CN211942587U - 柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。一种柔性电路板，包括柔性基板，具有沿其厚度方向贯穿的通孔，以及具有相背设置的正面和反面；至少一个第一触点，设于所述柔性基板的正面；至少一个焊接点，与第一触点对应，并设于所述柔性基板的反面；至少一个连接件，与所述第一触点和/或所述焊接点对应，并部分收容于所述通孔，其一端与所述第一触点连接，另一端与所述焊接点连接；一种芯片组件，包括原生芯片以及柔性电路板，一种再生墨盒，包括芯片组件。本实用新型优点在于：结构简单、成本低、实现再生。

Description

柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒

技术领域

本实用新型涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。

背景技术

目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收墨盒，对其实现再生利用。但是，在墨盒的使用过程或者存放过程中，墨盒上的芯片会存在一定的损耗，回收的墨盒上芯片的触点通常会(即使回收时可以正常使用，但经过一段时间工作后也会)出现颜色不均匀，凹凸不平，中心被氧化等情况；

为解决上述问题，现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接再生芯片，再生芯片与原有芯片的通信端子相连，并可以共同电连接至打印机的探针，再生芯片可修改原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。

但，现有的这种再生芯片结构复杂、价格较为昂贵，成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种结构简单、成本低的柔性电路板。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的芯片组件。

本实用新型所要解决的第三个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的再生墨盒。

本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：

一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有沿其厚度方向贯穿的通孔，以及具有相背设置的正面和反面；至少一个第一触点，设于所述柔性基板的正面；至少一个焊接点，与所述第一触点对应，并设于所述柔性基板的反面；

至少一个连接件，与所述第一触点和/或所述焊接点对应，并部分收容于所述通孔，其一端与所述第一触点连接，另一端与所述焊接点连接。

本申请中，通过设置连接件以及在柔性基板上开设通孔，连接件将第一触点与焊接点之间连接，然后加热该第一触点和/或连接件，使焊接点熔化并实现第一触点与原生芯片上的触点电连接，以使原生芯片再生，结构简单且成本低，并让原生芯片上的触点均匀锃亮，颜色统一。

在其中一个实施例中，所述焊接点为锡点，所述柔性基板的反面具有与所述焊接点对应的铜点，所述连接件远离所述正面的一端与所述铜点连接，所述锡点设于所述铜点上。

在其中一个实施例中，所述柔性基板的反面上设有粘结层。

如此设置，可以使柔性基板能够稳定地预定位在原生芯片上，有利于所述焊接点与所述第二触点之间的焊接。

在其中一个实施例中，所述粘结层为胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。

在其中一个实施例中，所述柔性基板上设有定位部，所述定位部用以安装所述柔性基板时，对所述柔性基板进行预定位。

如此设置，可以使柔性基板能够稳定地预定位在原生芯片上，有利于所述焊接点与所述第二触点之间的焊接；

同时，结合所述粘结层，可一步地是提高柔性基板与原生芯片之间的连接强度以及稳定性，避免柔性基板受力致使焊接点与所述第二触点之间的连接失效。

在其中一个实施例中，所述定位部为槽/孔结构；或者，所述定位部为设于所述柔性基板上的凸起。

在其中一个实施例中，所述定位部为孔结构，且所述定位部的数量为2个，并分别位于所述柔性基板的两侧。

在其中一个实施例中，所述连接件包括第一连接部以及两个第二连接部，所述第一连接部位于所述通孔内，两个所述第二连接部分别设于所述正面和反面，并分别与所述第一触点、铜点点连接；

所述第一连接部与所述第二连接部连接。

本实用新型解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：

一种芯片组件，应用于再生墨盒上，包括原生芯片以及上述的柔性电路板，所述原生芯片上设有与所述焊接点匹配的第二触点，且所述焊接点与所述第二触点之间焊接并电连接。

本实用新型解决上述第三个技术问题所采用的技术方案为：

一种再生墨盒，包括上述的芯片组件。

与现有技术相比，所述柔性电路板通过设置连接件以及在柔性基板上开设通孔，连接件将第一触点与焊接点之间连接，然后加热该第一触点和/或连接件，使焊接点熔化并实现第一触点与原生芯片电连接，以使原生芯片再生，结构简单且成本低，并让原生芯片上的触点均匀锃亮，颜色统一。

附图说明

图1为本实用提供的柔性电路板的正面的结构示意图。

图2为本实用提供的柔性电路板的反面的结构示意图。

图3为本实用提供的柔性电路板与原生芯片配合的立体图。

图4为本实用提供的柔性电路板与原生芯片配合的侧视图。

图5为本实用提供的焊接点的结构示意图。

图6为本实用提供的连接件的结构示意图。

图中，柔性电路板100、正面11、反面12、铜点121、周边121a、通孔13、粘结层14、定位部15、第一触点20、焊接点30、焊接区域31、周边321、阻焊区域32、连接件40、第一连接部41、第二连接部42、芯片组件200、原生芯片210、第二触点211、再生墨盒300。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种柔性电路板100，该柔性电路板100电连接于原生芯片210上，以使原生芯片210能够再次被使用。换而言之，通过该柔性电路板100使得原生芯片210再生。

