CN111430370A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN111430370A CN202010242581.5A CN202010242581A CN111430370A CN 111430370 A CN111430370 A CN 111430370A CN 202010242581 A CN202010242581 A CN 202010242581A CN 111430370 A CN111430370 A CN 111430370A
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Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置,涉及无线通讯技术领域,显示面板包括显示区,显示区包括开口区和非开口区;显示面板包括多条沿第一方向延伸的栅极线和多条沿第二方向延伸的数据信号线,栅极线和数据信号线均位于非开口区,第一方向和第二方向相交;显示面板包括衬底基板、以及位于衬底基板一侧设置的第一走线层、第二走线层和第三走线层,其中,第一走线层设置于衬底基板和第二走线层之间;显示面板还包括至少一层金属走线层,任一金属走线层均设置于第二走线层和第三走线层之间,任一金属走线层包括至少一匝感应线圈。通过将作为NFC天线的感应线圈设置于显示面板内部,有利于减小显示装置的体积,也有利于降低显示装置的生产成本。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及无线通讯技术领域,更具体地,涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
近距离无线通信(Near Field Communication,NFC)是一种短距离的非接触式通信技术,该技术结合了非接触式感应和无线连接技术,工作于13.56MHz频段。与其他短距离无线通信技术相比,NFC技术具有数据传输更安全、反应时间更迅速的优点,非常适合应用于无线传输环境下的小额支付、身份认证等领域。
现有技术中,智能POS机/智能手机上的NFC天线都是外挂设计的,通过与NFC卡进行近场通讯完成支付等功能,但是外挂设计的NFC天线需要占用装置中足够大的空间,使得智能POS机/智能手机装置的整体体积比较大,与当下对于显示装置薄型化的需求相悖;因此,亟需提供一种能够减小显示装置体积的NFC天线的设置结构。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置,用以改善设置有NFC天线的显示装置体积较大的问题。
第一方面,本申请提供一种显示面板,包括显示区,所述显示区包括开口区和非开口区;所述显示面板包括多条沿第一方向延伸并沿第二方向排布的栅极线和多条沿第一方向排布并沿第二方向延伸的数据信号线,所述栅极线和所述数据信号线均位于所述非开口区,所述第一方向和所述第二方向相交;
所述显示面板包括衬底基板、以及位于所述衬底基板一侧设置的第一走线层、第二走线层和第三走线层,其中,所述第一走线层设置于所述衬底基板和所述第二走线层之间;所述显示面板还包括至少一层金属走线层,任一所述金属走线层均设置于所述第二走线层和所述第三走线层之间,任一所述金属走线层包括至少一匝感应线圈。
第二方面,本申请提供一种显示装置,所述显示装置包括显示面板。
与现有技术相比,本发明提供的一种显示面板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本申请通过在显示面板的第二走线层和第三走线层之间增设至少一层金属走线层,并在增设的金属走线层中设置用于形成NFC天线的至少一匝感应线圈,使得NFC天线无需再采用外挂设置的方式,将NFC天线设置于显示面板的内部有利于减小显示装置的体积,也有利于降低显示装置的生产成本。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本申请实施例提供的显示面板的一种俯视图;
图2所示为本申请实施例提供的显示面板的另一种俯视图;
图3所示为本申请实施例提供的图1的一种AA’截面图;
图4所示为本申请实施例提供的金属走线层中设置有感应线圈的一种示意图;
图5所示为本申请实施例提供的感应线圈的另一种示意图;
图6所示为本申请实施例提供的图1的另一种AA’截面图;
图7所示为本申请实施例提供的图6中设置有双层感应线圈的一种示意图;
图8所示为本申请实施例提供的显示装置的一种示意图;
图9所示为本申请实施例提供的显示装置的另一种示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
现有技术中,智能POS机/智能手机上的NFC天线都是外挂设计的,通过与NFC卡进行近场通讯完成支付等功能,但是外挂设计的NFC天线需要占用装置中足够大的空间,使得智能POS机/智能手机装置的整体体积比较大,与当下对于显示装置薄型化的需求相悖;因此,亟需提供一种能够减小显示装置体积的NFC天线的设置结构。
