JPH08248437A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH08248437A JPH08248437A JP7298276A JP29827695A JPH08248437A JP H08248437 A JPH08248437 A JP H08248437A JP 7298276 A JP7298276 A JP 7298276A JP 29827695 A JP29827695 A JP 29827695A JP H08248437 A JPH08248437 A JP H08248437A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルの外部端子と、フレキシブル
回路基板の接続部との間の導電接続の確実性及び耐久性
の向上を図る。 【解決手段】 電極取出部２ａ上に形成された外部端子
３ａ，４ａの表面上には平面円形の導電層７が導電性イ
ンクを用いたスクリーン印刷により形成され、この上に
布線用フレキシブル回路基板１０の接続部１０ａが加熱
プレスにより熱圧着されている。導電層７は、上側基板
１に形成された透明電極と外部端子３ａとの間に形成さ
れた導電接続部と同材質であり、同工程にて形成され
る。導電層７が接触面間に介在することにより、応力や
熱に起因する液晶表示パネルとフレキシブル回路基板と
の間の導通不良の発生が抑制される。
回路基板の接続部との間の導電接続の確実性及び耐久性
の向上を図る。 【解決手段】 電極取出部２ａ上に形成された外部端子
３ａ，４ａの表面上には平面円形の導電層７が導電性イ
ンクを用いたスクリーン印刷により形成され、この上に
布線用フレキシブル回路基板１０の接続部１０ａが加熱
プレスにより熱圧着されている。導電層７は、上側基板
１に形成された透明電極と外部端子３ａとの間に形成さ
れた導電接続部と同材質であり、同工程にて形成され
る。導電層７が接触面間に介在することにより、応力や
熱に起因する液晶表示パネルとフレキシブル回路基板と
の間の導通不良の発生が抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置及びそ
の製造方法に係り、特に、液晶表示パネルとフレキシブ
ル回路基板との間の接続部の構造に関する。
の製造方法に係り、特に、液晶表示パネルとフレキシブ
ル回路基板との間の接続部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置としては、２枚の透
明基板間に液晶層を封入して、該基板の内面側に形成し
た所定パターンの透明電極に電圧を印加することにより
液晶に所定の電界を付与して表示を行う種々の方式の装
置が存在する。
明基板間に液晶層を封入して、該基板の内面側に形成し
た所定パターンの透明電極に電圧を印加することにより
液晶に所定の電界を付与して表示を行う種々の方式の装
置が存在する。
【０００３】これらの液晶表示装置においては、透明基
板と液晶層を有する液晶表示パネルと、外部に設けられ
た制御駆動回路とを接続するために、フレキシブル回路
基板（以下ＦＰＣ基板という。）に接続する場合が多
い。この場合の例としては、特公平５−１８７８９号公
報に記載された液晶表示パネルがある。ＦＰＣ基板の端
部には、液晶表示パネルに設けられた外部端子のピッチ
に適合したピッチを有する接続部が設けられ、液晶表示
パネル側の外部端子とＦＰＣ基板側の接続部とが接合さ
れる。この接合方法は、上記特公平５−１８７８９号公
報にも記載されているように、外部端子と接続部とを合
わせて半田付けする方法と、両者間に異方性導電膜を介
在させ、熱及び圧力をかけて接着する方法とがある。
板と液晶層を有する液晶表示パネルと、外部に設けられ
た制御駆動回路とを接続するために、フレキシブル回路
基板（以下ＦＰＣ基板という。）に接続する場合が多
い。この場合の例としては、特公平５−１８７８９号公
報に記載された液晶表示パネルがある。ＦＰＣ基板の端
部には、液晶表示パネルに設けられた外部端子のピッチ
に適合したピッチを有する接続部が設けられ、液晶表示
パネル側の外部端子とＦＰＣ基板側の接続部とが接合さ
れる。この接合方法は、上記特公平５−１８７８９号公
報にも記載されているように、外部端子と接続部とを合
わせて半田付けする方法と、両者間に異方性導電膜を介
在させ、熱及び圧力をかけて接着する方法とがある。
【０００４】後者の方法（ヒートシール法）において
は、フレキシブル回路基板の上記接続部の表面上に異方
性導電膜が形成され、この異方性導電膜においては接着
基材中に数μｍ程度の微小金属粒子等の導電性粒子が等
間隔で配列されており、フレキシブル回路基板の接続部
を上記外部端子に接触するように配置して熱及び圧力を
加えることにより、異方性導電膜が潰されて外部端子と
接続部とが導電性粒子を介して電気的に接続される。こ
のように異方性導電膜を用いて導電接続を行うことによ
り、液晶表示パネルに布線用ＦＰＣ基板をきわめて容易
に接着することができる。
は、フレキシブル回路基板の上記接続部の表面上に異方
性導電膜が形成され、この異方性導電膜においては接着
基材中に数μｍ程度の微小金属粒子等の導電性粒子が等
間隔で配列されており、フレキシブル回路基板の接続部
を上記外部端子に接触するように配置して熱及び圧力を
加えることにより、異方性導電膜が潰されて外部端子と
接続部とが導電性粒子を介して電気的に接続される。こ
のように異方性導電膜を用いて導電接続を行うことによ
り、液晶表示パネルに布線用ＦＰＣ基板をきわめて容易
に接着することができる。
【０００５】このヒートシール法を用いた従来技術の一
例を図７乃至図９に示す。図７は液晶表示体にＦＰＣ基
板を接続した部分を示す斜視図であり、図８はその液晶
表示体の端部を拡大して示す断面図である。上側基板１
の内面には透明電極３が形成され、下側基板２の内面に
も透明電極４が形成されている。上側基板１と、下側基
板２の間には図８に示す液晶層５が封入され、この液晶
層５に対応する表示部Ｄが図７に示すように上側基板１
の側に形成されている。下側基板２は上側基板１の端部
よりも側方に延在して、この延在部分が電極取出部２ａ
となっている。この電極取出部２ａ上には、上記透明電
極３，４に接続された外部端子３ａ，４ａがストライプ
状に並列形成されている。
例を図７乃至図９に示す。図７は液晶表示体にＦＰＣ基
板を接続した部分を示す斜視図であり、図８はその液晶
表示体の端部を拡大して示す断面図である。上側基板１
の内面には透明電極３が形成され、下側基板２の内面に
も透明電極４が形成されている。上側基板１と、下側基
板２の間には図８に示す液晶層５が封入され、この液晶
層５に対応する表示部Ｄが図７に示すように上側基板１
