CN107887344B - 电子封装结构及其制法 - Google Patents

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Abstract

一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

Description

电子封装结构及其制法
技术领域
本发明有关一种电子封装结构及其制法，尤指一种具电磁屏蔽的电子封装结构及其制法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势，而为了满足电子产品多功能及高性能的需求，需于半导体封装件中设置多个芯片。
然而，传统半导体封装件于运作时，因其不具电磁干扰(Electromagneticinterference，简称EMI)屏蔽(shielding)的构造，故各该芯片容易遭受到外界的电磁干扰或各该芯片之间容易相互电磁干扰，而影响整体电性效能，甚至造成产品失效。
因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭示一种电子封装结构及其制法，以提升电磁遮蔽的功效。
本发明的电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。
本发明还提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件上；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。
本发明也提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一与第二电子元件；形成沟槽于该封装体上，且该沟槽位于相邻两该第一电子元件之间，并令该承载件的第一侧的部分表面外露于该沟槽中；以及形成遮挡体于该沟槽中。
前述的制法中，该遮挡体为以溅镀方式形成于该沟槽中。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔，使该封装体形成于该通孔中。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件电性连接该承载件。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件电性连接该承载件。
前述的电子封装结构及其两种制法中，复包括设置屏蔽件于该封装体上，且该屏蔽件电性连接该承载件，而该屏蔽件电性连接或未电性连接该遮挡体。例如，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。或者，形成该遮挡体的材质为导电材，且该遮挡体电性连接该承载件；抑或，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为以溅镀方式形成于该封装体上的导电层。
前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。
由上可知，本发明的电子封装结构及其两种制法中，主要通过该承载件具有通孔的设计，使该封装体流经该通孔而同时包覆该些第一电子元件、该遮挡体与该些第二电子元件，故只需进行一次封装制程，即可完成封装制程，因而能大幅减少制程步骤与制程成本。
此外，本发明的第一与第二电子元件外围设有该屏蔽件，因而能有效防止外界电磁波干扰该些第一与第二电子元件的内部电路。
又，通过在相邻两该第一电子元件之间设有该遮挡体，以作为屏蔽构造，故能防止该些第一电子元件之间的电磁波相互干扰。
另外，该电子封装结构内具有多个电子元件(在承载件的第一侧及第二侧上分别设有第一电子元件及第二电子元件)，不仅可避免彼此之间发生电磁干扰，并通过双面模压达到小型化趋势。
附图说明
图1A至图1D为本发明的电子封装结构的制法的第一实施例的剖面示意图；
图2为图1B的构件的其中一种布设方式的上视示意图；
图3为图1D的另一实施例的剖面示意图；以及
图4A及图4B为本发明的电子封装结构的制法的第二实施例的剖面示意图。
符号说明：
1 电子封装结构 10 承载件
10a 第一侧 10b 第二侧
10c 侧面 100 通孔
11 第一电子元件 11a 主动元件
11b 被动元件 11c 封装件
110a 主动面 110b 非主动面
111 焊锡凸块 112 封装基板
113 芯片 114 焊线
115 封装材 12 第二电子元件
12a 主动元件 12b 被动元件
13,43 遮挡体 14 封装体
140 开孔 15 屏蔽件
300,301 接地部 40 沟槽
S 切割路径。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
图1A至图1D为本发明的电子封装结构1的制法的第一实施例的剖面示意图。于本实施例中，该电子封装结构1为系统级封装(System in package，简称SiP)的射频(RF)模组。
如图1A所示，提供一具有相对的第一侧10a与第二侧10b的承载件10。
于本实施例中，该承载件10具有多个连通该第一侧10a与第二侧10b的通孔100。
此外，该承载件10为核心式(core)或无核心式(coreless)线路板、导线架、电路板、陶瓷板或金属板，其表面可选择性地形成有线路层(图略)。然而，有关承载件10的种类繁多，并无特别限制。
如图1B所示，设置多个第一电子元件11与一遮挡体13于该承载件10的第一侧10a上，且设置多个第二电子元件12于该承载件10的第二侧10b上。
于本实施例中，该第一电子元件11为主动元件11a、被动元件11b、封装件11c或其组合者，其中，该主动元件11a例如为半导体芯片，而该被动元件11b例如为电阻、电容或电感。
具体地，该主动元件11a为射频芯片或其它半导体芯片，如蓝芽芯片或Wi-Fi(Wireless Fidelity)芯片，其具有相对的主动面110a及非主动面110b。例如，该主动元件11a以其主动面110a以覆晶方式(即通过多个焊锡凸块111)电性结合至该承载件10的线路层。或者，该封装件11c通过多个焊锡凸块111电性结合至该承载件10的线路层，其中，该封装件11c具有一封装基板112及至少一设于该封装基板112上的芯片113，且该芯片113可通过多个焊线114(或图未示的焊锡凸块)电性连接该封装基板112，并以封装材115包覆该芯片113与焊线114。
此外，该第二电子元件12为主动元件12a、被动元件12b、封装件(图略)或其组合者，其中，该主动元件12a例如为半导体芯片，而该被动元件12b例如为电阻、电容或电感。
又，该第一电子元件11与第二电子元件12的形态可为射屏(RF)模组，例如：无线区域网络(Wireless LAN，简称WLAN)、全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)、蓝芽(Bluetooth)或手持式视讯广播(Digital Video Broadcasting-Handheld，简称DVB-H)、调频(FM)等无线通讯模组。
另外，形成该遮挡体13的材质为导电材，如铜、镍、金、铁或铝或上述金属合金等，且如图1B及图2所示，该遮挡体13立设于该承载件10的第一侧10a上且位于相邻两该第一电子元件11之间(该封装件11c与该主动元件11a之间)，以遮蔽该些第一电子元件11的侧边，而避免该些第一电子元件11的电磁相互干扰，使该些第一电子元件11能保持应有的功效。