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置,用以改善设置有NFC天线的显示装置体积较大的问题。
图1所示为本申请实施例提供的显示面板的一种俯视图,图2所示为本申请实施例提供的显示面板的另一种俯视图,图3所示为本申请实施例提供的图1的一种AA’截面图,图4所示为本申请实施例提供的金属走线层中设置有感应线圈的一种示意图,请参照图1-图4,本申请提供了一种显示面板100,包括显示区1,显示区1包括开口区3和非开口区4;显示面板100包括多条沿第一方向延伸并沿第二方向排布的栅极线5和多条沿第一方向排布并沿第二方向延伸的数据信号线6,栅极线5和数据信号线6均位于非开口区4,第一方向和第二方向相交;
结合图3,显示面板100包括衬底基板10、以及位于衬底基板10一侧设置的第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13,其中,第一走线层11设置于衬底基板10和第二走线层12之间;显示面板100还包括至少一层金属走线层14,任一金属走线层14均设置于第二走线层12和第三走线层13之间,任一金属走线层14包括至少一匝感应线圈15,请参照图3和图4。
具体地,请继续参照图1-图4,本申请提供了一种显示面板100,包括显示区1和非显示区2,显示面板100还包括多条沿第一方向延伸并沿第二方向排布的栅极线5,以及多条沿第一方向排布并沿第二方向延伸的数据信号线6,第一方向和第二方向相交;显示区1内包括开口区3和非开口区4,其中,栅极线5和数据信号线6均位于显示区1中的非开口区4区域设置,将栅极线5和数据信号线6设置在非开口区4有利于避免走线对显示面板100的显示效果产生不良影响。
请参照图3和图4,显示面板100包括衬底基板10、第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13,其中第一走线层11设置于衬底基板10和第二走线层12之间,第三走线层13设置于第二走线层12远离第一走线层11的一侧;显示面板100还包括设置在第二走线层12和第三走线层13之间的至少一层金属走线层14,此金属走线层14用于设置制作NFC天线的感应线圈15。需要说明的是,显示面板100中所增设的任一金属走线层14均设置于第二走线层12和第三走线层13之间,增设的任一金属走线层14中需设置至少一匝感应线圈15。
需要说明的是,图3仅示出了显示面板100中设置有一层金属走线层14的情形,本申请对于显示面板100中所增设的金属走线层14的数量并不做具体限定,例如图3所示的可仅在第二走线层12和第三走线层13之间增设一层金属走线层14;且本申请对于显示面板100任一金属走线层14中感应线圈15的匝数也不做具体限定,例如图4所示的感应线圈15的匝数可为3;显示面板100中所需增设的金属走线层14的数量,以及金属走线层14中感应线圈15的匝数可根据实际需要进行相应调整。
本申请通过在显示面板100中独立设置至少一金属走线层14用于制作NFC天线,有利于降低感应线圈15的阻抗;且本申请通过将制作NFC天线的感应线圈15设置于显示面板100的内部,改变了显示装置中需要将NFC天线外挂设置的方式,从而能够减小整个显示装置的体积,有利于减小显示装置的体积,也有利于降低显示装置的生产成本。
请参照图2-图4,可选地,感应线圈15位于非开口区4。
具体地,本申请通过在第二走线层12和第三走线层13之间增设金属走线层14用于设置感应线圈15,需要说明的是,感应线圈15也需要设置于显示面板100的非开口区4,不占用开口区3的空间,从而避免设置走线对于显示面板100开口率的影响,有利于保障显示面板100的显示效果。
需要说明的是,若感应线圈15采用透明材料进行制作时,透明感应线圈15的设置若不会对显示面板100的显示效果产生不良影响,则也可将感应线圈15设置于显示面板100的开口区3;也即只要感应线圈15能够实现其作为NFC天线的功能,且不影响显示面板100的显示效果时,可不限定感应线圈15的设置位置,也就是说,此时感应线圈15可以设置于非开口区4和/或开口区3。
图5所示为本申请实施例提供的感应线圈的另一种示意图,请参照图3-图5,可选地,任一金属走线层14包括并联的多组感应线圈15,每组感应线圈15包括串联的N匝感应线圈,其中N为正整数;
任一金属走线层14中的任一组感应线圈15均包括起始端161和终止端162,同一金属走线层14中的多组感应线圈15的起始端161相互电连接,且多组感应线圈15的终止端162相互电连接,形成并联的多组感应线圈。