の側に形成されている。下側基板２は上側基板１の端部
よりも側方に延在して、この延在部分が電極取出部２ａ
となっている。この電極取出部２ａ上には、上記透明電
極３，４に接続された外部端子３ａ，４ａがストライプ
状に並列形成されている。
【０００６】一方、ＦＰＣ基板１０の樹脂シート内には
複数の導電性ライン１２がほぼ平行に配設され、ＦＰＣ
基板１０の接続部１０ａでは導電性ライン１２の端部の
裏面側が露出し、図示しない異方性導電膜に被覆されて
いる。ＦＰＣ基板１０の接続部１０ａは上述のように電
極取出部２ａ上に載せられ、加熱圧着により異方性導電
膜の接着力で接着される。このことによって、外部端子
３ａ，４ａと導電性ライン１２とは導電接続される。
複数の導電性ライン１２がほぼ平行に配設され、ＦＰＣ
基板１０の接続部１０ａでは導電性ライン１２の端部の
裏面側が露出し、図示しない異方性導電膜に被覆されて
いる。ＦＰＣ基板１０の接続部１０ａは上述のように電
極取出部２ａ上に載せられ、加熱圧着により異方性導電
膜の接着力で接着される。このことによって、外部端子
３ａ，４ａと導電性ライン１２とは導電接続される。
【０００７】図９は上記液晶表示体にＦＰＣ基板１０を
介して液晶駆動回路等を実装するプリント回路基板３０
を接続した状態を示す説明図である。導電性ライン１２
は回路基板３０側の接続部１０ｂにおいても裏面側が露
出し、その露出面は上記と同じ異方性導電膜で覆われて
いる。上述と同様の方法で接続部１０ｂはプリント回路
基板３０に接着され、導電性ライン１２の端部は接続パ
ッド３１に導電接続される。
介して液晶駆動回路等を実装するプリント回路基板３０
を接続した状態を示す説明図である。導電性ライン１２
は回路基板３０側の接続部１０ｂにおいても裏面側が露
出し、その露出面は上記と同じ異方性導電膜で覆われて
いる。上述と同様の方法で接続部１０ｂはプリント回路
基板３０に接着され、導電性ライン１２の端部は接続パ
ッド３１に導電接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶表示装
置においては、液晶表示パネルの外部端子に柔軟性のあ
るＦＰＣ基板を取付けることにより自由度の高い配線接
続を可能にしているが、ＦＰＣ基板の柔軟性故に、ＦＰ
Ｃ基板が変形した際に外部端子と接続部との導電接続部
分に応力がかかり断線を起こす可能性があるため、当該
導電接続部分の導電接続の信頼性が必ずしも充分ではな
いという問題点があった。
置においては、液晶表示パネルの外部端子に柔軟性のあ
るＦＰＣ基板を取付けることにより自由度の高い配線接
続を可能にしているが、ＦＰＣ基板の柔軟性故に、ＦＰ
Ｃ基板が変形した際に外部端子と接続部との導電接続部
分に応力がかかり断線を起こす可能性があるため、当該
導電接続部分の導電接続の信頼性が必ずしも充分ではな
いという問題点があった。
【０００９】特に、上述のようにＦＰＣ基板１０の接続
部１０ａが接着されている液晶表示体の外部端子３ａ，
４ａは、液晶表示体の製造工程上の理由から導電層の厚
さが２００〜６００Å程度であり、プリント回路基板３
０上に形成されている接続パッド３１の厚さが１０〜４
０μｍ程度あるのに較べて非常に薄く形成されている。
したがって、異方性導電膜を加圧した際に、ＦＰＣ基板
１０の裏面と外部端子３ａ，４ａの周囲部分との間の間
隙も薄いため、余分の接着剤や導電性粒子が逃げる空間
が少なくなり、異方性導電膜中の導電性粒子との接触面
積が接続パッド３１の接続部分の場合よりもかなり少な
くなる。このため、接続部の接続抵抗が増大するととも
に断線の危険性も高くなる。これを改善するために、Ｆ
ＰＣ基板１０の接続部１０ａの異方性導電膜の膜厚を接
続部１０ｂより薄くする等の対策が考えられるが、この
ような方法は接続部の品質維持が困難であるとともに、
ＦＰＣ基板１０の製造コストを増大させるという問題点
があるため、現実的な解決策とはならない。
部１０ａが接着されている液晶表示体の外部端子３ａ，
４ａは、液晶表示体の製造工程上の理由から導電層の厚
さが２００〜６００Å程度であり、プリント回路基板３
０上に形成されている接続パッド３１の厚さが１０〜４
０μｍ程度あるのに較べて非常に薄く形成されている。
したがって、異方性導電膜を加圧した際に、ＦＰＣ基板
１０の裏面と外部端子３ａ，４ａの周囲部分との間の間
隙も薄いため、余分の接着剤や導電性粒子が逃げる空間
が少なくなり、異方性導電膜中の導電性粒子との接触面
積が接続パッド３１の接続部分の場合よりもかなり少な
くなる。このため、接続部の接続抵抗が増大するととも
に断線の危険性も高くなる。これを改善するために、Ｆ
ＰＣ基板１０の接続部１０ａの異方性導電膜の膜厚を接
続部１０ｂより薄くする等の対策が考えられるが、この
ような方法は接続部の品質維持が困難であるとともに、
ＦＰＣ基板１０の製造コストを増大させるという問題点
があるため、現実的な解決策とはならない。
【００１０】また、上記のようにＦＰＣ基板を異方性導
電膜を介して接続する形式の所謂ヒートシール法におい
ては、接続作業が容易である反面、製造工程中若しくは
製品完成後の環境温度の上昇により、導電性粒子が異方
性導電膜内で浮き上がり、外部端子上から導電性粒子が
離反して両者間の導電接触状態が絶たれるという問題点
がある。
電膜を介して接続する形式の所謂ヒートシール法におい
ては、接続作業が容易である反面、製造工程中若しくは
製品完成後の環境温度の上昇により、導電性粒子が異方
性導電膜内で浮き上がり、外部端子上から導電性粒子が
離反して両者間の導電接触状態が絶たれるという問題点
がある。
【００１１】特に、近年大容量の液晶表示パネルが出現
し、装置の小型化の要請もあって外部端子数の増大と端
子間隔の狭小化が顕著になるに従い、上記問題点に起因
する不良品の発生が増加してきており、製品の歩留りの
低下を招いているのが現状である。
し、装置の小型化の要請もあって外部端子数の増大と端
子間隔の狭小化が顕著になるに従い、上記問題点に起因
する不良品の発生が増加してきており、製品の歩留りの
低下を招いているのが現状である。
【００１２】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、製造コストの増大を招くことなく
液晶表示パネルとＦＰＣ基板との導電接続の信頼性を高
めることにある。
であり、その課題は、製造コストの増大を招くことなく
液晶表示パネルとＦＰＣ基板との導電接続の信頼性を高
めることにある。
【００１３】また、本発明の他の目的は、上記の導電接
続部分の信頼性を高めることにより製品の歩留まりを向
上させることにより、液晶表示装置及びこれを用いた製
品の低コスト化を図るとともに、これらの耐久性の向上
を図ることにある。
続部分の信頼性を高めることにより製品の歩留まりを向
