CN106358365A - 半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。
Description
技术领域
本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。
背景技术
随着通讯技术的发展，移动终端如手机越来越成为生活必不可少的产品。现有的手机产品都设有天线，天线通常有FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线和钢片天线，其中，FPC天线为片状天线，贴附于壳体，在壳体扣合时，其金手指通过弹片电连接于电路板，即弹片焊接于电路板的焊盘，弹片为了适应金手指，其尺寸较小，焊盘尺寸也较小，且需要有焊锡层；而钢片天线直接安装于壳体，其自带有弹性触脚，当壳体扣合时，弹性触脚与电路板上的焊盘直接接触，为了加工方便，弹性触脚的尺寸较弹片的尺寸大，因此，焊盘的尺寸也较大。
由于弹片与弹性触脚结构不同，二者对焊盘的要求也不一样，现有技术中，通常制造两种半成品电路板，分别设置应用于不同天线的焊盘，如果客户要求有变，其中一种半成品电路板将成为呆料，从而给企业造成不可挽回的损失。
发明内容
本申请提供了一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板，能够解决上述问题。
本申请的第一方面提供了一种半成品电路板，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
优选地，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。
优选地，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。
优选地，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。
优选地，沿所述环形结构的周向，
所述内环与所述第二焊盘区均贴合，和/或所述外环与所述第一焊盘区均贴合。
优选地，所述环形结构的径向尺寸不小于0.3毫米。
优选地，所述隔离结构较所述第二焊盘区向远离所述基板的方向凸起。
优选地，所述隔离结构的材质为石墨。
本申请的第二方面提供了一种弹片电路板，包括如上任一项所述的半成品电路板和焊锡层，所述焊锡层覆盖所述第二焊盘区。
本申请的第三方面还提供一种触脚电路板，包括如上任一项所述的半成品电路板。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请所提供的半成品电路板，通过在基板上设置第一焊盘区与第二焊盘区，当用于FPC天线时，在后续沉积焊锡时，钢网上设置与第二焊盘区相对应的第二焊锡孔即可，从而在第二焊盘区覆盖一层焊锡层，形成弹片电路板；当用于钢片天线时，在后续沉积焊锡时，直接将钢网上与第二焊盘区对应的第二焊锡孔堵塞即可，从而在第二焊盘区不会沉积焊锡层，形成触脚电路板。因此，这种半成品电路板，能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请所提供的半成品电路板一种具体实施例的结构示意图；
图2为本申请所提供的半成品电路板与钢网一种具体实施例的结构示意图。
附图标记：
10-半成品电路板；
11-基板；
111-第一焊盘区；
112-第二焊盘区；
113-第三焊盘区；
12-隔离结构；
20-钢网；
21-第一焊锡孔；
22-第二焊锡孔。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。
本申请实施例提供了一种半成品电路板10，用于移动终端如手机上的天线电路板，既可以用于适应FPC天线的弹片电路板，也可以用于适应钢片天线的触脚电路板。
具体地，如图1所示，包括基板11和隔离结构12，基板11上设有第一焊盘区111和第二焊盘区112，第一焊盘区111用于与弹性触脚贴合，第二焊盘区112能够用于沉积焊锡，即当需要沉积焊锡的时候，第二焊盘区112上可以沉积焊锡以形成焊锡层。且第一焊盘区111与第二焊盘区112通过隔离结构12分隔。通常，基板11上还设有第三焊盘区113，第三焊盘区113用于沉积焊锡，以方便成品电路板与其它器件的连接。
上述实施例的半成品电路板10，通过在基板11上设置第一焊盘区111与第二焊盘区112，在后续沉积焊锡工艺时，如图2所示，在钢网20上设置与第二焊盘区112相对应的第二焊锡孔22、与第三焊盘区113相对应的第一焊锡孔21，一般地，第二焊锡孔22与第二焊盘区112的外形轮廓相一致，第一焊锡孔21与第三焊盘区113的外形轮廓相一致。当半成品电路板10用于FPC天线时，在后续沉积焊锡时，焊锡通过区第二焊锡孔22沉积在第二焊盘区112，焊锡通过第一焊锡孔21沉积在第三焊盘区113，在第二焊盘区112、第三焊盘区113上覆盖了一层焊锡层，从而形成弹片电路板；当半成品电路板10用于钢片天线时，在后续沉积焊锡时，直接将钢网20上的第二焊锡孔22堵塞即可，则在第二焊盘区不会沉积焊锡层，焊锡仅通过第一焊锡孔21沉积在第三焊盘区113上，从而形成触脚电路板。因此，这种半成品电路板10，能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高了半成品电路板10的利用率。