请继续参照图3-图5,具体地,增设于显示面板100第二走线层12和第三走线层13中的任一金属走线层14均可包括并联的多组感应线圈15,每组感应线圈15包括串联的N匝感应线圈15,其中N为正整数;例如图5所示的金属走线层14中包括串联的4匝感应线圈,且金属走线层14中设置有4组并联设置的感应线圈,其中,4组感应线圈分别包括第一组感应线圈151、第二组感应线圈152、第三组感应线圈153和第四组感应线圈154;需要说明的是,图5中使用不同粗细的线条表示第一组感应线圈151、第二组感应线圈152、第三组感应线圈153和第四组感应线圈154,仅是为了直观性地描绘出每一组感应线圈,实际制作中优选每一组感应线圈的粗细制作为相同。任一组感应线圈15均包括起始端161和终止端162,同一金属走线层14中的多组感应线圈15的起始端161相互电连接,且同一金属走线层14中的多组感应线圈15的终止端162相互电连接,从而能够形成一个金属走线层14中多组感应线圈15的并联。其中,相互电连接即为通过一条走线将各组感应线圈15的起始端161相连接,或是通过一条走线将各组感应线圈15的终止端162电连接。
通过将制作NFC天线的感应线圈15设置于显示面板100的内部,且通过在金属走线层14中设置多组并联连接、且串联N匝的感应线圈15,有利于降低感应线圈15的总阻抗值,且有利于减小整个显示装置的体积,有利于减小显示装置的体积,也有利于降低显示装置的生产成本。
例如,设定感应线圈15的匝数N=4,感应线圈15的相邻边为35mmX35mm,感应线圈15面积为1225mm2,感应线圈15长度为560mm,感应线圈15的线宽为5um,一个金属走线层14的方阻为0.1ohm,如下表1所示为并联的感应线圈15的组数n、总阻抗值和绕线总宽度之间的关系:
感应线圈的组数n 总阻抗值/ohm 绕线总宽度/mm
4 2800 0.96
8 1400 1.92
16 700 3.84
32 350 7.68
表1
可见,当并联的感应线圈15的组数为32时,感应线圈15的总阻抗值降低到了350ohm,也即本申请通过在金属走线层14中设置多组并联连接、且串联N匝的感应线圈15,有利于降低感应线圈15的总阻抗值;感应线圈15的总阻抗值降低,使得NFC天线在执行近场通讯的功能时,通过感应线圈15上的电流相应增大,从而可以提高感应线圈15所产生磁场的场强,进而有利于增加近场通讯时两个装置之间的距离,也有利于提高NFC天线执行近场通讯的工作效率。
需要说明的是,附图5仅示出了串联4匝感应线圈15且并联4组的情况,上表1中并联感应线圈15组数为8、16、32时对应的总阻抗值也是发明人经过试验验证得出的结果,具有相应的数据价值。
图6所示为本申请实施例提供的图1的另一种AA’截面图,图7所示为本申请实施例提供的图6中设置有双层感应线圈的一种示意图,请参照图6和图7,可选地,沿垂直于显示面板100出光面的方向上,任意相邻设置的两个金属走线层14(141和142)中的感应线圈15并联连接。
具体地,由于本申请所提供的显示面板100中可增设不止一层金属走线层14,例如图6和图7所示的,第二走线层12和第三走线层13之间增设了两层金属走线层14(141和142),分别为第一金属走线层141和第二金属走线层142。本申请提供一种金属走线层14中感应线圈15的设置方式为:沿垂直于显示面板100出光面的方向上,任意相邻设置的两个金属走线层14(141和142)中的感应线圈15(1501和1502)并联连接;也即图7所示的第一金属走线层141中的第一感应线圈1501和第二金属走线层142中的第二感应线圈1502并联连接。通过设置双层感应线圈15(1501和1502)并联的方式,可以使得感应线圈15的阻抗值进一步降低,同时也有利于增加感应线圈15的电流及感应线圈15通电后所产生磁场的磁场强度,从而有利于提高近场通讯的距离,加强了显示装置集成NFC的可实现性。
需要说明的是,例如第一感应线圈1501和第二感应线圈1502均为如前所述的总阻抗值分别为350ohm的感应线圈15,则第一感应线圈1501和第二感应线圈1502并联后的双层感应线圈15(1501和1502)的总阻抗值可以降低为150ohm。
因此,设置多层并联的感应线圈15有利于进一步降低感应线圈15的总阻抗值,有利于增加感应线圈15的电流及感应线圈15通电后所产生磁场的磁场强度,从而有利于提高近场通讯的距离,加强了显示装置集成NFC的可实现性。
请继续参照图6和图7,可选地,沿垂直于显示面板100出光面的方向上,任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15在衬底基板10上的正投影至少部分重叠。
具体地,本申请提供一种优选的方案为:沿垂直于显示面板100出光面的方向上,任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15在衬底基板10上的正投影完全重叠,从而保证此时第一感应线圈1501和第二感应线圈1502在垂直方向上同向,因此磁通量信号叠加,有利于提升所制作的NFC天线在无线传输环境下的小额支付、身份认证等功能的执行效果。
请继续参照图6和图7,可选地,任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15通过连接走线17并联连接,连接走线17包括第一子连接走线171和第二子连接走线172,任一金属走线层14中的感应线圈15包括起始端161和终止端162;