如图1C所示，形成一封装体14于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上与该通孔100中，以令该封装体14包覆该些第一电子元件11、该遮挡体13与该些第二电子元件12，且令该遮挡体13的部分表面外露于该封装体14。
于本实施例中，形成该封装体14的材质例如为封装胶体(molding compound)、干膜(dry film)、聚酰亚胺(polyimide，简称PI)或环氧树脂(epoxy)，且该封装体14例如以模压方式形成或贴合方式形成、亦或以点胶形成该封装体14再烘干该封装体14的方式形成。
此外，可选择性形成一开孔140于该封装体14上，使该遮挡体13的部分表面外露于该封装体14的开孔140。应可理解地，也可令该遮挡体13的上表面齐平该封装体14的上表面，使该遮挡体13的部分表面外露于该封装体14。
又，有关该封装体14与该遮挡体13的制作方式繁多，并不限于上述。例如，可先形成该封装体14，再于该封装体14上形成至少一贯穿孔，之后将导电材(如铜材)填入该贯穿孔以形成该遮挡体13；或者，于后续形成该屏蔽件15时(详后述)，一并制作该遮挡体13。
本发明可通过该承载件10的通孔100的设计，使该封装体14通过流经该通孔100而能同时包覆该些第一电子元件11、该遮挡体13与该些第二电子元件12，故只需于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上同时进行一次封装制程，即可令该封装体14包覆该些第一电子元件11、该遮挡体13与该些第二电子元件12，而不需分别于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上各自进行封装制程。
另外，若该承载件10未形成该些通孔100，如图3所示，可于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上分别形成封装材，以作为该封装体14，且该遮挡体13为封装体14所完整包覆，而未外露出该封装体14。
如图1D所示，沿如图1C的切割路径S进行切单制程，再将一屏蔽件15接触该遮挡体13外露于该封装体14的部分表面。
于本实施例中，形成该屏蔽件15的材质为导电材，如金属或导电胶，但不以此为限。例如，该屏蔽件15利用溅镀(sputtering deposition)的方式形成于该封装体14的表面上，但未形成至该承载件10的第二侧10b；或者，提供一导电盖作为屏蔽件15，以盖设于该封装体14上。另外，可先形成该封装体14，再于该封装体14上形成至少一贯穿孔，之后于该封装体14表面及贯穿孔中形成导电材，以形成该屏蔽件15及该遮挡体13。
此外，该屏蔽件15延伸至该承载件10的侧面10c上，以接触该承载件10的接地部(如图3所示的接地部300)，使该屏蔽件15与该遮挡体13具有接地的功能。应可理解地，于其它实施例中，也可由该遮挡体13接触该承载件10的接地部，而使该屏蔽件15与该遮挡体13具有接地的功能。
又，若该遮挡体13未外露于该封装体14，如图3所示，该屏蔽件15与该遮挡体13未相互电性连接，该屏蔽件15可接触该承载件10的其中一接地部300，而该遮挡体13可接触该承载件10的另一接地部301(需注意，各该接地部300,301未相互电性连接)，使该屏蔽件15与该遮挡体13各自具有接地功能，以达到防止外部电磁干扰及内部电子元件彼此干扰。
另外，有关图1B至图1C所示的遮挡体13与封装体14的制程顺序可先后互换。如图4A至图4B所示，先形成封装体14于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上，以包覆该第一电子元件11与第二电子元件12，再形成至少一沟槽(trench)40于该封装体14上，且该沟槽40位于相邻两该第一电子元件11之间，并令该承载件10的第一侧10a的部分表面外露于该沟槽40中，之后利用溅镀的方式形成该屏蔽件15于该封装体14的表面上，且一体形成遮挡体43于该沟槽40中。
本发明的电子封装结构1的制法，通过该承载件10的通孔100的设计，使该封装体14通过流经该通孔100而能同时包覆该些第一电子元件11、该遮挡体13与该些第二电子元件12，故只需于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上同时进行一次封装制程，即可令该封装体14包覆该些第一电子元件11、该遮挡体13与该些第二电子元件12。
此外，本发明的第一与第二电子元件11,12外围设有该屏蔽件15，因而能有效防止外界电磁波干扰该些第一与第二电子元件11,12的内部电路，故通过该屏蔽件15的设计，该电子封装结构1于运作时，该第一与第二电子元件11,12不会遭受外界的电磁干扰(EMI)，因而该电子封装结构1得以正常进行电性运作功能，不致影响该电子封装结构1的整体电性效能
又，通过在相邻两该第一电子元件11之间设有该遮挡体13以作为屏蔽构造，故能防止该些第一电子元件11之间的电磁波相互干扰。
本发明提供一种电子封装结构1，如图1D、图3及图4B所示，包括：一承载件10、多个第一与第二电子元件11,12、至少一遮挡体13,43、一封装体14以及一屏蔽件15。
所述的承载件10具有相对的第一侧10a与第二侧10b。
所述的第一电子元件11设于该承载件10的第一侧10a上。
所述的遮挡体13设于该承载件10的第一侧10a上并位于相邻两该第一电子元件11之间。
所述的第二电子元件12设于该承载件10的第二侧10b上。
所述的封装体14形成于该承载件10的第一侧10a与第二侧10b上并包覆该些第一与第二电子元件11,12及该遮挡体13,43。
所述的屏蔽件15设于该封装体14上。
于一实施例中，该承载件10具有至少一连通该第一侧10a与第二侧10b的通孔100，使该封装体14形成于该通孔100中，如图1D所示。
于一实施例中，该第一电子元件11为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
于一实施例中，该第二电子元件12为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
于一实施例中，该第一电子元件11电性连接该承载件10。
于一实施例中，该第二电子元件12电性连接该承载件10。
于一实施例中，该屏蔽件15电性连接该承载件10。
于一实施例中，该屏蔽件15电性连接该遮挡体13,43，如图1D及图4B所示。
于一实施例中，该屏蔽件15未电性连接该遮挡体13，如图3所示。
于一实施例中，该承载件10的侧面10c具有接地部300，且该屏蔽件15延伸至该承载件10的侧面10c以接触该接地部300，如图3所示。
于一实施例中，该屏蔽件15与该遮挡体43为一体成形，如图4B所示。
于一实施例中，形成该遮挡体13的材质为导电材。
于一实施例中，该遮挡体13电性连接该承载件10。
于一实施例中，该屏蔽件15为形成于该封装体14上的导电层。
于一实施例中，该屏蔽件15为盖设于该封装体14上的导电盖。
综上所述，本发明的电子封装结构及其制法中，通过该承载件具有通孔的设计，使该封装体流经该通孔而同时包覆该些第一电子元件、该遮挡体与该些第二电子元件，故只需于该承载件的第一侧与第二侧上进行一次封装制程，即可令该封装体包覆该些第一电子元件、该遮挡体与该些第二电子元件，因而能大幅减少制程步骤与制程成本。
此外，通过该遮挡体与该屏蔽件的设计，不仅能防止该些第一电子元件之间的电磁波相互干扰，且能有效防止外界电磁波干扰该些第一与第二电子元件的内部电路，故本发明的电子封装结构的电性运作功能得以正常运作，避免该电子封装结构的电性效能受到影响。
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (28)

