CN101257766A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件一起安装。印刷电路板被这样地配置，即阻焊剂3被形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘2暴露，阻焊剂4被形成在邻近的焊盘之间，以及在焊盘2上通过印刷形成焊膏，其中通过阻焊剂3和4，该焊盘2与其它焊盘2分隔，并且与阻焊剂4相比，该焊膏与之等高或者更高。

Description

印刷电路板及其制造方法
本申请基于2007年2月26日提交的日本专利申请No.2007-046262，并要求其优先权的权益，该公开的全文通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及印刷电路板及其制造方法，其中该印刷电路板配置了用于表面安装的焊盘，特别地，涉及印刷电路板及其制造方法，其中该印刷电路板能防止熔化的焊料流入其它邻近的焊盘。
背景技术
近年来，例如通信装置等的大部分装置已经减小尺寸和变得紧凑。这个趋势要求内建的器件也要减小尺寸和变得紧凑，因而装配在内部的电路板需要被进一步减小尺寸，以及多个元件需要被安装。
当电子元件被表面安装在印刷电路板(PCB)上时，通常使用下面的方法(回流方法)。在这种情况下，焊膏被预先施加在PCB的预定位置上，然后电子元件被放置在焊膏上并被加热。在焊料被熔化后，其再次固化。
当通过回流方法安装电子元件时，焊盘之间的狭窄空间(或狭窄间距)导致熔化的焊料流入邻近的焊盘，从而产生缺陷，例如形成焊接桥等。
通过柔性印刷电路板(FPC)，PCB经常被连接到其它PCB或者电子元件，从而增加其功能。
有下面四种构造将FPC连接到PCB：通过FPC连接器将FPC连接到PCB；FPC和PCB被集成在一起形成柔刚性印刷布线板；通过使用焊接烙铁将FPC焊接到PCB；以及通过使用各向异性导电膜(ACF)将FPC连接到PCB。
在上面四种构造中，使用FPC连接器的构造具有这样的劣势，即增加了元件的数目，这使得难以满足近年来电子装置对于减小尺寸和紧凑的要求。
单独与PCB或FPC相比，柔刚性印刷布线板更加昂贵，这导致了成本和运输的劣势。
将FPC焊接到PCB的构造具有成本的优势，但是其具有这样的劣势，即需要专用的工具。很难将间距变窄，这进一步地造成了难以满足产品的小型化和紧凑的要求。
上面通过使用ACF将FPC连接到PCB的构造需要专用的工具，而且其难以增加连接强度。
专利文献1中公开的“印刷电路板及其制造方法”，涉及在PCB上的表面安装的现有技术。在专利文献1中公开的发明是，在安装半导体部件时配置了n-层阻焊剂，用于维持焊料凸块的高度，从而增加了耐热循环特性。
[专利文献1]日本专利申请No.2006-202881
专利文献1中公开的发明针对半导体部件的表面安装，并使用焊料凸块用于在PCB上的表面安装。然而，当使用焊料凸块将电子元件以及FPC表面安装在PCB上时，电子元件和FPC不能在同一个工艺中被安装在PCB上，因此它们需要以分开的工艺被安装在PCB上。
另外，当将要被安装在PCB上的电子元件包含这样的元件，该元件在其它侧的内部配置有焊盘(例如，四侧无引脚扁平(QFN)封装)，以及还包含其端面周围配置有焊盘的元件时，焊料凸块需要以分开的工艺形成，从而进一步地增加了制造的人工。
此外，由于电子元件被固定在阻焊剂表面上的漂浮上，因此使用焊料凸块的连接需要填充下填充树脂从而加强连接部分，这也增加了制造的人工。
因此，迄今为止，还没有认识到用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件结构性地安装一起。
本发明是考虑到这些问题而做出的。本发明的示例性目的提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件一起安装。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的第一方面提供了一种印刷电路板，其被配置为具有安装部分，该安装部分包含多个用于表面安装的焊盘，其中第一阻焊剂被形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘暴露，第二阻焊剂被形成在邻近的焊盘之间，以及焊膏的印刷层被配置在焊盘上，其中通过第一和第二阻焊剂，该焊盘与其它焊盘分隔，并且与第二阻焊剂相比，该焊膏与之等高或者更高。
在本发明的第一方面中，焊盘优选地被用于安装柔性印刷电路板。作为选择地，焊盘优选地被用于表面安装封装元件的安装。另外作为选择地，焊盘优选地被用于安装端面周围配置有端子的电子元件。另外进一步作为选择地，印刷电路板优选地包含多个安装部分，其包含至少两种类型的安装部分，它们依次地被用于安装柔性印刷电路板，表面安装封装元件和端面周围配置有端子的电子元件。
在本发明第一方面的任何一种构造中，第二阻焊剂优选地以若干批次地淀积。
为了达到上述目的，本发明的第二方面提供了一种制造印刷电路板的方法，其中该印刷电路板包含多个用于表面安装的焊盘，其中该方法包含：在印刷电路板的表面上形成第一阻焊剂，从而使焊盘暴露，在邻近的焊盘之间形成第二阻焊剂，以及通过印刷在焊盘上配置焊膏的印刷层，其中通过第一和第二阻焊剂，该焊盘与其它焊盘分隔，并且与第二阻焊剂相比，该焊膏与之等高或者更高。
在本发明的第二方面中，第二阻焊剂优选地以若干批次地淀积。
附图说明
通过下述结合附图对详细描述的考虑，本发明的目的和特性将更加明显易懂，其中：