其中,第一子连接走线171电连接相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15的起始端161,第二子连接走线172电连接相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15的终止端162。
请继续参照图6和图7,具体地,沿垂直于显示面板100出光面的方向上,任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15通过连接走线17并联连接,如图7所示,第一感应线圈1501和第二感应线圈1502通过连接走线17(171和172)并联连接,其中连接走线17包括第一子连接走线171和第二子连接走线172,且任一金属走线层14中的感应线圈15均包括起始端161和终止端162;其中,第一子连接走线171电连接相邻设置的第一感应线圈1501和第二感应线圈1502的起始端161,第二子连接走线172电连接相邻设置的第一感应线圈1501和第二感应线圈1502的终止端162。
需要说明的是,当如图6所示显示面板100中设置有第一金属走线层141和第二金属走线层142时,则连接走线17(171和172)均通过位于第一金属走线层141和第二金属走线层142之间穿透平坦化层182的过孔19连接上下两层的第一感应线圈1501和第二感应线圈1502。若显示面板中设置有三层金属走线层时,则连接走线通过位于第一金属走线层和第二金属走线层之间的过孔电连接第一和第二金属走线层中的感应线圈,进而连接走线再通过位于第二金属走线层和第三金属走线层之间的过孔电连接第二和第三金属走线层中的感应线圈,使得三层金属走线层中的感应线圈实现并联连接。也即,本申请对于显示面板100中所增设的金属走线层14的层数并不做具体限定,相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15通过穿透两个金属走线层14之间的过孔19使用连接走线17实现电连接。
请参照图6和图7,可选地,显示面板100还包括多个贯穿平坦化层182的过孔19,连接走线17通过过孔19连接沿垂直于显示面板100出光面的方向上任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15。
具体地,显示面板100中还包括多个贯穿平坦化层182的过孔19,例如此过孔19为贯穿相邻设置的两层金属走线层14之间的过孔19,用于并联感应线圈15的连接走线17可通过过孔19走线;连接走线17通过过孔19连接沿垂直于显示面板100出光面的方向上任意相邻设置的两个金属走线层14中的感应线圈15。其中,连接走线17的制作材料一般可为金属材料或合金材料,例如通过铜金属来制作连接走线17。
可选地,感应线圈15与栅极线5和数据信号线6中的至少一种采用同种材料制作。
具体地,感应线圈15可以与栅极线5和/或数据信号线6采用同种材料进行制作,通常感应线圈15、栅极线5和数据信号线6的制作材料为金属材料或合金材料。本申请提供一种制作感应线圈15的优选材料及结构为:感应线圈15的内部为铝金属,在铝金属的外围包覆一圈钼金属。
请参照图2、图3和图6,可选地,显示面板100还包括平坦化层182,第二走线层12和金属走线层14之间、相邻设置的金属走线层14之间、以及金属走线层14和第三走线层13之间均设置有平坦化层182。
具体地,显示面板100中第一走线层11和第二走线层12之间设置有绝缘层181,可将栅极线5设置于第一走线层11中,将数据信号线6设置于第二走线层12中,栅极线5和数据信号线6通过绝缘层181隔离,其中第三走线层13可用于设置触控电极。显示面板100还包括平坦化层182,可在第二走线层12和金属走线层14之间、任意相邻设置的两个金属走线层14之间、以及金属走线层14和第三走线层13之间设置平坦化层182,平坦化层182也可为通过绝缘材料形成。平坦化层182用于使得制作好后的第一走线层11远离衬底基板10一侧的表面更为平整,便于第二走线层12的制作;相同的,位于第二走线层12远离衬底基板10一侧的表面设置平坦化层182,有利于使得制作金属走线层14的底面更为平整,以便于为新膜层(金属走线层14)的制作提供平坦化的表面;也即,膜层之间设置有平坦化层182是为给新膜层制作提供更为平整的表面。
图8所示为本申请实施例提供的显示装置的一种示意图,请参照图8,基于同一发明构思,本申请还提供了一种显示装置200,该显示装置200包括显示面板100,显示面板100为本申请提供的任一种显示面板100。
需要说明的是,本申请实施例所提供的显示装置200的实施例可参见上述显示面板100的实施例,重复指出不再赘述。本申请所提供的显示装置200可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品和部件。