第一焊盘区111与第二焊盘区112可以导通，也可以绝缘，尤其在半成品电路板10用于钢片天线的触脚电路板时，由于加工与装配误差，钢片天线的弹性触脚与第一焊盘区111可能出现相对位置发生偏移，弹性触脚直接与隔离结构12或者第二焊盘区112接触，为了防止此时弹性触脚与第一焊盘区111的电绝缘，第二焊盘区112通过隔离结构12与第一焊盘区111通过隔离结构12电连接，当然第二焊盘区112也可以通过其它结构或者导线与第一焊盘区111电连接。
一般地，隔离结构12的材质为石墨，半成品电路板10制造时，先在基板11上通过沉金工艺形成一个较大的焊盘区(包括第一焊盘区111与第二焊盘区112)，再通过碳沉积工艺在较大的焊盘区上形成隔离结构12，从而将较大的焊盘区分为第一焊盘区111、第二焊盘区112以及与被隔离结构12覆盖的覆盖区，通过这种石墨材质，能够保护沉积工艺的铜面不被氧化，并能够维持导电性，尤其在第一焊盘区111与第二焊盘区112电连接时，这种结构能够方便二者的结构设置。
通常，相对于手机的位置，弹片与钢片天线的弹性触脚的位置相近，为了提高基板11的空间利用率，沿基板11的厚度方向，第二焊盘区112的投影在第一焊盘区111的投影内，即第二焊盘区112在基板11上的投影位于第一焊盘区111在基板11上的投影内。
进一步，在第二焊盘区112在基板11上的投影位于第一焊盘区111在基板11上的投影内时，优选隔离结构12为环形结构，环形结构包括内环与外环，即第二焊盘区112位于环形结构的内部，第一焊盘区111位于环形结构的外部，以起到更好地隔离第一焊盘区111与第二焊盘区112，进而防止在后续沉积焊锡时焊锡进入第一焊盘区111。
在第二焊盘区112通过隔离结构12与第一焊盘区111电连接时，沿环形结构的周向，内环与第二焊盘区112可以完全贴合，也可以仅部分与第二焊盘区112贴合；同理，沿环形结构的周向，外环与第一焊盘区111可以完全贴合，或者仅部分贴合。优选沿环形结构的周向，内环与第二焊盘区112均贴合，外环与第一焊盘区111均贴合，以增加第一焊盘区111与第二焊盘区112电连接的可靠性。
进一步地，隔离结构12可以为矩形环、圆形环或者其它环形结构，通常为了方便加工制造，以及与弹片或者弹性触脚适配，优选隔离结构12为矩形环。
由于在后续沉积焊锡时，尤其是半成品电路板10用于弹片电路板时，焊锡极易流过隔离结构12进入到第一焊盘区111，导致弹片接触不良，为了避免上述问题，环形结构的径向尺寸优选不小于0.3毫米，即沿环形结构的径向，内环与外环的距离不小于0.3毫米，如0.3毫米，0.4毫米，0.6毫米等。
在后续沉积焊锡时，为了更好地防止焊锡流过隔离结构12进入第一焊盘区111，隔离结构12较第二焊盘区112向远离基板11的方向凸起。
当然，第一焊盘区111、隔离结构12与第二焊盘区112也可以三者顺次排列。
此外，本申请还提供了一种弹片电路板，用于FPC天线上相匹配的电路板，弹片电路板包括如上任一实施例所述的半成品电路板10和焊锡层，焊锡层覆盖第二焊盘区112，在装配时，弹片焊接于第二焊盘区112上的焊锡层，弹片的触脚与FPC天线的金手指贴合。
另外，本申请还提供的一种触脚电路板，用于钢片天线相匹配的电路板，包括如上任一项所述的半成品电路板10，装配时，钢片天线的弹性触脚直接与第一焊盘区111贴合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
2.根据权利要求1所述的半成品电路板，其特征在于，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。
3.根据权利要求2所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。
4.根据权利要求3所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。
5.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述环形结构的周向，
所述内环与所述第二焊盘区均贴合，和/或所述外环与所述第一焊盘区均贴合。
6.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，所述环形结构的径向尺寸不小于0.3毫米。
7.根据权利要求1-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构较所述第二焊盘区向远离所述基板的方向凸起。
8.根据权利要求2-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构的材质为石墨。
9.一种弹片电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板和焊锡层，所述焊锡层覆盖所述第二焊盘区。
10.一种触脚电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板。
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