1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：
承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，且具有连通该第一侧与第二侧的通孔；
多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；
至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；
遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及
封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括设于该封装体上的屏蔽件。
5.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该遮挡体。
6.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件未电性连接该遮挡体。
7.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载件。
8.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。
9.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为形成于该封装体上的导电层。
10.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。
11.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。
12.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，形成该遮挡体的材质为导电材。
13.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该遮挡体电性连接该承载件。
14.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件，且该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔；
设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；
设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及
形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。
15.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件，且该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔；
设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；
形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上及该通孔中，以包覆该第一与第二电子元件；
形成沟槽于该封装体上，且该沟槽位于相邻两该第一电子元件之间，并令该承载件的第一侧的部分表面外露于该沟槽中；以及
形成遮挡体于该沟槽中。
16.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该遮挡体以溅镀方式形成于该沟槽中。
17.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
18.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。
19.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成屏蔽件于该封装体上。
20.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载件。
21.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件电性连接该遮挡体。
22.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件未电性连接该遮挡体。
23.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。
24.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件为以溅镀方式形成于该封装体上的导电层。
25.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。
26.根据权利要求19所述的电子封装结构的制法，其特征为，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。
27.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，形成该遮挡体的材质为导电材。
28.根据权利要求14或15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该遮挡体电性连接该承载件。
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