图9所示为本申请实施例提供的显示装置的另一种示意图,请参照图1、图2和图9,可选地,显示装置200还包括柔性电路板21和驱动芯片20,显示面板100还包括围绕显示区1的非显示区2,柔性电路板21和驱动芯片20均设置于非显示区2。
具体地,显示装置200中除显示面板100外还包括有柔性电路板21和驱动芯片20,柔性电路板21和驱动芯片20均设置于显示面板100的非显示区2区域,以避免对显示面板100开口率的影响,有利于保障显示面板100的良好显示效果;其中,非显示区2是指显示装置200中除去显示区1的区域,即不与显示面板100的显示区1相重合的区域。
请继续参照图1、图2和图9,可选地,驱动芯片20与柔性电路板21电连接,且驱动芯片20电连接感应线圈15。
具体地,驱动芯片20与柔性电路板21电连接,优选地,沿垂直于显示面板100出光面的方向上,驱动芯片20在显示装置200背板上的正投影至少部分位于柔性电路板21在显示装置200背板上的正投影内部;从而减小设置驱动芯片20和柔性电路板21的非显示区2域的面积,有利于满足显示装置200窄边框化的需求;另外,驱动芯片20通过走线与感应线圈15电连接,用于通过驱动芯片20向感应线圈15传输电信号,且驱动芯片20和感应线圈15之间还可包括信号处理电路;栅极线5、数据信号线6触控电极等也均与驱动芯片20电连接。
通过上述实施例可知,本发明提供的显示面板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本申请通过在显示面板的第二走线层和第三走线层之间增设至少一层金属走线层,并在增设的金属走线层中设置用于形成NFC天线的至少一匝感应线圈,使得NFC天线无需再采用外挂设置的方式,将NFC天线设置于显示面板的内部有利于减小显示装置的体积,也有利于降低显示装置的生产成本。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区,所述显示区包括开口区和非开口区;所述显示面板包括多条沿第一方向延伸并沿第二方向排布的栅极线和多条沿第一方向排布并沿第二方向延伸的数据信号线,所述栅极线和所述数据信号线均位于所述非开口区,所述第一方向和所述第二方向相交;
所述显示面板包括衬底基板、以及位于所述衬底基板一侧设置的第一走线层、第二走线层和第三走线层,其中,所述第一走线层设置于所述衬底基板和所述第二走线层之间;所述显示面板还包括至少一层金属走线层,任一所述金属走线层均设置于所述第二走线层和所述第三走线层之间,任一所述金属走线层包括至少一匝感应线圈。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述感应线圈位于所述非开口区。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,任一所述金属走线层包括并联的多组所述感应线圈,每组所述感应线圈包括串联的N匝感应线圈,其中N为正整数;
任一所述金属走线层中的任一组所述感应线圈均包括起始端和终止端,同一所述金属走线层中的多组所述感应线圈的所述起始端相互电连接,且多组所述感应线圈的所述终止端相互电连接,形成所述并联的多组所述感应线圈。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板出光面的方向上,任意相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈并联连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板出光面的方向上,任意相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,任意相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈通过连接走线并联连接,所述连接走线包括第一子连接走线和第二子连接走线,任一所述金属走线层中的所述感应线圈包括起始端和终止端;
其中,所述第一子连接走线电连接相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈的所述起始端,所述第二子连接走线电连接相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈的所述终止端。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述感应线圈与所述栅极线和所述数据信号线中的至少一种采用同种材料制作。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括平坦化层,所述第二走线层和所述金属走线层之间、相邻设置的所述金属走线层之间、以及所述金属走线层和所述第三走线层之间均设置有所述平坦化层。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个贯穿所述平坦化层的过孔,所述连接走线通过所述过孔连接沿垂直于所述显示面板出光面的方向上任意相邻设置的两个所述金属走线层中的所述感应线圈。