜箔，铜箔设于印刷电路板的内层，多个被隔离层阻隔的焊接点通过铜箔连接。

进一步的，PCB焊盘本体表面上设有多个盲孔，盲孔位置与焊接点位置相对应，多个焊接点通过盲孔与铜箔连接。

进一步的，包括散热膜，散热膜设于隔离层与电子元件之间；

进一步的，散热膜包括石墨散热膜、人工石墨散热膜以及纳米碳散热膜的任意一种。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：若干个如上述的印刷电路板焊盘。

本实用新型提供了印刷电路板焊盘以及电子设备，具有以下有益效果：

针对大小电子元器件兼容采取的用绿油桥分割PCB焊盘本体的设计方式，极大地保证了PCB中兼容大小电子元器件在SMT中的可靠性，提高了大小电子元器件兼容的焊接效率及直通率，同时也降低了多块钢网的费用。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路板焊盘与电子元件间重叠关系的示例图；

图2为本实用新型印刷电路板焊盘以及电子设备一个实施例的结构示意图；

图3为本实用新型印刷电路板焊盘以及电子设备另一个实施例的结构示意图。

图中：1-PCB焊盘本体、2-焊接点、3-隔离层、4-电路板、5-铜箔、6-晶振、7-PIN引脚、8-间隔部。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照附图1，图1-a为PCB焊盘本体与电子元件没有重叠，图1-b为PCB焊盘本体与电子元件小部分重叠，图1-c为PCB焊盘本体与电子元件大部分重叠，图1-d为PCB焊盘本体与电子元件完全重叠，图1-c和图1-d的PCB焊盘本体与电子元件的叠加方式会出现因锡膏融化产生拉力把电子元件拉至偏离PCB焊盘本体中间的位置，而图1-a和图1-b则不会出现该问题。

请参考图2，本实用新型提供一种印刷电路板焊盘，包括：PCB焊盘本体1；还包括多个焊接点2，焊接点2设于PCB焊盘本体1上，焊接点2用于焊接电子元件上的引脚的焊点；还包括隔离层3，隔离层3设于PCB焊盘本体1与电子元件之间。

具体的，焊接点2为焊接电子元件上的引脚的焊点，因为焊接点2设置于PCB焊盘本体1上，从而使PCB焊盘本体1与电子元件通过引脚和焊接点2的焊接而连接。

本实施例以晶振6为例：晶振6有四个PIN引脚7，PCB焊盘本体1上的四个焊接点2与四个PIN引脚7对应焊接，由于在回流焊接的过程中，锡膏融化产生拉力可能会把晶振6拉至偏离PCB焊盘本体1中间的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。为避免上述问题，本实施例将隔离层3设置在PCB焊盘本体1与晶振6之间，通过隔离层3将PCB焊盘本体1和晶振6隔开，从而防止PCB焊盘本体1上的锡膏与晶振6上的锡膏融化后融合成一个大的锡球把晶振6拉至偏离中间位置。

由上述举例可知，通过将隔离层3设置在电子元件与PCB焊盘本体1之间，有效地阻隔了设置在电子元件与PCB焊盘本体1之间锡膏融化后的融合，防止了锡膏融合后形成锡球产生拉力而使电子元件产生位置的偏移。

在一个实施例中，焊接点2之间具有预设距离的间隔，隔离层3包括间隔部8，所述间隔部8设于相邻两个焊接点2之间的间隔中。

具体的，为防止多个焊接点之间的锡膏受热后融化，而产生锡球拉动PCB焊盘本体1移动而发生位置偏移的情况，故在相邻两个焊接点2之间设置了隔离层的间隔部8，有效的防止了相邻两个焊接点之间的锡膏受热融化产生锡球。

本实施例继续以晶振6为例：上述过程中已通过隔离层3将晶振6与PCB焊盘本体1隔开，但PCB焊盘本体1上的若干个焊接点2仍设置有锡膏，锡膏融化而融合后，组成的锡球仍会造成PCB焊盘本体1位置的偏移，从而导致晶振6偏离PCB焊盘本体1的中间位置。为解决上述问题，在隔离层3上设置间隔部8，该间隔部8用于阻隔各个焊接点2之间的部分锡膏融合，从而防止各个焊接点2上的锡膏融合产生锡球导致PCB焊盘本体1发生位移；另外，晶振6的四个PIN引脚7也具有预设距离的间隔，在四个PIN引脚7的间隔中设置隔离层3，原理与上述PCB焊盘本体1中若干个焊接点2的间隔中设置隔离层3一致，故不再就此赘述。