上させることにより、液晶表示装置及びこれを用いた製
品の低コスト化を図るとともに、これらの耐久性の向上
を図ることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、２枚の基板間に封入された液
晶層を備え、該液晶層に電圧を印加するための電極に導
電接続された外部端子を備えた液晶表示パネルと、前記
外部端子に導電接続された接続部を備えたフレキシブル
回路基板と、前記外部端子と前記接続部の対向接触面間
に部分的に介在する所定の厚さを有する導電層とを有す
る液晶表示装置である。
に本発明が講じた手段は、２枚の基板間に封入された液
晶層を備え、該液晶層に電圧を印加するための電極に導
電接続された外部端子を備えた液晶表示パネルと、前記
外部端子に導電接続された接続部を備えたフレキシブル
回路基板と、前記外部端子と前記接続部の対向接触面間
に部分的に介在する所定の厚さを有する導電層とを有す
る液晶表示装置である。
【００１５】この装置によれば、外部端子と接続部の対
向する接触面の間に導電層を部分的に介在させることに
より、外部からの圧着力が外部端子と接続部との導電層
を介在した接触部に重点的に伝達され、当該接触部の接
触圧が充分に確保されるとともに、導電層の厚さにより
形成された段差が対向する接触面に当接することによっ
て、外部端子と接続部との間に介在する導電性接着材等
の接触面積が増加するので、導電性が確保され、確実な
導通が維持される。したがって、外部応力や熱を受けた
場合における導通不良の発生が抑制される。特に、充分
な圧着力をもって外部端子と接続部とが導電接続される
場合には、導電層の存在により生ずる段差に沿ってフレ
キシブル基板自体も変形し、より確実に接触圧力や接触
面積を増大させることができる。
向する接触面の間に導電層を部分的に介在させることに
より、外部からの圧着力が外部端子と接続部との導電層
を介在した接触部に重点的に伝達され、当該接触部の接
触圧が充分に確保されるとともに、導電層の厚さにより
形成された段差が対向する接触面に当接することによっ
て、外部端子と接続部との間に介在する導電性接着材等
の接触面積が増加するので、導電性が確保され、確実な
導通が維持される。したがって、外部応力や熱を受けた
場合における導通不良の発生が抑制される。特に、充分
な圧着力をもって外部端子と接続部とが導電接続される
場合には、導電層の存在により生ずる段差に沿ってフレ
キシブル基板自体も変形し、より確実に接触圧力や接触
面積を増大させることができる。
【００１６】ここで、前記導電層を前記外部端子の表面
上に硬化された導電性ペーストを部分的に配置して形成
することが好ましい。このようにすると、導電性ペース
トを部分的に配置し硬化させることにより上記の導電層
を容易に形成できる。
上に硬化された導電性ペーストを部分的に配置して形成
することが好ましい。このようにすると、導電性ペース
トを部分的に配置し硬化させることにより上記の導電層
を容易に形成できる。
【００１７】この場合にはさらに、前記導電性ペースト
を導電性インクとし、前記導電層を印刷成形したものと
することが望ましい。この場合には印刷成形により導電
層を低コストに形成できる。
を導電性インクとし、前記導電層を印刷成形したものと
することが望ましい。この場合には印刷成形により導電
層を低コストに形成できる。
【００１８】また、前記導電性ペーストをカーボン粒子
とフェノール樹脂とを主成分とする材質から成るものと
することが望ましい。この場合には、導電性が良好であ
り、しかも接続時の加熱により熱硬化させることできる
ので、形状の崩れもなく、確実な導電接続のできる導電
層とすることができる。
とフェノール樹脂とを主成分とする材質から成るものと
することが望ましい。この場合には、導電性が良好であ
り、しかも接続時の加熱により熱硬化させることできる
ので、形状の崩れもなく、確実な導電接続のできる導電
層とすることができる。
【００１９】さらに、前記導電層の上面を凹凸状に形成
することが望ましい。導電層の上面を凹凸状に形成する
ことにより、導電接触面積のさらなる増加と、導電接続
部の接着力の増強を図ることができる。
することが望ましい。導電層の上面を凹凸状に形成する
ことにより、導電接触面積のさらなる増加と、導電接続
部の接着力の増強を図ることができる。
【００２０】また、前記外部端子と前記接続部との対向
接触面の間には、前記導電層と接触する導電性粒子を包
含した接着剤層を形成することが好ましい。導電性粒子
によって異方性導電特性を得ることができるとともに、
接着剤層中の導電性粒子が部分的に形成された導電層に
係合し、大きな接触圧や接触面積を得ることができるの
で、応力や熱に強い導電接触部が得られる。
接触面の間には、前記導電層と接触する導電性粒子を包
含した接着剤層を形成することが好ましい。導電性粒子
によって異方性導電特性を得ることができるとともに、
接着剤層中の導電性粒子が部分的に形成された導電層に
係合し、大きな接触圧や接触面積を得ることができるの
で、応力や熱に強い導電接触部が得られる。
【００２１】さらに、前記導電層を、前記液晶表示パネ
ルの前記電極と前記外部端子とを導電接続する導電接続
部と同材質で形成することが好ましい。導電層を液晶表
示パネル内の導電接続部と同材質で形成することによ
り、製造工程を増加させることなく上記効果を得ること
ができる。
ルの前記電極と前記外部端子とを導電接続する導電接続
部と同材質で形成することが好ましい。導電層を液晶表
示パネル内の導電接続部と同材質で形成することによ
り、製造工程を増加させることなく上記効果を得ること
ができる。
【００２２】次に、液晶表示装置の製造方法としては、
液晶パネルの２枚の基板間に封入された液晶層に電圧を
印加するための電極に導電接続された外部端子の表面上
に部分的に導電層を形成し、該導電層を介して前記外部
端子にフレキシブル回路基板の接続部を導電接着するも
のであり、特に、前記導電層を、前記電極と前記外部端
子とを導電接続するための導電接続部と同時に前記外部
端子上に部分的に同材質で形成することにより、新たな
製造工程を設ける必要がなく、導電接続部の形成パター
ンを変更するだけで対応できるので、上記のような信頼
性の高い液晶表示パネルとフレキシブル基板との間の接
続部を備えた液晶表示装置を簡易かつ低コストに製造で
きる。
液晶パネルの２枚の基板間に封入された液晶層に電圧を
印加するための電極に導電接続された外部端子の表面上
に部分的に導電層を形成し、該導電層を介して前記外部
端子にフレキシブル回路基板の接続部を導電接着するも
のであり、特に、前記導電層を、前記電極と前記外部端
子とを導電接続するための導電接続部と同時に前記外部
端子上に部分的に同材質で形成することにより、新たな