图1示出了依据优选实现本发明的第一实施例的FPC被安装在PCB上的一部分的构造图；
图2示出了FPC被连接到PCB的一部分的剖视图；
图3示出了依据优选实现本发明的第二实施例的封装元件被安装在PCB上的一部分的构造图；以及
图4示出了依据优选实现本发明的第三实施例的电子元件被安装在PCB上的一部分的构造图。
具体实施方式
[第一示例性实施例]
下面对优选实现本发明的第一示例性实施例进行描述。图1示出了依据本实施例的PCB的构造。PCB被这样地配置，即焊盘2被形成在衬底1上，以及第一阻焊剂3被形成在除了形成有焊盘2之外的位置。另外，第二阻焊剂4被形成在邻近的焊盘之间(例如，在焊盘2a和2b之间)。
下面描述将FPC安装在PCB上的步骤。图2示出了FPC被连接到PCB的一部分的剖视图。
焊料5被印刷在PCB上的焊盘2上。FPC焊盘6被设置在各个焊盘彼此连接的位置处。然后，通过回流方法将焊料5熔化。在这里，即使熔化的焊料5将要流入邻近的焊盘2b，通过第二阻焊剂4的阻挡，熔化的焊料5将保持在焊盘2a上。
通过回流方法自动地安装FPC能使FPC和其它电子元件一起被安装，从而减少了制造的人工。另外，能避免回流之后的焊接缺陷，从而增加了产量。
狭窄间距的安装能满足产品的小型化和紧凑的要求。
因此，在连接到FPC的PCB的表面安装焊盘之间多次淀积阻焊剂能阻挡熔化的焊料。这使得能够通过常规的回流焊接工艺将PCB焊接到FPC，而不需要使用专用的工具将FPC焊接到PCB。
另外，FPC的焊盘的凸出部分能够与通过多次淀积阻焊剂而在PCB上形成的凹陷部分相适配，从而使其间的定位更加容易。
[第二示例性实施例]
下面对优选实现本发明的第二示例性实施例进行描述。图3示出了依据本实施例的PCB的构造。与第一实施例中的情况一样，对其上安装有例如LGA或QFN等的表面安装封装元件的焊盘，多次淀积阻焊剂能防止熔化的焊料流入邻近的焊盘，其使狭窄间距的安装满足产品的小型化和紧凑的要求。同样地，在这种情况下，封装元件的焊盘的凸出部分能与PCB上通过多次淀积阻焊剂而形成的凹陷部分相适配，从而使其间的定位更加容易。
[第三示例性实施例]
下面对优选实现本发明的第三示例性实施例进行描述。图4示出了依据本实施例的PCB的构造。与第一实施例中的情况一样，对其上安装有表面安装电子元件的焊盘来说，多次淀积阻焊剂能防止熔化的焊料流入邻近的焊盘，从而使狭窄间距的安装能满足产品的小型化和紧凑的要求。同样地，在这种情况下，电子元件的焊盘的凸出部分能与PCB上通过多次淀积阻焊剂而形成的凹陷部分相适配，从而使其间的定位更加容易。
虽然上述实施例采用了这样的例子，其中FPC，封装元件和电子元件中的任何一个被安装在PCB上，但本发明能够适用于下面的情况，即FPC，封装元件以及电子元件被组合安装在PCB上，其能防止熔化的焊料流入邻近的焊盘，能让狭窄间距的安装实现产品的小型化和紧凑。
依据本发明，能提供一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在安装FPC时，也可以通过回流方法将FPC和电子元件一起安装。
顺便提及，上面的实施例是本发明优选实施例的一个例子，且本发明不仅限于这些实施例。
例如，虽然在本实施例中两次地淀积阻焊剂，而阻焊剂也可以被三次地或者更多次地淀积。改变阻焊剂淀积的次数能够依据焊料量来改变壁的高度。
因此，本发明能允许不同的修改。
尽管参考本发明的示例性实施例对其进行了具体地说明和描述，但是本发明并不局限于这些实施例。具有本领域一般技能的人员将认识到，在不背离如权利要求书所定义的本发明的精神和范围的情况下，能实现形式上和细节上的多种改变。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，其配置有安装部分，该安装部分包含多个用于表面安装的焊盘，其中
第一阻焊剂，其被形成在印刷电路板的表面上，从而暴露焊盘，
第二阻焊剂，其被形成在邻近的焊盘之间，以及
焊膏的印刷层，该焊膏与第二阻焊剂等高或者高于第二阻焊剂，该焊膏的印刷层被配置在焊盘上，该焊盘通过第一和第二阻焊剂与其它焊盘分隔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中
焊盘被用于安装柔性印刷电路板。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中
焊盘被用于安装表面安装封装元件。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中
焊盘被用于安装其端面周围配置有端子的电子元件。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，包含多个安装部分，其一个接一个地包含至少两种安装部分，用于安装柔性印刷电路板、表面安装封装元件和其端面周围配置有端子的电子元件。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中
以若干批次淀积第二阻焊剂。
7.一种制造印刷电路板的方法，其中该印刷电路板包含多个用于表面安装的焊盘，其中该方法包括：
在印刷电路板的表面上形成第一阻焊剂，从而暴露焊盘，
在邻近的焊盘之间形成第二阻焊剂，以及
通过在焊盘上印刷而配置焊膏的印刷层，该焊膏与第二阻焊剂等高或者高于第二阻焊剂，其中该焊盘通过第一和第二阻焊剂与其它焊盘分隔。
8.如权利要求7所述的制造印刷电路板的方法，其中，
以若干批次淀积第二阻焊剂。
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