由上述举例可知，在电子元件与PCB焊盘本体1被隔离层3阻隔的状态下，还存在焊接点2之间的锡膏融化，以致锡膏融化后产生锡球，让PCB焊盘本体1发生位移，最终导致电子元件对应PCB焊盘本体1发生位置偏移；为应对此种情况，在隔离层3上设置间隔部8，通过间隔部8阻隔各个焊接点2之间的锡膏融合，以达到防止PCB焊盘本体1产生位置偏移的效果。

在一种可实施例中，隔离层3包括透孔部，PCB焊盘本体1通过透孔部与电子元件连接。

具体的，如附图1-b所示，PCB焊盘本体1与电子元件小部分连接，就算是锡膏融化产生锡球的拉力也不会使电子元件产生位置偏移，采用此种原理在隔离层3上设置透孔部，使电子元件上的引脚穿过透孔部与PCB焊盘本体1上的焊接点2进行焊接；另外，透孔部包括多个通孔，工作者将电子元件上的引脚通过通孔与焊接点2连接，更具体的，透孔部设置在隔离层3上与电子元件的位置相对应，以便于工作者完成焊接点2与电子元件引脚的焊接。

本实施例继续以晶振6为例：为了保证PCB焊盘本体1能够与晶振6连接，故将设置在PCB焊盘本体1与晶振6之间的隔离层3上设置透孔，晶振6上的PIN引脚7穿过透孔与PCB焊盘本体1上的焊接点2进行焊接。

可选的，隔离层3采用绿油桥；且绿油桥厚度>6mil。

如附图3所示，PCB焊盘本体1上的焊接点2的间隔预设距离为L1，隔离层3上所设置的间隔部8设于该预设距离L1中。

在一个实施中，印刷电路板焊盘包括铜箔5，铜箔5设于印刷电路板的内层，多个被所述隔离层3阻隔的焊接点2通过铜箔5连接，另外，在对应于焊接点2的PCB焊盘本体1的表面上设置有盲孔，焊接点2通过盲孔与铜箔5连接。

在另一个实施例中，在隔离层3与电子元件之间设置有散热膜，散热膜包括石墨散热膜、人工石墨散热膜以及纳米碳散热膜的任意一种；

具体的，散热膜贴附在隔离层3上，散热膜实现电子元件产热后将热量进行导流，将热量引导分散开，从而减少了电子元件与隔离层3之间的热量传递，另外，因为隔离层3上设置有透孔部，电子元件的引脚通过透孔部与PCB焊盘本体1连接，电子元件产生的热量可以通过透孔部进入PCB焊盘本体1上，造成了热量传递；所以设置了散热膜，通过散热膜将热量引流分散，有效的降低了电子元件向PCB焊盘本体1的热量传递，提升了整个电子设备的散热性能。

为了保证PCB焊盘本体1上的若干个焊接点2的连接性，各个焊接点2需要电连接，在焊接点2的上表面设置盲孔，盲孔贯穿至内层，从而使焊接点2与内层的铜箔5相导通，进而可将各个被绿油层隔离的焊接点2电连接在一起。

电子设备中的电子元件，主要有一些IC、射频器件以及晶振6等，因小器件本身质量比较轻，比较容易出现因锡膏融化产生的非对称拉力把它拉至偏离焊盘中间的位置，而另一方面，小器件本身跟设备的结构相关，对SMT贴片的位置偏差又要求很高，因此使用上述印制电路板4焊盘焊接非对称焊盘的电子元件更可靠，在电子元件与PCB焊盘本体1连接的过程中，有效的预防了电子元件偏离PCB焊盘本体1相对位置的情况，从而使电子设备的工作效果更加精准，在企业生产中更加标准化。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种印刷电路板焊盘，其特征在于，包括：

PCB焊盘本体；

焊接点，设有多个，所述焊接点设于所述PCB焊盘本体上，所述焊接点用于焊接电子元件上的引脚的焊点；

隔离层，设于所述PCB焊盘本体与所述电子元件之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述焊接点之间具有预设距离的间隔，所述隔离层包括间隔部，所述间隔部设于相邻两个所述焊接点之间的间隔中。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述隔离层包括透孔部，所述PCB焊盘本体通过所述透孔部与所述电子元件连接。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述隔离层为绿油桥。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述绿油桥的厚度>6mil。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：还包括铜箔，所述铜箔设于PCB焊盘本体的内层，多个被所述隔离层阻隔的所述焊接点通过所述铜箔连接。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述PCB焊盘本体表面上设有多个盲孔，所述盲孔位置与所述焊接点位置相对应，多个所述焊接点通过所述盲孔与所述铜箔连接。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：还包括散热膜，所述散热膜设于所述隔离层与所述电子元件之间。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板焊盘，其特征在于：所述散热膜包括石墨散热膜、人工石墨散热膜以及纳米碳散热膜的任意一种。

10.一种电子设备，其特征在于：包括多个如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板焊盘。