具体地，柔性电路板100包括柔性基板10、至少一个第一触点20、至少一个焊接点30。柔性基板10具有相背设置的正面11和反面12，第一触点20位于柔性基板10的正面11，用于与打印机电连接，焊接点30位于柔性基板10的反面，用于与原生芯片210电连接，进而实现打印机与原生芯片210之间的正常通信。

进一步地，柔性电路板100包括以及至少一个连接件40，连接件40与第一触点20和/或焊接点30一一对应设置，沿柔性基板10的厚度方向，柔性基板10上开设有贯穿的通孔13，连接件40部分设于通孔13内，其一端连接于第一触点20，另一端连接于焊接点30，然后加热第一触点20和/或连接件40并熔化对应的焊接点30，以使所述第一触点20与原生芯片210之间电连接，即实现柔性基板10与原生芯片210的电连接。

可选地，加热第一触点20和/或连接件40可以是直接加热也可以是间接加热。需要解释的是，直接或间接加热第一触点20和/或连接件40，即为采用加热装置直接加热第一触点20和/或连接件40；或者通过中间部件将热量传递给第一触点20和/或连接件40。在本实施例中，采用是间接加热方式，其加热装置上设置有铁板，铁板覆盖于正面11并与第一触点20和/或连接件40接触，加热装置加热铁板，然后铁板将热量传递给第一触点20和/或连接件40，以熔化反面12上的焊接点30。

需要解释的是，正面11是所述柔性电路板100朝向所述打印机的一面，反面12是所述柔性电路板100朝向并与原生芯片210连接的一面。

可以理解的是，通过在柔性基板10设置连接件40以及在柔性基板10上开设通孔13，连接件40将第一触点20与焊接点30连接，然后直接或间接加热该第一触点20或连接件40，使焊接点30熔化并实现第一触点20与第二触点211电连接，以使原生芯片210再生，结构简单且成本低，并让原生芯片210上的触点均匀锃亮，颜色统一。同时，本柔性电路板100不含晶元，其成本也低。

柔性基板10的形状与原生芯片210的相匹配。作为优选地，在本实施例中，柔性基板10大致呈方形，且为薄片状，柔性基板10由聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料制成，从而使其具有一定的柔性。

进一步地，如图2所示，所述柔性基板10的反面12上设有粘结层14，粘结层14用于使柔性基板10能够粘接于原生芯片210上，从而对柔性基板10的安装进行预订定位，以便于焊接点30与所述原生芯片210之间的焊接，使得焊接作业更加方便。

作为优选地，所述粘结层14为胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。当然，粘结层14还可以为其他具有粘结特性的结构层，只要能够实现柔性基板10的预定位均可，本实用新型不做限制。

在本实施例中，所述粘结层14为胶膜层。

进一步地，如图1或图3所示，所述柔性基板10上设有定位部15，所述定位部15用以安装所述柔性基板10时，对所述柔性基板10进行预定位，以使柔性基板10能够稳定地预定位在原生芯片210上，进而便于所述焊接点30与所原生芯片210之间的焊接。

可以理解的是，该定位部15可以同时结合所述粘结层14，实现对柔性基板的双重定位，可一步地是提高柔性基板10与原生芯片210之间的连接强度以及稳定性，避免柔性基板10受力致使焊接点30与所述原生芯片210之间的连接失效。

可选地，所述定位部15为槽/孔结构，或者所述定位部15为设于所述柔性基板10上的凸起结构。

在本实施例中，所述定位部15为孔结构，且所述定位部15的数量为2个，并分别位于所述柔性基板10的两侧。当然，定位部15的数量可以根据实际的需求而设置，本实用新型不做过多的限制。

进一步地，定位部15靠近粘结层14设置，从而在粘结层14与原生芯片210同时，也定位部15与原生芯片210配合，操作更加单、便捷。

作为优选地，第一触点20为普通的墨盒上使用的触点，其为铜触点，第一触点20的数量是根据打印机所需而设置，其具体数量在此就不再赘述。在本实施例中，第一触点20的数量为17个。

进一步地，在本实施例中，所述第一触点20的形成过程为：首先在正面11上铺设铜层，然后洗去多余的铜，从而至少形成布设在正面11的第一触点20。

焊接点30为锡点，即通过加热使得锡点熔化，熔化后的锡冷却，实现与原生芯片210之间固定。

进一步地，柔性基板10的反面12具有与所述焊接点30对应的铜点121，所述连接件40远离所述正面11的一端与所述铜点121连接，所述锡点设于所述铜点121上。连接件40与铜点121连接，并通过铜点121的热传导，将焊接点30熔化。