製造工程を設ける必要がなく、導電接続部の形成パター
ンを変更するだけで対応できるので、上記のような信頼
性の高い液晶表示パネルとフレキシブル基板との間の接
続部を備えた液晶表示装置を簡易かつ低コストに製造で
きる。
【００２３】また、前記導電層を２枚の前記基板の双方
に一度接触させた後に、一方の前記基板のうち前記導電
層に接触した部分を除去することにより、他方の前記基
板に残った前記導電層の上面を凹凸状に形成することが
好ましい。このようにすると、基板を除去する際に、除
去される基板とともに導電層の上部が引きちぎられるた
め、他方の基板上に残された導電層の上面を自然に凹凸
状に形成することができる。したがって、きわめて容易
な方法で、導電接触面積のさらなる増加と、導電接続部
の接着力の増大を図ることができる。
に一度接触させた後に、一方の前記基板のうち前記導電
層に接触した部分を除去することにより、他方の前記基
板に残った前記導電層の上面を凹凸状に形成することが
好ましい。このようにすると、基板を除去する際に、除
去される基板とともに導電層の上部が引きちぎられるた
め、他方の基板上に残された導電層の上面を自然に凹凸
状に形成することができる。したがって、きわめて容易
な方法で、導電接触面積のさらなる増加と、導電接続部
の接着力の増大を図ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明に係る
液晶表示装置の実施形態を説明する。この実施形態は、
図１及び図２に示すように、透明のガラス製若しくは樹
脂製の基板からなる上側基板１と下側基板２と、この上
側基板１及び下側基板２の内面上に形成されたストライ
プ状の透明電極３，４と、上側基板１と下側基板２との
間にシール材６により封入された液晶層５とを有する。
この液晶層５に対応して、その上側基板１側に表示部Ｄ
が形成されている。下側基板２の裏面上には図示しない
反射板が貼着されている。上側基板１よりも下側基板２
は側方へ張出しており、下側基板２の内面の露出した電
極取出部２ａを形成している。なお、ＴＮ（Twisted Ne
matic)型又はＳＴＮ(Super Twisted Nematic) 型の液晶
表示体の場合には上側基板１の上面と下側基板２の下面
とに偏光板が配置される。
液晶表示装置の実施形態を説明する。この実施形態は、
図１及び図２に示すように、透明のガラス製若しくは樹
脂製の基板からなる上側基板１と下側基板２と、この上
側基板１及び下側基板２の内面上に形成されたストライ
プ状の透明電極３，４と、上側基板１と下側基板２との
間にシール材６により封入された液晶層５とを有する。
この液晶層５に対応して、その上側基板１側に表示部Ｄ
が形成されている。下側基板２の裏面上には図示しない
反射板が貼着されている。上側基板１よりも下側基板２
は側方へ張出しており、下側基板２の内面の露出した電
極取出部２ａを形成している。なお、ＴＮ（Twisted Ne
matic)型又はＳＴＮ(Super Twisted Nematic) 型の液晶
表示体の場合には上側基板１の上面と下側基板２の下面
とに偏光板が配置される。
【００２５】電極取出部２ａの表面上には複数の外部端
子３ａ，４ａが所定間隔でストライプ状に配列形成され
ている。外部端子３ａは上側基板１上に形成された透明
電極３に導電接続され、外部端子４ａは下側基板２上に
形成された透明電極４に導電接続されている。電極取出
部２ａの表面には、その外部端子３ａ，４ａの形成位置
に合わせて、布線用フレキシブル回路基板（以下、ＦＰ
Ｃ基板という。）１０の接続部１０ａが接着されてい
る。
子３ａ，４ａが所定間隔でストライプ状に配列形成され
ている。外部端子３ａは上側基板１上に形成された透明
電極３に導電接続され、外部端子４ａは下側基板２上に
形成された透明電極４に導電接続されている。電極取出
部２ａの表面には、その外部端子３ａ，４ａの形成位置
に合わせて、布線用フレキシブル回路基板（以下、ＦＰ
Ｃ基板という。）１０の接続部１０ａが接着されてい
る。
【００２６】ＦＰＣ基板１０は、図４に示すように、透
明な樹脂シート１１と、この樹脂シート１１の底面上に
複数並列して形成されたカーボン層からなる導電性ライ
ン１２と、この導電性ライン１２上に形成された異方性
導電膜１３と、接続部１０ａ以外の裏面側を被覆する被
覆層１４とから構成される。異方性導電膜１３は、熱可
塑性樹脂等からなる接着基材１３ａ中に、微小なカーボ
ン若しくは金属からなる導電性粒子１３ｂを所定間隔で
配列させたものである。
明な樹脂シート１１と、この樹脂シート１１の底面上に
複数並列して形成されたカーボン層からなる導電性ライ
ン１２と、この導電性ライン１２上に形成された異方性
導電膜１３と、接続部１０ａ以外の裏面側を被覆する被
覆層１４とから構成される。異方性導電膜１３は、熱可
塑性樹脂等からなる接着基材１３ａ中に、微小なカーボ
ン若しくは金属からなる導電性粒子１３ｂを所定間隔で
配列させたものである。
【００２７】図１及び図２に示すように、電極取出部２
ａの表面上に配列された外部端子３ａ，４ａ上には、平
面円形の２個の導電層７，７が外部端子の延長方向に配
列されており、この導電層７を挟むようにして、外部端
子３ａ，４ａと導電性ライン１２とが上記異方性導電膜
１３を介して導電接続されている。
ａの表面上に配列された外部端子３ａ，４ａ上には、平
面円形の２個の導電層７，７が外部端子の延長方向に配
列されており、この導電層７を挟むようにして、外部端
子３ａ，４ａと導電性ライン１２とが上記異方性導電膜
１３を介して導電接続されている。
【００２８】この接続部分は、図３に示すように異方性
導電膜１３の接着基材１３ａが熱圧着により溶けて外部
端子３ａ，４ａ上で潰され、外部端子３ａ，４ａの表面
及びこの上に形成された導電層７の上面７ａと、導電性
ライン１２との間に充填された状態で固化する。このと
き、導電性粒子１３ｂは、接着基材１３ａ中において外
部端子３ａ，４ａの表面及び導電層７の上面７ａ上に配
列されて、導電性ライン１２と外部端子３ａ，４ａとの
間の導電接続を維持する。
導電膜１３の接着基材１３ａが熱圧着により溶けて外部
端子３ａ，４ａ上で潰され、外部端子３ａ，４ａの表面
及びこの上に形成された導電層７の上面７ａと、導電性
ライン１２との間に充填された状態で固化する。このと
き、導電性粒子１３ｂは、接着基材１３ａ中において外
部端子３ａ，４ａの表面及び導電層７の上面７ａ上に配
列されて、導電性ライン１２と外部端子３ａ，４ａとの
間の導電接続を維持する。
【００２９】図５は上記実施形態を上方から見た透視図
として示したものであり、外部端子３ａは、上記導電層
７と同材質で形成された導電接続部８を介して、図示し
ない上記透明電極３に導電接続されている。また、外部