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括柔性电路板和驱动芯片,所述显示面板还包括围绕所述显示区的非显示区,所述柔性电路板和所述驱动芯片均设置于所述非显示区。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于,所述驱动芯片与所述柔性电路板电连接,且所述驱动芯片电连接所述感应线圈。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114865322A (zh) * 2022-05-19 2022-08-05 北京京东方传感技术有限公司 一种显示模组及电子设备
CN114973996A (zh) * 2022-05-30 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203674401U (zh) * 2012-02-01 2014-06-25 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
CN104991365A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 格科微电子(上海)有限公司 集成有nfc天线的液晶显示面板及其制造方法
CN106707646A (zh) * 2017-02-07 2017-05-24 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板和显示面板
CN107491211A (zh) * 2017-08-28 2017-12-19 上海中航光电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN107491209A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示装置
CN107491206A (zh) * 2017-08-01 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN107731855A (zh) * 2017-09-30 2018-02-23 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及驱动方法、显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203674401U (zh) * 2012-02-01 2014-06-25 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
CN104991365A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 格科微电子(上海)有限公司 集成有nfc天线的液晶显示面板及其制造方法
CN106707646A (zh) * 2017-02-07 2017-05-24 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板和显示面板
CN107491206A (zh) * 2017-08-01 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN107491209A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示装置
CN107491211A (zh) * 2017-08-28 2017-12-19 上海中航光电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN107731855A (zh) * 2017-09-30 2018-02-23 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及驱动方法、显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114865322A (zh) * 2022-05-19 2022-08-05 北京京东方传感技术有限公司 一种显示模组及电子设备
CN114973996A (zh) * 2022-05-30 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置
CN114973996B (zh) * 2022-05-30 2023-12-22 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置

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