作为优选地，如图5所示，焊接点30包括焊接区域31和阻焊区域32，焊接区域31设置在铜点121上，焊接区域31的面积小于铜点121的面积，阻焊区域32为铜点121的周边121a内缘与焊接区域31的周边321外缘所围成的区域，焊接区域31与铜点121电连接。柔性电路板100在焊接至原生芯片210上之前，需要对焊接点做预处理，即在焊接区域31上放置一块焊接材料,在本实施例中，焊接材料为锡焊料，通过加热使焊接材料软化铺满整个焊接区域31，形成半椭球形的焊锡凸起的焊接点30，当柔性电路板100与原生芯片210通过加热匹配焊接时，焊接点30上的焊接材料受热软化，溢出焊接区域31至铜点121。焊接点33的整体形状为圆形，还可以是椭圆形、三角形、菱形等任意一种几何形状。

进一步地，在本实施例中，铜点121的形成过程为：首先在反面12上铺设铜层，然后洗去多余的铜，从而至少形成布设在反面12的铜点121，该铜点121与第一触点20是一一对应设置的。

如图1所示，连接件40包括第一连接部41以及两个第二连接部42，第一连接部41位于通孔13内，两个第二连接部42分别设于正面11和反面12，并分别与第一触点20、铜点121连接；第一连接部41与第二连接部42连接，然后加热该正面11上的第二连接部42和/或第一触点20，通过第一连接部41、以及反面12上的第二连接部42，将热量传递至焊接点30上的焊接区域31，从而将焊料熔化。

作为优选地，第一连接部41和第二连接部42均为铜部。位于正面11的第二连接部42可以与第一触点20设置为一体式，位于反面12的第二连接部42可以与铜点121设置为一体式。

如图3所示，本实用新型另一个目的是，提供一种芯片组件200，该芯片组件200应用于再生墨盒300上，从而使回收的墨盒再生，即能够使回收的墨盒再次被使用，以节约成本。

具体地，芯片组件200包括原生芯片210以及上述所阐述的柔性电路板100，所述原生芯片10上设有与所述焊接点30匹配的第二触点211，且所述焊接点30与所述第二触点211之间焊接并电连接。

需要解释的，原生芯片210为回收的墨盒自带芯片，该芯片在使用过程或者存放过程中，会存在一定的损耗，回收回来的墨盒上芯片的触点通常会出现触点颜色不均匀，触点凹凸不平，触点中心被氧化等情况，导致灌墨后的回收墨盒无法正常使用，从而本申请中，通过上述所阐述的柔性电路板100，使得原生芯片210能够恢复功能，上述芯片组件200不仅结构简单且成本低，具有广泛的应用前景。

如图3和图4所示，本实用新型另一个目的是，提供一种再生墨盒300，该再生墨盒300包括上述所阐述的芯片组件200。可以理解的是，通过上述的芯片组件200，从而使回收墨盒的能够正常的被使用，不仅结构简单且成本低，具有广泛的应用前景。

优选地，在本实施例中，回收墨盒可以是喷嘴墨盒或者其他类型的墨盒。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，其特征在于，所述柔性电路板包括：

柔性基板(10)，具有沿其厚度方向贯穿的通孔(13)，以及具有相背设置的正面(11)和反面(12)；

至少一个第一触点(20)，设于所述柔性基板(10)的正面(11)；

至少一个焊接点(30)，与所述第一触点(20)对应，并设于所述柔性基板(10)的反面(12)；

至少一个连接件(40)，与所述第一触点(20)和/或所述焊接点(30)对应，并部分收容于所述通孔(13)，其一端与所述第一触点(20)连接，另一端与所述焊接点(30)连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接点(30)为锡点，所述柔性基板(10)的反面(12)具有与所述焊接点(30)对应的铜点(121)，所述连接件(40)远离所述正面(11)的一端与所述铜点(121)连接，所述锡点设于所述铜点(121)上。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)的反面(12)上设有粘结层(14)。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘结层(14)为、胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。

5.根据权利要求1或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)上设有定位部(15)，所述定位部(15)用以在安装所述柔性基板(10)时，对所述柔性基板(10)进行预定位。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位部(15)为槽/孔结构；或者，所述定位部(15)为设于所述柔性基板(10)上的凸起。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位部(15)为孔结构，且所述定位部(15)的数量为2个，并分别位于所述柔性基板(10)的两侧。

8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接件(40)包括第一连接部(41)以及两个第二连接部(42)，所述第一连接部(41)位于所述通孔(13)内，两个所述第二连接部(42)分别设于所述正面(11)和反面(12)，并分别与所述第一触点(20)、铜点(121)连接；

所述第一连接部(41)与所述第二连接部(42)连接。

9.一种芯片组件，应用于再生墨盒上，其特征在于，包括原生芯片(210)以及如权利要求1-8任意一项的柔性电路板(100)，所述原生芯片(210)上设有与所述焊接点(30)匹配的第二触点(211)，且所述焊接点(30)与所述第二触点(211)之间焊接并电连接。

10.一种再生墨盒，其特征在于，包括如权利要求9所述的芯片组件(200)。

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