端子４ａは、下側基板２上において図示しない透明電極
４に接続されている。これらの外部電極３ａ及び４ａの
数及び配置は、液晶層５の上下に形成される透明電極
３，４のパターンによって適宜設定される。
として示したものであり、外部端子３ａは、上記導電層
７と同材質で形成された導電接続部８を介して、図示し
ない上記透明電極３に導電接続されている。また、外部
端子４ａは、下側基板２上において図示しない透明電極
４に接続されている。これらの外部電極３ａ及び４ａの
数及び配置は、液晶層５の上下に形成される透明電極
３，４のパターンによって適宜設定される。
【００３０】図６は本実施形態の液晶表示パネルの製造
工程を簡略化して示すものである。図６（ａ）に示すよ
うに、下側基板２の表面上に所定パターンの透明電極４
及び外部端子３ａ（図示せず），４ａを形成し、その上
に液晶表示予定領域の周囲を取り巻くようにシール剤６
０を塗布する。また、外部端子３ａ上には上下接続パタ
ーン８０を、外部端子３ａ及び４ａ上には導電層パター
ン７０を、それぞれカーボン粒子をフェノール樹脂中に
分散させた導電性インクを用いてスクリーン印刷により
形成する。このとき、導電層パターン７０の形状は、ほ
ぼ外部端子３ａ，４ａの幅に等しい０．２〜０．５ｍｍ
程度の直径、３０μｍ程度の厚さを有する円柱形状であ
る。
工程を簡略化して示すものである。図６（ａ）に示すよ
うに、下側基板２の表面上に所定パターンの透明電極４
及び外部端子３ａ（図示せず），４ａを形成し、その上
に液晶表示予定領域の周囲を取り巻くようにシール剤６
０を塗布する。また、外部端子３ａ上には上下接続パタ
ーン８０を、外部端子３ａ及び４ａ上には導電層パター
ン７０を、それぞれカーボン粒子をフェノール樹脂中に
分散させた導電性インクを用いてスクリーン印刷により
形成する。このとき、導電層パターン７０の形状は、ほ
ぼ外部端子３ａ，４ａの幅に等しい０．２〜０．５ｍｍ
程度の直径、３０μｍ程度の厚さを有する円柱形状であ
る。
【００３１】次に、図６（ｂ）に示すように、表面上に
所定パターンの透明電極３が形成された上側基板１を、
下側基板２との間隔が５〜１０μｍ程度の所定値になる
ように配置する。すると、上記シール剤６０、導電層パ
ターン７０及び上下接続パターン８０は、上側基板１の
表面に接着する。この状態で上下両基板１，２の間隔を
保持したまま１５０〜２００℃程度の環境温度で加熱
し、シール剤６０、導電層パターン７０及び上下接続パ
ターン８０を熱硬化させると、シール剤６０は完全に硬
化して上下基板を相互に固着させるシール部６となり、
導電層パターン７０及び上下接続パターン８０は、基板
に対する接触部が部分的に硬化して、上下基板に接着さ
れる。ここで、導電層パターン７０及び上下接続パター
ン８０の硬化特性を、シール剤６０の硬化特性に対して
多少硬化しにくくなるように、材料を選定したり、ま
た、必要に応じて添加剤（重合抑制剤等）を添加したり
して調整することができる。
所定パターンの透明電極３が形成された上側基板１を、
下側基板２との間隔が５〜１０μｍ程度の所定値になる
ように配置する。すると、上記シール剤６０、導電層パ
ターン７０及び上下接続パターン８０は、上側基板１の
表面に接着する。この状態で上下両基板１，２の間隔を
保持したまま１５０〜２００℃程度の環境温度で加熱
し、シール剤６０、導電層パターン７０及び上下接続パ
ターン８０を熱硬化させると、シール剤６０は完全に硬
化して上下基板を相互に固着させるシール部６となり、
導電層パターン７０及び上下接続パターン８０は、基板
に対する接触部が部分的に硬化して、上下基板に接着さ
れる。ここで、導電層パターン７０及び上下接続パター
ン８０の硬化特性を、シール剤６０の硬化特性に対して
多少硬化しにくくなるように、材料を選定したり、ま
た、必要に応じて添加剤（重合抑制剤等）を添加したり
して調整することができる。
【００３２】さらに、上下の基板１，２を各液晶表示領
域毎に切断して図６（ｃ）に示すように単品の液晶表示
パネルを切り出し、図６（ｄ）に示すように電極取出部
２ａを設けるために上側基板１の一部を切除する。この
とき、上側基板１の一部を取り外す際に導電層パターン
７０は、その中間部分で分断され、下側基板２上にラン
ダムな凹凸を備えた上面７ａをもつ導電層７が形成され
る。この時の導電層７の厚さは１０〜２０μｍ程度であ
る。
域毎に切断して図６（ｃ）に示すように単品の液晶表示
パネルを切り出し、図６（ｄ）に示すように電極取出部
２ａを設けるために上側基板１の一部を切除する。この
とき、上側基板１の一部を取り外す際に導電層パターン
７０は、その中間部分で分断され、下側基板２上にラン
ダムな凹凸を備えた上面７ａをもつ導電層７が形成され
る。この時の導電層７の厚さは１０〜２０μｍ程度であ
る。
【００３３】上記のようにして形成された液晶表示パネ
ルのシール部６内に液晶を封入して液晶層５を形成する
とともに、電極取出部２ａ上に図４に示すＦＰＣ基板１
０を取付けることにより完成する。ＦＰＣ基板１０は、
その接続部１０ａを電極取出部２ａ上に外部電極３ａ，
４ａと導電性ライン１２とを重ねるようにして配置さ
れ、その状態で加熱プレス装置によりヒートシールを行
うことにより、液晶表示パネルに熱圧着される。このヒ
ートシール条件は、一般に、プレス面温度１３０〜１５
０℃、プレス圧力２０〜３０ｋｇ／ｃｍ3 、加圧時間５
〜１０秒程度である。このヒートシール条件は液晶表示
パネルとＦＰＣ基板との接続の信頼性に大きく影響する
ので、その条件管理は重要である。
ルのシール部６内に液晶を封入して液晶層５を形成する
とともに、電極取出部２ａ上に図４に示すＦＰＣ基板１
０を取付けることにより完成する。ＦＰＣ基板１０は、
その接続部１０ａを電極取出部２ａ上に外部電極３ａ，
４ａと導電性ライン１２とを重ねるようにして配置さ
れ、その状態で加熱プレス装置によりヒートシールを行
うことにより、液晶表示パネルに熱圧着される。このヒ
ートシール条件は、一般に、プレス面温度１３０〜１５
０℃、プレス圧力２０〜３０ｋｇ／ｃｍ3 、加圧時間５
〜１０秒程度である。このヒートシール条件は液晶表示
パネルとＦＰＣ基板との接続の信頼性に大きく影響する
ので、その条件管理は重要である。
【００３４】従来のように導電層７が形成されていない
場合には、プレス面温度、プレス圧力及び加圧時間が上
記ヒートシール条件範囲よりも小さいと、接着基材１３
ａの充分な溶着作用が発揮されずに接着強度が低下し、
上記条件範囲を越えると、異方性導電膜１３の過熱によ
り導電性粒子１３ｂが接着基材１３ａ中で浮き上がり接
触不良が発生する。
場合には、プレス面温度、プレス圧力及び加圧時間が上
記ヒートシール条件範囲よりも小さいと、接着基材１３
ａの充分な溶着作用が発揮されずに接着強度が低下し、
