CN211529809U - 一种北斗导航抗干扰小型天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种北斗导航抗干扰小型天线，包括陶瓷天线，陶瓷天线底部焊接固定在铜镀银托板上表面，铜镀银托板底面通过导电黏贴层黏贴固定印制板形成一体化结构。本实用新型将陶瓷天线、铜镀银托板和印制板一体化设置，省略了原来的各连接结构，从而实现了天线的小型化；通过导电黏贴层替代焊接连接，有效防止了二次焊接造成的损伤。
Description
技术领域
本实用新型属于北斗导航领域，尤其涉及一种北斗导航抗干扰小型天线。
背景技术
本公司研发出了一种小型天线，即将天线、托板及低噪声放大器印制板三者固化为一个整体，从而实现天线组件的小型化。但是在一体化过程中，陶瓷天线与铜镀银托板间采用回流焊固化，然后将低噪声放大器印制板放到固化天线后托板的背面合适位置，在印制板设计预留的多个固定孔里放入适量焊锡膏，用不低于240℃的电烙铁对焊锡膏加热熔化，移开电烙铁后焊锡冷却，同理对其余印制板固定孔进行焊接操作，将印制板和托板背面焊接牢固。
但是对多个印制板预留孔的焊锡膏进行加热冷却的过程，是局部加热冷却，电烙铁加热时预留孔附近陶瓷天线与托板回流焊固化时的焊锡也会受热熔化，焊锡熔化后体积变大，距离孔较远处焊锡未熔化，于是孔附近的熔化焊锡体积变大造成的张力对天线与托板的结合面造成不可逆转的损伤。电烙铁移开后，焊锡冷却后印制板与托板固化到一起，之前加热时造成的损伤并未消失，会在环境试验中进一步恶化改变，通过天线与托板间固化面的变化影响天线的性能，导致天线性能不稳定。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种北斗导航抗干扰小型天线。本实用新型将陶瓷天线、铜镀银托板和印制板一体化设置，省略了原来的各连接结构，从而实现了天线的小型化；通过导电黏贴层替代焊接连接，有效防止了二次焊接造成的损伤。
为达到上述技术效果，本实用新型的技术方案是：
一种北斗导航抗干扰小型天线，包括陶瓷天线1，陶瓷天线1底部焊接固定在铜镀银托板2上表面，铜镀银托板2底面通过导电黏贴层3黏贴固定印制板4形成一体化结构。
进一步的改进，所述导电黏贴层3为导电银胶层。
进一步的改进，所述印制板4为低噪声放大器印制板。
进一步的改进，所述陶瓷天线1的型号为JPA1268S18T70XC。
进一步的改进，所述铜镀银托板2的规格为长33.4mm*宽26.8 mm*厚1mm。
进一步的改进，导电黏贴层3的厚度为0.02mm-0.07mm。
本实用新型的优点：
1.将陶瓷天线、铜镀银托板和印制板一体化设置，省略了原来的各连接结构，从而实现了天线的小型化。
2.通过导电黏贴层替代焊接连接，有效防止了二次焊接造成的损伤。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式并且结合附图对本实用新型的技术方案作具体说明。
实施例1
为解决背景技术中的问题，本公司技术人员在此前对陶瓷天线天线相关产品的性能进行了多轮环境试验，对试验后天线性能变化的现象采取了多种措施：
一、选用大功率电烙铁期望在尽量短的时间里完全焊锡膏的熔化
过程；
二、改变托板背面的结构在印制板预留孔处凸出焊接用镀银柱以
延长电烙铁加热时的导热路径；
三、用导电银胶进行天线的固化，并通过环境试验进行验证，了解导电银胶的相关特性。
经试验发现，前两种措施无法避免二次焊接导致的损伤，因此选择了方案三。
得到的产品为如图1所示的一种北斗导航抗干扰小型天线，创新处是将陶瓷天线、铜镀银托板和低噪声放大器一体化设置，从而实现天线结构的小型化，且在铜镀银托板与低噪声放大器印制板的固化中使用了导电银胶，在导电银胶的固化过程中避免了陶瓷天线与铜镀银托板固化用焊锡的二次加热熔化造成的损伤。
整个流程分两步：
首先，陶瓷天线通过回流焊工艺焊接到铜镀银托板的正面；
其次，将低噪声放大器印制板通过导电银胶固化到铜镀银托板背面。此过程中，需要在铜镀银托板背面点涂导电银胶，再将低噪声放大器印制板固定到铜镀银托板背面，放到热烘箱中保持120℃×60min 后，自然降温到室温后取出，完成流程。
具体的如图1所示，北斗导航抗干扰小型天线，包括陶瓷天线1，陶瓷天线1底部焊接固定在铜镀银托板2上表面，铜镀银托板2底面通过导电黏贴层3黏贴固定印制板4形成一体化结构。
导电黏贴层3为导电银胶层。印制板4为低噪声放大器印制板。
陶瓷天线1的型号为JPA1268S18T70XC。铜镀银托板2的规格为长33.4mm*宽26.8mm*厚1mm。导电黏贴层3的厚度为0.02mm -0.07mm。
上述仅为本实用新型的一个具体导向实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型的保护范围的行为。
Claims (6)
1.一种北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，包括陶瓷天线(1)，陶瓷天线(1)底部焊接固定在铜镀银托板(2)上表面，铜镀银托板(2)底面通过导电黏贴层(3)黏贴固定印制板(4)形成一体化结构。
2.如权利要求1所述的北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，所述导电黏贴层(3)为导电银胶层。
3.如权利要求1所述的北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，所述印制板(4)为低噪声放大器印制板。
4.如权利要求1所述的北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，所述陶瓷天线(1)的型号为JPA1268S18T70XC。
5.如权利要求1所述的北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，所述铜镀银托板(2)的规格为长33.4mm*宽26.8mm*厚1mm。
6.如权利要求1所述的北斗导航抗干扰小型天线，其特征在于，导电黏贴层(3)的厚度为0.02mm-0.07mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020231561.3U CN211529809U (zh) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | 一种北斗导航抗干扰小型天线 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211529809U true CN211529809U (zh) | 2020-09-18 |
Family
ID=72440747
Family Applications (1)
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| CN202020231561.3U Active CN211529809U (zh) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | 一种北斗导航抗干扰小型天线 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211529809U (zh) |
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2020
- 2020-02-28 CN CN202020231561.3U patent/CN211529809U/zh active Active
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