上記条件範囲を越えると、異方性導電膜１３の過熱によ
り導電性粒子１３ｂが接着基材１３ａ中で浮き上がり接
触不良が発生する。
【００３５】本実施形態では、上記ヒートシール条件の
範囲をプレス面温度１１０〜１８０℃、圧力１５〜５０
ｋｇ、加圧時間３秒のように拡げても、導電接続部の問
題を生ずることなく製造することができた。なお、上記
条件は、外部端子３ａ，４ａのピッチが０．８ｍｍ及び
０．４ｍｍの液晶表示体に対してそれぞれ行い、いずれ
も問題の生じないことが確認されている。
範囲をプレス面温度１１０〜１８０℃、圧力１５〜５０
ｋｇ、加圧時間３秒のように拡げても、導電接続部の問
題を生ずることなく製造することができた。なお、上記
条件は、外部端子３ａ，４ａのピッチが０．８ｍｍ及び
０．４ｍｍの液晶表示体に対してそれぞれ行い、いずれ
も問題の生じないことが確認されている。
【００３６】上記ヒートシールにより、異方性導電膜１
３の接着基材１３ａは一旦溶け、その後に、導電性ライ
ン１２と外部端子３ａ，４ａの双方に導電性粒子１３ｂ
が接触した状態で固化する。このとき、外部端子３ａ，
４ａ上に形成された導電層７は、外部端子３ａ，４ａ上
に段差を形成するので、導電層７の上面と導電性ライン
とが図３に示すように密着することにより、より確実な
導通確保ができる。また、導電層７の厚さにより、異方
性導電膜１３のための逃げ空間が充分に確保できるの
で、異方性導電膜１３内の導電性粒子との接触面積を大
きくすることができるという利点もある。このとき、ヒ
ートシール時の過熱により導電層７はさらに熱硬化して
その形状を保持するから、ヒートシールによる導電層７
の形状の大きな崩れは生じない。
３の接着基材１３ａは一旦溶け、その後に、導電性ライ
ン１２と外部端子３ａ，４ａの双方に導電性粒子１３ｂ
が接触した状態で固化する。このとき、外部端子３ａ，
４ａ上に形成された導電層７は、外部端子３ａ，４ａ上
に段差を形成するので、導電層７の上面と導電性ライン
とが図３に示すように密着することにより、より確実な
導通確保ができる。また、導電層７の厚さにより、異方
性導電膜１３のための逃げ空間が充分に確保できるの
で、異方性導電膜１３内の導電性粒子との接触面積を大
きくすることができるという利点もある。このとき、ヒ
ートシール時の過熱により導電層７はさらに熱硬化して
その形状を保持するから、ヒートシールによる導電層７
の形状の大きな崩れは生じない。
【００３７】電極取出部２ａ上には外部端子の形成によ
る段差も存在するが、外部端子は通常金属薄膜で形成さ
れ、その厚さは、比較的厚いものでも２０００〜３００
０Å程度であるから、形成される外部端子の段差は非常
に低く、しかもその段差はＦＰＣ基板の導電性ラインの
延長方向に対して交差しないため、ＦＰＣ基板に対する
導電接触面積の増加と接着力を増大させる点では全く寄
与しない。これに対して、上記導電層７の段差は１０〜
２０μｍと大きく、しかも導電性ラインの延長方向に対
して交差して形成されているために、応力や熱等による
接触不良の発生をほぼ完全に防止することができる等の
大きな効果をもたらすのである。
る段差も存在するが、外部端子は通常金属薄膜で形成さ
れ、その厚さは、比較的厚いものでも２０００〜３００
０Å程度であるから、形成される外部端子の段差は非常
に低く、しかもその段差はＦＰＣ基板の導電性ラインの
延長方向に対して交差しないため、ＦＰＣ基板に対する
導電接触面積の増加と接着力を増大させる点では全く寄
与しない。これに対して、上記導電層７の段差は１０〜
２０μｍと大きく、しかも導電性ラインの延長方向に対
して交差して形成されているために、応力や熱等による
接触不良の発生をほぼ完全に防止することができる等の
大きな効果をもたらすのである。
【００３８】また、導電層７の上面７ａには上記した理
由によりランダムな凹凸が形成されているので、導電層
７の上面７ａと異方性導電膜１３との接着力がより強化
されるとともに、導電性粒子１３ｂが上面７ａにしっか
りと食い込むので、確実な導電接続が達成され、この接
続部分の耐久性、耐熱性が向上する。
由によりランダムな凹凸が形成されているので、導電層
７の上面７ａと異方性導電膜１３との接着力がより強化
されるとともに、導電性粒子１３ｂが上面７ａにしっか
りと食い込むので、確実な導電接続が達成され、この接
続部分の耐久性、耐熱性が向上する。
【００３９】本実施形態では異方性導電膜を介した熱圧
着によって液晶表示パネルと布線用ＦＰＣ基板とを接着
しているが、半田等の導電性ペーストを塗布して溶着、
リフロー等を行うなどの他の導電接着方法でも、導電接
合部が面接合でありさえすれば同様の効果を奏する。
着によって液晶表示パネルと布線用ＦＰＣ基板とを接着
しているが、半田等の導電性ペーストを塗布して溶着、
リフロー等を行うなどの他の導電接着方法でも、導電接
合部が面接合でありさえすれば同様の効果を奏する。
【００４０】また、液晶表示パネルに取付けるＦＰＣ基
板としては、配線のみが形成された布線用ＦＰＣ基板に
限られず、半導体チップを実装したもの等、各種のＦＰ
Ｃ基板を使用できる。
板としては、配線のみが形成された布線用ＦＰＣ基板に
限られず、半導体チップを実装したもの等、各種のＦＰ
Ｃ基板を使用できる。
【００４１】本実施形態では、ＦＰＣ基板の導電性ライ
ンとして、導電層７、導電接続部８を形成するための導
電性インクと同材質のカーボンラインが形成されている
ので、上記のように外部端子上に形成された導電層７と
の間の接着性と導電性が良好であり、特に異方性導電膜
中に配列された導電性粒子をもカーボン粒子とすること
によりさらに接続特性が向上する。
ンとして、導電層７、導電接続部８を形成するための導
電性インクと同材質のカーボンラインが形成されている
ので、上記のように外部端子上に形成された導電層７と
の間の接着性と導電性が良好であり、特に異方性導電膜
中に配列された導電性粒子をもカーボン粒子とすること
によりさらに接続特性が向上する。
【００４２】上記導電層７は、上述した工程のように導
電接続部８と同時に同材質で形成することにより、従来
の工程を何ら変更することなく形成することができる。
しかし、電極取出部２ａを形成してから導電層７を単独
工程にて形成してもよいことは勿論である。
電接続部８と同時に同材質で形成することにより、従来
の工程を何ら変更することなく形成することができる。
しかし、電極取出部２ａを形成してから導電層７を単独
工程にて形成してもよいことは勿論である。
【００４３】ここで、導電層は上記のように平面円形に
形成する必要はなく、平面長方形その他の延長形状に形
成してもよい。ただし、外部端子上に多くの段差を形成
するためには上述のように複数の導電層を設けた方がよ
い。特に、導電層の形成により生ずる段差数を確保しつ
つ、印刷等による成形を容易にするために導電層の大き
さをある程度確保するには、導電層の平面形状を外部端
子の幅とほぼ等しい径をもつ円形若しくは正方形のドッ
ト形状にして、これを外部端子の延長方向に沿って複数
配列することが好ましい。
形成する必要はなく、平面長方形その他の延長形状に形
成してもよい。ただし、外部端子上に多くの段差を形成
するためには上述のように複数の導電層を設けた方がよ
い。特に、導電層の形成により生ずる段差数を確保しつ
つ、印刷等による成形を容易にするために導電層の大き
さをある程度確保するには、導電層の平面形状を外部端
子の幅とほぼ等しい径をもつ円形若しくは正方形のドッ
ト形状にして、これを外部端子の延長方向に沿って複数
配列することが好ましい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。
の効果を奏する。
【００４５】請求項１又は請求項８によれば、外部端子
と接続部とにおける対向する接触面の間に導電層を部分
的に介在させることにより、外部からの圧着力が外部端
子と接続部との導電層を介在した接触部に重点的に伝達
され、当該接触部の接触圧が充分に確保されるととも
に、導電層の厚さにより形成された段差が対向する接触
面に当接することによって、外部端子と接続部との間に
介在する導電性接着材等の接触面積が増加するので、導
電性が確保され、確実な導通が維持される。したがっ
て、外部応力や熱を受けた場合における導通不良の発生
が抑制される。特に、充分な圧着力をもって外部端子と
接続部とが導電接続される場合には、導電層の存在によ
り生ずる段差に沿ってフレキシブル基板自体も変形し、
より確実に接触圧力や接触面積を増大させることができ
る。
と接続部とにおける対向する接触面の間に導電層を部分
的に介在させることにより、外部からの圧着力が外部端
子と接続部との導電層を介在した接触部に重点的に伝達
され、当該接触部の接触圧が充分に確保されるととも
に、導電層の厚さにより形成された段差が対向する接触
面に当接することによって、外部端子と接続部との間に
介在する導電性接着材等の接触面積が増加するので、導
電性が確保され、確実な導通が維持される。したがっ
て、外部応力や熱を受けた場合における導通不良の発生
が抑制される。特に、充分な圧着力をもって外部端子と
接続部とが導電接続される場合には、導電層の存在によ
り生ずる段差に沿ってフレキシブル基板自体も変形し、
より確実に接触圧力や接触面積を増大させることができ
る。
【００４６】請求項２によれば、導電性ペーストを部分
的に配置し硬化させることにより上記の導電層を容易に
形成できる。
的に配置し硬化させることにより上記の導電層を容易に
形成できる。
【００４７】請求項３によれば、印刷成形により導電層
を低コストに形成できる。
を低コストに形成できる。
【００４８】請求項４によれば、導電性が良好であり、
しかも接続時の加熱により熱硬化させることできるの
で、形状の崩れもなく、確実な導電接続のできる導電層
とすることができる。
しかも接続時の加熱により熱硬化させることできるの
で、形状の崩れもなく、確実な導電接続のできる導電層
とすることができる。
【００４９】請求項５によれば、導電層の上面を凹凸状
に形成することにより、導電接触面積のさらなる増加
と、導電接続部の接着力の増強を図ることができる。
に形成することにより、導電接触面積のさらなる増加
と、導電接続部の接着力の増強を図ることができる。
【００５０】請求項６によれば、導電性粒子によって異
方性導電特性を得ることができるとともに、接着剤層中
の導電性粒子が部分的に形成された導電層に係合し、大
きな接触圧や接触面積を得ることができるので、応力や
熱に強い導電接触部が得られる。
方性導電特性を得ることができるとともに、接着剤層中
の導電性粒子が部分的に形成された導電層に係合し、大
きな接触圧や接触面積を得ることができるので、応力や
熱に強い導電接触部が得られる。
【００５１】請求項７によれば、導電層を液晶表示パネ
ル内の導電接続部と同材質で形成することにより、製造
工程を増加させることなく上記効果を得ることができ
る。
ル内の導電接続部と同材質で形成することにより、製造
工程を増加させることなく上記効果を得ることができ
る。
【００５２】請求項９によれば、前記導電層を、前記電
極と前記外部端子とを導電接続するための導電接続部と
同時に前記外部端子上に部分的に同材質で形成すること
により、新たな製造工程を設ける必要がなく、導電接続
部の形成パターンを変更するだけで対応できるので、上
記のような信頼性の高い液晶表示パネルとフレキシブル
基板との間の接続部を備えた液晶表示装置を簡易かつ低
コストに製造できる。
極と前記外部端子とを導電接続するための導電接続部と
同時に前記外部端子上に部分的に同材質で形成すること
により、新たな製造工程を設ける必要がなく、導電接続
部の形成パターンを変更するだけで対応できるので、上
記のような信頼性の高い液晶表示パネルとフレキシブル
基板との間の接続部を備えた液晶表示装置を簡易かつ低
コストに製造できる。
【００５３】請求項１０によれば、一方の基板を除去す
る際に、除去される基板とともに導電層の上部が引きち
ぎられるため、他方の基板上に残された導電層の上面を
凹凸状に形成することができる。したがって、きわめて
容易な方法で、導電接触面積のさらなる増加と、導電接
続部の接着力の増大を図ることができる。
る際に、除去される基板とともに導電層の上部が引きち
ぎられるため、他方の基板上に残された導電層の上面を
凹凸状に形成することができる。したがって、きわめて
容易な方法で、導電接触面積のさらなる増加と、導電接
続部の接着力の増大を図ることができる。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の実施形態の外観を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】同実施形態における液晶表示パネルと布線用Ｆ
ＰＣ基板との接続部を示す断面図である。
ＰＣ基板との接続部を示す断面図である。
【図３】同実施形態における外部端子とＦＰＣ基板の接
続部との接着状態を示す拡大断面図である。
続部との接着状態を示す拡大断面図である。
【図４】布線用ＦＰＣ基板の接続部の構造を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図５】同実施形態における液晶表示パネルの構造を示
す説明用平面図である。
す説明用平面図である。
【図６】同実施形態における液晶表示パネルの製造工程
を示す概略工程図である。
を示す概略工程図である。
【図７】従来の液晶表示装置の外観を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の液晶表示パネルと布線用ＦＰＣ基板との
接続部を示す断面図である。
接続部を示す断面図である。
【図９】従来の液晶表示装置の全体構成を示す概略構成
図である。
図である。
１ 上側基板 ２ 下側基板 ２ａ 電極取出部 ３，４ 透明電極 ３ａ，４ａ 外部端子 ７ 導電層 ７ａ 上面 ８ 導電接続部 １０ ＦＰＣ基板 １２ 導電性ライン １３ 異方性導電膜 １３ａ 接着基材 １３ｂ 導電性粒子
Claims (10)
- 【請求項１】 ２枚の基板間に封入された液晶層を備
え、該液晶層に電圧を印加するための電極に導電接続さ
れた外部端子を備えた液晶表示パネルと、前記外部端子
に導電接続された接続部を備えたフレキシブル回路基板
と、前記外部端子と前記接続部の対向接触面間に部分的
に介在する所定の厚さを有する導電層とを有する液晶表
示装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記導電層は、前記
外部端子の表面上に硬化された導電性ペーストを部分的
に配置して形成されている液晶表示装置。 - 【請求項３】 請求項２において、前記導電性ペースト
は導電性インクであり、前記導電層は印刷成形により形
成されている液晶表示装置。 - 【請求項４】 請求項２において、前記導電性ペースト
はカーボン粒子とフェノール樹脂とを主成分とする材料
から成る液晶表示装置。 - 【請求項５】 請求項２において、前記導電層の上面が
凹凸状に形成されている液晶表示装置。 - 【請求項６】 請求項１において、前記外部端子と前記
接続部との対向接触面の間には、前記導電層と接触する
導電性粒子を包含した接着剤層が形成されている液晶表
示装置。 - 【請求項７】 請求項１において、前記導電層は、前記
液晶表示パネルの前記電極と前記外部端子とを導電接続
する導電接続部と同材質で形成されている液晶表示装
置。 - 【請求項８】 液晶パネルの２枚の基板間に封入された
液晶層に電圧を印加するための電極に導電接続された外
部端子の表面上に部分的に導電層を形成し、該導電層を
介して前記外部端子にフレキシブル回路基板の接続部を
導電接着する液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項９】 請求項８において、前記導電層は、前記
電極と前記外部端子とを導電接続するための導電接続部
と同時に前記外部端子上に部分的に同材質で形成される
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８において、前記導電層を２枚
の前記基板の双方に一度接触させた後に、一方の前記基
板のうち前記導電層に接触した部分を除去することによ
り、他方の前記基板上に残った前記導電層の上面を凹凸
状に形成する液晶表示装置の製造方法。
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| TW084111679A TW345626B (en) | 1995-01-13 | 1995-11-03 | Liquid crystal display device and its production |
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| KR1019960000065A KR100389491B1 (ko) | 1995-01-13 | 1996-01-05 | 액정표시장치및그제조방법 |
| US08/584,508 US5657104A (en) | 1995-01-13 | 1996-01-11 | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
| CN96100645A CN1083109C (zh) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 液晶显示装置及其制造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP448295 | 1995-01-13 | ||
| JP7-4482 | 1995-01-13 | ||
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|---|---|
| JPH08248437A true JPH08248437A (ja) | 1996-09-27 |
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ID=26338260
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| JP29827695A Expired - Fee Related JP3491415B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-11-16 | 液晶表示装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010176397A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Nissha Printing Co Ltd | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル及び電子機器 |
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1995
- 1995-11-16 JP JP29827695A patent/JP3491415B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1996
- 1996-01-11 US US08/584,508 patent/US5657104A/en not_active Ceased
- 1996-01-12 CN CN96100645A patent/CN1083109C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-05 US US09/801,172 patent/USRE38053E1/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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| CN1083109C (zh) | 2002-04-17 |
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